TWI819886B - 便利工作之切割墊製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係提供一種便利工作之切割墊製造方法，其特點主要包括：提供可熱壓貼合之基板材料及面板材料；取一離形油墨印設於基板材料表面一凹部預定區域，且令離形油墨的熔點溫度高於基板材料及面板材料的熔點溫度；透過一熱壓手段將面板材料與基板材料熱壓熔合，此時面板材料對應凹部預定區域處，離形油墨會因熔點較高而呈熱壓未貼合狀態；透過一刀模裁切手段對面板材料之一除料預定區域進行斬切，該刀模裁切手段執行後於除料預定區域內相對形成可移除廢料，然後將可移除廢料輕易移除，令除料預定區域轉變成凹槽型態。
Description
本發明係涉及一種切割墊；特別是指一種更加便利工作之切割墊製造方法之創新技術揭示者。
切割墊被廣泛應用於多種需要進行切割作業的領域中，例如裁縫、拼布、紙藝及模型等。
切割墊產品問世雖已相當長久，但其外觀型態少有顯著變化，功能也少有增益；然而，相關使用者在長久實際使用經驗中卻發現，習知切割墊結構型態其實仍有未盡完善之處而尚待改良突破，舉例而言，使用者在進行切割作業過程中，隨其作業屬性的不同，可能需要搭配一些輔助的配件或工具才能順利完成工作，而所述的配件或工具中可能包括一些細小的東西，例如縫針、大頭針、迴紋針、圖釘或者螺絲釘等等；以目前情況而言，使用者可能會在切割墊的旁邊放置一些收納盒來容置前述配件或工具，然而可能會因為距離太遠而存在取用不便的困擾，但是如果使用者要就近放在切割墊上，因為習知切割墊整體表面是平整光滑型態，前述配件或工具若是放在上面，應該難以穩定而容易出現任意滾動位移的情況，此實為值得相關業界關注與突破之重要技術課題。
是以，針對上述習知切割墊所存在之問題點，如何研發出一種能夠更具理想實用性之創新技術，實有待相關業界再加以思索突破之目標及方向者；有鑑於此，發明人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本發明。
本發明之主要目的，係在提供一種便利工作之切割墊製造方法，其所欲解決之技術問題，係針對如何研發出一種更具理想實用性之新式切割墊結構製造方法為目標加以思索創新突破。
基於前述目的，本發明解決問題之技術特點，主要在於該方法包括以下步驟：(a)、提供一基板材料及一面板材料，基板材料與面板材料為可透過熱壓熔合之塑膠材質，且基板材料與面板材料的熔點溫度介於75℃至170℃之間；(b)、取一離形油墨印設於該基板材料表面一凹部預定區域，且令離形油墨的熔點溫度高於基板材料及面板材料的熔點溫度；(c)、透過一熱壓手段，將面板材料與基板材料熱壓熔合製成一切割墊，所述熱壓手段執行後，面板材料對應於基板材料之凹部預定區域處，離形油墨會因為熔點相對較高而呈現熱壓未貼合狀態；(d)、透過一刀模裁切手段，對面板材料之一除料預定區域進行斬切，其中除料預定區域與凹部預定區域之輪廓相對應，該斬切係界定形成一斬切深度，該斬切深度則與面板材料板厚一致，刀模裁切手段執行後係於除料預定區域內相對形成一可移除廢料；(e)、將可移除廢料輕易移除，令除料預定區域轉變成凹槽型態；藉此即製得具有凹槽部位之切割墊成品。
本發明之效果與優點，主要利用該離形油墨熔點相對高於基板及面板材料熔點溫度之特徵，以當熱壓手段執行後，面板材料對應於基板材料之凹部預定區域處，離形油墨會呈現熱壓未貼合狀態，使得所述除料預定區域內形成之可移除廢料輕易移除後，即可製得具有凹槽部位之切割墊成品，本發明所揭切割墊製造方法步驟，其利用離形油墨印設技術搭配刀模裁切手段，透過精簡之工序即可快速且精準製出具有凹槽部位之切割墊成品，從而具有利於量產且成本低等較佳產業經濟效益；而所得切割墊成品具有凹槽部位，能夠讓使用者在進行切割工事過程中，提供其就近置放細小的配件或工具，從而在應用上特具有便利工作之實用進步性，且大幅提升切割墊產品的附加價值與競爭力；此外，所述刀模裁切手段因輪廓塑型容易且製作成本低，故更利於客製化需求，便於製出輪廓豐富多元具變化性的凹槽部位，具有滿足客戶多元需求之優點。
本發明之另一目的，更藉由該除料預定區域轉變成凹槽型態後，進一步組裝有磁性板或泡棉任一種元件之另一技術特徵，從而達到磁吸具有導磁性的物件或供插置針狀物件之優點與實用進步性。
本發明之又一目的，係更藉由在該除料預定區域與凹部預定區域之輪廓相對應前提條件下，令凹部預定區域面積須大於除料預定區域面積之又一技術特徵，從而達到讓離形油墨分佈面積略大於除料預定區域面積，以確保可移除廢料移除過程能夠順利完成，有效避免除料預定區域的局部區域因裁切公差被熱壓熔合黏住的問題發生。
