TWI806849B - 具有經設計之應力輪廓之經塗佈玻璃基製品及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

揭露了一種經塗佈玻璃基製品和製造方法。一種製品包含：化學強化的玻璃基核心基板，具有第一表面和第二表面；化學強化的玻璃基第一包覆基板，具有直接鍵合到第一表面的第三表面，以提供第一核心-包覆界面；及化學強化的玻璃基第二包覆基板，具有直接鍵合到第二表面的第四表面，以提供第二核心-包覆界面，其中核心基板鍵合到第一包覆基板和第二包覆基板，且第一包覆基板上存在有塗層。

Description

具有經設計之應力輪廓之經塗佈玻璃基製品及其製造方法
本申請案依據專利法主張2017年1月18日申請的美國專利申請案第62/447562號的優先權的權益，其內容藉由引用其全文的方式而作為依據並併入於此。
本揭露書的實施例大體上關於具有經工程設計之應力輪廓的經塗佈的玻璃基製品及其製造方法。
強化的玻璃基製品被廣泛用於電子裝置中作為便攜式或行動電子通信和娛樂裝置（如行動電話、智慧型手機、平板電腦、視訊播放器、資訊終端（IT）裝置、膝上型電腦、導航系統及類似者）以及其他應用中(如建築物（如，窗戶、淋浴板、工作檯面等），運輸工具（如，汽車、火車、飛行器、航海器等），器具，或任何要求卓越的抗斷裂效能，但薄而輕的製品的任何應用)。
在強化玻璃基製品(如化學強化的玻璃製品)中，壓縮應力在玻璃表面處是最高的或處於峰值，且在從表面遠離時從峰值降低，且在玻璃製品中的應力變成拉伸之前，在玻璃製品的一些內部位置處存在零應力。對離子交換製程的修改可用以解決玻璃基製品中的初始缺陷種群的敏感性，以修改玻璃的應力輪廓，以降低對初始缺陷種群的敏感性。儘管對離子交換製程的修改可用於此目的，但隨著強化的玻璃基製品越來越多地被使用，希望開發其他方法來提供具有改進的可靠性的強化的玻璃基材料，而不顯著影響強化的玻璃基材料的平均強度。已經利用玻璃基製品表面上的硬且脆的塗層來提供對玻璃基製品的耐刮擦性，然而，對於具有陡峭應力輪廓的玻璃基製品而言，硬塗層可能具有降低帶硬且脆的塗層的玻璃基製品的撓曲強度效能的傾向。
本揭露書的態樣關於經塗佈的玻璃基製品，其中具有楊氏模量值的塗層被施加到包含核心基板、第一包覆基板和第二包覆基板的層合基板上。第一包覆基板具有小於塗層楊氏模量值的包覆基板楊氏模量值。本揭露書的其他態樣關於製造於此所述的經塗佈的玻璃基製品的方法。
在描述幾個示例性實施例之前，應該理解本揭露書不限於以下的揭露書中闡述的結構或處理步驟的細節。於此提供的揭露書能夠具有其他實施例，並能夠以各種方式實施或執行。
整篇說明書對「一個實施例」，「某些實施例」，「各種實施例」，「一或更多個實施例」，或「一實施例」的引用意味著結合實施例所描述的特定特徵，結構，材料，或特性被包括在本揭露書的至少一個實施例中。因此，貫穿該說明書的短語(如「在一或更多個實施例中」，「在某些實施例中」，「在各種實施例中」，「在一個實施例中」或「在一實施例中」)的出現不必要代表到相同的實施例。此外，特定的特徵，結構，材料或特性可以任何合適的方式在一或更多個實施例中組合。
本揭露書的一或更多個實施例提供了經塗佈的玻璃基製品，其包括具有經工程設計之應力輪廓的玻璃基基板。一或更多個實施例中的玻璃基製品是層合玻璃基製品。在一或更多個實施例中，提供了經塗佈的玻璃基製品，其包括設計的應力輪廓，該等輪廓提供針對由於深度損傷而導致的破裂的耐性。在一或更多個實施例中，經塗佈的玻璃基製品是不可彎曲的。在一或更多個實施例中，塗層包含具有與強化的層合玻璃基基板的包覆的楊氏模量相同或更高的材料。根據一或更多個實施例，塗層沒有殘餘應力或壓縮殘餘應力。在一或更多個實施例中，塗層具有拉伸應力。對於塗層沒有殘餘應力的情況而言，提供應力輪廓，其類似於藉由將離子交換輪廓移動一定距離到層合玻璃基製品中而獲得的應力輪廓，玻璃基製品的包覆基板中無壓縮。根據模型和初步實驗資料的此種配置與原始的層合強化玻璃基基板相比，將對初始玻璃瑕疵較不敏感，而具有約相同的平均強度。塗層可包括多層塗層。玻璃基基板可為平面的，或它們可在一或更多個方向(如，x、y及/或z平面)上彎曲，以提供三維層合基板。在一或更多個實施例中，層合玻璃基基板在至少一個方向(如，x、y及/或z平面)上彎曲。在一或更多個實施例中，層合的玻璃基基板可(例如，藉由具有斜邊緣)具有2.5維度。層合的玻璃基基板的應力輪廓可為對稱的(在玻璃基板的相對側上是相同的)或不對稱的(基板的一側上的應力輪廓不同於基板的相對側上的應力輪廓)。
根據一或更多個實施例，提供了經塗佈的玻璃基製品。在一或更多個實施例中，層合玻璃基製品包括塗層，以保護玻璃基製品免受損傷，諸如尖銳的接觸引起的斷裂和表面刮痕。在一或更多個實施例中，可施加一或更多個塗層以用於其他功能，如用於電容式觸碰感測器或其他光學品質。因此，本揭露書的實施例關於在玻璃基製品上具有多層塗層的玻璃基製品。在一實施例中，提供了具有約2微米厚的多層耐刮擦塗層(如，8層耐刮擦塗層)，其可為唯一的塗層或組合的抗反射塗層；用於使塗層的反射指數與下面的玻璃基基板匹配的塗層；及其他功能性塗層。高剛性塗層(亦即，與易於脆化的包覆的楊氏模量相比，具有相對較高的楊氏模量的塗層)導致需要具有應力輪廓的玻璃基製品，以減輕與高剛性、脆性塗層相關的強度降低。在一或更多個實施例中，提供包括經設計的應力輪廓的層合玻璃基製品，經設計的應力輪廓提供針對由於深度損傷而引起的破裂的耐性。具有高剛性、脆性塗層的玻璃基製品的撓曲強度（使用諸如環上環(ring-on-ring)的測試量測）是最大表面應力和在塗層/玻璃界面與10至30微米的深度之間的輪廓的形狀的函數，此取決於令人感興趣的輪廓的形狀。根據一或更多個實施例，層合玻璃基製品具有顯示經塗佈的玻璃基製品的改善撓曲強度及/或複合材料產品針對深度損傷引入的耐性的應力輪廓。
揭露了經塗佈的玻璃基製品，製品具有針對深度缺陷的最佳化應力輪廓。在一些實施例中，最佳化應力輪廓藉由改善深度缺陷（例如，大於100微米的缺陷）的剩餘強度，同時由於表面處的高壓縮應力而具有足夠的撓曲強度，從而改善了玻璃基製品的掉落效能。在一或更多個實施例中，最佳化的掉落效能是由於特別設計的應力輪廓造成的，其在由於損壞引入的缺陷預期終止的區域處產生高壓縮應力。在一或更多個實施例中，經塗佈的層合玻璃基製品顯示出壓縮應力輪廓，其中在表面處或表面附近存在有更陡的切線（亦即，在表面處的應力輪廓的尖峰）。一或更多個實施例的應力輪廓的特徵在於在一定範圍內具有切線的兩個不同區域的存在，一個具有相對陡峭的切線和一個具有淺薄的切線。
在一實施例中，所提出的應力輪廓可通過改變的離子交換製程來實現，例如，兩個或兩個以上離子交換製程或兩個或兩個以上不同的強化機制的組合，如，由於CTE失配導致的層合強化，離子交換（化學回火），或熱回火。玻璃基製品的實施例通常小於2mm厚，且脆性塗層的厚度通常小於10微米且厚於10奈米。根據一或更多個實施例，可調整經塗佈的玻璃基製品的應力輪廓，以改善撓曲強度，深度損壞耐性，或兩者。在某些實施例中，因為平滑的表面掉落破裂藉由撓曲強度所控制，所以改善的對塗層缺陷傳播的耐性也將改善平滑的表面掉落效能。與具有相同塗層的標準離子交換玻璃基製品或深層玻璃基製品相比，具有最佳化的應力輪廓和脆性功能塗層的塗佈的玻璃基製品預期顯示出更佳的效能。
在一或更多個實施例中，最佳化的應力輪廓可顯著地增加層合玻璃基製品對深度缺陷（例如，大於70μm、大於80μm、大於90μm、大於100μm、大於110μm、大於120μm、大於130μm、大於140μm、大於150μm、大於160μm、大於170μm、大於180μm、大於190μm、大於200μm、大於210μm、大於220μm、大於230μm、大於240μm和大於250μm）的強度保護，以與藉由標準的單一離子交換強化或層合所獲得的輪廓相比，改善其抵禦掉落引起的損傷的機械可靠性。在一或更多個實施例中，最佳化的應力輪廓也可具有與較短缺陷（例如，小於10μm）相當的撓曲強度行為。在一或更多個實施例中，可產生最佳化的應力輪廓，以提供針對深度缺陷（例如，大於70μm、大於80μm、大於90μm、大於100μm、大於110μm、大於120μm、大於130μm、大於140μm、大於150μm、大於160μm、大於170μm、大於180μm、大於190μm、大於200μm、大於210μm、大於220μm、大於230μm、大於240μm和大於250μm）的較佳應力腐蝕耐性。
根據一或更多個實施例，最佳化的應力輪廓可通過層合製程接著進行塗佈製程來實現。可藉由將玻璃基基板層合到具有離子交換輪廓的核心基板的兩側來形成輪廓，以提供層合堆疊，並接著離子交換層合堆疊，以提供層合玻璃基基板。層合玻璃基基板在包覆玻璃上具有張力，且在核心玻璃上具有壓縮力，此與習用的層合玻璃相反。核心和包覆的相對離子擴散率可提供另一方式來控制玻璃基製品中的應力輪廓。將塗層施加到層合玻璃基製品。
與掉落事件相關的損害可能導致玻璃基基板的表面附近的碎裂和緻密化，其對於誤差函數輪廓而言，與最高的殘餘壓縮應力一致。根據一或更多個實施例，可獲得埋藏峰值輪廓，其中應力被埋藏且在掉落事件期間不受在粗糙表面上引起的表面損傷的影響。
在一或更多個實施例中，核心和包覆玻璃基基板的成分可為相同或不同的，此可允許新的設計特徵和應用的整合。根據一或更多個實施例，可利用核心和包覆玻璃基板的不同成分來進一步增加玻璃基基板針對深度損傷斷裂的耐性，例如，藉由利用熱膨脹係數（CTE）差來產生包覆層中的壓縮應力，從而得到改善的粗糙表面掉落效能。在一或更多個實施例中，可改變包覆玻璃基基板的厚度，以精確定位應力輪廓的埋藏峰的深度。如於此所使用的，關於應力輪廓的「埋藏峰」是指應力相對於玻璃的表面的深度的曲線圖的局部最大值，其中局部最大值或峰值比在埋藏峰和玻璃基製品的外表面之間的點具有更高的壓縮應力的應力大小。
