TWI812362B - 晶片測試圖產生方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 282
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 147
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 101150040844 Bin1 gene Proteins 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 101150049912 bin3 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
- G01R31/287—Procedures; Software aspects
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
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Abstract
本發明提供一種晶片測試圖產生方法,包括:取得關聯於第一晶片的測試資料,其中第一晶片包括多個依序排列的第一晶粒,各第一晶粒屬於多個測試編號的其中之一;對所述多個測試編號分別指派不同的多個預設色碼;以及依據各第一晶粒所屬的測試編號將各第一晶粒的色碼指派為對應的預設色碼,以產生第一晶片的通用晶片測試圖。
Description
本發明是有關於一種晶片測試資訊產生方法,且特別是有關於一種晶片測試圖產生方法。
工程師會依不同目的檢視特定晶圓的晶片測試圖(Chip Probing Wafer Map),簡稱CP圖,而CP圖的常見類型有單晶片測試圖(single map)、複合晶片測試圖(composite map)及晶片測試編號群組圖(Bin-grouping map)等。
在對應於某個晶片的單晶片測試圖中,屬於某個指定測試編號(Bin number)的晶粒將會以使用者指定的顏色呈現。另外,在對應於某個晶片的晶片測試編號群組圖中,屬於不同測試編號的晶粒可採用不同的顏色呈現。
此外,不同晶片可因應於同一個指定測試編號而經產生有對應的單晶片測試圖,而不同晶片的單晶片測試圖可經疊合為一個複合晶片測試圖。
由於不同產品對於測試編號顏色(Bin color)的定義不盡
相同,因此習知常採具用預先依需求產生CP圖並將其儲存於資料庫中的作法。
具體而言,在實現上述作法時,使用者可在繪製CP圖的系統介面中設定所需的測試編號顏色,再透過排程的方式產生所需的CP圖。若使用者同時設定多組晶片測試編號群組圖的參數,則各組對應的晶片測試編號群組圖皆需儲存在伺服器/資料庫中,進而佔據大量的儲存空間。
此外,若CP圖係採用上述排程的方式繪製而成,則當使用者欲變更所採用的測試編號顏色時,系統需重新繪製所有已儲存於伺服器/資料庫中的CP圖。並且,若需要產生新的單晶片測試圖及/或複合晶片測試圖,系統也無法透過對既有的CP圖進行加工的方式來產生這些CP圖,而必須重新進行繪製。
另外,習知技術中雖存在即時繪製CP圖的作法,但此方式需花費較長的時間方能得到所繪製的CP圖。具體而言,在此作法中,系統將即時存取資料庫中的CP原始資料,並據以繪製CP圖。然而,若使用者欲同時檢視大量的CP圖,則系統將耗費大量資源於存取資料庫中的CP原始資料,進而大幅延長使用者的等待時間。
有鑑於此,本發明提供一種晶片測試圖產生方法,其可用於解決上述技術問題。
本發明提供一種晶片測試圖產生方法,包括:取得關聯於一第一晶片的測試資料,其中第一晶片包括多個依序排列的第一晶粒,各第一晶粒屬於多個測試編號的其中之一;對所述多個測試編號分別指派不同的多個預設色碼;以及依據各第一晶粒所屬的測試編號將各第一晶粒的色碼指派為對應的預設色碼,以產生第一晶片的通用晶片測試圖。
基於上述,本發明所述的方法僅需透過簡單的轉換即可依據使用者的需求而產生對應的晶片測試編號群組圖,即當使用者欲取得關聯於第一晶片的單晶片測試圖、複合晶片測試圖及/或晶片測試編號群組圖時,處理器僅需對第一晶片的通用晶片測試圖進行簡易的加工即可產生使用者所需的CP圖。基此,可在不佔據過多儲存空間的情況下提升產生晶片測試編號群組圖的效率。
