TWI797286B - 隔膜－襯墊－保護構材複合體、電解要素及電解槽 - Google Patents

隔膜－襯墊－保護構材複合體、電解要素及電解槽 Download PDF

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Abstract

一種隔膜-襯墊-保護構材複合體，具備離子穿透性的隔膜、保持隔膜的周緣部的襯墊、和保持襯墊的電絕緣性的框狀的保護構材，保護構材具備框狀的基體和框狀的蓋體構材，基體具備設於該基體的內周側並接收襯墊及蓋體構材的收容部、和從收容部朝基體的內周側突出而延伸並將被收容部接收的襯墊支撐於與隔膜的主面相交的方向的支撐部，蓋體構材具有可被基體的收容部接收的尺寸，襯墊及蓋體構材被基體的收容部接收，使得襯墊被夾於基體的支撐部與蓋體構材之間。

Description

隔膜－襯墊－保護構材複合體、電解要素及電解槽
本發明涉及隔膜-襯墊-保護構材複合體、電解要素及電解槽，更詳言之尤其涉及鹼性水的電解、可適用於在加壓條件下的鹼性水的電解的隔膜-襯墊-保護構材複合體、電解要素及電解槽。
氫氣及氧氣的製造方法方面，已知鹼性水電解法。於鹼性水電解法，使用鹼金屬氫氧化物(例如NaOH、KOH等)溶解後的鹽基性的水溶液(鹼性水)作為電解液，將水電性分解，使得從陰極產生氫氣，從陽極產生氧氣。鹼性水電解用的電解槽方面已知一種電解槽，具備由離子穿透性的隔膜區劃的陽極室及陰極室，分別於陽極室配置陽極，於陰極室配置陰極。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2013/191140號小冊 [專利文獻2]日本特開2002-332586號公報 [專利文獻3]日本特許第4453973號公報 [專利文獻4]國際公開2014/178317號小冊 [專利文獻5]日本特許第6093351號公報 [專利文獻6]日本特開2015-117417號公報
[發明所欲解決之問題]
圖1為示意性就一個實施方式相關的歷來的鹼性水電解槽900進行說明的局部剖面圖。零間距型電解槽900具備以下：具備將陽極室A與陰極室C隔開的導電性的隔壁911及凸緣部912的電解要素(極室單元)910、910、…；配置於鄰接的電解要素910、910之間的離子穿透性的隔膜920；配置於隔膜920與電解要素910的凸緣部912之間，並夾住隔膜920的周緣部的襯墊930、930；被從其中一個極室單元的隔壁911立設的導電性的肋材913、913、…保持的陽極940；被從另一個電解要素的隔壁911立設的導電性的肋材914、914、…保持的集電體950；及被與該集電體950相接而配置的導電性的彈性體960保持的軟性的陰極970。陰極970的周緣部及導電性的彈性體960的周緣部固定於集電體950的周緣部。於電解槽900，導電性的彈性體960將軟性的陰極970壓向隔膜920及陽極940，使得在鄰接的陰極970及陽極940之間夾住隔膜920。
因鹼性水的電解而產生的氣體一般而言在壓縮至既定的壓力的狀態下商業上流通。極室內部的壓力為大致常壓的情況下，從該極室回收的氣體亦為大致常壓，故需要將從電解槽回收的氣體在電解槽的外部壓縮至既定的壓力的外部壓縮裝置。極室內的壓力比常壓高時，如此的外部壓縮裝置的能力可低，或不需要如此的外部壓縮裝置，應可減低氣體的製造成本。此外提高極室內的壓力時，在極室內產生的氣體在極液中形成的氣泡變小，故電極間的電阻減低，因此即使電流密度相同仍可減低電解電壓，應可節能化。
然而，在示於圖1的歷來的電解槽900提高極室內部的壓力時，因極室內部的壓力使得襯墊930、930以被朝外周側推出的方式變形，最後襯墊930、930恐從電解要素的凸緣部912、912之間脫離。
為了防止極室內部的壓力所致的襯墊的變形及脫離等的問題用的一個解決方案方面考量以下：將具有與襯墊對應的形狀之剛性的芯材和隔膜一體化後，將透過以具有柔軟性及電絕緣性的材料遮蓋該芯材從而獲得的複合體用作為與襯墊與隔膜的複合體相當的要素。然而該情況下，往芯材的遮蓋之際，及使芯材與隔膜一體化之際，需要伴隨機械沖壓及加熱之加工，故隔膜受到伴隨該等加工之機械壓力及熱的影響，使得隔膜的特性恐劣化。
本發明課題在於，提供一面抑制隔膜受到的熱及機械壓力所致的不良影響，一面提高對於極室內部的壓力之抗性的隔膜-襯墊-保護構材複合體、電解要素及電解槽。 [解決問題之技術手段]
本發明包含以下[1]～[11]的方式。 [1] 一種隔膜-襯墊-保護構材複合體，具備： 離子穿透性的隔膜； 襯墊，其保持前述隔膜的周緣部；和 電絕緣性的框狀的保護構材，其保持前述襯墊； 前述保護構材具備框狀的基體和框狀的蓋體構材， 前述基體具備： 收容部，其設於該基體的內周側，收容前述襯墊及前述蓋體構材；和 支撐部，其從前述收容部朝前述基體的內周側突出而延伸，將被前述收容部收容的前述襯墊支撐於與前述隔膜的主面相交的方向； 前述蓋體構材具有可被前述基體的收容部收容的尺寸， 前述襯墊及前述蓋體構材被前述基體的收容部收容，使得前述襯墊被夾於前述基體的支撐部與前述蓋體構材之間。
[2] 一種電解槽，具備： 複數個導電性的隔壁，其等具有第1面與第2面； 複數個如申請專利範圍第1項的隔膜-襯墊-保護構材複合體，其等分別配置於鄰接的前述導電性的隔壁之間；和 密封構材，其分別配置於前述導電性的隔壁與前述隔膜-襯墊-保護構材複合體之間； 鄰接的前述導電性的隔壁配置為其中一個前述導電性的隔壁的第1面與另一個前述導電性的隔壁的第2面相向， 在前述第1面和與該第1面相向的前述隔膜之間，劃定收容與具有該第1面的前述導電性的隔壁電性導通的第1電極的第1極室， 在前述第2面和與該第2面相向的前述隔膜之間，劃定收容與具有該第2面的前述導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室。
[3] 如[2]的電解槽，其中， 前述密封構材為O形體， 個別的前述保護構材具有： 第1溝，其在前述框狀的基體的與前述導電性的隔壁的第1面相向之面，被設為可將前述O形體固定於該框狀的基體與該第1面之間；和 第2溝，其在前述框狀的基體的在與前述導電性的隔壁的第2面相向之面，被設為可將前述O形體固定於該框狀的基體與該第2面之間。
[4] 如[2]的電解槽，其中， 前述密封構材為O形體， 個別的前述導電性的隔壁具有： 第1溝，其在前述第1面，被設為可將前述O形體在該第1面與前述框狀的基體之間固定；和 第2溝，其在前述第2面，被設為可將前述O形體在該第2面與前述框狀的基體之間固定。
[5] 一種電解要素，具備： 離子穿透性的隔膜； 襯墊，其保持前述隔膜的周緣部； 框狀的保護構材，其保持前述襯墊；和 導電性的隔壁，其具有第1面及第2面； 前述保護構材具備框狀的基體和框狀的蓋體構材， 前述基體具備： 收容部，其設於該基體的內周側，收容前述襯墊及前述蓋體構材；和 支撐部，其從前述收容部朝前述基體的內周側突出而延伸，將被前述收容部收容的前述襯墊支撐於與前述隔膜的主面相交的方向； 前述蓋體構材具有可被前述基體的收容部收容的尺寸， 前述襯墊及前述蓋體構材被前述基體的收容部收容，使得前述襯墊被夾於前述基體的支撐部與前述蓋體構材之間， 前述導電性的隔壁配置為前述第1面與前述隔膜相向， 前述導電性的隔壁的外周部與前述基體的支撐部的內周部接合或作成一體， 前述框狀的基體具備一突出凸緣部，該突出凸緣部被設為與前述支撐部連續而比前述導電性的隔壁朝前述第2面之側突出， 前述突出凸緣部的外周部的尺寸為前述收容部的內周部的尺寸以下。
[6] 一種電解槽，具有層積複數個如[5]的電解要素的層積構造， 於鄰接的2個前述電解要素之組的各者，其中一個前述電解要素的前述突出凸緣部的至少一部分被另一個前述電解要素的前述收容部進一步收容，使得在前述其中一個電解要素的前述突出凸緣部、和前述另一個電解要素的前述支撐部之間，前述另一個電解要素的前述襯墊及前述蓋體構材被夾住而保持， 在前述導電性的隔壁的第1面、和與該第1面相向的前述隔膜之間，劃定收容與該導電性的隔壁電性導通的第1電極的第1極室， 在前述導電性的隔壁的第2面、和與該第2面相向的前述隔膜之間，劃定收容與該導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室。
[7] 如[6]的電解槽，其中，於鄰接的2個前述電解要素之組的各者，在前述其中一個電解要素的前述突出凸緣部、和前述另一個電解要素的前述蓋體構材之間，作為密封構材，O形體被夾住而保持。
[8] 如[6]或[7]的電解槽，其進一步具備： 與配置於前述層積構造的其中一個端部的第1電解要素的前述導電性隔壁的第2面相向而配置的第1終端元件；和 與配置於前述層積構造的另一個端部的第2電解要素的前述隔膜相向而配置的第2終端元件； 前述第1終端元件具備： 離子穿透性的第1隔膜； 第1襯墊，其保持前述第1隔膜的周緣部； 框狀的第1保護構材，其保持前述第1襯墊；和 第1導電性的隔壁，其具有第1面及第2面； 前述第1保護構材具備框狀的第1基體和框狀的第1蓋體構材， 前述第1基體具備： 第1收容部，其設於該第1基體的內周側，收容前述第1襯墊及前述第1蓋體構材；和 第1支撐部，其從前述第1收容部朝前述第1基體的內周側突出而延伸，將被前述第1收容部收容的前述第1襯墊支撐於與前述第1隔膜的主面相交的方向； 前述第1蓋體構材具有可被前述第1基體的第1收容部收容的尺寸， 前述第1襯墊及前述第1蓋體構材被前述第1基體的第1收容部收容，使得前述第1襯墊被夾於前述第1支撐部與前述第1蓋體構材之間， 前述第1導電性的隔壁配置為該第1導電性的隔壁的前述第1面與前述第1隔膜相向， 前述第1導電性的隔壁的外周部與前述第1基體的第1支撐部的內周部接合或作成一體， 前述第1電解要素的前述突出凸緣部的至少一部分進一步被前述第1終端元件的前述第1收容部收容，使得在前述第1電解要素的前述突出凸緣部、和前述第1終端元件的前述第1支撐部之間，前述第1終端元件的前述第1襯墊及前述第1蓋體構材被夾住而保持， 前述第2終端元件具有： 第2導電性的隔壁，其具有第1面及第2面；和 第2突出凸緣部，其與前述第2導電性的隔壁的外周部接合或作成一體，朝前述第2導電性的隔壁的第2面之側突出而延伸； 於至少前述第2突出凸緣部的頂端部，前述第2突出凸緣部的外周部的尺寸為前述第2電解要素的前述收容部的內周部的尺寸以下， 前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部的至少一部分進一步被前述第2電解要素的前述收容部收容，使得在前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部、和前述第2電解要素的前述支撐部之間，前述第2電解要素的前述襯墊及前述蓋體構材被夾住而保持， 在前述第1終端元件的前述第1導電性的隔壁的第1面、和前述第1隔膜之間，進一步劃定收容與該第1導電性的隔壁電性導通的第1電極的第1極室， 在前述第1電解要素的導電性的隔壁的第2面、和前述第1終端元件的前述第1隔膜之間，進一步劃定收容與前述第1電解要素的導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室， 在前述第2終端元件的前述第2導電性的隔壁的第2面、和前述第2電解要素的前述隔膜之間，進一步劃定收容與該第2導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室。
