TWI791041B - 曝光系統對準及校正方法 - Google Patents

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Abstract

數個方法係提供，於一些實施例中提供一夾持件上之一印刷板材之一第一層的對準。舉例來說，於一實施例中，一夾持件上的數個參考記號的數個影像係擷取，以決定夾持件上的此些參考記號的初始位置。一參考模型係從此些初始位置產生。一參考板材上的數個對準記號的數個影像係擷取，及此些對準記號的位置係決定。一參考板材模型係從此些對準記號之此些位置產生。一映射模型係接著從參考模型及參考板材模型產生。

Description

曝光系統對準及校正方法
本揭露之數個實施例一般是有關於微影，及更特別是有關於一夾持件上之一印刷層的校準對準。
光微影係廣泛地使用於半導體裝置及顯示器裝置(舉例為液晶顯示器(liquid crystal displays，LCDs)之製造中。然而，在微影曝光期間，夾持件(執行曝光之處)可能因重複使用、應力、及/或工具之機械及/或熱變化而移動。此些變化可能影響印刷於板材上之圖案的位置準確性。當從利用一工具所印刷之板材試圖重複印刷圖案於另一工具上時，印刷圖案的位置可能不正確。
因此，需要校準用於工具上之對準印刷層。
此處所述之數個實施例一般是有關於微影，及更特別是有關於一夾持件上之一印刷層之校準對準。舉例來說，於一實施例中，提出一種方法，擷取一夾持件上的數個參考記號的數個影像，以及決定此些參考記號的初始位置。一參考模型係從此些參考記號之此些初始位置產生。一參考板材上的數個對準記號 的數個影像係擷取。此些對準記號的數個位置係決定。一參考板材模型係從此些對準記號之此些位置產生。之後，一映射模型係從參考模型及參考板材模型產生。
於另一實施例中，提出一種方法，從一夾持件上之數個參考記號的數個初始位置產生一參考模型，從一第一參考板材上之數個對準記號之數個位置產生一參考板材模型，以及從參考模型及參考板材模型產生一映射模型。
於再另一實施例中，提出一種方法，擷取一夾持件上之數個參考記號之數個影像，及決定夾持件上之此些參考記號之數個初始位置。之後，儲存此些參考記號之此些初始位置於記憶體中，擷取一參考板材上之數個對準記號之數個影像，以及參考板材上之此些對準記號之數個位置係決定及儲存於記憶體中。
本揭露之其他實施例係提供而包括具有類似於此處所述之方法的數個特徵的其他數個方法、設備、及系統。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
100:系統
110:底框
112:被動空氣隔離器
120:板
122:支撐件
124、150:軌道
126:編碼器
128:內部牆
130、1301、1302:夾持件
1311、1312:平台
140:基板
160:處理設備
162:支撐件
164:處理單元
165:盒
166:開孔
2021、2022、2041、2042:對準區域
206:橋
2081、2084、2085、2089、20811:眼
300:參考板材
3021、3025、3041、3044、3045、3081、3082、3088:參考記號
3061、3064:導引線
310、3101-3109:對準記號
312、314:視場
400:空白板材
500:角度
502、504、506、508:連線
702:輸入輸出電路
704:記憶體
706:程式
708:支援電路
710:處理器
712:第一層對準模組
800、900、1000:方法
802、804、806、808、810、812、814、902、904、906、1002、1004、1006、1008、1010、1012:方塊
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露之更特有的說明可參照數個實施例。部份之實施例係繪示於所附之圖式中。然而，值得注意的是，針對本揭露可承認其他等效實施例來說，所附之圖式係僅繪示出本揭露之典型實施例及因而不視為為其範圍之限制。
第1圖繪示可受益於此處所揭露實施例之系統的透視圖。
第2圖繪示根據此處所揭露實施例之第1圖中所示的系統之上視圖。
