TWI790627B

TWI790627B - 顯示裝置及其製造方法

Info

Publication number: TWI790627B
Application number: TW110119210A
Authority: TW
Inventors: 林宜欣; 陳文龍
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2021-05-27
Filing date: 2021-05-27
Publication date: 2023-01-21
Also published as: TW202247118A

Abstract

一種顯示裝置，包括一顯示面板、多個導電元件、一保護層以及一軟性基板。顯示面板具有一顯示區以及一周邊區，且包括一基板。基板具有相對的一第一表面與一第二表面、連接於第一表面與第二表面之間的一第三表面，第三表面具有多個凹陷，其中各凹陷連通第一表面與第二表面，周邊區相較於顯示區更接近第三表面。導電元件分別位於對應的凹陷，且延伸至第一表面與第二表面。保護層覆蓋於第一表面、第三表面以及各導電元件的局部。軟性基板配置於第二表面且電性連接於這些導電元件。另提供一種顯示裝置的製造方法。

Description

顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種裝置，且特別是有關於一種顯示裝置及其製造方法。

隨著顯示裝置的應用逐漸多元化，用以顯示公共訊息或廣告的大型顯示看板在各大展場或百貨商場的運用也日益普及。為了降低大型顯示看板的設置與維護成本，採用多片顯示面板拼接而成的拼接顯示裝置已成為這類大型顯示看板常見的架設方式之一。一般而言，拼接顯示裝置的顯示面板都具有位於顯示區周邊的非顯示區，而鄰近於兩顯示面板之拼接處的這些非顯示區又容易在拼接顯示器的顯示畫面中形成視覺上的影像不連續感。在拼接多個裝置的設計中，為了降低拼接接縫的存在感，這類裝置需要盡可能的縮減邊框寬度。

本發明提供一種顯示裝置，可具有縮減的邊框寬度。

本發明提供一種顯示裝置的製造方法，可製造窄邊框的顯示裝置。

本發明的顯示裝置，包括一顯示面板、多個導電元件、一保護層以及一軟性基板。顯示面板具有一顯示區以及一周邊區，且包括一基板。基板具有相對的一第一表面與一第二表面、連接於第一表面與第二表面之間的一第三表面，第三表面具有多個凹陷，其中各凹陷連通第一表面與第二表面，周邊區相較於顯示區更接近第三表面。導電元件分別位於對應的凹陷，且延伸至第一表面與第二表面。保護層覆蓋於第一表面、第三表面以及各導電元件的局部。軟性基板配置於第二表面且電性連接於這些導電元件。

本發明的顯示裝置的製造方法，包括提供一母板，具有相對的一第一表面與一第二表面且包括至少一顯示單元，各顯示單元具有一顯示區以及一周邊區。於母板上形成多個貫孔，這些貫孔位在顯示區外且對應周邊區，這些貫孔貫穿第一表面與第二表面。於母板上形成多個導電元件，分別位於對應的貫孔，且延伸至第一表面與第二表面。對各周邊區進行一加工程序，以形成至少一第三表面，且各第三表面具有對應這些貫孔的多個凹陷。形成一軟性基板於第二表面，軟性基板電性連接於這些導電元件。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件具有靠近第一表面的一第一部分、靠近第二表面的一第二部分以及介於第一部分與第二部分之間的第三部分。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第一部分突出於第一表面且沿第一表面延伸。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第一部分切齊於第一表面。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第一部分突出於第一表面。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第二部分突出於第二表面且沿第二表面延伸。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第二部分切齊於第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第二部分突出於第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的這些導電元件的第三部分完全填滿於對應的凹陷。

在本發明的一實施例中，上述的這些導電元件的第三部分配置於對應的凹陷的內面，而保護層覆蓋第三部分。

在本發明的一實施例中，上述的這些導電元件的第三部分配置於對應的凹陷的內面，而保護層覆蓋第三部分以填滿凹陷。

在本發明的一實施例中，上述的各導電元件的第三部分介在對應的顯示區跟對應的第三表面之間。

在本發明的一實施例中，上述的加工程序包括：沿通過這些貫孔排列的方向對母板進行切割。

在本發明的一實施例中，上述的加工程序包括：沿平行於這些貫孔排列的方向且在這些貫孔遠離於對應的顯示區的一側進行切割，在切割後對第三表面進行研磨，以暴露出各導電元件。

