TWI809681B

TWI809681B - 發光裝置

Info

Publication number: TWI809681B
Application number: TW111103175A
Authority: TW
Inventors: 毛立維; 高克毅; 石明家
Original assignee: 群創光電股份有限公司
Priority date: 2021-01-28
Filing date: 2022-01-25
Publication date: 2023-07-21
Also published as: TW202232458A; US20220238611A1

Abstract

本揭露提供一種發光裝置包括基板以及多個像素。像素配置在基板上，且各自包括多個子像素，其中相鄰兩個子像素相隔一間距D，且相鄰兩個子像素的其中一者具有高度H，其中間距與高度符合關係式:0.3H＜D≤30H。

Description

發光裝置

本發明是有關於一種發光裝置。

發光裝置中設置有多個子像素，以提供需要的發光效果或是呈現畫面。子像素的排列布局往往影響發光效果，因此成為發光裝置的設計中相當重要的一環。

根據本揭露的實施例，一種發光裝置包括基板以及多個像素。像素配置在基板上，且各自包括多個子像素，其中相鄰兩個子像素相隔一間距D，且相鄰兩個子像素的其中一者具有高度H，其中間距與高度符合關係式:0.3H＜D≤30H。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式，並配合附圖作詳細說明如下。

透過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露，須注意的是，為了使讀者能容易瞭解及附圖的簡潔，本揭露中的多張附圖只繪出電子裝置的一部分，且附圖中的特定元件並非依照實際比例繪圖。此外，圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意，並非用來限制本揭露的範圍。

本揭露通篇說明書與後附的權利要求中會使用某些詞匯來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本揭露並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與權利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為“含有但不限定為…”之意。因此，當本揭露的描述中使用術語“包括”、“含有”和/或“具有”時，其指定了相應的特徵、區域、步驟、操作和/或構件的存在，但不排除一個或多個相應的特徵、區域、步驟、操作和/或構件的存在。

本揭露中所提到的方向用語，例如：“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。在附圖中，各附圖繪示的是特定實施例中所使用的方法、結構和/或材料的通常性特徵。然而，這些附圖不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的範圍或性質。舉例來說，為了清楚起見，各膜層、區域和/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。

當相應的構件(例如膜層或區域)被稱為“設置或形成在另一個構件上”時，它可以直接設置或形成在另一個構件上，或者兩者之間可存在有其他構件。另一方面，當構件被稱為“直接設置或形成在另一個構件上”時，則兩者之間不存在任何構件。另外，當一構件被稱為“設置或形成在另一個構件上”時，兩者在俯視方向上有上下關係，而此構件可在另一個構件的上方或下方，而此上下關係取决于裝置的取向(orientation)。

應當理解到，當構件或膜層被稱為“連接至”另一個構件或膜層時，它可以直接連接到此另一構件或膜層，或者兩者之間存在有插入的構件或膜層。當構件被稱為“直接連接至”另一個構件或膜層時，兩者之間不存在有插入的構件或膜層。另外，當構件被稱為“耦接于另一個構件（或其變體）”時，它可以直接地連接到此另一構件，通過一或多個構件間接地連接（例如電性接）到此另一構件。

說明書與權利要求中所使用的序數例如“第一”、“第二”等的用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表該（或該些）元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。權利要求與說明書中可不使用相同用詞，據此，說明書中的第一構件在權利要求中可能為第二構件。

在本揭露中，“約”、“大約”、“實質上”、“大致上”的用語通常表示在一給定值的10%內、或5%內、或3%之內、或2%之內、或1%之內、或0.5%之內的範圍。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明“約”、“大約”、“實質上”、“大致上”的情況下，仍可隱含“約”、“大約”、“實質上”、“大致上”的含義。此外，用語“範圍為第一數值至第二數值”、“範圍介于第一數值至第二數值之間”表示所述範圍包含第一數值、第二數值以及它們之間的其它數值。

本揭露中所敘述的電性連接或耦接，皆可以指直接連接或間接連接，在直接連接的情況下，兩電路上元件的端點直接連接或以一導體線段互相連接，而在間接連接的情況下，兩電路上元件的端點之間具有開關、二極體、電容、電感、電阻、其他適合的元件、或上述元件的組合，但不限於此。