第3圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件及參考板材的上視圖，夾持件具有參考記號，參考板材包括對準記號。
第4圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件及夾持件上之空白板材的上視圖。
第5A圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件上之參考板材的例子。
第5B圖繪示根據此處所揭露實施例之利用基於第5A圖中所示之裝配之校正模型之板材的例子，板材印刷於夾持件上。
第6A圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件上之參考板材的例子。
第6B圖繪示根據此處所揭露實施例之利用基於第6A圖中所示之裝配之校正模型之板材的例子，板材印刷於夾持件上。
第7圖繪示根據此處所揭露實施例之用於對準夾持件上之空白板材之處理單元之高階方塊圖的一實施例。
第8圖繪示根據此處所揭露實施例之對準印刷板材上之第一層於夾持件的方法之一實施例。
第9圖繪示根據此處所揭露實施例之對準印刷板材上之第一層於夾持件的方法之一實施例。
第10圖繪示根據此處所揭露實施例之對準印刷板材上之第一層於夾持件的方法之一實施例。
為了有助於了解，相同的參考編號係在可行處使用，以表示圖式中通用之相同的元件。
在下方的說明中，許多特定之細節係提出，以提供對本揭露之更通透的暸解。然而，如本技術領域中具有通常知識者將明瞭，利用不同裝配之數種改變可在不脫離本文之範疇下達成。於其他例子中，已知的特徵係不進行說明，以避免使本文模糊。因此，本揭露係不視為限於本說明書中所示之特定說明的實施例，及所有此些替代實施例係意欲包括於所附之申請專利範圍的範疇中。
應用面板、基板及晶圓係在本文中可互換地說明。此處所揭露之數個實施例係利用平台上之參考記號及參考板材上之對準記號。此處所揭露之參考記號及對準記號可使用，以修正平台上之第一印刷層的未對準。
簡言之，此處所述之數個實施例一般係有關於取得初始參考記號及接續測量之參考記號之間的差異、及/或初始對準記號及接續測量之對準記號之間的差異。
第1圖繪示可受益於此處所揭露實施例之系統100的透視圖。系統100包括底框110、板120、二或多個平台131(舉例為平台1311及1312)、及處理設備160。夾持件130(也就是夾持件 1301及1302)置於各個別之平台131上。底框110可置於製造設施之地板上及可支撐板120。被動空氣隔離器112可位於底框110及板120之間。板120可為整塊的花崗岩，此二或多個平台131可設置於板120上。夾持件130上之基板140可藉由此二或多個平台131之各者支撐。數個洞(未繪示)可形成於夾持件130中，用以讓數個升舉銷(未繪示)於其延伸通過。升舉銷可例如是從一或多個傳送機器人(未繪示)升起至延伸位置，以接收基板140。此一或多個傳送機器人可使用，以裝載及從此二或多個夾持件130卸載基板140。
基板140可舉例為以石英製成，及使用來作為平板面板顯示器之一部份。於其他實施例中，基板140可以其他材料製成，其他材料例如是玻璃。於一些實施例中，基板140可具有光阻層形成於其上。光阻劑係對光照射敏感(sensitive to radiation)，光阻劑可為正光阻劑或負光阻劑。光阻劑為正光阻劑或負光阻劑係意味暴露於光照射之光阻劑的數個部份在圖案寫入光阻劑中之後，將對提供至光阻劑之光阻劑顯影劑分別為可溶解或不可溶解。光阻劑之化學成份決定光阻劑將為正光阻劑或負光阻劑。舉例來說，光阻劑可包括重氮萘醌(diazonaphthoquinone)、酚醛樹脂(phenol formaldehyde resin)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))、聚甲基戊二酰亞胺(poly(methyl glutarimide))、及SU-8之至少一者。於此方式中，圖案可產生於基板140之一表面上，以形成電路。
