TWI812326B - 觸控與顯示驅動器整合積體電路 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種觸控與顯示驅動器整合積體電路，其包括基板及複數個接觸墊。基板具有第一側、第二側、第三側及第四側。第一側與第二側係彼此縱向相對且第三側與第四側彼此橫向相對。該複數個接觸墊包括第一組接觸墊、第二組接觸墊、第三組接觸墊及第四組接觸墊，分別設置於第一側、第二側、第三側及第四側。設置於第三側的第三組接觸墊與設置於第四側的第四組接觸墊具有特定外型及排列方式，致使探針卡的複數根探針全部均以縱向植針方式對第一組接觸墊、第二組接觸墊、第三組接觸墊及第四組接觸墊進行多部位裸晶針測。
Description
本發明係與面板驅動有關，特別是關於一種觸控與顯示驅動器整合積體電路。
請參照圖1及圖2，圖1繪示先前技術中之探針卡對單一顯示驅動器積體電路進行裸晶針測(Chip Probing，CP)時僅需對其上下兩側的接觸墊植針的示意圖；圖2繪示先前技術中之探針卡對四個顯示驅動器積體電路進行多部位(Multi-site)裸晶針測的示意圖。
如圖1所示，由於設置於顯示驅動器積體電路DDIC之左右兩側的接觸墊均為無需進行裸晶針測的虛設(Dummy)接觸墊DP，故裸晶針測僅需測試上下兩側的接觸墊即可。此外，為了節省測試時間，如圖2所示，探針卡的探針PR可同時對多個顯示驅動器積體電路DDIC1~DDIC4進行多部位裸晶針測。
請參照圖3及圖4，圖3繪示先前技術中之探針卡對單一觸控與顯示驅動器整合(Touch and Display Driver Integrated circuit，TDDI)積體電路進行裸晶針測時需對其上下左右四側的接觸墊植針的示意圖。圖4繪示先前技術中之探針卡對四個觸控與顯示驅動器整合積體電路進行多部位裸晶針測的示意圖。
如圖3所示，由於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI同時包括顯示驅動器用的接觸墊及觸控用的接觸墊，通常會將觸控用的接觸墊設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI的左右兩側，以避免觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI的橫向長度太長而超過玻璃機構及IC製程的限制。
因此，探針卡的探針PR不僅需要以縱向植針方式對觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI上下兩側的接觸墊進行裸晶針測，還需要以橫向植針方式對觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI左右兩側的接觸墊進行裸晶針測。換言之，探針卡的探針PR需對顯示驅動器整合積體電路TDDI進行上下左右四個方向的植針以完成裸晶針測。
為了節省測試時間，如圖4所示，探針卡可同時對多個顯示驅動器積體電路TDDI1~TDDI4進行多部位裸晶針測，然而，由於探針卡需分別對每一個顯示驅動器積體電路TDDI1~TDDI4進行上下左右四個方向的植針，導致部分接觸墊無法出針測試而使得探針PR出現拐針的問題(如圖4中之虛線圈起處所示)，需分為兩次裸晶針測程序才能完成所有接觸墊之測試，因而增加顯示驅動器積體電路之測試製造成本，亟待解決。
因此，本發明提出一種觸控與顯示驅動器整合積體電路，藉以有效解決先前技術所遭遇到之上述問題。
根據本發明之一較佳具體實施例為一種觸控與顯示驅動器整合積體電路。於此實施例中，觸控與顯示驅動器整合積體電路包括基板及複數個接觸墊。基板具有第一側、第二側、第三側及第四側，其中第一側與第二側係彼此縱向相對且第三側與第四側彼此橫向相對。該複數個接觸墊包括第一組接觸墊、第二組接觸墊、第三組接觸墊及第四組接觸墊，分別設置於第一側、第二側、第三側及第四側。其中，設置於第三側的第三組接觸墊與設置於第四側的第四組接觸墊具有特定外型及排列方式，致使探針卡的複數根探針全部均以縱向植針方式對第一組接觸墊、第二組接觸墊、第三組接觸墊及第四組接觸墊進行多部位(Multi-site)裸晶針測(Chip Probing，CP)。
於一實施例中，第三組接觸墊及第四組接觸墊中之每個接觸墊具有大於30um的縱向寬度及大於120um的橫向長度，以避免探針卡的該複數根探針縱向植針時出現滑針現象且對第三組接觸墊及第四組接觸墊均能植兩排探針。
於一實施例中，第三組接觸墊及第四組接觸墊均可縱向排列為複數排接觸墊且該複數排接觸墊彼此橫向交錯排列。
於一實施例中，當該複數排接觸墊的間距增大時，該複數排接觸墊中之每一排接觸墊的接觸墊數量亦增大。
於一實施例中，該每一排接觸墊的所有接觸墊的橫向長度增大，使得探針卡的該複數根探針縱向植針時較容易下針。