[9] 如[8]的電解槽，其中，在前述第1電解要素的突出凸緣部與前述第1終端元件的前述第1蓋體構材之間、及前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部與前述第2電解要素的蓋體構材之間，分別是作為密封構材，O形體被夾住而保持。
[10] 如[6]～[9]中任一者的電解槽，其中，前述第1終端元件的框狀的第1基體、前述第2終端元件的第2突出凸緣部、及個別的前述電解要素的框狀的基體為電絕緣性。
[11] 如[6]～[9]中任一者的電解槽，其中， 前述第1終端元件的框狀的第1基體、前述第2終端元件的第2突出凸緣部、及個別的前述電解要素的框狀的基體包含導電性材料， 該電解槽進一步具有： 第1電氣絕緣構材，其配置為防止前述第1終端元件的前述框狀的第1基體、和前述第1電解要素的前述框狀的基體的短路； 第2電氣絕緣構材，其配置為防止前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部、和前述第2電解要素的前述框狀的基體的短路；和 第3電氣絕緣構材，其於鄰接的2個前述電解要素之組的各者，配置為防止其中一個前述電解要素的前述框狀的基體、和另一個前述電解要素的前述框狀的基體的短路。 [對照先前技術之功效]
於本發明的隔膜-襯墊-保護構材複合體，隔膜及襯墊以及蓋體構材被框狀的基體的收容部收容，使得隔膜及襯墊被夾於基體的支撐部與蓋體構材之間而保持，故使隔膜與保護構材一體化時，不需要機械的沖壓、熱加工。因此，依具備本發明的隔膜-襯墊-保護構材複合體的方式的電解槽時，可一面抑制隔膜受到的熱及機械壓力所致的不良影響，一面提高對於極室內部的壓力之抗性。
於本發明的電解要素，隔膜及襯墊以及蓋體構材被框狀的基體的收容部收容，使得隔膜及襯墊被夾於基體的支撐部與蓋體構材之間而保持，故使隔膜與保護構材一體化時，不需要機械的沖壓、熱加工。再者，框狀的基體具備與支撐部連續而比導電性的隔壁朝第2面之側突出而設的突出凸緣部，突出凸緣部的外周部的尺寸為收容部的內周部的尺寸以下，故於具備層積複數層本發明的電解要素的層積構造的方式的電解槽，其中一個電解要素的突出凸緣部的至少頂端部進一步被鄰接的另一個電解要素的收容部收容。因此在其中一個電解要素的突出凸緣部、和另一個電解要素的支撐部之間，襯墊及蓋體構材被夾住而保持，故可透過簡易的構成使隔膜及襯墊與電解要素一體化。另外，收容襯墊的收容部設於框狀的基體的內周側，故極室內部的壓力所致的襯墊的變形因收容部的內周部而受限。因此依具備層積複數層本發明的電解要素的層積構造的方式的電解槽時，可一面抑制隔膜受到的熱及機械壓力所致的不良影響，一面提高對於極室內部的壓力之抗性。
本發明的上述的作用及利益將因以下說明的實施方式而明朗化。以下，一面參照圖式，一面說明有關本發明的實施方式。然而，本發明非限於此等方式者。另外，圖式未必為反映正確的尺寸者。此外圖中，有時省略一部分的符號。本說明書中只要未特別講明，數值A及B方面「A～B」如此的記載表示「A以上且B以下」。相關記載中僅對數值B附加單位的情況下，該單位亦適用於數值A。此外「或」及「或者」的用語只要未特別講明即表示邏輯和。
＜1.隔膜-襯墊-保護構材複合體＞ 圖2為示意性說明本發明的一個實施方式相關的隔膜-襯墊-保護構材複合體100(以下有時僅稱為「複合體100」)的圖。圖2(A)為複合體100的平面圖，圖2(B)為圖2(A)的B-B線剖視圖，圖2(C)及(D)為就在圖2(B)中將複合體100分解的姿勢進行繪示的剖面圖。複合體100具備離子穿透性的隔膜10、將隔膜10的周緣部保持的襯墊20、將襯墊20保持的電絕緣性的框狀的保護構材30。保護構材30具備框狀的基體31和框狀的蓋體構材32。基體31具備：收容部31a，其設於基體31的內周側，收容(將隔膜10保持的)襯墊20及蓋體構材32；和支撐部31b，其從收容部31a朝基體30的內周側突出而延伸，並將被收容部31a收容的襯墊20支撐於與隔膜10的主面相交的方向(圖2(B)～(D)的紙面左右方向。以下有時稱為「層積方向」)(圖2(D))。
圖2(C)為就襯墊20被基體31的收容部31a收容且被支撐部31b從與隔膜10的主面相交的方向支撐的姿勢進行繪示的剖面圖。收容部31a的層積方向上的深度比將隔膜10的周緣部進行保持的襯墊20的層積方向的厚度深，故將隔膜10進行保持下的襯墊20被收容部31a收容且被支撐部31b從層積方向支撐時，在被收容部31a收容的襯墊20的與支撐部31b相反之側的面20a、和基體31的與支撐部31b相反之側的面31c之間產生階差(圖2(C))。蓋體構材32具有可被收容於被收容部31a收容襯墊20的基體31的面31c與襯墊的面20a之間的階差的尺寸。亦即，蓋體構材32的外周部具有與基體31的收容部31a的內周部大致相同的尺寸，蓋體構材32的內周部具有與基體31的支撐部31b的內周部大致相同的尺寸，蓋體構材32的層積方向的厚度作成，將隔膜10進行保持下的襯墊20的層積方向的厚度與蓋體構材32的層積方向的厚度的合計、和基體31的收容部31a的層積方向的深度大致相同。圖2(B)為就蓋體構材32被收容於圖2(C)中的基體31的面31c與襯墊20的面20a之間的階差下的姿勢進行繪示的剖面圖。如示於圖2(B)，襯墊20及蓋體構材32被基體31的收容部31a收容，使得襯墊20被夾於基體31的支撐部31b與蓋體構材32之間而保持。
隔膜10方面，可無特別限制地採用可使用於鹼性水電解用的電解槽的離子穿透性的隔膜。隔膜10優選上為透氣性低、導電度小、強度高。隔膜10之例方面可舉例：由石棉、變性石棉所成的多孔質膜、使用聚碸系聚合物下的多孔質隔膜、使用聚苯硫醚纖維下的布、氟系多孔質膜、利用包含無機系材料與有機系材料雙方的混合材料下的多孔質膜等的多孔質隔膜。此外除此等多孔質隔膜以外，亦可使用氟系離子交換膜等的離子交換膜作為隔膜10。
襯墊20方面，可無特別限制地採用可使用於鹼性水電解用的電解槽的襯墊。於圖2顯示襯墊20的剖面。襯墊20具有平坦的形狀，將隔膜10的周緣部進行保持，另一方面於基體31的收容部10a，被夾住於基體31的支撐部31b與蓋體構材32之間而被保持。襯墊20優選上由具有耐鹼性的彈性體形成。襯墊20的材料之例方面，可舉例天然橡膠(NR)、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、氯丁橡膠(CR)、丁二烯橡膠(BR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、乙烯-丙烯橡膠(EPT)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、異丁烯-異戊二烯橡膠(IIR)、氯磺化聚乙烯橡膠(CSM)等的彈性體。另外，使用不具有耐鹼性的襯墊材料的情況下，亦可在該襯墊材料的表面透過遮蓋等而設置具有耐鹼性的材料的層。
基體31係對於來自外部的電壓施加具電絕緣性為優選。一個實施方式中，基體31由電絕緣性的材料形成。形成基體31的電性絕緣性材料方面，可優選使用具有耐鹼性且具有耐施加於層積方向的按壓力的強度的樹脂材料，如此的樹脂材料的優選例方面，可舉例硬質氯乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯並咪唑樹脂、聚四氟乙烯樹脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物樹脂、四氟乙烯-乙烯共聚物樹脂等。其他實施方式中，基體31具備由金屬材料所成的芯材、和遮蓋該芯材的表面的電性絕緣性材料的遮蓋層而成。形成基材31的芯材的金屬材料之例方面，可舉例如鐵等的單體金屬、SUS304等的不鏽鋼等的剛性的金屬材料。此外形成基材31的遮蓋層的電性絕緣性材料的優選例方面，除上述的電絕緣性的樹脂材料以外，可舉例具有電絕緣性及耐鹼性的彈性體。如此的彈性體的優選例方面，可舉例天然橡膠(NR)、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、氯丁橡膠(CR)、丁二烯橡膠(BR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、乙烯-丙烯橡膠(EPT)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、異丁烯-異戊二烯橡膠(IIR)、氯磺化聚乙烯橡膠(CSM)等。另外，使用不具有耐鹼性的彈性體的情況下，亦可在該彈性體的表面透過遮蓋等而設置具有耐鹼性的材料的層。
蓋體構材32可為金屬製，亦可由電絕緣性的材料形成。形成蓋體構材32的金屬材料之例方面，可舉例上述就基體31而說明者同樣的金屬材料。一個實施方式中，蓋體構材32由電絕緣性的材料形成。形成蓋體構材32的電性絕緣性材料的優選例方面，可舉例上述就基體31而說明者同樣的樹脂材料。其他實施方式中，蓋體構材32具備由金屬材料所成的芯材、和遮蓋該芯材的表面的電性絕緣性材料的遮蓋層而成。形成蓋體構材32的芯材的金屬材料之例方面，可舉例與上述就基體31的芯材而說明者同樣的剛性的金屬材料。此外形成蓋體構材32的遮蓋層的電性絕緣性材料的優選例方面，可舉例與上述就基體31的遮蓋層而說明者同樣的樹脂材料及彈性體。
＜2.電解槽(1)＞ 圖3為示意性就本發明的一個實施方式相關的電解槽1000進行說明的剖面圖。電解槽1000為鹼性水電解用的電解槽。圖3中，對已示於圖2的要素標注與圖2中的符號相同的符號，有時省略說明。電解槽1000具有第1面40a與第2面40b，具備複數個導電性的隔壁40、40、…(以下有時僅稱為「導電性隔壁40」)、分別配置於鄰接的導電性隔壁40、40之間的複數個隔膜-襯墊-保護構材複合體100、100、…(圖2參照)、和分別配置於導電性隔壁40、40、…與複合體100、100、…之間的密封構材50、50、…(以下有時僅稱為「密封構材50」)。
