TWI798105B - 承接模組、應用其之噴印頭裝置及噴印機 - Google Patents
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Abstract
承接模組用以收集來自於噴印頭之印液的漏液。承接模組包括承接容器、漏液擷取件及過濾裝置。承接容器具有承接槽。漏液擷取件配置在承接槽之槽底面的上方。過濾裝置連接承接容器且用以過濾漏液。
Description
本發明是有關於一種噴印承接模組、應用其之噴印頭裝置及噴印機。
一般來說,為了在產品上標註產品訊息,多會使用噴印機在產品上形成識別圖案。然而,若噴印機故障會造成墨水滴落於產品上有可能導致產品遭受汙染。
因此,本發明提出一種承接模組、應用其之噴印頭裝置及噴印機,可改善前述習知問題。
本發明一實施例提出一種承接模組。承接模組用以收集來自於一噴印頭之一印液的一漏液。承接模組包括一承接容器、一漏液擷取件及一過濾裝置。承接容器具有一承接槽。漏液擷取件配置在承接槽。過濾裝置連接承接容器且用以過濾漏液。
本發明另一實施例提出一種噴印頭裝置。噴印頭裝置包括一承接模組及一噴印頭。噴印頭對應承接模組配置且用以提供印液。承接模組用以收集來自於一噴印頭之一印液的一漏液。承接模組
包括一承接容器、一漏液擷取件及一過濾裝置。承接容器具有一承接槽。漏液擷取件配置在承接槽。過濾裝置連接承接容器且用以過濾漏液。
本發明另一實施例提出一種噴印機。噴印機包括一噴印頭裝置及一噴印裝置控制單元。噴印裝置控制單元用以控制噴印頭裝置噴射印液至光學膜。噴印頭裝置包括一承接模組及一噴印頭。噴印頭用以提供印液。承接模組用以收集來自於一噴印頭之一印液的一漏液。承接模組包括一承接容器、一漏液擷取件及一過濾裝置。承接容器具有一承接槽。漏液擷取件配置在承接槽。過濾裝置連接承接容器且用以過濾漏液。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉實施例,並配合所附圖式詳細說明如下:
1:噴印機
10:噴印頭裝置
20:噴印裝置控制單元
30:光學膜
40:滾輪
11:噴印頭
11C:轉角
100,200:承接模組
110,210:承接容器
110s:槽底面
110r,210r:承接槽
110a:第一通道
110a1,110a2,110b1,110b2:一端
110b:第二通道
111:第一側板
111a:入口
111s:第一承載面
112:第二側板
112a:出口
113:第三側板
114:第四側板
115:底板
112s:第二承載面
120:漏液擷取件
121:第一端
122:第二端
130:過濾裝置
131:第一氣流產生器
132:加熱器
133:第二氣流產生器
134:過濾器
1341:過濾容器
1341a:入口
1341b:第一出口
1341c:第二出口
1342:過濾元件
140:控制器
150:漏液感知器
160:警示器
G1,G1’:氣流
L1:印液
L11,L11’:漏液
L11a:顆粒
S1:偵測訊號
S2:警示訊號
SP1:空間
第1圖繪示依照本發明一實施例之噴印機的示意圖。
第2A圖繪示第1圖之承接容器之示意圖。
第2B圖繪示第1圖之承接模組之俯視圖。
第3圖繪示第2B圖之承接模組沿方向3-3’的剖面圖。
第4圖繪示第2B圖之過濾器之示意圖。
第5圖繪示依照本發明另一實施例之承接模組的示意圖。
請參照第1~5圖,第1圖繪示依照本發明一實施例之噴
印機1的示意圖,第2A圖繪示第1圖之承接容器110之示意圖,第2B圖繪示第1圖之承接模組100之俯視圖,第3圖繪示第2B圖之承接模組100沿方向3-3’的剖面圖,第4圖繪示第2B圖之過濾器134之示意圖,而第5圖繪示依照本發明另一實施例之承接模組200的示意圖。
如第1圖所示,噴印機1包括噴印頭裝置10及噴印裝置控制單元20。噴印機1可配置於或應用於例如是光學膜30的延伸製程、光學膜塗工、光學膜貼合或光學膜裁切製程中。噴印頭裝置10電性連接噴印裝置控制單元20。噴印裝置控制單元20例如是採用半導體製程所形成之實體電路(circuit)。噴印裝置控制單元20可控制噴印頭裝置10提供或噴射一印液L1至光學膜30,以形成一圖案,圖案例如是線狀圖案、點狀圖案、文字圖案、符號圖案,或者是條碼圖案,如一維條碼或二維條碼。條碼包含有關於光學膜30之資訊,例如是光學膜30的幾何資訊、光學性質、產品訊息或缺陷位置等。印液L1例如是油墨,油墨具有一色彩,如黑色、紅色或其它顏色。
