TWI817893B - 顯示面板與顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板包括基板、封裝膠層及光學膜。基板具有顯示面。封裝膠層設置於顯示面。光學膜設置於封裝膠層。封裝膠層位於基板及光學膜之間。光學膜的光學膜側面與封裝膠層的封裝側面之間的水平距離大於0。另提出一種顯示裝置。

Description

顯示面板與顯示裝置

本發明是有關於一種面板與裝置，且特別是有關於一種顯示面板與顯示裝置。

近年來，為了實現大尺寸顯示裝置，拼接顯示面板的概念與應用衍然而生。並且，可裁切現有部材以製成顯示裝置所需之拼接的顯示面板。然而，在形成各種所需尺寸之顯示面板的過程中，顯示面板的光學膜往往因切割而造成損傷並影響光學特性，使得光學膜的切割邊反射顯著，而觀測到明顯的白邊亮線，影響顯示效果，並導致後續以顯示面板拼接的顯示裝置出現不連續的顯示畫面。

本發明提供一種顯示面板與顯示裝置，具有良好的顯示效果。

本發明的顯示面板包括基板、封裝膠層及光學膜。基板具有顯示面。封裝膠層設置於顯示面。光學膜設置於封裝膠層。封裝膠層位於基板及光學膜之間。光學膜的光學膜側面與封裝膠層的封裝側面之間的水平距離大於0。

在本發明的一實施例中，上述的光學膜側面與封裝側面之間的水平距離小於或等於60微米。

在本發明的一實施例中，上述的基板具有底面及連接於相對的顯示面與底面之間的基板側面。基板側面與封裝側面共面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板還包括框膠。基板具有底面及連接於相對的顯示面與底面之間的基板側面。框膠接觸基板側面並在遠離基板側面的一側具有框膠側面。框膠側面與封裝側面共面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板還包括保護膠。保護膠接觸封裝側面並在遠離封裝側面的一側具有保護膠側面。光學膜側面與保護膠側面之間的水平距離小於或等於60微米。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板還包括保護層。光學膜位於封裝膠層與保護層之間。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板還包括多個發光二極體。多個發光二極體設置於顯示面。封裝膠層填充於多個發光二極體之間。

在本發明的一實施例中，上述的封裝膠層覆蓋多個發光二極體。

本發明的顯示裝置包括二顯示模組及二光學膜。二顯示模組分別具有出光面與拼接面。二拼接面朝向彼此。二光學膜分別設置於二出光面。每個顯示模組與相對應的光學膜構成顯示面板。每個光學膜的光學膜側面與相對應的拼接面之間的水平距離大於0。

在本發明的一實施例中，上述的每個光學膜側面與相對應的拼接面之間的水平距離小於或等於60微米。

在本發明的一實施例中，上述的每個顯示面板還包括保護層。光學膜位於顯示模組與保護層之間。

在本發明的一實施例中，上述的二拼接面抵接彼此。

在本發明的一實施例中，上述的每個所述顯示模組包括基板及封裝膠層。基板具有顯示面。封裝膠層設置於顯示面。

在本發明的一實施例中，上述的每個光學膜設置於相對應的封裝膠層。

在本發明的一實施例中，上述的拼接面位於基板的基板側面與封裝膠層的封裝側面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示模組還包括框膠。框膠接觸基板的基板側面並在遠離基板側面的一側具有框膠側面。拼接面位於框膠側面與封裝膠層的封裝側面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示模組還包括保護膠。保護膠覆蓋基板的基板側面與封裝膠層的封裝側面。拼接面位於保護膠遠離基板側面與封裝側面的一側的保護膠側面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示模組還包括框膠。框膠位於保護膠與基板側面之間。

