TWI809397B - 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器 - Google Patents

發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器 Download PDF

Info

Publication number
TWI809397B
TWI809397B TW110118232A TW110118232A TWI809397B TW I809397 B TWI809397 B TW I809397B TW 110118232 A TW110118232 A TW 110118232A TW 110118232 A TW110118232 A TW 110118232A TW I809397 B TWI809397 B TW I809397B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting unit
emitting
optical isolation
units
Prior art date
Application number
TW110118232A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202145167A (zh
Inventor
刁鴻浩
玲溪 黃
Original Assignee
大陸商北京芯海視界三維科技有限公司
新加坡商視覺技術創投私人有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商北京芯海視界三維科技有限公司, 新加坡商視覺技術創投私人有限公司 filed Critical 大陸商北京芯海視界三維科技有限公司
Publication of TW202145167A publication Critical patent/TW202145167A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI809397B publication Critical patent/TWI809397B/zh

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本發明關於光學技術領域，公開了一種發光模組，包括：發光單元層，包括多個發光單元；其中，在多個發光單元的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元之間設置有發光單元光隔離結構。該發光模組通過在多個發光單元的部分或全部中相鄰的兩個發光單元之間設置發光單元光隔離結構，儘量避免發光單元發出的光向不希望的方向傳導，有利於改善顯示效果。本發明還公開了一種顯示模組、顯示幕及顯示器。

Description

發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
本發明關於光學技術領域，例如關於一種發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器。
目前通常使用到發光單元，以對顯示進行支援。
在實現本發明實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題： 發光單元發出的光中的一部分會向不希望的方向傳導，向不希望的方向傳導的光將影響顯示效果。
為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵／重要組成元素或描繪這些實施例的保護範圍，而是作為後面的詳細說明的序言。
本發明實施例提供了一種發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器，以解決發光單元發出的光中的一部分會向不希望的方向傳導，導致影響顯示效果的技術問題。
本發明實施例提供的發光模組，包括： 發光單元層，包括多個發光單元； 其中，在多個發光單元的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元之間設置有發光單元光隔離結構。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構可以設置於相鄰的兩個發光單元之間的部分或全部區域。
在一些實施例中，相鄰的兩個發光單元之間可以存在發光單元間隔區域，發光單元間隔區域的部分或全部中可以設置有發光單元光隔離結構。
在一些實施例中，相鄰的兩個發光單元可以包括第一發光單元、第二發光單元，第一發光單元可以包括靠近第二發光單元的第一面，第二發光單元可以包括靠近第一發光單元的第二面。可選地，發光單元光隔離結構可以設置於第一面、第二面中至少之一，或不與第一面、第二面接觸。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構可以設置於第一面、第二面中至少之一的透光區域。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構可以包括發光單元光隔離主體。
在一些實施例中，發光單元光隔離主體可以不導電，且包含光隔離材料。
在一些實施例中，發光單元光隔離主體可以導電。可選地，發光單元光隔離結構還可以包括：絕緣結構，設置於發光單元光隔離主體，和需要絕緣於發光單元光隔離主體的發光單元之間。
在一些實施例中，絕緣結構可以設置於發光單元光隔離主體，和相鄰的兩個發光單元中至少之一之間。
在一些實施例中，絕緣結構可以覆蓋發光單元光隔離主體的部分或全部。
在一些實施例中，發光單元光隔離主體和絕緣結構中至少之一可以包含光隔離材料。
在一些實施例中，絕緣結構可以與相鄰的兩個發光單元中至少之一接觸。可選地，絕緣結構可以不與相鄰的兩個發光單元接觸。
在一些實施例中，光隔離材料可以包括光吸收材料、光反射材料中至少之一。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構沿發光單元層的出光方向的截面形狀中的部分或全部形狀可以包括直角四邊形、三角形、梯形中至少之一。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構沿發光單元層的出光方向的截面形狀可以包括梯形，梯形的上底邊可以朝向發光單元層的出光側。
在一些實施例中，發光模組還可以包括：設置於發光單元層的光轉換層。
在一些實施例中，光轉換層可以設置於發光單元層的出光面。
在一些實施例中，多個發光單元中的部分或全部可以是未封裝結構。
在一些實施例中，多個發光單元，可以包括： 發光二極體（LED）、迷你（Mini）LED、微（Micro）LED中至少之一。
本發明實施例提供的顯示模組，包括上述的發光模組。
本發明實施例提供的顯示幕，包括上述的顯示模組。
本發明實施例提供的顯示器，包括上述的顯示幕。
本發明實施例提供的發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器，可以實現以下技術效果： 通過在多個發光單元的部分或全部中相鄰的兩個發光單元之間設置發光單元光隔離結構，儘量避免發光單元發出的光向不希望的方向傳導，有利於改善顯示效果。
以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用於限制本發明。
為了能夠更加詳盡地瞭解本發明實施例的特點與技術內容，下面結合附圖對本發明實施例的實現進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，並非用來限定本發明實施例。在以下的技術描述中，為方便解釋起見，通過多個細節以提供對所披露實施例的充分理解。然而，在沒有這些細節的情況下，一個或多個實施例仍然可以實施。在其它情況下，為簡化附圖，熟知的結構和裝置可以簡化展示。
參見圖1，本發明實施例提供了一種發光模組100，包括： 發光單元層110，包括多個發光單元111； 其中，在多個發光單元111的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元111之間設置有發光單元光隔離結構300。