於電解槽1000，鄰接的導電性隔壁40、40之組皆配置為，其中一個導電性隔壁40的第1面40a與另一個導電性隔壁40的第2面40b相向。於電解槽1000，在導電性隔壁40的第1面40a、和與該第1面40a相向的隔膜10(圖2參照)之間，分別劃定收容與具有該第1面40a的導電性隔壁40電性導通的第1電極(陽極)61的第1極室(陽極室A1、A2、A3)。另外，在導電性隔壁40的第2面40b、和與該第2面40b相向的隔膜10(圖2參照)之間，分別劃定收容與具有該第2面40b的導電性隔壁40電性導通的第2電極(陰極)62的第2極室(陰極室C1、C2、C3)。對僅劃定第1極室的導電性隔壁40(亦即，第2面40b未面向第2極室的導電性隔壁40)連接正極端子，正極端子連接於直流電源的正極。對僅劃定第2極室的導電性隔壁40(亦即，第1面40a未面向第1極室的導電性隔壁40)連接負極端子，負極端子連接於直流電源的負極。另外，電解槽1000進一步具備：對第1極室(陽極室A1、A2、A3)的各者供應電解液的第1電解液供應流道(未圖示)、從第1極室的各者回收電解液及氣體的第1電解液氣體回收流道(未圖示)、對第2極室(C1、C2、C3)的各者供應電解液的第2電解液供應流道(未圖示)、和從第2極室的各者回收電解液及氣體的第2電解液氣體回收流道(未圖示)。
第1電極(陽極)61的各者被以從劃定收容該第1電極61的第1極室(陽極室A1、A2或A3)的導電性隔壁40的第1面40a突出的方式而設的導電性肋體41、41、…(以下有時僅稱為「導電性肋體41」)保持。導電性肋體41與導電性隔壁40及第1電極61電性導通。另外，第2電極(陰極)62的各者被以從劃定收容該第2電極62的第2極室(陰極室C1、C2、C3)的導電性隔壁40的第2面40b突出的方式而設的導電性肋體42、42、…(以下有時僅稱為「導電性肋體42」)保持。導電性肋體42與導電性隔壁40及第2電極62電性導通。
導電性隔壁40的材質方面，可無特別限制地採用具有耐鹼性的剛性的導電性材料，例如可優選採用鎳、鐵等的單體金屬、SUS304、SUS310、SUS310S、SUS316、SUS316L等的不鏽鋼等的金屬材料。此等金屬材料亦可為了使耐蝕性、導電性提升，實施鍍鎳而加以使用。
密封構材50被夾持於複合體100的保護構材31和導電性隔壁40之間，在保護構材31與導電性隔壁40之間接受按壓力，從而防止由於各極室的內壓使得電解液或氣體從保護構材31與導電性隔壁40之間漏出。密封構材50優選上由具有耐鹼性的彈性體形成。密封構材50的材料之例方面，可舉例天然橡膠(NR)、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、氯丁橡膠(CR)、丁二烯橡膠(BR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、乙烯-丙烯橡膠(EPT)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、異丁烯-異戊二烯橡膠(IIR)、氯磺化聚乙烯橡膠(CSM)等的彈性體。另外，密封構材50方面使用不具有耐鹼性的彈性體的情況下，亦可在具備該彈性體的芯材的表面透過遮蓋等而設置具有耐鹼性的材料的層。密封構材50為O形體。使用O形體作為密封構材，使得可進一步提高電解槽1000的耐壓性。
陽極(第1電極)61方面，可無特別限制地採用可使用於鹼性水電解用的電解槽的陽極。陽極61一般而言具備導電性基材、和遮蓋該基材的表面的觸媒層。觸媒層優選上為多孔質。陽極61的導電性基材方面，例如可使用鎳、鎳合金、鎳鐵、釩、鉬、銅、銀、錳、鉑族元素、石墨或鉻、或其等之組合。陽極61方面優選上採用由鎳所成的導電性基材。觸媒層在元素方面包含鎳。觸媒層優選上包含氧化鎳、金屬鎳或氫氧化鎳、或其等之組合，亦可包含鎳與其他一種以上的金屬的合金。特優選上觸媒層由金屬鎳所成。另外，觸媒層亦可進一步包含鉻、鉬、鈷、鉭、鋯、鋁、鋅、鉑族元素或稀土元素、或其等之組合。於觸媒層的表面，亦可進一步承載銠、鈀、銥或釕、或其等之組合作為追加的觸媒。陽極61的導電性基材可為剛性的基材，亦可為可撓性的基材。構成陽極61的剛性的導電性基材方面，可舉例如擴張金屬板、穿孔金屬等。此外構成陽極61的可撓性的導電性基材方面，可舉例如以金屬線編織(或編製)的鐵絲網等。
陰極(第2電極)62方面，可無特別限制地採用可使用於鹼性水電解用的電解槽的陰極。陰極62一般而言，具備導電性基材、和遮蓋該基材的表面的觸媒層。陰極62的導電性基材方面，例如可優選採用鎳、鎳合金、不鏽鋼、軟鋼、鎳合金、或在不鏽鋼或軟鋼的表面實施鍍鎳者。陰極62的觸媒層方面，可優選採用由貴金屬氧化物、鎳、鈷、鉬或錳、或其等之氧化物、或貴金屬氧化物所成的觸媒層。構成陰極62的導電性基材可為例如剛性的基材，亦可為可撓性的基材。構成陰極62的剛性的導電性基材方面，可舉例如擴張金屬板、穿孔金屬等。此外構成陰極62的可撓性的導電性基材方面，可舉例如以金屬線編織(或編製)的鐵絲網等。
導電性肋體41及導電性肋體42方面，可無特別限制地採用：用於鹼性水電解槽的周知的導電性肋體。於電解槽1000，導電性肋體41從導電性隔壁40的第1面40a立設，導電性肋體42從導電性隔壁40的第2面40b立設。只要導電性肋體41可將陽極61相對於導電性隔壁40固定及保持，則導電性肋體41的連接方法、形狀、數量及配置不特別限制。此外只要導電性肋體42可將陰極62相對導電性隔壁40固定及保持，則導電性肋體42的連接方法、形狀、數量及配置亦不特別限制。導電性肋體41及導電性肋體42的材質方面，可無特別限制地採用具有耐鹼性的剛性的導電性材料，例如可優選採用鎳、鐵等的單體金屬、SUS304、SUS310、SUS310S、SUS316、SUS316L等的不鏽鋼等的金屬材料。此等金屬材料亦可為了使耐蝕性、導電性提升，實施鍍鎳而加以使用。
電解槽1000具備本發明的隔膜-襯墊-保護構材複合體100，故依電解槽1000時，可一面抑制隔膜受到的熱及機械壓力所致的不良影響，一面提高對於極室內部的壓力之抗性。
在涉及本發明的上述說明，雖舉複合體100的具備蓋體構材32之側面向第1極室(陽極室)的方式的電解槽1000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成為複合體100的具備蓋體構材32之側面向第2極室(陰極室)的方式的電解槽。
在涉及本發明的上述說明，雖舉具備為O形體之密封構材50的方式的電解槽1000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可代替為O形體之密封構材50，作成具備為平襯墊的密封構材的方式的電解槽。然而，從提高對於電解槽1000的極室內部的壓力之抗性的觀點而言，優選上採用為O形體的方式的密封構材50。
在涉及本發明的上述說明，雖舉具備不具有為了固定密封構材50用的溝之複合體100的方式的電解槽1000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成具備具有為了固定密封構材50用的溝的隔膜-襯墊-保護構材複合體的電解槽。
圖4為示意性就如此的其他一個實施方式相關的電解槽2000進行說明的剖面圖，圖4中，對已示於圖2～3的要素標注與圖2～3中的符號相同的符號，有時省略說明。電解槽2000在代替隔膜-襯墊-保護構材複合體100而具備隔膜-襯墊-保護構材複合體200(以下有時僅稱為「複合體200」)方面，與電解槽1000不同。圖5為示意性就電解槽2000具備的複合體200進行說明的圖。圖5中，對已示於圖2～3的要素標注與圖2～3中的符號相同的符號，有時省略說明。圖5(A)為複合體200的平面圖，圖5(B)為圖5(A)的B-B線剖視圖，圖5(C)為在圖5(B)中僅取出基體231之圖。
複合體200在代替保護構材30而具備保護構材230方面與上述說明的複合體100不同；保護構材230在代替框狀的基體31而具備框狀的基體231方面與上述說明的保護構材30不同；基體231在具備第1之O形體固定溝231e及第2之O形體固定溝231f方面，與上述說明的基體31不同。
第1之O形體固定溝231e設於基體231的在電解槽2000中與導電性隔壁40的第1面40a相向的面31c。第1之O形體固定溝231e具有可在基材231的面31c與導電性隔壁40的第1面40a之間固定密封構材(O形體)50的形狀。第2之O形體固定溝231f設於基體231的在電解槽2000中與導電性隔壁40的第2面40b向的面31d。第2之O形體固定溝231f具有可在基材231的面31d與導電性隔壁40的第2面40b之間固定密封構材(O形體)50的形狀。
第1之O形體固定溝231e及第2第2之O形體固定溝231f的剖面(圖5(B)及(C)參照)具有可收容密封構材(O形體)50的剖面(圖4參照)的一部分的形狀。複合體200的基體231具有第1之O形體固定溝231e，使得電解槽2000中配置於複合體200的基體231與導電性隔壁40的第1面40a之間的密封構材(O形體)50以嵌入於第1之O形體固定溝231e的姿勢被夾持於基體231與導電性隔壁40的第1面40a之間。因此第1極室內部的壓力所致的密封構材(O形體)50的變形進一步被抑制。此外複合體200的基體231具有第2之O形體固定溝231f，使得電解槽2000中配置於複合體200的基體231與導電性隔壁40的第2面40b之間的密封構材(O形體)50以嵌入於第2之O形體固定溝231f的姿勢被夾持於基體231與導電性隔壁40的第2面40b之間。因此第2極室內部的壓力所致的密封構材(O形體)50的變形進一步被抑制。因此依具備複合體200的方式的電解槽2000時，可一面抑制隔膜受到的熱及機械壓力所致的不良影響，一面進一步提高對於極室內部的壓力之抗性。
在涉及本發明的上述說明，舉具備具有與密封構材(O形體)50的剖面具有互補的剖面形狀的第1及第2之O形體固定溝231e、231f之基體231的方式的複合體200、及具備該複合體200的方式的電解槽2000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成具備具有具有V字型的剖面形狀的第1及第2之O形體固定溝之基體的方式的隔膜-襯墊-保護構材複合體、及具備該複合體的方式的電解槽。 另外，密封構材50方面代替O形體而採用平襯墊的態樣方面，亦透過在平襯墊方面使用在主面具備凸部的方式的平襯墊，使得可獲得將為O形體的密封構材50以第1及第2之O形體固定溝231e及231f固定的情況同樣的功效。亦即，代替O形體，使用在與基體231的面31c相向之面、或與基體231的面31d相向之面分別具有凸部的平襯墊，於複合體200方面使用基體231的面31c代替第1之O形體固定溝231e具備第1凸部固定溝，且基體231的面31d代替第2之O形體固定溝231f具備第2凸部固定溝的方式的隔膜-襯墊-保護構材複合體，使平襯墊之上述凸部分別嵌入於設於基體231的面31c或面31d之第1或第2凸部固定溝，使得可進一步抑制極室內部的壓力所致的平襯墊的變形。