在本揭露中，厚度、長度與寬度的測量方式可以是採用光學顯微鏡測量而得，厚度則可以由電子顯微鏡中的剖面影像測量而得，但不以此為限。另外，任兩個用來比較的數值或方向，可存在著一定的誤差。若第一值等於第二值，其隱含著第一值與第二值之間可存在著約10%或5%或3%的誤差。

須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，可將數個不同實施例中的特徵進行拆解、替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。

圖1為本揭露一實施例的發光裝置的示意圖。圖1的發光裝置100包括基板110以及多個像素120。基板110上可具有線路(圖未示)，這些像素120在基板110上例如沿X軸與Y軸排列成陣列，但不以此為限。各像素120可包括多個子像素122。在一些實施例中，各子像素122包括發光元件，例如為發光二極體。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot,QD，可例如為QLED、QDLED )，螢光(fluorescence)、磷光(phosphor) 或其他適合的材質且其材料可任意排列組合，但不以此為限。在一些實施例中，發光元件可以是發光晶片，且子像素122可採用晶片在基板上(chip on board, COB)的形式來耦接至基板110，也就是說，作為子像素122的發光晶片可電性連接到基板110上的線路。在一些實施例中，各子像素122可包括作為發光元件的發光晶片以及包封發光晶片的封裝材料，且各子像素122可採用封裝在基板上(package on board, POB)的形式來耦接至基板110。在一些實施例中，單個像素120的多個子像素122可以被封裝材料包封在同一個封裝結構中，且採用封裝在基板上(POB)的形式耦接至基板110。此外，本實施例雖以各像素120包括三個子像素122為例來說明，但不以此為限。在其他實施例中，各像素120可以具有的子像素122的數量包括2個、3個、4個、5個或其他數量。

圖2為圖1的發光裝置沿線I-I’的剖面示意圖。具體而言，圖2呈現的剖面結構可應用於圖1中多個像素120的其中一個或多個，甚至發光裝置100中所有的像素120。如圖2所示，在發光裝置100中，各個像素120包括三個子像素122，且三個子像素122配置於基板110上。在本實施例中，發光裝置100還包括導電接合材料130，且子像素122的每一個可通過導電接合材料130耦接至基板110。在本實施例中，導電接合材料130可以為導電焊料，例如合金焊料等。在其他實施例中，導電接合材料130可包括打線材料，例如金屬打線等。

基板110可以為電路板、主動元件基板或是其他可用於提供驅動信號和/或電力給子像素122且可以支撐子像素122的板狀結構。在一些實施例中，基板110為電路板時，基板110可包括多層導電線路層以及用來隔開多層導電線路層的多層絕緣層，但不以此為限。具體來說，基板110包括用於電性連接像素122的接墊112，且接墊112位於基板110的面向子像素110的表面。同時，子像素122的每一個晶片D122以及配置於晶片D122上的電極E122，且電極E122位於子像素122的每一個的面向基板110的表面，但不以此為限。各子像素122可通過導電接合材料130耦接至基板110上的對應的接墊112上，並與對應的接墊112電性連接。在一些實施例中，子像素122例如為發光二極體，且子像素122具有成對的電極，不過圖2僅示意性的呈現其中一個電極耦接至基板110的態樣，而另一電極耦接至基板110的態樣可具有類似圖2呈現的結構。

子像素122例如是預先製作完成後再耦接至基板110上。耦接子像素122的方法可包括例如將已經製作完成的子像素122(例如發光二極體)放置在基板110上，使子像素122與基板110之間存在導電接合材料130，且通過接合步驟以實現子像素122與基板110之間的耦接。須說明的是，在本揭露中，接合步驟可包含焊接、異方性導電膠貼合或是共晶接合等方法，但不限於此。另外，在耦接子像素122的過程中可能會有誤差，例如子像素122有可能在耦接過程中傾斜，這導致子像素122的主軸發光方向不一定會平行於基板的法線方向(例如圖2中的Z軸方向)，或是在耦接過程中偏移，使兩相鄰子像素122的間距D各自不同。此時因為子像素122的傾斜或是間距D不同，所以各子像素122所發出的光線中(例如以大角度發出的光線)被鄰近的子像素122遮擋的部分可能不同，造成某些子像素122在大角度處的亮度減損較多而導致大角度處的發光效果不符預期。舉例而言，若一像素120中的藍色子像素122被遮蔽的部分較多，當使用者在大角度觀看此發光裝置時，該像素120的發光色彩可能因為較多的藍色光被遮蔽而偏紅或偏綠。須說明的是，在本揭露中，間距D可定義為兩相鄰子像素122之間沿著子像素122的排列方向(例如圖2中的Y軸方向)所測量到的最小距離。