於一實施例中，該每一排接觸墊的所有接觸墊的位置可相對微調，使得探針卡的該複數根探針縱向植針時較容易下針。
於一實施例中，TDDI積體電路還包括設置於基板上的觸控電路與顯示驅動電路，第一組接觸墊及第二組接觸墊係耦接顯示驅動電路且第三組接觸墊及第四組接觸墊係耦接觸控電路。
於一實施例中，第三組接觸墊及第四組接觸墊中之每個接觸墊為長方形、正方形或任意形狀且其外型不同於設置於第一側的第一組接觸墊。
於一實施例中，第一組接觸墊橫向排列為兩排接觸墊且兩排接觸墊彼此縱向交錯排列且第二組接觸墊橫向排列為單排接觸墊。
相較於先前技術，本發明之觸控與顯示驅動器整合(TDDI)積體電路中設置於基板左右兩側的耦接觸控電路的接觸墊具有特定外型及排列方式之設計，使得探針卡的所有探針均能以縱向植針方式對顯示驅動整合積體電路的所有接觸墊進行多部位(Multi-site)裸晶針測(CP)而無需採用橫向植針方式，藉以避免出現拐針、不易下針或滑針等問題且可有效降低測試成本並縮減積體電路的高度。
根據本發明之一較佳具體實施例為一種觸控與顯示驅動器整合(TDDI)積體電路。於此實施例中，觸控與顯示驅動器整合(TDDI)積體電路係用以驅動顯示面板執行顯示及觸控功能。
請參照圖5，圖5繪示此實施例中之觸控與顯示驅動器整合積體電路之示意圖。如圖5所示，觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI包括基板SUB以及設置於基板SUB上的複數個接觸墊。
基板SUB具有第一側S1、第二側S2、第三側S3及第四側S4，其中第一側S1與第二側S2係彼此縱向相對且第三側S3與第四側S4係彼此橫向相對。於此實施例中，基板SUB的第一側S1、第二側S2、第三側S3及第四側S4分別為上側、下側、左側及右側，但不以此為限。
設置於基板SUB上的該複數個接觸墊包括第一組接觸墊G1、第二組接觸墊G2、第三組接觸墊G3及第四組接觸墊G4。第一組接觸墊G1、第二組接觸墊G2、第三組接觸墊G3及第四組接觸墊G4分別設置於第一側S1、第二側S2、第三側S3及第四側S4。
設置於第一側S1的第一組接觸墊G1橫向排列為上下兩排接觸墊且上下兩排接觸墊彼此縱向交錯排列。設置於第二側S2的第二組接觸墊G2橫向排列為單排接觸墊。設置於第三側S3的第三組接觸墊G3中之每個接觸墊P3與設置於第四側S4的第四組接觸墊G3中之每個接觸墊P4的橫向長度均大於設置於第一側S1的第一組接觸墊G1中之每個第一接觸墊P1的橫向長度，但不以此為限。
於實際應用中，觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI還包括設置於基板SUB上的觸控電路(圖未示)及顯示驅動電路(圖未示)。分別設置於基板SUB的第一側S1及第二側S2的第一組接觸墊G1及第二組接觸墊G2係耦接顯示驅動電路且分別設置於基板SUB的第三側S3及第四側S4的第三組接觸墊G3及第四組接觸墊G4係耦接觸控電路，亦即第一組接觸墊G1及第二組接觸墊G2為顯示驅動用的接觸墊且第三組接觸墊G3及第四組接觸墊G4為觸控用的接觸墊，但不以此為限。
需說明的是，本發明之設置於第三側S3的第三組接觸墊G3中之每個第三接觸墊P3與設置於第四側S4的第四組接觸墊G4中之每個第四接觸墊P4可根據實際需求設計成具有特定外型及排列方式，例如第三接觸墊P3及第四接觸墊P4可設計為長方形、正方形或其他任意形狀且其外型不同於設置於第一側S1的第一組接觸墊G1中之第一接觸墊P1，藉以使得探針卡(圖未示)的所有探針PR均能夠以縱向植針方式對觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI的所有接觸墊(亦即第一組接觸墊G1、第二組接觸墊G2、第三組接觸墊G3及第四組接觸墊G4)進行裸晶針測(Chip Probing，CP)而無需橫向植針。
舉例而言，圖6中之第三組接觸墊G3中之每個第三接觸墊P3及第四組接觸墊G4中之每個第四接觸墊P4均可具有大於30um的縱向寬度及大於120um的橫向長度，藉以避免探針卡(圖未示)的探針PR對第三接觸墊P3及第四接觸墊P4進行縱向植針時出現滑針現象，但不以此為限。
若以設置於第三側S3的第三組接觸墊G3為例進行說明，第三組接觸墊G3由上到下總共包括24個第三接觸墊P3。當第三接觸墊P3的橫向長度較大時，例如第三接觸墊P3的橫向長度大於120um，位於上方的12個第三接觸墊P3可分別供上方的12根探針PR左右錯開依序縱向植針且位於下方的12個第三接觸墊P3可分別供下方的另12根探針PR左右錯開依序縱向植針，使得探針卡的探針PR對第三接觸墊P3進行縱向植針時會較容易下針而不會滑針，但不以此為限。至於設置於第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