在涉及本發明的上述說明，雖例示具備具有O形體固定溝231e、231f的保護構材231的方式的隔膜-襯墊-保護構材複合體200、及具備該複合體200的方式的電解槽2000，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成導電性的隔壁具備O形體固定溝的方式的電解槽。
圖6為示意性就如此的其他一個實施方式相關的電解槽3000進行說明的剖面圖。圖6中，對已示於圖2～5的要素標注與圖2～5中的符號相同的符號，有時省略說明。電解槽3000在代替導電性的隔壁40、40、…而具有導電性的隔壁3040、3040、…(以下有時僅稱為「導電性隔壁3040」)方面，與上述說明的電解槽1000不同。圖7為示意性說明導電性隔壁3040的圖。圖7(A)為導電性隔壁3040的平面圖，圖7(B)為導電性隔壁3040的仰視圖，圖7(C)為圖7(B)的C-C線剖視圖。導電性隔壁3040在第1面40a具備第1之O形體固定溝3040c，且在第2面40b具備第2之O形體固定溝3040d方面，與上述說明的導電性隔壁40不同。第1之O形體固定溝3040c具有可在導電性隔壁3040的第1面40a與複合體100的基體31之間固定密封構材(O形體)50的形狀，第2之O形體固定溝3040d具有可在導電性隔壁3040的第2面40b與複合體100的基體31之間固定密封構材(O形體)50的形狀。
第1之O形體固定溝3040c及第2之O形體固定溝3040d的剖面(圖7(C)參照)具有可收容密封構材(O形體)50的剖面(圖6參照)的一部分的形狀。導電性隔壁3040具有第1之O形體固定溝3040c，使得電解槽3000中配置於複合體100的基體31與導電性隔壁3040的第1面40a之間的密封構材(O形體)50以嵌入於第1之O形體固定溝3040c的姿勢被夾持於基體31與導電性隔壁3040的第1面40a之間。因此第1極室內部的壓力所致的密封構材(O形體)50的變形進一步被抑制。此外導電性隔壁3040具有第2之O形體固定溝3040d，使得電解槽3000中配置於複合體100的基體31與導電性隔壁3040的第2面40b之間的密封構材(O形體)50以嵌入於第2之O形體固定溝3040d的姿勢被夾持於基體31與導電性隔壁3040的第2面40b之間。因此第2極室內部的壓力所致的密封構材(O形體)50的變形進一步被抑制。因此依具備導電性隔壁3040的方式的電解槽3000時，可一面抑制隔膜受到的熱及機械壓力所致的不良影響，一面進一步提高對於極室內部的壓力之抗性。
在涉及本發明的上述說明，雖舉僅劃定第1極室A1的(亦即第2面40b未面向第2極室的)導電性隔壁亦在第2面40b具有第2之O形體固定溝3040d，且僅劃定第2極室C3的(亦即第1面40a未面向第1極室的)導電性隔壁亦在第1面40a具有第1之O形體固定溝3040c的方式的電解槽3000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成在僅劃定第1極室的(未面向第2極室的)導電性隔壁在第2面未設置第2之O形體固定溝，且在僅劃定第2極室的(未面向第1極室的)導電性隔壁在第1面未設置第1之O形體固定溝的方式的電解槽。
在涉及本發明的上述說明，雖舉具備具有與密封構材(O形體)50的剖面具有互補的剖面形狀的第1及第2之O形體固定溝3040c、3040d的導電性隔壁3040的方式的電解槽3000為例，本發明未限定於該方式。例如，亦可作成具備具有具有V字型的剖面形狀的第1及第2之O形體固定溝的導電性隔壁的方式的電解槽。 另外，密封構材50方面代替O形體而採用平襯墊的態樣方面，亦可透過在平襯墊方面使用在主面具備凸部的方式的平襯墊，使得獲得將為O形體的密封構材50以第1及第2之O形體固定溝231e及231f固定的情況同樣的功效。亦即，代替O形體，使用在與導電性隔壁3040的第1面40a相向之面或在與第2面40b相向之面分別具有凸部的平襯墊，於導電性隔壁3040方面使用第1面40a代替第1之O形體固定溝3040c而具備第1凸部固定溝，且第2面40b代替第2之O形體固定溝3040d而具備第2凸部固定溝的方式的導電性隔壁，使平襯墊之上述凸部分別嵌入設於導電性隔壁3040的第1面40a或第2面40b的第1或第2凸部固定溝，使得可進一步抑制極室內部的壓力所致的平襯墊的變形。
＜3.電解要素＞ 圖8為示意性就本發明的一個實施方式相關的電解要素500進行說明的圖。圖8中，對已示於圖2～7的要素標注與圖2～7中的符號相同的符號，有時省略說明。圖8(A)為示意性說明電解要素500的剖面圖，圖8(B)為就從圖8(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的姿勢進行繪示的剖面圖。
電解要素500具備：離子穿透性的隔膜10、將隔膜10的周緣部保持的襯墊20、將襯墊20保持的框狀的保護構材530、具有第1面540a及第2面540b的導電性的隔壁540(以下有時稱為「導電性隔壁540」)。保護構材530具備框狀的基體531和框狀的蓋體構材532。
基體531具備：收容部531a，其設於基體531的內周側，收容襯墊20及蓋體構材532的；和支撐部531b，其從收容部531a朝基體531的內周側突出而延伸，並將被收容部531a收容的襯墊20支撐於與隔膜10的主面相交的方向。蓋體構材532具有可被基體531的收容部531a收容的尺寸。襯墊20及蓋體構材532被基體531的收容部531a收容，使得襯墊20被夾於基體531的支撐部531b與蓋體構材532之間而保持。襯墊20及蓋體構材532被基體531的收容部531a收容時，在基體531的收容部531a側的端部531ae與蓋體構材532之間產生階差。亦即，基體531的收容部531a的深度(亦即，劃定收容部531a的端部的基體531的端部531ae至支撐部531b的深度)作成比將隔膜10的周緣部保持的襯墊20與蓋體構材532的合計的厚度大。
導電性的隔壁540配置為第1面540a與隔膜10相向，導電性的隔壁540的外周部與基體531的支撐部531b的內周部在全周接合為不透水且氣密或在全周被作成為一體。基體531具備突出凸緣部531c，該突出凸緣部531c係與支撐部531b連續而比導電性的隔壁540朝第2面540b之側突出而設。突出凸緣部531c的外周部531cs的圓周方向的尺寸(亦即與圖8的紙面左右方向正交的方向的尺寸。換言之與導電性的隔壁540的第1面540a平行的剖面下的尺寸。再換言之與隔膜10的主面平行的剖面下的尺寸)為收容部531a的內周部531as的尺寸以下。亦即，突出凸緣部531c具有可被收容部531a收容的形狀及尺寸。如上述，基體531的收容部531a的深度作成比將隔膜10的周緣部保持的襯墊20與蓋體構材532的合計的厚度大，故將隔膜10的周緣部保持下的襯墊20與蓋體構材532被一個電解要素500的收容部531a收容時，該收容部531a可進一步收容其他電解要素500的突出凸緣部531c的至少頂端部。因此依電解要素500時，在組裝層積複數個電解要素500的具有層積構造的電解槽之際，容易進行鄰接的電解要素之間的定位。
於基體531，在導電性隔壁540的第1面540a、和與該第1面540a相向的隔膜10之間，劃定收容與導電性隔壁540電性導通的第1電極(陽極)61的第1極室(陽極室)A。第1電極(陽極)61被以從導電性隔壁540的第1面540a突出的方式而設的導電性肋體41、41、…保持。導電性肋體41與導電性隔壁540及第1電極61電性導通。此外基體531進一步具備以從導電性隔壁540的第2面540b突出的方式而設的導電性肋體42、42、…、和被導電性肋體42保持的第2電極(陰極)62。導電性肋體42與導電性隔壁540及第2電極62電性導通，因此第2電極62與導電性隔壁540電性導通。
導電性隔壁540的材質方面，可無特別限制地採用上述就導電性隔壁40說明的具有耐鹼性的剛性的導電性材料，其優選的態樣方面亦同上述。
基體531可為金屬製，亦可由電絕緣性的材料形成。形成基體531的金屬材料之例方面，可舉與上述就導電性隔壁40說明者同樣的金屬材料，其優選的態樣方面亦同上述。形成基體531的電性絕緣性材料之例方面，可舉與上述就基體31說明的電性絕緣性材料同樣的電性絕緣性材料，其優選的態樣方面亦同上述。基體531由電絕緣性的材料形成的情況下，於電解要素500，導電性隔壁540與基體531接合為優選。將由電性絕緣性材料形成的基體531與導電性隔壁540接合的手段方面，可採用透過黏合劑的黏合等的周知的接合手段。基體531為金屬製的情況下，於電解要素500，可導電性隔壁540與基體531接合，亦可形成為一體。將金屬製的基體531與導電性隔壁540接合的手段方面，可採用焊接、硬焊等的周知的金屬間接合手段。此外將金屬製的基體531與導電性隔壁540形成為一體的手段方面，可採用鑄造、鍛造、削取等的周知的手段。
蓋體構材532可為金屬製，亦可由電絕緣性的材料形成。形成蓋體構材532的金屬材料之例方面，可舉例上述就基體31而說明者同樣的金屬材料，其優選的態樣方面亦同上述。
另外，基體531為金屬製的情況下，於後述的電解槽需要防止鄰接的電解要素500、500的基體531彼此之間的短路。例如，一個實施方式中，基體531的收容部531a的內周部531as的圓周方向的尺寸(亦即與圖8的紙面左右方向正交的方向的尺寸。換言之與導電性的隔壁540的第1面540a平行的剖面下的尺寸。再換言之與隔膜10的主面平行的剖面下的尺寸)比突出凸緣部531c的外周部531cs的圓周方向的尺寸大為優選(圖8(B)參照)。收容部531a的內周部531as的圓周方向的尺寸比突出凸緣部531c的外周部531cs的圓周方向的尺寸大，使得如後述般其中一個電解要素500的突出凸緣部531c的至少頂端部531ce被另一個電解要素500的收容部531a收容時，能以其中一個電解要素500的突出凸緣部531c的外周部531cs與另一個電解要素500的收容部531a的內周部531as不直接接觸的方式配置該鄰接的電解要素500、500，故可防止短路。