在本發明的一實施例中，上述的顯示模組還包括多個發光二極體。多個發光二極體設置於顯示面。封裝膠層填充於多個發光二極體之間。

在本發明的一實施例中，上述的封裝膠層覆蓋多個發光二極體。

基於上述，在本發明的顯示面板中，透過將光學膜側面與封裝側面之間的水平距離設計為大於0，讓光學膜避開裁切處。藉此，相較於習知的光學膜側面因切割造成的損傷而在切割邊產生明顯的白邊亮線，本發明的顯示面板不僅可減少顯示面板整體被切割的厚度，還能夠避免光學膜受到破壞，達到降低切割對顯示面板的光學特性帶來的影響，從而能夠避免後續以顯示面板拼接的顯示裝置因光學膜側面的表面破壞而出現不連續的顯示畫面，進而具有良好的顯示效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者，本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」可為二元件間存在其它元件。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件的「下」側的元件將被定向在其它元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

現將詳細地參考本發明的示範性實施方式，示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1A為依照本發明的一實施例的顯示裝置的側視示意圖。圖1B是圖1A的顯示裝置中的其中一個顯示面板的側視示意圖。需說明的是，在此同時提供直角座標X-Y-Z以利於後續構件的相關描述與參考。並且，圖中顯示面板100的顯示模組105(包括基板110、封裝膠層120及框膠140)、光學膜130與保護層160的尺寸、厚度等比例關係僅為示意。此外，由於顯示裝置10中的二個顯示面板100(圖1A)為相同且對稱的結構，因此圖1B僅示出其中一個顯示面板100並進行說明。

請參考圖1A，本實施例的顯示裝置10包括二個顯示面板100，且每個顯示面板100包括顯示模組105與光學膜130。二個顯示模組105分別具有出光面101與拼接面102，且二個拼接面102在Y軸方向上朝向並抵接於彼此。二個光學膜130分別在Z軸向上設置於二個出光面101，且每個光學膜130的光學膜側面131與相對應的拼接面102之間在Y軸方向上的水平距離D1大於0。

具體而言，請參考圖1B，在本實施例中，顯示模組105包括基板110及封裝膠層120。基板110具有顯示面111，且封裝膠層120設置於顯示面111。光學膜130設置於封裝膠層120，而讓封裝膠層120在Z軸方向上位於基板110及光學膜130之間。

舉例而言，在本實施例中，基板110例如是玻璃基板，且顯示模組105還包括多個發光二極體(未示出)，其中多個發光二極體(未示出)設置於基板110的顯示面111，以於顯示模組105的出光面101出光，但不以此為限。在本實施例中，封裝膠層120的材料例如包括矽膠、矽樹脂或環氧樹脂，並以層壓或塗膠的方式設置於顯示面111，但不以此為限。在本實施例中，封裝膠層120可以是填充於多個發光二極體(未示出)之間或者是覆蓋多個發光二極體(未示出)，但不以此為限。在本實施例中，多個發光二極體(未示出)例如是微型發光二極體(μLED)、有機發光二極體或雷射二極體(laser diode)，但本發明不以此為限。

在本實施例中，封裝膠層120例如為多層結構(未示出)，且多層結構(未示出)可以包括黑色封裝膠層與透明封裝膠層，其中黑色封裝膠層用以遮擋基板110上例如是走線(未示出)等構件的反射光，而透明封裝膠層例如是在不影響顯示模組105的出光下固定基板110上的構件，但不以此為限。在本實施例中，光學膜130例如包括偏光片(polarizer)、擴散片(diffuser)或導光板(light guide plate)，用以調整出光面101的射出光的均勻度，但本發明不以此為限。

更具體而言，請參考圖1B，在本實施例中，顯示模組105還包括框膠140，且基板110具有底面112及連接於相對的顯示面111與底面112之間的基板側面113。框膠140接觸基板側面113並在Y軸方向上遠離基板側面113的一側具有框膠側面141，且封裝膠層120具有封裝側面121，其中封裝側面121與框膠側面141共面，且拼接面102位於封裝側面121與框膠側面141。

此處，需說明的是，在本實施例中，框膠140可以是光固化膠、熱固化膠或光固化膠與熱固化膠的組合，但本發明不以此為限制。在本實施例中，由封裝側面121與框膠側面141構成的拼接面102例如是以雷射或刀片裁切而成，而於封裝側面121與框膠側面141形成連續的切割痕，但不以此為限。

