TWI804375B - 散熱支架 - Google Patents

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TWI804375B TW111124983A TW111124983A TWI804375B TW I804375 B TWI804375 B TW I804375B TW 111124983 A TW111124983 A TW 111124983A TW 111124983 A TW111124983 A TW 111124983A TW I804375 B TWI804375 B TW I804375B
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吳宏榤
林亮仁
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Abstract

一種散熱支架，用以裝設於一手持式電子裝置，該散熱支架包含一基座、一蓋體、一散熱模組以及一導風結構。基座具有相對的一第一側以及一第二側、一正面以及一背面，第一側具有一第一開口。蓋體結合於正面而與基座形成一容置空間，蓋體具有一進風區。散熱模組設於容置空間。導風結構設於蓋體，且延伸至第一開口，其中，第一開口、進風區以及導風結構在散熱模組與蓋體之間形成一氣流通道。

Description

散熱支架
本案係關於一種散熱支架，尤其是關於一種裝設於手持式電子裝置之散熱支架。
隨著手機效能提升，手機運作時的發熱量也越來越高。手機發熱量增加除了會降低了手機的使用壽命，也會影響使用者的使用體驗。
本案提供一種散熱支架，用以裝設於一手持式電子裝置，該散熱支架包含一基座、一蓋體、一散熱模組以及一導風結構。基座具有相對的一第一側以及一第二側、一正面以及一背面，第一側具有一第一開口。蓋體結合於正面上而與基座形成一容置空間，蓋體偏向第二側的部分具有一進風區。散熱模組設於容置空間。導風結構設於蓋體，且延伸至第一開口，其中，第一開口、進風區以及導風結構在散熱模組與蓋體之間形成一氣流通道。
透過本案所提供之導風結構、基座上的第一開口以及蓋體上的第二開口，可以有效地引導氣流流經散熱模組進行散熱，並可使氣流流經手持式電子裝置之背面的發熱區域，以提昇對於手持式電子裝置之散熱效率。
下面將結合示意圖對本案的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本案的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本案實施例的目的。
請參考第三圖，本案提供一散熱支架100，係用以裝設於一手持式電子裝置20。一實施例中，手持式電子裝置20係一智慧型手機。
請參考第一圖至第四圖，此散熱支架100包含一基座110、一蓋體120、一散熱模組130以及一導風結構140。
基座110具有相對的一第一側110a以及一第二側110b、一正面110c以及一背面110d。基座110之第二側110b具有一承載部106，基座110之第一側110a具有一卡扣部108。承載部106以及卡扣部108係用以夾持手持式電子裝置20，以將散熱支架100安裝於手持式電子裝置20。
一實施例中，散熱支架100並具有一連接埠150，此連接埠150係設於承載部106，用以電性連接於手持式電子裝置20。散熱支架100可透過此連接埠150與手持式電子裝置20進行溝通，並可由手持式電子裝置20取得供電。
基座110之第一側110a並具有一第一開口112。蓋體120係結合於基座110之正面110c而與基座110形成一容置空間，以容納散熱模組130。蓋體120具有一進風區121。進風區121大致是位於蓋體對應於第二側110b之一側。進風區121內具有複數個進風孔（如圖中三角形與長條狀之開孔），這些進風孔包含一第二開口122。第二開口122位於蓋體120對應於基座110之第二側110b之位置。導風結構140設於蓋體120，且延伸至第一開口112。第一開口112、進風區121以及導風結構140在散熱模組130與蓋體120之間形成一氣流通道。本實施例之導風結構140係延伸至第一開口112，以引導氣流流向手持式電子裝置20之背面進行散熱。不過本案亦不限於此。透過改變導風結構140之延伸方向，其他實施例中亦可以利用導風結構將氣流引導至手持式電子裝置20之其他位置，例如螢幕或電池區域。
一實施例中，第一開口112係位於基座110靠近卡扣部108之位置。第二開口122係位於蓋體120靠近承載部106之位置。也就是說，第一開口112以及第二開口122大致位於散熱模組130之上下兩側。如此，由蓋體120以及導風結構140所形成之氣流通道可以有效地引導氣流流經散熱模組130以提升散熱效率。
一實施例中，如圖中所示，蓋體120之中央處具有一第三開口124，此第三開口124係貫通至基座110之第一開口112。導風結構140具有一第一部分142以及一第二部分144，第一部分142係位於風扇136前方，且連接於蓋體120。第二部分144位於第三開口124處，且由第一部分142延伸至第一開口112，以引導氣流朝向第一開口112之方向流出散熱支架100。
散熱模組130包含一致冷晶片132、一散熱片134以及一風扇136。致冷晶片132係設於基座110上。致冷晶片132可透過一熱傳導結構（圖未示）接觸手持式電子裝置20，以熱傳導方式對手持式電子裝置20進行散熱。