此外例如，一個實施方式中，電解要素500優選上進一步具備一電氣絕緣構材，該電氣絕緣構材係為了在其中一個電解要素500的突出凸緣部531c的至少頂端部531ce被另一個電解要素500的收容部531a收容時防止其中一個電解要素的基體531與另一個電解要素的基體531之間的短路而設。圖9為示意性就如此的其他實施方式相關的電解要素500’進行說明的剖面圖。圖9中，對已示於圖2～8的要素標注與圖2～8中的符號相同的符號，有時省略說明。圖9(A)為示意性就電解要素500’進行說明的剖面圖，圖9(B)為從圖9(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。電解要素500’在代替基體531具備基體531’方面與電解要素500不同，基體531’在突出凸緣部531’c的頂端部531’ce及連接於該頂端部531’ce的突出凸緣部531’c的外周部531’cs的至少一部分的表面由電氣絕緣構材531’ci構成方面，與基體531不同。亦即，基體531’係突出凸緣部531’c的頂端部531’ce及連接於該頂端部531’ce的突出凸緣部531’c的外周部531’cs的至少一部分的表面部分由電氣絕緣構材531’ci構成，其他部分為金屬製。另外，亦可將基體531’的設有收容部531a的部分的外周部531ao、和突出凸緣部531’c的外周部531’cs連接的階差部分531r的表面被進一步以電氣絕緣構材531’ci構成。於電解要素500’，包含電氣絕緣構材531’ci的突出凸緣部531’c的外周部531’cs的尺寸亦作成收容部531a的內周部531as的尺寸以下。依如此的電解要素500’時，亦可在其中一個電解要素500’的突出凸緣部531’c被另一個電解要素500’的收容部531a收容時防止其中一個基體531’與另一個基體531’短路。
電氣絕緣構材531’ci的材質方面，例如可無特別限制地採用：丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、氟橡膠(FKM)、胺基甲酸酯橡膠(AU)、氯丁橡膠(CR)、乙烯-丙烯橡膠(EPT)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)等的彈性體；聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、酚醛樹脂(PF)等的非氟系樹脂；聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)等的氟系樹脂等的電性絕緣性材料。以電氣絕緣構材531’ci構成突出凸緣部的表面時，可無特別限制地採用黏合、襯料、熔接等的周知的手法。
於本發明的上述說明，雖舉突出凸緣部的包含頂端部的表面被以電氣絕緣構材531’ci而構成的方式的電解要素500’為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成基體531的收容部531a的內周部531as被以電氣絕緣構材而構成的方式的電解要素。圖10為示意性就如此的其他一個實施方式相關的電解要素500”進行說明的剖面圖。圖10中，對已示於圖2～9的要素標注與圖2～9中的符號相同的符號，有時省略說明。圖10(A)為示意性就電解要素500”進行說明的剖面圖，圖10(B)為從圖10(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。電解要素500”在代替基體531具備基體531”方面與電解要素500不同，基體531”在收容部531”a的內周部531”as及劃定收容部531”a的端部的基體531”的端部531”ae的表面被由電氣絕緣構材531”ai構成方面，與基體531不同。亦即，基體531”收容部531”a的內周部531”as及劃定收容部531”a的端部的基體531”的端部531”ae的表面由電氣絕緣構材531”ai構成，其他部分為金屬製。於電解要素500”，突出凸緣部531c的外周部531cs的尺寸亦作成包含電氣絕緣構材531”ai的收容部531”a的內周部531”as的尺寸以下。依如此的電解要素500”時，亦可在其中一個電解要素500”的突出凸緣部531c被另一個電解要素500”的收容部531”a收容時防止其中一個基體531”與另一個基體531”短路。
在涉及本發明的上述說明，雖舉在導電性隔壁540的第1面540a與隔膜10之間作為第1電極61配置陽極，且在從導電性隔壁540的第2面540b突出而設的導電性肋體42作為第2電極62保持陰極的方式的電解要素500、500’、500”為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成在導電性隔壁的第1面540a與隔膜10之間作為第1電極61配置陰極，且在從導電性隔壁540的第2面540b突出而設的導電性肋體42作為第2電極62保持陽極的方式的電解要素。
＜4.電解槽(2)＞ 圖11為示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解槽4000進行說明的剖面圖。圖11中，對已示於圖2～10的要素標注與圖2～10中的符號相同的符號，有時省略說明。
電解槽4000具有層積複數個電解要素500、500、…的層積構造。於該層積構造，於鄰接的2個電解要素500、500之組中的各者，其中一個電解要素500的突出凸緣部531c的至少一部分被另一個電解要素500的收容部531a收容，使得在其中一個電解要素500的突出凸緣部531c、和另一個電解要素500的支撐部531b之間，該另一個電解要素500的(保持隔膜10的周緣部的)襯墊20及蓋體構材532被夾住而保持。並且在導電性隔壁540的第1面540a、和與該第1面540a相向的隔膜10之間，劃定收容與該導電性隔壁540電性導通的第1電極(陽極)61的第1極室(陽極室A2、A3、A4)，在導電性隔壁540的第2面540b、和與該第2面540b相向的隔膜10之間，劃定收容與該導電性隔壁540電性導通的第2電極(陰極)62的第2極室(陰極室C2、C3)。
於電解槽4000，於鄰接的2個電解要素500、500之組中的各者，在其中一個電解要素500的突出凸緣部531c、和另一個電解要素500的蓋體構材532之間，作為密封構材50，O形體被夾住而保持。
於電解槽4000，將在電解要素500、500、…的層積構造的其中一個端部使突出凸緣部531c朝外側而配置的電解要素500稱為第1電解要素500a。此外將在電解要素500、500、…的層積構造的另一個端部使收容部531a朝外側而配置的電解要素500稱為第2電解要素500b。電解槽4000進一步具備與第1電解要素500a的導電性隔壁540的第2面540b相向而配置的第1終端元件4500、和與第2電解要素500b的隔膜10相向而配置的第2終端元件4600。
圖12為示意性就第1終端元件4500進行說明的圖。圖12中，對已示於圖2～11的要素標注與圖2～11中的符號相同的符號，有時省略說明。圖12(A)為示意性就第1終端元件4500進行說明的剖面圖，圖12(B)為從圖12(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。第1終端元件4500具備離子穿透性的隔膜10(第1隔膜)、保持隔膜10(第1隔膜)的周緣部的襯墊20(第1襯墊)、保持襯墊20(第1襯墊)的框狀的保護構材(第1保護構材)4530、和具有第1面540a及第2面540b的導電性隔壁540(第1導電性隔壁)。
保護構材(第1保護構材)4530具備框狀的基體(第1基體)4531和框狀的蓋體構材532(第1蓋體構材)。基體(第1基體)4531在不具有突出凸緣部531c、第2電極62及導電性肋體42方面，與上述說明的電解要素500的基體531不同。亦即，基體(第1基體)4531具備：收容部(第1收容部)4531a，其設於基體4531的內周側，收容襯墊20及蓋體構材532；支撐部4531b(第1支撐部)，其從該收容部4531a朝基體4531的內周側突出而延伸，並將被收容部4531a收容的襯墊20(第1襯墊)支撐於與隔膜10(第1隔膜)的主面相交的方向。蓋體構材532(第1蓋體構材)具有可被基體4531的收容部4531a收容的尺寸。(保持隔膜10的周緣部的)襯墊20(第1襯墊)及蓋體構材532(第1蓋體構材)被基體4531的收容部4531a收容，使得襯墊20(第1襯墊)被夾於基體4531的支撐部4531a與蓋體構材532(第1蓋體構材)之間而保持。襯墊20(第1襯墊)及蓋體構材532(第1蓋體構材)被基體4531的收容部4531a收容時，於基體4531的收容部4531a側的端部4531ae與蓋體構材532(第1蓋體構材)之間產生階差。亦即，基體4531的收容部4531a的深度(亦即，劃定收容部4531a的端部的基體4531的端部4531ae至支撐部4531b的深度)作成比保持隔膜10(第1隔膜)的周緣部的襯墊20(第1襯墊)與蓋體構材532(第1蓋體構材)的合計的厚度大。
於第1終端元件4500，導電性隔壁540(第1導電性隔壁)被配置為該導電性隔壁540(第1導電性隔壁)的第1面540a與隔膜10(第1隔膜)相向。導電性隔壁450(第1導電性隔壁)的外周部與基體4531的支撐部4531b在全周接合為不透水且氣密或在全周被作成為一體。
於電解槽4000，第1電解要素500a的突出凸緣部531c的至少一部分進一步被第1終端元件4500的收容部4531a收容，使得在第1電解要素500a的突出凸緣部531c、和第1終端元件4500的支撐部4531b之間，第1終端元件4500的(保持隔膜10(第1隔膜)的周緣部的)襯墊20(第1襯墊)及蓋體構材532(第1蓋體構材)被夾住而保持(圖11參照)。 第1終端元件4500的收容部4531a的內周部4531as的尺寸為第1電解要素500a的突出凸緣部531c的外周部531cs的尺寸以上。亦即，第1終端元件4500的收容部4531a具有可收容第1電解要素500a的突出凸緣部531c的形狀及尺寸。如上述，第1終端元件4500的基體4531的收容部4531a的深度作成比保持隔膜10(第1隔膜)的周緣部的襯墊20(第1襯墊)與蓋體構材532(第1蓋體構材)的合計的厚度大，故保持隔膜10(第1隔膜)的周緣部的襯墊20(第1襯墊)與蓋體構材532(第1蓋體構材)被第1終端元件4500的收容部4531a收容時，該收容部4531a可進一步收容第1電解要素500的突出凸緣部531c的至少頂端部。因此於電解槽4000，在層積第1電解要素500a與第1終端元件4500之際，定位容易。
