TWI784259B - 晶圓片承載裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種晶圓片承載裝置，包含一承載平台，承載平台上表面內凹形成有一容置空間以及一內凹形成至少一開槽，該容置空間與該開槽連通且該容置空間用以供容置一晶圓片，其中當晶圓片容置於容置空間中時，該晶圓片的側邊部分外露於該至少一開槽，使晶圓片與該承載平台間形成高低差之間距，俾後續方便取放該晶圓片，以提升整體效率。
Description
本發明係關於一種承載裝置，特別是關於一種晶圓片承載裝置以使晶圓片與該承載平台間形成高低差之間距，俾提供自動光學檢查之機械手臂較方便取放該晶圓片。
請參閱圖1，其係為習知晶圓片設置在承載平台上的側視圖。在現有技術上，晶圓片透過自動光學檢查檢測是否有瑕疵時，將先透過機械手臂或吸附件3，將晶圓片2放置到承載平台1的容置空間12中，隨後，透過自動光學檢查對晶圓片2進行檢查。然而，藉由機械手臂或吸附件3於夾取或吸取晶圓片2的過程，將因為晶圓片2與容置空間12的側面11之間過於密合以及大氣壓力，導致機械手臂或吸附件3夾起或吸取晶圓片2時，難以將晶圓片2自容置空間12中夾取或吸取自下一道製程，使整體製作效率低，甚至造成晶圓片2發生破損的情況。
據此，如何提供一種晶圓片承載裝置已成為目前急需研究的課題。
鑑於上述問題，本發明揭露一種晶圓片承載裝置，包含一承載平台。承載平台上表面內凹形成有一容置空間，供容置一晶圓片。承載平台之
上表面進一步內凹形成至少一開槽，且至少一開槽連通容置空間，其中當晶圓片容置於容置空間中時，晶圓片的側邊部分外露於至少一開槽。
承上所述，本發明藉由在晶圓片承載裝置的容置空間側邊設置開槽，使晶圓片部分側邊外露，以消除晶圓片緊密卡合在容置空間中所產生的空氣阻力，進一步避免藉由吸附件吸取晶圓片時，或者藉由機械手臂夾取晶圓片時，晶圓片與容置空間的側邊產生碰撞。據此，本發明藉由改變晶圓片承載裝置的結構，可以簡易、有效、快速、低成本的方式改善習知技術中晶圓片容易產生碰撞、不易放置或者卡住無法拿取的問題。
1:承載平台
11:側面
12:容置空間
2:晶圓片
3:吸附件
4:晶圓片承載裝置
41:承載平台
42:容置空間
43:開槽
圖1係為習知晶圓片設置在承載平台上的側視圖；圖2A係為本發明晶圓片承載裝置的側視圖；圖2B係為本發明晶圓片承載裝置的俯視圖；圖2C係為本發明晶圓片承載裝置設置多個開槽的俯視圖；圖3係為本發明晶圓片承載裝置設置開槽另一實施例的俯視圖；以及圖4係為本發明晶圓片承載裝置設置開槽另一實施例的俯視圖。
請參閱圖2A及圖2B，其係為本發明晶圓片承載裝置的側視圖及俯視圖。晶圓片承載裝置4包含一承載平台41。承載平台41上表面內凹形成有一容置空間42，供容置一晶圓片2。承載平台41之上表面進一步內凹形成至少一開槽43，且至少一開槽43連通容置空間42，其中當晶圓片2容置於容置空間42中時，晶圓片2的側邊部分外露於至少一開槽43。
開槽43可藉由切削加工機加工完成，例如銑床，於本發明中並不限定。
於本發明之一實施例中，開槽43之槽底由承載平台41之上表面斜向容置空間42的底面延伸，形成一斜面。開槽43槽底的斜面與承載平台41上表面之間的傾斜角度介於5度至85度之間，以避免藉由吸附件3吸取晶圓片2時，晶圓片2與容置空間42的側邊產生碰撞。此外，於此實施例中，開槽43的槽寬設置為等寬，且當該晶圓片2容置於該容置空間42中時，該晶圓片2之底面與該容置空間42之該底面接觸。
請參閱圖2C，其係為本發明晶圓片承載裝置設置多個開槽的俯視圖。為了避免藉由吸附件3吸取晶圓片2時，晶圓片2與容置空間42的側邊產生碰撞，於本發明之實施例中，可設置連通容置空間42的多個開槽43，並等間隔設置分佈多個開槽43。此外，於此實施例中，係以相隔120度角度的間距設置三個開槽43，但開槽43的數量及設置位置於本發明中並不限定。
如圖3所示，其係為本發明晶圓片承載裝置設置開槽另一實施例的俯視圖。於此實施例中，開槽43的槽寬可設置為由承載平台41之外緣向容置空間42之外緣逐漸內縮。
如圖4所示，其係為本發明晶圓片承載裝置設置開槽另一實施例的俯視圖。於此實施例中，開槽43的槽寬為由容置空間42之外緣向承載平台41之外緣逐漸內縮。
綜上所述，本發明藉由在晶圓片承載裝置的容置空間側邊設置開槽，使晶圓片部分側邊外露，以消除晶圓片緊密卡合在容置空間中所產生的空氣阻力，進一步避免藉由吸附件吸取晶圓片時，或者藉由機械手臂夾取晶圓片時，晶圓片與容置空間的側邊產生碰撞。據此，本發明藉由改變晶圓片承載
裝置的結構，可以簡易、有效、快速、低成本的方式改善習知技術中晶圓片容易產生碰撞、不易放置或者卡住無法拿取的問題。
