TWI816174B - 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備 - Google Patents
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- 239000000178 monomer Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 title claims abstract description 93
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 4
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 52
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 36
- -1 3,4-dicarboxyphenyl Chemical group 0.000 claims description 31
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 15
- 150000004984 aromatic diamines Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 7
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XMXCPDQUXVZBGQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=C(Cl)C(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O XMXCPDQUXVZBGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JTWYIRAWVVAUBZ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3-dimethylphenyl)-2,3-dimethylaniline Chemical group C1=C(N)C(C)=C(C)C(C=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)=C1 JTWYIRAWVVAUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GPQSJXRIHLUAKX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-ethylphenyl)-3-ethylaniline Chemical group CCC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1CC GPQSJXRIHLUAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OUOAFMZIPXCUBR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3,4-dimethylcyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-1,2-dimethylcyclohexa-2,5-dien-1-amine Chemical group C1=CC(N)(C)C(C)=CC1=C1C=C(C)C(C)(N)C=C1 OUOAFMZIPXCUBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VLZIZQRHZJOXDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-ethylphenyl)-2-ethylaniline Chemical group C1=C(N)C(CC)=CC(C=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 VLZIZQRHZJOXDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HHJLKTCENRQCEF-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2,6-bis(trifluoromethyl)phenyl]-3,5-bis(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC(C(F)(F)F)=C1C1=C(C(F)(F)F)C=C(N)C=C1C(F)(F)F HHJLKTCENRQCEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 3