於電解槽4000，在第1終端元件4500的導電性隔壁540(第1導電性隔壁)的第1面540a、和第1終端元件4500的隔膜10(第1隔膜)之間，進一步劃定收容與第1終端元件4500的導電性隔壁540(第1導電性隔壁)電性導通的第1電極(陽極)61的第1極室(陽極室A1)，同時在第1電解要素500a的導電性隔壁540的第2面540b、和第1終端元件4500的隔膜10(第1隔膜)之間，進一步劃定收容與第1電解要素500a的導電性隔壁540電性導通的第2電極(陰極)62的第2極室(陰極室C1)(圖11參照)。 於第1終端元件4500，第1電極(陽極)61被設為從導電性隔壁540(第1導電性隔壁)的第1面540a突出的導電性肋體41、41、…保持(圖12(B)參照)。導電性肋體41與導電性隔壁540(第1導電性隔壁)及第1電極61電性導通。
於第1終端元件4500(圖12參照)，基體4531可為金屬製，亦可由電絕緣性的材料形成。形成基體4531的金屬材料之例方面，可舉與上述就導電性隔壁40說明者同樣的金屬材料，其優選的態樣方面亦同上述。形成基體4531的電性絕緣性材料之例方面，可舉與上述就基體31說明的材料同樣的電性絕緣性材料，其優選的態樣方面亦同上述。基體4531由電絕緣性的材料形成的情況下，於第1終端元件4500，導電性隔壁540(第1導電性隔壁)被與基體4531接合為優選。將由電性絕緣性材料形成的基體4531與導電性隔壁540(第1導電性隔壁)接合的手段方面，可採用透過黏合劑的黏合等的周知的接合手段。基體4531為金屬製的情況下，於第1終端元件4500，可導電性隔壁540(第1導電性隔壁)與基體4531被接合，亦可形成為一體。將金屬製的基體4531與導電性隔壁540(第1導電性隔壁)接合的手段方面，可採用焊接、硬焊等的周知的金屬間接合手段。此外將金屬製的基體4531與導電性隔壁540(第1導電性隔壁)形成為一體的手段方面，可採用鑄造、鍛造、削取等的周知的手段。
圖13為示意性就第2終端元件4600進行說明的剖面圖。圖13中，對已示於圖2～12的符號標注與圖2～12中的符號相同的符號，有時省略說明。第2終端元件4600具有：導電性隔壁540(第2導電性隔壁)，其具有第1面540a及第2面540b；和突出凸緣部(第2突出凸緣部)4631c，其與該導電性隔壁540(第2導電性隔壁)的外周部在全周被不透水且氣密地接合或在全周設為一體，並朝該導電性隔壁540(第2導電性隔壁)的第2面540b之側突出而延伸。於至少突出凸緣部4631c的頂端部，突出凸緣部4631c的外周部4631cs的圓周方向的尺寸(亦即圖13中與紙面左右方向正交的方向的尺寸。換言之與第2終端元件4600的導電性隔壁540(第2導電性隔壁)的第2面540b平行的剖面下的尺寸)為第2電解要素500b的收容部531a的內周部531as的圓周方向的尺寸以下。亦即，第2終端元件4600的突出凸緣部4631c具有可被第2電解要素500b的收容部531a收容的尺寸。 於電解槽4000，第2終端元件4600的突出凸緣部4631c的至少一部分進一步被第2電解要素500b的收容部531a收容，使得在第2終端元件4600的突出凸緣部4631c與第2電解要素500b的支撐部531b之間，第2電解要素500b的襯墊20及蓋體構材532被夾住而保持(圖11參照)。因此於電解槽4000，在層積第2電解要素500b與第2終端元件4600之際，定位容易。
於電解槽4000，在第2終端元件4600的導電性隔壁540(第2導電性隔壁)的第2面540b、和第2電解要素500b的隔膜10之間，進一步劃定收容與第2終端元件4600的導電性隔壁540(第2導電性隔壁)電性導通的第2電極(陰極)62的第2極室(陰極室C4)(圖11參照)。 於第2終端元件4600，第2電極62被設為從導電性隔壁540(第2導電性隔壁)的第2面540b突出的導電性肋體42、42、…保持(圖13參照)。導電性肋體42與導電性隔壁540(第2導電性隔壁)及第2電極62電性導通。
於電解槽4000，在第1電解要素500a的突出凸緣部531c與第1終端元件4500的蓋體構材532(第1蓋體構材)之間、及第2終端元件4600的突出凸緣部4631c與第2電解要素500的蓋體構材532之間，分別是作為密封構材50，O形體被夾住而保持(圖11參照)。
於第2終端元件4600(圖13參照)，突出凸緣部4631c可為金屬製，亦可由電絕緣性的材料形成。形成突出凸緣部4631c的金屬材料之例方面，可舉與上述就導電性隔壁40說明者同樣的金屬材料，其優選的態樣方面亦同上述。形成突出凸緣部4631c的電性絕緣性材料之例方面，可舉與上述就基體31說明的電性絕緣性材料同樣的電性絕緣性材料，其優選的態樣方面亦同上述。由電絕緣性的材料形成突出凸緣部4631c的情況下，於第2終端元件4600，導電性隔壁540(第2導電性隔壁)與突出凸緣部4631c接合為優選。將由電性絕緣性材料形成的突出凸緣部4631c與導電性隔壁540(第2導電性隔壁)接合的手段方面，可採用透過黏合劑的黏合等的周知的接合手段。突出凸緣部4631c為金屬製的情況下，可於第2終端元件4600，導電性隔壁540(第2導電性隔壁)與突出凸緣部4631c被接合，亦可形成為一體。將金屬製的突出凸緣部4631c與導電性隔壁540(第2導電性隔壁)接合的手段方面，可採用焊接、硬焊等的周知的金屬間接合手段。此外將金屬製的突出凸緣部4631c與導電性隔壁540(第2導電性隔壁)形成為一體的手段方面，可採用鑄造、鍛造、削取等的周知的手段。
於電解槽4000，對第1終端元件4500的導電性隔壁540(第1導電性隔壁)連接正極端子，對第2終端元件4600的導電性隔壁540(第2導電性隔壁)連接負極端子(圖11參照)。正極端子連接於直流電源的正極，負極端子連接於直流電源的負極。另外，電解槽4000進一步具備：對第1極室(陽極室A1、A2、A3、A4)的各者供應電解液的第1電解液供應流道(未圖示)、從第1極室的各者回收電解液及氣體的第1電解液氣體回收流道(未圖示)、對第2極室(C1、C2、C3、C4)的各者供應電解液的第2電解液供應流道(未圖示)、和從第2極室的各者回收電解液及氣體的第2電解液氣體回收流道(未圖示)。
於一個優選實施方式，第1終端元件4500的基體4531、第2終端元件4600的突出凸緣部4631c及各電解要素500的基體531由電性絕緣性材料形成。依該方式時，即使於各收容部(531a、4531a)，收容部與被該收容部收容的突出凸緣部(531c、4631c)接觸，仍不會發生短路。
於其他優選實施方式，第1終端元件4500的基體4531、第2終端元件4600的突出凸緣部4631c及各電解要素500的基體531為金屬製。依該方式時，可進一步提高對於極室內部的壓力之抗性。 第1終端元件4500的基體4531、第2終端元件4600的突出凸緣部4631c及各電解要素500的基體531為金屬製的情況下，例如，各電解要素500的基體531的收容部531a的內周部531as的圓周方向的尺寸比各電解要素500的突出凸緣部531c的外周部531cs的圓周方向的尺寸大(圖8(B)及圖11參照)，第1終端元件4500的收容部4531a的內周部4531as的圓周方向的尺寸(亦即與圖12的紙面左右方向正交的方向的尺寸。換言之與第1終端元件4500的導電性隔壁540(第1導電性隔壁)的第1面540a平行的剖面下的尺寸；再換言之與第1終端元件4500的隔膜10(第1隔膜)的主面平行的剖面下的尺寸)比第1電解要素500a的突出凸緣部531c的外周部531cs的圓周方向的尺寸大(圖11及圖12參照)，第2終端元件4600的突出凸緣部4631c的外周部4631cs的圓周方向的尺寸比第2電解要素500b的收容部531a的內周部531as的圓周方向的尺寸小(圖11及圖13參照)為優選。依該方式時，各收容部的圓周方向的尺寸比各突出凸緣部的圓周方向的尺寸大，使得可於各收容部(531a、4531a)，以收容部與被該收容部收容的突出凸緣部(531c、4631c)不直接接觸的方式，配置各電解要素500、第1終端元件4500及第2終端元件4600，故可防止短路。此外例如，電解槽4000優選上進一步具有：以防止第1終端元件4500的基體4531與第1電解要素500a的基體531的短路的方式而配置的電氣絕緣構材(第1電氣絕緣構材)；以防止第2終端元件4600的突出凸緣部4631c與第2電解要素500b的基體531的短路的方式而配置的電氣絕緣構材(第2電氣絕緣構材)；和於鄰接的2個電解要素500、500之組的各者，以防止其中一個電解要素500的基體531與另一個電解要素500的基體531的短路的方式而配置的電氣絕緣構材(第3電氣絕緣構材)。依該方式時，即使於各收容部(531a、4531a)，收容部與被該收容部收容的突出凸緣部(531c、4631c)接觸，仍不會發生短路。圖14為示意性就如此的其他一個實施方式相關的電解槽5000進行說明的剖面圖。圖14中，對已示於圖2～13的要素標注與圖2～13中的符號相同的符號，有時省略說明。
電解槽5000在代替電解要素500、500、…具備電解要素500’、500’、…(圖9參照)，且代替第2終端元件4600具備第2終端元件4600’方面，與上述說明的電解槽4000(圖11)不同。於電解槽5000，將於電解要素500’、500’、…的層積構造的其中一個端部使突出凸緣部531’c朝外側而配置的電解要素500’稱為第1電解要素500’a，將在電解要素500’、500’、…的層積構造的另一個端部使收容部531a朝外側而配置的電解要素500’稱為第2電解要素500’b。
圖15為第2終端元件4600’示意性進行說明的剖面圖。圖15中，對已示於圖2～14的要素標注與圖2～14中的符號相同的符號，有時省略說明。第2終端元件4600’在代替突出凸緣部(第2突出凸緣部)4631c具有突出凸緣部(第2突出凸緣部)4631’c方面，與上述說明的第2終端元件4600(圖13參照)不同。突出凸緣部4631’c在該頂端部4631’ce及連接於該頂端部4631’ce的突出凸緣部4631’c的外周部4631’cs的至少一部分的表面由電氣絕緣構材4631’ci構成方面，與第2終端元件4600的突出凸緣部4631c不同。亦即，突出凸緣部4631’c係突出凸緣部4631’c的頂端部4631’ce及連接於該頂端部4631’ce的突出凸緣部4631’c的外周部4631’cs的至少一部分的表面部分由電氣絕緣構材4631’ci構成，其他部分為金屬製。電氣絕緣構材4631’ci的材質之例方面，可舉與作為電氣絕緣構材531’ci的材質在上述說明者同樣的電性絕緣性材料，其優選的態樣方面亦同上述。於第2終端元件4600’，亦包含電氣絕緣構材4631’ci的突出凸緣部4631’c的外周部4631’cs的圓周方向的尺寸(亦即與圖15的紙面左右方向正交的方向的尺寸。換言之與第2終端元件4600’的導電性隔壁540(第2導電性隔壁)的第2面540b平行的剖面下的尺寸)作成第2電解要素500’b的收容部531a的內周部的圓周方向的尺寸以下。