100:晶片測試圖產生裝置
102:儲存電路
104:處理器
410:通用晶片測試圖
421:第一資料結構
422:第二資料結構
422a,422b:區域
430:第一指定晶片測試圖
500:晶片測試編號群組圖
700:複合晶片測試圖
S210~S230,S310~S350,S610~S650:步驟
圖1是依據本發明之一實施例繪示的晶片測試圖產生裝置示意圖。
圖2是依據本發明之一實施例繪示的晶片測試圖產生方法流程圖。
圖3是依據本發明實施例繪示的產生指定晶片測試圖的流程圖。
圖4是依據本發明第一實施例繪示的應用情境圖。
圖5是依據本發明第二實施例繪示的晶片測試編號群組圖。
圖6是依據本發明第三實施例繪示的產生複合晶片測試圖的流程圖。
圖7是依據本發明之一實施例繪示的複合晶片測試圖的示意圖。
請參照圖1,其是依據本發明之一實施例繪示的晶片測試圖產生裝置示意圖。在不同的實施例中,晶片測試圖產生裝置100可實現為各式智慧型裝置及/或電腦裝置,但可不限於此。
在圖1中,晶片測試圖產生裝置100包括儲存電路102及處理器104。儲存電路102例如是任意型式的固定式或可移動式隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)、唯讀記憶體(Read-Only Memory,ROM)、快閃記憶體(Flash memory)、硬碟或其他類似裝置或這些裝置的組合,而可用以記錄多個程式碼或模組。
處理器104耦接於儲存電路102,並可為一般用途處理器、特殊用途處理器、傳統的處理器、數位訊號處理器、多個微處理器(microprocessor)、一個或多個結合數位訊號處理器核心的微處理器、控制器、微控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、現場可程式閘陣列電路(Field
Programmable Gate Array,FPGA)、任何其他種類的積體電路、狀態機、基於進階精簡指令集機器(Advanced RISC Machine,ARM)的處理器以及類似品。
在本發明的實施例中,處理器104可存取儲存電路102中記錄的模組、程式碼來實現本發明提出的晶片測試圖產生方法,其細節詳述如下。
請參照圖2,其是依據本發明之一實施例繪示的晶片測試圖產生方法流程圖。本實施例的方法可由圖1的晶片測試圖產生裝置100執行,以下即搭配圖1所示的元件說明圖2各步驟的細節。
在步驟S210中,處理器104取得關聯於第一晶片的測試資料。在本發明的實施例中,所述第一晶片例如是任一個待產生CP圖的晶片,而此第一晶片例如可包括依序排列的多個晶粒(下稱第一晶粒)。
在一實施例中,第一晶片的測試資料中可指示各第一晶粒對應的測試編號。例如,某部分的第一晶粒可對應於測試編號1(以Bin1表示),另一部分的第一晶粒可對應於測試編號3(以Bin3表示),依此類推。
在本發明的實施例中,各第一晶粒屬於多個測試編號的其中之一。舉例而言,假設所考慮的測試編號共有K個(以Bin1~BinK表示,K為正整數),則任一個第一晶粒皆會屬於Bin1~BinK的其中之一,但可不限於此。
在步驟S220中,處理器104對所述多個測試編號分別指派不同的多個預設色碼。
在一實施例中,處理器104可依設計者的需求而任意地對各測試編號指派不同的預設色碼。例如,若所考慮的測試編號共有K個,則處理器104可將K個不同的預設色碼任意地分別指派予所述K個測試編號。
在一實施例中,處理器104亦可依特定的原則來決定各測試編號對應的預設色碼。為便於說明,以下假設K為256,但本發明的實施方式可不限於此。在此情況下,對於所述K個測試編號中的第X個測試編號(以BinX表示),處理器104可依據「BinX:f(#RRGGBB)=(2562×int(BB)+256×int(GG)+int(RR))-1」的式子來判定其對應的預設色碼。
在此情況下,所述256個測試編號個別對應的預設色碼可如下表1所例示。
在表1中,Bin1的預設色碼例如是「#010000」;Bin2的