這樣，發光單元光隔離結構300能夠儘量避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導），有利於改善顯示效果。
參見圖2A、圖2B、圖2C，在一些實施例中，發光單元光隔離結構300可以設置於相鄰的兩個發光單元111之間的部分或全部區域。
在一些實施例中，如圖2A中所示，發光單元光隔離結構300設置於相鄰的兩個發光單元111之間的部分區域，該部分區域位於相鄰的兩個發光單元111之間且靠近其中的一個發光單元111（位於圖中左側的發光單元111）。
在一些實施例中，如圖2B中所示，發光單元光隔離結構300設置於相鄰的兩個發光單元111之間的部分區域，該部分區域位於相鄰的兩個發光單元111之間，且與發光單元光隔離結構300在圖2A中所處的位置相對（靠近位於圖中右側的發光單元111）。
在一些實施例中，如圖2C中所示，發光單元光隔離結構300設置於相鄰的兩個發光單元111之間的全部區域。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定在相鄰的兩個發光單元111之間設置發光單元光隔離結構300的區域，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導）即可。
參見圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E，在一些實施例中，相鄰的兩個發光單元111之間可以存在發光單元間隔區域310，發光單元間隔區域310的部分或全部中可以設置有發光單元光隔離結構300。
在一些實施例中，如圖3A中所示，可以將具有直角四邊形形狀的發光單元間隔區域310作為相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域；該發光單元間隔區域310可以平順地連接相鄰的兩個發光單元111，以使相鄰的兩個發光單元111與發光單元間隔區域310所共同形成的投影可以構成如圖3A中所示的直角四邊形等規則形狀。
在一些實施例中，相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310可能不具有如圖3A中所示的發光單元間隔區域310的形狀，而是具有圓形、橢圓形、三角形、梯形等其他形狀。可選地，在相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310具有圓形、橢圓形、三角形、梯形等其他形狀的情況下，該發光單元間隔區域310也有可能平順地連接相鄰的兩個發光單元111，以使相鄰的兩個發光單元111與發光單元間隔區域310所共同形成的投影可以構成如圖3A中所示的直角四邊形等規則形狀。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310的位置、形狀、尺寸等。可選地，無論相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310的形狀如何，為了方便描述，也可以以圖3B中虛線所示的具有近似橢圓形的發光單元間隔區域310作為相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域。
在一些實施例中，如圖3C中所示，發光單元光隔離結構300設置於相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310中的部分區域，該部分區域位於相鄰的兩個發光單元111之間且靠近其中的一個發光單元111（位於圖中左側的發光單元111）。
在一些實施例中，如圖3D中所示，發光單元光隔離結構300設置於相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310中的部分區域，該部分區域位於相鄰的兩個發光單元111之間，且與發光單元光隔離結構300在圖3C中所處的位置相對（靠近位於圖中右側的發光單元111）。
在一些實施例中，如圖3E中所示，發光單元光隔離結構300設置於相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310中的全部區域。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定在相鄰的兩個發光單元111之間的發光單元間隔區域310中設置發光單元光隔離結構300的位置，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導）即可。
參見圖4A、圖4B、圖4C、圖4D，在一些實施例中，相鄰的兩個發光單元111可以包括第一發光單元320、第二發光單元330，第一發光單元320可以包括靠近第二發光單元330的第一面321，第二發光單元330可以包括靠近第一發光單元320的第二面331。可選地，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、第二面331中至少之一，或不與第一面321、第二面331接觸。
在一些實施例中，如圖4A中所示，發光單元光隔離結構300設置於第一發光單元320的第一面321，與第一發光單元320的第一面321接觸，不與第二發光單元330的第二面331接觸。
在一些實施例中，如圖4B中所示，發光單元光隔離結構300設置於第二發光單元330的第二面331，與第二發光單元330的第二面331接觸，不與第一發光單元320的第一面321接觸。
在一些實施例中，如圖4C中所示，發光單元光隔離結構300設置於第一發光單元320的第一面321、以及第二發光單元330的第二面331，與第一發光單元320的第一面321接觸，與第二發光單元330的第二面331接觸。
在一些實施例中，如圖4D中所示，發光單元光隔離結構300設置於第一發光單元320的第一面321與第二發光單元330的第二面331之間，不與第一發光單元320的第一面321接觸，不與第二發光單元330的第二面331接觸。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定發光單元光隔離結構300與第一發光單元320、第二發光單元330之間的設置關係，只要發光單元光隔離結構300能夠避免第一發光單元320、第二發光單元330發出的光向不希望的方向傳導（例如：第一發光單元320、第二發光單元330發出的光向彼此傳導）即可。
參見圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E、圖5F、圖5G、圖5H、圖5I、圖5J、圖5K、圖5L、圖5M、圖5N，在一些實施例中，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、第二面331中至少之一的透光區域。
在一些實施例中，如圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E、圖5F、圖5G、圖5H、圖5I、圖5J、圖5K、圖5L、圖5M、圖5N中所示，箭頭圖形示例性地表示發光單元111的一部分光向外傳導的走向。可選地，為方便識別，將透光區域333、334用虛線包圍。
在一些實施例中，如圖5A中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的全部區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的全部區域，並與第一面321的全部區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的透光區域333。
在一些實施例中，如圖5B、圖5C中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的部分區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的相應部分區域，並與第一面321的相應部分區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的透光區域333。