在一或更多個實施例中，可選擇諸如離子擴散率之類的核心和包覆基板特性，以精確地控制玻璃基製品的埋藏峰和表面壓縮殘餘應力的分佈。例如，低離子擴散率的核心和高離子擴散率的包覆將導致類似於標準離子交換誤差函數輪廓的埋藏峰，然而，根據一或更多個實施例，於此所述的玻璃製品是不同的，因為其與現有的輪廓相比，設計應力輪廓的撓性和應力輪廓的可調性更高。使用具有不同離子擴散率的玻璃基板可控制埋藏峰的特徵，如應力大小和壓縮應力深度。在一或更多個實施例中，可將感測器層結合到基板的離子交換堆疊中。
在一或更多個實施例中，提供了具有針對深度缺陷的最佳化應力輪廓的玻璃基製品，以改善蓋玻璃的掉落效能，而不犧牲撓曲強度的小缺陷和大缺陷（小於10μm且大於75μm）。還提供了獲得針對深度缺陷的最佳化應力輪廓，以提高蓋玻璃的掉落效能的方法。
在一或更多個實施例中，提供經塗佈的玻璃基製品，其具有用於掉落、刮擦和撓曲效能的最佳化應力輪廓以及產生此種輪廓的方法。在一實施例中，可通過離子交換且藉由共價鍵合將薄的玻璃基包覆基板鍵合到核心基板的組合方式來產生最佳化的輪廓。在一或更多個實施例中，產生此種最佳化輪廓的方法可包括選擇具有預定成分的玻璃基板以提供層合玻璃基製品的核心基板。鑑於將改變輪廓大小和形狀的數個下游製程，根據一或更多個實施例來選擇預定成分，此將在稍後更詳細地論述。在一或更多個實施例中，核心基板被化學強化，且所得到的應力輪廓也根據應力層的表面和深度處的應力的大小來預先確定。在一或更多個實施例中，在約50至150μm厚的範圍內且具有預定厚度和成分的兩個包覆基板被鍵合至核心基板。在一或更多個實施例中，可藉由共價鍵合將包覆基板鍵合到核心基板。
在一或更多個實施例中，形成共價鍵的高溫可能導致在離子交換的核心基板內的額外離子擴散，此將會降低應力的大小，但增加應力的深度。核心基板中的鈉離子和鉀離子也可能擴散到包覆玻璃中，但是於此使用的模型已經假設在核心和包覆之間的界面是不可滲透的。在鍵合之後，整個層合製品再次進行離子交換，以在薄的包覆基板中產生壓縮應力。應力輪廓將賦予層合玻璃製品撓曲強度。第二次離子交換將減小核心離子交換的大小，且由於擴散而將進一步增加其深度，且將保持儲存的總能量。
第4圖圖示根據一或更多個實施例的在塗佈之前形成層合玻璃基製品的製程中各個階段的各種應力輪廓。實線圖示了化學強化的核心基板的示例性應力輪廓。各自具有相同厚度和成分的兩層玻璃包覆基板鍵合到化學強化的核心玻璃基板的表面。包覆玻璃基板的成分可不同於核心玻璃，且包覆玻璃基板的厚度通常將會比核心玻璃基板更薄。接著將整個層合玻璃製品進行化學強化，得到示例性的應力輪廓(如由長虛線所示的應力輪廓)。由於不可滲透的邊界層擴散，鍵合基板的熱處理將由實線表示的核心玻璃基板的應力輪廓改變為由小虛線表示的應力輪廓。最終的應力輪廓是小虛線與應用於外層的離子交換輪廓的疊加。應力輪廓包括第一部分310和第二部分320，在第一部分310中，所有點包含接近表面的相對陡峭切線311，在第二部分320中，與陡峭切線311相比，所有點包含相對淺薄切線321。在一或更多個實施例中，包含陡峭切線311的第一部分和包含相對淺薄切線321的第二部分使得陡峭切線與相對淺薄切線的比例大於1，大於2，大於4，大於8，大於10，大於15，大於20，大於25，大於30，或大於35且小於40。在一或更多個實 施例中，第一部分的相對陡峭切線311具有在3MPa/微米和40MPa/微米的範圍中的絕對值，且第二部分的相對淺薄切線321具有在0.5MPa/微米和2MPa/微米的範圍中的絕對值。在一些實施例中，切線可被描述且與「局部梯度」互換使用，「局部梯度」被界定為作為深度的函數的應力大小的變化。對具有第4圖所示的應力輪廓的層合材料施加剛性或脆性塗層將為層合玻璃基製品提供強化的撓曲強度，如將在下面進一步理解。
在一或更多個實施例中，經塗佈的玻璃基製品具有不遵循單一互補誤差函數的應力輪廓。第4圖所示的實例是基於總厚度為1.0mm、包覆基板各為100μm厚且核心基板為800μm厚。
在一或更多個實施例中，將核心基板鍵合到包覆基板以形成層合堆疊的製程可包括用高pH溶液清潔核心基板和包覆基板的表面。例如，可使用所謂的RCA清潔或SC1製程。在一或更多個實施例中，RCA清潔製程包括移除有機污染物(有機清潔+顆粒清潔)、移除薄氧化物層(氧化物剝離，可選的)和移除離子污染物(離子清潔)。基板可以浸泡在水(如去離子水)中，並在每個步驟之間用水沖洗。在一或更多個實施例中，清潔可僅包括SC1(參考標準清潔製程)製程，其涉及用去離子水和水性的氫氧化銨(例如，29重量%的NH3)及過氧化氫(例如，30%)的溶液清潔基板。示例性SC1溶液可包括5份(體積)水、1份氫氧化銨和1份水性的過氧化氫。清潔可在室溫（例如，約25℃）或在50℃至80℃的範圍中的升高溫度下發生。可將基板置於溶液中1分鐘至30分鐘。此溶液清潔可移除有機殘餘物和顆粒。
根據一或更多個實施例，除了SC1製程之外，可執行任選的氧化物剝離。根據一或更多個實施例，此種氧化物剝離包括在從25℃至80℃的範圍中的溫度下浸入1：100或1:50的水性HF氫氟酸的溶液中，持續從約15秒至約5分鐘的一段時間，以移除薄氧化層和一部分的離子污染物。在一或更多個實施例中，第三步驟包括離子清潔。在一示例性實施例中，提供水（如，去離子水）、水性的HCl（鹽酸，例如37重量％）和水性的過氧化氫（例如，30重量％）的溶液。溶液的實例是6份（體積）去離子水、1份HCl和1份過氧化氫。在室溫（例如，約25℃）下或在50℃至80℃的範圍中的升高溫度下將基板置於溶液中。基板可在溶液中放置1分鐘至30分鐘。此種離子清潔處理有效地移除了金屬（離子）污染物的剩餘痕跡，其中一些污染物在SC-1清潔步驟中引入。在任選的步驟中，可在水中（如去離子水）沖洗基板，並接著放置在堆疊中並在持續的施加壓力下加熱至超過約400℃的溫度約1小時。所得到的層合玻璃基製品將包含鍵合在一起的包覆基板和核心基板。在層合之後，整個層合玻璃製品被離子交換，以在包覆基板的薄層中產生壓縮應力。根據一或更多個實施例，所得到的應力輪廓將賦予撓曲強度給層合玻璃基製品。根據一些實施例的層合玻璃基製品的離子交換將減小核心離子交換的大小並將由於擴散而進一步增加其深度，且將保持所儲存的總能量。
如於此所用，術語「玻璃基製品」和「玻璃基基板」以其最廣泛的含義而使用，以包括完全或部分由玻璃製成的任何物體。玻璃基製品包括玻璃和非玻璃材料的層合製品、玻璃和結晶材料的層合製品及玻璃陶瓷（包括非晶相和晶相）。除非另有說明，否則所有成分均以莫耳百分比（mol％）表示。根據一或更多個實施例的玻璃基板可選自鈉鈣玻璃、鹼鋁矽酸鹽玻璃、含鹼硼矽酸鹽玻璃和鹼鋁硼矽酸鹽玻璃。在一或更多個實施例中，基板是玻璃，且玻璃可被強化，例如，熱強化的回火玻璃或化學強化的玻璃。在一或更多個實施例中，強化的玻璃基基板具有壓縮應力（CS）層，其中CS在化學強化玻璃內從化學強化玻璃的表面延伸到至少10μm到數十微米深的壓縮應力的壓縮層深度（DOC）。在一或更多個實施例中，玻璃基基板是化學強化的玻璃基基板，諸如Corning® Gorilla玻璃。於此所述的各種玻璃基製品可選自建築玻璃基板、車輛玻璃窗、車輛內部玻璃基板、器具玻璃基板、手持式裝置玻璃基板和可穿戴裝置玻璃基板。
注意到術語「基本上」和「約」可在於此中用以表示可歸因於任何數量比較，數值，量測，或其他表示的固有的不確定性的程度。該等術語於此也用以表示數量表示可能不同於所宣稱的參考的程度，而不導致所論述的標的的基本功能的變化。因此，例如，「基本上不含MgO」的玻璃基製品是其中MgO不被有效地添加或配料到玻璃基製品中，但可能以非常少的量存在作為污染物的玻璃基製品。
如於此所使用的，DOC指的是玻璃基製品內的應力從壓縮應力變化成拉伸應力的深度。在DOC處，應力從正(壓縮)應力跨越到負(拉伸)應力，且因此呈現為零的應力值。
如於此所使用的，術語「化學深度」、「層的化學深度」、「層的深度」和「化學層的深度」可互換使用，且指的是金屬氧化物或鹼金屬氧化物的離子(如，金屬離子或鹼金屬離子)擴散到玻璃基製品中的深度及離子的濃度達到最小值的深度。
根據本領域通常使用的慣例，壓縮表示為負(<0)應力，拉伸表示為正(>0)應力。然而，在整個說明書中，CS被表示為正值或絕對值-亦即，如於此所述，CS=|CS|。
第1圖圖示了具有複數個裂縫的示例性強化的玻璃基基板10，圖示了表面下的損傷如何導致破裂。從玻璃基基板10的外表面55延伸至壓縮應力層的深度(DOC)的壓縮應力區域60處於壓縮應力(CS)下。圖示了示例性的強化的玻璃基基板10的壓縮應力區域60中沒有延伸到玻璃的中心拉伸區域80中的裂縫50以及穿透到玻璃的中心拉伸區域80中的裂縫90，中心拉伸區域80是在拉伸應力或中心張力(CT)下的區域。儘管在玻璃 的近表面區域中併入CS可抑制玻璃基基板的裂縫傳播和破裂，但是若損傷延伸超出DOC，且若CT具有足夠高的大小，則缺陷將隨著時間的推移而傳播，直至達到材料的臨界應力強度水平(斷裂韌性)並最終將使玻璃斷裂。