在一些實施例中,光學膜30是一卷狀材料,配置於一滾輪40,以受到滾輪40的傳輸。在一些實施例中,噴印頭裝置10可固定不動,靠著滾輪40對光學膜30的傳送,可於光學膜30上印出一圖案。在另一實施例中,光學膜30是一片狀結構,藉由移動噴印頭裝置10,也可在光學膜30上印出圖案。在另一實施例中,光學膜30也可藉由滾輪或移動平台移動,藉由固定的噴印頭裝置10印出圖案。亦即光學膜30與噴印頭裝置10可依實際需要同時移動或擇一移動,本
發明並不限制。
在一些實施例中,滾輪40可配置於或應用於光學膜製造流程中,例如光學膜延伸製程、光學膜塗工、光學膜貼合或光學膜裁切製程中。
在一些實施例中,光學膜30可為一單層或多層光學膜。在一些實施例中,光學膜30包含偏光板、光學性質調整膜、或上述的組合。在一些實施例中,光學膜30的結構可以包含多種膜層。在一些實施例中,光學膜30包含偏光膜、保護層、表面保護層、及離型層但在本揭露的結構並非限定於此,例如可省略保護層,或增加其他偏光膜。
在一些實施例中,藉由噴印頭裝置10噴印出的圖案可形成於偏光膜、保護層、表面保護層或離型層之表面上。
在一些實施例中,偏光膜可包含偏光子。在一些實施例中,偏光子的材料可為聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)系樹脂,聚乙烯醇系樹脂可藉由皂化聚醋酸乙烯樹脂製得。
在一些實施例中,保護層、表面保護膜或離型層的材料可例如是透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性等優良之熱可塑性樹脂。熱可塑性樹脂可包含乙醯基纖維素樹脂(例如:三醋酸纖維素(triacetate cellulose,TAC)、二醋酸纖維素(diacetate cellulose,DAC))、丙烯酸樹脂(例如:聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate),PMMA)、聚酯樹脂(例如,聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,
PET)、聚萘二甲酸乙二酯)、烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、環烯烴樹脂、定向拉伸性聚丙烯(oriented-polypropylene,OPP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(polypropylene,PP)、環烯烴聚合物(cyclic olefin polymer,COP)、環烯烴共聚合物(cyclic olefin copolymer,COC)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、或上述之任意組合。此外,亦可進一步對保護層實行表面處理,例如,抗眩光處理、抗反射處理、硬塗處理、帶電防止處理或抗污處理等。此外,在一些實施例中,保護層係一單層或多層光學膜。
如第1及3圖所示,噴印頭裝置10包括噴印頭11及承接模組100。噴印頭11對應承接模組100配置且用以提供印液L1。承接模組100用以收集來自於噴印頭11之印液L1之漏液L11。承接模組100包括承接容器110、漏液擷取件120及過濾裝置130。承接容器110具有承接槽110r。漏液擷取件120配置在承接槽110r。過濾裝置130連接承接容器110且用以過濾漏液L11。漏液L11包含至少一顆粒L11a,顆粒L11a若逃逸至空氣可能造成空氣汙染,且若沾附在光學膜30上可能導致光學膜30的品質不良。
