TWI809361B - 物品壓縮組合件 - Google Patents

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TWI809361B
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錢宗泰
胡孟君
曾議賢
王國昌
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荷蘭商耐克創新有限合夥公司
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Abstract

揭露對物品進行熱成形的系統及方法。所述系統可包括第一加熱站，所述第一加熱站可包括第一加熱區及第二加熱區。所述系統可更包括第一冷卻站，所述第一冷卻站用於在將物品暴露於大氣壓的同時將經加熱物品的溫度降低至約50℃至約70℃的範圍。所述系統亦可包括第二冷卻站，所述第二冷卻站可將物品暴露於較大氣壓高的壓力。也揭露了物品壓縮組合件。

Description

物品壓縮組合件
本發明是有關於一種對物品進行熱成形的系統及方法。
對物品進行熱成形可包括將物品加熱至高於物品的熔化溫度並接著將物品冷卻至低於物品的熔化溫度。在某些製程中，在此加熱及冷卻期間，物品可形成為特定所期望形狀或結構。
在一個方面中，提供一種對物品進行熱成形的方法。所述方法可包括接納物品並將物品暴露於第一加熱區。在此方面中，第一加熱區可包括一或多個熱元件以及一或多個第一空氣循環裝置。此外，在此方面中，第一加熱區可適於將物品暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在此方面中，所述方法可更包括將物品暴露於第二加熱區。在此方面中，第二加熱區可包括一或多個第二空氣循環裝置。此外，在此方面中，第二加熱區可適於將物品暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在此方面中，所述方法亦可包括在將物品暴露於第二加熱區之後，將物品暴露於第一冷卻站。在此方面中，第一冷卻站可包括一或多個第三空氣循環裝置。此外，在此方面中，第一冷卻站適於將物品的至少部分 的溫度降低至約40℃至約90℃的範圍。此外，在此方面中，所述方法包括在將物品暴露於第一冷卻站之後，將物品暴露於較大氣壓大的壓力。
在又一方面中，提供一種對物品進行熱成形的系統。所述系統可包括至少局部地封閉的加熱站。在此方面中，加熱站可包括第一加熱區及第二加熱區，第二加熱區與第一加熱區流體連通。此外，在此方面中，第一加熱區可包括一或多個熱能元件以及一或多個第一空氣循環裝置。在此方面中，第二加熱區可包括一或多個第二空氣循環裝置。在此方面中，至少第一加熱區適於將至少一個物品暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。此外，在此方面中，所述系統亦包括第一冷卻站，所述第一冷卻站包括一或多個第三空氣循環裝置，其中第一冷卻站暴露於大氣壓。在此方面中，所述系統亦包括第二冷卻站，所述第二冷卻站包括適於將所述至少一個物品暴露於較大氣壓高的壓力的腔室。此外，在此方面中，所述系統包括物品移動機構，所述物品移動機構適於將所述至少一個物品自加熱站轉移至第一冷卻站，且更適於將所述至少一個物品自第一冷卻站轉移至第二冷卻站。
一種對物品進行熱成形的方法，包括：接納物品，物品包括熱塑性聚合組成物；將物品暴露於一或多個加熱區，以將物品的至少部分的溫度升高至高於熱塑性聚合組成物的熔化溫度；在將物品暴露於一或多個加熱區之後，將物品暴露於第一冷卻站以將物品的至少部分的溫度降低至一溫度，溫度：1)低於熱塑性 聚合組成物的熔化溫度；並且2)高於以下溫度：熱塑性聚合組成物的熱變形溫度；熱塑性聚合組成物的菲卡軟化溫度；或者熱變形溫度與菲卡軟化溫度二者；以及在將物品暴露於第一冷卻站之後，將物品暴露於較大氣壓大的壓力。
一種對物品進行熱成形的方法，包括：接納鞋類物品的鞋幫，鞋幫位於鞋楦上，其中鞋幫包含熱塑性聚合組成物；將材料壓縮至鞋幫的外表面上以形成壓縮鞋幫；將壓縮鞋幫暴露於一或多個熱元件以將鞋幫的至少部分的溫度升高至高於熱塑性聚合組成物的熔化溫度；在將壓縮鞋幫暴露於一或多個熱元件之後，將鞋幫的至少部分的溫度降低至一溫度，溫度：1)低於熱塑性聚合組成物的熔化溫度；並且2)高於以下溫度：熱塑性聚合組成物的熱變形溫度；熱塑性聚合組成物的菲卡軟化溫度；或者熱變形溫度與菲卡軟化溫度二者；以及在降低溫度之後，將壓縮鞋幫暴露於較大氣壓大的壓力。
一種對物品進行熱成形的方法，包括：接納物品；將物品暴露於第一加熱區，第一加熱區包括一或多個熱元件以及一或多個第一空氣循環裝置，其中第一加熱區適於在小於或等於50秒內將第一加熱區的溫度自約25℃升高至約200℃；將物品暴露於第二加熱區，第二加熱區包括一或多個第二空氣循環裝置，其中第二加熱區適於維持在約為第一加熱區中達成的物品的溫度；以及在將物品暴露於第二加熱區之後，將物品的至少部分的溫度降低至約120℃或低於120℃。
一種對物品進行熱成形的方法，包括：接納鞋類物品的鞋幫，鞋幫位於鞋楦上；將材料壓縮至鞋幫的外表面上以形成壓縮鞋幫；將壓縮鞋幫暴露於第一加熱區，第一加熱區包括一或多個熱元件以及一或多個第一空氣循環裝置，其中第一加熱區適於在小於或等於50秒內將第一加熱區的溫度自約25℃升高至約200℃；將壓縮鞋幫暴露於第二加熱區，第二加熱區包括一或多個第二空氣循環裝置，其中第二加熱區適於維持在約為第一加熱區中達成的物品的溫度；以及在將壓縮鞋幫暴露於第二加熱區之後，將鞋幫的至少部分的溫度降低至約120℃或低於120℃。
一種物品壓縮組合件，包括第一對接板、第二對接板以及真空埠。第二對接板耦合至第一對接板，其中第二對接板包括適於將第二對接板自敞開位置移位至閉合位置的一或多個可移位部分，在敞開位置，一或多個可移位部分遠離第一對接板定位，在閉合位置，一或多個可移位部分鄰近第一對接板定位。
一種物品壓縮組合件，包括一或多個對接構件、真空埠以及壓縮材料。壓縮材料包括成形部分及密封部分，其中，在暴露於較大氣壓小的壓力時，密封部分適於圍繞真空埠形成密封，以使壓縮材料的成形部分的至少內部容積暴露於較大氣壓小的壓力，且其中成形部分的至少部分在形狀上與鞋楦的至少部分互補。
9D:切割線
100:系統
110:裝載/卸載站
112:門
114:控制面板
120:物品移動機構
121:中心部分
122、122a:徑向延伸構件
130、131:物品
131a:足跟區域
131b:面地區域
131c:足前段區域
140:外殼
150:負壓產生系統
200:加熱站
201、205:加熱區
202、204、206、208:加工區域
210:加熱站外殼
212:頂部部分
214:側壁
220、221、222、223、224、225、226、227、228、229:熱元件
232、234、308:空氣循環裝置
300:第一冷卻站
302、304、306:入口
400:第二冷卻站
410:可移動腔室
412、712:內部部分
414、622、622a、622b:密封部分
416、418:管線
500:第三冷卻站
600、600a:物品壓縮組合件
610、610b:耦合平台
610a:表面
620、620a、620b:壓縮材料
621、714:內表面
623、662、664:O形環
624:凸緣
630、640、650:對接構件
631a、631b:可移位部分
632:凹陷部
634、652:軸環
636:上部對接板
637:底部對接板
637a:表面
638、646、656:埠
641、644:凹陷部
642:對接板
643a、643b、643c、643d:暫時緊固件
660:對接板
663、665:凹陷部
700:鞋幫
702:足跟部分
704:足前段部分
706:鞋領部分
708:面地部分
708a:平面
710、802:外表面
720:鞋楦
722:突起
730、730a、730b:組合件
800:足跟穩定器
820:結合劑
900、1000、1100、1200、1300:方法
910、920、930、940、950、1010、1020、1030、1040、1110、1120、1130、1140、1150、1210、1220、1230、1240、1310、1320、1330、1340、1350:步驟
下文參照附圖詳細闡述本發明的說明性的各方面，所述 附圖併入本文供參考且在附圖中：圖1繪示根據本發明多個方面的熱成形系統的俯視立體圖，所述熱成形系統具有加熱站以及第一冷卻站、第二冷卻站及第三冷卻站、裝載/卸載站以及物品移動機構。
圖2繪示根據本發明多個方面的圖1所示熱成形系統的俯視立體圖，其中外殼的部分被移除以顯露出加熱站外殼。
圖3A繪示根據本發明多個方面的加熱站的第一加熱區的加工區域的放大側視立體圖，其中加工區域包括熱元件及空氣循環裝置。
圖3B繪示根據本發明多個方面的加熱站的第二加熱區的加工區域的放大側視立體圖，其中加工區域包括空氣循環裝置。