也就是說，在本實施例中，顯示面板100透過將光學膜側面131與拼接面102(即封裝側面121與框膠側面141)之間在Y軸方向上的水平距離D1大於0，讓光學膜130避開顯示模組105的裁切處，使得雷射或刀片於裁切時不會接觸及切割光學膜130。藉此，不僅可減少顯示面板100整體被切割的厚度，有利於降低雷射裁切時的能量，或者是使刀片較易進行裁切，還能夠避免光學膜130因切割而造成的損傷，如因雷射所造成的熱影響區(Heat Affected Zone，HAZ)，進而降低切割對顯示面板100的光學特性帶來的影響。

值得一提的是，在本實施例中，由於封裝膠層120本身的材料特性，使得封裝膠層120在切割處(即封裝側面121)的反光並不明顯而不易讓使用者察覺，因此如上述般透過顯示模組105與光學膜130之間的相對關係，讓光學膜130避開顯示模組105的裁切處，能夠避免後續以顯示面板100拼接的顯示裝置10(圖1A)因光學膜130的表面破壞(即於切割邊反射顯著而產生明顯的白邊亮線)而出現不連續的顯示畫面，從而具有良好的顯示效果。

並且，請參考圖1A，在本實施例中，顯示面板100可透過將光學膜側面131與拼接面102(即封裝側面121與框膠側面141)之間的水平距離D1設計為大於0且小於或等於60微米，讓人眼不管在正視或者是斜視於顯示裝置10時都無法辨識光學膜側面131與拼接面102為非共面的結構。

因此，相較於習知的光學膜側面為拼接面而在拼接邊產生明顯的白邊亮線，由於顯示裝置10的二個光學膜130(圖1A)未接觸且未拼接在一起，縱使光學膜側面131的局部表面受到破壞(如因位於雷射周邊而產生熱傷害)，本實施例的顯示裝置10(圖1A)仍可讓人眼不易辨識及察覺上述光學膜130的狀態，進而讓顯示面板100與包括顯示面板100的顯示裝置10(圖1A)具有良好的顯示效果。

此外，請參考圖1B，在本實施例中，顯示面板100還包括保護層160。光學膜130在Z軸方向上位於顯示模組105的封裝膠層120與保護層160之間，以對顯示面板100的內部結構加強保護。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖2A為依照本發明的另一實施例的顯示裝置的側視示意圖。圖2B是圖2A的顯示裝置中的其中一個顯示面板的側視示意圖。請同時參考圖2A與圖1A，本實施例的顯示裝置10A與圖1A的顯示裝置10相似，兩者的差異在於：顯示裝置10A中的每個顯示面板100A的顯示模組105A不包括框膠140。

請參考圖2A，在本實施例中，顯示裝置10A包括二個顯示面板100A，且每個顯示面板100A包括顯示模組105A與光學膜130。二個顯示模組105A分別具有出光面101與拼接面102A，且二個拼接面102A在Y軸方向上朝向並抵接於彼此。二個光學膜130分別在Z軸向上設置於二個出光面101，且每個光學膜130的光學膜側面131與相對應的拼接面102A之間在Y軸方向上的水平距離D1A大於0。

具體而言，請參考圖2B，在本實施例中，顯示模組105A包括基板110及封裝膠層120。基板110具有顯示面111，且封裝膠層120設置於顯示面111。光學膜130設置於封裝膠層120，而讓封裝膠層120在Z軸方向上位於基板110及光學膜130之間。

更具體而言，請參考圖2B，在本實施例中，基板110具有底面112及連接於相對的顯示面111與底面112之間的基板側面113。封裝膠層120具有封裝側面121。基板側面113與封裝側面121共面，且拼接面102A位於基板側面113與封裝側面121。

此處，需說明的是，在本實施例中，由基板側面113與封裝側面121構成的拼接面102A例如是以雷射或刀片裁切而成，而於基板側面113與封裝側面121形成連續的切割痕，但不以此為限。