需說明的是，第三組接觸墊G3中之複數個第三接觸墊P3及第四組接觸墊G4中之複數個第四接觸墊P4除了可如圖6所示縱向排列為單排接觸墊之外，亦可縱向排列為多排接觸墊，例如圖7中之第三組接觸墊G3中之複數個第三接觸墊P3及第四組接觸墊G4中之複數個第四接觸墊P4均排列為雙排接觸墊且該雙排接觸墊彼此橫向交錯排列。
若以圖7中之設置於第三側S3的第三組接觸墊G3為例，第三組接觸墊G3總共包括24個長方形的第三接觸墊P3，分為左右兩排接觸墊排列，每排接觸墊分別包括12個第三接觸墊P3，左右兩排接觸墊的橫向間距大於120um，每個第三接觸墊P3的縱向寬度大於30um，但不以此為限。
對左排接觸墊而言，位於上方的6個第三接觸墊P3可分別供上方的6根探針PR左右錯開依序縱向植針且位於下方的6個第三接觸墊P3可分別供下方的另6根探針PR左右錯開依序縱向植針。同理，對右排接觸墊而言，位於上方的6個第三接觸墊P3可分別供上方的6根探針PR左右錯開依序縱向植針且位於下方的6個第三接觸墊P3可分別供下方的另6根探針PR左右錯開依序縱向植針，使得探針卡的探針PR對第三接觸墊P3進行縱向植針時會較容易下針而不會滑針，但不以此為限。至於設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
請參照圖8，由於本發明中之探針卡的所有探針PR均以縱向植針方式同時對四個觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI1~TDDI4進行多部位裸晶針測而無需橫向植針，故相較於先前技術的圖4需同時進行縱向植針及橫向植針，本發明在裸晶針測過程中可有效避免探針卡的探針PR出現拐針的問題，以有效降低測試成本並縮減積體電路的高度。需說明的是，探針卡的探針PR同時進行多部位裸晶針測的觸控與顯示驅動器整合積體電路之數量並不以此實施例中之四個為限，端視實際需求而定。
接下來，將透過圖9至圖12分別繪示設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路之基板之左右兩側的觸控用接觸墊被設計成具有不同外型及排列方式之不同實施例。惟，本發明之觸控與顯示驅動器整合積體電路實際上並不以下列實施例為限。
為了簡潔起見，圖9至圖12均僅繪示分別設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第一側S1及第三側S3的第一組接觸墊G1及第三組接觸墊G3而省略了分別設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第二側S2及第四側S4的第二組接觸墊G2及第四組接觸墊G4。
如圖9所示，設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第一側S1的第一組接觸墊G1橫向排列為上下兩排接觸墊且上下兩排接觸墊彼此縱向交錯排列。每個第一接觸墊P1的縱向寬度大於30um且其橫向長度大於18um。相鄰兩個第一接觸墊P1的橫向間距大於20um。設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第三側S3的第三組接觸墊G3排列成左右兩排接觸墊且左右兩排接觸墊彼此橫向交錯排列，但不以此為限。
需說明的是，於此實施例中，第三組接觸墊G3總共包括24個正方形的第三接觸墊P3且每排接觸墊分別包括12個第三接觸墊P3，左右兩排接觸墊之中心線的橫向間距大於120um，每個第三接觸墊P3的縱向寬度大於30um，但不以此為限。至於設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
如圖10所示，設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第一側S1的第一組接觸墊G1橫向排列為上下兩排接觸墊且上下兩排接觸墊彼此縱向交錯排列。每個第一接觸墊P1的縱向寬度大於30um且其橫向長度大於18um。相鄰兩個第一接觸墊P1的橫向間距大於20um。設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第三側S3的第三組接觸墊G3排列成左右兩排接觸墊且左右兩排接觸墊彼此橫向交錯排列，但不以此為限。
需說明的是，於此實施例中，第三組接觸墊G3總共包括36個正方形的第三接觸墊P3且每排接觸墊分別包括18個第三接觸墊P3，左右兩排接觸墊之中心線的橫向間距大於180um，每個第三接觸墊P3的縱向寬度大於30um，但不以此為限。至於設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