現在參考第2圖，本揭露書的第一實施例關於玻璃基製品200，其包含玻璃基基板210，該基板具有第一表面228和與第一表面228相對的第二表面248，第一表面228和第二表面248界定基板厚度(t)在約0.1毫米至3毫米的範圍中，玻璃基基板具有壓縮區域220，壓縮區域220在玻璃基製品的第一表面228處具有第一壓縮應力CS的最大值，延伸至層215的深度，及距離第一表面228至少25μm的深度處的第二局部CS的最大值。在一或更多個實施例中，玻璃基製品200具有第二壓縮區域240，其在玻璃基基板210的第二表面248處具有第三壓縮應力CS的最大值，延伸到層242的深度，及距離第二表面248至少25μm，50μm，75μm，或100μm的深度處的第四局部CS的最大值。在一或更多個實施例中，玻璃基基板具有基板楊氏模量值。在一或更多個實施例中，塗層260位於第一表面228上，塗層260具有大於基板楊氏模量的塗層楊氏模量值。塗層260具有塗層厚度tco。
在第二實施例中，玻璃基基板210包含具有第一側面212和第二側面214的玻璃基核心基板211，玻璃基核心基板211夾在玻璃基的第一包覆基板221和玻璃 基的第二包覆基板241之間，第一包覆基板221鍵合到第一側面212且第二包覆基板241藉由共價鍵鍵合到第二側面214。包含核心基板和第一包覆基板221和第二包覆基板241的第2圖所示的玻璃基製品可被稱為層合堆疊。根據一或更多個實施例，共價鍵合是指作為涉及共享電子對的化學鍵的分子鍵的鍵，其被稱為共享對或鍵對。根據一或更多個實施例，共價鍵合可包括σ鍵合、π鍵合、金屬對金屬鍵合、元結相互作用、彎曲鍵和三中心雙電子鍵。在一或更多個實施例中，共價鍵包含Si-O-Si鍵。
在第三實施例中，第二實施例的玻璃基製品使得核心基板包含第一玻璃成分，且第一包覆基板221和第二包覆基板241各包含第二玻璃成分，其中第一玻璃成分與第二玻璃成分不同。在第四實施例中，第三實施例的玻璃基製品使得第一玻璃成分具有第一離子擴散性，且第二玻璃成分各自具有第二離子擴散性，且第一離子擴散性和第二離子擴散性不同。在第五實施例中，第三和第四實施例的玻璃基製品使得第一玻璃成分具有第一熱膨脹係數(CTE)且第二玻璃成分各自具有第二熱膨脹係數(CTE)，且第一CTE和第二CTE是不同的。在第六實施例中，第五實施例的玻璃基製品使得第二CTE低於第一CTE，以在第一包覆基板和第二包覆基板中施加壓縮應力。
在第七實施例中，第三至第七實施例的玻璃基製品使得核心基板211具有第一應力輪廓，且第一包覆基 板221和第二包覆基板241各具有第二應力輪廓，其中第一應力輪廓不同於第二應力輪廓。在第八實施例中，第三至第七實施例的玻璃基製品使得第一玻璃成分具有第一楊氏模量值並且第二玻璃成分具有第二楊氏模量值，且第一楊氏模量值不同於第二楊氏模量值模量值，且塗層楊氏模量值大於第二楊氏模量值。在第九實施例中，第八實施例的玻璃基製品使得第二楊氏模量值大於第一楊氏模量值。在第十實施例中，第八實施例的玻璃基製品使得第二楊氏模量值小於第一楊氏模量值。
在第十一實施例中，第一至第十實施例的任一個的玻璃基製品使得玻璃基製品具有壓縮應力相對於第一表面228的深度，從而提供包括第一部分和第二部分的應力輪廓，在第一部分中，所有點包含相對陡峭切線，在第二部分中，與相對陡峭切線相比所有點包含相對淺薄切線。在第十二實施例中，第十實施例的玻璃基製品使得陡峭切線與相對淺薄切線的比例大於2。在第十三實施例中，第十一實施例的玻璃基製品使得陡峭切線具有在10MPa/微米和20MPa/微米的範圍中的絕對值，且相對淺薄切線具有在0.5MPa/微米和2MPa/微米的範圍中的絕對值。在第十四實施例中，第一至第十三實施例的任一個的玻璃基製品使得塗層具有在約80奈米和10微米的範圍中的塗層厚度(tco)。
在第十五實施例中，第一至第十四實施例的任一個的玻璃基製品使得基板具有在60GPa和80GPa的範圍中的楊氏模量值，且塗層具有在70GPa和400GPa的範圍中的楊氏模量值。在第十六實施例中，第一至第十五實施例的任一個的玻璃基製品使得塗層楊氏模量值在100GPa和300GPa的範圍中。在第十七實施例中，第一至第十六實施例的任一個使得塗層是選自Al2 O3 、Mn、AlOx Ny 、Si3 N4 、SiOx Ny 、Siu Alv Ox Ny 、鑽石、類鑽石碳、Six Cy 、Six Oy Cz 、ZrO2 、TiOx Ny 及其組合的耐刮擦塗層。
在第十八實施例中，第一至第十七實施例的任一個的玻璃基製品使得製品具有壓縮應力輪廓，其中在第一表面處的第一最大壓縮應力足以提供撓曲強度，以防止玻璃基製品的起源於第一塗層的缺陷的破裂。在第十九實施例中，第十八實施例的玻璃基製品使得第一最大壓縮應力在800MPa和1200MPa的範圍中，例如900MPa，1000MPa，或1100MPa。
現在參照第3圖，本揭露書的第二十實施例關於一種經塗佈的玻璃基製品100，包含具有第一表面115和第二表面135的強化的玻璃基核心基板110。在一或更多個實施例中的強化的玻璃基基板110被化學強化，或熱強化，或化學熱強化。層合玻璃基製品100進一步包含化學強化的玻璃基的第一包覆基板120，該基板具有直接鍵合到第一表面的第三表面122，以提供第一核心-包覆界面125。層合玻璃基製品100進一步包含化學強化的玻璃基的第二包覆基板140，該基板具有直接鍵合到第二表面135的第四表面142，以提供第二核心-包覆界面145。在一或更多個實施例中，核心基板、第一包覆基板和第二包覆基板在被組裝在一起時可被稱為層合堆疊。根據一或更多個實施例，核心基板110鍵合到第一包覆基板120和第二包覆基板140，且在核心基板110和第一包覆基板120之間沒有聚合物，且在核心基板110和第二包覆基板140之間沒有聚合物。因此，根據一或更多個實施例，「直接鍵合」是指其中不存在將第一包覆基板120和第二包覆基板140鍵合到核心基板110的額外鍵合材料（如黏著劑、環氧樹脂、膠水等）的鍵合。在一些實施例中，第一包覆基板120和第二包覆基板140各自藉由共價鍵合而直接鍵合到核心基板110。第一包覆基板120圖示為具有厚度tc1 ，第二包覆基板140圖示為具有厚度tc2 ，且核心基板110具有ts 的厚度。核心基板110包含第一玻璃成分，且第一包覆基板120和第二包覆基板140各包含第二玻璃成分，第一玻璃成分不同於第二玻璃成分，其中第一玻璃成分具有第一楊氏模量值且第二玻璃成分具有第二楊氏模量值，玻璃基製品進一步包含在第一包覆基板上的第一塗層160和任選地在第二包覆基板140上的第二塗層180，第一塗層160包含選定的材料，以具有第一塗層楊氏模量值，第一塗層楊氏模量值大於第二楊氏模量值。
第一包覆基板120圖示為具有厚度tc1 ，第二包覆基板140圖示為具有厚度tc2 ，且核心基板110具有ts 的厚度。層合玻璃基製品100的厚度因此是tc1 、tc2 和ts 的總和。第一包覆基板120具有第五表面128，且第二包覆140具有第六表面148，第五表面128和第六表面148界定基板厚度。
在第二十一實施例中，第二十實施例的經塗佈的玻璃基製品進一步包含在第二包覆基板140上的第二塗層180，第二塗層180包含選定的材料，以具有第二塗層楊氏模量值，第二塗層楊氏模量值大於第二楊氏模量值。在第二十二實施例中，第二十或第二十一實施例的經塗佈的玻璃基製品使得強化的核心基板110被化學強化，且第一包覆基板120具有最佳化的應力輪廓，以抵抗來自深度缺陷的破裂。在第二十三實施例中，第二十二實施例的經塗佈的玻璃基製品100使得第一包覆基板120具有第五表面128，玻璃基製品100具有壓縮應力輪廓，其在第五表面處具有第一最大壓縮應力，足以提供撓曲強度，以防止玻璃基製品的起源於第一塗層的缺陷的破裂。在第二十四實施例中，第一最大壓縮應力在500MPa和1200MPa的範圍中。在第二十五實施例中，第一最大壓縮應力在800MPa和1200MPa的範圍中，例如900，1000，或1100MPa。
在第二十六實施例中，第二十至第二十五實施例的經塗佈的玻璃基製品使得第五表面128和第六表面148界定在塗佈之前的約0.1毫米至3毫米的範圍中的厚度。在第二十七實施例中，第二十至第二十六實施例的經塗佈的玻璃基製品使得第一塗層160具有在5奈米和5微米的範圍中的厚度。在第二十八實施例中，第二十至第二十六實施例的經塗佈的玻璃基製品使得第一塗層160具有在10奈米至2微米的範圍中的厚度。
在第二十九實施例中，第二十至第二十八實施例的經塗佈的玻璃基製品使得第一塗層選自由二氧化矽，氧化銦錫，氧氮化鋁，多孔二氧化矽，玻璃陶瓷，或陶瓷所組成的群組。在第三十實施例中，第二十至第二十九實施例的經塗佈的玻璃基製品使得玻璃基基板包含可離子交換的鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃成分，且在第三十一實施例中，玻璃成分是可離子交換的鹼金屬鋁硼矽酸鹽玻璃成分。在第三十二實施例中，第二十至第三十實施例的經塗佈的玻璃基製品使得第一包覆厚度經選擇以促進在25至150微米的範圍中的裂縫的穩定裂縫生長。
第三十三實施例關於一種製造經塗佈的玻璃基製品的方法，包含將玻璃基的第一包覆基板鍵合到強化的玻璃基核心基板的第一側，第一包覆基板具有第一包覆基板楊氏模量值；將玻璃基的第二包覆基板共價鍵合到強化的玻璃基核心基板的第二側；化學強化第一包覆基板和第二包覆基板；及將具有塗層楊氏模量值的塗層施加到第一包覆基板，塗層楊氏模量值大於第一包覆基板楊氏模量值。在第三十四實施例中，第三十三實施例使得玻璃基核心基板被化學強化，且在將第一包覆鍵合到核心基板之後化學強化第一包覆基板，且在將第二包覆基板鍵合到核心基板之後化學強化第二包覆基板。在第三十五實施例中，第三十三或第三十四實施例使得核心基板具有第一鍵合表面和與第一鍵合表面相對的第二鍵合表面，第一包覆基板具有第三鍵合表面且第二包覆基板具有第四鍵合表面，方法進一步包含清潔核心基板、第一包覆基板和第二包覆基板，以在第一鍵合表面、第二鍵合表面、第三鍵合表面和第四鍵合表面上提供羥基；及將第一鍵合表面放置成與第三鍵合表面接觸，並將第三鍵合表面放置成與第四鍵合表面接觸，以提供層合堆疊。在第三十六實施例中，第三十五實施例包括加熱層合堆疊，且在第三十七實施例中，加熱層合堆疊包括加熱到足以在第一鍵合表面和第三鍵合表面之間形成共價鍵，及在第二鍵合表面和第四鍵合表面之間形成共價鍵的溫度和時間，其中共價鍵在沒有聚合物或黏著劑的情況下形成。在第三十八實施例中，加熱層合堆疊包括將層合堆疊加熱到至少約400℃的溫度持續至少30分鐘的時間週期。在第三十九實施例中，第三十三至第三十八實施例包括化學強化第一包覆基板和第二包覆基板。