在一些實施例中，如圖5D中所示，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的全部區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第二面331的全部區域，並與第二面331的全部區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第二面331的透光區域334。
在一些實施例中，如圖5E、圖5F中所示，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的部分區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第二面331的相應部分區域，並與第二面331的相應部分區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第二面331的透光區域334。
在一些實施例中，如圖5G中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的全部區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的全部區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的全部區域、以及第二面331的全部區域，並與第一面321的全部區域、以及第二面331的全部區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的透光區域333、以及第二面331的透光區域334。
在一些實施例中，如圖5H、圖5I中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的部分區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的部分區域，第一面321的透光區域333與第二面331的透光區域334相一致（例如：位置、形狀、面積等中的至少之一相同）。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321與第二面331的相應部分區域，並與第一面321的相應部分區域、以及第二面331的相應部分區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334。
在一些實施例中，如圖5J中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的部分區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的部分區域，第一面321的透光區域333與第二面331的透光區域334不一致（例如：位置、形狀、面積等中的至少之一不相同）。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321與第二面331的相應部分區域，並與第一面321的相應部分區域、以及第二面331的相應部分區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334。
在一些實施例中，第一發光單元320的第一面321的透光區域333可以包括第一面321的全部區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334可以包括第二面331的部分區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的全部區域、以及第二面331的部分區域，並與第一面321的全部區域、以及第二面331的該部分區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334。可選地，第一發光單元320的第一面321的透光區域333可以包括第一面321的部分區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334可以包括第二面331的全部區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的該部分區域、以及第二面331的全部區域，並與第一面321的該部分區域、以及第二面331的全部區域接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334。
在一些實施例中，如圖5K中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的全部區域、以及第二面331的全部區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的全部區域、以及第二面331的全部區域之間，並不與第一面321、以及第二面331接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的透光區域333與第二面331的透光區域334之間。
在一些實施例中，如圖5L、圖5M中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的部分區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的部分區域，第一面321的透光區域333與第二面331的透光區域334相一致（例如：位置、形狀、面積等中的至少之一相同）。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321與第二面331的相應部分區域之間，並不與第一面321、以及第二面331接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的透光區域333與第二面331的透光區域334之間。
在一些實施例中，如圖5N中所示，第一發光單元320的第一面321的透光區域333包括第一面321的部分區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334包括第二面331的部分區域，第一面321的透光區域333與第二面331的透光區域334不一致（例如：位置、形狀、面積等中的至少之一不相同）。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的相應部分區域、以及第二面331的相應部分區域之間，並不與第一面321、以及第二面331接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334之間。
在一些實施例中，第一發光單元320的第一面321的透光區域333可以包括第一面321的全部區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334可以包括第二面331的部分區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的全部區域、以及第二面331的部分區域之間，並不與第一面321、以及第二面331接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334之間。可選地，第一發光單元320的第一面321的透光區域333可以包括第一面321的部分區域，第二發光單元330的第二面331的透光區域334可以包括第二面331的全部區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321的該部分區域、以及第二面331的全部區域之間，並不與第一面321、以及第二面331接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於第一面321、以及第二面331的透光區域334之間。