2:晶圓片
3:吸附件
4:晶圓片承載裝置
41:承載平台
42:容置空間
43:開槽
Claims (7)
- 一種晶圓片承載裝置，包含：一承載平台，其一上表面內凹形成具有一底面之一容置空間，供容置一晶圓片；其中，該承載平台之該上表面進一步內凹形成至少一開槽，且該至少一開槽連通該容置空間及一外部空間；其中當該晶圓片容置於該容置空間中時，該晶圓片的側邊部分外露於該至少一開槽，且該晶圓片之一底面與該容置空間之該底面接觸；其中該開槽藉由一切削加工機加工完成。
- 如請求項1所述之晶圓片承載裝置，其中該至少一開槽之一槽底由該承載平台之該上表面斜向該容置空間之該底面延伸，形成一斜面。
- 如請求項2所述之晶圓片承載裝置，其中該至少一開槽之該槽底的該斜面與該承載平台的該上表面之間的傾斜角度介於5度至85度之間。
- 如請求項1所述之晶圓片承載裝置，其中該至少一開槽的一槽寬為由該承載平台之外緣向該容置空間之外緣逐漸內縮。
- 如請求項1所述之晶圓片承載裝置，其中該至少一開槽的一槽寬為由該容置空間之外緣向該承載平台之外緣逐漸內縮。
- 如請求項1所述之晶圓片承載裝置，其中該至少一開槽的一槽寬為等寬。
- 如請求項1所述之晶圓片承載裝置，其中該開槽為複數個，且該複數個開槽等間隔分佈。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109112463A TWI784259B (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 晶圓片承載裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW109112463A TWI784259B (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 晶圓片承載裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202138271A TW202138271A (zh) | 2021-10-16 |
| TWI784259B true TWI784259B (zh) | 2022-11-21 |
Family
ID=79601391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109112463A TWI784259B (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 晶圓片承載裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI784259B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102254849A (zh) * | 2011-08-08 | 2011-11-23 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 半导体器件制备过程中的加载互锁装置 |
| CN204391082U (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-10 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 晶圆卡盘平台 |
| TWI688033B (zh) * | 2017-11-13 | 2020-03-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 載台 |
-
2020
- 2020-04-14 TW TW109112463A patent/TWI784259B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102254849A (zh) * | 2011-08-08 | 2011-11-23 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 半导体器件制备过程中的加载互锁装置 |
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| TW202138271A (zh) | 2021-10-16 |
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