圖4繪示根據本發明多個方面的第一冷卻站的放大側視圖，其中第一冷卻站包括耦合至空氣循環裝置的一或多個空氣入口。
圖5繪示根據本發明多個方面的第二冷卻站的放大側視圖，其中第二冷卻站包括可移動腔室。
圖6繪示根據本發明多個方面的圖1所示熱成形系統的俯視示意圖，其具體示出物品移動機構、以及加熱站、第一冷卻站、第二冷卻站及第三冷卻站及裝載/卸載站的示意性表示。
圖7A繪示根據本發明多個方面的鞋類物品的鞋幫的側視圖。
圖7B繪示根據本發明多個方面的鞋楦的側視立體圖。
圖7C繪示根據本發明多個方面的入楦鞋幫(lasted upper)的俯視及側視立體圖，其中圖7A所示鞋幫位於圖7B所示鞋楦上。
圖8A繪示根據本發明多個方面的壓縮材料的俯視及側視立體圖。
圖8B繪示位於圖8A所示壓縮材料內的圖7C所示入楦鞋幫的組合件的側視立體圖。
圖9A繪示根據本發明多個方面的位於物品壓縮組合件的對接構件之上的圖8B所示組合件的俯視及側視立體圖。
圖9B繪示根據本發明多個方面的耦合至物品壓縮組合件的對接構件的圖8B所示組合件的俯視及側視立體圖。
圖9C繪示根據本發明多個方面的位於對接構件之上的圖8B所示組合件的俯視及側視立體圖。
圖9D繪示根據本發明多個方面的沿圖9C中所繪示切割線9D截取的對接構件及組合件的剖面。
圖9E繪示根據本發明多個方面的位於對接構件之上的圖8B所示組合件的俯視及側視立體圖。
圖10A繪示根據本發明多個方面的鞋幫及足跟穩定器(heal counter)的側視圖。
圖10B繪示根據本發明多個方面的位於圖10A所示鞋幫內的圖10A所示足跟穩定器的側視圖。
圖11繪示根據本發明多個方面的圖10B所示足跟穩定器及鞋幫的側視局部剖切圖。
圖12繪示根據本發明多個方面的圖10B所示足跟穩定器及鞋幫的側視局部剖切圖，其中鞋幫位於鞋楦上且其中壓縮材料位 於入楦鞋幫之上。
圖13繪示根據本發明多個方面的對物品進行熱成形的方法的流程圖。
圖14繪示根據本發明多個方面的對物品進行熱成形的方法的流程圖。
圖15繪示根據本發明多個方面的對物品進行熱成形的方法的流程圖。
圖16繪示根據本發明多個方面的對物品進行熱成形的方法的流程圖。
圖17繪示根據本發明多個方面的對物品進行熱成形的方法的流程圖。
本文中具體地闡述本發明多個方面的標的，以滿足法定要求。然而，本說明自身並非旨在限制本專利的範圍。相反，發明人已設想出，亦可結合目前或將來的其他技術而以其他方式來實施所主張的標的，以包括與本文件中所述步驟不同的步驟或者與本文件中所述步驟相似的步驟的組合。
本文中的各方面是有關於對物品進行熱成形的方法及系統。某些熱成形系統可包括加熱物品並接著在所述物品形成為所期望形狀的同時冷卻所述物品。由於各種製程步驟所需的加工時間不同，因此當前的熱成形系統至少在一個方面可能是低效的。此外，就容納諸多熱成形組件所需的空間而言，某些當前的 熱成形系統可為資源密集型的。
本文中所揭露的系統及方法可減輕上述問題中的一或多者。舉例而言，揭露一種熱成形系統，所述熱成形系統可包括能夠達成高效加工生產量的緊湊設計。如下文所論述，在某些方面中，本文中所揭露的系統可包括具有多於一個加熱區的加熱站、第一冷卻站、第二冷卻站及第三冷卻站。在此種方面中，該些站可以圓周方式定位，其中物品移動機構被定位成將物品自一個站(或自一個加工區域)轉移至下一站。此外，如下文所論述，在某些方面中，物品移動機構可同時將多個物品自一個加工區域或站轉移至下一加工區域或站。在此種方面中，在一個方面中，本文中所述系統及方法被設計成容許在每一站或加工區域處具有相同或相似的加工時間，以使效率最大化並有效地利用圓形佈局。在某些方面中，如下文所進一步論述，此導致物品移動機構將物品轉移至同一加熱站中的多於一個加工區域，乃因物品可能需要暴露於熱能達較物品在另一加工站(例如第一冷卻站)處所需的時間週期長的時間週期。
此外，在某些方面中，本文所述的系統適於將經加熱物品冷卻至一溫度，所述溫度使結合劑可在物品暴露於可由較大氣壓高的壓力供應的壓縮力的同時有效地將物品的至少兩個組件結合於一起。
因此，在一個方面中，提供一種對物品進行熱成形的方法。所述方法可包括接納物品並將物品暴露於第一加熱區。在此 方面中，第一加熱區可包括一或多個熱元件以及一或多個第一空氣循環裝置。此外，在此方面中，第一加熱區可適於將物品暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在此方面中，所述方法可更包括將物品暴露於第二加熱區。在此方面中，第二加熱區可包括一或多個第二空氣循環裝置。此外，在此方面中，第二加熱區可適於將物品暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在此方面中，所述方法亦可包括在將物品暴露於第二加熱區之後，將物品暴露於第一冷卻站。在此方面中，第一冷卻站可包括一或多個第三空氣循環裝置。此外，在此方面中，第一冷卻站適於將物品的至少部分的溫度降低至約40℃至約90℃的範圍。此外，在此方面中，所述方法包括在將物品暴露於第一冷卻站之後，將物品暴露於較大氣壓大的壓力。
在又一方面中，提供一種對物品進行熱成形的系統。所述系統可包括至少局部地封閉的加熱站。在此方面中，加熱站可包括第一加熱區及第二加熱區，第二加熱區與第一加熱區流體連通。此外，在此方面中，第一加熱區可包括一或多個熱能元件以及一或多個第一空氣循環裝置。在此方面中，第二加熱區可包括一或多個第二空氣循環裝置。在此方面中，至少第一加熱區適於將至少一個物品暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。此外，在此方面中，所述系統亦包括第一冷卻站，所述第一冷卻站包括一或多個第三空氣循環裝置，其中第一冷卻站暴露於大氣壓。在此方面中，所述系統亦包括第二冷卻站，所述第二冷卻站包括適 於將所述至少一個物品暴露於較大氣壓高的壓力的腔室。此外，在此方面中，所述系統包括物品移動機構，所述物品移動機構適於將所述至少一個物品自加熱站轉移至第一冷卻站，且更適於將所述至少一個物品自第一冷卻站轉移至第二冷卻站。
現轉至圖，圖1繪示對一或多個物品進行熱成形的系統100。圖1繪示作為鞋類物品(例如，鞋幫)的至少部分的物品(例如，物品130)。應理解，可對諸多不同類型的物品或物品的部分使用本文中所揭露的系統及方法，且本文中所繪示物品130僅為設想在本文中所揭露系統及方法中使用的一個實例。
在各種方面中，圖1所示系統100包括加熱站200、第一冷卻站300、第二冷卻站400、第三冷卻站500、裝載/卸載站110及物品移動機構120。在某些方面(例如圖1所示系統100中所繪示者)中，系統100可包括外殼140。
在圖1中所繪示方面中，加熱站200、第一冷卻站300、第二冷卻站400、第三冷卻站500及裝載/卸載站110相對於物品移動機構120的中心部分121以圓周方式定位。在某些方面中，系統100的各種站的此圓周定位可為系統100提供高效率最小化的生產足跡(footprint)。
在多個方面中，物品移動機構120適於將一或多個物品自一個站或加工區域移位至另一站或加工區域。在此種方面中，物品移動機構120可包括多個徑向延伸構件122，所述多個徑向延伸構件122中的每一者使一或多個物品在系統100的各種站或加 工區域之間移位或旋轉。舉例而言，徑向延伸構件122a可將物品130自裝載/卸載站110移位至加熱站200的加工區域202。在多個方面中，物品移動機構120可在物品各自耦合至物品壓縮組合件600的同時使一或多個物品移位。下文更詳細地論述了物品壓縮組合件600。
在某些方面中，物品移動機構120可以一致的方式將一或多個物品自一個站移位至另一站。舉例而言，在一些方面中，徑向延伸構件122可固定地耦合至中心部分121，以使物品移動機構120的旋轉使得每一構件與和其耦合的物品同時移動至鄰近的站或加工區域。在一個方面中，系統100適於在獨立且相似地定時的步驟中有效地對物品進行加工或熱成形。下文更詳細地論述了在系統的每一站或加工區域處進行的各別製程的時序(timing)。
在某些方面中，對系統的使用可以裝載/卸載站110開始，在裝載/卸載站110中，物品(例如，物品130)進入系統100。在某些方面中，在裝載/卸載站110處可存在門112以容許物品進入及/或移除。在相同或替代方面中，控制面板114可耦合至外殼140以操縱各種系統製程。
現轉至圖2至圖4，更詳細地繪示加熱站200。如可最佳地在圖2中看出，加熱站200可包括加熱站外殼210。在某些方面中，加熱站外殼210可提供至少局部地封閉的環境，所述環境可幫助在加熱站外殼210內維持增高的溫度。此外，如下文所論述，由於在一些方面中，加熱站200可包括一或多個空氣循環裝 置，因此加熱站外殼210可為所述一或多個空氣循環裝置提供封閉的環境，以使熱量遍及加熱站200或其加工區域而分佈。