系統100可更包括一對支撐件122及一對軌道124。此對支撐件122可設置於板120上。板120及此對支撐件122可為一件式材料。此對軌道124可由此對支撐件122支撐。此二或多個平台131可在X方向中沿著軌道124移動。於一實施例中，此對軌道124係為一對平行磁性通道。如圖所示，此對軌道124之各軌道124係為線性的。於其他實施例中，軌道124可具有非線性的形狀。編碼器126可耦接於各平台131，以提供位置資訊至控制器(未繪示)。
處理設備160可包括支撐件162及處理單元164。支撐件162可設置於板120上，及可包括開孔166。開孔166用以讓此二或多個平台131在處理單元164之下方通過。處理單元164可由支撐件162支撐。於一實施例中，處理單元164係為圖案產生器，裝配以在光微影製程中曝光光阻劑。
於一些實施例中，圖案產生器可裝配，以執行無光罩微影製程(maskless lithography process)。處理單元164可包括數個影像投射設備(未繪示)。於一實施例中，處理單元164可包含84個影像投射設備。各影像投射設備係設置於盒165中。處理設備160可利用，以執行無光罩直接圖案化(maskless direct patterning)。
在操作期間，此二或多個平台131之其中一者係在X方向中從第1圖中所示之裝載位置移動至處理位置。當平台131在處理單元164之下方通過時，處理位置可意指平台131之一或多個 位置。在操作期間，此二或多個平台131可藉由數個空氣軸承(未繪示)升舉，及可從裝載位置沿著此對軌道124移動至處理位置。數個垂直導引空氣軸承(未繪示)可耦接於各平台131及位於相鄰各支撐件122之內部牆128的位置，以穩定平台131之移動。藉由沿著軌道150移動來處理及/或移動(indexing)基板140，此二或多個平台131之各者可亦在Y方向中移動。此二或多個平台131之各者係能夠獨立操作，及可於一方向中掃描基板140及於另一方向中步進(step)。於一些實施例中，當此二或多個平台131之一者係掃描基板140時，此二或多個平台131之另一者係卸載已曝光之基板及裝載下一個將曝光的基板。
測量系統即時測量此二或多個平台131之各者上的夾持件130的X及Y橫向位置座標，使得此些影像投影設備之各者可準確地定位圖案，圖案係寫入覆蓋基板之光阻劑中。測量系統亦即時測量在此二或多個平台131上之夾持件130之各者繞著垂直或Z軸的角位置。角位置測量可在藉由伺服機構掃描期間使用以保持角位置不變，或角位置測量可使用以供應對寫入基板140上之圖案的位置之修正。
第2圖繪示根據此處所揭露之第1圖中所示之系統100的上視圖。在第2圖中，夾持件1301之各者包括多個對準區域。舉例來說，夾持件1302包括實質上平行於X軸的對準區域2021及2022(共同地稱為「對準區域202」)、及對準區域2041及2042(共 同地稱為「對準區域204」)係實質上平行於Y軸。對準區域202及204之各者包括數個參考記號(未繪示)。
在第2圖中，盒165係移除，以露出由橋206所支撐的眼208。為了說明之目的，三個橋206係繪示出來。然而，於其他實施例中，系統100包括不同數量之橋206。橋206係使用以支撐眼208。在各橋206之下方係為一行眼2081、...、2084、...、及20811(共同地稱為「眼208」)。第2圖繪示包括十一個眼208之行來僅用以說明之目的。於其他實施例中，在各橋206之下方的眼208之數量係為十一以外的數字。本文中，眼208亦可稱為「相機208」。
眼208係使用以擷取在對準區域202及204中之參考記號(未繪示)的影像，使得處理單元164可計算且儲存各參考記號之位置資訊。眼208亦使用以擷取「參考板材」(未繪示於第2圖中)上之對準記號的影像，使得處理單元164可計算且儲存各對準記號之位置資訊。眼208以「掃描及步進」方式擷取影像，或藉由直接地移動平台131至設計之參考記號304、308及對準記號310位置。舉例來說，在「掃描及步進」操作中，在夾持件130於X方向中移動時，眼208係掃描一連線，接著在Y方向中之「步進」係進行至相鄰眼208。相鄰眼208掃描相鄰於先前掃描之連線的一連線。