在一些實施例中，發光單元111的透光區域333、334可以為連續區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於該連續區域，並與該連續區域接觸或不接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於發光單元111的透光區域333、334。可選地，發光單元111的透光區域333、334可以為非連續區域。在這種情況下，發光單元光隔離結構300可以設置於該非連續區域，並與該非連續區域接觸或不接觸，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於發光單元111的透光區域333、334。可選地，可以根據工藝需求等實際透光情況確定用於設置發光單元光隔離結構300的非連續區域的位置、數量等，以使得發光單元光隔離結構300可以設置於以非連續區域呈現的發光單元111的透光區域333、334。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際透光情況確定發光單元111的透光區域333、334，據此考慮將發光單元光隔離結構300設置於發光單元111的透光區域333、334，或相鄰的兩個發光單元111的相應透光區域333、334之間。可選地，該透光區域333、334可以包括發光單元111的部分或全部區域，可以以連續區域或非連續區域的形式呈現，並且可以根據工藝需求等實際透光情況確定相應的位置、數量等，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：第一發光單元320、第二發光單元330發出的光向彼此傳導）即可。
參見圖6，在一些實施例中，發光單元光隔離結構300可以包括發光單元光隔離主體301。
參見圖7，在一些實施例中，發光單元光隔離主體301可以不導電，且包含光隔離材料302。
參見圖8，在一些實施例中，發光單元光隔離主體301可以導電。可選地，發光單元光隔離結構300還可以包括：絕緣結構303，設置於發光單元光隔離主體301，和需要絕緣於發光單元光隔離主體301的發光單元111之間。
參見圖9A、圖9B、圖9C，在一些實施例中，絕緣結構303可以設置於發光單元光隔離主體301，和相鄰的兩個發光單元111中至少之一之間。
在一些實施例中，如圖9A中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，絕緣結構303設置於發光單元光隔離主體301和第一發光單元320之間。
在一些實施例中，如圖9B中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，絕緣結構303設置於發光單元光隔離主體301和第二發光單元330之間。
在一些實施例中，如圖9C中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，發光單元光隔離主體301和第一發光單元320之間設置有絕緣結構303，發光單元光隔離主體301和第二發光單元330之間也設置有絕緣結構303。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況考慮絕緣結構303的設置位置，只要能夠將發光單元光隔離主體301與相鄰的發光單元111有效絕緣即可。
參見圖10A、圖10B、圖10C、圖10D、圖10E，在一些實施例中，絕緣結構303可以覆蓋發光單元光隔離主體301的部分或全部。
在一些實施例中，如圖10A、圖10B、圖10C、圖10D中所示，絕緣結構303可以覆蓋發光單元光隔離主體301的部分，例如：發光單元光隔離主體301的一側、兩側、三側或更多側。
在一些實施例中，如圖10E中所示，絕緣結構303可以覆蓋發光單元光隔離主體301的全部。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況考慮絕緣結構303的設置方式（例如：覆蓋發光單元光隔離主體301的部分或全部），只要能夠將發光單元光隔離主體301與相鄰的發光單元111有效絕緣即可。
參見圖11A、圖11B、圖11C、圖11D、圖11E，在一些實施例中，絕緣結構303可以與相鄰的兩個發光單元111中至少之一接觸。可選地，絕緣結構303可以不與相鄰的兩個發光單元111接觸。
在一些實施例中，如圖11A中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，絕緣結構303與第一發光單元320接觸，不與第二發光單元330接觸。
在一些實施例中，如圖11B中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，絕緣結構303與第二發光單元330接觸，不與第一發光單元320接觸。
在一些實施例中，如圖11C中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，作為單一整體的絕緣結構303與第一發光單元320、第二發光單元330均接觸。
在一些實施例中，如圖11D中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，相對獨立的兩個絕緣結構303中，一個絕緣結構303與第一發光單元320接觸、不與第二發光單元330接觸，另一個絕緣結構303與第二發光單元330接觸、不與第一發光單元320接觸。
在一些實施例中，如圖11E中所示，在相鄰的兩個發光單元111包括第一發光單元320、第二發光單元330的情況下，絕緣結構303與第一發光單元320、第二發光單元330均不接觸。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況考慮絕緣結構303的設置方式（例如：與相鄰的兩個發光單元111中至少之一接觸），只要能夠將發光單元光隔離主體301與相鄰的發光單元111有效絕緣即可。
在一些實施例中，發光單元光隔離主體301和絕緣結構303中至少之一可以包含光隔離材料302。
參見圖12A、圖12B、圖12C、圖12D，在一些實施例中，光隔離材料302可以包括光吸收材料3021、光反射材料3022中至少之一。
在一些實施例中，如圖12A中所示，光隔離材料302可以包括光吸收材料3021。
在一些實施例中，如圖12B中所示，光隔離材料302可以包括光反射材料3022。
在一些實施例中，如圖12C、圖12D中所示，光隔離材料302可以包括光吸收材料3021和光反射材料3022。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況考慮光隔離材料302的設置，只要光隔離材料302能夠有效實現光隔離即可。可選地，在光隔離材料302中包含光吸收材料3021和光反射材料3022的情況下，可以根據工藝需求等實際情況考慮所設置的光吸收材料3021和光反射材料3022的位置、比例等。
參見圖13A、圖13B、圖13C、圖13D、圖13E、圖13F、圖13G、圖13H，在一些實施例中，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀中的部分或全部形狀包括直角四邊形、三角形、梯形中至少之一。
在一些實施例中，如圖13A中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀為直角四邊形。