漏液擷取件120例如是配置在承接槽110r之槽底面110s的上方。本發明實施例之承接模組100使用漏液擷取件120捕捉漏液L11,並使用過濾裝置130回收漏液L11中的顆粒L11a,可避免漏液L11滴落至光學膜30,並可避免漏液L11之顆粒L11a汙染空氣及/或光學膜30。一般而言,漏液L11內的水分揮發後會形成為數眾
多的外徑1微米以下的粉塵(顆粒L11a)。在本實施例中,由於承接模組100的回收粉塵效果,可使外徑0.5微米(含)以上之粉塵數量少於100顆。
如第1及3圖所示,噴印頭11具有一轉角11C,承接槽110r之槽底面110s對應(如,正對)轉角11C的位置。轉角11C例如是噴印頭11的最低點。由於承接槽110r對準噴印頭11的最低點(如,轉角11C),使沿噴印頭11之底面11b流動之漏液L11在沿流至噴印轉角11C後,可往槽底面110s的方向滴落。
如第2A及2B圖所示,承接容器110具有第一通道110a及第二通道110b。漏液擷取件120具有第一端121及第二端122。視漏液擷取件120的結構而定,第一端121及第二端122例如是漏液擷取件120之相對二端。第一通道110a連通漏液擷取件120之第一端121,而第二通道110b連通漏液擷取件120之第二端122。
如第2A、2B及3圖所示,承接容器110包括相對之第一側板111與第二側板112、相對之第三側板113與第四側板114以及底板115。第一側板111、第二側板112、第三側板113及第四側板114連接於底板115。第一側板111、第二側板112、第三側板113、第四側板114與底板115圍繞出承接槽110r。承接槽110r例如是呈錐形體。第三側板113及第四側板114連接第一側板111與第二側板112。第一側板111具有一第一承載面111s,第二側板112具有一第二承載面112s。漏液擷取件120的第一端121承靠在第一承載面111s,而漏液擷取件120的第二端122承靠在第二承載面112s。
如第2A、2B及3圖所示,第一通道110a形成於第一側板111。第一側板111具有一入口111a,其連通第一通道110a。入口111a例如是連接於第一通道110a的一端110a1,然亦可連接於第一通道110a之相對二端110a1與110a2之間的任意位置,如中間位置或中間偏一端110a1的位置。此外,第一通道110a連通於第一側板111的內側面及第一承載面111s,以連通漏液擷取件120的第一端121。
如第2A、2B及3圖所示,第二通道110b形成於第二側板112。第二側板112具有出口112a,其連通第二通道110b。出口112a例如是連接於第二通道110b的一端110b1,然亦可連接於第二通道110b之相對二端110b1與110b2之間的位置,如中間位置或中間偏一端110b1的位置。此外,第二通道110b連通於第二側板112的內側面及第二承載面112s,以連通漏液擷取件120的第二端122。
如第2A、2B及3圖所示,一氣流G1可從入口111a進入第一通道110a,然後流經漏液擷取件120後,進入第二通道110b,並從出口112a離開承接容器110。入口111a與出口112a分別位於第一通道110a與第二通道110b的不同側,例如,入口111a位於第四側板114之側,而出口112a位於第三側板113之側,使入口111a與出口112a分別靠近漏液擷取件120的二對角。藉由入口111a與出口112a的對角配置,氣流G1能流經大部分或整個漏液擷取件120,增加氣流G1攜帶顆粒L11a的機率。在一些實施例中,氣流G1可由工廠已存在的壓縮乾燥氣體(Compressed Dry Air,CDA)提供或由一氣體產生器(未繪示)產生。
在一些實施例中,如第2B及3圖所示,漏液擷取件120例如是具有網狀結構。例如,漏液擷取件120包括多條實體線,其交織成網狀結構。漏液L11會沾附在網狀結構的線,增加停留在網狀結構的時間,進而增加被氣流G1帶走的機率。前述的線例如是由塑膠、金屬、橡膠或其組合製成。具體來說,漏液擷取件120例如是網格或濾網。