預設色碼例如是「#020000」;Bin255的預設色碼例如是「#FF0000」;Bin256的預設色碼例如是「#000100」。為便於說明,以下將假設處理器104係基於表1的內容來決定/指派各測試編號對應的預設色碼,但其僅用以舉例,並非用以限定本發明可能的實施方式。
在步驟S230中,處理器104依據各第一晶粒所屬的測試編號將各第一晶粒的色碼指派為對應的預設色碼,以產生第一晶片的通用晶片測試圖。
舉例而言,若某個第一晶粒A屬於Bin1,則處理器104可將此第一晶粒A的色碼指派為對應於Bin1的預設色碼,例如表1中的#010000。若某個第一晶粒B屬於Bin2,則處理器104可將此第一晶粒B的色碼指派為對應於Bin2的預設色碼,例如表1中的#020000。若某個第一晶粒C屬於Bin255,則處理器104可將此第一晶粒C的色碼指派為對應於Bin255的預設色碼,例如表1中的#FF0000。若某個第一晶粒D屬於Bin256,則處理器104可將此第一晶粒D的色碼指派為對應於Bin256的預設色碼,例如表1中的#000100。
基此,可相應地產生第一晶片的通用晶片測試圖。在第一晶片的通用晶片測試圖(其檔案格式例如是JPG、PNF或其他常用的影像檔案格式)中,位於影像區域內各像素的顏色將因應於對應的第一晶粒的色碼而呈現。
舉例而言,對應於第一晶粒A(其屬於Bin1)的影像區域內像素A的顏色例如可呈現為色碼#010000的顏色。對應於第
一晶粒B(其屬於Bin2)的影像區域內像素B的顏色例如可呈現為色碼#020000的顏色。對應於第一晶粒C(其屬於Bin255)的影像區域內像素C的顏色例如可呈現為色碼#FF0000的顏色。位於第一晶粒D(其屬於Bin256)的影像區域內像素的顏色例如可呈現為色碼#000100的顏色。
應了解的是,雖對應於不同測試編號的(第一晶粒的)像素在第一晶片的通用晶片測試圖經呈現為不同的顏色,但在表1所例示的情境中,由於不同測試編號對應的預設色碼差異不大,因此基於表1所產生的第一晶片的通用晶片測試圖對於人眼而言可能將呈現近乎全黑的態樣。
在其他實施例中,若將不同測試編號對應的預設色碼設計為差異較大的態樣,則人眼亦可在所產生的第一晶片的通用晶片測試圖中區分對應於不同測試編號的(第一晶粒的)像素之間的顏色差異,但可不限於此。
在本發明的實施例中,在產生第一晶片的通用晶片測試圖之後,處理器104可將其儲存於伺服器/資料庫中。由於第一晶片的通用晶片測試圖可簡單地以常見的影像檔案格式(例如JPG)儲存於伺服器/資料庫中,故相較於習知作法將佔用較少的儲存空間。並且,由於第一晶片的通用晶片測試圖的產生過程較為單純,因此也可在耗用較少運算資源的情況下完成。
在一實施例中,當使用者欲取得關聯於第一晶片的單晶片測試圖、複合晶片測試圖及/或晶片測試編號群組圖時,處理器
104僅需對第一晶片的通用晶片測試圖進行簡易的加工即可產生使用者所需的CP圖。以下將輔以不同實施例作說明。
請參照圖3,其是依據本發明實施例繪示的產生指定晶片測試圖的流程圖。在第一實施例中,假設使用者欲針對某個測試編號取得第一晶片的單晶片測試圖,則處理器104可相應地執行步驟S310~S350以產生對應的單晶片測試圖作為第一晶片的第一指定晶片測試圖。
此外,為使圖3的概念更易於理解,以下將另輔以圖4為例作說明,其中圖4是依據本發明第一實施例繪示的應用情境圖。
具體而言,在步驟S310中,處理器104將第一晶片的通用晶片測試圖中的各第一晶粒的色碼轉換回對應的測試編號。
例如,處理器104可依據表1將對應於像素A的第一晶粒A的色碼(例如是#010000)轉換為測試編號Bin1。另外,處理器104可依據表1將對應於像素B的第一晶粒B的色碼(例如是#020000)轉換為測試編號Bin2。此外,處理器104可依據表1將對應於像素C的第一晶粒C的色碼(例如是#FF0000)轉換為測試編號Bin255。再者,處理器104可依據表1將對應於像素D的第一晶粒D的色碼(例如是#000100)轉換為測試編號Bin256。
在圖4情境中,假設所考慮的第一晶片的通用晶片測試圖為通用晶片測試圖410,則處理器104可據以取得如第一資料結構421所示的內容。在圖4中,所示的第一資料結構421僅例示性地對應於通用晶片測試圖410的一部分。