也就是說，在本實施例中，顯示面板100A透過將光學膜側面131與拼接面102A(即基板側面113與封裝側面121)之間在Y軸方向上的水平距離D1A大於0，讓光學膜130避開顯示模組105A的裁切處，使得雷射或刀片於裁切時不會接觸及切割光學膜130。藉此，不僅可減少顯示面板100A整體被切割的厚度，有利於降低雷射裁切時的能量，或者是使刀片較易進行裁切，還能夠避免光學膜130因切割而造成的損傷，如因雷射所造成的熱影響區(Heat Affected Zone，HAZ)，進而降低切割對顯示面板100A的光學特性帶來的影響。

值得一提的是，在本實施例中，由於封裝膠層120本身的材料特性，使得封裝膠層120在切割處(即封裝側面121)的反光並不明顯而不易讓使用者察覺，因此如上述般透過顯示模組105A與光學膜130之間的相對關係，讓光學膜130避開顯示模組105A的裁切處，能夠避免後續以顯示面板100A拼接的顯示裝置10A(圖2A)因光學膜130的表面破壞(即於切割邊反射顯著而產生明顯的白邊亮線)而出現不連續的顯示畫面，從而具有良好的顯示效果。

並且，請參考圖2A，在本實施例中，顯示面板100A可透過將光學膜側面131與拼接面102A(即基板側面113與封裝側面121)之間的水平距離D1A設計為大於0且小於或等於60微米，讓人眼不管在正視或者是斜視於顯示裝置10A時都無法辨識光學膜側面131與拼接面102A為非共面的結構。

因此，相較於習知的光學膜側面為拼接面而在拼接邊產生明顯的白邊亮線，由於顯示裝置10A的二個光學膜130(圖2A)未接觸且未拼接在一起，縱使光學膜側面131的局部表面受到破壞(如因位於雷射周邊而產生熱傷害)，本實施例的顯示裝置10A(圖2A)仍可讓人眼不易辨識及察覺上述光學膜130的狀態，進而讓顯示面板100A與包括顯示面板100A的顯示裝置10A(圖2A)具有良好的顯示效果。

圖3A為依照本發明的又一實施例的顯示裝置的側視示意圖。圖3B是圖3A的顯示裝置中的其中一個顯示面板的側視示意圖。請同時參考圖3A與圖1A，本實施例的顯示裝置10B與圖1A的顯示裝置10相似，兩者的差異在於：顯示裝置10B中的每個顯示面板100B的顯示模組105B還包括保護膠150。

請參考圖3A，本實施例的顯示裝置10B包括二個顯示面板100B，且每個顯示面板100B包括顯示模組105B與光學膜130。二個顯示模組105B分別具有出光面101與拼接面102B，且二個拼接面102B在Y軸方向上朝向並抵接於彼此。二個光學膜130分別在Z軸向上設置於二個出光面101，且每個光學膜130的光學膜側面131與相對應的拼接面102B之間在Y軸方向上的水平距離D1B大於0(或者是封裝膠層120的封裝側面121之間在Y軸方向上的水平距離D2B大於0)。

具體而言，請參考圖3B，在本實施例中，顯示模組105B包括基板110及封裝膠層120。基板110具有顯示面111，且封裝膠層120設置於顯示面111。光學膜130設置於封裝膠層120，而讓封裝膠層120在Z軸方向上位於基板110及光學膜130之間。

更具體而言，請參考圖3B，在本實施例中，顯示模組105B還包括框膠140與保護膠150。基板110具有底面112及連接於相對的顯示面111與底面112之間的基板側面113，且封裝膠層120具有封裝側面121。框膠140在Y軸方向上位於基板側面113與保護膠150之間，且框膠140接觸基板側面113並在Y軸方向上遠離基板側面113的一側具有框膠側面141，其中保護膠150覆蓋基板側面113、封裝側面121與框膠側面141，且拼接面102B位於保護膠150在Y軸方向上遠離基板側面113、封裝側面121與框膠側面141的一側的保護膠側面151。

此處，需說明的是，在本實施例中，框膠140可以是光固化膠、熱固化膠或光固化膠與熱固化膠的組合，而保護膠150例如是不反光的黑膠，但本發明不以此為限制。在本實施例中，由保護膠側面151構成的拼接面102B例如是以雷射或刀片裁切而成，而於拼接面102B形成連續的切割痕，但不以此為限。

