TWI795183B - 無鹵環氧樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃劑，其中基於環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂的總量為100重量份，所述無鹵環氧樹脂組成物包括：35至50重量份的雙馬來醯亞胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃劑。本發明的無鹵環氧樹脂組成物具有高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及低吸水率的特性。

Description

無鹵環氧樹脂組成物

本發明涉及一種樹脂組成物，特別是涉及一種無鹵環氧樹脂組成物。

在印刷電路板的製作過程中，會將基材含浸在樹脂組成物中，再經過烘烤、裁切、疊層、熱壓等製成積層板，然後再將積層板進一步加工成印刷電路板。由於含鹵素成份的阻燃劑能夠以較少的添加量達到較好的阻燃性，習知的樹脂組成物經常使用含鹵素成份的阻燃劑。然而，鹵素成份燃燒時具腐蝕性與毒性，除了易對環境造成污染之外，二噁英、二苯並呋喃等致癌物質也易對人體造成危害。隨著環保與健康議題受到重視，無鹵環氧樹脂組成物已成為本領域開發的重點。

值得注意的是，在開發無鹵環氧樹脂組成物的同時，仍須考量到應用於電子產品時，高訊號傳播速度及高傳輸效率的需求，故，現有的無鹵環氧樹脂配方仍然具有可改善的空間。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括：環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃劑。基於環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂的總量為100重量份，所述無鹵環氧樹脂組成物包括：35至50重量份的雙馬來醯亞胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃劑。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的無鹵環氧樹脂組成物，其能通過“50至65重量份的苯乙烯聚合物”以及“22至33重量份的DOPO阻燃劑”的技術方案，以藉著特定之組成份及比例，提供不含鹵素也仍達到高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及低吸水率等的環氧樹脂組成物。將本發明的無鹵環氧樹脂組成物用於製作半固化膠片或樹脂膜時，可應用於銅箔基板及印刷電路板，以滿足市場的需求。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“無鹵環氧樹脂組成物”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

本發明的無鹵環氧樹脂組成物包括環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃劑。基於環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂的總量為100重量份，所述無鹵環氧樹脂組成物包括：35至50重量份的雙馬來醯亞胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃劑。

環氧樹脂指的是分子中含有兩個以上環氧基團的聚合物，在本發明的一實施例中，環氧樹脂可選自萘系環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型(phenol novolac)環氧樹脂以及甲酚酚醛清漆型(cresol novolac)環氧樹脂所組成的群組，且環氧樹脂的環氧基含量(即每一克分子環氧樹脂中環氧基的百分含量)為1%至10%。環氧基的含量與固化物的交聯密度有關，若環氧基含量小於1%時，無法使共聚物充分地交聯，使得交聯密度不足而影響產品的持久性，若環氧基含量大於10%時，將使交聯密度過高，而難以確保所需之彈性或彈性恢復率。

為了確保硬化劑與前述環氧樹脂的結合力，以提供良好的熱穩定性、低介電性並提升阻燃效果，本發明的無鹵環氧樹脂組成物包括15至25重量份的9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)改質硬化劑。具體而言，DOPO改質硬化劑是選自DOPO-對苯二酚樹脂、DOPO-萘二醇樹脂、DOPO-酚醛清漆樹脂以及DOPO-雙酚酚醛樹脂所組成的群組。更進一步而言，DOPO-雙酚酚醛樹脂是選自DOPO-雙酚A線型酚醛樹脂(DOPO-BPAN)、DOPO-雙酚F線型酚醛樹脂(DOPO-BPSN)以及DOPO-雙酚S線型酚醛樹脂(DOPO-BPSN)所組成的群組。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

在本發明的無鹵環氧樹脂組成物中，氰酸酯樹脂用以增加樹脂結構中的反應官能團，進而提高環氧固化物的交聯密度，降低無鹵環氧樹脂組成物的自由體積，提高耐熱性。舉例而言，氰酸酯樹脂可以是多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物，如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等、1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

在本發明的無鹵環氧樹脂組成物中，雙馬來醯亞胺指的是分子中含有兩個馬來醯亞胺基團的化合物、使用雙馬來醯亞胺化合物的預聚物、雙馬來醯亞胺化合物與胺化合物的預聚物。舉例而言，雙馬來醯亞胺是選自雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2, 2-雙(4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基)丙烷、雙(3, 5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷和雙(3, 5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷所組成的群組。