依如此的電解槽5000時，即使於各收容部(531a、4531a)，收容部與被該收容部收容的突出凸緣部(531’c、4631’c)接觸，仍不會發生短路。
於本發明的上述說明，雖舉為了防止收容部與突出凸緣部的短路使各突出凸緣部在表面具備電氣絕緣構材的方式的電解槽5000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成各收容部的表面具備電氣絕緣構材從而防止收容部與突出凸緣部的短路的方式的電解槽。圖16為示意性就如此的其他一個實施方式相關的電解槽6000進行說明的剖面圖。圖16中，對已示於圖2～15的要素標注與圖2～15中的符號相同的符號，有時省略說明。電解槽6000在代替電解要素500、500、…具備電解要素500”、500”、…(圖10參照)，且代替第1終端元件4500具備第1終端元件4500”方面，與上述說明的電解槽4000不同。於電解槽6000，將在電解要素500”、500”、…的層積構造的其中一個端部使突出凸緣部531c朝外側而配置的電解要素500”稱為第1電解要素500”a，電解要素500”、500”、…的層積構造的另一個端部使收容部531”a朝外側而配置的電解要素500”稱為第2電解要素500”b。
圖17為示意性就第1終端元件4500”進行說明的圖。圖17中，對已示於圖2～16的要素標注與圖2～16中的符號相同的符號，有時省略說明。圖17(A)為示意性就第1終端元件4500”進行說明的剖面圖，圖17(B)為從圖17(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。第1終端元件4500”在代替基體(第1基體)4531具備基體(第1基體)4531”方面與第1終端元件4500不同，基體4531”在劃定收容部(第1收容部)4531”a的內周部4531”as及收容部4531”a的端部的基體4531”的端部4531”ae的表面由電氣絕緣構材4531”ai構成方面，與基體4531不同。亦即，基體4531”係劃定收容部4531”a的內周部4531”as及內周部4531”a的端部的基體4531”的端部4531”ae的表面由電氣絕緣構材4531”ai構成，其他部分為金屬製。電氣絕緣構材4531”ai的材質之例方面，可舉與作為電氣絕緣構材531’ci的材質在上述說明者同樣的電性絕緣性材料，其優選的態樣方面亦同上述。於第1終端元件4500”，包含電氣絕緣構材4531”ai的收容部4531”a的內周部4531”as的圓周方向的尺寸亦作成第1電解要素500”a的突出凸緣部531c的外周部531cs的圓周方向的尺寸以上。
依如此的電解槽6000時，於各收容部(531”a、4531”a)，即使收容部與被該收容部收容的突出凸緣部(531c、4631c)接觸，仍不會發生短路。
在涉及本發明的上述說明，舉不具有為了固定密封構材(O形體)50用的溝的方式的電解要素500、500’及500”以及具備該電解要素的方式的電解槽4000、5000及6000為例。依具備本發明的電解要素的電解槽時，收容部的內周部存在於密封構材的外周側，故即使O形體因極室內部的壓力而變形，仍會抑制O形體超過由收容部的內周部界定的限度而變形。然而本發明非限定於該方式者。例如，亦可作成在與蓋體構材的突出凸緣部相向的面具有以可將O形體固定於蓋體構材與突出凸緣部的頂端部之間的方式而設的溝(O形體固定溝)的方式的電解要素及具備該電解要素的方式的電解槽。此外例如亦可作成在突出凸緣部的頂端部具有以可將O形體固定於蓋體構材與突出凸緣部的頂端部之間的方式而設的溝(O形體固定溝)的方式的電解要素及具備該電解要素的方式的電解槽。電解槽2000及3000方面如上述說明，O形體固定溝的剖面形狀可為與O形體的剖面的一部分對應的(與O形體的剖面形狀互補的)形狀，亦可為其他形狀(例如V字形狀等)。
在涉及本發明的上述說明，雖舉作為密封構材50具備O形體的方式的電解槽4000、5000、及6000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成：為具備本發明的電解要素的電解槽之作為密封構材具備平襯墊的方式的電解槽。依具備本發明的電解要素的電解槽時，收容部的內周部存在於密封構材的外周側，故即使密封構材因極室內部的壓力而變形，仍會抑制密封構材超過由收容部的內周部界定的限度而變形。因此依具備本發明的電解要素的方式的電解槽時，即使為使用O形體以外的密封構材如平襯墊的情況下，仍可提高對於極室內部的壓力之抗性。其中，從進一步提高對於極室內部的壓力之抗性的觀點而言，密封構材方面使用O形體為優選。
在涉及本發明的上述說明，雖舉第1電極61為陽極且第2電極62為陰極的方式的電解槽1000、2000、3000、4000、5000及6000、以及電解要素500、500’及500”為例，惟本發明未限定於該方式。例如，亦可作成第1電極為陰極且第2電極為陽極的方式的電解槽及電解要素。
在涉及本發明的上述說明，雖舉將隔膜10的周緣部保持的襯墊20為一體型的襯墊，亦即在一體的襯墊20的內周部設置狹縫，並在該狹縫收容隔膜10的周緣部，使得隔膜10的周緣部被襯墊20保持的方式的隔膜-襯墊-保護構材複合體100及200、電解要素500、500’及500”、以及電解槽1000、2000、3000、4000、5000及6000為例，惟本發明未限定於該方式。例如，代替一體型的襯墊20，使用分離型的襯墊的方式，亦即，亦可作成如下方式的方式的隔膜-襯墊-保護構材複合體、電解要素及電解槽：以2個襯墊構材夾住隔膜10的周緣部，使得隔膜10的周緣部被襯墊保持。
＜5.鹼性水電解法＞ 本發明的電解槽可特優選使用於鹼性水的電解。一個實施方式相關的鹼性水電解法為將鹼性水電解而製造氫的方法，包含(a)利用本發明的電解槽將鹼性水電解的程序。程序(a)中的電解槽方面，可採用上述說明的任一方式的電解槽。鹼性水方面，可無特別限制地採用使用於透過鹼性水電解法之氫的製造的周知的鹽基性水溶液(例如KOH水溶液、NaOH水溶液等)。
程序(a)係對本發明的電解槽的各第1極室及各第2極室供應極液(鹼性水)，以在陽極-陰極間流過既定的電解電流的方式施加電壓，從而可進行。將因電解而產生的氣體從各極室與極液一起回收，進行氣液分離，從而可分別從陰極室將氫氣回收，及從陽極室將氧氣回收。透過氣液分離從氣體分離的極液可依所需而一面補充水，一面再度往各極室供應。
於程序(a)，可第1極室為陽極室，第2極室為陰極室，亦可第1極室為陰極室，第2極室為陽極室。任一情況下，陰極室內部的壓力皆相對於大氣壓維持為20kPa以上高壓。陰極室內部的壓力相對於大氣壓400kPa以上高壓為優選，800kPa以上高壓較優選上。陰極室內部的壓力之上限雖亦取決於構成電解槽的構材的強度，惟例如可為不足大氣壓+1000kPa。陰極室內部的壓力為上述下限值以上，使得減低在從陰極室回收氫氣後的升壓程序的壓縮率，或可省略升壓程序，故可削減設備成本，在設備全體方面可謀求省空間化及節能化。此外陰極室內部的壓力為上述下限值以上，使得在陰極室產生的氣泡的尺寸變小，故陽極-陰極間的電阻減少，可因此減低電解電壓。
於程序(a)，陽極室內部的壓力亦優選上相對於大氣壓維持為20kPa以上高壓。陽極室內部的壓力相對於大氣壓400kPa以上高壓為優選，800kPa以上高壓較優選上。陽極室內部的壓力之上限雖亦取決於構成電解槽的構材的強度，惟例如可為不足大氣壓+1000kPa。陽極室內部的壓力為上述下限值以上，使得可減低在從陽極室回收氧氣後的升壓程序的壓縮率，或可省略升壓程序，故進一步削減設備成本，在設備全體方面可謀求進一步的省空間化及節能化。此外陽極室內部的壓力為上述下限值以上，使得在陽極室產生的氣泡的尺寸變小，故陽極-陰極間的電阻進一步減少，可因此進一步減低電解電壓。
於程序(a)，陰極室內部的壓力與陽極室內部的壓力的差例如不足5.0kPa為優選，不足1.0kPa較優選。陰極室內部的壓力與陽極室內部的壓力的差不足上述上限值，使得抑制因陽極室-陰極室間的差壓使得氣體穿過隔膜從陽極室往陰極室或從陰極室往陽極室移動、及抑制因陽極室-陰極室間的差壓使得隔膜損傷的事態變容易。
本發明的電解槽對於極室內部的壓力之抗性提升，同時隔膜接受的熱及機械壓力所致的隔膜的性能降低受到抑制。因此透過利用本發明的電解槽進行鹼性水的電解，使得在提高極室內部的壓力的條件下，仍可更安全且更有效地進行電解。
10‧‧‧(離子穿透性的)隔膜 20‧‧‧襯墊 30、230、530、4530‧‧‧(框狀的)保護構材 31、231、531、531’、531”、4531、4531”‧‧‧(框狀的)基體 31a、531a、531”a、4531a、4531”a‧‧‧收容部 31b、531b、4531b‧‧‧支撐部 231e、3040c‧‧‧第1之O形體固定溝 231f、3040d‧‧‧第2之O形體固定溝 32、532‧‧‧(框狀的)蓋體構材 40、540、3040‧‧‧導電性隔壁 40a、540a‧‧‧第1面 40b、540b‧‧‧第2面 41、42‧‧‧導電性肋體 50‧‧‧密封構材 61‧‧‧第1電極 62‧‧‧第2電極 531c、531’c、4631c、4631’c‧‧‧突出凸緣部 531’ci、531”ai、4631’ci、4531”ai‧‧‧電氣絕緣構材 100、200‧‧‧隔膜-襯墊-保護構材複合體 500、500’、500”‧‧‧電解要素 500a‧‧‧第1電解要素 500b‧‧‧第2電解要素 4500、4500”‧‧‧第1終端元件 4600、4600’‧‧‧第2終端元件 1000、2000、3000、4000、5000、6000‧‧‧電解槽 A1、A2、A3、A4‧‧‧陽極室 C1、C2、C3、C4‧‧‧陰極室