第5A圖中圖示了根據本揭露書的實施例的未經塗佈的玻璃基基板的兩個示例性輪廓。使用有限元素建模和斷裂機制來模擬於此圖式中提供的應力輪廓。在模擬中，將殘餘應力輪廓施加於玻璃基製品，明確地插入裂縫，對玻璃基製品的拉伸側上具有表面裂縫的幾何形狀施加四點彎曲，且使用聚焦網格方法計算應力強度因子。接著繪製在平面應變中的平板強度作為瑕疵尺寸的函數。在第5A圖中圖示了藉由將50μm包覆鍵合到800μm基板上所產生的兩種可能的輪廓。
基於理解鍵合和第二離子交換步驟將降低在表面處的核心玻璃基板的CS的量值，但是也將增加深度的理解來選擇核心基板的初始離子交換輪廓。儘管不受任何理論的束縛，但是預期單一離子交換(如，鉀與鈉的離子交換)將賦予期望的應力輪廓特徵，儘管可進行輪廓的額外最佳化。在將層合堆疊的鍵合和離子交換期間發生的核心基板的初始離子交換輪廓的變換最小化的實施例中，接著選擇對鉀離子具有低擴散性的核心玻璃基板。在試圖獲得核心基板中更深的壓縮深度的替代實施例中，接著選擇對鉀離子的具有高擴散性的玻璃作為核心玻璃基基板。在一實施例中，高擴散性玻璃含有鋰。選擇用於包覆基板的高擴散性玻璃，以減少層合堆疊的離子交換的時間。根據一或更多個實施例的所得到的應力輪廓具有足夠的大小來阻止在與全局設備彎曲時間一致的掉落事件期間引入的深度損傷，且也處於正確的深度以捕獲大部分的損傷。在一或更多個實施例中，可施加額外的熱處理來增加核心應力輪廓的深度，且在一些實施例中，可增加包覆基板的應力輪廓的深度。
因此，根據一或更多個實施例，玻璃基製品提供多種方式來調整玻璃基製品的應力輪廓，從而提供高度的應力輪廓可調性。可改變以調整玻璃基製品的最終應力輪廓的參數包括核心玻璃基板的應力輪廓形狀、熱處理臨界值和包覆基板的厚度。在一或更多個實施例中，包覆基板厚度確定埋藏CS的開始。在一或更多個實施例中，層合玻璃堆疊的離子交換經定製以提供足夠的對於掉落所致的破壞的耐性和撓曲強度。另外，根據一或更多個實施例，可在表面處施加離子交換尖峰，以賦予期望的撓曲強度。層合玻璃的離子交換也可經定製以提供刮擦耐性。
第5B圖展示了第5A圖中的兩個樣品的剩餘強度預測，並且可看出當與兩個可能的、近似拋物線的、深的壓縮層深度（DOC）的輪廓相比時，第5A圖中所示的應力輪廓對於從50至200μm的缺陷具有增加的強度。核心玻璃基板的離子交換輪廓1（實線）和輪廓2（短虛線）圖示為具有比具有50μm包覆（長虛線）的輪廓1層合製品和具有50μm包覆（具有增加強度的實線）的輪廓2層合製品低的強度。層合製品的增加的強度輪廓超過目前可用的對於某些缺陷深度的離子交換輪廓強度的兩倍。
在第6A圖中針對核心玻璃基板上的兩個不同應力輪廓圖示了用75μm、100μm和125μm包覆基板所產生的輪廓，且在第6B圖中圖示了對於未經塗佈的玻璃基製品的剩餘強度預測。標記為離子交換輪廓1和離子交換輪廓2的線是在施加包覆基板以形成層合堆疊和層合堆疊的離子交換之前的核心玻璃基板應力輪廓。可看出增加包覆基板的厚度通常減小在100和200μm之間的缺陷的最大強度，而對於大於200μm的所有缺陷也會導致強度的增加。因此，層合的玻璃基製品應力輪廓可被精細地調整，以提供最大的強度保護，以防止在粗糙表面上的掉落事件期間可能引入的缺陷。在所有的模擬中，隨著包覆厚度增加以保持總厚度為1.0mm，核心厚度減小。
在一或更多個實施例中，用於核心基板和包覆基板的不同成分還允許層合玻璃基製品的應力性質經定製以最佳化用於特定應用的效能，如對於於粗糙表面掉落所受衝擊的保護。核心基板和包覆基板的成分彼此獨立，此可提供廣泛的機械性質，如CTE和彈性性質。改變核心基板和包覆基板的CTE提供了由冷卻導致的殘餘應力差異，此將導致核心或包覆中的壓縮。例如，由於在包覆基板和核心基板之間的CTE差異引起的應力提供了相同的效能，同時降低了儲存在玻璃中的彈性能量。在一或更多個實施例中，也可執行改變核心基板和包覆基板的楊氏模量。第7A-B至9A-B圖提供了未經塗佈的玻璃基製品的實例。
在第7A圖中，用兩個75μm厚的包覆基板和1.0mm的總厚度所產生的示例性輪廓與兩個離子交換輪廓比較。將包覆基板的楊氏模量從70GPa增加到80GPa，並將核心楊氏模量從70GPa降低到60GPa，導致超過核心/包覆界面的所有缺陷的強度顯著增加。如第7B圖所示，發現因為模量的不匹配，當與核心和包覆的模量均為70GPa的情況相比時，終止於核心的缺陷的剩餘強度增加。在該揭露書中引用的楊氏模量值是指藉由ASTM E1875-13標題為「Dynamic Young's Modulus, Shear Modulus, and Poisson's by Sonic Resonance」中列出的一般類型的聲波共振技術所量測的值。
第8A圖圖示了比較兩個可能的離子交換輪廓圖的示例性輪廓，其由兩個100μm厚的包覆基板和1.0mm的總厚度形成。如第8B圖所示，保留的強度曲線圖示了改變核心基板和包覆基板楊氏模量的影響。在該示例性情況下，核心基板模量為60GPa，而包覆基板模量為80GPa。已經發現，由於模量不匹配，與核心基板和包覆基板的楊氏模量均為70GPa的情況相比，終止於核心的缺陷的剩餘強度增加。
在第9A圖中，用兩個125μm厚的包覆基板和1.0mm的總厚度產生的示例性輪廓比較兩個可能的離子交換輪廓。如第9B圖所示，核心基板楊氏模量為60GPa，而包覆基板楊氏模量為80GPa。由於模量不匹配，當與核心和包覆的模量均為70GPa的情況相比時，終止於核心的缺陷的剩餘強度增加。第8-10圖表明根據本揭露書的實施例，除了調整和最佳化完成的層合玻璃製品的應力輪廓外，還提供了用於增加層合玻璃製品由於深度損傷而造成的損傷耐性的附加機制。
在第8-10圖中沒有考慮到在核心基板和包覆基板之間的界面處的離子遷移。核心中的離子有可能擴散到包覆中，且反之亦然。第8-10圖中的一些輪廓在包覆的邊界處具有少量的張力，此可能導致至少一些裂縫長度的亞臨界裂縫生長。此外，張力導致剩餘強度的顯著下降。包覆基板的更長和更深的離子交換將解決該等問題的每一個，因為更長和更深的離子交換將移除張力。
此外，藉由仔細選擇核心和包覆成分以及離子交換參數，對於具有1.0mm的總厚度且兩個包覆基板各自具有100μm的厚度的層合玻璃基製品而言，類似於第10A圖中所示的輪廓的輪廓提供了埋藏峰輪廓的實例。埋藏峰可能非常的深，例如，大於25μm，30μm，35μm，40μm，45μm，50μm，60μm，70μm，80μm，90μm，100μm，125μm，或150μm，不同於通過單個基板的雙離子交換所產生的埋藏峰輪廓。第10B圖中圖示了剩餘強度的曲線圖，並證實了與上述示例類似的結果。然而，該曲線圖也證實了R曲線的上升行為，其中裂縫生長與小於100微米的裂縫的增加強度相關聯，此導致穩定的裂縫生長以及更窄的強度可靠性分佈。因此，層合製程為產生具有獨特特性的經工程設計之應力輪廓提供了一個平臺。埋藏峰輪廓與相比較的輪廓相比具有高達175μm的強度優勢，且通過離子交換和包覆厚度的參數可調整差異的深度和大小，以適應不同的應用。
另外，於此描述的用以形成層合玻璃基製品的方法可用以將感測器或其他特徵整合到層合玻璃基製品中，層合玻璃基製品可用於製造用於電子裝置(如行動電話和平板電腦)的蓋玻璃。感測器可藉由較靠近玻璃的表面而受益，但是較薄的蓋玻璃可能降低強度。因此，將感測器整合到蓋玻璃中可用於將感測器定位在靠近玻璃表面的位置，而不降低覆蓋的強度。為此，將觸控感測器沉積在玻璃基板上。一旦感測器沉積在基板上，二氧化矽就沉積在感測器的表面上。替代地，若感測器材料具有足夠的矽-氧鍵，以在400℃的鍵合溫度下與包覆形成強共價鍵，則將不需要感測器上的二氧化矽沉積步驟。接著，如於此所述，通過層合堆疊的加熱製程將所有部件鍵合在一起以形成共價鍵，但是其中感測器和包覆被鍵合到一側而只有包覆被鍵合到另一側。當感測器能夠承受大約400℃的溫度時，此種製程是有利的。除了感測器之外，可用此種方式保護任何其他功能層，諸如光導和彩色層
根據一或更多個實施例，用於製造層合玻璃基製品的替代方法（稱為CTE差異方法）包括層合製程，隨後是深度離子交換製程。在一實施例中，如美國專利申請公開案第20160114564A1號中所述，使用層合熔融製程來製造層合玻璃基製品。在此種製程中，用於形成層合玻璃製品的層合熔融拉製設備包括位於下隔熱管上方的上隔熱管。上隔熱管包括槽，熔融玻璃包覆成分從熔化器供入槽中。類似地，下隔熱管包括槽，熔融玻璃核心成分從熔化器供入槽中。在於此所述的實施例中，熔融玻璃核心成分具有低於熔融玻璃包覆成分的平均包覆熱膨脹係數CTE包覆 的平均核心體熱膨脹係數CTE核心 。對於此種層合玻璃基製品，包覆的CTE高於核心的CTE，使得包覆在冷卻至室溫後處於拉伸狀態。接著，層合玻璃基製品被離子交換。此種製程所產生的輪廓的實例圖示於第11圖中，用於未經塗層的玻璃基製品，其圖示了層合玻璃的應力輪廓和深度離子交換。層合玻璃以鑽石形曲線的應力輪廓而製備。包覆處於拉伸狀態，且核心處於壓縮狀態，與習用的層合玻璃相反。該層合製程之後是深度離子交換製程。來自該離子交換製程的殘餘應力是正方形曲線。最終的殘餘應力是來自層合和離子交換的兩個應力的總和。對於層合而言，包覆的CTE要高於核心的CTE，使得包覆在冷卻到室溫後處於拉伸狀態。