值得一提的是，本發明的無鹵環氧樹脂組成物包括苯乙烯聚合物，較佳為具有間規結構的苯乙烯聚合物、具有間規結構的苯乙烯樹脂或間規聚苯乙烯(Syndiotactic Polystyrene，SPS)。術語「間規」指的是取代基以交替排列的方式存在的立體構造，在本發明中，可以指的是彼此相鄰之苯乙烯單元的苯環相對於由聚合物嵌段的主鏈交替排列。

進一步地，可以藉由使用同位素碳以核磁共振法定量鑑定(即 ¹³碳核磁共振法)立體異構性(tacticity)。也就是可以通過 ¹³碳核磁共振法定量鑑定連續多個結構單元的存在比例，例如，可以通過 ¹³碳核磁共振法定量鑑定連續兩個單體單元為二元組(diad)，連續三個單體單元為三元組(triad)，以及連續五個單體單元為五元組(pentad)。在本發明的一實施例中，間規聚苯乙烯含有至少80%的消旋二元組，或含有至少50%的消旋五元組。

在本發明的無鹵環氧樹脂組成物中，苯乙烯聚合物可以是選自聚苯乙烯、聚(烴取代苯乙烯)、聚(鹵苯乙烯)、聚(鹵代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氫化聚合物或其組合所組成的群組。具體而言，聚(烴取代苯乙烯)的實例可以包含聚(甲苯乙烯)、聚(乙苯乙烯)、聚(異丙基苯乙烯)、聚(對-叔丁基苯乙烯)、聚(苯基)苯乙烯、聚(乙烯基萘)以及聚(乙烯基苯乙烯)。聚(鹵苯乙烯)的實例可以包含聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)以及聚(氟苯乙烯)。聚(鹵代烷基苯乙烯)的實例可以包含聚(氯甲基苯乙烯)。聚(烷氧基苯乙烯)的實例可以包含聚(甲氧基苯乙烯)以及聚(乙氧基苯乙烯)。

此外，苯乙烯聚合物可以是由前述苯乙烯聚合物單體與下列單體組成的共單體：諸如乙烯、丙烯、丁烯、己烯及辛烯的烯烴單體、諸如丁二烯及異戊二烯的二烯單體、環狀烯烴單體、環狀二烯單體以及諸如甲基丙烯酸甲酯、馬來酸酐和丙烯腈的極性乙烯基單體。

較佳地，苯乙烯聚合物可以包括聚苯乙烯、聚(對-甲基苯乙烯)、聚(間-甲基苯乙烯)、聚(對-叔丁基苯乙烯)、聚(對-氯苯乙烯)、聚(間-氯苯乙烯)以及聚(對-氟苯乙烯)。具體而言，苯乙烯聚合物可以是苯乙烯與對-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯與對-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯與二乙烯苯的共聚物。在本發明的一實施例中，苯乙烯聚合物可進一步含有玻璃纖維增強材料。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。

進一步地，本發明的苯乙烯聚合物可以通過在惰性烴溶劑中或不存在溶劑下，以鈦化合物及水與三烷基鋁的縮合生成物作為催化劑，將苯乙烯基化合物進行聚合來製造。聚(鹵代烷基苯乙烯)可以使用在特開平1-146912號公報所記載的方法來製造，以及其氫化聚合物可以使用特開平1-178505號公報所記載的方法來製造。

在本發明的一實施例中，苯乙烯聚合物的含量可以是50至65重量份，例如，55或60重量份，且在本發明中可以選用一種間規聚苯乙烯或兩種間規聚苯乙烯以特定比例添加，以達到較佳的電氣性能。詳細而言，相較於等規聚丙烯、無規聚丙烯及聚乙烯，間規聚苯乙烯的具有不同的晶格、結晶度較低、球晶更小以及殘留的催化劑較少，使得間規聚苯乙烯相較於等規聚丙烯、無規聚丙烯及聚乙烯具有更佳的電氣、熱學、機械性能與抗吸水性。由於雙馬來醯亞胺耐熱且熱膨脹係數低，而苯乙烯聚合物則具有剛性，在本發明的無鹵環氧樹脂組成物中，雙馬來醯亞胺與所述苯乙烯聚合物的重量比為1:1至1:2，以在耐熱與剛性之間取得平衡。