應理解，示意性地表示圖2中所繪示加熱站200是為了強調各種加工區域及加熱站外殼210。就此而言，可位於加熱站200內的元件已被自圖2中所提供的示意性表示中移除。下文針對圖3及圖4詳細論述了在各種方面中可在加熱站200內找到的特定元件。
在一或多個方面中，圖2中所繪示加熱站200可包括兩個加熱區，例如加熱區201及加熱區205。在某些方面中，所述兩個加熱區201及205可彼此流體連通。在一個方面中，加熱站200可被闡述為隧道爐(tunnel oven)或加熱隧道(heating tunnel)。如下文所進一步論述，所述兩個加熱區201與205可包括不同的元件或特徵。舉例而言，在一個方面中，加熱區201可包括一或多個熱元件以及一或多個空氣循環裝置，故而在某些方面中可有助於加工溫度的高效斜升。此外，在此實例中，加熱區205可包括一或多個空氣循環裝置而不具有熱元件，故而在某些方面中可提供恆定或相對恆定的溫度曲線(temperature profile)以有效地加工物品。
在某些方面中，加熱站200的二分組織(bipartite organization)(例如，具有不同功能組件的加熱區201與205)可有助於高效地加工物品。舉例而言，在某些方面中，具有一或多個熱元件的加熱區201可將物品暴露於將使物品材料的至少部分 熔化或形變的溫度達一短的時間(例如，小於150秒)。此外，在此種方面中，可具有一或多個空氣循環裝置而不具有熱元件的加熱區205可有助於熱能傳導至經加熱物品的內部部分，以容許該些內部部分中的一或多者視需要熔化或形變，同時使物品的外部部分或其他物品部分不暴露於加熱區201的潛在增高的溫度達過長的時間週期。下文進一步論述了加熱站200與系統100作為整體的具體加工時序。
如可在圖2中所繪示方面中看出，加熱站200包括四個不同的加工區域：202、204、206及208，每一加熱區具有兩個加工區域。舉例而言，加熱區201可包括加工區域202及204，而加熱區205可包括加工區域206及208。在操作中，物品(例如，物品131)可自裝載/卸載站110進入加熱站200，且轉移至加工區域202達指定的時間週期，接著例如按次序轉移至加工區域204、206及208且處於每一區域達指定的時間週期。
圖3A繪示加熱區201的加工區域202。儘管闡述加工區域202，然而應理解，前述說明亦可應用於加熱區201的加工區域204。如可在圖3A中看出，物品131位於下文所更詳細討論的物品壓縮組合件600上。
在某些方面中，加工區域202可包括多個熱元件220。如可在圖3A中所繪示方面中看出，所述多個熱元件220可位於物品131的多於一個側上，此可有助於高效且均勻地加熱物品131的多於一個側。舉例而言，熱元件221及222可鄰近物品131的 足跟區域131a定位，熱元件223、224、225及226可鄰近物品131的面地區域(ground-facing area)131b定位，且熱元件227、228及229可鄰近物品131的足前段區域131c定位。應理解，圖3A中所繪示熱元件的數目僅為一個實例，且設想在系統100中使用熱元件的其他排列形式或其他數目的熱元件。此外，圖3A所示所述多個熱元件220被繪示為紅外(infra-red，IR)燈。應理解，亦設想在系統100中使用其他類型的熱元件。
在各種方面中，如以上所論述，加熱區201可適於將物品(例如，物品131)暴露於將使物品的材料的至少部分熔化或形變的溫度。在某些方面中，加熱區201及/或加熱站200適於將物品(例如，物品131)暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在某些方面中，加熱區201及/或加熱站200適於將物品(例如，物品131)暴露於約90℃至約220℃範圍內的溫度。在一或多個方面中，加熱區201及/或加熱站200適於將物品(例如，物品131)暴露於約110℃至約180℃範圍內的溫度。在各種方面中，加熱區201適於將物品的至少部分的溫度升高至本段中所論述的溫度範圍。在某些方面中，圖3A所示加熱區201適於在小於或等於10秒內將加熱區201及/或加熱站200內的溫度自約25℃升高至約200℃。
圖3A中所繪示的加熱區201的加工區域202亦可包括空氣循環裝置232，空氣循環裝置232可使空氣循環以更均勻地分佈熱能，例如由所述多個熱元件220所產生的熱量。如可在圖3A 中所繪示方面中看出，空氣循環裝置232位於或鄰近加熱站外殼210的頂部部分212。應理解，空氣循環裝置232可以與圖3A中所繪示方式不同的方式定位，例如位於加熱站外殼210的側壁214上。在多個方面中，空氣循環裝置232可為任何類型的機械通風裝置，例如風扇。
如以上所論述，在某些方面中，加熱區201可包括兩個加工區域202及204。在此種方面中，物品(例如，物品131)可暴露於加工區域202(例如圖3A中所繪示者)達指定的時間週期，且接著移位至加工區域204，加工區域204亦可包括熱元件及空氣循環裝置(例如圖3A所示加工區域202中所繪示者)。
現轉至圖3B，繪示了加熱區205的加工區域206。在某些方面中，如以上所論述，物品(例如物品131)可例如藉由物品移動機構120自加熱區201傳送至加熱區205的加工區域206。如以上所論述，加熱區205可包括一或多個空氣循環裝置，例如空氣循環裝置234。如可在圖3B中所繪示的方面中看出，空氣循環裝置234位於或鄰近加熱站外殼210的頂部部分212。應理解，空氣循環裝置234可以與圖3B中所繪示方式不同的方式定位，例如位於加熱站外殼210的側壁214上。在一些方面中，空氣循環裝置234可為任何類型的機械通風裝置，例如風扇。
如以上所論述，在各種方面中，加熱區205以及加工區域206及208可不包括熱元件，例如以上針對加熱區201所論述的紅外燈。在各種方面中，加工區域206可使在外部加熱的空氣 在加熱區205中循環，所述在外部加熱的空氣與源自和加熱區201相關聯的熱元件的經加熱空氣不同。在某些方面中，此種經加熱空氣可經由空氣循環裝置234輸送至加工區域206中，或者可經由入口輸送至加工區域206中(圖中未對此加以繪示)。
在一些方面中，加工區域206可將物品暴露於約70℃至約250℃、約90℃至約220℃或約110℃至約180℃範圍內的溫度。在各種方面中，加熱區205適於將物品(例如，物品131)的至少部分的溫度升高或維持至本段中所論述的溫度範圍。在一些方面中，加工區域206可將物品暴露於較加熱區201的溫度低的溫度，但此種溫度仍可能高於物品的材料的熔化溫度、菲卡軟化溫度(Vicat softening temperature)、熱變形溫度(heat deflection temperature)或其組合。在相同或替代方面中，加工區域206可維持藉由暴露於加熱區201而獲得的物品的溫度。在各種方面中，加工區域206適於在約30分鐘或少於30分鐘的週期內將加工區域206的溫度自約25℃升高到約250℃。
熔化溫度可根據ASTM D7138-16中所詳述的測試方法來確定。菲卡軟化溫度可根據ASTM D1525-09中所詳述的測試方法、較佳地利用負載A及速率A(Load A and Rate A)來確定。熱變形溫度可根據ASTM D648-16中所詳述的測試方法、利用0.455百萬帕(MPa)外加應力來確定。
應理解，儘管以上論述加熱區205的加工區域206，然而在加熱區205的加工區域208中可存在加工區域206的相同或 相似特徵。
現轉至圖4，繪示了系統100的第一冷卻站300。第一冷卻站300可包括一或多個空氣循環裝置。舉例而言，圖3中所繪示第一冷卻站300可包括用於使環境溫度空氣(例如，約20℃至約28℃)循環至第一冷卻站300中的一或多個入口302、304及306。在此種方面中，如最佳地在圖1中看出，空氣循環裝置308可耦合至系統100的外殼140以向第一冷卻站300提供環境溫度空氣。在一個方面中，第一冷卻站300可使經冷卻空氣(例如，較室溫低的空氣)循環以幫助冷卻物品。應理解，第一冷卻站300僅為冷卻站的一個實例，且亦設想在本文中所述系統及方法中使用其他類型的冷卻站或空氣循環裝置。
在多個方面中，第一冷卻站300適於將物品的溫度降低至約40℃至約90℃、或約50℃至約80℃、或約55℃至約75℃或者約120℃或低於120℃範圍內的溫度。在此種方面中，第一冷卻站300可在小於約120秒、小於約100秒或小於約75秒內將物品的溫度降低至約40℃至約90℃、或約50℃至約80℃或者約55℃至約75℃範圍內的溫度。
在某些方面中，如下文所進一步論述，系統100可包括第三冷卻站500。在此種方面中，第三冷卻站500可包括參照圖4論述的第一冷卻站300的組件及相關性質中的任一者或所有者。
圖5繪示第二冷卻站400。在某些方面中，在操作中，物品(例如，物品131)可例如藉由物品移動機構120自第一冷卻 站300轉移至第二冷卻站400。
圖5中所繪示第二冷卻站400可適於將物品(例如，物品131)暴露於較大氣壓高的壓力。在某些方面中，第二冷卻站400可將物品131暴露於約100千帕(kPa)至約500千帕、約110千帕至約400千帕或約120千帕至約300千帕的壓力。在某些方面中，增大的壓力可在物品131上提供附加壓縮力以有助於物品131圍繞成形材料形成，及/或有助於物品131的一個組件有效地結合至另一組件。