在一些實施例中，如圖13B中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀包括兩個直角四邊形，且兩個直角四邊形在發光單元層110的平面方向P上的寬度不相同。可選地，在發光單元層110的平面方向P上的寬度相對較小的直角四邊形可以靠近發光單元層110的出光側X，在發光單元層110的平面方向P上的寬度相對較大的直角四邊形可以遠離發光單元層110的出光側X。可選地，兩個直角四邊形的相對位置關係也可以與圖中所示的相反，例如：在發光單元層110的平面方向P上的寬度相對較大的直角四邊形可以靠近發光單元層110的出光側X，在發光單元層110的平面方向P上的寬度相對較小的直角四邊形可以遠離發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，如圖13C中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀為三角形。可選地，三角形的一條邊可以遠離發光單元層110的出光側X。可選地，三角形的一條邊可以靠近發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，如圖13D中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀包括直角四邊形和三角形。可選地，直角四邊形可以遠離發光單元層110的出光側X，三角形可以靠近發光單元層110的出光側X。可選地，直角四邊形和三角形的相對位置關係也可以與圖中所示的相反，例如：三角形可以遠離發光單元層110的出光側X，直角四邊形可以靠近發光單元層110的出光側X。可選地，三角形的一條邊可以朝向發光單元層110的出光側X，或背向發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，如圖13E中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀為梯形。可選地，梯形的上底邊A可以朝向發光單元層110的出光側X。可選地，梯形的上底邊A可以背向發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，如圖13F中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀包括梯形和直角四邊形。可選地，直角四邊形可以靠近發光單元層110的出光側X，梯形可以遠離發光單元層110的出光側X。可選地，梯形的上底邊A可以朝向發光單元層110的出光側X，或背向發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，如圖13G中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀包括梯形和直角四邊形。可選地，直角四邊形可以遠離發光單元層110的出光側X，梯形可以靠近發光單元層110的出光側X。可選地，梯形的上底邊A可以朝向發光單元層110的出光側X，或背向發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，如圖13H中所示，發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀包括梯形和三角形。可選地，梯形可以遠離發光單元層110的出光側X，三角形可以靠近發光單元層110的出光側X。可選地，梯形和三角形的相對位置關係也可以與圖中所示的相反，例如：梯形可以靠近發光單元層110的出光側X，三角形可以遠離發光單元層110的出光側X。可選地，梯形的上底邊A可以朝向發光單元層110的出光側X，或背向發光單元層110的出光側X。可選地，三角形的一條邊可以朝向發光單元層110的出光側X，或背向發光單元層110的出光側X。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況考慮發光單元光隔離結構300沿發光單元層110的出光方向Z的截面形狀，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導）即可。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構300可以包括能夠實現光隔離的結構及材質，例如：銀、鋁等金屬中的至少一種。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定發光單元光隔離結構300的結構及材質，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導）即可。
在一些實施例中，發光單元光隔離結構300也可以包括其他的能夠起到光吸收、光反射等作用的結構及材質，例如：樹脂組合物、鈦的氧化物（例如：TiO2）等。可選地，實現光吸收的材質也可以包括黑矩陣（BM）。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定發光單元光隔離結構300的結構及材質，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導）即可。
參見圖14，在一些實施例中，發光模組還可以包括：設置於發光單元層110的光轉換層410。可選地，光轉換層410可以通過波長選擇等方式實現光的顏色轉換，例如：對來自發光單元層110的光進行顏色轉換。
參見圖15，在一些實施例中，光轉換層410可以設置於發光單元層110的出光面S。
在一些實施例中，多個發光單元111中的部分或全部可以是未封裝結構。
在一些實施例中，多個發光單元111中的部分可以是未封裝結構。可選地，多個發光單元111中的一個、兩個、三個或更多可以僅僅是完成設置的能夠發光的發光單元，未經過封裝處理，未形成將發光單元封裝起來的封裝層等封裝結構，例如：多個發光單元111中的至少一個可以是基於外延生長等方式形成的包括第一半導體層、有源層、第二半導體層（或者，還可以包括電極）的發光單元，但未經過封裝處理，未形成將包括第一半導體層、有源層、第二半導體層（或者，還可以包括電極）的發光單元封裝起來的封裝層等封裝結構。
在一些實施例中，多個發光單元111中的全部可以是未封裝結構。可選地，多個發光單元111中的全部可以僅僅是完成設置的能夠發光的發光單元，未經過封裝處理，未形成將發光單元封裝起來的封裝層等封裝結構，例如：多個發光單元111中的全部可以是基於外延生長等方式形成的包括第一半導體層、有源層、第二半導體層（或者，還可以包括電極）的發光單元，但未經過封裝處理，未形成將包括第一半導體層、有源層、第二半導體層（或者，還可以包括電極）的發光單元封裝起來的封裝層等封裝結構。
在一些實施例中，多個發光單元111中的部分或全部可以是封裝結構。可選地，多個發光單元111中的一個、兩個、三個或更多可以不僅僅是完成設置的能夠發光的發光單元，而且還可以經過封裝處理形成了將發光單元封裝起來的封裝層等封裝結構，例如：多個發光單元111中的至少一個可以是基於外延生長等方式形成的包括第一半導體層、有源層、第二半導體層（或者，還可以包括電極）的發光單元，而且經過封裝處理，形成了將包括第一半導體層、有源層、第二半導體層（或者，還可以包括電極）的發光單元封裝起來的封裝層等封裝結構。
在多個發光單元111中的部分或全部是封裝結構的情況下，可以將封裝有一個或一個以上的發光單元111的封裝結構整體看做一個發光單元111，例如：一個封裝結構中包括一個發光單元111，可以將包括該一個發光單元111的該封裝結構看做一個發光單元111；再例如：一個封裝結構中包括三個發光單元111，可以將包括該三個發光單元111的該封裝結構看做一個發光單元111。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況將多個發光單元111中的部分或全部設置為未封裝結構，或根據工藝需求等實際情況將多個發光單元111中的部分或全部設置為封裝結構，只要發光單元光隔離結構300能夠避免相鄰的兩個發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元111發出的光向彼此傳導）即可。
在一些實施例中，多個發光單元111可以包括：LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個Mini LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED、以及至少一個Mini LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED、以及至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個Mini LED、以及至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED、至少一個Mini LED、以及至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括除了LED、Mini LED、Micro LED以外的其他發光器件。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定發光單元111的器件類型，例如：LED、Mini LED、Micro LED或其他發光器件。