此外，本發明的無鹵環氧樹脂組成物的阻燃劑使用DOPO阻燃劑，即含有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的阻燃劑。DOPO阻燃劑的含量可以是22至33重量份，例如24、26、28、30、32重量份。具體而言，當DOPO阻燃劑為DOPO-TMT時，相較於使用非DOPO阻燃劑的無鹵環氧樹脂組成物，不但沒有提升介電常數與介電損耗，還具有更佳的耐熱效果。在本發明的一實施例中，DOPO阻燃劑的製作方式包含步驟1：將三嗪環與馬來醯亞胺結合形成三嗪化合物(TMT)以及步驟2：將TMT與DOPO混合形成DOPO-TMT。具體化學式如下： 步驟1：

步驟2：

由於DOPO和TMT能協同促進樹脂基體碳化，而能夠在磷含量低的情況下仍發揮優異的阻燃性能。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。進一步地，DOPO阻燃劑的磷含量可以為0.5至2 wt%。當DOPO阻燃劑的磷含量小於0.5 wt%時，阻燃性不佳，當DOPO阻燃劑的磷含量大於2 wt%時，不易溶解且影響吸水率。較佳地，DOPO阻燃劑的磷含量可以為0.8至1.3 wt%。

另外，除了DOPO阻燃劑之外，本發明的無鹵環氧樹脂組成物還可以進一步包括阻燃性化合物，以強化無鹵環氧樹脂組成物的阻燃性能。在本發明的無鹵環氧樹脂組成物中，阻燃性化合物的含量可以是12至22重量份，例如14、16、18、20重量份。當阻燃性化合物的含量小於12 wt%時，阻燃性不佳，當阻燃性化合物的含量大於22 wt%時，耐熱性變差。

阻燃性化合物可選自磷酸鹽化合物或含氮磷酸鹽化合物，舉例而言，可以是選自間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resorcinol dixylenylphosphate，RDXP(如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate，TMP)、三(異丙基氯)磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))所組成的群組。

本發明的無鹵環氧樹脂組成物還可以進一步包括無機填料，其均勻分布於無鹵環氧樹脂組成物中，以增加無鹵環氧樹脂組成物的熱傳導性，改良其熱膨脹性以及機械強度。無機填料可為球型、片狀、粒狀、柱狀、板狀、針狀或不規則狀的無機填料，並且經由矽烷偶合劑預先進行表面處理。具體而言，無機填料選自二氧化矽(如熔融態、非熔融態、多孔質或中空型的二氧化矽)、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、雲母、滑石、石墨烯所組成的群組。

本發明的無鹵環氧樹脂組成物還可以進一步包括硬化促進劑，以加快硬化速度。硬化促進劑可選自咪唑、金屬鹽、三級胺或呱啶類化合物所組成的群組的至少一者或其混合，更進一步的可選自三氟化硼胺複合物、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole，2PZ)、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、三苯基膦(triphenylphosphine，TPP)、乙醯丙酮鈷(II)(cobalt(II) acetylacetonate)與4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，DMAP)、低分子量的端溴基液體丁二烯橡膠(terminal bromine-based liquid butadiene rubber，BTPB)，有機金屬鹽如雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)，三級胺類如三乙胺、三丁胺以及二氮雜雙環[2,2,2]辛烷等。更佳地，硬化促進劑是2-苯基咪唑以及雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)。具體而言，咪唑類化合物對樹脂成分具有尤佳之相容性，藉此可獲得均勻性高之硬化物。

在本發明的一實施例中，硬化促進劑可以是乙醯丙酮鈷、2E4MI、2-苯基咪唑特別以5：2：3的比例組成，藉由優化的比例以在發揮硬化促進效果的同時也能兼顧成本需求。

本發明的無鹵環氧樹脂組成物可以酮類、酯類、醚類、醇類等作為溶劑。例如，本發明的溶劑是選自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙醯胺以及環己酮所組成的群組。較佳地，溶劑是丁酮與二甲基乙醯胺以2：1的比例添加，以均勻混合無鹵環氧樹脂組成物中的成分並節省製程成本。

[實施例]