雖然對準區域202及204共包括四個區域，全部四個區域不必進行掃描。在數種實施例中，參考記號(未繪示於第2圖 中)係置於夾持件130上，使得僅有一個對準區域202及一個對準區域204係掃描，以取得此些參考記號之影像及位置資訊。
第3圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件130及參考板材300的上視圖。夾持件130包括對準區域2021、2022、及2041。為了簡化，對準區域2042係未繪示於第3圖中。當夾持件130及參考板材300在X方向中移動時，夾持件130及參考板材300最終係通過眼208之下方。當夾持件130通過眼208之下方時，在對準區域2041中之參考記號308的影像係同時地擷取。對準區域2041繪示成具有九個參考記號係僅為了說明之目的。為了第3圖中之簡化，只有此些參考記號308之其中三個(也就是3081、3082、及3088)包括導引線及元件編號，僅三個眼208之視場(field of view，FOV)(也就是眼2081、2085、及2089)係繪示在參考記號308之上方。為了說明之目的，對準區域2021係繪示成包括五個參考記號302。然而，為了簡化，只有此些參考記號302之其中兩個(也就是3021及3025)包括導引線及元件編號。亦基於說明之目的，對準區域2022係繪示成包括五個參考記號304。然而，為了簡化，僅有此些參考記號304之其中三個(也就是3041、3044、及3045)包括導引線及元件編號。
於第3圖中，參考記號302、304、及308係繪示成數個「+」符號。為了說明之目的，參考記號302、304及308及眼208具有相同節距(pitch)。此處所使用之「節距」係定義成參考記號及眼208之間的間距。
僅為了說明之目的，擷取參考記號302、304及308之影像及位置係在擷取對準記號310之影像及位置之前說明。然而，參考記號302、304及308之影像擷取及位置決定並沒有在對準記號310之影像擷取及位置決定之前發生的時間限制。也就是說，參考記號302、304及308之影像擷取及位置決定可亦與對準記號310之影像擷取及位置決定同時發生，或參考記號302、304及308之影像擷取及位置決定可發生在對準記號310之影像擷取及位置決定之後。
之後，於一實施例中，眼208掃描對準區域2021及/或2022。舉例來說，在對準區域2022通過眼208之下方時，眼208相繼地掃描參考記號304。當參考記號3041及3044通過眼208之下方時，導引線3061及3064繪示出眼208之FOV。
當夾持件130移動時，平台131之表面上的參考板材300係在X方向中移動。當夾持件130通過眼208之下方時，參考板材300亦通過眼208之下方。參考板材300包括至少一對準記號310。為了說明之目的，參考板材300包括對準記號3101、3102、3104、3103、3105、3106、3107、3108、及3109(於本文中共同地稱為「對準記號310」)。各對準記號310最終落入眼208之FOV 312中。FOV 314表示參考板材300通過眼208之下方及在FOV中沒有對準記號310時之眼208的FOV。
於一實施例中，為了後續使用之板材的使用，參考板材300係假設可接受用於校準夾持件130上之參考記號302、 304、及/或308之校準。藉由產生「參考板材模型」，參考板材300可用於校準參考記號304、308至參考板材300上之對準記號310。於另一實施例中，參考板材300係為一板材，已使用於(或預定使用於)一工具上，且可使用於在不同工具上印刷之板材的校正模型中。
在參考記號304、308及對準記號310已經掃描及擷取之後，移除參考板材300。處理單元164計算參考記號304、308及對準及號310之位置，並產生校正模型(於下方更加詳細說明)。於一實施例中，藉由應用影像處理演算法來尋找FOV中參考記號304、308及對準記號310相對於FOV之中心的位置，處理單元164決定出參考記號304、308及對準記號310的位置。從FOV之中心的參考記號304、308及對準記號310之各中心的距離係提供從參考記號304、308及對準記號310之額定(nominal)位置的偏差。影像處理演算法之數個例子可包括「關聯法(correlation method)」、「邊緣偵測方法(edge detection method)」或邊緣偵測及關聯法之結合，但影像處理演算法係不以此些例子為限。參考記號304、308、對準記號310、及校正模型之位置可儲存於記憶體704中。