也就是說，在本實施例中，顯示面板100B透過將光學膜側面131與拼接面102B(即保護膠側面151)之間在Y軸方向上的水平距離D1B大於0(或者是封裝膠層120的封裝側面121之間在Y軸方向上的水平距離D2B大於0)，讓光學膜130避開顯示模組105B的裁切處，使得雷射或刀片於裁切時不會接觸及切割光學膜130。藉此，不僅可減少顯示面板100B整體被切割的厚度，有利於降低雷射裁切時的能量，或者是使刀片較易進行裁切，還能夠避免光學膜130因切割而造成的損傷，如因雷射所造成的熱影響區(Heat Affected Zone，HAZ)，進而降低切割對顯示面板100B的光學特性帶來的影響。

值得一提的是，在本實施例中，由於封裝膠層120本身的材料特性，使得封裝膠層120在切割處(即封裝側面121)的反光並不明顯而不易讓使用者察覺，因此如上述般透過顯示模組105B與光學膜130之間的相對關係，讓光學膜130避開顯示模組105B的裁切處，能夠避免後續以顯示面板100B拼接的顯示裝置10B(圖3A)因光學膜130的表面破壞(即於切割邊反射顯著而產生明顯的白邊亮線)而出現不連續的顯示畫面，從而具有良好的顯示效果。

並且，請參考圖3A，在本實施例中，顯示面板100B可透過將光學膜側面131與拼接面102B(即保護膠側面151)之間的水平距離D1B設計為小於或等於60微米，讓人眼不管在正視或者是斜視於顯示裝置10B時都無法辨識光學膜側面131與拼接面102B為非共面的結構。

因此，相較於習知的光學膜側面為拼接面而在拼接邊產生明顯的白邊亮線，由於顯示裝置10B的二個光學膜130(圖3A)未接觸且未拼接在一起，縱使光學膜側面131的局部表面受到破壞(如因位於雷射周邊而產生熱傷害)，本實施例的顯示裝置10B(圖3A)仍可讓人眼不易辨識及察覺上述光學膜130的狀態，進而讓顯示面板100B與包括顯示面板100B的顯示裝置10B(圖3A)具有良好的顯示效果。

綜上所述，在本發明的顯示面板中，透過將光學膜側面與封裝側面之間的水平距離設計為大於0，讓光學膜避開裁切處。藉此，相較於習知的光學膜側面因切割造成的損傷而在切割邊產生明顯的白邊亮線，本發明的顯示面板不僅可減少顯示面板整體被切割的厚度，還能夠避免光學膜受到破壞，達到降低切割對顯示面板的光學特性帶來的影響，從而能夠避免後續以顯示面板拼接的顯示裝置因光學膜側面的表面破壞而出現不連續的顯示畫面，進而具有良好的顯示效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、10A、10B:顯示裝置

100、100A、100B:顯示面板

101:出光面

102、102A、102B:拼接面

105、105A、105B:顯示模組

110:基板

111:顯示面

112:底面

113:基板側面

120:封裝膠層

121:封裝側面

130:光學膜

131:光學膜側面

140:框膠

141:框膠側面

150:保護膠

151:保護膠側面

160:保護層

D1、D1A、D1B、D2B:水平距離

X-Y-Z:直角座標

圖1A為依照本發明的一實施例的顯示裝置的側視示意圖。 圖1B是圖1A的顯示裝置中的其中一個顯示面板的側視示意圖。 圖2A為依照本發明的另一實施例的顯示裝置的側視示意圖。 圖2B是圖2A的顯示裝置中的其中一個顯示面板的側視示意圖。 圖3A為依照本發明的又一實施例的顯示裝置的側視示意圖。 圖3B是圖3A的顯示裝置中的其中一個顯示面板的側視示意圖。

100:顯示面板

101:出光面

102:拼接面

105:顯示模組

110:基板

111:顯示面

112:底面

113:基板側面

120:封裝膠層

121:封裝側面

130:光學膜

131:光學膜側面

140:框膠

141:框膠側面

160:保護層

D1:水平距離

X-Y-Z:直角座標

Claims (19)