在第一資料結構421中,橫軸(例如V100~V105)對應於通用晶片測試圖410中的橫座標,縱軸(例如H180~H190)則對應於通用晶片測試圖410中的縱座標。在第一資料結構421中,(Hx,Vy)表示通用晶片測試圖410中座標(x,y)的像素,並且對應於各第一晶粒。(Hx,Vy)的色碼例如是依據通用晶片測試圖410中座標(x,y)的像素顏色轉換而來。
舉例而言,(H180,V100)的色碼(即,#070000)例如是依據通用晶片測試圖410中座標(180,100)的像素顏色轉換而來。(H182,V101)的色碼(即,#1A0000)例如是依據通用晶片測試圖410中座標(182,101)的像素顏色轉換而來。(H186,V103)的色碼(即,#070000)例如是依據通用晶片測試圖410中座標(186,103)的像素顏色轉換而來。第一資料結構421中其餘位置色碼的判定方式可依上述說明而推得,於此不另贅述。
之後,處理器104可將第一資料結構421中的色碼轉換為對應的測試編號,以產生第二資料結構422。在第一實施例中,假設色碼#070000及#1A0000分別對應於Bin6及Bin25,則處理器104可將第一資料結構421中的#070000及#1A0000分別轉換為6及25,進而產生第二資料結構422。
接著,在步驟S320中,處理器104取得所述多個測試編號中的指定測試編號,並取得對應於指定測試編號的指定色碼。
在第一實施例中,假設使用者欲針對Bin1取得第一晶片的單晶片測試圖,並欲在此單晶片測試圖中以某個指定顏色(例如
深咖啡色)標示屬於Bin1的第一晶粒,則處理器104可將Bin1視為上述指定測試編號,並取得對應於所述指定顏色的色碼作為所述指定色碼。
在另一實施例中,假設使用者欲針對Bin256取得第一晶片的單晶片測試圖,並欲在此單晶片測試圖中以某個指定顏色(例如深咖啡色)標示屬於Bin256的第一晶粒,則處理器104可將Bin256視為上述指定測試編號,並取得對應於所述指定顏色的色碼作為所述指定色碼,但可不限於此。
在步驟S330中,處理器104在第一晶粒中找出屬於指定測試編號的多個第一指定晶粒。並且,在步驟S340中,處理器104在第一晶粒中找出不屬於指定測試編號的多個第一其他晶粒。
舉例而言,若所考慮的指定測試編號為Bin0,則處理器104可在第一晶粒中找出屬於Bin0的晶粒作為所述多個第一指定晶粒,並將不屬於Bin0的晶粒皆視為所述多個第一其他晶粒。舉另一例而言,若所考慮的指定測試編號為Bin256,則處理器104可在第一晶粒中找出屬於Bin256的晶粒作為所述多個第一指定晶粒,並將不屬於Bin256的晶粒皆視為所述多個第一其他晶粒,但可不限於此。
在一實施例中,處理器104可透過在第二資料結構420中找出對應於指定測試編號的像素來決定所述多個第一指定晶粒。舉例而言,假設第二資料結構422中僅有區域422a對應於Bin25,且僅有區域422b對應於Bin6。
在此情況下,若所考慮的指定測試編號為Bin25,則處理器104可將對應於區域422a的像素所屬的晶粒皆視為第一指定晶粒,並將其他區域(例如區域422b)的像素所屬的晶粒皆視為第一其他晶粒。舉另一例而言,若所考慮的指定測試編號為Bin6,則處理器104可將對應於區域422b的像素所屬的晶粒皆視為第一指定晶粒,並將其他區域(例如區域422a)的像素所屬的晶粒皆視為第一其他晶粒,但可不限於此。
之後,在步驟S350中,處理器104將各第一指定晶粒的色碼取代為指定色碼,並且將各第一其他晶粒的色碼取代為參考色碼,以將第一晶片的通用晶片測試圖轉換為第一晶片的第一指定晶片測試圖430。
在一實施例中,假設所考慮的指定測試編號為Bin25,指定色碼為對應於深咖啡色的色碼,且參考色碼為對應於淺咖啡色的色碼。基此,處理器104例如可將區域422a中各像素的色碼皆設定為對應於深咖啡色的色碼,並將其他區域(例如區域422b)中各像素的色碼皆設定為對應於淺咖啡色的色碼,以產生對應的第一指定晶片測試圖430。
在另一實施例中,假設所考慮的指定測試編號為Bin6,指定色碼為對應於深咖啡色的色碼,且參考色碼為對應於淺咖啡色的色碼。基此,處理器104例如可將區域422b中各像素的色碼皆設定為對應於深咖啡色的色碼,並將其他區域(例如區域422a)中各像素的色碼皆設定為對應於淺咖啡色的色碼,以產生對應的