校正模型係在接續板材之印刷期間使用。第4圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件130上之空白板材(blank plate)400的上視圖。第4圖繪示出通過眼208之下方的夾持件130及空白板材400。在印刷第一層於空白板材400上之前、期間及/ 或之後，眼208可擷取參考記號304、308之新影像。在第一層已經印刷於預定數量之空白板材400(舉例為五個)上之後，參考記號304、308之位置(從參考記號304、308之新影像計算)可使用，以決定夾持件130之移動特性是否已經改變。
第5A圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件130上之參考板材300的例子。眼208擷取夾持件130上之參考記號304、308及參考板材300上之對準記號310。在藉由處理單元164的一些計算之後，通過對準記號310之連線504的定向不同於通過參考記號304之連線502的定向係決定出來。在節距之差異係說明性繪示成角度500，角度500從通過參考記號304之水平的連線502以及通過對準記號310之連線504形成。雖然參考記號304、308係適當地位於夾持件130上，對準記號310之位置表示參考板材300具有一些正交性(orthogonality)錯誤，因為連線504及連線508之間的角度並非九十度。通過參考記號308之連線506及通過對準記號310之連線508係實質上平行而表示相對於Y軸對準及有少許旋轉或沒有旋轉。
第5B圖繪示根據此處所揭露實施例之利用基於第5A圖中所示之裝配之校正模型之板材的例子，板材印刷於夾持件130上。校正模型提供空白板材400之轉換。此處所使用之「轉換」係定義為藉由複製參考板材300之印刷特徵，從參考記號304、308及對準記號310(來自至少一參考板材300)至接續印刷之板材(也就是空白板材400)之轉換位置測量資料的處理。於第5B圖中，參 考記號304及對準記號310之影像表示參考記號304係適當地定位，適當的旋轉係應用於印刷之板材，且校正模型係為準確的。
第6A圖繪示根據此處所揭露實施例之夾持件130上之參考板材300的另一例子。眼208擷取夾持件130上之參考記號304、308及參考板材300上之對準記號310的影像。在藉由處理單元164之一些計算之後，對準記號310之節距不同於參考記號304、308之節距係決定。在節距之差異係說明性繪示成角度500，角度500從通過參考記號304之水平的連線及通過對準記號310的連線形成。對準記號310之位置表示參考板材300具有相對於X軸之一些旋轉。
第6B圖繪示根據此處所揭露實施例之利用基於第6A圖中所示之裝配之校正模型之板材的例子，印刷之板材於夾持件130上。在一些板材已經印刷之後，眼208擷取參考記號304、308及對準記號310之新影像。比較從新影像計算之位置及儲存於記憶體中之參考記號304、308及對準記號310之位置係透露出參考記號304已經從較早儲存之位置偏移。
第7圖繪示根據此處所揭露實施例之用於對準夾持件130上之空白板材400之處理單元164之高階方塊圖的一實施例。舉例來說，處理單元164係適用於執行第8及9圖之方法。第7圖中之處理單元164包括處理器710及記憶體704。記憶體704用以儲存控制程式、測量資料及類似者。
在數種實施例中，記憶體704亦包括程式(舉例為繪示成「第一層對準模組」712)，用以藉由執行此處所述之實施例來產生校正模型。校正模型用以對準印刷之板材上的第一層於夾持件130。記憶體704包括用以遮罩設計之程式(未繪示)。於一實施例中，有關遮罩設計之檔案係儲存於圖形資料系統(graphic data system)檔案(舉例為「圖形資料系統(GDS)」)中。然而，檔案可為提供圖形資料之任何格式。基於校正模型，在指示此些程式時決定哪些鏡傳送未使用光至光轉儲器(light dump)及哪些鏡照射基板。