1. 一種顯示面板，包括：基板，具有顯示面；封裝膠層，設置於所述顯示面；以及光學膜，設置於所述封裝膠層，且所述封裝膠層位於所述基板及所述光學膜之間，其中所述光學膜的光學膜側面與所述封裝膠層的封裝側面之間的水平距離大於0，且所述封裝膠層具有超出所述光學膜的一部分。
2. 如請求項1所述的顯示面板，其中所述光學膜側面與所述封裝側面之間的水平距離小於或等於60微米。
3. 如請求項1所述的顯示面板，其中所述基板具有底面及連接於相對的所述顯示面與所述底面之間的基板側面，且所述基板側面與所述封裝側面共面。
4. 如請求項1所述的顯示面板，其中所述顯示面板還包括框膠，所述基板具有底面及連接於相對的所述顯示面與所述底面之間的基板側面，所述框膠接觸所述基板側面並在遠離所述基板側面的一側具有框膠側面，且所述框膠側面與所述封裝側面共面。
5. 如請求項1所述的顯示面板，其中所述顯示面板還包括保護膠，所述保護膠接觸所述封裝側面並在遠離所述封裝側面的一側具有保護膠側面，且所述光學膜側面與所述保護膠側面之間的水平距離小於或等於60微米。
6. 如請求項1所述的顯示面板，其中所述顯示面板還包括保護層，且所述光學膜位於所述封裝膠層與所述保護層之間。
7. 如請求項1所述的顯示面板，其中所述顯示面板還包括多個發光二極體，多個所述發光二極體設置於所述顯示面，且所述封裝膠層填充於多個所述發光二極體之間。
8. 如請求項7所述的顯示面板，其中所述封裝膠層覆蓋多個所述發光二極體。
9. 一種顯示裝置，包括：二顯示模組，分別具有出光面與拼接面，且二所述拼接面朝向彼此，其中每個所述顯示模組包括基板及封裝膠層，所述基板具有顯示面，且所述封裝膠層設置於所述顯示面；以及二光學膜，分別設置於二所述出光面，其中每個所述顯示模組與相對應的所述光學膜構成顯示面板，所述顯示面板的所述顯示模組的所述封裝膠層位於所述顯示面板的所述顯示模組的所述基板與相對應的所述光學膜之間，所述顯示面板的所述顯示模組的所述封裝膠層具有超出相對應的所述光學膜的一部分，且每個所述光學膜的光學膜側面與相對應的所述拼接面之間的水平距離大於0。
10. 如請求項9所述顯示裝置，其中每個所述光學膜側面與相對應的所述拼接面之間的水平距離小於或等於60微米。
11. 如請求項9所述顯示裝置，其中每個所述顯示面板還包括保護層，且所述光學膜位於所述顯示模組與所述保護層之間。
12. 如請求項9所述顯示裝置，其中二所述拼接面抵接彼此。
13. 如請求項9所述顯示裝置，其中每個所述光學膜設置於相對應的所述封裝膠層。
14. 如請求項9所述顯示裝置，其中所述拼接面位於所述基板的基板側面與所述封裝膠層的封裝側面。
15. 如請求項9所述顯示裝置，其中所述顯示模組還包括框膠，所述框膠接觸所述基板的基板側面並在遠離所述基板側面的一側具有框膠側面，且所述拼接面位於所述框膠側面與所述封裝膠層的封裝側面。
16. 如請求項9所述顯示裝置，其中所述顯示模組還包括保護膠，所述保護膠覆蓋所述基板的基板側面與所述封裝膠層的封裝側面，且所述拼接面位於所述保護膠遠離所述基板側面與所述封裝側面的一側的保護膠側面。
17. 如請求項16所述顯示裝置，其中所述顯示模組還包括框膠，且所述框膠位於所述保護膠與所述基板側面之間。
18. 如請求項9所述顯示裝置，其中所述顯示模組還包括多個發光二極體，多個所述發光二極體設置於所述顯示面，且所述封裝膠層填充於多個所述發光二極體之間。
19. 如請求項18所述的顯示裝置，其中所述封裝膠層覆蓋多個所述發光二極體。

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