第一指定晶片測試圖430。
在本發明的實施例中,圖4所示的第一指定晶片測試圖430僅例示性地呈現可能的單晶片測試圖態樣,並非用以限定本發明可能的實施方式。
由上可知,本發明實施例的方法僅需透過簡單的轉換即可依據使用者的需求而產生對應的單晶片測試圖。基此,可在不佔據過多儲存空間的情況下提升產生單晶片測試圖的效率。
在第二實施例中,若使用者欲針對多個測試編號取得第一晶片的晶片測試編號群組圖,則處理器104亦可相應地執行步驟S310~S350以產生對應的晶片測試編號群組圖作為第一晶片的第一指定晶片測試圖。
具體而言,在第二實施例中,處理器104可先執行步驟S310以將第一晶片的通用晶片測試圖410中的各第一晶粒的色碼轉換回對應的測試編號。步驟S310的細節可參照第一實施例中的相關說明,於此不另贅述。
之後,在步驟S320中,處理器104取得所述多個測試編號中的指定測試編號,並取得對應於指定測試編號的指定色碼。
在第二實施例中,假設使用者欲針對Bin25及Bin6取得第一晶片的晶片測試編號群組圖,並欲在此晶片測試編號群組圖中分別以第一指定顏色(例如深咖啡色)及第二指定顏色(例如藍色)標示屬於Bin25及Bin6的第一晶粒。在此情況下,則處理器104可將Bin25及Bin6分別視為第一指定測試編號及第二指定測
試編號,並取得分別對應於所述第一指定顏色及所述第二指定顏色的色碼作為第一指定色碼及第二指定色碼。
在步驟S330中,處理器104在第一晶粒中找出屬於指定測試編號的多個第一指定晶粒。在步驟S340中,處理器104在第一晶粒中找出不屬於指定測試編號的多個第一其他晶粒。
承上例,處理器104可在第一晶粒中找出屬於Bin25及Bin6的第一晶粒作為所考慮的第一指定晶粒,並將不屬於Bin25及Bin6的第一晶粒作為所考慮的第一其他晶粒,但可不限於此。
之後,在步驟S350中,處理器104將各第一指定晶粒的色碼取代為指定色碼,並且將各第一其他晶粒的色碼取代為參考色碼,以將第一晶片的通用晶片測試圖410轉換為第一晶片的第一指定晶片測試圖。
在第二實施例中,處理器104可將屬於第一指定測試編號的各第一指定晶粒的色碼取代為第一指定色碼,以及將屬於第二指定測試編號的各第一指定晶粒的色碼取代為第二指定色碼,其中第一指定色碼、第二指定色碼、以及參考色碼彼此均不相同。
承上例,處理器104例如可將屬於Bin25的第一指定晶粒的色碼取代為第一指定色碼(例如是對應於深咖啡色的色碼),並將屬於Bin6的第一指定晶粒的色碼取代為第二指定色碼(例如是對應於藍色的色碼)。並且,處理器104可將各第一其他晶粒的色碼取代為參考色碼(例如是對應於淺咖啡色的色碼)。基此,處理器104可相應地將第一晶片的通用晶片測試圖410轉換為第一
晶片的第一指定晶片測試圖,其中此第一指定晶片測試圖例如是以深咖啡色標示對應於Bin25的第一晶粒、以藍色標示對應於Bin6的第一晶粒,以及以淺咖啡色標示不屬於Bin25及Bin6的第一晶粒的晶片測試編號群組圖,但可不限於此。
在其他實施例中,使用者可指定更多的測試編號作為所考慮的指定測試編號,而處理器104可基於第二實施例中描述的機制而產生相應的晶片測試編號群組圖。
請參照圖5,其是依據本發明第二實施例繪示的晶片測試編號群組圖。在圖5情境中,假設使用者指定數個測試編號作為所考慮的指定測試編號,並對各指定測試編號設定對應的指定色碼,則處理器104例如可產生對應的晶片測試編號群組圖500供使用者參考。在晶片測試編號群組圖500中,對應於某個指定測試編號的第一晶粒將經標示為對應的指定顏色。藉此,可讓使用者觀察屬於不同指定測試編號的第一晶粒的分布情形。
由上可知,本發明實施例的方法僅需透過簡單的轉換即可依據使用者的需求而產生對應的晶片測試編號群組圖。基此,可在不佔據過多儲存空間的情況下提升產生晶片測試編號群組圖的效率。
請參照圖6,其是依據本發明第三實施例繪示的產生複合晶片測試圖的流程圖。在第三實施例中,假設使用者欲針對某個指定測試編號取得第一晶片及第二晶片的複合晶片測試圖,則處理器104可相應地執行圖6的方法。
在第三實施例中,處理器104可基於第一實施例的教示執行步驟S310~S350以取得第一晶片的第一指定晶片測試圖,而其相關細節可參照第一實施例的說明,於此不另贅述。