- BBYQSYQIKWRMOE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 BBYQSYQIKWRMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HHFSPBPCVDABSA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-amino-4-methylphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-5-methylaniline Chemical compound NC1=CC(C)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C)C=C1N HHFSPBPCVDABSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SCMCHJZTNSCCBN-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C2=CC=C(C=C2)C2=CC=C(C=C2)C2=C(C=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 Chemical group NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C2=CC=C(C=C2)C2=CC=C(C=C2)C2=C(C=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 SCMCHJZTNSCCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VIQRCOQXIHFJND-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-2-ene Chemical compound C1CC2CCC1C=C2 VIQRCOQXIHFJND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GDPOETYDUWGSTC-UHFFFAOYSA-N n-(1,2,2,3,3,3-hexafluoropropyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)NC1=CC=CC=C1 GDPOETYDUWGSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KGCNHWXDPDPSBV-UHFFFAOYSA-N p-nitrobenzyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(CCl)C=C1 KGCNHWXDPDPSBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 67
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 26
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 abstract 2
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 24
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 17
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 14
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-WFGJKAKNSA-N Dimethyl sulfoxide Chemical compound [2H]C([2H])([2H])S(=O)C([2H])([2H])[2H] IAZDPXIOMUYVGZ-WFGJKAKNSA-N 0.000 description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- QWXYZCJEXYQNEI-OSZHWHEXSA-N intermediate I Chemical compound COC(=O)[C@@]1(C=O)[C@H]2CC=[N+](C\C2=C\C)CCc2c1[nH]c1ccccc21 QWXYZCJEXYQNEI-OSZHWHEXSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N methane;palladium Chemical compound C.[Pd] UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dinitro-o-cresol Chemical group CC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- ULTHEAFYOOPTTB-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobutane Chemical compound BrCCCCBr ULTHEAFYOOPTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGRHVVLXEBNBDV-UHFFFAOYSA-N 1,6-dibromohexane Chemical compound BrCCCCCCBr SGRHVVLXEBNBDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZNIJEWSKRQQLT-UHFFFAOYSA-N 1-(3-chloropentan-3-yl)-2-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(Cl)(CC)CC IZNIJEWSKRQQLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRHNUZCXXOTJCA-UHFFFAOYSA-N 