由以上說明可知，當不同像素120中，發生上述發光光線被遮擋情況的子像素122具有同一種發光色彩時，即可能有色偏情形，且該色偏現象在大角度處相對明顯。舉例而言，大角度的光線被遮擋的多個子像素122都為藍色子像素時，發光色彩即可能偏紅或偏綠。另外，間距D越小雖可實現較高的解析度，但發光色彩可能並不理想。然而，間距D越大，則可提供的解析度越小。因此，間距D有可能影響發光裝置100的發光效果。

各子像素122具有高度，其中子像素的高度可例如是晶片D122遠離基板110的表面至電極E122面向基板110的表面之間的最小距離。高度越大，則遮蔽其他相鄰子像素122的情形可能越明顯。為了兼顧解析度與顯示品質，在本實施例中，以單個像素120而言，像素120中相鄰兩個子像素122的間距D與高度例如符合關係式:0.3H＜D≤30H，其中D為間距D的大小，而H為至少其中一個子像素的高度的大小，若兩相鄰子像素122的高度不同時，高度H則被定義為高度較高的子像素122的高度，其中D與H以相同單位表示，例如cm、mm、μm或其他長度單位。在一些實施例中，間距D與高度H例如符合關係式:0.3H＜D≤3H。在一些實施例中，D可以為0.6H、0.8H、0.9H、1.2H、2H、2.5H等。在一些實施例中，間距D大於高度H的0.3倍(也就是0.3H＜D)的關係可減少在大的觀看角度θ1下，各子像素122發出的光線被鄰近的子像素122遮擋的情況，其中觀看角度θ1可以為觀看方向DW與基板的法線方向(例如圖2中的Z軸方向)的交角，且觀看角度θ1例如大於或等於30度(也就是θ1≥30°)。因此，可減輕發光裝置100在大角度下色偏的情形，進而可提供良好的發光效果。

下文搭配圖1以兩個相鄰的像素120，也就是第一像素120A與第二像素120B，來說明這些像素120的布局設計，但不以此為限。第一像素120A與第二像素120B都配置於基板110上，且第一像素120A與第二像素120B彼此相鄰設置。舉例而言，第一像素120A與第二像素120B在X方向的方向上彼此相鄰設置，且第一像素120A與第二像素120B各自包括多個子像素122。在本實施例中，各子像素122可具有矩形輪廓，且子像素122定向成在第一方向R1上的寬度小於在第二方向R2上的長度，但本揭露並不限於此。在本實施例中，第一方向R1可以是平行於Y軸且由基板110的第一側110S1面向基板110的第二側110S2的方向，而第二方向R2可以是平行於X軸且由基板110的第三側110S3面向基板110的第四側110S4的方向，但不以此為限。在一些實施例中，第一方向R1與第二方向R2可以分別平行X軸方向與Y軸方向。在一些實施例中，子像素122可具有方形輪廓、圓形輪廓、其他幾何形狀的輪廓等。

第一像素120A與第二像素120B各自包括的子像素122的數量為相同的。舉例而言，第一像素120A包括三個子像素120，且第二像素120B也包括三個子像素120。在一些實施例中，第一像素120A的三個子像素120具有不同的發光色彩，且第二像素120B的三個子像素120也具有不同的發光色彩。在本實施例中，第一像素120A的三個子像素120可分別為第一色子像素122A、第二色子像素122B以及第三色子像素122C，且第二像素120B的三個子像素120可分別為第一色子像素122A、第二色子像素122B以及第三色子像素122C。在一些實施例中，第一色子像素122A、第二色子像素122B以及第三色子像素122C分別具有不同發光色彩，例如可為紅色子像素、藍色子像素與綠色子像素，但不以此為限。在其他實施例中，子像素122的發光色彩可包括紅、綠、藍、黃、青或其他色彩。在一些實施例中，子像素122可以包括發光元件(例如發光二極體)且子像素122的發光色彩可以由發光元件决定。在另一些實施例中，子像素122除了發光元件還可以包括光轉換元件(例如量子點層)和/或彩色濾光元件，且子像素122的發光色彩以由發光元件、光轉換元件與彩色濾光元件其中之一或多個决定。在一些實施例中，發光裝置100的所有像素120可具有相同數量的子像素122，但不以此為限。