如第2B及3圖所示,過濾裝置130更包括第一氣流產生器131及加熱器132。加熱器132連通第一通道110a與第一氣流產生器131。第一氣流產生器131可連接前述氣流G1(如壓縮乾燥氣體),第一氣流產生器131可將氣流G1送入加熱器132加熱,使氣流G1的溫度升高。然後,高溫的氣流G1從第一通道110a進入漏液擷取件120中,使沾附在漏液擷取器120上的漏液L11之水分因高溫而蒸發,並留下顆粒L11a。然後,殘留的顆粒L11a會因為連接過濾器134的第二氣流產生器133的吸氣,而經由出口112a進入過濾器134內進行過濾。此外,第一氣流產生器131是一加壓閥、泵浦(pump)或送風元件,例如是風扇或其它類型之強制氣流產生器。在一些實施例中,氣流G1由第一氣流產生器131之泵浦產生後再進入加熱器132中加熱。
在一些實施例中,也可省略第一氣流產生器131的設置,氣流G1可直接經過加熱器132加熱,使氣流G1的溫度升高。
如第2B及3圖所示,過濾裝置130包括第二氣流產生器133及過濾器134。第二氣流產生器133連通第二通道110b。第二氣流產生器133可將氣流G1從漏液擷取件120排出(例如:吸出)氣流
產生器。此氣流G1在流經漏液擷取件120之過程可攜帶顆粒L11a。過濾器134連接第二通道110b與第二氣流產生器133且用以過濾氣流G1所攜帶之顆粒L11a,使顆粒L11a留在過濾器134,而過濾後之氣流G1可由第二氣流產生器133排出。此外,第二氣流產生器133可為一吸力元件,例如是吸力機、排風機或抽氣機,或其它類型之強制氣流產生器。
在第一氣流產生器131及第二氣流產生器133的交互作用(送氣及吸氣)下,更多及/或更強氣流G1能流經漏液擷取件120,以攜帶更多的顆粒L11a,降低顆粒L11a汙染空氣及/或光學膜30的機率。在一些實施例中,視實際狀況而定,過濾裝置130可省略第一氣流產生器131及/或加熱器132。或者,在另一些實施例中,視實際狀況而定,過濾裝置130可省略第二氣流產生器133及/或過濾器134。
如第4圖所示,過濾器134包括過濾容器1341及過濾元件1342。過濾容器1341具有一入口1341a、第一出口1341b及第二出口1341c。入口1341a連通承接容器110,例如是連通承接容器110之第一通道110a(第一通道110a繪示於第2B圖)。過濾元件1342例如是濾網、濾芯或海綿等具過濾功能的元件,其可包含能吸附雜質的材料,如活性碳等。過濾元件1342配置在過濾容器1341內且鄰近第一出口1341b配置,第一出口1341b可選擇性的與第二氣流產生器133連通,過濾元件1342可阻擋漏液L11之顆粒L11a通過。通過過濾元件1342之氣流G1’具有很少的顆粒L11a,或甚至不具有顆粒L11a,因此為乾淨氣流。第二出口1341c位於過濾容器1341之底部,
漏液可透過第二出口1341c排出過濾容器1341外。詳言之,氣流G1所攜帶之漏液L11在過濾容器1341內若凝結成漏液L11’,可從第二出口1341c排出。此外,過濾元件1342與入口1341a彼此間隔一空間SP1,在氣流G1進入過濾元件1342前,空間SP1提供氣流G1所攜帶之漏液(若有的話)更多時間去凝結成液體,使進入過濾元件1342的氣流G1儘可能地乾燥,避免濕氣或液體(若有的話)阻塞過濾元件1342。
如第1圖所示,承接模組100更包括控制器140。控制器140電性連接於前述第一氣流產生器131、加熱器132、第二氣流產生器133。控制器140用以:控制第一氣流產生器131致能或禁能氣流G1之產生、控制第二氣流產生器133致能或禁能氣流G1之產生以及控制加熱器132致能或禁能加熱功能。控制器140例如是採用半導體製程所形成之實體電路。
如第1圖所示,承接模組100更包括漏液感知器150及警示器160。漏液感知器150配置在承接槽110r的槽底面110s並位於漏液擷取件120的下方,且用以基於漏液L11透過漏液擷取件120(當漏液L11過多時)而接觸到漏液感知器150時,產生偵測訊號S1,警示器160用以依據偵測訊號S1,發出警示訊號S2。在一些實施例中,前述控制器140更電性連接於漏液感知器150及警示器160。控制器140依據偵測訊號S1,控制警示器160發出一警示訊號S2。在另一實施例中,無須透過控制器140,警示器160可直接發出警示訊號S2。例如,漏液感知器150可電性連接警示器160,基於漏液感