散熱片134以及風扇136依序堆疊於致冷晶片132朝向蓋體120之一側。散熱片134係設於致冷晶片132上以增加散熱面積。風扇136係設於散熱片134上，用以產生氣流帶走散熱片134上的熱量。
請參考第五圖，散熱片134包含一中央部分134a以及一鰭片部分134b。散熱片134之中央部分134a係呈現一平面結構，用以裝設風扇136。鰭片部分134b係位於中央部分134a之外圍，且包含複數個散熱鰭片1342。鰭片部分134b的鰭片排列方式是沿著水平方向向外延伸，在維持散熱片134之整體散熱面積的情況下，以薄型化架構讓散熱模組130之整體厚度降低。一實施例中，這些散熱鰭片1342係以放射狀由中央部分134a向外排列，以形成向外延伸之風道引導氣流流動，提升散熱效率。
風扇136可以是一離心式風扇，其結構扁平，有利於進一步縮減散熱支架100整體厚度。風扇136具有一入風口136a以及一出風口136b。入風口136a係位於風扇136背對散熱片134之一側，出風口136b係位於風扇136之側面，朝向鰭片部分134b。
一實施例中，散熱片134在對應於第一開口112處具有一斜面134c。此斜面134c係延伸至散熱片134之中央部分134a，以利於引導風扇136產生之氣流朝向第一開口112之方向流出散熱支架100。
請參照第六圖，圖中箭頭顯示氣流方向。當風扇136運作時，氣流會由蓋體120之第二開口122進入風扇136之入風口136a，再由風扇136側面之出風口136b，經由導風結構140引導朝向第一開口112之方向流出散熱支架100。由於第一開口112直接朝向手持式電子裝置20之背面，風扇136運作所產生之氣流亦有助於降低手持式電子裝置20之表面溫度。
請參照第七圖，一實施例中，蓋體120上並具有一第一發光單元146以及一第二發光單元148。其中，第一發光單元146係位於導風結構140之第一部分142之內側，且第一發光單元146係朝向第一部分142發光。一實施例中，導風結構140之第一部分142可包含一透光區域142a以及一不透光區域142b，透光區域142a可呈現一標誌。一實施例中，第一發光單元146包含至少一發光二極體晶片1462（圖中顯示二發光二極體晶片）。
第二發光單元148係設於導風結構140之內側且靠近導風結構140之第二部分144之一側邊144a。第二發光單元148係朝向第二部分144之側邊144a發光。一實施例中，第二部分144係一可透光結構，第二發光單元148會使第二部分144呈現特殊的發光效果。一實施例中，第二發光單元148包含至少一發光二極體晶片1482（圖中顯示二發光二極體晶片）。
透過本案所提供之導風結構140、基座110上的第一開口112以及蓋體120上的第二開口122，可以有效地引導氣流流經散熱模組130進行散熱，並可使氣流流經手持式電子裝置20之背面的發熱區域，以提昇對於手持式電子裝置20之散熱效率。其次，本案所提供之導風結構140還包含第一部分142以及第二部分144，可搭配第一發光單元146以及第二發光單元148提供特殊的發光效果。
此外，由於本案所提供之散熱片134具有厚度較小之中央部分134a以及環繞於中央部分134a之放射狀鰭片部分134b，風扇136則是設置於中央部分134a。如此，除了可以有效地引導氣流流動，排除致冷晶片132產生之熱能，並有利於縮減散熱支架100之整體厚度。
上述僅為本案較佳之實施例而已，並不對本案進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本案的技術手段的範圍內，對本案揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本案的技術手段的內容，仍屬於本案的保護範圍之內。
100:散熱支架
20:手持式電子裝置
106:承載部
108:卡扣部
110:基座
110a:第一側
110b:第二側
110c:正面
110d:背面
112:第一開口
120:蓋體
121:進風區
122:第二開口
124:第三開口
130:散熱模組
132:致冷晶片
134:散熱片
134a:中央部分
134b:鰭片部分
134c:斜面
1342:散熱鰭片
136:風扇
136a:入風口
136b:出風口
140:導風結構
142:第一部分
142a:透光區域
142b:不透光區域
144:第二部分
144a:側邊
146:第一發光單元
1462,1482:發光二極體晶片
148:第二發光單元
150:連接埠
第一圖係依據本案一實施例所提供之散熱支架之正面立體示意圖； 第二圖係第一圖之散熱支架之背面立體示意圖； 第三圖顯示第一圖之散熱支架安裝於手持式電子裝置之示意圖； 第四圖係第一圖之散熱支架之分解示意圖； 第五圖係第四圖中之散熱片以及風扇另一視角之立體示意圖； 第六圖係第一圖之散熱支架之剖面示意圖；以及 第七圖係放大顯示第四圖中之蓋體以及導風結構。
106:承載部
108:卡扣部
110:基座
110a:第一側
110b:第二側
110c:正面
110d:背面
112:第一開口
120:蓋體
121:進風區
122:第二開口
124:第三開口
130:散熱模組
132:致冷晶片
134:散熱片
136:風扇
140:導風結構
142:第一部分
144:第二部分