在圖1中，所有像素內的多個子像素都沿第一方向排列，例如第一像素120A的第一色子像素122A、第二色子像素122B以及第三色子像素122C沿第一方向R1依序排列。也就是說，在第一像素120A中第二色子像素122B位於第一色子像素122A與第三色子像素122C之間，且第一色子像素122A鄰近基板110的第一側110S1而第三色子像素122C鄰近基板110的第二側110S2，其中第一側110S1與第二側110S2相對。另外，第二像素120B的第三色子像素122C、第二色子像素122B以及第一色子像素122A沿第一方向R1依序排列。也就是說，在第二像素120B中，第二色子像素122B位於第一色子像素122A與第三色子像素122C之間，且第三色子像素122C鄰近基板110的第一側110S1而第一色子像素122A鄰近基板110的第二側110S2。

因此，在圖1中，第一像素120A的多個子像素122沿第一方向R1以第一色彩順序排列，而第二像素120B的多個子像素122沿第一方向R1以第二色彩順序排列，且第一色彩順序與第二色彩順序不同。所謂的色彩順序是指依序排列的子像素122的發光色彩的排序。舉例而言，第一色彩順序為紅-綠-藍，而第二色彩順序為藍-綠-紅。如此，發光裝置100較不容易在大角度發生發光色偏的情形。舉例而言，由鄰近第一側110S1處以大角度觀看發光裝置100時，第一像素120A的第一色子像素122A較鄰近觀看者，而第三色子像素122C較遠離觀看者。同時，第二像素120B的第三色子像素122C較鄰近觀看者，而第一色子像素122A較遠離觀看者。假設較遠離觀看者的子像素122發出的光線在大角度發生了前述的遮蔽現象，則第一像素120A被遮蔽情況較明顯的是第三色子像素122C的光線而第二像素120B被遮蔽情況較明顯的是第一色子像素122A的光線。如此，觀看者看到發光裝置100整體的發光色彩不容易偏向第一色子像素122A的色彩也不容易偏向第三色子像素122C的色彩。換言之，發光裝置100可能發生色偏的情形可以改善。

在本實施例中，當單個像素120中三個子像素122分別為紅色、綠色與藍色子像素時，子像素排列可選自例如以下色彩順序的其中一者：紅-綠-藍、藍-綠-紅、紅-藍-綠、綠-藍-紅、綠-紅-藍以及藍-紅-綠，而不以圖1所示的色彩順序為限。在一些實施例中，可由上述色彩順序中選擇任意兩種來實施多個像素120中的相鄰兩者的子像素排列，這有助於減輕或改善發光裝置100的色偏情形。因此，發光裝置100可提供良好的發光效果。在一些實施例中，除了採用不同色彩順序來實現相鄰像素120的子像素排列，可以進一步以驅動控制信號的調整來減輕或改善發光裝置100的色偏情形。舉例而言，發光裝置100製作完成之後，可以檢測發光裝置100的發光效果。若檢測到大角度下發生色偏，可通過合適的算法估算出個別子像素122的發光強度須調整的幅度，從而以調整後的驅動控制信號來進行發光，以改善色偏情形。這樣的驅動控制信號可以在產品出廠前的校正程序中完成，但不以此為限。

在一些實施例中，發光裝置100的像素120可依據子像素排列而劃分成不同像素群。例如，在圖1中，發光裝置100的像素120可以劃分為第一像素群G1與鄰近的第二像素群G2，且第一像素群G1與第二像素群G2在Y軸方向上排成相鄰兩列，但不以此為限。第一像素群G1中每個像素120可以採用相同的色彩順序來排列子像素122，例如與第一像素120A一樣具有第一色彩順序(紅-綠-藍沿第一方向R1排列)的子像素排列。同時，第二像素群G2中個每個像素120可以採用相同的色彩順序來排列子像素122，例如與第二像素120B一樣具有第二色彩順序(藍-綠-紅沿第一方向R1排列)的子像素排列。也就是說，相鄰像素群的像素具有不同的色彩順序的子像素排列，但同一像素群的像素具有相同的色彩順序的子像素排列。不過，圖1呈現的像素120的布局排列僅是舉例。在其他實施例中，每個像素群可以由在X軸方向上排成同一行的像素120組成。另外，每個像素群不以排列在同一直線的像素為限。在一些實施例中，每個像素群可包括2個、4個、6個、9個、16個或其他數量的像素120，且每個像素群中的像素可以排成一列、排成一行、排成陣列、排成三角排列或其他排列方式。