[圖1]示意性就一個實施方式相關的歷來的鹼性水電解槽900進行說明的剖面圖。 [圖2]示意性就本發明的一個實施方式相關的隔膜-襯墊-保護構材複合體100進行說明的圖。(A)：複合體100的平面圖。(B)：(A)的B-B線剖視圖。(C)：就在(B)中將蓋體構材32卸除後的姿勢進行繪示的剖面圖。(D)：就在(C)中進一步將隔膜10及襯墊20卸除後的姿勢進行繪示的剖面圖。 [圖3]示意性就本發明的一個實施方式相關的電解槽1000進行說明的剖面圖。 [圖4]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解槽2000進行說明的剖面圖。 [圖5]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的隔膜-襯墊-保護構材複合體200進行說明的圖。(A)：複合體200的平面圖。(B)：(A)的B-B線剖視圖。(C)：(B)中僅取出基體231後的圖。 [圖6]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解槽3000進行說明的剖面圖。 [圖7]示意性就導電性隔壁3040進行說明的圖。(A)：導電性隔壁3040的平面圖。(B)：導電性隔壁3040的仰視圖。(C)：(B)的C-C線剖視圖。 [圖8]示意性就本發明的一個實施方式相關的電解要素500進行說明的圖。(A)：電解要素500的剖面圖。(B)：從(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。 [圖9]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解要素500’進行說明的圖。(A)電解要素500’的剖面圖。(B)：從(A)將隔膜10、襯墊20、及蓋體構材532除去後的圖。 [圖10]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解要素500”進行說明的圖。(A)：電解要素500”的剖面圖。(B)：從(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。 [圖11]示意性就本發明的一個實施方式相關的電解槽4000進行說明的剖面圖。 [圖12]示意性就第1終端元件4500進行說明的圖。(A)：第1終端元件4500的剖面圖。(B)：從(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。 [圖13]示意性就第2終端元件4600進行說明的剖面圖。 [圖14]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解槽5000進行說明的剖面圖。 [圖15]示意性就第2終端元件4600’進行說明的剖面圖。 [圖16]示意性就本發明的其他一個實施方式相關的電解槽6000進行說明的剖面圖。 [圖17]示意性就第1終端元件4500”進行說明的圖。(A)：第1終端元件4500”的剖面圖。(B)：從(A)將隔膜10、襯墊20及蓋體構材532除去後的圖。
10‧‧‧(離子穿透性的)隔膜
20‧‧‧襯墊
20a‧‧‧襯墊的面
30‧‧‧(框狀的)保護構材
31‧‧‧(框狀的)基體
31a‧‧‧收容部
31b‧‧‧支撐部
32‧‧‧(框狀的)蓋體構材
100‧‧‧隔膜-襯墊-保護構材複合體

Claims (10)

  1. 一種電解槽，具備：複數個導電性的隔壁，其具有第1面與第2面；複數個隔膜-襯墊-保護構材複合體，其分別配置於鄰接的前述導電性的隔壁之間；和密封構材，其分別配置於前述導電性的隔壁與前述隔膜-襯墊-保護構材複合體之間；前述隔膜-襯墊-保護構材複合體具備：離子穿透性的隔膜；襯墊，其保持前述隔膜的周緣部；和電絕緣性的框狀的保護構材，其保持前述襯墊；前述保護構材具備框狀的基體和框狀的蓋體構材，前述基體具備：收容部，其設於該基體的內周側，收容前述襯墊及前述蓋體構材；和支撐部，其從前述收容部朝前述基體的內周側突出而延伸，將被前述收容部收容的前述襯墊支撐於與前述隔膜的主面相交的方向；前述蓋體構材具有可被前述基體的收容部收容的尺寸，前述襯墊及前述蓋體構材被前述基體的收容部收容，使得前述襯墊被夾於前述基體的支撐部與前述蓋體構材之間， 鄰接的前述導電性的隔壁配置為其中一個前述導電性的隔壁的第1面與另一個前述導電性的隔壁的第2面相向，在前述第1面和與該第1面相向的前述隔膜之間，劃定收容與具有該第1面的前述導電性的隔壁電性導通的第1電極的第1極室，在前述第2面和與該第2面相向的前述隔膜之間，劃定收容與具有該第2面的前述導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室。
  2. 如申請專利範圍第1項的電解槽，其中，前述密封構材為O形體，個別的前述保護構材具有：第1溝，其在前述框狀的基體的與前述導電性的隔壁的第1面相向之面，被設為可將前述O形體固定於該框狀的基體與該第1面之間；和第2溝，其在前述框狀的基體的與前述導電性的隔壁的第2面相向之面，被設為可將前述O形體固定於該框狀的基體與該第2面之間。
  3. 如申請專利範圍第1項的電解槽，其中，前述密封構材為O形體，個別的前述導電性的隔壁具有：第1溝，其在前述第1面，被設為可將前述O形體在該第1面與前述框狀的基體之間固定；和 第2溝，其在前述第2面，被設為可將前述O形體在該第2面與前述框狀的基體之間固定。
  4. 一種電解要素，具備：離子穿透性的隔膜；襯墊，其保持前述隔膜的周緣部；框狀的保護構材，其保持前述襯墊；和導電性的隔壁，其具有第1面及第2面；前述保護構材具備框狀的基體和框狀的蓋體構材，前述基體具備：收容部，其設於該基體的內周側，收容前述襯墊及前述蓋體構材；和支撐部，其從前述收容部朝前述基體的內周側突出而延伸，將被前述收容部收容的前述襯墊支撐於與前述隔膜的主面相交的方向；前述蓋體構材具有可被前述基體的收容部收容的尺寸，前述襯墊及前述蓋體構材被前述基體的收容部收容，使得前述襯墊被夾於前述基體的支撐部與前述蓋體構材之間，前述導電性的隔壁配置為前述第1面與前述隔膜相向，前述導電性的隔壁的外周部與前述基體的支撐部的內周部接合或作成一體， 前述框狀的基體具備一突出凸緣部，該突出凸緣部被設為與前述支撐部連續而比前述導電性的隔壁朝前述第2面之側突出，前述突出凸緣部的外周部的尺寸為前述收容部的內周部的尺寸以下。
  5. 一種電解槽，具有層積複數個如申請專利範圍第4項的電解要素的層積構造，於鄰接的2個前述電解要素之組的各者，其中一個前述電解要素的前述突出凸緣部的至少一部分被另一個前述電解要素的前述收容部進一步收容，使得在前述其中一個電解要素的前述突出凸緣部、和前述另一個電解要素的前述支撐部之間，前述另一個電解要素的前述襯墊及前述蓋體構材被夾住而保持，在前述導電性的隔壁的第1面、和與該第1面相向的前述隔膜之間，劃定收容與該導電性的隔壁電性導通的第1電極的第1極室，在前述導電性的隔壁的第2面、和與該第2面相向的前述隔膜之間，劃定收容與該導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室。
  6. 如申請專利範圍第5項的電解槽，其中，於鄰接的2個前述電解要素之組的各者，在前述其中一個電解要素的前述突出凸緣部、和前述另一個電解要素的前述蓋體構材之 間，作為密封構材，O形體被夾住而保持。
  7. 如申請專利範圍第5或6項的電解槽，其進一步具備：與配置於前述層積構造的其中一個端部的第1電解要素的前述導電性隔壁的第2面相向而配置的第1終端元件；和與配置於前述層積構造的另一個端部的第2電解要素的前述隔膜相向而配置的第2終端元件；前述第1終端元件具備：離子穿透性的第1隔膜；第1襯墊，其保持前述第1隔膜的周緣部；框狀的第1保護構材，其保持前述第1襯墊；和第1導電性的隔壁，其具有第1面及第2面；前述第1保護構材具備框狀的第1基體和框狀的第1蓋體構材，前述第1基體具備：第1收容部，其設於該第1基體的內周側，收容前述第1襯墊及前述第1蓋體構材；和第1支撐部，其從前述第1收容部朝前述第1基體的內周側突出而延伸，將被前述第1收容部收容的前述第1襯墊支撐於與前述第1隔膜的主面相交的方向；前述第1蓋體構材具有可被前述第1基體的第1收容部收容的尺寸，前述第1襯墊及前述第1蓋體構材被前述第1基體的第1 收容部收容，使得前述第1襯墊被夾於前述第1支撐部與前述第1蓋體構材之間，前述第1導電性的隔壁配置為該第1導電性的隔壁的前述第1面與前述第1隔膜相向，前述第1導電性的隔壁的外周部與前述第1基體的第1支撐部的內周部接合或作成一體，前述第1電解要素的前述突出凸緣部的至少一部分進一步被前述第1終端元件的前述第1收容部收容，使得在前述第1電解要素的前述突出凸緣部、和前述第1終端元件的前述第1支撐部之間，前述第1終端元件的前述第1襯墊及前述第1蓋體構材被夾住而保持，前述第2終端元件具有：第2導電性的隔壁，其具有第1面及第2面；和第2突出凸緣部，其與前述第2導電性的隔壁的外周部接合或作成一體，朝前述第2導電性的隔壁的第2面之側突出而延伸；於至少前述第2突出凸緣部的頂端部，前述第2突出凸緣部的外周部的尺寸為前述第2電解要素的前述收容部的內周部的尺寸以下，前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部的至少一部分進一步被前述第2電解要素的前述收容部收容，使得在前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部、和前述第2電解要素的前述支撐部之間，前述第2電解要素的前述襯墊及前述蓋體構材被夾住而保持， 在前述第1終端元件的前述第1導電性的隔壁的第1面、和前述第1隔膜之間，進一步劃定收容與該第1導電性的隔壁電性導通的第1電極的第1極室，在前述第1電解要素的導電性的隔壁的第2面、和前述第1終端元件的前述第1隔膜之間，進一步劃定收容與前述第1電解要素的導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室，在前述第2終端元件的前述第2導電性的隔壁的第2面、和前述第2電解要素的前述隔膜之間，進一步劃定收容與該第2導電性的隔壁電性導通的第2電極的第2極室。
  8. 如申請專利範圍第7項的電解槽，其中，在前述第1電解要素的突出凸緣部與前述第1終端元件的前述第1蓋體構材之間、及前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部與前述第2電解要素的蓋體構材之間，分別是作為密封構材，O形體被夾住而保持。
  9. 如申請專利範圍第7項的電解槽，其中，前述第1終端元件的框狀的第1基體、前述第2終端元件的第2突出凸緣部、及個別的前述電解要素的框狀的基體為電絕緣性。
  10. 如申請專利範圍第7項的電解槽，其中，前述第1終端元件的框狀的第1基體、前述第2終端元件的第2突出凸緣部、及個別的前述電解要素的框狀的基 體包含導電性材料，該電解槽進一步具有：第1電氣絕緣構材，其配置為防止前述第1終端元件的前述框狀的第1基體、和前述第1電解要素的前述框狀的基體的短路；第2電氣絕緣構材，其配置為防止前述第2終端元件的前述第2突出凸緣部、和前述第2電解要素的前述框狀的基體的短路；和第3電氣絕緣構材，其配置為於鄰接的2個前述電解要素之組的各者，防止其中一個前述電解要素的前述框狀的基體、和另一個前述電解要素的前述框狀的基體的短路。
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