為便於說明,以下假設第三實施例中所考慮的指定測試編號為Bin25,但其僅用以舉例,並非用以限定本發明可能的實施方式。
在此情況下,第一晶片的第一指定晶片測試圖可理解為對應於Bin25的單晶片測試圖。在此單晶片測試圖中,對應於Bin25的第一晶粒將被標示為指定顏色,而未對應於Bin25的其他第一晶粒將被標示為參考顏色。為便於說明,以下假設第三實施例中所採用的指定顏色及參考顏色分別為深咖啡色及淺咖啡色,但可不限於此。在此情況下,在第一晶片的第一指定晶片測試圖中,對應於Bin25的第一晶粒將被標示為深咖啡色,而未對應於Bin25的其他第一晶粒將被標示為淺咖啡色。
另外,在第三實施例中,處理器104可另執行步驟S610~S650以取得第二晶片的第一指定晶片測試圖。
具體而言,在步驟S610中,處理器104可取得第二晶片的通用晶片測試圖。在第三實施例中,處理器104可預先基於產生第一晶片的通用晶片測試圖的方式(即,圖2所示的方法)產生第二晶片的通用晶片測試圖,並將其儲存於伺服器/資料庫中。
例如,處理器104可先取得關聯於第二晶片的測試資料(對應步驟S210),其中第二晶片例如是任一個待產生CP圖的晶
片,而此第二晶片例如可包括依序排列的多個晶粒(下稱第二晶粒)。
在一實施例中,第二晶片的測試資料中可指示各第二晶粒對應的測試編號。例如,某部分的第二晶粒可對應於測試編號1(以Bin1表示),另一部分的第二晶粒可對應於測試編號3(以Bin3表示),依此類推。
之後,處理器104可依據各第二晶粒所屬的測試編號將各第二晶粒的色碼指派為對應的預設色碼,以產生第二晶片的通用晶片測試圖(對應步驟S230)。相關細節可參照圖2實施例的描述,於此不另贅述。
之後,待使用者欲產生關聯於第二晶片的CP圖時,處理器104可於步驟S610中自伺服器/資料庫中取得第二晶片的通用晶片測試圖,但可不限於此。
在步驟S620中,處理器104可將第二晶片的通用晶片測試圖中的各第二晶粒的色碼轉換回對應的測試編號。
例如,處理器104可依據表1將各第二晶粒的色碼轉換為對應的測試編號。在此情況下,處理器104可相應地取得對應於各第二晶粒的影像區域內各像素的測試編號。
基此,處理器104可針對第二晶片產生類似於圖4中第二資料結構422的另一第二資料結構。
在步驟S630中,處理器104可從所述多個第二晶粒中找出屬於指定測試編號的多個第二指定晶粒,並從所述多個第二晶
粒中找出不屬於指定測試編號的多個第二其他晶粒。
承上例,在指定測試編號經假設為Bin25的情況下,處理器104可從第二晶粒中找出屬於Bin25的晶粒作為所述多個第二指定晶粒,並將不屬於Bin25的晶粒皆視為所述多個第二其他晶粒。
在一實施例中,處理器104可透過在對應於第二晶粒的第二資料結構中找出對應於指定測試編號的像素來決定所述多個第二指定晶粒。
為便於說明,以下假設對應於第二晶粒的第二資料結構亦具有圖4中第二資料結構422的態樣。在此情況下,若所考慮的指定測試編號為Bin25,則處理器104可將對應於區域422a的像素所屬的晶粒皆視為第二指定晶粒,並將其他區域(例如區域422b)的像素所屬的晶粒皆視為第二其他晶粒。
之後,在步驟S640中,處理器104可將屬於指定測試編號的各第二指定晶粒的色碼取代為指定色碼,並且將不屬於指定測試編號的各第二其他晶粒的色碼取代為參考色碼,以將第二晶片的通用晶片測試圖轉換為第二晶片的第一指定晶片測試圖。
在第三實施例中,由於指定顏色及參考顏色分別經假設為深咖啡色及淺咖啡色,故指定色碼可為對應於深咖啡色的色碼,且參考色碼可為對應於淺咖啡色的色碼。基此,處理器104例如可將對應於第二晶粒的第二資料結構的區域422a中各像素的色碼皆設定為對應於深咖啡色的色碼,並將其他區域(例如區域422b)
中各像素的色碼皆設定為對應於淺咖啡色的色碼,以產生第二晶片的第一指定晶片測試圖。
在此情況下,第二晶片的第一指定晶片測試圖可理解為對應於Bin25的單晶片測試圖。在此單晶片測試圖中,對應於Bin25的第二晶粒將被標示為指定顏色,而未對應於Bin25的其他第二晶粒將被標示為參考顏色。例如,在第二晶片的第一指定晶片測試圖中,對應於Bin25的第二晶粒將被標示為深咖啡色,而未對應於Bin25的其他第二晶粒將被標示為淺咖啡色,但可不限於此。