知器150偵測到漏液L11,漏液感知器150發出偵測訊號S1,警示器160據以發出警示訊號S2。此外,前述警示訊號S2例如是聲音、色光、振動等各種指示訊號。當警示訊號S2是聲音時,警示器160例如是揚聲器;當警示訊號S2是色光時,警示器160例如是發光器;當警示訊號S2是振動時,警示器160例如是振動器。
如第1圖所示,控制器140可電性連接噴印裝置控制單元20。基於漏液感知器150偵測到漏液L11,控制器140可通知噴印裝置控制單元20,噴印裝置控制單元20控制噴印頭裝置10停止運作,避免更多漏液L11持續產生。在另一實施例中,無須透過控制器140,噴印裝置控制單元20可直接控制噴印頭裝置10停止運作。例如,漏液感知器150可電性連接噴印裝置控制單元20,基於漏液感知器150偵測到漏液L11,漏液感知器150發出偵測訊號S1,噴印裝置控制單元20據以控制噴印頭裝置10停止運作。
前述承接容器110例如是以梯形容器為例說明,然本發明實施例不限於此。
請參照第5圖,其繪示依照本發明另一實施例之承接模組200的示意圖。承接模組200包括承接容器210、漏液擷取件120、過濾裝置(包含第一氣流產生器131、加熱器132、過濾器134及第二氣流產生器133)、控制器140、漏液感知器150及警示器160(未繪示)。前述噴印機1之承接模組100可由承接模組200取代。本發明實施例之承接模組200具有相似或相同於前述印承接模組100的技術特徵,不同處在於,承接容器210具有不同結構。
如第5圖所示,承接容器210包括相對之第一側板111與第二側板112、相對之第三側板113(未繪示)與第四側板114(未繪示)及底板115。第一側板111、第二側板112、第三側板113及第四側板114連接於底板115。第三側板113及第四側板114連接第一側板111與第二側板112。第一側板111、第二側板112、第三側板113、第四側板114與底板115圍繞出承接槽210r。不同於前述承接槽110r,本實施例之承接槽210r例如是呈立方體或長方體。然,只要能承載漏液擷取件120、可形成通道且可形成承接槽即可,本發明實施例不限定承接容器的幾何結構。
綜上,本發明實施例提出一種承接模組、應用其之噴印頭裝置及噴印機。承接模組可收集來自於噴印頭之印液的漏液,且可過濾漏液,避免漏液的顆粒或粉塵外逸而汙染空氣、產品(如,光學膜)及/或設備。
綜上所述,雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:承接模組
110:承接容器
110s:槽底面
110r:承接槽
110a:第一通道
110b:第二通道
111:第一側板
111s:第一承載面
112:第二側板
115:底板
112s:第二承載面
120:漏液擷取件
121:第一端
122:第二端
131:第一氣流產生器
132:加熱器
133:第二氣流產生器
134:過濾器
140:控制器
150:漏液感知器
G1:氣流
L11:漏液
L11a:顆粒
Claims (12)
- 一種承接模組,用以收集來自於一噴印頭之一印液的一漏液,包括:一承接容器,具有一承接槽與一通道;一漏液擷取件,配置在該承接槽,其中該通道連通該漏液擷取件之一端;以及一過濾裝置,連接該承接容器,並包括一氣流產生器與一過濾器,該氣流產生器連通該通道且將流經該漏液擷取件之一氣流自該氣流產生器排出,該過濾器連接該通道與該氣流產生器且用以過濾被該氣流攜帶之該漏液之一顆粒。
- 如請求項1所述之承接模組,其中該承接容器具有該通道,該通道連通該漏液擷取件之一端;該過濾裝置包括:一加熱器,用以加熱該氣流,且連通該通道。
- 如請求項2所述之承接模組,其中該氣流產生器,連通該加熱器用以將該氣流送入該加熱器。
- 如請求項1所述之承接模組,其中該氣流來源為壓縮乾燥氣體。
- 如請求項1所述之承接模組,更包括:一漏液感知器,配置在該承接槽中且用以基於該漏液接觸到該漏液感知器,產生一偵測訊號;一警示器,電性連接該漏液感測器,且用以發出一警示訊號; 一控制器,電性連接該警示器及該漏液感知器,且用以依據該偵測訊號,控制該警示器發出該警示訊號。