在一些方面(例如圖5中所繪示者)中，第二冷卻站400可包括用於將物品131密封於內部部分412中的可移動腔室410。可移動腔室410可自敞開位置(例如圖5中所繪示者)移位至圖中所未繪示的密封位置。可移動腔室410可朝向及遠離位於第二冷卻站400處的物品而垂直地移位。可移動腔室410可利用熟習此項技術者所習知的任何傳統機械移動機構垂直地移位。在各種方面中，在敞開位置，可移動腔室410位於物品131上方並遠離物品131，以使物品131不位於內部部分412中。在某些方面中，在密封位置，位於可移動腔室410底部的密封部分414接觸物品壓縮組合件600的耦合平台610的表面610a。下文詳細論述了物品壓縮組合件600及耦合平台610。可移動腔室410的密封部分414可包括適於形成暫時密封以容許可移動腔室410的內部部分412中的壓力增大的任何類型的材料，例如彈性材料。
在各種方面中，為將可移動腔室410的內部部分412中 的壓力增大至高於大氣壓，可例如經由一或多個管線416及418將例如空氣等氣體泵送至內部部分412中。在此種方面中，被泵送至可移動腔室410中的氣體或空氣可為經冷卻空氣，例如約0℃至約25℃、約5℃至約20℃或約15℃溫度範圍內的空氣。在一個方面中，可利用傳統空氣冷卻機構產生經冷卻空氣並將經冷卻空氣泵送至可移動腔室410的內部部分412中。
在各種方面中，第二冷卻站400適於將物品131的溫度維持在約40℃至約90℃、約50℃至約80℃或約55℃至約75℃範圍內。在一或多個方面中，具體的溫度範圍可基於可在物品131的至少部分的形成過程中採用的結合劑的活化來確定。在此種方面中，藉由將物品131或其部分維持在結合劑的活化溫度範圍內的溫度，由增大的壓力在物品131上提供的進一步的壓縮力可有助於將物品131的某些組件更有效且高效地結合於一起。
在各種方面中，藉由在將物品暴露於增高的壓力的同時將物品131或其部分維持在上述範圍內的溫度，物品131的在本文中所述製程期間已熔化或形變的部分可更佳地形成為成形材料的形狀，如下文所進一步論述。舉例而言，在一個方面中，當物品131為鞋楦上的鞋幫時，在鞋幫或其部分中的材料冷卻至低於將使其不再形變或熔化的溫度之前，增高的壓力可有助於使鞋幫形成為鞋楦的形狀。
在某些方面中，在物品131暴露於第二冷卻站400之後，物品131可可選地轉移至第三冷卻站500。在某些方面中，第 三冷卻站500可與以上針對圖4所論述的第一冷卻站300相似地發揮作用。舉例而言，如以上所論述，第三冷卻站500可包括以上針對圖4所示第一冷卻站300所闡述的特徵中的任一者或所有者。在此種方面中，物品131可暴露於一或多個移動空氣源(sources of moving air)，以降低物品131的溫度。在此種方面中，與第一冷卻站300類似，第三冷卻站500可包括空氣入口以使環境溫度空氣(例如，約20℃至約28℃)循環至第三冷卻站500中。在某些方面中，第三冷卻站500可適於將物品131冷卻至較在第二冷卻站400中所維持的溫度低的溫度。舉例而言，在一或多個方面中，第三冷卻站500可將鞋幫的溫度降低至小於約90℃、小於約80℃或小於約70℃的溫度。在某些方面中，第三冷卻站500可將鞋幫的溫度降低至約15℃至約90℃、約20℃至約65℃或約20℃至約60℃範圍內的溫度。
在一些方面中，一旦物品(例如，物品131)暴露於第三冷卻站500(或其中不存在第三冷卻站500的方面中的第二冷卻站400)，物品131便可轉移至裝載/卸載站110以自系統100移除或轉移至另一加工系統。
如以上所論述，在某些方面中，系統100可提供最小的生產足跡，同時亦提供高效的熱成形製程。在一個方面中，系統100的站或組件的圓周位置及/或物品移動機構120的設計可在最小化的生產足跡中提供高效的熱成形製程。舉例而言，在一個方面中，物品移動機構120可有助於一或多個物品以一致的方式自 一個站轉移至另一站，例如，以使物品移動機構120的旋轉引起附接至所述多個徑向延伸構件122中的每一者的物品的同時移動。圖6繪示可最佳地說明該些概念的系統100的俯視示意性表示。
如可在圖6中看出，物品移動機構120可作為轉台(rotary table)發揮作用，其中物品移動機構120可包括多個徑向延伸構件122(在此實例中共為8個)，所述多個徑向延伸構件122中的每一者耦合至不同的物品壓縮組合件的部分。舉例而言，圖6中的物品移動機構120的徑向延伸構件122a被繪示為與物品壓縮組合件600a的耦合平台610相關聯或耦合。在圖6中所繪示方面中，物品移動機構120可同時將八個物品旋轉至不同的站或加工區域。在此種方面中，物品移動機構120可將每一物品轉移至鄰近的站。舉例而言，耦合至耦合平台610的物品可自裝載/卸載站110轉移至加熱站200的加工區域202，而耦合至耦合平台610b的物品可自加工區域202轉移至加工區域204。在此種方面中，系統100及其製程可適於容許以指定的時間間隔進行適當水準的加工(例如，熱暴露或冷暴露)，所述指定的時間間隔可適用於七個加工位置中的每一者(第八個為物品的裝載及卸載位置)。
在某些方面中，物品可在所述七個加工位置中的每一者處花費實質上相似的時間週期(或相同的時間週期)。在一個方面中，物品暴露於特定加工位置達約20秒至約75秒、約30秒至約60秒或約45秒至約55秒的時間週期。舉例而言，耦合至耦合平 台610的物品可轉移至加熱區201的加工區域202達約20秒至約75秒的時間週期，接著轉移至加熱區201的加工區域204達約20秒至約75秒的時間週期。此外，在此實例中，物品可轉移至加熱區205的加工區域206達約20秒至約75秒的時間週期，且接著轉移至加熱區205的加工區域208上達相同或相似的時間週期。此外，仍在此實例中，物品可接著轉移至第一冷卻站300達約20秒至約75秒的時間週期，且接著轉移至第二冷卻站400達相同或相似的時間週期。再者，在此實例中，在轉移至裝載/卸載站110之前，物品可接著轉移至第三冷卻站500達約20秒至約75秒的時間週期。應理解，本文中所述時間週期僅為可使用的一組示例性時間週期，且本發明亦設想對於不同的加工需要而言可能必需的其他時間週期。此外，儘管闡述系統100及其七個加工站(第八個為裝載/卸載站110)的前述示例性設計，然而其他數目的加工位置亦被設想到且亦處於本說明的範圍內。
在某些將物品暴露於每一特定加工位置達約20秒至約75秒的時間週期的方面中，此使得物品在加熱站200中存在約80秒至約300秒。此外，在此種將物品暴露於每一特定加工位置達約20秒至約75秒的時間週期的方面中，此使得物品在加熱區201及加熱區205中的每一者中存在達約40秒至約150秒的時間週期。
如以上所論述，暴露於系統100以熱成形的物品(例如，物品130或131)可與成形表面進行組合，以容許物品或物品的部分藉由暴露於本文中所述系統100而至少局部地形成為成形表面 的形狀。僅作為一個實例，物品131可放置於足形鞋楦之上，以使物品131可藉由暴露於本文中所述系統100及/或製程而形成為鞋楦的形狀，所述物品131可為鞋類物品的鞋幫的部分。
圖7A繪示其中物品可為鞋類物品的鞋幫700的實例。在某些實例中，鞋幫可包括欲在本文中所述系統100中加工的一或多種材料。換言之，鞋幫700可包括期望利用本文中所述製程及系統100來熱成形的一或多種熱塑性材料(thermoplastic materials)。在一些方面中，用語熱塑性材料亦可指代熱塑性聚合組成物(thermoplastic polymeric composition)。
在一個方面中，鞋幫700可包括一或多根紗線或纖維，所述一或多根紗線或纖維包括包含熱塑性材料或熱塑性聚合組成物的紗線或纖維組成物。在此種方面中，熱塑性材料、熱塑性聚合組成物及/或紗線或纖維組成物可表現出約80℃至約135℃或約90℃至約120℃的熔化溫度Tm(或熔點)、菲卡軟化溫度、熱變形溫度或其任意組合。在一個方面中，熱塑性材料及/或紗線或纖維組成物可表現出約135℃或低於135℃、約125℃或低於125℃或者約120℃或低於120℃的熔化溫度Tm、菲卡軟化溫度、熱變形溫度或其任意組合。在相同或替代方面中，鞋幫可包含在本文中所揭露的加工條件下將不熔化或形變的一或多種材料。在此方面中，在此種熱塑性材料或熱塑性聚合組成物的情形中，此種材料可表現出大於約135℃、大於約140℃或大於約150℃的熔化溫度、菲卡軟化溫度、熱變形溫度或其任意組合。此外，在此方面中，可 存在於物品中的另一種材料(例如不同於熱塑性材料或熱塑性聚合組成物的材料)在低於約150℃、約140℃或約135℃的溫度下可不劣化。
圖7B繪示其中成形表面為鞋楦720的一個實例。在一些方面中，鞋楦720可包括傳統足形鞋楦，只要此種鞋楦能夠耐受本文中所述製程及系統100的溫度及壓力而不形變、熔化、劣化或開裂即可。