圖3為本揭露一實施例的發光裝置的示意圖。圖3的發光裝置100’大致相似於圖1的發光裝置100。在圖3的發光裝置100’中，在X軸方向上相鄰的第一像素120A與第二像素120B採用不同色彩順序安排子像素122的排列。同時，在Y軸方向上相鄰的第一像素120A與第三像素120B’也採用不同色彩順序安排子像素122的排列。具體而言，在圖3的發光裝置100’中，第一像素120A及第二像素120B的設計與圖1的描述相同，而在Y軸方向上鄰近第一像素120A的第三像素120B’的三個子像素122則包括具有不同發光色彩排列順序。

舉例而言，在第一像素120A中，第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C沿第一方向R1依序排列，而在第二像素120B’中，第三色子像素122C、第二色子像素122B與第一色子像素122A沿第一方向R1依序排列。如此一來，第一像素120A的色彩順序與在X軸相鄰的第二像素120B及在Y軸相鄰的第三像素120B’都不同。另外，第二像素120B與第三像素120B’的色彩順序在本實施例以相同為例，但不以此限。在其他實施例中，第二像素120B與第三像素120B’的色彩順序可不相同。舉例而言，各像素120的子像素排列可選自以下色彩順序的其中一者：紅-綠-藍、藍-綠-紅、紅-藍-綠、綠-藍-紅、綠-紅-藍以及藍-紅-綠。

圖4為本揭露一實施例的發光裝置的示意圖。圖4的發光裝置200包括基板110以及多個像素220，其中各像素220包括多個子像素122，且子像素122可依據發光色彩而分別為第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C，但不以此為限。圖4的基板110、子像素122、第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C的具體結構及相對配置關係可參照圖1與圖2的相關說明。以下將以圖4的實施例不同于圖1的實施例之處來說明。不過，本揭露不排除將圖1、圖2和/或圖3的特徵應用結合于圖4的實施例。

在本實施例中，如圖4所示，第一像素220A包括的三個子像素122為第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C，且第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C沿第一方向R1依序排列。在本實施例中，第一方向R1可以是平行於Y軸且由基板110的第一側110S1面向基板110的第二側110S2的方向，但不以此為限。

與第一像素220A在X軸方向上相鄰的第二像素220B包括第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C。第二像素220B的第三色子像素122C、第二色子像素122B與第一色子像素122A沿第二方向R2依序排列。在本實施例中，第二方向R2與第一方向R1不同。舉例而言，第二方向R2可以是平行於X軸且由基板110的第三側110S3面向基板110的第四側110S4的方向，但不以此為限。在此，第一方向R1與第二方向R2分別平行Y軸與X軸，但不以此為限。在一些實施例中，第一方向R1與第二方向R2為彼此不同的兩方向。舉例而言，第一方向R1與第二方向R2的交角可以大於0度至小於180度(0度＜交角＜180度)，例如60度、90度、120度等，但不限於此。須說明的是，第一方向R1與第二方向R2的交角可以定義為沿著第一方向R1延伸的第一假想線與沿著第二方向R2延伸的第二假想線在交會時，由第一假想線沿著逆時針方嚮往第二假想線測量的角度。

另外，與第一像素220A在Y軸方向上相鄰的像素220在此稱為第三像素220B’。第三像素220B’包括的第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C可沿第三方向R2’依序排列。在此，第三方向R2’與第一方向R1不同，且第三方向R2’可以平行於第二方向R2，但不限於此。舉例而言，本實施例的第三方向R2’是平行於X軸方向且由基板110的第三側110S3面向基板110的第四側110S4的方向，但不以此為限。在一些實施例中，本實施例的第三方向R2’也可與第一方向R1及第二方向R2都不同。如圖4所示，在此實施例中，第三像素220B’的第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C沿第三方向R2’以與第二像素220B不同的色彩順序排列。不過，本揭露不以此為限。在一些實施例中，第二像素220B與第三像素220B’可採用相同的色彩順序來實施子像素排列。