在第11圖中，假設最終產品的殘餘應力是層合和離子交換應力的總和。在該實施例中，包覆厚度為0.12mm，且層合玻璃的厚度為1.0mm。壓縮層的深度從166um增加到200um以上。此是超過30um的增加，且可改善材料對於深度缺陷的剩餘強度。
根據一或更多個實施例，如於此所述的層合玻璃基製品可用作行動電子裝置（如行動電話和平板電腦）的薄蓋玻璃。具有0.4mm的總厚度的層合玻璃基製品的應力輪廓在第12圖中繪製以用於未經塗佈的玻璃基製品，其中包覆基板的厚度為65μm至80μm。實線是來自離子交換（非層合）的殘餘應力，而虛線是由於層合和離子交換應力的線性總和而導致的最終殘餘應力。壓縮層的深度大致從65um增加到80um。
第12圖的應力輪廓的剩餘強度繪製在第13圖中，其圖示了層合樣品的具有缺陷尺寸的非單調剩餘強度。將其與實線所示的非層合玻璃的剩餘強度進行比較。在此種情況下，當缺陷尺寸比80um更深時，剩餘強度更大。當在非期望的事件(例如掉落到堅硬的表面上)中將深度缺陷(例如100μm)引入到堆疊蓋玻璃時是有利的。此將需要兩倍的撓曲應力，200Mpa對比100Mpa，以打破該玻璃。在層合實例中的中心張力減小，此意味著在中心張力匹配非層合實例之前，壓縮應力大小和層的深度的一些組合可增加，此將改善深度損傷效能。一旦完成，層合輪廓的效能優勢將相對於非層合輪廓而進一步增加。
在第14圖和第15圖中圖示了用於具有0.3mm的總厚度的較薄的未經塗佈的玻璃基製品的另一個實施例，其中包覆基板為50μm厚。深層缺陷處的壓縮層深度和剩餘強度的益處與上面已經論述的0.4mm玻璃類似。壓縮層的深度大概從60um增加到75um。壓縮層的深度增加了大概20％，在70um以上的深度缺陷處剩餘強度更佳。對於恆定的包覆厚度和張力，所提出的替代方法的益處隨著核心厚度的增加而減小，因為能量平衡表明中心壓縮與核心厚度成反比。
第16A圖是根據本揭露書的實施例的經塗佈的玻璃基基板的應力輪廓。為了比較，圖示了三種不同的潛在離子交換輪廓。輪廓3（實線）和輪廓3（虛線）是比較輪廓。從輪廓2（虛線）可看出，施加塗層輪廓的益處，其圖示高楊氏模量塗層(大於包覆基板的楊氏模量)增加了在玻璃基板的表面處的壓縮應力。將輪廓3與第5B圖中的未經塗佈的輪廓相比較，顯然較高的楊氏模量塗層在玻璃製品的表面處提供CS的增加，導致較高的撓曲強度。包覆基板輪廓採用1.0mm基板，而標準離子交換輪廓採用0.8mm包覆基板厚度。第16B圖圖示了第16A圖中應力輪廓的剩餘強度的曲線圖，證實了可產生對於在50和180μm之間的缺陷具有高撓曲強度(較高的最大臨界應變)和深度缺陷耐性的輪廓。第16B圖圖示在表面處需要尖銳的壓縮應力，以阻止來自塗層的裂縫，此提高了撓曲強度。
在第17A圖中，輪廓1和輪廓2是比較輪廓，而輪廓3代表經塗佈的層合玻璃基製品的應力輪廓，其中包覆的熱擴散率高於核心。第17B圖圖示了對於該等輪廓所產生的剩餘強度，相比於兩個可能的、近似拋物線、深的壓縮層深度(DOC)的輪廓，此證實了輪廓3優於小於180μm的缺陷的顯著優勢。在第17A-17B圖中，塗層被認為是具有2μm的厚度和225GPa的模量的單層。已知經塗佈的玻璃基板以兩種不同的模式而破裂：在粗糙表面掉落期間的損壞引入和在光滑表面掉落期間的撓曲破裂。對於未經塗佈的玻璃而言，因為短缺陷(小於20μm)的強度保持率非常高，所以很少觀察到無損傷引入的撓曲破裂。然而，因為在硬塗層施加之後與玻璃相關的強度降低，光滑表面上的裝置掉落可能是關鍵的破裂模式。撓曲破裂模式由最大臨界強度（或應變）控制，如第17B圖所示。最大臨界應變是殘餘應力的大小和分佈兩者在第一個5至20μm的函數。在整個分佈中更高的殘餘應力大小是有益的，且不僅僅是峰值大小。第17A和17B圖中所示的50μm包覆輪廓2具有有利的撓曲強度，而50μm包覆輪廓1因為在表面處的較高應力而比習用的離子交換輪廓差。根據本揭露書的實施例，因此可能具有來自相同輪廓的撓曲強度和深度損傷耐性。
根據一或更多個實施例，玻璃基基板的一側上的強度的增加或降低可使用研磨的環上環測試來確定。材料的強度被界定為發生斷裂的應力。研磨的環上環測試是用於測試平坦玻璃樣品的表面強度量測，且ASTM C1499-09（2013）(標題為「Standard Test Method for Monotonic Equibiaxial Flexural Strength of Advanced Ceramics at Ambient Temperature」)作為用於於此所述的研磨的環上環測試方法學的基礎。ASTM C1499-09的內容藉由其全文的方式而併入於此。在一個實施例中，玻璃樣品在環上環測試之前，以輸送到玻璃樣品的90粒度的碳化矽（SiC）顆粒研磨，所用方法及設備於ASTM C158-02（2012）（標題為「Standard Test Methods for Strength of Glass by Flexure (Determination of Modulus of Rupture)」）附錄A2（標題為「abrasion Procedures」)中描述。ASTM C158-02的內容和附錄2的內容特別藉由引用其全文的方式而併入於此。
在環上環測試之前，玻璃基製品的表面如ASTM C158-02的附錄2所述進行研磨，以使用在ASTM C158-02的第A2.1圖中所示的設備來標準化及/或控制樣品的表面缺陷狀態。通常使用304kPa(44psi)的空氣壓力，在15psi的負載下將研磨材料噴砂到玻璃基製品的表面上。在氣流建立後，將5cm3的研磨材料倒入漏斗中，並在引入研磨材料後將樣品噴砂5秒。
對於研磨的環上環測試而言，如第18圖所示的具有至少一個研磨表面的玻璃基製品410放置在兩個不同尺寸的同心環之間，以確定等軸撓曲強度(亦即，當材料在兩個同心環之間受到撓曲時能夠維持的最大應力)，如第18圖所示。在研磨的環上環配置400中，研磨的玻璃基製品410由具有直徑D2的支撐環420支撐。由測力感測器(未圖示)藉由具有直徑D1的加載環430將力F施加到玻璃基製品的表面。
加載環和支撐環的直徑比例D1/D2可在從約0.2至約0.5的範圍中。在一些實施例中，D1/D2是約0.5。加載和支撐環430、420應該同心地對齊，誤差在支撐環直徑D2的0.5%以內。用於測試的測力感測器應該在選定範圍內的任何負載下精確到±1%以內。在一些 實施例中，測試在23±2℃的溫度和40±10%的相對濕度下實施。
對於夾具設計而言，加載環430的突出表面的半徑r，h/2
Figure 107101821-A0305-02-0038-2
r
Figure 107101821-A0305-02-0038-3
3h/2，其中h是玻璃基製品410的厚度。加載和支撐環430、420通常由硬度HRc>40的硬化鋼製成。研磨的環上環夾具可商購獲得。
研磨的環上環測試的預期破裂機制是觀察源自加載環430內的表面430a的玻璃基製品410的斷裂。發生在該區域之外的破裂-亦即，在加載環430和支撐環420之間-從資料分析中省略。然而，由於玻璃基製品410的薄度且高強度，有時會觀察到超過樣品厚度h的大偏轉。因此，觀察到來自加載環430下方的高百分比的破裂並不罕見。在不知道環內部和下方的應力發展(經由應變儀分析收集)和每一樣品中的破裂的起源的情況下，應力不能被精確地計算。研磨的環上環測試的重點因此是破裂時的峰值負載作為量測的回應。
玻璃基製品的強度取決於表面缺陷的存在。然而，由於玻璃的強度本質上是統計的，所以不能精確地預測存在給定尺寸的缺陷的可能性。因此機率分佈通常可用作所獲得的資料的統計表示。
根據一或更多個實施例所述的玻璃基製品可具有多種最終用途。在一或更多個實施例中，此種玻璃基製品包括建築玻璃窗、自動車擋風玻璃和玻璃窗。根據一或更多個實施例，玻璃基製品的相對表面可經設計和定製以具有期望的強度和可靠性。類似的考慮應用於建築物建造中使用的建築玻璃窗。
根據一或更多個實施例，可如下使用斷層圖來確定缺陷尺寸。藉由使用ASTM標準：C1322-15（Standard Practice for Fractography and Characterization of Fracture Origins in Advanced Ceramics）而決定瑕疵尺寸，以決定使用四點彎曲測試（ASTM C1161：Standard Test Method for Flexural Strength of Advanced Ceramics at Ambient Temperature）或環上環測試（ASTM C1499 - 15）而決定破裂的樣品的瑕疵尺寸(原始尺寸)。此建立了玻璃片在預期應用中的缺陷尺寸分佈。用於破壞性測試的樣品越多，對測試的缺陷尺寸分佈資料的置信度越好。替代地，根據一或更多個實施例，可使用強度測試和斷裂機制分析來確定缺陷尺寸。在一實施例中，使用合適的強度測試（邊緣強度的四點彎曲和內部強度的環上環）並使用儘可能多的樣品來獲得強度資料。使用合適的斷裂分析模型（分析或有限元素分析），可估計在強度測試中必須引起樣品的破裂的缺陷尺寸。此假設特定的缺陷尺寸、形狀和位置，且因此該方法不如斷層方法準確，但是較易於建立缺陷種群。