- 如請求項1所述之承接模組,其中該過濾器包括:一過濾容器,具有一入口及一第一出口,該入口連通該承接容器;以及一過濾元件,配置在該過濾容器內且鄰近該第一出口配置,該過濾元件用以阻擋該漏液之該顆粒通過。
- 如請求項6所述之承接模組,其中該過濾元件與該入口彼此間隔。
- 如請求項6所述之承接模組,其中該過濾容器更具有一第二出口,該第二出口位於該過濾容器之底部,且用以排出該漏液的凝結液體。
- 如請求項1所述之承接模組,其中該噴印頭具有一轉角,該承接槽之一槽底面對應該轉角。
- 一種噴印頭裝置,包括:一如請求項1~9之任一項所述之承接模組;以及該噴印頭,對應該承接模組配置且用以提供該印液。
- 一種噴印機,包括:一如請求項10所述之噴印頭裝置;以及一噴印裝置控制單元,用以控制該噴印頭裝置噴射該印液至一光學膜。
- 如請求項11之噴印機,係配置於該光學膜的延伸製程、光學膜塗工、光學膜貼合或光學膜裁切製程之中。
Priority Applications (2)
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---|---|---|---|---|
EP1652675A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods and apparatus for aerosol extraction in fluid ejection-devices |
US20060092215A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Joaquim Brugue | Aerosol extraction during printing by and servicing of fluid ejection-device |
TW201814328A (zh) * | 2016-10-06 | 2018-04-16 | 住華科技股份有限公司 | 光學膜的製造方法 |
US20190092036A1 (en) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid supply apparatus, liquid ejection head, and liquid supply method |
CN215507483U (zh) * | 2021-08-09 | 2022-01-14 | 青岛穗禾科技发展有限公司 | 一种可收集残液的金属制品防腐料喷涂装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1652675A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods and apparatus for aerosol extraction in fluid ejection-devices |
US20060092215A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Joaquim Brugue | Aerosol extraction during printing by and servicing of fluid ejection-device |
TW201814328A (zh) * | 2016-10-06 | 2018-04-16 | 住華科技股份有限公司 | 光學膜的製造方法 |
US20190092036A1 (en) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid supply apparatus, liquid ejection head, and liquid supply method |
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