參見圖16，本發明實施例提供的顯示模組700，包括上述的發光模組100。在一些實施例中，顯示模組700可以支援3D顯示。
參見圖17，本發明實施例提供的顯示幕800，包括上述的顯示模組700。在一些實施例中，顯示幕800可以進行3D顯示。
參見圖18，本發明實施例提供的顯示器900，包括上述的顯示幕800。在一些實施例中，顯示器900可以進行3D顯示。在一些實施例中，顯示器900還可以包括用於支援顯示器900正常運轉的其他構件，例如：通信介面、框架、控制電路等構件中的至少之一。
本發明實施例提供的發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器，通過在多個發光單元的部分或全部中相鄰的兩個發光單元之間設置發光單元光隔離結構，儘量避免發光單元發出的光向不希望的方向傳導，有利於改善顯示效果，還具有提高光利用率的可能。
以上描述和附圖充分地示出了本發明的實施例，以使本領域技術人員能夠實踐它們。其他實施例可以包括結構的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，並且操作的順序可以變化。一些實施例的部分和特徵可以被包括在或替換其他實施例的部分和特徵。本發明實施例的範圍包括申請專利範圍的整個範圍，以及申請專利範圍的所有可獲得的等同物。當用於本發明中時，雖然術語“第一”、“第二”等可能會在本發明中使用以描述各元件，但這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件與另一個元件區別開。比如，在不改變描述的含義的情況下，第一元件可以叫做第二元件，並且同樣地，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出現的“第一元件”一致重命名並且所有出現的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本發明中使用的用詞僅用於描述實施例並且不用於限制申請專利範圍。如在實施例以及申請專利範圍的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否則單數形式的“一個”（a）、“一個”（an）和“所述”（the）旨在同樣包括複數形式。類似地，如在本發明中所使用的術語“和/或”是指包含一個或一個以上相關聯的列出的任何以及所有可能的組合。另外，當用於本發明中時，術語“包括”（comprise）及其變型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陳述的特徵、整體、步驟、操作、元素，和/或元件的存在，但不排除一個或一個以上其它特徵、整體、步驟、操作、元素、元件和/或這些的分組的存在或添加。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個…”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法或者設備中還存在另外的相同要素。本文中，每個實施例重點說明的可以是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分可以互相參見。對於實施例公開的方法、產品等而言，如果其與實施例公開的方法部分相對應，那麼相關之處可以參見方法部分的描述。
本領域技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及演算法步驟，能夠以電子硬體、或者電腦軟體和電子硬體的結合來實現。這些功能究竟以硬體還是軟體方式來執行，可以取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法以實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明實施例的範圍。本領域技術人員可以清楚地瞭解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統、裝置和單元的工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
本文所披露的實施例中，所揭露的方法、產品（包括但不限於裝置、設備等），可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，單元的劃分，可以僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或元件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些介面，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例。另外，在本發明實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。
在附圖中，考慮到清楚性和描述性，可以誇大元件或層等結構的寬度、長度、厚度等。當元件或層等結構被稱為“設置在”（或“安裝在”、“鋪設在”、“貼合在”、“塗布在”等類似描述）另一元件或層“上方”或“上”時，該元件或層等結構可以直接“設置在”上述的另一元件或層“上方”或“上”，或者可以存在與上述的另一元件或層之間的中間元件或層等結構，甚至有一部分嵌入上述的另一元件或層。
100:發光模組 110:發光單元層 111:發光單元 300:發光單元光隔離結構 301:發光單元光隔離主體 302:光隔離材料 3021:光吸收材料 3022:光反射材料 303:絕緣結構 310:發光單元間隔區域 320:第一發光單元 321:第一面 330:第二發光單元 331:第二面 333:透光區域 334:透光區域 A:上底邊 P:平面方向 S:出光面 X:出光側 Z:出光方向 410:光轉換層 700:顯示模組 800:顯示幕 900:顯示器
一個或多個實施例通過與之對應的附圖進行示例性說明，這些示例性說明和附圖並不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數位標號的元件示為類似的元件，附圖不構成比例限制，並且其中： 圖1是本發明實施例提供的發光模組的結構示意圖； 圖2 A、圖2B、圖2C是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的結構示意圖； 圖3 A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖4 A、圖4B、圖4C、圖4D是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E、圖5F、圖5G、圖5H、圖5I、圖5J、圖5K、圖5L、圖5M、圖5N是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖6是本發明實施例提供的發光單元光隔離主體的結構示意圖； 圖7是本發明實施例提供的發光單元光隔離主體的另一結構示意圖； 圖8是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖9 A、圖9B、圖9C是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖10 A、圖10B、圖10C、圖10D、圖10E是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖11A、圖11B、圖11C、圖11D、圖11E是本發明實施例提供的發光單元光隔離結構的另一結構示意圖； 圖12 A、圖12B、圖12C、圖12D是本發明實施例提供的光隔離材料的結構示意圖； 圖13A、圖13B、圖13C、圖13D、圖13E、圖13F、圖13G、圖13H是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖14是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖15是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖16是本發明實施例提供的顯示模組的結構示意圖 圖17是本發明實施例提供的顯示幕的結構示意圖； 圖18是本發明實施例提供的顯示器的結構示意圖。