10:基板材料
11:凹部預定區域
20、20B:面板材料
21:除料預定區域
215:凹槽部位
30:離形油墨
40:熱壓手段
50:刀模裁切手段
60:可移除廢料
71:磁性板
72:泡棉
H:斬切深度
註：圖7中標註8的意義，請參圖式簡單說明所述。
圖1為本發明之切割墊成品較佳實施例之使用狀態立體圖。
圖2為本發明之切割墊較佳實施例之局部構件分解立體圖。
圖3為本發明之方法步驟較佳實施例之文字方塊圖。
圖4為本發明之方法較佳實施例之步驟示意圖一。
圖5為本發明之方法較佳實施例之步驟示意圖二。
圖6為本發明之方法較佳實施例之步驟示意圖三。
圖7為本發明之方法較佳實施例之步驟示意圖四。
圖8為7之標註8部位放大圖。
圖9為本發明之方法較佳實施例之步驟示意圖五。
圖10為本發明方法中之基板材料設置型態另一較佳實施例圖。
圖11為本發明之基板材料及面板材料為多層板材複合構成型態之實施例圖。
請參閱圖1至圖9所示，為本發明便利工作之切割墊製造方法之較佳實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上並不受此結構之限制。
該方法包括以下步驟：(a)、如圖3及圖4所示，提供一基板材料10以及一面板材料20，所述基板材料10與面板材料20為可透過熱壓熔合之塑膠材質，且所述基板材料10與面板材料20的熔點溫度介於75℃至170℃之間；(b)、取一離形油墨30印設於該基板材料10表面一凹部預定區域11，且令所述離形油墨30的熔點溫
度高於所述基板材料10及面板材料20的熔點溫度；(c)、如圖3及圖5所示，透過一熱壓手段40，將該面板材料20與基板材料10熱壓熔合製成一切割墊，所述熱壓手段40執行後，該面板材料20對應於該基板材料10之該凹部預定區域11處，離形油墨30會因為熔點相對較高而呈現熱壓未貼合狀態；(d)、如圖3及圖6所示，透過一刀模裁切手段50，對該面板材料20之一除料預定區域21進行斬切，其中該除料預定區域21與該凹部預定區域11之輪廓係相對應，該斬切係界定形成一斬切深度H，所述斬切深度H(如圖8所示)則與該面板材料20之板厚一致，該刀模裁切手段50執行後如圖9所示，係於該除料預定區域內相對形成一可移除廢料60；(e)、如圖9所示，將該可移除廢料60輕易移除，令該除料預定區域21轉變成凹槽型態；藉此即製得具有凹槽部位215之切割墊成品。
上段說明中所述離形油墨30，更具體而言，是指具有能夠輕易與印設標的物表面相剝離特性的油墨者(註：所述離形油墨，目前該項技術領域中具有通常知識者能夠透過專業供墨管道取得)。
其中，該離形油墨30的熔點溫度高於200℃。
其中，所述基板材料10以及面板材料20係為單層板材(如圖1及圖2所示)或多層板材複合構成任其中一種型態；又所述基板材料10及面板材料20係選用自下述任其中一種材料：聚丙烯(polypropylene，簡稱PP，其熔點介於155℃至170℃之間)、聚氯乙烯樹脂(Polyvinyl Chloride，簡稱PVC，其熔點介於75℃至90℃之間)或熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer，簡稱TPE，其熔點介於120℃至150℃之間)。所述多層板材複合構成型態
如圖11所示，本圖中所揭面板材料20B即是由複數板材複合構成之型態者。
如圖2所示，本例中，該除料預定區域21轉變成凹槽型態後，更進一步組裝有磁性板71或泡棉72任一種元件。本例是為說明，本發明切割墊成品所具備的凹槽部位215，於實際應用上如圖1所示，能夠讓使用者在進行切割工事過程中，提供其就近置放細小的配件或工具(如大頭針、迴紋針、圖釘及螺絲釘等等)；進一步地，還能透過組裝磁性板71的實施型態，以磁吸具有導磁性的物件(如迴紋針、圖釘、螺絲釘及鐵釘等等)；或者是透過組裝泡棉72的實施型態，以供插置一些針狀物件(如縫針、大頭針等等)。
其中，該除料預定區域21轉變成凹槽之型態，係包括單槽或間隔多槽配置任一型態，且為所述間隔多槽配置型態時如圖2所示，各該凹槽部位215之輪廓形狀及大小係包括相同或相異任一型式者。
如圖10所示，其中該步驟(a)所述基板材料10及面板材料20的面積，係能夠供配置有複數個切割墊(註：圖中所揭僅為基板材料10，裁切數量為四個)，係於該步驟(d)所述刀模裁切手段50執行時，一併進行裁切分割，從而獲得該複數個切割墊。同理可知，該步驟(b)所述取該離形油墨30印設於基板材料10表面之該凹部預定區域，所指的相對也是複數個切割墊的各該凹部預定區域(如圖10所示)；由本例說明可知，業界在生產本發明所揭切割墊製程中，假設單一切割墊成品尺寸訂為450mm×600mm，則所述基板材料10及面板材料20可以採用965mm×1320mm規格進行排版印設油墨