圖7C繪示放置於鞋楦720上的圖7A所示鞋幫700。如可在圖7C中看出，示例性鞋幫700為內靴形(bootie-shaped)：其包括足跟部分702、足前段部分704、鞋領部分706及面地部分708。在各種方面中，在欲於本文中所述製程及系統100中熱成形的鞋幫700的剛剛提及的部分中的任一者或所有者中可存在熱塑性材料。舉例而言，在一個方面中，在面地部分708中可存在熱塑性材料，面地部分708可形成完成的鞋類物品的面地鞋底(中底及/或外底)的部分。
為幫助將鞋幫700造型至鞋楦720的成形表面，在某些方面中，可利用壓縮材料在鞋幫700上施加壓縮力，且藉此將鞋幫700朝向剛性鞋楦720進行按壓以幫助在本文中所述製程及系統100期間對鞋幫700進行造型。圖8A繪示一種示例性壓縮材料620。壓縮材料620可為下文所更詳細論述的物品壓縮組合件600的一個部分。
如可在圖8A中所繪示的方面中看出，壓縮材料620為 內靴形：壓縮材料620的形狀至少部分地相似於鞋楦720及/或鞋幫700。在此種方面中，使用形狀相似於成形材料(例如，鞋楦720)的壓縮材料620可減少可能在最終的熱成形物品中導致的任何瑕疵或折痕。換句話說，由於壓縮材料620與鞋幫700的形狀實質上相似，因此相較於使用的形狀不相似於鞋幫700及/或鞋楦720的形狀的壓縮材料620，將壓縮材料620壓縮至鞋幫700上可使任何可能最終形成於熱成形鞋幫700中的摺痕或褶皺最小化。
在某些方面中，壓縮材料620可由任意彈性材料形成，只要彈性材料表現出較以上參照加熱站200所闡述的加工溫度大至少10℃或大至少20℃的熔化溫度或劣化溫度即可。在一個方面中，壓縮材料620可包括聚矽氧烷。
在某些方面中，壓縮材料620適於提供具有所期望光學性質(例如澄清度(clarity)、透明度(transparency)及/或霧度(haze))的熱成形物品。在某些方面中，本文中所述的該些所期望光學性質可提供可以最少的散射及最少的吸收透射入射光的熱成形表面。在此種方面中，壓縮材料620的內表面(即當物品放置於壓縮材料620內時與物品接觸的表面)可表現出一定的表面粗糙度，進而不會有害地影響熱成形物品的該些光學性質中的一或多者。舉例而言，在一個方面中，如利用光學輪廓儀量測並根據JIS B 0601-2001計算出，壓縮材料620的內表面可表現出小於50奈米、小於30奈米、小於1奈米或小於100微米的平均表面粗糙度Ra。
在某些方面中，使用本文中所揭露的壓縮材料620可給予熱成形物品的表面的至少部分所期望的澄清度。舉例而言，在某些方面中，當根據ASTM D1746-15所量測，熱成形物品的至少部分的正常透射率(transmittance)或澄清度可為至少約70%、至少約80%、至少約85%、至少約90%或至少約95%。在相同或替代方面中，當根據ASTM D1003-13所量測，熱成形物品或其至少部分可表現出小於約30%、小於約25%、小於約20%、小於約15%、小於約10%或小於約5%的霧度值。
在一或多個方面中，本文中所揭露的壓縮材料620可在熱成形物品的外表面上提供圖案或標記。舉例而言，壓縮材料620的內表面(即當物品放置於壓縮材料620內時與物品接觸的表面)可包括凸起的及/或凹陷的標記或圖案，其可藉由熱成形製程將標記或圖案壓印(imprint)至物品的外表面的至少部分上。在一個方面中，凸起的或凹陷的標記及/或圖案可包括以上所論述的表面粗糙度性質，以使鞋幫上的所得壓紋(embossed)圖案或壓印圖案可表現出以上所論述的澄清度及霧度性質中的一或多者。
圖8B繪示由已將壓縮材料620放置於鞋幫700及鞋楦720之上形成的組合件730。如可在圖8B中所繪示的方面中看出，壓縮材料620緊密地圍繞存在於鞋楦720上的鞋幫700而形成。壓縮材料620的彈性(elastomeric)性質可例如由於當覆蓋存在於鞋楦720上的鞋幫700時壓縮材料620的拉伸構型而在存在於鞋楦720上的鞋幫700上提供至少第一強度(level)的壓縮力 (compressive force)。
在某些方面中，下文所進一步論述的物品壓縮組合件600可例如藉由將壓縮材料620的內表面621與鞋幫700的外表面710之間的區域暴露於負壓而在存在於鞋楦720上的鞋幫700上提供強度提高的壓縮力。圖9A及圖9B繪示物品壓縮組合件600的對接構件630的一個實例，對接構件630當耦合至由將壓縮材料620放置於鞋幫700及鞋楦720上形成的組合件730時可提供負壓以有助於在鞋幫700上達成此種強度提高的壓縮力。在一些方面中，對接構件630耦合至耦合平台610，如以上所論述，耦合平台610耦合至物品移動機構120的所述多個徑向延伸構件122中的一者。
如最佳地在圖9A中看出，自鞋楦720延伸出的突起722可插入至對接構件630的軸環634的凹陷部632中，以將由將壓縮材料620放置於鞋幫700及鞋楦720之上形成的組合件730耦合至對接構件630。鞋楦突起的實例可為自鞋楦720延伸出但耦合至鞋楦720的單獨的鞋楦延伸部。在另一方面中，此種鞋楦延伸部可與鞋楦720成一體。在某些方面中，壓縮材料620的密封部分622延伸出並遠離鞋幫700及鞋楦720，並終止於凸緣624中。在一些方面中，密封部分622可覆蓋對接構件630的軸環634，而凸緣624可接觸底部對接板(第一對接板)637的表面637a。此外，如可在圖9A中看出，上部對接板(第二對接板)636包括兩個可移位部分(第一可移位部分631a及第二可移位部分631b)， 其可向下閉合至底部對接板(第一對接板)637上，藉此將凸緣624固定於底部對接板(第一對接板)637與上部對接板(第二對接板)636之間。
圖9B最佳地繪示耦合至對接構件630的由將壓縮材料620放置於鞋幫700及鞋楦720之上形成的組合件730。如可在圖9B中看出，第一可移位部分631a及第二可移位部分631b向下閉合至底部對接板(第一對接板)637上且可利用暫時緊固件643a、643b、643c、643d固定至合適位置。在此種方面中，一或多個真空埠638可提供負壓以有助於將壓縮材料620壓縮至鞋幫700的外表面上。真空埠638延伸穿過軸環634的部分。應理解，真空埠638的所述定位僅為可提供負壓的埠的位置的一個實例，且設想在本文中所揭露系統中使用埠的其他定位或其他特定數量的埠。
儘管圖9A及圖9B中未示出，然而，如以上所論述，物品壓縮組合件600的耦合平台610可耦合至物品移動機構120的所述多個徑向延伸構件122中的一者，且藉由此連接，真空埠638可與負壓產生系統流體連通。圖6繪示耦合至物品移動機構120的負壓產生系統150。負壓產生系統150可以任何傳統方式耦合至物品移動機構120，例如，一或多個導管可耦合至物品移動機構120的所述多個徑向延伸構件122中的每一者，其中此種導管可與和物品壓縮組合件600相關聯的真空埠638流體連通。
在圖9A中所繪示的方面中，對接構件630相對於物品 壓縮組合件600的耦合平台610的表面(水平面)610a成角度。在此種方面中，此可導致物品的部分(例如，面地部分708(或面地部分708的平面708a))亦相對於耦合平台610的表面(水平面)610a成角度。在此方面中，鞋幫或其他物品的此種成角度的定向可例如藉由使足前段部分704更多地暴露於例如圖3A中所繪示的一或多個熱元件而提供更高效的加熱。在一個方面中，平面708a與表面610a的平面之間的角度可為約10°至約60°、約15°至約50°或約20°至約40°的範圍，或者可為約30°。
圖9C繪示對接構件的另一實例(對接構件640)，對接構件640當耦合至由將壓縮材料620a放置於鞋幫700及鞋楦720上形成的組合件730a時可提供負壓以有助於在鞋幫700上達成強度提高的壓縮力。組合件730a是圖8B中所繪示組合件730的替代版本，乃因組合件730a中的壓縮材料620a是自圖8B所示組合件730的壓縮材料620修改而成。舉例而言，在圖9C中所繪示的方面中，壓縮材料620a不包括存在於圖8B所示壓縮材料620上的凸緣624，但可包括以上所論述的壓縮材料620的其他性質及參數。在某些方面中，如下文所進一步論述，壓縮材料620a可包括未在圖8B所示壓縮材料620的方面中找到的附加特徵。在多個方面中，與圖9A及圖9B所示對接構件630類似，對接構件640耦合至耦合平台610，如以上所論述，耦合平台610耦合至圖1所示物品移動機構120的所述多個徑向延伸構件122中的一者。
自高層次而言，圖9C所示對接構件640繪示以下實例： 組合件730a的壓縮材料620a可如何將組合件730a固定至對接構件640並有助於在壓縮材料620a與對接構件640之間達成密封，以使得可施加負壓以有助於將壓縮材料620a壓縮至鞋幫700的外表面上。如可在圖9C中看出，對接構件640可包括對接板642以及一或多個真空埠646，對接板642具有大小被設定成接納鞋楦720的突起722的凹陷部644，所述一或多個真空埠646可提供此負壓以有助於將壓縮材料620a壓縮至鞋幫700的外表面上。應理解，真空埠646的所述定位僅為可提供負壓的埠的位置的一個實例，且設想在本文中所揭露系統中使用埠的其他位置或其他特定數目的埠。