在以下實施例中，將針對本發明的無鹵環氧樹脂組成物以及進行多組實施例，以說明藉由本發明特定的組成比例調配而達成最佳的積層板特性。

實施例E-1至E-5係將本發明的無鹵環氧樹脂組成物用於製成半固化片，例如，以玻璃纖維布作為基材浸潤於本發明的無鹵環氧樹脂組成物中，隨後刮除多餘的樹脂並烘烤一定的時間，使溶劑蒸發並使樹脂固化一定程度，待冷卻之後收卷，得到半固化片。實施例E-1至E-5的組成及比例如下表1所示：

表1 (單位：重量份)

組成份	E1	E2	E3	E4	E5
環氧樹脂	HP-6000	60	60	55	45	45
DOPO改質硬化劑	DOPO-BPAN	15	15	15	25	25
氰酸酯樹脂	BA230S	25	25	30	30	30
雙馬來醯亞胺	BMI-5100	50	50	40	35	35
間規聚苯乙烯 syndiotactic polystyrene(SPS)	SP130 by Idemitsu Kosan	50	-	30	65	-
C132 by Idemitsu Kosan	-	50	30	-	65
阻燃劑	DOPO-TMT	33	33	33	22	22
阻燃性化合物	PX-200	12	12	12	22	22
無機填料	片狀二氧化矽	-	40	20	-	40
球型二氧化矽	40	-	20	40	-
硬化促進劑	Cobaltic acetylacetonate(乙醯丙酮鈷)	5	5	5	5	5
2E4MI(2-乙基-4-甲基咪唑)	2	2	2	2	2
2-phenylimidazole(2-苯基咪唑)	3	3	3	3	3
溶劑	MEK(丁酮)	60	60	60	60	60
DMAc(二甲基乙醯胺)	30	30	30	30	30

[物性測試]

取同一批之半固化膠片四張及兩張18 μm銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順序進行疊合，再於真空條件下經由220℃壓合2小時形成銅箔基板，其中四片半固化膠片固化形成兩銅箔間之絕緣層。分別將上述實施例E1至E5的銅箔積層板進行物性測試，並紀錄測試結果於表2。

物性測試方法具體說明如下： (1)       玻璃轉化溫度(Tg)：根據差示掃描量熱法(DSC)，依據IPC-TM-650 2.4.25所規定的DSC方法進行測定。 (2)       銅箔積層板耐熱性(T288)：亦稱“漂錫結果”，耐熱實驗是依據產業標準IPC-TM-650 2.4.24.1，將銅箔積層板浸泡於288℃錫爐至爆板所需時間。 (3)       含銅箔積層板吸濕後浸錫測試：使用含銅箔層的半固化膠片進行耐熱性(T288)測試，依據產業標準IPC-TM-650 2.4.24.1，將銅箔積層板浸泡於288℃錫爐至爆板所需時間。 (4)       吸水率：由於覆銅基板會受環境之溫度及濕度影響而膨脹變形或吸附水氣，且在覆銅基板含水量、含濕度過高的情況下，易產生爆板的問題或其他電路板的缺陷等等，因此須測定吸水率以判定覆銅基板的吸水特性。傳統上，可針對該材料進行IR光譜分析或熱重量損失法分析，以確認該覆銅基板的吸水性。 (5)       銅箔與基板間拉力(peeling strength,half ounce copper foil, P/S)：依據IPC－TM－650 2.4.1檢測規範進行測定。 (6)       介電常數(D _k)：依據IPC－TM－650 2.5.5檢測規範進行測定，介電常數代表所製膠片的電子絕緣特性，數值越低代表電子絕緣特性越好。 (7)       介電損耗(D _f)：依據IPC－TM－650 2.5.5檢測規範進行測定，介電損耗表示物質在一定温度下吸收某一頻率之微波的能力，通常在通訊產品的規範裡，介電損耗數值需越低越好。 (8)       可燃性(flaming test，UL94)：依據UL94垂直燃燒法測定，其以塑膠材料標準試片經火焰燃燒後之自燃時間、自燃速度、掉落之顆粒狀態來訂定塑膠材料之耐燃等級。而依耐燃等級優劣，依次是HB、V-2、V-1、V-0、最高為5V等級。而UL 94測試方法是指塑膠材料以垂直方式在火焰上燃燒。以每十秒為一測試週期，其步驟如下：步驟一：將試片放進火焰中十秒再移開，測定移開之後該試片繼續燃燒時間(T1)；步驟二：當試片火焰熄滅後，再放進火焰中十秒再移開，再測定移開之後該試片繼續燃燒時間(T2)；步驟三：重複數次實驗並取其平均值；步驟四：計算T1+T2之總合。而UL 94 V-0等級的要求是為在試片單一燃燒時間T1之平均及T2之平均皆不得超過10秒，且其T1與T2的總合不得超過50秒方符合UL 94 V-0要求。 (9)       基板絕緣層之X或Y軸熱膨脹係數(CTE)：依IPC-TM-650-2.4.24測試標準量測。 (10)   基板絕緣層之儲存模數(storage modulus，以DMA儀器量測，依IPC-TM-650-2.4.24.2測試標準)於約250℃之條件下是大於或等於5000 MPa。