在本發明的一實施例中，在上述的加工程序之前，形成一保護層，以覆蓋於第一表面、第三表面以及各導電元件的局部。

在本發明的一實施例中，在上述的加工程序之後，形成一保護層，以覆蓋於第一表面、第三表面以及各導電元件的局部。

基於上述，在本發明的顯示裝置及其製造方法中，藉由在基板的側面上形成多個凹陷，其中多個導電元件分別位於對應的凹陷且電性連接於顯示區與軟性基板之間，可以改善顯示裝置中的周邊區的面積增加的問題，以提升顯示裝置的屏佔比以及可進行模組化拼接。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在下文中將參照附圖更全面地描述本發明，在附圖中示出了本發明的示例性實施例。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的「約」、「近似」或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或（and/or）公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制請求項的範圍。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1A呈現本發明一實施例的顯示裝置的剖面示意圖。圖1B呈現圖1A的顯示裝置的另一剖面示意圖。圖2A呈現圖1A的顯示裝置的局部俯視示意圖。需注意的是，圖1A對應圖2A的剖線A-A’，圖1B對應圖2A的剖線B-B’。在圖2A中的導電元件與保護層，採用與圖1A中的導電元件與保護層相似的剖線以更清楚地示意導電元件與保護層配置。

請參考圖1A與圖1B，在本實施例中，顯示裝置10A包括一顯示面板100、一導電元件200、一保護層300、一軟性基板400。顯示面板100包括一基板110，且具有一顯示區140以及一周邊區150。基板110具有相對的一第一表面112與一第二表面114，以及連接於第一表面112與第二表面114之間的一第三表面116(圖1B)。周邊區150相較於顯示區140更接近第三表面116(圖1B)。在本實施例中，基板110例如為硬質基板（rigid substrate）。然而，本發明不以此為限，在其它實施例中，基板110也可以是可撓式基板（flexible substrate）。舉例而言，上述之硬質基板的材質可為玻璃、石英或其它適當材料；上述之可撓式基板的材質可以是塑膠或其它適當材料。

在本實施例中，第三表面116具有凹陷1161，其中凹陷1161連通第一表面112與第二表面114。也就是說，凹陷1161可看作是貫穿基板110的半圓孔，且半圓孔的內面相對於第三表面116凹陷以形成凹陷1161。在本實施例中，導電元件200例如是金屬線路，配置於凹陷1161，且可延伸至第一表面112與第二表面114。保護層300例如是絕緣層，覆蓋於第一表面112、第三表面116以及導電元件200的局部。需注意的是，導電元件200的數量可以為多個，其數量視實際需求而定，本發明不以此為限。此外，凹陷1161可配置在基板110的單側，亦或是配置在基板110的相對兩側，凹陷1161的數量及配置可視實際需求而定，本發明不以此為限。

在本實施例中，顯示面板100還包括配置於基板110的第一表面112上的驅動線路層120與顯示介質130。顯示介質130與驅動線路層120電性連接，驅動線路層120與導電元件200電性連接，導電元件200與配置於第二表面114的軟性基板400電性連接。此處，軟性基板400例如包括驅動晶片，可用於提供顯示介質130所需要的電訊號，但不限於此。驅動線路層120例如包括用以驅動畫素的薄膜電晶體（Thin film transistor, TFT），但不限於此。顯示介質130例如是微發光二極體（Micro LED），但不限於此。

具體來說，導電元件200具有靠近第一表面112的一第一部分210、靠近第二表面114的一第二部分220以及介於第一部分210與第二部分220之間的第三部分230。換句話說，第一部分210與第一表面112之間的距離小於第二部分220與第一表面112之間的距離。第二部分220與第二表面114之間的距離小於第一部分210與第二表面114之間的距離，但不限於此。