可使用各種不同的製程來提供強化的玻璃基基板。例如，示例性的玻璃基基板形成方法包括浮法玻璃製程和下拉製程(如熔融拉伸和狹縫拉伸)。藉由浮法玻璃製程製備的玻璃基基板的特徵在於光滑的表面，且藉由將熔融玻璃漂浮在熔融金屬（典型地為錫）的床上來製造均勻的厚度。在示例性製程中，供給到熔融錫床的表面上的熔融玻璃形成浮動玻璃帶。當玻璃帶沿著錫浴流動時，溫度逐漸降低，直到玻璃帶固化成固體的玻璃基基板，其可從錫提升到滾輪上。一旦離開浴，玻璃基基板可進一步冷卻及退火，以減少內部應力。
下拉製程生產具有相對原始表面的均勻厚度的玻璃基基板。因為玻璃基板的平均撓曲強度藉由表面缺陷的數量和尺寸而控制，所以具有最小接觸的原始表面具有較高的初始強度。當此種高強度的玻璃基基板接著被進一步強化（如，化學強化）時，所得到的強度可高於具有已被重疊和拋光的表面的玻璃基基板的強度。下拉的玻璃基基板可被拉伸成小於約2mm的厚度。另外，下拉玻璃基基板具有非常平坦、光滑的表面，可用於其最終應用而無需昂貴的研磨和拋光。
例如，熔融拉伸製程使用具有用於接收熔融玻璃原始材料的通道的拉伸槽。通道具有在通道的兩側沿通道的長度在頂部開放的堰。當通道填充熔融材料時，熔融玻璃溢流出堰。由於重力作用，熔融玻璃於拉伸槽的外側表面向下流動作為兩個流動的玻璃膜。該等拉伸槽的外側表面向下和向內延伸，使得它們在拉伸槽下方的邊緣處連接。兩個流動的玻璃膜在該邊緣處連接，以熔合並形成單個流動的玻璃基基板。熔融拉伸方法提供的優點在於，因為在通道上流動的兩個玻璃膜熔融在一起，因此所得到的玻璃基基板的外表面都不與設備的任何部分接觸。因此，熔融拉伸的玻璃基基板的表面性質不受此種接觸的影響。
狹縫拉伸製程不同於熔融拉伸方法。在狹縫拉伸製程中，將熔融原始材料玻璃提供給拉伸槽。拉伸槽的底部具有一個開口狹縫和延伸狹縫的長度的噴嘴。熔融的玻璃流過狹縫/噴嘴，並向下拉伸作為連續的基板並進入退火區域中。
在一些實施例中，用於玻璃基基板的成分可用0-2mol%的選自包括Na2SO4、NaCl、NaF、NaBr、K2SO4、KCl、KF、KBr和SnO2的群組的至少一種精煉劑而配料。
一旦形成，玻璃基基板可被強化以形成強化的玻璃基基板，以提供強化的基板。應該注意玻璃陶瓷基板也可以與玻璃基基板相同的方式而強化。如於此所用，術語「強化基板」可指已經被化學強化的玻璃基基板或玻璃基板，例如通過在玻璃基或玻璃基板的表面中用較大離子對較小離子進行離子交換。然而，如上所述，可利用本領域已知的熱強化方法(如熱回火或熱強化)來形成強化玻璃基板。在一些實施例中，可使用化學強化製程和熱強化製程的組合來強化基板。
在強化的玻璃基基板中，存在應力輪廓，其中在表面上存在壓縮應力(CS)，且在玻璃的中心存在張力(中心張力或CT)。根據一或更多個實施例，玻璃可被熱強化，化學強化，或熱強化和化學強化的組合。如於此所用，「熱強化」是指經熱處理以提高基板強度的基板，且「熱強化」包括回火基板和熱強化基板，例如回火玻璃和熱強化玻璃。回火玻璃涉及加速的冷卻製程，其在玻璃中產生較高的表面壓縮及/或邊緣壓縮。影響表面壓縮程度的因素包括空氣驟冷溫度、體積和可產生至少10,000磅/平方英吋（psi）的表面壓縮的其他變數。回火玻璃通常比退火或未經處理的玻璃強四到五倍。熱強化玻璃是藉由比回火玻璃更慢的冷卻來生產的，此導致在表面處的較低的壓縮強度，而熱強化玻璃的強度大約是退火或未經處理玻璃的兩倍。
可用於核心和包覆基板的玻璃的實例可包括鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃成分或鹼金屬鋁硼矽酸鹽玻璃成分，儘管也可考慮其他玻璃成分。此種玻璃成分的特徵在於為可離子交換的。如於此所用，「可離子交換的」是指包含成分的基板能夠使位於基板表面處或附近的陽離子與尺寸更大或更小的相同化合價的陽離子交換。一個示例玻璃成分包含SiO2 、B2 O3 和Na2 O，其中（SiO2 +B2 O3 ）≥66mol.％且Na2 O≥9mol.％。在一些實施例中，合適的玻璃成分進一步包含K2 O、MgO和CaO的至少一種。在一個具體的實施例中，用於基板的玻璃成分可包含61-75mol.％的SiO2 ；7-15mol.％的Al2 O3 ；0-12mol.％的B2 O3 ；9-21mol.％的Na2 O；0-4mol.％的K2 O；0-7mol.％的MgO；及0-3mol.％的CaO。
適合於基板的另一示例性玻璃成分包含：60-70mol.％的SiO2 ；6-14mol.％的Al2 O3 ；0-15mol.％的B2 O3 ；0-15mol.％的Li2 O； 0-20mol.％的Na2 O；0-10.mol％的K2 O；0-8mol.％的MgO；0-10mol.％的CaO；0-5mol.％的ZrO2 ；0-1mol.％的SnO2 ；0-1mol.％的CeO2 ；小於50ppm的As2 O3 ；及小於50ppm的Sb2 O3 ；其中12mol.％≤（Li2 O+Na2 O+K2 O）≤20mol.％和0mol.％≤（MgO+CaO）≤10mol.％。
適合於基板的又進一步的示例玻璃成分包含：63.5-66.5mol.％的SiO2 ；8-12mol.％的Al2 O3 ；0-3mol.％的B2 O3 ；0-5mol.％的Li2 O；8-18mol.％的Na2 O；0-5mol.％的K2 O；1-7mol.％的MgO；0-2.5mol.％的CaO；0-3mol.％的ZrO2 ；0.05-0.25mol.％的SnO2 ；0.05-0.5mol.％的CeO2 ；小於50ppm的As2 O3 ；及小於50ppm的Sb2 O3 ；其中14mol.％≤（Li2 O+Na2 O+K2 O）≤18mol.％和2mol.％≤（MgO+CaO）≤7mol.％。
在一具體的實施例中，適用於基板的鹼金屬矽鋁酸鹽玻璃成分包含氧化鋁、至少一種鹼金屬和在一些實施例中大於50mol.％的SiO2 ，在其他實施例中至少58mol.％的SiO2 ，且在又其他實施例中至少60mol.％的SiO2 ，其中（（Al2 O3 +B2 O3 ）/Σ改質劑）的比例＞1，其中成分以mol.％表示，且改質劑為鹼金屬氧化物。在具體的實施例中，此種玻璃成分包含：58-72mol.％的SiO2 ；9-17mol.％的Al2 O3 ；2-12mol.％的B2 O3 ；8-16mol.％的Na2 O；及0-4mol.％的K2 O，其中（（Al2 O3 +B2 O3 ）/Σ改質劑）的比例＞1。
在又另一個實施例中，基板可包括鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃成分，其包含：64-68mol.％的SiO2 ；12-16mol.％的Na2 O；8-12mol.％的Al2 O3 ；0-3mol.％的B2 O3 ；2-5mol.％的K2 O；4-6mol.％的MgO；及0-5mol.％的CaO。
在一替代實施例中，基板可包括鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃成分，其包含：2mol％或更多的Al2 O3 及/或ZrO2 ，或4mol％或更多的Al2 O3 及/或ZrO2 。
於此所述的強化基板可藉由離子交換製程進行化學強化。在離子交換製程中，典型地藉由將玻璃或玻璃陶瓷基板浸入熔融鹽浴中一段預定的時間週期，將玻璃或玻璃陶瓷基板的表面處或附近的離子交換為來自鹽浴的較大的金屬離子。在一個實施例中，熔融鹽浴的溫度為約400-430℃，且預定的時間週期為約4小時到約12小時。較大的離子結合到玻璃或玻璃陶瓷基板中會藉由在近表面區域中或者在基板的(多個)表面處和附近的區域中產生壓縮應力來加強基板。在中央區域或與基板的(多個)表面相距一定距離處的區域內引起相應的拉伸應力，以平衡壓縮應力。利用此種強化製程的玻璃或玻璃陶瓷基板可更具體地描述為化學強化或離子交換的玻璃或玻璃陶瓷基板。
在一個實例中，強化玻璃或玻璃陶瓷基板中的鈉離子被來自熔融浴（如硝酸鉀鹽浴）的鉀離子置換，儘管具有較大原子半徑的其他鹼金屬離子（如銣或銫）可置換玻璃中較小的鹼金屬離子。根據特定的實施例，玻璃或玻璃陶瓷中較小的鹼金屬離子可被Ag+ 離子置換，以提供抗微生物作用。類似地，在離子交換製程中可使用其他鹼金屬鹽，諸如(但不限於)硫酸鹽、磷酸鹽、鹵化物及類似者。
在強化的玻璃基基板中，存在應力輪廓，其中在表面上存在壓縮應力（CS）且在玻璃的中心存在張力（中心張力，或CT）。在低於玻璃網狀物可能鬆弛的溫度下用較大的離子取代較小的離子會在強化的基板的（多個）表面上產生離子的分佈，從而導致應力輪廓。進入離子的體積較大，會在表面上產生壓縮應力（CS），且在強化基板的中心中產生張力（中心張力，或CT）。壓縮應力（包括表面CS）藉由表面應力計（FSM）使用商業上可獲得的儀器(如由Orihara Industrial Co., Ltd.（Japan）製造的FSM-6000)來量測。表面應力量測依賴於與玻璃的雙折射有關的應力光學係數（SOC）的精確量測。接著SOC依照ASTM標準C770-16（標題為「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」）的程序C(Glass Disc Method)而量測，其內容藉由引用其全文的方式而併入於此。在一或更多個實施例中，用於核心及/或包覆的玻璃基基板可具有750MPa或更大的表面壓縮應力，如，800MPa或更大，850MPa或更大，900MPa或更大，950MPa或更大，1000MPa或更大，1150MPa或更大，或1200MPa。