在X軸方向上與第三像素220B’相鄰的像素220可以稱為第四像素220A’。第四像素220A’可包括三個子像素122，例如第一色子像素122A、第二色子像素122B與第三色子像素122C。在第四像素220A'中，第三色子像素122C、第二色子像素122B與第一色子像素122A沿第四方向R1’依序排列。在此，第四方向R1’既與第二方向R2不同也與第三方向R2’不同，且第四方向R1’可平行於第一方向R1。舉例而言，第四方向R1’可為平行於Y軸方向且由基板110的第一側110S1面向基板110的第二側110S2的方向，但不以此為限。在一些實施例中，第四方向R1’可與第一方向R1、第二方向R2與第三方向R2’都不同。在本實施例中，第一像素220A的子像素122與第四像素220A’的子像素122可採用不同的色彩順序排列。不過，在一些實施例中，第四像素220A’可採用與第一像素220A相同的色彩順序排列。

在本實施例中，在X軸方向上相鄰的第一像素220A與第二像素220B以及在X軸方向上相鄰的第三像素220B’與第四像素220A’具有不同色彩順序的子像素排列，且在Y軸方向上相鄰的第一像素220A與第三像素220B’以及在Y軸方向上相鄰的第二像素220B與第四像素220A’也具有不同色彩順序的子像素排列，這有助於減輕因為單一的子像素排列方向和/或色彩順序所導致的色偏的現象。因此，發光裝置200可以提供良好的發光效果。在一些實施例中，第一像素220A與第四像素220A’可以採用相同的色彩順序或不同的色彩順序來實現子像素排列。類似的，第二像素220B與第三像素220B’可以採用相同的色彩順序或不同的色彩順序來實現子像素排列。

在另外一些實施例中，像素220可以劃分成多個像素群，每個像素群中可包含多個位置相近的像素220，而相鄰兩個像素群的其中一者的每個像素220可由第一像素220A與第四像素220A’的子像素排列方式中擇一來實現子像素122的布局，而另一者可以由第二像素220B與第三像素220B’的子像素排列方式中擇一來實現子像素122的布局，但本揭露不限於此。在一些實施例中，發光裝置200中的多個像素220採用兩種或更多種子像素排列來實現，因此可能存在同一像素群中兩個相鄰像素220具有相同子像素排列但另外兩個相鄰但分屬不同像素群的像素220具有不同子像素排列的態樣。換言之，本揭露並不限定所有像素220都與相鄰的像素220具有不同色彩順序的子像素排列。

圖5為本揭露一實施例的電子裝置的示意圖。在圖5中，多個發光裝置100'彼此拼接成電子裝置300。各個發光裝置100'分別包括多個像素120且各像素120包括多個子像素122。在本實施例中，發光裝置100'的具體構件與配置關係可參照圖3的實施例，在此不另重述。各發光裝置100’中相鄰兩個像素120具有不同的子像素排列，且電子裝置300中的子像素122可採用圖3呈現的子像素排列方式實施，但不以此為限。例如在一些實施例中，電子裝置300中的子像素122可選擇的採用圖1或圖4呈現的子像素排列方式來實施。

在本實施例中，各子像素122例如具有矩形的形狀。各子像素122中，相鄰兩子像素122的至少其中一者在子像素的排列方向(在圖5中以平行於Y軸的第一方向R1為例來說明)上具有寬度W而在與子像素排列方向垂直的另一方向(在圖5以平行於X軸的第二方向R2為例來說明)上具有長度L，且長度L大於寬度W，但不限於此。須說明的是，子像素122的寬度可理解為在子像素的排列方向(例如第一方向R1)測量子像素122的輪廓所得到的最大寬度，若兩相鄰子像素的寬度不同，以較大者定義為寬度W。長度L可理解為一子像素122在長度的測量方向(例如第二方向R2)上所得到的最大長度。另外，在同一個像素120中，兩相鄰子像素中上述寬度W與兩相鄰子像素122之間的間距D的關係可以是D為0.3W至1.5W之間(0.3W≤D≤1.5W)，其中間距D與寬度W都是在相同方向(例如平行於Y軸的第一方向R1)測量而得，但不以此為限。舉例而言，在一些實施例中，D可以為0.5W、0.8W、1.2W等。在一些實施例中，子像素122包括發光元件，例如為發光二極體。在一些實施例中，子像素122包括發光元件以及包封發光元件的封裝材料，且寬度W以及長度L是指測量發光元件的輪廓而得到的尺寸。多個發光裝置100’以拼接方式組裝在一起而構成電子裝置300時，D為0.3W至1.5W之間的設計有助於提供良好的發光效果。在其他實施例中，子像素122的長度L的延伸方向可平行於Y軸方向，或是長度L的延伸方向可與X軸與Y軸都不同。