此外，如可在圖9C中看出，對接構件640包括單一對接板642，對接板642適於與壓縮材料620a的密封部分622a一起在經由真空埠646施加負壓時將壓縮材料620a密封於真空埠646周圍。在此方面中，如可在圖9C及圖9D中看出，壓縮材料620a的密封部分622a可包括O形環623，O形環623在形狀上至少部分地與對接板642中的凹陷部641互補。此外，在圖9C及圖9D中所繪示方面中，對接板642中的凹陷部641可圍繞用於鞋楦720的突起722的凹陷部644且圍繞真空埠646形成周界。在此方面中，此容許至少部分地由O形環623與對接板642中的凹陷部641形成的密封有助於在經由真空埠646施加負壓時將壓縮材料620a壓縮至鞋幫700的外表面上。應理解，O形環623及對接板642中的凹陷部641僅為用於在對接板642與壓縮材料620a之間形成 此種密封的一個實例，且亦設想在本文中所述系統及方法中使用存在於對接板642與壓縮材料620a上的其他互補結構。
圖9C繪示未與對接構件640充分嚙合(engaged)的組合件730，例如，鞋楦720的突起722未插入至對接板642的凹陷部644中。應理解，在操作中，當O形環623與凹陷部641嚙合時，鞋楦720的突起722可插入至對接板642的凹陷部644中。在此方面中，壓縮材料620a的密封部分622a可包括額外的材料，例如，如圖9C中所繪示，密封部分622a的位於突起722與對接板642之間的部分。然而，在此方面中，當暴露於負壓時且當鞋楦與對接構件640充分嚙合時，所述額外的材料亦可壓縮至鞋楦720及/或鞋幫700上，且此種額外的材料可不會不利地影響對鞋幫700進行的熱成形製程，或者在熱成形製程期間可不會引起鞋幫700的形變。
圖9E繪示對接構件的又一實例(例如，對接構件650)，對接構件650當耦合至由將壓縮材料620b放置於鞋幫700及鞋楦720上形成的組合件730b時可提供負壓以有助於在鞋幫700上達成強度提高的壓縮力。組合件730b是圖8B中所繪示的組合件730的替代版本，乃因組合件730b中的壓縮材料620b是自圖8B所示的組合件730的壓縮材料620修改而成，但可包括以上所論述的壓縮材料620的其他性質及參數。舉例而言，在圖9E中所繪示的方面中，壓縮材料620b不包括存在於圖8B所示壓縮材料620上的凸緣624。在某些方面中，如下文所進一步論述，壓縮材料620b 可包括未在圖8B所示壓縮材料620的方面中找到的附加特徵。在一些方面中，與圖9A及圖9B所示的對接構件630類似，對接構件640耦合至耦合平台610，如以上所論述，耦合平台610耦合至物品移動機構120的所述多個徑向延伸構件122中的一者。
如可在圖9E中所繪示的方面中看出，對接構件650、自對接構件650向外延伸的軸環652以及組合件730b的壓縮材料620b適於協作地將壓縮材料620b密封於真空埠656周圍以施加負壓，進而將壓縮材料620b壓縮至鞋幫700上。在此方面中，壓縮材料620b的密封部分622b可包括兩個O形環662及664，所述兩個O形環662及664分別嚙合軸環652中的形狀互補的凹陷部663及對接構件650的對接板660中的形狀互補的凹陷部665。儘管在圖中未繪示為剖面，然而O形環662及664可以與圖9D所示剖面中所繪示的方式相似的方法嚙合相應的凹陷部663及665。儘管圖9E中所繪示的方面示出使用O形環，然而，應理解，與壓縮材料620b成一體或相對於壓縮材料620b而言為單獨元件的任何類型的結構或形狀均可與軸環652及對接板660中的對應互補形狀或凹陷部一起使用。
應理解，儘管圖9E中所繪示方面示出用於在軸環652及對接板660上與壓縮材料620b形成密封的兩個O形環662及664，然而，應理解，設想在本發明中使用更多的或更少的O形環或密封結構。舉例而言，在一個替代方面中，圖9E所示壓縮材料620b可包括用以嚙合軸環652的O形環662，但可不包括用以嚙 合對接板660的O形環664。在另一方面中，壓縮材料620b可包括多於一個適於嚙合軸環652的O形環。在又一方面中，壓縮材料620b可不包括一或多個O形環或其他密封結構，而是可手動地或以其他方式圍繞真空埠656固持置位，同時提供負壓而使得仍形成密封，如此可例如藉由圍繞軸環652及/或對接板660的部分進行密封而向鞋幫700提供壓縮力。
儘管以上在圖9A至圖9E中繪示對接構件的各種實例，然而，應理解，可組合出來自以上所論述的各種對接構件的特徵的任意組合。舉例而言，除圖9A及圖9B中所繪示方面的特徵以外，壓縮材料620上亦可存在用於嚙合軸環634的O形環或其他密封結構以確保達成更緊密或更佳的密封。
在各種方面中，本文中所揭露的鞋幫可包括附加材料以向利用本文中所述製程及系統形成的鞋類物品的穿著者提供附加的舒適性及/或支撐。示例性附加材料可包括可位於鞋類物品的足床(foot bed)上的底板(chassis)以及足跟穩定器。圖10A及圖10B繪示足跟穩定器800及鞋幫700。在一個方面中，足跟穩定器800可由任何類型的材料形成，只要此種材料在上述加工期間將不會熔化或形變即可。儘管圖中具體描繪足跟穩定器800，然而，應理解，其他組件(例如以上所論述的底板)亦可與鞋幫700組合以待加工。
圖10B繪示位於鞋幫700的內部部分712中的足跟穩定器800。在某些方面中，為將足跟穩定器800固定至鞋幫700的內 部部分712，可使用結合劑將足跟穩定器800或其他組件固定至鞋幫700。設想在本文中所述製程及系統中使用任何傳統結合劑(例如熱熔黏合劑)。在一個方面中，結合劑能夠耐受在加熱站200及第一冷卻站300中提供的加工溫度，且可在以上針對第二冷卻站400闡述的條件(例如，物品被冷卻為或維持在約40℃至約90℃的溫度範圍)下有效地用於結合。
圖11繪示有足跟穩定器800位於其中的鞋幫700，鞋幫700的部分被移除以顯露出鞋幫700的及足跟穩定器800的部分的剖面。在圖11中所繪示的方面中，結合劑820位於鞋幫700的內表面714與足跟穩定器800的外表面802之間。
圖12繪示當鞋幫700位於鞋楦720上且壓縮材料620位於鞋幫700之上時，位於鞋幫700內的足跟穩定器800。如以上所論述，在某些方面中，壓縮材料620可藉由壓縮材料620的彈性性質、較大氣壓高的壓力的施加或者該兩者向鞋幫700施加壓縮力並將鞋幫700朝向鞋楦720進行壓縮。此外，如以上所論述，在此種方面中，系統100可適於在結合劑(例如，結合劑820)處於有效結合溫度範圍內的溫度下向鞋幫700提供增大的壓力，以使朝向足跟穩定器800及鞋楦720施加於鞋幫700上的增大的壓力及伴隨的增大的壓縮力可更有效地將足跟穩定器800與鞋幫700結合於一起。應理解，儘管在圖12中繪示圖8B所示壓縮材料620，然而亦可使用其他壓縮材料，例如圖9C所示壓縮材料620a及圖9E所示壓縮材料620b。
在圖中所未繪示的方面中，一或多個組件(例如足跟穩定器或底板)可包含一或多種材料，所述一或多種材料適於藉由本文中所論述的製程至少部分地熔化或形變且可冷卻及硬化並固定或結合至鞋幫的至少部分。在此種方面中，足跟穩定器或底板(或其他組件)的材料可不完全固化以當暴露於以上所論述的第二冷卻站400的增大的壓力時進一步形成為鞋楦或其他成形材料的形狀。
應理解，已論述附加組件(例如足跟穩定器及底板)的以上實例，然而在本文中所論述的製程之前或之後可添加其他組件。在一個實例中，亦可向鞋幫添加鞋墊(sock liner)、板(plate)、腳趾套(toe cap)及/或沿側結構(structure along the side)而無論是否存在底板及足跟穩定器。
圖13繪示對物品進行熱成形的方法900的流程圖。方法900可包括接納物品的步驟910。在多個方面中，物品可為任何類型的物品，例如以上所論述的物品中的任一者。在一個方面中，物品可為鞋幫，例如以上參照圖7A至圖12所論述的鞋幫700。
在某些方面中，方法900可包括將物品暴露於第一加熱區的步驟920。在多個方面中，加熱區可包括一或多個熱元件以及一或多個空氣循環裝置，例如以上參照圖2及圖3A所示加熱區201所論述的熱元件及空氣循環裝置。在各種方面中，第一加熱區中的物品可暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在一個方面中，第一加熱區可包括以上參照圖2、圖3A及圖6所論述的加熱 區201的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