如於此所用，DOC意指於此描述的化學強化的鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃製品中的應力從壓縮變為拉伸的深度。取決於離子交換處理，DOC可藉由FSM或散射光偏光鏡(SCALP)量測。當藉由將鉀離子交換到玻璃製品中產生玻璃製品中的應力時，使用FSM來量測DOC。當藉由將鈉離子交換到玻璃製品中而產生應力時，使用SCALP來量測DOC。當藉由將鉀離子和鈉離子交換到玻璃中而產生玻璃製品中的應力時，藉由SCALP量測DOC，因為據信鈉的交換深度指示DOC，且鉀離子的交換深度指示壓縮應力的大小的變化(但不是從壓縮到拉伸的應力的變化)；藉由FSM量測此種玻璃製品中的鉀離子的交換深度。
可使用折射近場(RNF)方法或SCALP來量測應力輪廓。當利用RNF方法量測應力輪廓時，在RNF方法中利用由SCALP提供的最大CT值。特別而言，由RNF量測的應力輪廓是力平衡的，並校準到由SCALP量測所提供的最大CT值。RNF方法描述在名稱為「Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample」的美國專利第8,854,623號中，其藉由引用其全文的方式併入於此。特別而言，RNF方法包括：將玻璃製品放置在參考塊附近；產生在以1Hz和50Hz之間的頻率在正交偏振之間切換的偏振切換光束；量測偏振切換光束中的功率量；及產生偏振切換的參考信號，其中正交偏振的每一個中所量測的功率量在彼此的50％之內。方法進一步包括：將偏振切換光束通過不同深度的玻璃樣品和參考塊傳輸到玻璃樣品中；接著使用中繼光學系統將所傳輸的偏振切換光束中繼到信號光偵測器，其中信號光偵測器產生偏振轉換的偵測器信號。方法還包括：將偵測器信號除以參考信號，以形成標準化的偵測器信號；及從標準化的偵測器信號確定玻璃樣品的輪廓特徵。
以上提供了玻璃成分的實例。在具體實施例中，可使用美國專利第9,156,724號（「'724專利」）中揭露的玻璃成分來形成玻璃基板。'724專利揭露了鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃，其耐受由於劇烈衝擊造成的損壞並能夠快速離子交換。此種鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃的實例包含至少4mol％的P2 O5 ，且當進行離子交換時，具有至少約3kgf，至少約4kgf，至少約5kgf，至少約6kgf，或至少約7kgf的維氏裂縫起始閾值。在一或更多個具體實施例中，第一強化基板包含鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃，鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃包含至少約4mol％的P2 O5 和從0mol％至約4mol％的B2 O3 ，其中鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃不含Li2 O且其中：1.3＜[P2 O5 +R2 O/M2 O3 ]≤2.3；其中M2 O3 =Al2 O3 +B2 O3 ，且R2 O是鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃中存在的一價陽離子氧化物的總和。在具體的實施例中，此種鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃包含小於1mol％的K2 O，例如0mol％的K2 O。在具體的實施例中，此種鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃包含小於1mol％的B2 O3 ，例如0mol％的B2 O3 。在具體的實施例中，此種鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃被離子交換到至少約10μm的層深度，且鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃具有從玻璃的表面延伸至層深度的壓縮層，且其中壓縮層為在至少約300MPa的壓縮應力下。在具體的實施例中，此種鹼金屬矽鋁酸鹽玻璃包括選自由Na2 O、K2 O、Rb2 O、Cs2 O、MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO所組成的群組的一價和二價陽離子氧化物。在非常具體的實施例中，此種鹼金屬鋁矽酸鹽玻璃包含從約40mol％至約70mol％的SiO2 ；從約11mol％至約25mol％的Al2 O3 ；從約4mol％至約15mol％的P2 O5 ；及從約13mol％至約25mol％的Na2 O。由剛剛描述的玻璃成分所製成的玻璃基板可進行離子交換，以提供於此所述和請求的輪廓。
在一或更多個實施例中，美國專利申請公開案第20150239775號中描述的玻璃成分可用以製造可經塗佈的玻璃基板，以提供如於此所述的經塗佈的玻璃基製品。美國專利申請公開案第20150239775號描述了具有包括兩個線性部分的壓縮應力輪廓的玻璃製品：第一部分從表面延伸到相對淺薄的深度並具有陡峭的斜坡；且第二部分從淺薄深度延伸到壓縮深度。
通常藉由將玻璃基製品浸入含有較大離子的熔融鹽浴中以與玻璃中的較小離子交換而實施離子交換製程。熟悉本領域技術者將理解用於離子交換製程的參數(包括(但不限於)浴成分和溫度、浸泡時間、玻璃在鹽浴（或浴）中浸泡的次數、使用多次鹽浴及諸如退火、清洗及類似者的附加步驟)通常由玻璃的成分和由強化操作產生的玻璃的期望層深度和壓縮應力來確定。舉例而言，含鹼金屬玻璃的離子交換可藉由浸入含有鹽(如(但不限於)較大的鹼金屬離子的硝酸鹽、硫酸鹽和氯化物)的至少一個熔融浴中來實現。熔融鹽浴的溫度通常在從約380℃至約450℃的範圍中，而浸泡時間的範圍從約15分鐘至高達約40小時。然而，也可使用與上述不同的溫度和浸泡時間。
另外，將玻璃浸入多次離子交換浴中的離子交換製程的非限制性實例(其中在浸漬之間進行清洗及/或退火步驟)描述在由Douglas C.Allan等人於2013年10月22日公告，並請求於2008年7月11日提交的美國臨時專利申請案第61/079,995號的優先權的標題為「Glass with Compressive Surface for Consumer Applications」的美國專利第8,561,429號中，其中玻璃藉由在不同濃度的鹽浴中浸泡多次、連續的離子交換處理而強化；及描述在由Christopher M.Lee等人於2012年11月20日公告，並請求於2008年7月29日提交的美國臨時專利申請案第61/084,398的優先權的標題為「Dual Stage Ion Exchange for Chemical Enhanceing of Glass」的美國專利第8,312,739號中，其中玻璃藉由在第一浴中的離子交換而強化，第一浴被流出物離子稀釋，接著浸入具有比第一浴更小的流出離子濃度的第二浴中。美國專利第8,561,429號和第8,312,739號內容藉由引用其全文的方式而併入於此。
壓縮應力是藉由化學強化玻璃基製品而產生的，例如，藉由於此先前所述的離子交換製程，其中玻璃基製品的外部區域中的複數個第一金屬離子與複數個第二金屬離子交換，使得外部區域包含複數個第二金屬離子。第一金屬離子的每一個具有第一離子半徑，且第二鹼金屬離子的每一個具有第二離子半徑。第二離子半徑大於第一離子半徑，且在外部區域中的第二鹼金屬離子的存在在外部區域中產生壓縮應力。
第一金屬離子和第二金屬離子的至少一個是鹼金屬的離子。第一離子可為鋰、鈉、鉀和銣的離子。第二金屬離子可為鈉、鉀、銣和銫之一個的離子，條件是第二鹼金屬離子的離子半徑大於第一鹼金屬離子的離子半徑。
於此所揭露的經塗佈的玻璃基製品可結合到另一製品中，諸如具有顯示器（或顯示器製品）的製品（如，消費電子產品，包括行動電話、平板電腦、計算機、導航系統及類似者），建築製品，運輸用品（如，自動車、火車、飛行器、航海器等），器具製品，或需要一些透明度、耐刮擦，耐磨，或其組合的任何製品。結合於此揭露的經塗佈的玻璃基製品的任一者的示例性製品圖示於第19A和19B圖。具體而言，第19A和19B圖圖示了消費電子裝置1900，包括具有前部1904、後部1906和側表面1908的外殼1902；至少部分地位於外殼內或完全位於外殼內並至少包括控制器、記憶體及在外殼的前表面處或附近的顯示器1910的電子部件（未圖示）；及在外殼的前表面處或上方的覆蓋基板1912，使得其位於顯示器上方。在一些實施例中，覆蓋基板1912可包括於此揭露的任何經塗佈的玻璃基製品。
儘管前面內容涉及各種實施例，但是可在不背離本發明的基本範圍的情況下設計本揭露書的其他和進一步的實施例，且本發明的範圍由以下的申請專利範圍而決定。
10‧‧‧基板50‧‧‧裂縫55‧‧‧外表面60‧‧‧壓縮應力區域80‧‧‧中心拉伸區域90‧‧‧裂縫100‧‧‧玻璃基製品110‧‧‧核心基板115‧‧‧第一表面120‧‧‧第一包覆基板122‧‧‧第三表面125‧‧‧第一核心-包覆界面128‧‧‧第五表面135‧‧‧第二表面140‧‧‧第二包覆基板142‧‧‧第四表面145‧‧‧第二核心-包覆界面148‧‧‧第六表面160‧‧‧第一塗層180‧‧‧第二塗層200‧‧‧玻璃基製品210‧‧‧基板211‧‧‧核心基板212‧‧‧第一側面214‧‧‧第二側面215‧‧‧層220‧‧‧壓縮區域221‧‧‧第一包覆基板228‧‧‧第一表面
240:第二壓縮區域