由於本實施例的導電元件200是利用周邊區150的凹陷1161進行配置，而不會突出基板110的第三表面116，可有效利用周邊區150，而使顯示裝置10A可以具有縮減的邊框寬度，以改善周邊區150的面積增加的問題，進而提升顯示裝置的屏佔比。如此一來，還可降低多個顯示面板之間的拼接縫的可視性（visibility），有助於提升拼接顯示裝置的顯示品質。

在本實施例中，導電元件200的第三部分230介在對應的顯示區140跟對應的第三表面116之間。導電元件200的第一部分210突出於第一表面112且沿第一表面112延伸以與驅動線路層120電性連接，但本發明不以此為限。

在其他實施例中，導電元件200的第一部分210也可以是切齊或突出於第一表面112與第二表面114。也就是說，只要導電元件200的第一部分210暴露於第一表面112，且導電元件200的第一部分210能夠以適當方式電性連接驅動線路層120，皆屬本發明欲保護的範圍內。舉例來說，在導電元件200的第一部分210切齊或突出於第一表面112的情況下，驅動線路層120的線路會朝第三表面116延伸，並延伸到凹陷1161以與導電元件200電性連接。

請參考2A，在本實施例中，凹陷1161例如是半圓形，但在其他實施例中，凹陷1161的形狀也可以是方形、半橢圓形，並不以此為限。需注意的是，凹陷1161的形狀會影響導電元件200暴露於第一表面112或第二表面114的面積，而導電元件200暴露於第一表面112或第二表面114的面積越大則其電性連接的可靠度越佳。舉例來說，在本實施例中，導電元件200的第三部分230完全填滿於對應的凹陷1161，此種設計的好處在於，電性連接可靠度佳。

圖2B與圖2C呈現本發明一些實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖。需注意的是，在圖2B與圖2C中的導電元件與保護層，採用與圖1A中的導電元件與保護層相似的剖線以更清楚地示意導電元件與保護層配置。在一些實施例中，如圖2B所示，導電元件200B的第三部分230B配置於對應的凹陷1161的內面，而保護層300覆蓋第一表面112、第三表面116以及、第一表面112上的第一部分210B以及凹陷1161的內面上的第三部分230B並填滿凹陷1161的剩餘空間。在一些實施例中，如圖2C所示，導電元件200C的第三部分230C配置於對應的凹陷1161的內面，而保護層300覆蓋第一表面112、第三表面116、第一表面112上的第一部分210C以及凹陷1161的內面上的第三部分230C但未填滿凹陷1161的剩餘空間，此種設計的好處在於，製程時間短。

圖3A呈現圖1A的顯示裝置的局部仰視示意圖。需注意的是，在圖3A中的導電元件與保護層，採用與圖1A中的導電元件與保護層相似的剖線以更清楚地示意導電元件與保護層配置。請參考圖1A與圖3A，在本實施例中，導電元件200的第二部分220突出於第二表面114且沿第二表面114延伸。保護層300止於第二表面114而不會覆蓋第二表面114上的導電元件200的第二部分220，但本發明不以此為限。本實施例藉由導電元件200的第二部分220直接連接圖1A的軟性基板400，而可不用額外配置複雜的走線。

在其他實施例中，導電元件200的第二部分220也可以是切齊或突出於第二表面114。也就是說，只要導電元件200的第二部分220暴露於第二表面114，且導電元件200的第二部分220能夠以適當方式電性連接軟性基板400，皆屬本發明欲保護的範圍內。舉例來說，導電元件200的第二部分220與軟性基板400電性連接的方式，例如是共晶，此種方式的導電元件200與軟性基板400之間為直接接觸。亦或是透過異方性導電膠或是其他可提供導電接合作用的材料以使導電元件200與軟性基板400接合。