方法900的步驟930包括將物品暴露於第二加熱區。在多個方面中，加熱區可包括一或多個空氣循環裝置，例如以上參照圖2及圖3B所示加熱區205所論述的空氣循環裝置。在各種方面中，第二加熱區中的物品可暴露於約70℃至約250℃範圍內的溫度。在一個方面中，第二加熱區可以相較於當暴露於第一加熱站時物品的溫度升高速率而言降低的速率升高物品的至少部分的溫度。在一個方面中，第二加熱區可包括以上針對圖2、圖3B及圖6所示加熱區205所論述的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
方法900的步驟940包括將物品暴露於第一冷卻站。在多個方面中，在將物品暴露於第二加熱區之後，可將物品暴露於第一冷卻站。在各種方面中，第一冷卻站可適於將物品的至少部分冷卻至約40℃至約90℃範圍內的溫度。在一個方面中，第一冷卻站可包括一或多個空氣循環裝置，例如以上參照圖1及圖4所示第一冷卻站300所論述的空氣循環裝置。在多個方面中，第一冷卻站可呈現環境溫度及壓力。在多個方面中，第一冷卻站可包括以上參照圖1、圖4及圖6所論述的第一冷卻站300的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
方法900的步驟950包括將物品暴露於較大氣壓大的壓力。在一個方面中，在將物品暴露於第一冷卻站之後，可將物品暴露於較大氣壓大的壓力。在一個方面中，可使用以上參照圖1 及圖5所論述的第二冷卻站400將物品暴露於較大氣壓大的壓力。在一個方面中，增大的壓力可向物品的外表面施加壓縮力(無論是否存在以上所論述的壓縮材料)以幫助將物品形成為成形材料的形狀，例如將鞋幫形成為鞋楦的形狀。在相同或替代方面中，增大的壓力可施加壓縮力(無論是否存在以上所論述的壓縮材料)以有助於將物品的一個組件結合至物品的另一組件。在此方面中，可使用在以上參照圖5、圖6、圖11及圖12所論述的第二冷卻站400的溫度範圍下起作用的結合劑。在多個方面中，可使用以上參照圖5、圖6、圖11及圖12所論述的第二冷卻站400的特徵、性質及參數中的任一者或所有者以幫助執行步驟950的功能及特徵。
圖14繪示對物品進行熱成形的方法1000的流程圖。方法1000可包括接納物品的步驟1010。在多個方面中，物品可為任何類型的物品，例如以上所論述的物品中的任一者。在某些方面中，物品可包含以上所論述的熱塑性聚合組成物或熱塑性材料。在一個方面中，物品可為鞋幫，例如以上參照圖7A至圖12所論述的鞋幫700。
在某些方面中，方法1000可包括將物品暴露於一或多個加熱區的步驟1020。在此種方面中，將物品暴露於一或多個加熱區可將物品的至少部分的溫度升高至高於熱塑性聚合組成物的熔化溫度。在多個方面中，所述一或多個加熱區可包括以上參照圖2、圖3A、圖3B及圖6所論述的加熱區201及/或205的特徵、 性質及參數中的任一者或所有者。
在多個方面中，方法1000可包括將物品暴露於第一冷卻站的步驟1030。在此方面中，可將物品暴露於第一冷卻站以將物品的所述至少部分的溫度降低至一溫度，所述溫度：1)低於熱塑性聚合組成物的熔化溫度；並且2)高於以下溫度：熱塑性聚合組成物的熱變形溫度；熱塑性聚合組成物的菲卡軟化溫度；或者熱變形溫度與菲卡軟化溫度二者。在多個方面中，可在將物品暴露於一或多個加熱區的步驟1020之後執行將物品暴露於第一冷卻站的步驟1030。在各種方面中，第一冷卻站可適於將物品的至少部分冷卻至約40℃至約90℃範圍內的溫度。在一個方面中，第一冷卻站可包括一或多個空氣循環裝置，例如以上參照圖1及圖4所示第一冷卻站300所論述的空氣循環裝置。在多個方面中，第一冷卻站可呈現環境溫度及壓力。在多個方面中，第一冷卻站可包括以上參照圖1、圖4及圖6所論述的第一冷卻站300的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在多個方面中，方法1000可包括將物品暴露於較大氣壓大的壓力的步驟1040。在此方面中，可在將物品暴露於第一冷卻站的步驟1030之後執行步驟1040。在一個方面中，可使用以上參照圖1及圖5所論述的第二冷卻站400將物品暴露於較大氣壓大的壓力。在一個方面中，增大的壓力可向物品的外表面施加壓縮力(無論是否存在以上所論述的壓縮材料)以幫助將物品形成為成形材料的形狀，例如將鞋幫形成為鞋楦的形狀。在相同或替 代方面中，增大的壓力可施加壓縮力(無論是否存在以上所論述的壓縮材料)以有助於將物品的一個組件結合至物品的另一組件。在此方面中，可使用在以上參照圖5、圖6、圖11及圖12所論述的第二冷卻站400的溫度範圍下起作用的結合劑。在多個方面中，可使用以上參照圖5、圖6、圖11及圖12所論述的第二冷卻站400的特徵、性質及參數中的任一者或所有者以幫助執行步驟1040的功能及特徵。
圖15繪示對物品進行熱成形的方法1100的流程圖。方法1100可包括接納鞋類物品的鞋幫的步驟1110。在一個方面中，物品可為鞋幫，例如以上參照圖7A至圖12所論述的鞋幫700。在某些方面中，鞋幫可包含以上所論述的熱塑性聚合組成物或熱塑性材料。在多個方面中，鞋幫可位於鞋楦或其他成形材料上。在多個方面中，鞋楦可包括以上參照圖7B至圖12所論述的鞋楦720的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在多個方面中，方法1100可包括將材料壓縮至鞋幫的外表面上以形成壓縮鞋幫的步驟1120。在多個方面中，用於壓縮至鞋幫上的材料可包括以上參照圖8A、圖8B、圖9C及圖9E所論述的壓縮材料620、620a或620b中的一或多者。在多個方面中，可使用以上所論述的圖9A所示對接構件630、圖9C所示對接構件640及圖9E所示對接構件650以及相關聯製程以有助於將材料壓縮至鞋幫的外表面上。
在各種方面中，方法1100可包括將壓縮鞋幫暴露於一 或多個熱元件的步驟1130。在此種方面中，將壓縮鞋幫暴露於一或多個熱元件可將鞋幫的至少部分的溫度升高至高於熱塑性聚合組成物的熔化溫度。在一或多個方面中，將壓縮鞋幫暴露於一或多個熱元件可包括將壓縮鞋幫暴露於以上參照圖2及圖3A所論述的加熱站200。
在某些方面中，方法1100可包括降低鞋幫的至少部分的溫度的步驟1140。在此方面中，鞋幫的至少部分的溫度可降低至一溫度，所述溫度：1)低於熱塑性聚合組成物的熔化溫度；並且2)高於以下溫度：熱塑性聚合組成物的熱變形溫度；熱塑性聚合組成物的菲卡軟化溫度；或者熱變形溫度與菲卡軟化溫度二者。在一或多個方面中，降低鞋幫的至少部分的溫度可包括將壓縮鞋幫暴露於一或多個冷卻站，例如以上參照圖4所論述的第一冷卻站300。在多個方面中，可在將壓縮鞋幫暴露於一或多個熱元件的步驟1130之後執行降低鞋幫的至少部分的溫度的步驟1140。
在各種方面中，方法1100可包括將壓縮鞋幫暴露於較大氣壓大的壓力的步驟1150。在此種方面中，可在降低鞋幫的至少部分的溫度的步驟1140之後執行步驟1150。在一個方面中，可使用以上參照圖1及圖5所論述的第二冷卻站400將壓縮鞋幫暴露於較大氣壓大的壓力。在一個方面中，增大的壓力可向鞋幫的外表面施加壓縮力以幫助將鞋幫成形至鞋楦的至少部分。在相同或替代方面中，增大的壓力可施加壓縮力以有助於將鞋幫的一個組件結合至鞋幫的另一組件。在此種方面中，可使用在以上參照 圖5、圖6、圖11及圖12所論述的第二冷卻站400的溫度範圍下起作用的結合劑。在多個方面中，可使用以上參照圖5、圖6、圖11及圖12所論述的第二冷卻站400的特徵、性質及參數中的任一者或所有者以幫助執行步驟1150的功能及特徵。
圖16繪示對物品進行熱成形的方法1200的流程圖。方法1200可包括接納物品的步驟1210。在多個方面中，物品可為任何類型的物品，例如以上所論述的物品中的任一者。在某些方面中，物品可包含以上所論述的熱塑性聚合組成物或熱塑性材料。在一個方面中，物品可為鞋幫，例如以上參照圖7A至圖12所論述的鞋幫700。
在多個方面中，方法1200亦可包括將物品暴露於第一加熱區的步驟1220。在此種方面中，第一加熱區可包括一或多個熱元件以及一或多個第一空氣循環裝置。在多個方面中，第一加熱區可適於在小於或等於50秒內將第一加熱區的溫度自約25℃升高至約200℃。在一個方面中，第一加熱區可包括以上參照圖2、圖3A及圖6所論述的加熱區201的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在某些方面中，方法1200可包括將物品暴露於第二加熱區的步驟1230。在此方面中，第二加熱區可包括一或多個第二空氣循環裝置，例如以上針對圖3B所示加熱區205所論述的空氣循環裝置。在多個方面中，第二加熱區可適於維持在約為第一加熱區中達成的物品的溫度。在多個方面中，此種溫度可為處於或 高於物品的熱塑性材料的熔化溫度、熱變形溫度、菲卡軟化溫度或其組合的溫度。在多個方面中，第二加熱區可包括以上參照圖2、圖3B及圖6所論述的加熱區205的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在各種方面中，方法1200可包括將物品的至少部分的溫度降低至約120℃或低於120℃的步驟1240。在一個方面中，可在將物品暴露於第二加熱區的步驟1230之後執行降低物品的至少部分的溫度的步驟1240。在多個方面中，步驟1240可在冷卻站(例如圖1、圖4及圖6所討論的第一冷卻站300)處執行，且可包括此第一冷卻站300的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