1-fluoropropane Chemical compound CCCF JRHNUZCXXOTJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJGCBFOTSZRRTP-UHFFFAOYSA-N 2-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)-5-methylaniline Chemical compound NC=1C=C(C=CC=1C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C HJGCBFOTSZRRTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWBVOOWDSUQMHR-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,2,2,3,3,3-hexafluoropropyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(F)(C(F)(F)C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 HWBVOOWDSUQMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 230000008863 intramolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
本申請提供一種二胺單體化合物，該二胺單體化合物的結構通式為：
Description
本申請涉及一種二胺單體化合物及其製備方法、應用該二胺單體化合物製得的聚醯亞胺樹脂、以及應用該聚醯亞胺樹脂的柔性薄膜和電子設備。
印刷電路板中的信號傳輸損耗部分源於介電層引起的損失。介電層引起的損失通常與介電層材料的介電常數和介電損失因子有關。此外，介電層材料的極性會影響導線中電子傳輸的穩定性，若絕緣層材料中分子結構極性過大，電路板極化後，導線中的電子將會受到介電層的吸引，嚴重影響電子傳輸的穩定性。因此，如何有效設計介電層的高分子結構，降低介電層高分子材料的介電損失，達到良好的絕緣效果，將成為重要的課題。
目前，液晶高分子(Liquid-crystalline polymer，LCP)材料因其具有液晶結構，介電損耗較低，被廣泛應用於印刷電路板中。但，因LCP材料具有高順向排列的液晶結構，使得其成膜加工特性較差，成膜工藝限制多，而且成膜後與銅板壓合製作成覆銅板的難度也較大。
有鑑於此，為克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一種二胺單體化合物。
另，本申請還提出一種製備該二胺單體化合物的方法、應用該二胺單體化合物製得的聚醯亞胺樹脂、以及應用該聚醯亞胺樹脂的柔性薄膜和電子設備。
本申請提供一種二胺單體化合物，所述二胺單體化合物的結構通式為：
，其中，n1為>1的整數。
在一些可能的實施方式中，n1的取值為2，3或4。
本申請還提供一種聚醯亞胺樹脂，所述聚醯亞胺樹脂的結構通式為：
，其中，X為芳香族二酐殘基或脂環族二酐殘基，R為芳香族二胺殘基或脂環族二胺殘基，m1為>1的整數，m2為>1的整數，n2為>1的整數，Y的結構式為：
，其中，n1為>1的整數。
在一些可能的實施方式中，所述芳香族二酐殘基或脂環族二酐殘基X來自於以下化合物中的一種或多種：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、環戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、環己烷
-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氫)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐。
在一些可能的實施方式中，所述芳香族二胺殘基或脂環族二胺殘基R來自於以下化合物中的一種或多種：4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-氨基苯氧基苯基)碸、雙(3-氨基苯氧基苯基)碸、雙(4-氨基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)聯苯胺、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-雙(3-苯胺基)六氟丙烷和2,2-雙(3-氨基-4-甲苯甲醯基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-環己二胺、1,3-環己二胺、1,4-雙(氨基甲基)環己烷、1,3-雙(氨基甲基)環己烷、4,4’-二氨基二環己基甲烷和4,4’-二氨基-3,3’-二甲基環己基甲烷。
在一些可能的實施方式中，所述聚醯亞胺樹脂為所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體、以及芳香族二酐單體或脂環族二酐單體聚合形成。
在一些可能的實施方式中，所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體的總二胺單體的摩爾數之比為1：9-3：7。
在一些可能的實施方式中，所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體的總摩爾數與所述的芳香族二酐單體或脂環族二酐單體的總摩爾數之比為0.9-1.1。