比較圖10與圖9可知：當左右兩排接觸墊之中心線的橫向間距從圖9的120um增大為圖10的180um時，每一排接觸墊的第三接觸墊P3之數量亦可從圖9的12個第三接觸墊P3增加為圖10的18個第三接觸墊P3，使得探針卡對設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第三側S3的第三組接觸墊G3的所有第三接觸墊P3進行縱向植針所需的探針PR之數量亦從圖9的24根探針PR增加為圖10的36根探針PR，但不以此為限。至於設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
如圖11所示，設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第一側S1的第一組接觸墊G1橫向排列為上下兩排接觸墊且上下兩排接觸墊彼此縱向交錯排列。每個第一接觸墊P1的縱向寬度大於30um且其橫向長度大於18um。相鄰兩個第一接觸墊P1的橫向間距大於20um。設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第三側S3的第三組接觸墊G3排列成左右兩排接觸墊且左右兩排接觸墊彼此橫向交錯排列。左右兩排接觸墊之中心線的橫向間距大於120um，每個第三接觸墊P3的縱向寬度大於30um，但不以此為限。
需說明的是，於此實施例中，每一排接觸墊中的所有第三接觸墊P3的橫向長度大小不一而無需全部相同，例如第三接觸墊P3的橫向長度由上至下逐漸縮短，使得探針卡的複數根探針PR分別對不同第三接觸墊P3進行縱向植針時能夠較容易下針，但不以此為限。至於設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
如圖12所示，設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第一側S1的第一組接觸墊G1橫向排列為上下兩排接觸墊且上下兩排接觸墊彼此縱向交錯排列。每個第一接觸墊P1的縱向寬度大於30um且其橫向長度大於18um。相鄰兩個第一接觸墊P1的橫向間距大於20um。設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第三側S3的第三組接觸墊G3排列成左右兩排接觸墊且左右兩排接觸墊彼此橫向交錯排列。左右兩排接觸墊之中心線的橫向間距大於180um，每個接觸墊P3的縱向寬度大於30um，但不以此為限。
需說明的是，於此實施例中，每一排接觸墊中的所有第三接觸墊P3的位置均可彼此相對微調而無需全部對齊，使得探針卡的複數根探針PR分別對不同第三接觸墊P3進行縱向植針時能夠較容易下針，但不以此為限。至於設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路TDDI之基板SUB之第四側S4的第四組接觸墊G4亦可依此類推，於此不另行贅述。
相較於先前技術，本發明之觸控與顯示驅動器整合(TDDI)積體電路中設置於基板左右兩側的耦接觸控電路的接觸墊具有特定外型及排列方式之設計，使得探針卡的所有探針均能以縱向植針方式對顯示驅動整合積體電路的所有接觸墊進行多部位裸晶針測而無需採用橫向植針方式，藉以避免出現拐針、不易下針或滑針等問題且可有效降低測試成本並縮減積體電路的高度。
DDIC、DDIC1~DDIC4:顯示驅動器積體電路
TDDI、TDDI1~TDDI4:觸控與顯示驅動器整合積體電路
SUB:基板
S1~S4:第一側~第四側
G1~G4:第一組接觸墊~第四組接觸墊
P1~P4:第一接觸墊~第四接觸墊
PR:探針
DP:虛設接觸墊
圖1繪示先前技術中之探針卡對單一顯示積體電路進行裸晶針測(CP)時僅需對其上下兩側的接觸墊植針的示意圖。
圖2繪示先前技術中之探針卡對四個顯示積體電路進行多部位裸晶針測的示意圖。
圖3繪示先前技術中之探針卡對單一觸控與顯示驅動器整合(TDDI)積體電路進行裸晶針測時需對其上下左右四側的接觸墊植針的示意圖。
圖4繪示先前技術中之探針卡對四個觸控與顯示驅動器整合(TDDI)積體電路進行多部位裸晶針測的示意圖。
圖5繪示本發明之一較佳具體實施例中之觸控與顯示驅動器整合積體電路之示意圖。
圖6繪示本發明中之探針卡係以全縱向植針方式對觸控與顯示驅動器整合積體電路左右兩側的接觸墊進行裸晶針測的示意圖。
圖7繪示觸控與顯示驅動器整合積體電路左右兩側的接觸墊縱向排列為兩排接觸墊且該兩排接觸墊彼此橫向交錯排列的示意圖。
圖8繪示本發明中之探針卡係以全縱向植針方式對四個觸控與顯示驅動器整合積體電路進行多部位裸晶針測之示意圖。
圖9至圖12分別繪示設置於觸控與顯示驅動器整合積體電路之基板之左右兩側的觸控用接觸墊被設計成具有不同外型及排列方式之不同實施例。
TDDI:觸控與顯示驅動器整合積體電路