Claims (10)

  1. 一種散熱支架，用以裝設於一手持式電子裝置，該散熱支架包含：一基座，具有相對的一第一側以及一第二側、一正面以及一背面，該第一側具有一第一開口；一蓋體，結合於該正面而與該基座形成一容置空間，該蓋體具有一進風區；一散熱模組，設於該容置空間，該散熱模組包含一致冷晶片、一散熱片以及一風扇，該散熱片包含一中央部分以及一鰭片部分，該鰭片部分係位於該中央部分之外圍，且該風扇係設於該中央部分；以及一導風結構，設於該蓋體，且延伸至該第一開口；其中，該第一開口、該進風區以及該導風結構在該散熱模組與該蓋體之間形成一氣流通道。
  2. 如請求項1所述之散熱支架，其中，該進風區包含一第二開口，該第二開口位於該蓋體對應於該第二側的位置。
  3. 如請求項1所述之散熱支架，其中，該致冷晶片設於該基座，該散熱片以及該風扇依序堆疊於該致冷晶片朝向該蓋體之一側。
  4. 如請求項3所述之散熱支架，其中，該風扇具有一入風口以及一出風口，該入風口係朝向該導風結構，該出風口係朝向該鰭片部分。
  5. 如請求項1所述之散熱支架，其中，該蓋體具有一第三開口，該導風結構係設於該第三開口 內，該蓋體係以不透光材質製造，該導風結構之至少一部分係以透光材質製造。
  6. 如請求項1所述之散熱支架，其中，該導風結構包含一第一部分以及一第二部分，該第一部分設於該風扇前方，該第二部分係由該第一部分延伸至該第一開口。
  7. 如請求項6所述之散熱支架，更包含一第一發光單元，設於該第一部分之一內側，且該第一發光單元係朝向該第一部分發光。
  8. 如請求項6所述之散熱支架，更包含一第二發光單元，設於該第一部分朝向該第二部分之一側邊，且該第二發光單元係朝向該側邊發光。
  9. 如請求項6所述之散熱支架，其中，該第一部分係一不透光結構，該第二部分係一可透光結構。
  10. 如請求項1所述之散熱支架，更包含一承載部以及一卡扣部，該承載部位於該第二側，該卡扣部位於該第一側。
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