本申請還提供一種二胺單體化合物的製備方法，所述方法包括：製備雙酚化合物
；製備二硝基化合物
；所述二硝基化合物(B-2)藉由氫化反應，得到
，其中，n1為>1的整數。
本申請還提供一種柔性薄膜，所述柔性薄膜包括如上所述的聚醯亞胺樹脂。
本申請還提供一種電子設備，所述電子設備包括電路板，所述電路板包括如上所述的柔性薄膜。
相較於習知技術，本發明的二胺單體化合物引入了長偶數碳鏈和液晶單元，長偶數碳鏈使分子鏈具有柔性，相較於習知液晶材料可以有效的降低分子鏈的規整度和剛性，使聚醯亞胺樹脂便於成膜加工；主鏈中引入長偶數碳鏈和液晶單元，液晶單元具有剛性且順向排列，從而使得聚醯亞胺樹脂具有高順向排列的液晶形態，可進行退火處理進而提升結晶度，提高尺寸穩定性，使材料具有優良的機械性能和熱性能，同時能有效降低材料的損耗因子(Df)和熱膨脹係數(CET)，另外，長偶數碳鏈結構具有疏水性，且能增加分子鏈的柔性，並搭配液晶單元結構，能有效降低材料的介電常數(Dk)和熱膨脹係數(CET)。
圖1是本申請一實施例提供的二胺單體的偏光顯微鏡照片。
圖2是本申請另一實施例提供的中間體I’的氫譜圖。
圖3是本申請另一實施例提供的中間體I’的紅外光譜圖。
圖4是本申請另一實施例提供的中間體II’的氫譜圖。
圖5是本申請另一實施例提供的中間體II’的紅外光譜圖。
圖6是本申請另一實施例提供的二胺單體的氫譜圖。
圖7是本申請另一實施例提供的二胺單體的紅外光譜圖。
圖8是本申請另一實施例提供的二胺單體的DSC譜圖。
圖9是本申請另一實施例提供的二胺單體的偏光顯微鏡照片。
圖10是本申請又一實施例提供的中間體I”的氫譜圖。
圖11是本申請又一實施例提供的中間體II”的氫譜圖。
圖12是本申請又一實施例提供的二胺單體的氫譜圖。
圖13是本申請又一實施例提供的二胺單體的DSC譜圖。
圖14是本申請又一實施例提供的二胺單體的偏光顯微鏡照片。
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
下面將結合具體實施例對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明的說明書中所使用的技術手段的名稱只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
為了製備得到具有優異的綜合性能的聚醯亞胺，一般都採用剛性的芳香二酐和二胺結構進行製備，以增強分子內和分子間的相互作用。但也使得聚醯亞胺薄膜的成膜加工性較差。為了得到綜合性能優異，且易於成膜的聚醯亞胺，通常在聚醯亞胺的主鏈或側鏈中引入長碳鏈或柔性基團(例如：C=O、-O-、-S-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-)來降低主鏈的剛性，從而降低聚醯亞胺的玻璃化轉變溫度(Tg)和熔點(Tm)。而上述長碳鏈或柔性基團通常藉由合成聚醯亞胺的單體(二胺單體、二酐單體)引入。
本申請實施例提供了一種二胺單體化合物，所述二胺單體化合物的分子結構中引入了液晶單元和長碳鏈，其可用於製備具有良好的介電性質、機械性能和熱性能且易於成膜加工的聚醯亞胺樹脂。
所述二胺單體化合物的結構通式為：
，其中，n1為>1的整數。
一些實施例中，n1的取值為2，3或4。
二胺單體中引入長碳鏈，藉由長碳鏈的結構不對稱性來降低聚醯亞胺高分子的對稱性和分子鏈的規則性，從而降低聚醯亞胺的Tg和Tm。而二胺單體中長碳鏈的碳數選擇，尤其是奇數碳和偶數碳的選擇會影響分子排列，進而會影響所形成液晶的結構形式，此現象稱為奇偶效應。奇數碳鏈將使得分子更為彎曲、擁有較大的亂度、需要更高溫度才可形成液晶相，此外，形成的
液晶型態為彎曲狀液晶(也可稱為香蕉狀液晶)，此彎曲狀液晶大多擁有鐵電性，而鐵電材料容易受到電場極化而產生分子反轉的現象，因此，含有奇數碳鏈的材料大多應用於儲存元件或電容器。而偶數碳鏈能夠使分子易於形成液晶相，通常形成常見的層狀液晶或相列形液晶。因此，本申請所述二胺單體化合物中引入的長碳鏈結構包含偶數個碳，同時偶數碳鏈兩端引入具有酯基的液晶單元，可以有效的降低分子鏈的規整度，降低分子鏈的剛性，增加分子鏈的柔性，有利於降低材料的熱膨脹係數，提升尺寸穩定性。
本申請實施例還提供一種聚醯亞胺樹脂，所述聚醯亞胺樹脂為上述的二胺單體化合物與其他不同於上述的二胺單體化合物的芳香族或脂環族二胺單體、以及芳香族或脂環族二酐單體聚合而成。
所述聚醯亞胺樹脂的結構通式為：
，其中，X為芳香族二酐殘基或脂環族二酐殘基，R為芳香族二胺殘基或脂環族二胺殘基，m1為>1的整數，m2為>1的整數，n2為>1的整數，Y的結構式為：
，其中，n1為>1的整數。
本申請中，芳香族或脂環族二酐單體、芳香族或脂環族二胺單體、上述二胺單體化合物是聚合形成所述聚醯亞胺樹脂的單體，芳香族或脂環族二酐單體、芳香族或脂環族二胺單體在聚合後形成的聚醯亞胺樹脂的結構式中的呈現，不再是一個單體化合物，而是一個基團，定義為殘基。
所述聚醯亞胺樹脂包括n2個重複單元，每一個重複單元包括m1個和m2個，本申請對中所述m1個和m2個在所述聚醯亞胺樹脂的主鏈上無規排列，呈隨機分佈。
所述芳香族二酐殘基或脂環族二酐殘基X來自於以下化合物中的一種或多種：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、環戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、環己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氫)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐。