241:第二包覆基板
242:層
248:第二表面
260:塗層
310:第一部分
311:陡峭切線
320:第二部分
321:淺薄切線
400:研磨的環上環配置
410:玻璃基製品
420:支撐環
430:加載環
430a:表面
1900:消費電子裝置
1902:外殼
1904:前部
1906:後部
1908:側表面
1910:顯示器
1912:覆蓋基板
結合在該說明書中並構成其一部分的附隨的圖式圖示了下面描述的幾個實施例。
第1圖圖示了具有表面具有複數個裂縫的玻璃基基板的一實施例；
第2圖圖示了經塗佈的層合玻璃基製品的一實施例；
第3圖圖示了經塗佈的層合玻璃基製品的另一個實施例；
第4圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第5A圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第5B圖圖示了第5A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第6A圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第6B圖圖示了第6A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第7A圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第7B圖圖示了第7A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第8A圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第8B圖圖示了第8A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第9A圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第9B圖圖示了第9A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第10A圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第10B圖圖示了第10A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第11圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第12圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第13圖圖示了第12圖中的層合玻璃基製品輪廓的模型強度對深度輪廓；
第14圖圖示了未經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第15圖圖示了第14圖中的層合玻璃基製品輪廓的模型強度對深度輪廓；
第16A圖圖示了經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第16B圖圖示了第16A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第17A圖圖示了經塗佈的層合玻璃基製品的模型應力輪廓；
第17B圖圖示了第17A圖中的應力輪廓的模型強度對缺陷長度的曲線圖；
第18圖圖示了用於量測基板的強度的環形測試設置上的環；
第19A圖是結合於此揭露的經塗佈的玻璃基製品的任一者的示例性電子裝置的平面圖；及
第19B圖是第19A圖的示例性電子裝置的透視圖。
310:第一部分
311:陡峭切線
320:第二部分
321:淺薄切線

Claims (14)

  1. 一種經塗佈的玻璃基製品，包含：一玻璃基基板，具有一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面，該第一表面和該第二表面界定在約0.1毫米至3毫米的一範圍中的一基板厚度(t)，該玻璃基基板具有一壓縮區域，該壓縮區域在該玻璃基基板的該第一表面處具有一第一壓縮應力CS的最大值，延伸到一壓縮深度(DOC)，和距離該第一表面至少25μm的一深度處的一第二局部CS的最大值，該玻璃基基板具有一基板楊氏模量值；及一塗層，在該第二表面上，該塗層具有大於該基板楊氏模量值的一塗層楊氏模量值，其中該塗層沒有殘餘應力或壓縮殘餘應力。
  2. 如請求項1所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該玻璃基基板包含一玻璃基核心基板，該玻璃基核心基板具有一第一側和一第二側，該玻璃基核心基板夾在玻璃基的一第一包覆基板和玻璃基的一第二包覆基板之間，該第一包覆基板鍵合到該第一側，該第二包覆基板藉由一共價鍵鍵合到該第二側。
  3. 如請求項1所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該玻璃基製品具有壓縮應力相對於該第一表面的深度，從而提供包括一第一部分和一第二部分的一應力 輪廓，在該第一部分中，所有點包括一相對陡峭切線，在該第二部分中，與該相對陡峭切線相比，所有點包含一相對淺薄切線，其中該第一部分開始於該基板的該第一表面處並終止於該DOC處，且該第二部分開始於該DOC處。
  4. 如請求項3所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該陡峭切線與該相對淺薄切線的一比例大於2。
  5. 如請求項4所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該陡峭切線具有在10MPa/微米和20MPa/微米的一範圍中的一絕對值，且該淺薄切線具有在0.5MPa/微米和2MPa/微米的一範圍中的一絕對值。
  6. 如請求項1所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該塗層是選自Al2O3、Mn、AlOxNy、Si3N4、SiOxNy、SiuAlvOxNy、鑽石、類鑽石碳、SixCy、SixOyCz、ZrO2、TiOxNy及其組合的一耐刮擦塗層。
  7. 如請求項1所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該製品具有一壓縮應力輪廓，其中在該第一表面處的一第一最大壓縮應力足以提供撓曲強度，以防止該玻璃基製品的起源於該第一塗層的一缺陷的破裂。
  8. 一種經塗佈的玻璃基製品，包含：一強化玻璃基核心基板，具有一第一表面和一第二 表面；一化學強化的玻璃基第一包覆基板，具有直接鍵合到該第一表面的一第三表面，以提供一第一核心-包覆界面；及一化學強化的玻璃基第二包覆基板，具有直接鍵合到該第二表面的一第四表面，以提供一第二核心-包覆界面，該核心基板鍵合到該第一包覆基板和該第二包覆基板，在該核心基板和該第一包覆基板之間沒有一聚合物且在該核心基板和該第二包覆基板之間沒有一聚合物，該核心基板包含一第一玻璃成分，且該第一包覆基板和該第二包覆基板各自包含一第二玻璃成分，該第一玻璃成分不同於該第二玻璃成分，其中該第一玻璃成分具有一第一楊氏模量值且該第二玻璃成分具有一第二楊氏模量值，該玻璃基製品進一步包含在該第一包覆基板上的一第一塗層，該第一塗層包含選定的一材料，以具有一第一塗層楊氏模量值，該第一塗層楊氏模量值大於該第二楊氏模量值，其中該第一塗層沒有殘餘應力或壓縮殘餘應力。
  9. 如請求項8所述之經塗佈的玻璃基製品，進一步包含一第二塗層，在該第二包覆基板上，該第二塗層包含選定的一材料，以具有一第二塗層楊氏模量值的材料，該第二塗層楊氏模量值大於該第二楊氏模 量值。
  10. 如請求項8所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該強化的核心基板經化學強化且該第一包覆基板具有經最佳化以抵抗來自深度缺陷的破裂的一應力輪廓。
  11. 如請求項10所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該第一包覆基板具有一第五表面，該玻璃基製品具有一壓縮應力輪廓，其在該第五表面處具有一第一最大壓縮應力，足以提供撓曲強度，以防止玻璃基製品的起源於該第一塗層的一缺陷的破裂。
  12. 如請求項11所述之經塗佈的玻璃基製品，其中該第一塗層選自由二氧化矽，氧化銦錫，氮氧化鋁，多孔二氧化矽，一玻璃陶瓷，或一陶瓷所組成的群組。
  13. 一種消費電子產品，包含：一外殼，具有一前表面，一後表面和多個側表面；多個電子部件，至少部分地設置在該外殼內，該等電子部件包括至少一控制器、一記憶體和一顯示器，該顯示器設置在該外殼的該前表面處或附近；及如請求項1至12中任一項所述之經塗佈的玻璃基製品。
  14. 一種製造一經塗佈的玻璃基製品的方法， 包含以下步驟：將玻璃基的一第一包覆基板鍵合到一強化玻璃基核心基板的一第一側，該第一包覆基板具有一第一包覆基板楊氏模量值；將玻璃基的一第二包覆基板共價鍵合到該強化玻璃基核心基板的一第二側；化學強化該第一包覆基板和該第二包覆基板；及將具有一塗層楊氏模量值的一塗層施加到該第一包覆基板，該塗層楊氏模量值大於該第一包覆基板楊氏模量值，其中該塗層沒有殘餘應力或壓縮殘餘應力。
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