圖3B至圖4C呈現本發明一些實施例的顯示裝置的局部仰視示意圖。在圖3B至圖4C中的導電元件與保護層，採用與圖1A中的導電元件與保護層相似的剖線以更清楚地示意導電元件與保護層配置。特別的是，圖3B是呈現圖2B的顯示裝置10B的導電元件200B的第二部分220B突出於第二表面114且沿第二表面114延伸的示意圖，保護層300B止於第二表面114而不會覆蓋第二表面114上的導電元件200B的第二部分220B，而可使第二部分220B與軟性基板電性連接。圖3C是呈現圖2C的顯示裝置10C的導電元件200C的第二部分220C突出於第二表面114且沿第二表面114延伸的示意圖，保護層300C止於第二表面114而不會覆蓋第二表面114上的導電元件200C的第二部分220C，而可使第二部分220C與軟性基板電性連接。

在其他實施例中，請參考圖4A、圖4B與圖4C，圖4A、圖4B與圖4C的顯示裝置10A’、10B’、10C’與圖3A、圖3B與圖3C的顯示裝置10A、10B、10C的差異在於：導電元件200’、200B’、200C’的第二部分220’、220B’、220C’是切齊或突出於第二表面114，第二部分220’、220B’、220C’不往第二表面114延伸，但不限於此。

此外，如圖1A所示，本實施例的軟性基板400的一側與基板110的第三表面116對齊。換言之，軟性基板400是對應於基板110的邊緣位置，但不限於此。在其他實施例中，軟性基板400也可以是對應於基板110的中間位置。

圖5A至圖5H呈現本發明一實施例的製造顯示裝置的步驟。圖6A至圖7呈現本發明其他實施例的製造顯示裝置的步驟。需注意的是，圖5A至圖7所繪示的顯示裝置，僅示意地簡單繪示各元件的相對位置。圖5B至圖5G、圖6A至圖6C與圖7為母板的局部剖面示意圖。以下將對Sheet Process的母板上的單一個顯示單元進行說明。

請參考圖5A，首先，提供一母板20，具有相對的一正面22與一背面24。透過雷射鑽孔技術於母板20上形成多個貫孔H。貫孔H貫穿正面22與背面24。此處，母板20例如是玻璃基板。在一些實施例中，形成貫孔H的方式也可以是機械切割，並不以此為限。這些貫孔H位在對應的顯示單元21的顯示區211之外的周邊區212。需注意的是，圖5A僅示意地繪示顯示單元21與貫孔H的配置，其實際的數量及配置可視實際製程而定，並不以此為限。在本實施例中，由俯視來看，貫孔H例如是圓形，但在其他實施例中，貫孔H的形狀也可以是近似方形或橢圓形，並不以此為限。

接著，如圖5B所示，在母板20背面24塗佈光阻層30。在一些實施例中，光阻層的材料是正型光阻。在一些實施例中，光阻層的材料是負型光阻。

接著，如圖5C所示，使用具有圖樣的遮罩M，對形成在母板20的背面24的光阻層30進行曝光。

接著，如圖5D所示，通過使用顯影劑以形成圖案化光阻層301。

接著，如圖5E所示，透過濺鍍（Sputtering）金屬或金屬化學氣相沉積法(CVD)以形成金屬層40於背面24以及貫孔H的內面。

接著，如圖5F所示，透過烘烤、刻蝕與剝離等製程以形成剩餘的金屬層401。

接著，如圖5G所示，將母板20翻面而使正面22朝上，以進行後續的製程。然後，通過電鍍(electro-plating)、蒸鍍或離子交換(ion-exchange)等方式，於正面22與貫孔H的內面上形成金屬層402。金屬層402與金屬層401可成為一體的導電元件50(也就是金屬線路層)，但不以此為限。然後，再形成保護層60於導電元件50上。然後，設置驅動線路層於正面22上，再設置顯示介質於驅動線路層上，以使顯示介質與驅動線路層電性連接。在一些實施例中，形成金屬層402與保護層60的步驟可與驅動線路層的製程一起進行，但不以此為限。在一些實施例中，保護層60的材質例如是氮化矽(SiNx)或矽氧化物(SiOx)，但不以此為限。在一些實施例中，保護層60的材質例如是錫(Sn)，可以藉由離子交換(ion-exchange)形成，但不以此為限。