所述芳香族二胺殘基或脂環族二胺殘基R來自於以下化合物中的一種或多種：4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-氨基苯氧基苯基)碸、雙(3-氨基苯氧基苯基)碸、雙(4-氨基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)聯苯胺、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-雙(3-苯胺基)六氟丙烷和2,2-雙(3-氨基-4-甲苯甲醯基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-環己
二胺、1,3-環己二胺、1,4-雙(氨基甲基)環己烷、1,3-雙(氨基甲基)環己烷、4,4’-二氨基二環己基甲烷和4,4’-二氨基-3,3’-二甲基環己基甲烷。
所述聚醯亞胺樹脂的結構中藉由上述二胺單體化合物引入了長偶數碳鏈，長偶數碳鏈使分子鏈具有柔性，相較於習知液晶材料可以有效的降低分子鏈的規整度和剛性，使聚醯亞胺樹脂便於成膜加工；主鏈中引入長偶數碳鏈和液晶單元(例如酯類液晶元)，液晶單元具有剛性且順向排列，從而使得聚醯亞胺樹脂具有高順向排列的液晶形態，可進行退火處理進而提升結晶度，提高尺寸穩定性，使材料具有優良的機械性能和熱性能，同時能有效降低材料的損耗因子(Df)和熱膨脹係數(CTE)，另外，長偶數碳鏈結構具有疏水性，且能增加分子鏈的柔性，搭配液晶單元結構，能有效降低材料的介電常數(Dk)和熱膨脹係數(CTE)。
本申請還提供一種柔性薄膜，包括如上所述的聚醯亞胺樹脂。
本申請還提供一種電子設備，所述電子設備包括電路板，所述電路板包括如上所述的柔性薄膜。
所述電路板包括一基材，柔性薄膜附著於基材的表面，採用上述聚醯亞胺樹脂的分子量柔性提高，極性降低，成膜性提升，製備的柔性薄膜與基材之間的介面結合力強，製備的電路板具有優良的機械性能和電性能；且所述聚醯亞胺樹脂的熱膨脹係數低，因此製備電路板時，所述柔性薄膜不會出現剝離、開裂、翹曲等問題。
本申請還提供一種二胺單體化合物的製備方法，所述方法包括：製備含有偶數碳鏈的雙酚化合物
，其中，n1為>1的整數，具體地，n1可以為2，3或4。
製備含有偶數碳鏈和液晶單元的二硝基化合物
所述二硝基化合物(B-2)藉由氫化反應，得到
上述聚醯亞胺樹脂的製備方法，包括：製備二胺單體化合物，所述二胺單體化合物的結構通式為
；將所述二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體、以及芳香族二酐單體或脂環族二酐單體聚合反應，得到
，其中，X為芳香族二酐殘基或脂環族二酐殘基，R為芳香族二胺殘基或脂環族二胺殘基，m1為>1的整數，m2為>1的整數，n2為>1的整數。
一些實施例中，製備聚醯亞胺樹脂的過程中，總的二胺單體和總的二酐單體的摩爾數之比為0.9-1.1，摩爾數之比優選為1。即，所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體的總摩爾數與所述的芳香族二酐單體或脂環族二酐單體的總摩爾數之比為0.9-1.1。
一些實施例中，所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體總的二胺單體的摩爾數之比為1：9-3：7，即上述二胺單體化合物的摩爾數與其他二胺單體總摩爾數的比為1：9-3：7。
下面藉由具體實施例對本申請實施例進行進一步的說明。
單體實施例一
單體的製備：
第一步，將對苯二酚(10.19g,9.26*10mmol)和K2CO3(2.56g,9.26*2mmol)溶於N,N-二甲基乙醯胺(DMAc,15g)中並加入100mL的三頸反應器中，再將1,4-二溴丁烷(2g,9.26mmol)緩慢滴入三頸反應器中，於55℃，氮氣環境下反應24h。反應結束後，將產物倒入水中析出、洗滌並進行抽氣過濾以取濾餅，將濾餅於70℃真空環境下進行乾燥，得到中間產物I。
第二步，取中間產物I(0.898g,3.645mmol)和三乙胺(1.106g,3.645mmol*3)溶於四氫呋喃(THF，20mL)並加入100ml三頸反應器中，將4-硝基苯甲醯氯(2.029g,3.645mmol*3)緩慢滴入上述三頸反應器中，於55℃氮氣環境下反應24h，反應過程中三乙胺的鹽類自然析出，反應結束後採用抽氣過濾以去除三乙胺的鹽類，並收集濾液，將濾液倒入水中析出產物，並將產物採用熱乙醇清洗並過濾得到濾餅，將濾餅於60℃真空環境下進行乾燥，得到中間產物II。
第三步，取中間產物II(1g,1.837mmol)加入100mL高壓反應器中，加入DMF(20ml)和鈀碳(Pd/C,0.04g)，反復通入氮氣三次，最後於50℃及140pa的氫氣壓力下反應直到氫氣壓力不再下降，氫氣壓力達到恒壓，即表示反應已結束。反應結束後將矽藻土置於陶瓷漏斗上鋪平以抽氣過濾移除鈀碳，並收集濾液倒入去離子水中析出，並以50℃乙醇清洗，抽氣過濾取濾餅並於60℃真空條件下乾燥，得到二胺單體化合物A。
圖1為二胺A的偏光顯微鏡(POM)圖，其中二胺A的升溫速率為10℃/min，在室溫條件下二胺A並無任何液晶相，當溫度達到305℃後，二胺A會熔融成液態，之後隨著溫度的降低(冷卻速率為3℃/min)，在280℃時開始長出晶體，有液晶相形成，隨著溫度下降液晶相大量出現，當溫度達到室溫後，維持液晶相；再次升溫，當溫度達到320℃時，結晶逐漸瓦解，液晶相逐漸消失，當溫度達到315℃後，液晶相可緩慢流動；再次冷卻至室溫，重新結晶，液晶相出現。由圖1可觀察到含有四個碳的長碳鏈的二胺A在反復加熱冷卻過程中仍可形成液晶相，同時，即使在環化溫度下仍保有液晶態，可知聚醯氨酸環化形成聚醯亞胺後具有偶數碳鏈的二胺殘基仍具有規則排列的液晶型態。
單體實施例二