處理器710與支援電路708合作，支援電路708例如是電源、時脈電路(clock circuits)、快取記憶體(cache memory)及類似者以及儲存於記憶體704中之協助執行程式706之電路。於是，可預期的是，此處討論之作為軟體程序之一些處理步驟可從儲存裝置裝載(舉例為光學驅動機(optical drive)、軟碟機(floppy drive)、磁碟驅動器(disk drive)等)及於記憶體704中應用且由處理器710操作。因此，本文之數種步驟及方法可儲存於電腦可讀取媒體(computer readable medium)。處理單元164亦包含輸入輸出電路702，形成與處理單元164通訊之數種功能元件之間的介面。
雖然第7圖繪示根據本揭露之程式化以執行數種控制功能的處理單元164，名稱電腦係不限制為只在本領域中意指為電腦之該些整合電路，但廣泛地意指電腦、處理器、微控制器、 微電腦、可程式邏輯控制器、特殊應用積體電路(application specific integrated circuits)、及其他可程式電路，以及此些名稱係在此處可交換地使用。此外，雖然係繪示出一個處理單元164，此說明係為了簡潔之故。將理解的是，此處所述之各方法可在分離之電腦中應用。
第8圖繪示根據此處所揭露實施例之對準印刷板材於夾持件130之方法800的一實施例。於方塊802，眼208擷取夾持件130上之參考記號304、308之影像。在方塊804，擷取之影像係藉由處理單元164使用，以決定參考記號304、308之初始位置。在方塊806，參考模型從參考記號304、308之初始位置產生。參考模型包括參考記號304、308相對於一軸(舉例為X軸)之旋轉及/或定向。舉例來說，如果參考記號304係相對於X軸旋轉五度，接著係提供反向(inverse)之旋轉。於此例子中，參考模型會包括負五度來作為校正。參考模型可亦包括其他變異，像是由此些參考記號304、308之間的間距及/或參考記號304及參考記號308之間的角度所定義之比例。
在方塊808，眼208擷取參考板材300上之對準記號310之影像。在方塊810，處理單元164利用軟體，以決定參考板材300上之對準記號310的位置。在方塊812，參考板材模型係從對準記號310的位置產生。相對於參考記號304、308之參考板材300的旋轉及/或定向係納入參考板材模型之考量中。舉例來說，如果參考板材300係相對於X軸旋轉十度，參考板材模型包括相同 十度之旋轉來印刷其他板材。在方塊814，映射模型係基於參考模型及參考板材模型產生。
舉例來說，第5A圖中，對準記號310的位置表示參考板材300相對於X軸有一些旋轉。參考記號304、308之位置表示參考記號304、308係適當地定位及實質上平行於X軸及Y軸。於第5A圖中，參考模型係為零。然而，參考板材300上之對準記號310係以跨越對準記號310之中心的連線504相對於X軸產生一角度的方式偏移。作為一例子來說，如果此角度係為一度時，映射模型包括(來自參考板材模型)相同的一度旋轉，用以印刷接續之板材來產生相同之記號偏移(如第5B圖中所示)。
第9圖繪示根據此處所揭露實施例之對準一印刷板材於夾持件130的方法900之一實施例。於方塊902，參考模型從夾持件130上之參考記號304、308的初始位置產生。參考記號304、308可從記憶體704取回及第一層對準模組712可使用以產生參考模型。
在方塊904，參考板材模型從位於參考板材300上之對準記號310的位置產生。參考板材模型依循(仿效)參考板材300上之對準記號310之位置的旋轉、偏移、及/或畸變(distortion)。在方塊906，映射模型係從參考模型及參考板材模型產生。
第10圖繪示根據此處所揭露實施例之對準印刷板材於夾持件130之方法1000的一實施例。在方塊1002，參考記號304、308之影像係從夾持件130擷取。在方塊1004，夾持件130 上之參考記號初始位置係決定。在方塊1006，參考記號304、308之初始位置係儲存於記憶體704中。
在方塊1008，參考板材300上之對準記號310的影像係擷取。在方塊1010，對準記號310之位置係藉由處理單元164決定。之後，在方塊1012，對準記號310的位置係儲存於記憶體704中。