在本實施例中，導電元件50的中間區段僅覆蓋貫孔H的內面(管壁面)，並未填滿貫孔H，因此貫孔H內還留有剩餘空間。導電元件50的一端會突出正面22並沿著正面22延伸，導電元件50的另一端會突出背面24並沿著背面24延伸。保護層60覆蓋於正面22、側面26以及各導電元件50的局部但未填滿貫孔H。在一些實施例中，請參考圖6A，圖6A與圖5G的主要差異在於，保護層601填滿貫孔H的剩餘部分。在一些實施例中，請參考圖6B，圖6B與圖5G的主要差異在於，導電元件501是切齊於正面22、背面24，也就是不會突出正面22、背面24，且保護層602也切齊於正面22、背面24。在一些實施例中，請參考圖6C，圖6C與圖6B的差異在於，保護層603是填滿貫孔H的剩餘部分。

接著，對圖5A所示的周邊區212進行一加工程序。具體來說，請參考圖5H，需注意的是，圖5H中省略了圖5G之保護層60。在本實施例中，加工程序包括：將貫孔H沿圖5G所示的切線L1’對切，以形成至少一側面26以及凹陷70，而其俯視圖類似圖2C所示的態樣。具體來說，加工程序包括：沿通過這些貫孔H排列的方向(也就是圖5A所示的切線L1的延伸方向)對母板20進行切割，因此，側面26具有對應這些貫孔H的多個凹陷70。接著，可再形成驅動晶片於背面24，且使驅動晶片電性連接於這些導電元件50。於此，便完成了顯示裝置的製作。在其他實施例中，也可以是在母板被切割後，在母板已經分離後所露出來的側面上直接雕刻形狀，而形成所謂的凹陷，以進行後續的製程。

由於本實施例的導電元件50是利用周邊區212的凹陷70進行配置，而不會突出側面26，可有效利用周邊區212，而使顯示裝置可以具有縮減的邊框寬度，以改善周邊區212的面積增加的問題，進而提升顯示裝置的屏佔比。如此一來，還可降低多個顯示面板之間的拼接縫的可視性（visibility），有助於提升拼接顯示裝置的顯示品質。

在本實施例中，在加工程序之前就形成保護層60，但不以此為限。在其他實施例中，也可以視製程所需，而在加工程序之後，再形成絕緣層。舉例來說，如圖7所示，圖7與圖5G的差異在於：導電元件50B的中間區段填滿貫孔H。接著，進行加工程序，使母板20B被如圖7所示的切線L2’切割。詳細來說，加工程序包括：沿平行於這些貫孔H’排列的方向且在這些貫孔H’遠離於對應的顯示區211的一側進行切割(也就是類似圖5A所示的切線L2的位置)。然後，對在切割後所暴露出的側面進行研磨，研磨的程度可視製程所需而定，例如研磨至虛線L3，以暴露出各導電元件50B。然後再形成保護層。因此，圖7所示的實施例是在加工程序之後，再形成保護層，再進行後續的製程來完成顯示裝置的製作。在本實施例中，母板20B被圖7所示的切線L2’切割，但並不以此為限。在其他實施例中，母板20B也可以被圖7所示的虛線L3的位置直接進行切割。

綜上所述，在本發明的顯示裝置中，導電元件是利用周邊區的凹陷進行配置，而可有效利用周邊區，使顯示裝置可以具有縮減的邊框寬度，以改善周邊區的面積增加的問題，進而提升顯示裝置的屏佔比。如此一來，還可降低多個顯示面板之間的拼接縫的可視性（visibility），有助於提升拼接顯示裝置的顯示品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10A、10B、10C、10A’、10B’、10C’:顯示裝置 20、20B:母板 22:正面 24:背面 26:側面 30:光阻層 301:圖案化光阻層 40、401、402:金屬層 50、50B、501、200、200’、200B、200C、200B’、200C’:導電元件 60、601、602、603、300:保護層 70、1161:凹陷 100:顯示面板 110:基板 112:第一表面 114:第二表面 116:第三表面 120:驅動線路層 130:顯示介質 140、211:顯示區 150、212:周邊區 210、210B、210C:第一部分 220、220B、220C、220’、220B’、220C’:第二部分 230、230B、230C:第三部分 400:軟性基板 A-A’、B-B’:剖線 H、H’:貫孔 L1、L1’、L2、L2’:切線 L3:虛線 M:遮罩