單體(結構不同於實施例一的單體)的製備：
第一步，將對苯二酚(10.19g,9.26*10mmol)和K2CO3(2.56g,9.26*2mmol)溶於N,N-二甲基乙醯胺(DMAc,15g)中並加入100mL的三頸反應器中，再將1,6-二溴己烷(2.26g,9.26mmol)緩慢滴入三頸反應器中，於55℃，氮氣環境下反應24h。反應結束後，將產物倒入水中析出、洗滌並進行抽氣過濾以取濾餅，將濾餅於70℃真空環境下進行乾燥，得到中間產物I’。
由圖2的氫譜1H-NMR(ppm,DMSO-d 6 )可看出，δ=1.40(4H,H1)、1.65(4H,H2)、3.82(4H,H3)、6.67(4H,H8,H9)、6.73(4H,H5,H6)、8.86(2H,H10)。由圖3的紅外光譜可見，在3384cm-1處出現-OH的信號峰，氫譜和紅外光譜結果證明雙酚結構成功合成。
第二步，取中間產物I’(0.985g,3.645mmol)和三乙胺(1.106g,3.645mmol*3)溶於四氫呋喃(THF，20mL)並加入100ml三頸反應器中，將4-硝基苯甲醯氯(2.029g,3.645mmol*3)緩慢滴入上述三頸反應器中，於55℃氮
氣環境下反應24h，反應過程中三乙胺的鹽類自然析出，反應結束後採用抽氣過濾以去除三乙胺的鹽類，並收集濾液，將濾液倒入水中析出產物，並將產物採用熱乙醇清洗並過濾得到濾餅，將濾餅於60℃真空環境下進行乾燥，得到中間產物II’。
由圖4的氫譜1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ=1.49(4H,H1)、1.74(4H,H2)、4.00(4H,H3)、7.00(4H,H5,H9)、7.23(4H,H6,H8)、8.37(8H,H11,H12,H14,H15)。由圖5的紅外光譜(FITR)可見，-OH的信號峰消失，在1348cm-1、1528cm-1產生了-NO2信號峰。結合氫譜和紅外光譜可判斷已成功合成中間產物II’。
第三步，取中間產物II’(1g,1.759mmol)加入100mL高壓反應器中，加入DMF(20ml)和鈀碳(Pd/C,0.04g)，反復通入氮氣三次，最後於50℃及140Pa的氫氣壓力下反應直到氫氣壓力不再下降，氫氣壓力達到恒壓，即表示反應已結束。反應結束後將矽藻土置於陶瓷漏斗上鋪平以抽氣過濾移除鈀碳，並收集濾液倒入去離子水中析出，並以乙醇清洗，抽氣過濾取濾餅並於110℃真空條件下乾燥，得到二胺單體化合物B。
由圖6的氫譜1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ=1.50(4H,H1)、1.85(4H,H2)、4.05(4H,H3)、6.16(4H,H16)、6.61(4H,H12,H14)、6.92(4H,H5,H9)、7.06(4H,H6,H8)、7.81(4H,H11,H15)。由圖7的紅外光譜(FITR)可見，1348cm-1和1528cm-1處的-NO2信號峰消失，產生了位於3356cm-1和3469cm-1的-NH2的伸縮振動峰。結合氫譜和紅外光譜可判斷已成功合成二胺B。由圖8的差式掃描熱分析(DSC)圖中的吸熱峰可判斷熔點範圍為260℃至283℃，焓值(Delta H)
為109.94J/g。其中圖9為二胺B的偏光顯微鏡(POM)圖，其中二胺B的升溫速率為10℃/min，其中二胺B的升溫速率為10℃/min，在室溫條件下二胺B並無任何液晶相，繼續升溫使二胺B熔融成液態，之後隨著溫度的降低(冷卻速率為3℃/min)，在267℃時開始長出晶體，有液晶相形成，隨著溫度下降液晶相大量出現，當溫度達到室溫後，維持液晶相；再次升溫，當溫度達到320℃左右時，結晶逐漸瓦解，液晶相逐漸消失，當溫度達到315℃後，液晶相可緩慢流動；再次冷卻至室溫，重新結晶，液晶相出現。藉由DSC及POM的對照，可觀察到含有四個碳的長碳鏈的二胺B在反復加熱冷卻過程中仍可形成液晶相，同時，即使在環化溫度下仍保有液晶態，可知聚醯氨酸環化形成聚醯亞胺後具有偶數碳鏈的二胺殘基仍具有規則排列的液晶型態。
單體實施例三
單體(結構不同於實施例一和實施例二的單體)的製備：
第一步，將對苯二酚(10.19g,9.26*10mmol)和K2CO3(2.56g,9.26*2mmol)溶於N,N-二甲基乙醯胺(DMAc,15g)中並加入100mL的三頸反應器中，再將1,8-二溴辛烷(2.26g,9.26mmol)緩慢滴入三頸反應器中，於55℃，氮氣環境下反應24h。反應結束後，將產物倒入水中析出、洗滌並進行抽氣過濾以取濾餅，將濾餅於70℃真空環境下進行乾燥，得到中間產物I”。
由圖10的氫譜1H-NMR(ppm,DMSO-d 6 )可看出，δ=1.33(4H,H1,H2)、1.66(2H,H3)、3.80(2H,H4)、6.65(4H,H6,H7,H9,H10)、8.84(2H,H11)，雙酚結構成功合成。
第二步，取中間產物I”(1.07g,3.645mmol)和三乙胺(1.106g,3.645mmol*3)溶於四氫呋喃(THF，20mL)並加入100ml三頸反應器中，將4-硝基苯甲醯氯(2.029g,3.645mmol*3)緩慢滴入上述三頸反應器中，於55℃氮氣環境下反應24h，反應過程中三乙胺的鹽類自然析出，反應結束後採用抽氣過
濾以去除三乙胺的鹽類，並收集濾液，將濾液倒入水中析出產物，並將產物採用熱乙醇清洗並過濾得到濾餅，將濾餅於60℃真空環境下進行乾燥，得到中間產物II”。
由圖11的氫譜1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ=1.40(4H,H1,H2)、1.72(2H,H3)、3.97(2H,H4)、6.99(4H,H6,H10)、7.22(4H,H7,H9)、8.36(8H,H12,H13,H15,H16)。由圖11可判斷已成功合成中間產物II”。