圖17繪示對物品進行熱成形的方法1300的流程圖。方法1300可包括接納鞋類物品的鞋幫的步驟1310。在一個方面中，物品可為鞋幫，例如以上參照圖7A至圖12所論述的鞋幫700。在多個方面中，鞋幫可位於鞋楦或其他成形材料上。在多個方面中，鞋楦可包括以上參照圖7B至圖12所論述的鞋楦720的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在多個方面中，方法1300可包括將材料壓縮至鞋幫的外表面上以形成壓縮鞋幫的步驟1320。在多個方面中，用於壓縮至鞋幫上的材料可包括以上參照圖8A、圖8B、圖9C及圖9E所論述的壓縮材料620、620a或620b中的一或多者。在多個方面中，可使用以上所論述的圖9A所示對接構件630、圖9C所示對接構件640及圖9E所示對接構件650以及相關聯製程以有助於將材料 壓縮至鞋幫的外表面上。
在多個方面中，方法1300亦可包括將壓縮鞋幫暴露於第一加熱區的步驟1330。在此方面中，第一加熱區可包括一或多個熱元件以及一或多個第一空氣循環裝置。在多個方面中，第一加熱區可適於在小於或等於50秒內將第一加熱區的溫度自約25℃升高至約200℃。在一個方面中，第一加熱區可包括以上參照圖2、圖3A及圖6所論述的加熱區201的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在某些方面中，方法1300可包括將壓縮鞋幫暴露於第二加熱區的步驟1340。在此方面中，第二加熱區可包括一或多個第二空氣循環裝置，例如以上針對圖3B所示加熱區205所論述的空氣循環裝置。在多個方面中，第二加熱區可適於維持在約為第一加熱區中達成的壓縮鞋幫的溫度。在多個方面中，此種溫度可為處於或高於鞋幫的熱塑性材料的熔化溫度、熱變形溫度、菲卡軟化溫度或其組合的溫度。在多個方面中，第二加熱區可包括以上參照圖2、圖3B及圖6所論述的加熱區205的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
在各種方面中，方法1300可包括將鞋幫的至少部分的溫度降低至約120℃或低於120℃的步驟1350。在一個方面中，可在將壓縮鞋幫暴露於第二加熱區的步驟1340之後執行降低物品的至少部分的溫度的步驟1350。在多個方面中，步驟1240可在冷卻站(例如圖1、圖4及圖6所討論的第一冷卻站300)處執行，且 可包括此第一冷卻站300的特徵、性質及參數中的任一者或所有者。
儘管在圖13至17中具體參照一或多個步驟，然而設想可在達成本文中所提供的多個方面的同時實施一或多個附加或替代步驟。由此，可添加或省略方框同時仍保持處於本發明的範圍內。
藉由閱讀前述內容，將看出本發明很好地適於得到以上所闡述的所有目的及目標以及明顯的且為所述結構固有的其他優點。
將理解，某些特徵及子組合具有實用性且可在不參照其他特徵及子組合的情況下採用。此是申請專利範圍的範圍所設想的且處於申請專利範圍的範圍內。
儘管將具體元件及步驟彼此結合來論述，但據理解，設想本文中所提供的任何元件及/或步驟均可與任何其他元件及/或步驟進行組合而無論是否明確提及，同時仍處於本文中所提供的範圍內。由於在不背離本發明的範圍的條件下，可對本發明作出諸多可能的實施例，因此將理解，本文中所述或附圖中所示的所有內容均將被解釋為說明性的而並非具有限制意義。
100:系統
110:裝載/卸載站
112:門
114:控制面板
120:物品移動機構
121:中心部分
122、122a:徑向延伸構件
130:物品
140:外殼
200:加熱站
202:加工區域
300:第一冷卻站
308:空氣循環裝置
400:第二冷卻站
500:第三冷卻站
600:物品壓縮組合件

Claims (24)

  1. 一種物品壓縮組合件，包括：第一對接板；第二對接板；所述第二對接板耦合至所述第一對接板，其中所述第二對接板包括適於將所述第二對接板自敞開位置移位至閉合位置的一或多個可移位部分，在所述敞開位置，所述一或多個可移位部分遠離所述第一對接板定位，在所述閉合位置，所述一或多個可移位部分鄰近所述第一對接板定位；耦合至所述第一對接板的軸環，所述軸環朝向所述第二對接板延伸出並自所述第一對接板遠離；以及真空埠，延伸穿過所述軸環的至少部分。
  2. 如請求項1所述的物品壓縮組合件，其中所述一或多個可移位部分包括第一可移位部分及第二可移位部分。
  3. 如請求項2所述的物品壓縮組合件，其中所述第一可移位部分可樞轉地耦合至所述第一對接板的第一側，且所述第二可移位部分可樞轉地耦合至所述第一對接板的第二側。
  4. 如請求項3所述的物品壓縮組合件，其中所述第一對接板的所述第一側與所述第一對接板的所述第二側相對。
  5. 如請求項1所述的物品壓縮組合件，其中所述軸環包括適於接納成形材料的部分的凹陷部。
  6. 如請求項1所述的物品壓縮組合件，其中所述一或多個可移位部分包括第一可移位部分及第二可移位部分，且其中所 述軸環包括具有第一部分及第二部分的邊緣，其中所述第一可移位部分的一側在形狀上與所述軸環的所述邊緣的所述第一部分互補，且其中所述第二可移位部分的一側在形狀上與所述軸環的所述邊緣的所述第二部分互補。
  7. 如請求項1所述的物品壓縮組合件，其中一或多個暫時緊固件耦合至所述一或多個可移位部分，且適於將所述第一對接板與所述第二對接板暫時緊固於一起。
  8. 如請求項1所述的物品壓縮組合件，更包括壓縮材料，所述壓縮材料包括成形部分及密封部分，其中所述成形部分的至少部分在形狀上與鞋楦的至少部分互補。
  9. 如請求項8所述的物品壓縮組合件，其中所述密封部分包括凸緣，所述凸緣適於當所述第二對接板的所述一或多個可移位部分處於所述閉合位置時位於所述第一對接板與所述第二對接板之間，且其中，當所述凸緣位於所述第一對接板與所述第二對接板之間時，所述真空埠與所述壓縮材料的內部部分流體連通。
  10. 一種物品壓縮組合件，包括：一或多個對接構件；軸環，延伸出並自所述一或多個對接構件遠離；真空埠，延伸穿過所述軸環的至少部分；以及壓縮材料，所述壓縮材料包括成形部分及密封部分，其中，在暴露於較大氣壓小的壓力時，所述密封部分適於圍繞所述軸環形成密封，以使所述壓縮材料的所述成形部分的至少內部容積暴 露於較大氣壓小的所述壓力，且其中所述成形部分的至少部分在形狀上與鞋楦的至少部分互補。
  11. 如請求項10所述的物品壓縮組合件，其中所述一或多個對接構件包括用於接納所述鞋楦上的突起的凹陷部。
  12. 如請求項11所述的物品壓縮組合件，其中，當所述鞋楦上的所述突起位於所述凹陷部中時，且當所述鞋楦位於所述成形部分的所述內部容積中時，所述密封部適於圍繞所述真空埠形成所述密封，以使所述壓縮材料的所述成形部分的至少所述內部容積暴露於較大氣壓小的所述壓力。
  13. 如請求項10所述的物品壓縮組合件，其中所述軸環包括用於接納所述鞋楦上的突起的凹陷部。
  14. 如請求項10所述的物品壓縮組合件，其中所述軸環是耦合至所述一或多個對接構件的單獨元件。
  15. 如請求項10所述的物品壓縮組合件，其中所述壓縮材料的所述密封部分適於藉由至少部分地接觸所述軸環而圍繞所述真空埠形成所述密封。
  16. 如請求項15所述的物品壓縮組合件，其中所述壓縮材料的所述密封部分包括第一造型結構，且其中所述軸環的至少部分包括在形狀上與所述第一造型結構互補的第二造型結構，且其中所述第一造型結構適於接觸所述第二造型結構並圍繞所述真空埠形成所述密封。
  17. 如請求項16所述的物品壓縮組合件，其中所述第一 造型結構包括O形環。
  18. 如請求項16所述的物品壓縮組合件，其中所述第一造型結構與所述壓縮材料的所述密封部分成一體。
  19. 如請求項10所述的物品壓縮組合件，其中所述壓縮材料的所述密封部分包括第一造型結構，且其中所述一或多個對接構件的至少部分包括在形狀上與所述第一造型結構互補的第二造型結構，且其中所述第一造型結構適於接觸所述第二造型結構並圍繞所述真空埠形成所述密封。
  20. 如請求項19所述的物品壓縮組合件，其中所述第一造型結構包括O形環。
  21. 如請求項19所述的物品壓縮組合件，其中所述第一造型結構與所述壓縮材料的所述密封部分成一體。
  22. 如請求項19所述的物品壓縮組合件，其中所述第二造型結構包括位於所述一或多個對接構件中的一者中的凹陷部。
  23. 如請求項19所述的物品壓縮組合件，其中所述一或多個對接構件包括用於接納所述鞋楦上的突起的凹陷部。
  24. 如請求項23所述的物品壓縮組合件，其中所述第二造型結構位於用於接納所述鞋楦上的所述突起的所述凹陷部周圍。
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