綜上所述，本揭露實施例的發光裝置包括多個像素，且各像素的多個子像素之間，兩相鄰子像素的間距大於該兩相鄰子像素的其中一者的高度的0.3倍。如此一來，子像素在大角度發出的光線不容易被鄰近的子像素遮擋，而有助於改善或是減輕發光裝置可能發生的色偏情形。另外，相鄰像素可具有不同的色彩順序的子像素排列或是具有不同的子像素排列方向，如此，單個像素在大角度的發光色彩若發生色偏，則因為不相鄰像素以不同色彩順序的子像素排列實施，使得不同像素在同樣角度下的色偏不同，這有助於改善整體發光裝置的發光色彩。因此，發光裝置可具有良好的發光效果，不容易有明顯色偏情形。舉例而言，某像素在大角度下存在偏紅的色偏情形下，相鄰的像素在相同角度下可能存在偏藍的色偏情形，因此發光裝置的整體發光效果沒有明顯的偏紅或是偏藍的情形。

最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本揭露的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本揭露進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本揭露各實施例技術方案的範圍。

100、100’、200、300:發光裝置 110:基板 110S1:第一側 110S2:第二側 110S3:第三側 110S4:第四側 112:接墊 120、220:像素 120A、220A:第一像素 120B、220B:第二像素 120C、120B’、220B’:第三像素 122:子像素 122A:第一色子像素 122B:第二色子像素 122C:第三色子像素 130:導電接合材料 220A’:第四像素 D:間距 DW:觀看方向 D122:晶片 G1:第一像素群 G2:第二像素群 E122:電極 H:高度 I-I’:線 L:長度 R1:第一方向 R1’:第四方向 R2:第二方向 R2’:第三方向 W:寬度 X、Y、Z:軸 θ1:觀看角度

圖1為本揭露一實施例的發光裝置的示意圖。圖2為圖1的發光裝置沿線I-I’的剖面示意圖。圖3為本揭露一實施例的發光裝置的示意圖。圖4為本揭露一實施例的發光裝置的示意圖。圖5為本揭露一實施例的電子裝置的示意圖。

100:發光裝置

110:基板

112:接墊

122:子像素

130:導電接合材料

D:間距

DW:觀看方向

D122:晶片

E122:電極

H:高度

I-I’:線

W:寬度

Y、Z:軸

θ 1:觀看角度

Claims

一種發光裝置，包括：基板；以及多個像素，配置在所述基板上，其中所述多個像素每一者包括多個子像素，所述多個子像素中的相鄰兩個子像素相隔一間距D，且所述相鄰兩個子像素的其中一者具有高度H、長度與寬度，其中所述間距與所述高度符合關係式：0.3H<D
30H，且所述長度大於所述寬度。
如請求項1所述的發光裝置，其中所述多個像素每一者的所述多個子像素的數量相同。
如請求項1所述的發光裝置，其中所述多個像素每一者的所述多個子像素沿第一方向排列。
如請求項1所述的發光裝置，其中所述多個像素中的第一像素的所述多個子像素沿第一方向排列，而所述多個像素中的第二像素的所述多個子像素沿第二方向排列，其中所述第一像素與所述第二像素相鄰，且所述第一方向與所述第二方向不同。
如請求項1所述的發光裝置，其中所述多個像素每一者的所述多個子像素分別為第一色子像素、第二色子像素與第三色子像素，且所述第一色子像素、所述第二色子像素與所述第三色子像素具有不同發光色彩。
如請求項5所述的發光裝置，其中所述多個像素中第一像素的所述第一色子像素、所述第二色子像素與所述第三色子像素以第一色彩順序排列，而所述多個像素中第二像素的所述第一色子像素、所述第二色子像素與所述第三色子像素以第二色彩順序排列，其中所述第一像素與所述第二像素相鄰設置，且所述第一色彩順序與所述第二色彩順序不同。
如請求項5所述的發光裝置，其中所述第一色子像素、所述第二色子像素與所述第三色子像素每一者的所述發光色彩選自紅、綠、藍、黃與青的一者。
如請求項1所述的發光裝置，其中所述相鄰兩個子像素的所述其中一者的所述寬度為W，且D為0.3W至1.5W之間。
如請求項1所述的發光裝置，更包括導電接合材料，所述子像素每一者通過所述導電接合材料耦接至所述基板。