第三步，取中間產物II’(1g,1.688mmol)加入100mL高壓反應器中，加入DMF(20ml)和鈀碳(Pd/C,0.4g)，反復通入氮氣三次，最後於50℃及140Pa的氫氣壓力下反應直到氫氣壓力不再下降，氫氣壓力達到恒壓，即表示反應已結束。反應結束後將矽藻土置於陶瓷漏斗上鋪平以抽氣過濾移除鈀碳，並收集濾液倒入去離子水中析出，並以乙醇清洗，抽氣過濾取濾餅並於110℃真空條件下乾燥，得到二胺單體化合物C。
由圖12的氫譜1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ=1.50(2H,H1)，1.78(2H,H2)，4.07(2H,H3)，5.05(2H,H17)，6.58(2H,H5,H9)，6.85(2H,H6,H8)，7.07(2H,H13,H15)，8.04(2H,H12,H16)。由圖13的差式掃描熱分析(DSC)圖中的吸熱峰可判斷熔點範圍為239℃至267℃，熔融吸熱峰為262℃，焓值(Delta H)為94.92J/g，升溫速率為10℃/min，冷卻速率為3℃/min。其中圖14為二胺C的偏光顯微鏡(POM)圖，其中二胺C的升溫速率為10℃/min，在室溫條件下二胺C並無任何液晶相，繼續升溫到300℃使二胺C熔融成液態，之後隨著溫度的降低(冷卻速率為3℃/min)，在280℃時開始長出晶體，有液晶相形成，隨著溫度下降液晶相大量出現，當溫度達到室溫後，維持液晶相；再次升溫，
當溫度達到320℃左右時，結晶逐漸瓦解，液晶相逐漸消失，當溫度達到315℃後，液晶相可緩慢流動；再次冷卻至室溫，重新結晶，液晶相出現。藉由DSC及POM的對照，可觀察到含有四個碳的長碳鏈的二胺C在反復加熱冷卻過程中仍可形成液晶相，同時，即使在環化溫度下仍保有液晶態，可知聚醯氨酸環化形成聚醯亞胺後具有偶數碳鏈的二胺殘基仍具有規則排列的液晶型態。
聚合物實施例
在氮氣保護下，在反應瓶中加入二胺A、二胺B或二胺C和市售二胺單體(例如4,4'-二氨基二苯醚，ODA)，加入溶劑N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)室溫下攪拌至溶解後緩慢加入二酸酐單體(均苯四甲酸二酐PMDA)，室溫攪拌24h，得到聚醯胺酸組合物。
將上述聚醯胺酸組合物塗布於銅箔基材上，並於100-150℃條件下恒溫10-15min，除溶劑並形成聚醯胺酸膜，然後在氮氣環境及300℃條件下恒溫30~60min，使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺薄膜，膜厚約12-50μm，並藉由退火處理以提生結晶度。
藉由上述DSC及POM的分析可知二胺A、二胺B和二胺C單體在280℃左右的溫度條件下生成向列型液晶相，320℃結晶開始瓦解，在300℃左右仍保有液晶相，進一步將二胺A、二胺B或二胺C與ODA和PMDA經反應製備聚醯胺酸，將聚醯胺酸塗布於銅箔基材上，並於100-150℃條件下恒溫10-15min，除溶劑並形成聚醯胺酸膜，然後在氮氣環境及300℃溫度下進行高溫環化製備聚醯亞胺(PI)薄膜，製備的PI薄膜仍具有液晶相。聚合物實施例中採用了本申請實施例合成的二胺A、二胺B或二胺C單體，其中二胺A、二胺B或二胺C單體的分子結構中包含液晶單元和偶數碳的長碳鏈結構，分子鏈相較於純液晶結構分子柔性增加，極性降低，有利於降低材料的損耗因子(Df)和介電常數(Dk)，長偶數碳鏈的存在能有效降低材料的熱膨脹係數(CTE)，而
且PI聚合物的成膜加工性優良，有利於降低具有液晶單元結構高分子材料的成膜加工難度。
綜上所述，本發明的二胺單體化合物引入了長偶數碳鏈和液晶單元，長偶數碳鏈使分子鏈具有柔性，相較於習知液晶材料可以有效的降低分子鏈的規整度和剛性，使聚醯亞胺樹脂便於成膜加工；主鏈中引入長偶數碳鏈和液晶單元(例如酯類液晶元)，液晶單元具有剛性且順向排列，從而使得聚醯亞胺樹脂具有高順向排列的液晶形態，可進行退火處理進而提升結晶度，提高尺寸穩定性，使材料具有優良的機械性能和熱性能，同時能有效降低材料的損耗因子和熱膨脹係數，另外，長偶數碳鏈結構具有疏水性，且能增加分子鏈的柔性並搭配液晶單元結構，能有效降低材料的介電常數和熱膨脹係數。
Claims (11)
- 一種二胺單體化合物，其中，所述二胺單體化合物的結構通式為：
- 如請求項1所述的二胺單體化合物，其中，n1的取值為2，3或4。
- 一種聚醯亞胺樹脂，其中，所述聚醯亞胺樹脂的結構通式為：
- 如請求項3所述的聚醯亞胺樹脂，其中，所述芳香族二酐殘基或脂環族二酐殘基X來自於以下化合物中的一種或多種：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、 1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、環戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、環己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氫)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐。