SUB:基板
S1~S4:第一側~第四側
G1~G4:第一組接觸墊~第四組接觸墊
P1~P4:第一接觸墊~第四接觸墊
Claims (9)
- 一種觸控與顯示驅動器整合積體電路，包括： 基板，具有第一側、第二側、第三側及第四側，其中該第一側與該第二側係彼此縱向相對且該第三側與該第四側彼此橫向相對；以及 複數個接觸墊，包括第一組接觸墊、第二組接觸墊、第三組接觸墊及第四組接觸墊，分別設置於該第一側、該第二側、該第三側及該第四側； 其中，設置於該第三側的該第三組接觸墊與設置於該第四側的該第四組接觸墊具有特定外型及排列方式，致使探針卡的複數根探針全部均以縱向植針方式對該第一組接觸墊、該第二組接觸墊、該第三組接觸墊及該第四組接觸墊進行多部位(Multi-site)裸晶針測(Chip Probing，CP)。
- 如請求項1所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中該第三組接觸墊及該第四組接觸墊中之每個接觸墊具有大於30um的縱向寬度及大於120um的橫向長度，以避免該探針卡的該複數根探針縱向植針時出現滑針現象且對該第三組接觸墊及該第四組接觸墊均能植兩排探針。
- 如請求項1所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中該第三組接觸墊及該第四組接觸墊均可縱向排列為複數排接觸墊且該複數排接觸墊彼此橫向交錯排列。
- 如請求項3所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中當該複數排接觸墊的間距增大時，該複數排接觸墊中之每一排接觸墊的接觸墊數量亦增大。
- 如請求項4所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中該每一排接觸墊的所有接觸墊的橫向長度增大，使得該探針卡的該複數根探針縱向植針時較容易下針。
- 如請求項4所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中該每一排接觸墊的所有接觸墊的位置可相對微調，使得該探針卡的該複數根探針縱向植針時較容易下針。
- 如請求項1所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，還包括設置於該基板上的觸控電路與顯示驅動電路，該第一組接觸墊及該第二組接觸墊係耦接該顯示驅動電路且該第三組接觸墊及該第四組接觸墊係耦接該觸控電路。
- 如請求項1所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中該第三組接觸墊及該第四組接觸墊中之每個接觸墊為長方形、正方形或任意形狀且其外型不同於設置於該第一側的該第一組接觸墊。
- 如請求項1所述的觸控與顯示驅動器整合積體電路，其中該第一組接觸墊橫向排列為兩排接觸墊且該兩排接觸墊彼此縱向交錯排列且該第二組接觸墊橫向排列為單排接觸墊。
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| TW201742153A (zh) * | 2016-02-23 | 2017-12-01 | Renesas Electronics Corp | 半導體裝置及其製造方法 |
| US20200035644A1 (en) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | Magnachip Semiconductor, Ltd. | Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package |
| TWM605386U (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-11 | 奕力科技股份有限公司 | 晶片及顯示面板 |
| CN113539999A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-10-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 集成电路芯片、显示面板及显示装置 |
-
2022
- 2022-07-05 TW TW111125192A patent/TWI812326B/zh active
- 2022-11-08 CN CN202211389475.5A patent/CN116627268A/zh active Pending
Patent Citations (4)
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