圖1A呈現本發明一實施例的顯示裝置的剖面示意圖。圖1B呈現圖1A的顯示裝置的另一剖面示意圖。圖2A呈現圖1A的顯示裝置的局部俯視示意圖。圖2B與圖2C呈現本發明一些實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖。圖3A呈現圖1A的顯示裝置的局部仰視示意圖。圖3B至圖4C呈現本發明一些實施例的顯示裝置的局部仰視示意圖。圖5A至圖5H呈現本發明一實施例的製造顯示裝置的步驟。圖6A至圖7呈現本發明其他實施例的製造顯示裝置的步驟。

10A:顯示裝置 100:顯示面板 110:基板 112:第一表面 114:第二表面 116:第三表面 140:顯示區 150:周邊區 120:驅動線路層 130:顯示介質 200:導電元件 210:第一部分 220:第二部分 300:保護層 400:軟性基板

Claims

一種顯示裝置，包括：一顯示面板，具有一顯示區以及一周邊區，且包括一基板，該基板具有相對的一第一表面與一第二表面，以及連接於該第一表面與該第二表面之間的一第三表面，該第三表面具有多個凹陷，其中各該凹陷連通該第一表面與該第二表面，該周邊區相較於該顯示區更接近該第三表面；多個導電元件，分別位於對應的該凹陷，且延伸至該第一表面與該第二表面；一保護層，覆蓋於該第一表面、該第三表面以及各該導電元件的局部；以及一軟性基板，配置於該第二表面且電性連接於該些導電元件。
如請求項1所述的顯示裝置，其中各該導電元件具有靠近該第一表面的一第一部分、靠近該第二表面的一第二部分以及介於該第一部分與該第二部分之間的第三部分。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第一部分突出於該第一表面且沿該第一表面延伸。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第一部分切齊於該第一表面。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第一部分突出於該第一表面。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第二部分突出於該第二表面且沿該第二表面延伸。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第二部分切齊於該第二表面。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第二部分突出於該第二表面。
如請求項2所述的顯示裝置，其中該些導電元件的該第三部分完全填滿於對應的該凹陷。
如請求項2所述的顯示裝置，其中該些導電元件的該第三部分配置於對應的該凹陷的內面，而該保護層覆蓋該第三部分。
如請求項2所述的顯示裝置，其中該些導電元件的該第三部分配置於對應的該凹陷的內面，而該保護層覆蓋該第三部分以填滿該凹陷。
如請求項2所述的顯示裝置，其中各該導電元件的該第三部分介在對應的該顯示區跟對應的該第三表面之間。
一種顯示裝置的製造方法，包括：提供一母板，具有相對的一第一表面與一第二表面且包括至少一顯示單元，各該顯示單元具有一顯示區以及一周邊區；於該母板上形成多個貫孔，該些貫孔位在該顯示區外且對應該周邊區，該些貫孔貫穿該第一表面與該第二表面；於該母板上形成多個導電元件，分別位於對應的該貫孔，且延伸至該第一表面與該第二表面；對各該周邊區進行一加工程序，以形成至少一第三表面，且各該第三表面具有對應該些貫孔的多個凹陷；以及形成一軟性基板於該第二表面，該軟性基板電性連接於該些導電元件。
如請求項13所述的顯示裝置的製造方法，其中該加工程序包括：沿通過該些貫孔排列的方向對該母板進行切割。
如請求項13所述的顯示裝置的製造方法，其中該加工程序包括：沿平行於該些貫孔排列的方向且在該些貫孔遠離於對應的該顯示區的一側進行切割，在切割後對該第三表面進行研磨，以暴露出各該導電元件。
如請求項13所述的顯示裝置的製造方法，其中在該加工程序之前，形成一保護層，以覆蓋於該第一表面、該第三表面以及各該導電元件的局部。
如請求項13所述的顯示裝置的製造方法，其中在該加工程序之後，形成一保護層，以覆蓋於該第一表面、該第三表面以及各該導電元件的局部。