100:發光模組
110:發光單元層
111:發光單元
300:發光單元光隔離結構

Claims (21)

  1. 一種發光模組，包括：發光單元層，包括多個發光單元；其中，在所述多個發光單元的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元之間設置有發光單元光隔離結構，用以阻擋相鄰的所述兩個發光單元發出的光向彼此傳導，其中，所述發光單元光隔離結構沿所述發光單元層的出光方向的截面形狀包括梯形，所述梯形的平行邊與所述發光單元層的所述出光方向垂直。
  2. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述發光單元光隔離結構設置於相鄰的所述兩個發光單元之間的部分或全部區域。
  3. 根據請求項2所述的發光模組，其中，相鄰的所述兩個發光單元之間存在發光單元間隔區域，所述發光單元間隔區域的部分或全部中設置有所述發光單元光隔離結構。
  4. 根據請求項3所述的發光模組，其中，相鄰的所述兩個發光單元包括第一發光單元、第二發光單元，所述第一發光單元包括靠近所述第二發光單元的第一面，所述第二發光單元包括靠近所述第一發光單元的第二面；其中，所述發光單元光隔離結構設置於所述第一面、所述第二面中至少之一，或不與所述第一面、所述第二面接觸。
  5. 根據請求項4所述的發光模組，其中，所述 發光單元光隔離結構設置於所述第一面、所述第二面中至少之一的透光區域。
  6. 根據請求項1至5任一項所述的發光模組，其中，所述發光單元光隔離結構包括發光單元光隔離主體。
  7. 根據請求項6所述的發光模組，其中，所述發光單元光隔離主體不導電，且包含光隔離材料。
  8. 根據請求項6所述的發光模組，其中，所述發光單元光隔離主體導電；所述發光單元光隔離結構還包括：絕緣結構，設置於所述發光單元光隔離主體，和需要絕緣於所述發光單元光隔離主體的發光單元之間。
  9. 根據請求項8所述的發光模組，其中，所述絕緣結構設置於所述發光單元光隔離主體，和相鄰的所述兩個發光單元中至少之一之間。
  10. 根據請求項9所述的發光模組，其中，所述絕緣結構覆蓋所述發光單元光隔離主體的部分或全部。
  11. 根據請求項8所述的發光模組，其中，所述發光單元光隔離主體和所述絕緣結構中至少之一包含光隔離材料。
  12. 根據請求項8所述的發光模組，其中，所述絕緣結構與相鄰的所述兩個發光單元中至少之一接觸；或所述絕緣結構不與相鄰的所述兩個發光單元接觸。
  13. 根據請求項7所述的發光模組，其中，所述光隔離材料包括光吸收材料、光反射材料中至少之一。
  14. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述梯形的所述平行邊包括上底邊，所述上底邊朝向所述發光單元層的出光側。
  15. 根據請求項1至5及14任一項所述的發光模組，還包括：設置於所述發光單元層的光轉換層。
  16. 根據請求項15所述的發光模組，其中，所述光轉換層設置於所述發光單元層的出光面。
  17. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述多個發光單元中的部分或全部是未封裝結構。
  18. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述多個發光單元，包括：發光二極體LED、迷你Mini LED、微Micro LED中至少之一。
  19. 一種顯示模組，包括如請求項1至18任一項所述的發光模組。
  20. 一種顯示幕，包括如請求項19所述的顯示模組。
  21. 一種顯示器，包括如請求項20所述的顯示幕。
TW110118232A 2020-05-22 2021-05-20 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器 TWI809397B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010439797.0A CN113707038A (zh) 2020-05-22 2020-05-22 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN202010439797.0 2020-05-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202145167A TW202145167A (zh) 2021-12-01
TWI809397B true TWI809397B (zh) 2023-07-21

Family

ID=78646079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110118232A TWI809397B (zh) 2020-05-22 2021-05-20 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230204191A1 (zh)
EP (1) EP4156155A4 (zh)
CN (1) CN113707038A (zh)
TW (1) TWI809397B (zh)
WO (1) WO2021233099A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2302420A1 (en) * 2002-05-16 2011-03-30 Life Technologies Corporation Optical detection system with a lens matrix for a thermal cycling device for biological testing
CN102052600A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 清华大学 背光模组及液晶显示器
TW201432764A (zh) * 2013-02-08 2014-08-16 Giga Byte Tech Co Ltd 發光鍵盤及其導光板
TW201636661A (zh) * 2015-04-10 2016-10-16 茂林光電科技股份有限公司 具遮光效果之導光板及其製造方法
KR20170129368A (ko) * 2016-05-17 2017-11-27 김종삼 이동단말로 조명 색상이 변경 설정되는 led 안전등 및 이를 이용한 방범 시스템

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200719758A (en) * 2005-11-10 2007-05-16 guan-zhang Peng Light-emitting device capable of raising a lifespan
WO2008075797A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-26 Seoul Opto Device Co., Ltd. Light emitting device having isolating insulative layer for isolating light emitting cells from each other and method of fabricating the same