方法800、900、及1000之替代實施例可包括儲存參考記號304、308及對準記號310之影像於記憶體704中，用以藉由處理單元164稍後決定此些記號的位置。此外，此處之數個實施例已經說明成包括在決定對準記號310的位置之前，決定參考記號304、308之初始位置。然而，其他實施例包括在決定參考記號304、308的位置之前，決定對準記號310之初始位置。
方法800及900之替代實施例可包括以下步驟：擷取夾持件上之第二參考板材上的對準記號，以決定主動參考記號位置，其中第二參考板材係設計以用於使用在一裝置上；基於主動參考記號位置及參考記號之初始位置之間的差異，產生一變異模型；基於變異模型及映射模型，產生一主動對準模型；以及提供主動對準模型之一反向(inverse)來作為一校正模型。
方法900之替代實施例可包括以下步驟：擷取夾持件上之第二參考板材上之對準記號，以決定主動參考記號位置，其中第二參考板材係設計以用於使用在一裝置上；以及儲存來自第二參考板材之對準記號於記憶體中。
方法1000之替代實施例可包括以下步驟：基於參考記號之初始位置及對準記號之位置產生參考工具模型；擷取另一板材上之對準記號，以決定主動參考記號位置；基於主動參考記號位置及參考記號之初始位置之間的差異，產生變異模型；基於變異模型及參考工具模型，產生主動對準模型；以及提供主動對準模型之一反向來作為一校正模型。
如此處所使用，名稱「具有(having)」、「包含(containing)」、「包括(including)」、「包括(comprising)」及類似者係為開放式名稱(open ended terms)，表示陳述之元件或特徵之存在，但不排除額外的元件或特徵。除非內文另有清楚說明，冠詞「一(a)」、「一(an)」及「此(the)」係意欲包括複數及單數。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
800:方法
802、804、806、808、810、812、814:方塊

Claims (20)

  1. 一種曝光系統對準及校正之方法，包括：擷取一夾持件上的複數個參考記號的複數個影像；決定該夾持件上的該些參考記號之相對於複數個眼的複數個初始位置，該些眼係為複數個相機；從該些參考記號的該些初始位置產生一參考模型；擷取一參考板材上的複數個對準記號的複數個影像；決定該參考板材上的該些對準記號之相對於該些眼的複數個位置；移除該參考板材；從該些對準記號之該些位置產生一參考板材模型；以及從該參考模型及該參考板材模型產生一映射模型。
  2. 如請求項1所述之方法，其中產生該映射模型包括：提供複數個參考記號位置中之一偏移的一反向(inverse)；以及基於該參考板材模型，提供該參考板材中之一偏移。
  3. 如請求項1所述之方法，更包括：利用該映射模型印刷一第一層於至少一空白板材(blank plate)上；再擷取該些參考記號之複數個影像；決定該些參考記號之複數個接續位置；以及比較該些接續位置與該些參考記號之該些初始位置。
  4. 如請求項1所述之方法，其中擷取該參考板材上之該些對準記號及該夾持件上之該些參考記號之該些影像包括： 在一X方向中掃描；移動至一相鄰連線上之一相鄰眼；以及重複該掃描及該移動，直到該些參考記號及該些對準記號之該些影像係擷取。
  5. 如請求項1所述之方法，其中該些參考記號從該夾持件係可移動的。
  6. 如請求項1所述之方法，更包括：擷取該夾持件上之一第二參考板材上的複數個對準記號，以決定複數個主動參考記號位置，其中，該第二參考板材係設計以用於使用在一裝置上；基於該些主動參考記號位置及該些參考記號之該些初始位置之間的複數個差異，產生一變異模型；基於該變異模型及該映射模型，產生一主動對準模型；以及提供該主動對準模型之一反向(inverse)來作為一校正模型。
  7. 一種曝光系統對準及校正之方法，包括：從一夾持件上之複數個參考記號之相對於複數個眼的複數個初始位置產生一參考模型，該些眼係為複數個相機；從一第一參考板材上之複數個對準記號之相對於該些眼的複數個位置產生一參考板材模型；以及從該參考模型及該參考板材模型產生一映射模型。