之後,在步驟S650中,處理器104可將第一晶片的第一指定晶片測試圖及第二晶片的第一指定晶片測試圖疊合為複合晶片測試圖。
由上可知,本發明實施例的方法僅需先依據使用者要求的指定測試編號(例如Bin25)而產生不同晶片的單晶片測試圖,再將不同晶片的單晶片測試圖疊合即可形成所需的複合晶片測試圖。基此,可在不佔據過多儲存空間的情況下提升產生複合晶片測試圖的效率。
在其他實施例中,除了將第一晶片及第二晶片的單晶片測試圖疊合為複合晶片測試圖之外,處理器104還可依使用者的需求而針對其他晶片產生對應於指定測試編號(例如Bin25)的單晶片測試圖,並將各晶片對應的單晶片測試圖疊合為複合晶片測試圖。在此複合晶片測試圖中,使用者可透過觀察顏色的變化而觀察屬於指定測試編號的晶粒在這些晶片上哪些位置的故障率較高,
但可不限於此。
請參照圖7,其是依據本發明之一實施例繪示的複合晶片測試圖的示意圖。在圖7中,處理器104例如可先基於指定測試編號而針對多個晶片產生對應的單晶片測試圖,再將各晶片的單晶片測試圖疊合為如圖7所示的複合晶片測試圖700。
在複合晶片測試圖700中,可看出在虛線區域中存在部分顏色較深的晶粒。基此,使用者即可得知屬於指定測試編號的晶粒在對應於虛線區域的位置較易出現故障,但可不限於此。
綜上所述,本發明實施例可在取得晶片的測試資料之後,據以產生對應的通用晶片測試圖。由於此通用晶片測試圖可簡單地以常見的影像檔案格式(例如JPG)儲存於伺服器/資料庫中,故相較於習知作法將暫用較少的儲存空間。並且,由於晶片的通用晶片測試圖的產生過程較為單純,因此也可在耗用較少運算資源的情況下完成。
另外,本發明實施例僅需透過簡單的轉換即可依據使用者的需求而產生晶片對應的單晶片測試圖及/或晶片測試編號群組圖。基此,可在不佔據過多儲存空間的情況下提升產生單晶片測試圖及/或晶片測試編號群組圖的效率。
並且,本發明實施例也可在簡易地取得多個晶片對應於指定測試編號的單晶片測試圖後,將這些單晶片測試圖疊合為對應於指定測試編號的複合晶片測試圖。基此,亦可提升產生複合晶片測試圖的效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S210~S230:步驟
Claims (4)
- 一種晶片測試圖產生方法,包括:取得關聯於一第一晶片的測試資料,其中該第一晶片包括多個依序排列的第一晶粒,各該第一晶粒屬於多個測試編號的其中之一;對該些測試編號分別指派不同的多個預設色碼;以及依據各該第一晶粒所屬的該測試編號將各該第一晶粒的色碼指派為對應的該預設色碼,以產生該第一晶片的通用晶片測試圖;將該第一晶片的該通用晶片測試圖中的各該第一晶粒的該色碼轉換回對應的該測試編號;取得該些測試編號中的至少一指定測試編號,並取得對應於該至少一指定測試編號的至少一指定色碼;在該些第一晶粒中找出屬於該至少一指定測試編號的多個第一指定晶粒;在該些第一晶粒中找出不屬於該至少一指定測試編號的多個第一其他晶粒;以及將各該第一指定晶粒的該色碼取代為該至少一指定色碼,並且將各該第一其他晶粒的該色碼取代為一參考色碼,以將該第一晶片的通用晶片測試圖轉換為該第一晶片的第一指定晶片測試圖。
- 如請求項1所述的方法,其中該至少一指定測試編號包括一第一指定測試編號,該至少一指定色碼係為對應於該第一 指定測試編號的一第一指定色碼,且將各該第一指定晶粒的該色碼取代為該至少一指定色碼的步驟包括:將各該第一指定晶粒的該色碼取代為該第一指定色碼,其中該第一指定色碼不同於該參考色碼。
- 如請求項1所述的方法,其中該至少一指定測試編號包括一第一指定測試編號以及一第二指定測試編號,該至少一指定色碼包括一第一指定色碼及一第二指定色碼,該第一指定色碼對應於該第一指定測試編號,該第二指定色碼對應於該第二指定測試編號,且將各該第一指定晶粒的該預設色碼取代為該至少一指定色碼的步驟包括:將屬於該第一指定測試編號的各該第一指定晶粒的該色碼取代為該第一指定色碼;以及將屬於該第二指定測試編號的各該第一指定晶粒的該色碼取代為該第二指定色碼,其中該第一指定色碼、該第二指定色碼、以及該參考色碼彼此均不相同。