US9178123B2 (en) * 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
JP5909202B2 (ja) * 2013-02-19 2016-04-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び電子機器
KR102130524B1 (ko) * 2013-08-28 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 모듈, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
CN103700687A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其制造方法、显示装置
WO2016032167A1 (ko) * 2014-08-26 2016-03-03 엘지이노텍(주) 발광 소자 패키지
KR102424975B1 (ko) * 2015-08-31 2022-07-26 삼성디스플레이 주식회사 발광 다이오드 구조체 및 디스플레이 장치
CN106558597B (zh) * 2015-09-30 2020-03-06 三星电子株式会社 发光器件封装件
US11101247B2 (en) * 2015-10-08 2021-08-24 Nichia Corporation Light-emitting device, integrated light-emitting device, and light-emitting module
US10529696B2 (en) * 2016-04-12 2020-01-07 Cree, Inc. High density pixelated LED and devices and methods thereof
CN207116482U (zh) * 2017-08-31 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
US10529773B2 (en) * 2018-02-14 2020-01-07 Cree, Inc. Solid state lighting devices with opposing emission directions
JP6799627B2 (ja) * 2018-02-26 2020-12-16 山東捷潤弘光電科技有限公司 Ｒｇｂ−ｌｅｄパッケージモジュール及びそのディスプレイ
CN110890453B (zh) * 2018-09-07 2021-08-27 群创光电股份有限公司 显示装置
CN110806659A (zh) * 2019-11-21 2020-02-18 业成科技（成都）有限公司 背光模组、其制作方法及显示装置
CN212624642U (zh) * 2020-05-22 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏及显示器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2302420A1 (en) * 2002-05-16 2011-03-30 Life Technologies Corporation Optical detection system with a lens matrix for a thermal cycling device for biological testing
CN102052600A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 清华大学 背光模组及液晶显示器
TW201432764A (zh) * 2013-02-08 2014-08-16 Giga Byte Tech Co Ltd 發光鍵盤及其導光板
TW201636661A (zh) * 2015-04-10 2016-10-16 茂林光電科技股份有限公司 具遮光效果之導光板及其製造方法
KR20170129368A (ko) * 2016-05-17 2017-11-27 김종삼 이동단말로 조명 색상이 변경 설정되는 led 안전등 및 이를 이용한 방범 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US20230204191A1 (en) 2023-06-29
CN113707038A (zh) 2021-11-26
TW202145167A (zh) 2021-12-01
WO2021233099A1 (zh) 2021-11-25
EP4156155A1 (en) 2023-03-29
EP4156155A4 (en) 2023-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI641166B (zh) 小型發光二極體晶片
CN212624643U (zh) 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
TWI588984B (zh) 顯示裝置
CN212624645U (zh) 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN108874256A (zh) 显示面板和显示装置
CN112639936A (zh) 透明显示装置、带透明显示装置的玻璃板、带透明显示装置的夹层玻璃以及移动体
CN112713228B (zh) 发光单元、发光器件及显示器件
CN212624642U (zh) 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN105304807B (zh) 发光二极管、发光装置及其制造方法
CN212624646U (zh) 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
TWI802322B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器
TW202336516A (zh) 發光元件及顯示裝置
CN112736169A (zh) 发光器件及显示装置
CN212624644U (zh) 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
TWI809397B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
CN108598102B (zh) 发光装置
WO2021249497A1 (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
TWI811681B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
WO2023143219A1 (zh) 发光器件及显示装置
TWI776516B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
KR101894046B1 (ko) 소형 발광 다이오드 칩 및 그것을 포함하는 발광 장치
TW202145552A (zh) 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
TWI776517B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
TW202245295A (zh) 發光單元及發光模組
TWI825420B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器