及裁切，如此一來能夠達到最有效率的量產速度，當然這僅是此部份之較佳實施例，並不以此為限。
如圖8所示，其中在該除料預定區域21與該凹部預定區域11之輪廓相對應的前提條件下，該凹部預定區域11的面積須大於該除料預定區域21的面積。本段所界定之比例配置關係，主要是讓離形油墨30的分佈面積略大於該除料預定區域21的面積，以確保該可移除廢料60移除的過程能夠順利完成，有效避免除料預定區域21的局部區域因裁切公差被熱壓熔合黏住的問題發生。
藉由上述製造方法技術特徵，本發明所揭切割墊成品具有凹槽部位215，能夠讓使用者在進行切割工事過程中，提供其就近置放細小的配件或工具(參圖1所示)，從而在應用上特具有便利工作之實用進步性，且大幅提升切割墊產品的附加價值與競爭力。而本發明切割墊產品的實際應用相當廣泛，包括裁縫、拼布、紙藝、模型、工藝、黏土創作及維修等用途。
本發明所揭製造方法部份如圖3至圖9所示，主要是利用該離形油墨30熔點相對高於基板材料10及面板材料20熔點溫度之特徵，以當熱壓手段40執行後，面板材料20對應於基板材料10之凹部預定區域11處，離形油墨30會呈現熱壓未貼合狀態，使得所述除料預定區域21內形成之可移除廢料60輕易移除後，即可製得具有凹槽部位215之切割墊成品，本發明所揭切割墊製造方法步驟，其利用離形油墨印設技術搭配刀模裁切手段50，透過精簡之工序即可快速且精準製出具有凹槽部位之切割墊成品，從而具有利於量產且成本低等較佳產業經濟效益；此外，所述刀模裁切手段50因輪廓塑型容易且製作成本低，故更利於客製化需求，便於製出輪廓豐富多
元(如規則或不規則形狀)具變化性的凹槽部位215，具有滿足客戶多元需求之優點。
補充說明的是，本發明切割墊產品具體實現上係包括單一切割面或折疊式複數切割面任一型態者。
註：本圖無符號
Claims (7)
- 一種便利工作之切割墊製造方法，該方法包括以下步驟：(a)、提供一基板材料以及一面板材料，所述基板材料與面板材料為可透過熱壓貼合之塑膠材質，且所述基板材料與面板材料的熔點溫度介於75℃至170℃之間；(b)、取一離形油墨印設於該基板材料表面一凹部預定區域，且令所述離形油墨的熔點溫度高於所述基板材料及面板材料的熔點溫度；(c)、透過一熱壓手段，將該面板材料與基板材料熱壓熔合製成一切割墊，所述熱壓手段執行後，該面板材料對應於該基板材料之該凹部預定區域處，離形油墨會因為熔點相對較高而呈現熱壓未貼合狀態；(d)、透過一刀模裁切手段，對該面板材料之一除料預定區域進行斬切，其中該除料預定區域與該凹部預定區域之輪廓相對應，該斬切係界定形成一斬切深度，所述斬切深度則與該面板材料之板厚一致，該刀模裁切手段執行後係於該除料預定區域內相對形成一可移除廢料；(e)、將該可移除廢料輕易移除，令該除料預定區域轉變成凹槽型態；藉此即製得具有凹槽部位之切割墊成品。
- 如請求項1所述之便利工作之切割墊製造方法，其中該離形油墨的熔點溫度高於200℃。
- 如請求項1所述之便利工作之切割墊製造方法，其中所述基板材料 以及面板材料係為單層板材或多層板材複合構成任其中一種型態；又所述基板材料及面板材料係選用自下述任其中一種材料：聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)、聚氯乙烯樹脂(Polyvinyl Chloride，簡稱PVC)或熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer，簡稱TPE)。
- 如請求項1所述之便利工作之切割墊製造方法，其中該除料預定區域轉變成凹槽之型態，係包括單槽或間隔多槽配置任一型態，且為所述間隔多槽配置型態時，各該凹槽部位之輪廓形狀及大小係包括相同或相異任一型式者。
- 如請求項1所述之便利工作之切割墊製造方法，其中該步驟(a)所述基板材料及面板材料的面積，係能夠供配置有複數個切割墊，係於該步驟(d)所述刀模裁切手段執行時，一併進行裁切分割，從而獲得該複數個切割墊。
- 如請求項1所述之便利工作之切割墊製造方法，其中在該除料預定區域與該凹部預定區域之輪廓相對應的前提條件下，該凹部預定區域的面積須大於該除料預定區域的面積。
- 如請求項1所述之便利工作之切割墊製造方法，其中所述切割墊成品包括單一切割面或折疊式複數切割面任一型態者。
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