- 如請求項2所述的方法,更包括:取得一第二晶片的通用晶片測試圖,其包括多個依序排列的第二晶粒,各該第二晶粒屬於該些測試編號的其中之一,且各該第二晶粒的色碼對應於所屬的該測試編號的該預設色碼;將該第二晶片的該通用晶片測試圖中的各該第二晶粒的該色碼轉換回對應的該測試編號;從該些第二晶粒中找出屬於該第一指定測試編號的多個第二 指定晶粒,並從該些第二晶粒中找出不屬於該第一指定測試編號的多個第二其他晶粒;將屬於該第一指定測試編號的各該第二指定晶粒的該色碼取代為該第一指定色碼,並且將不屬於該第一指定測試編號的各該第二其他晶粒的該色碼取代為該參考色碼,以將該第二晶片的該通用晶片測試圖轉換為該第二晶片的第一指定晶片測試圖;以及將該第一晶片的該第一指定晶片測試圖及該第二晶片的該第一指定晶片測試圖疊合為一複合晶片測試圖。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111127496A TWI812362B (zh) | 2022-07-22 | 2022-07-22 | 晶片測試圖產生方法 |
CN202210936734.5A CN117475025A (zh) | 2022-07-22 | 2022-08-05 | 芯片测试图产生方法 |
US17/904,000 US11852673B1 (en) | 2022-07-22 | 2022-09-06 | Method for generating chip probing wafer map |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111127496A TWI812362B (zh) | 2022-07-22 | 2022-07-22 | 晶片測試圖產生方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI812362B true TWI812362B (zh) | 2023-08-11 |
TW202405464A TW202405464A (zh) | 2024-02-01 |
Family
ID=88585891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111127496A TWI812362B (zh) | 2022-07-22 | 2022-07-22 | 晶片測試圖產生方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11852673B1 (zh) |
CN (1) | CN117475025A (zh) |
TW (1) | TWI812362B (zh) |
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---|---|---|---|---|
KR102614266B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2023-12-14 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 검사 방법, 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법 |
-
2022
- 2022-07-22 TW TW111127496A patent/TWI812362B/zh active
- 2022-08-05 CN CN202210936734.5A patent/CN117475025A/zh active Pending
- 2022-09-06 US US17/904,000 patent/US11852673B1/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117475025A (zh) | 2024-01-30 |
US11852673B1 (en) | 2023-12-26 |
TW202405464A (zh) | 2024-02-01 |
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