  8. 如請求項7所述之方法，其中該些參考記號係從該夾持件為可移動的。
  9. 如請求項7所述之方法，更包括： 擷取該夾持件上之一第二參考板材上的複數個對準記號，以決定複數個主動參考記號位置，其中，該第二參考板材係設計以用於使用在一裝置上；基於該些主動參考記號位置及該些參考記號之該些初始位置之間的複數個差異，產生一變異模型；基於該變異模型及該映射模型，產生一主動對準模型；以及提供該主動對準模型之一反向(inverse)來作為一校正模型。
  10. 如請求項7所述之方法，其中，產生該參考模型包括：擷取該夾持件上之該些參考記號之複數個影像；及決定該夾持件上之該些參考記號之該些初始位置；以及產生該參考板材模型包括：擷取該第一參考板材上之該些對準記號之複數個影像；決定該第一參考板材上之該些對準記號之該些位置。
  11. 如請求項7所述之方法，更包括：在利用該映射模型印刷於至少一空白板材(blank plate)上之後，再擷取該些參考記號之複數個影像；從再擷取之該些影像決定該些參考記號之複數個接續位置；以及比較該些接續位置與該些初始位置。
  12. 如請求項7所述之方法，更包括：擷取該夾持件上之一第二參考板材上之複數個對準記號，以決定複數個主動參考記號位置，其中，該第二參考板材係設計以用於使用在一裝置上；以及 儲存來自該第二參考板材之該些對準記號於記憶體中。
  13. 如請求項7所述之方法，其中從該些參考記號之該些初始位置產生該參考模型包括：於一X方向中掃描該夾持件；擷取該些參考記號之複數個影像；移動至一相鄰眼；重複該掃描及該移動，直到該些參考記號之全部該些影像係擷取；計算該些參考記號之複數個位置；以及儲存該些參考記號之該些位置於記憶體中。
  14. 如請求項7所述之方法，其中從該些對準記號之該些位置產生該參考板材模型包括：於一X方向中掃描該第一參考板材；擷取該些對準記號之複數個影像；移動至一相鄰眼；重複該掃描及該移動，直到該些對準記號之全部該些影像係擷取；計算該些對準記號之該些位置；以及儲存該些對準記號之該些位置於記憶體中。
  15. 如請求項14所述之方法，更包括：擷取該夾持件上之一第二參考板材上的複數個對準記號，以決定複數個主動參考記號位置，其中，該第二參考板材係設計以用於使用在一裝置上； 基於該些主動參考記號位置及該些參考記號之該些初始位置之間的複數個差異，產生一變異模型；基於該變異模型及該映射模型，產生一主動對準模型；以及提供該主動對準模型之一反向(inverse)來作為一校正模型。
  16. 一種曝光系統對準及校正之方法，包括：擷取一夾持件上之複數個參考記號的複數個影像；決定該夾持件上之該些參考記號之相對於複數個眼的複數個初始位置，該些眼係為複數個相機；儲存該些參考記號之該些初始位置於一記憶體中；擷取一參考板材上之複數個對準記號的複數個影像；決定該參考板材上之該些對準記號之相對於該些眼的複數個位置；移除該參考板材；以及儲存該些對準記號之該些位置於該記憶體中。
  17. 如請求項16所述之方法，更包括：印刷於至少一空白板材(blank plate)上；再擷取該夾持件上之該些參考記號之複數個影像；決定該些參考記號之複數個接續位置；以及比較該些參考記號之該些接續位置與該些參考記號之該些初始位置。
  18. 如請求項17所述之方法，更包括：利用該些參考記號之該些接續位置取代該記憶體中之該些參考記號之該些初始位置；再擷取該參考板材上之該些對準記號之複數個影像； 從再擷取之該些影像決定該參考板材上之該些對準記號之複數個位置；以及儲存該些對準記號之該些位置於該記憶體中。
  19. 如請求項16所述之方法，更包括基於該些參考記號之該些初始位置及該些對準記號之該些位置產生一參考工具模型。
  20. 如請求項19所述之方法，更包括：擷取另一板材上之複數個對準記號，以決定複數個主動參考記號位置；基於該些主動參考記號位置及該些參考記號之該些初始位置之間的複數個差異，產生一變異模型；基於該變異模型及該參考工具模型，產生一主動對準模型；以及提供該主動對準模型之一反向(inverse)來作為一校正模型。
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