- 如請求項3所述的聚醯亞胺樹脂，其中，所述芳香族二胺殘基或脂環族二胺殘基R來自於以下化合物中的一種或多種：4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-氨基苯氧基苯基)碸、雙(3-氨基苯氧基苯基)碸、雙(4-氨基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基聯苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基聯苯、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)聯苯胺、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-雙(3-苯胺基)六氟丙烷和2,2-雙(3-氨基-4-甲苯甲醯基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-環己二胺、1,3-環己二胺、1,4-雙(氨基甲基)環己烷、1,3-雙(氨基甲基)環己烷、4,4’-二氨基二環己基甲烷和4,4’-二氨基-3,3’-二甲基環己基甲烷。
- 如請求項3所述的聚醯亞胺樹脂，其中，所述聚醯亞胺樹脂為所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體、以及芳香族二酐單體或脂環族二酐單體聚合形成。
- 如請求項6所述的聚醯亞胺樹脂，其中，所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體的總二胺單體的摩爾數之比為1：9-3：7。
- 如請求項6所述的聚醯亞胺樹脂，其中，所述的二胺單體化合物與其他的芳香族二胺單體或脂環族二胺單體的總摩爾數與所述的芳香族二酐單體或脂環族二酐單體的總摩爾數之比為0.9-1.1。
- 一種二胺單體化合物的製備方法，其中，包括：製備雙酚化合物；將所述雙酚化合物(B-1)與4-硝基苯甲醯氯反應製備二硝基化合物
，其中，n1為>1的整數。
- 一種柔性薄膜，其中，包括請求項3至8中任一項所述的聚醯亞胺樹脂。
- 一種電子設備，其中，所述電子設備包括電路板，所述電路板包括請求項10所述的柔性薄膜。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110131547A TWI816174B (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備 |
| US17/490,108 US20230086746A1 (en) | 2021-08-25 | 2021-09-30 | Diamine monomer compound, method for preparing the same, resin, flexible film, and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110131547A TWI816174B (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202308974A TW202308974A (zh) | 2023-03-01 |
| TWI816174B true TWI816174B (zh) | 2023-09-21 |
Family
ID=85573082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110131547A TWI816174B (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230086746A1 (zh) |
| TW (1) | TWI816174B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201339205A (zh) * | 2012-02-16 | 2013-10-01 | Kaneka Corp | 二胺、聚醯亞胺、以及聚醯亞胺膜及其應用 |
| TW201437190A (zh) * | 2013-03-19 | 2014-10-01 | Jnc Corp | 感光性二胺、聚醯胺酸或其衍生物、液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件 |
| TW201943765A (zh) * | 2018-04-05 | 2019-11-16 | 南韓商愛思開希可隆Ｐｉ股份有限公司 | 軟性金屬箔積層板製造用聚醯亞胺膜及其製備方法、包括此聚醯亞胺膜的軟性金屬箔積層板以及包括此軟性金屬箔積層板的電子零件 |
-
2021
- 2021-08-25 TW TW110131547A patent/TWI816174B/zh active
- 2021-09-30 US US17/490,108 patent/US20230086746A1/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| TW201437190A (zh) * | 2013-03-19 | 2014-10-01 | Jnc Corp | 感光性二胺、聚醯胺酸或其衍生物、液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件 |
| TW201943765A (zh) * | 2018-04-05 | 2019-11-16 | 南韓商愛思開希可隆Ｐｉ股份有限公司 | 軟性金屬箔積層板製造用聚醯亞胺膜及其製備方法、包括此聚醯亞胺膜的軟性金屬箔積層板以及包括此軟性金屬箔積層板的電子零件 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202308974A (zh) | 2023-03-01 |
| US20230086746A1 (en) | 2023-03-23 |
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