表2

性質測試	測試 方法	E1	E2	E3	E4	E5
Tg	DSC	242	239	244	247	248
T288	TMA	＞60	＞60	＞60	＞60	＞60
PCT (dip minute)	1 hr/120℃	＞60	＞60	＞60	＞60	＞60
吸水率%	PCT/121℃/1hr	0.42	0.40	0.35	0.37	0.34
P/S (lb/min)	Hoz Cu foil	8.2	8.1	8.3	8.6	8.5
D k@10GHz	10GHz	4.54	4.57	4.50	4.52	4.50
D f@10GHz	10GHz	0.0060	0.0062	0.0061	0.0055	0.057
可燃性	UL94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
CTE(α1,X-axis, ppm/℃)	TMA	5.9	5.6	5.9	6.2	6.3
CTE(α1,Y-axis, ppm/℃)	TMA	4.3	4.3	4.5	4.4	4.5
儲存模數(GPa,DMA, @50/260℃)	DMA X/Y軸	21.92 / 14.06	22.35 / 14.17	22.93 / 14.20	22.00 / 14.11	22.48 / 14.25

本發明的無鹵環氧樹脂組成物藉著特定之組成份及比例，能夠提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，且其仍兼顧高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及低吸水率等特性。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的無鹵環氧樹脂組成物，其能通過“50至65重量份的苯乙烯聚合物”以及“22至33重量份的DOPO阻燃劑”的技術方案，以藉著特定之組成份及比例，提供不含鹵素也仍達到高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及低吸水率等的環氧樹脂組成物。將本發明的無鹵環氧樹脂組成物用於製作半固化膠片或樹脂膜時，可以應用於銅箔基板及印刷電路板，以滿足市場的需求。

更進一步來說，本發明的無鹵環氧樹脂組成物藉由間規聚苯乙烯，能夠強化無鹵環氧樹脂組成物的電氣、熱學、機械性能與抗吸水性，並配合DOPO阻燃劑，使本發明的無鹵環氧樹脂組成物在低磷含量下仍具有優異的阻燃性能。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

無。

Claims (9)

1. 一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括：環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃劑，其中基於環氧樹脂、DOPO改質硬化劑、氰酸酯樹脂的總量為100重量份，所述無鹵環氧樹脂組成物包括：35至50重量份的雙馬來醯亞胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃劑，其中所述雙馬來醯亞胺與所述苯乙烯聚合物的重量比為1：1至1：2；其中，所述苯乙烯聚合物具有間規結構。
2. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述環氧樹脂是選自萘系環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂以及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂所組成的群組。
3. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述苯乙烯聚合物具有80%的消旋二元組。
4. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述苯乙烯聚合物是選自聚苯乙烯、聚(烴取代苯乙烯)、聚(鹵苯乙烯)、聚(鹵代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、聚苯乙烯之氫化聚合物或其組合所組成的群組。
5. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述苯乙烯聚合物為苯乙烯與對-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯與對-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯與二乙烯苯的共聚物。
6. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述苯乙烯聚合物進一步含有玻璃纖維增強材料。
7. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述DOPO阻燃劑的磷含量為0.5至2wt%。
8. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述DOPO 阻燃劑為DOPO-TMT。
9. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，還進一步包括12至22重量份的阻燃性化合物，所述阻燃性化合物是選自間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸鹽、三(異丙基氯)磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、雙酚聯苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)所組成的群組。