TWI782103B

TWI782103B - 包含烯烴聚合物的齒顎矯正器具及製造齒顎矯正器具的方法

Info

Publication number: TWI782103B
Application number: TW107134140A
Authority: TW
Inventors: 安德魯馬爾茲; 馬汀馬爾茲
Original assignee: 美商馬爾茲股份有限公司
Priority date: 2017-09-27
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2022-11-01
Also published as: US11678958B2; CN111698962A; TW201934090A; WO2019067794A1; KR20200060437A; EP3687442A4; AU2021209327A1; AU2023202778A1; CA3077237C; CA3077237A1; JP2020536609A; AU2018338636A1; EP3687442A1; US20190090984A1; BR112020006323A2

Abstract

一種由烯烴聚合物製得的牙科器具，其係直接經由快速原型形成而沒有使用中間實體模具。一聚合物前驅物溶液包括一或多種含烯烴單體及/或寡聚物、一烯烴聚合觸媒及一限制UV光穿透過該聚合物前驅物溶液的UV吸收劑。該聚合物前驅物溶液之一或多種反應係因應UV光而調節，及該聚合物前驅物溶液可進一步包括一組態成調節那些反應的抑制劑。該聚合物前驅物溶液可使用經UV固化的立體光刻或3D列印方法沈積，以形成具有改良的斷裂伸張率特徵及合適的抗應力性之器具。

Description

包含烯烴聚合物的齒顎矯正器具及製造齒顎矯正器具的方法

相關申請案之相互參照

本申請案主張2017年9月27日提出及標題為「FABRICATION OF DENTAL APPLIANCES」的美國臨時專利申請案號62/564,064之優先權及利益，其整體內容係以參考之方式併入本文。本申請案亦關於2016年9月8日提出及標題為「TOOTH-POSITIONING APPLIANCE,SYSTEMS AND METHODS OF PRODUCING AND USING THE SAME」的美國專利申請案序號15/260,026，其整體內容係以參考之方式併入本文。

本發明係關於一種牙科器具之製造技術。

發明背景

治療用牙科器具可使用來處理多種牙科症狀。該治療用牙科器具之非為限制的實施例包括齒顎矯正器具(orthodontic appliances)，諸如齒顎矯正牙套 (aligner)及齒顎矯正固定器；及夾板，諸如手術夾板及咬合夾板。患者因為許多理由而使用治療用牙科器具，包括改善及/或恢復功能、美觀地改善患者齒型、減低牙齒磨損及治療關節疼痛及其它醫療症狀。

例如，齒顎矯正牙套係在齒顎矯正治療期間使用來再定位(reposition)牙齒之牙科器具型式或種類。應注意的是，當在齒顎矯正領域中使用時，用語「矯正牙套」、「定位器」及「牙齒定位器具」大部分同義。此型式的齒顎矯正治療典型對上下牙齒使用分別的牙齒定位器具。該牙齒定位器具係安裝在牙齒上且覆蓋某些或全部牙齒的至少一些顏及舌面，及經常為牙齒的至少某些咬合面(或咬面)。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種包含烯烴聚合物的齒顎矯正器具，其係經由快速原型化形成而沒有使用中間實體模板，該烯烴聚合物係從一包含單體或寡聚物、觸媒及UV吸收劑的聚合物前驅物溶液所形成；及該齒顎矯正器具係產生自該聚合物前驅物溶液之一或多種反應，該等反應係因應UV光進行調節。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種製造齒顎矯正器具的方法，該方法包含將一聚合物前驅物溶液提供至快速原型機器，該聚合物前驅物溶液包含一單體或寡聚物、一觸媒及一UV吸收劑，該聚合物前驅物溶液之一或多種反應係因應UV光而調節；及根據器具模型製造該齒顎矯正器具。

100:系統

102:壓印系統

104:數位牙科模型

106:器具設計系統

108:器具設計引擎

110:器具模型

112、410:器具製造系統

114:製造牙科器具

116:伺服器

118:網路

140、230、290、340、460:方法

142、144、146、148、150、152、154、232、234、236、238、240、242、244、246、248、292、294、296、 298、300、342、344、346、348、350、352、354、462、464、466、468、470:操作

182:模型分割引擎

184:療程計劃引擎

186:器具模型產生引擎

188:使用者介面引擎

190:模型通訊引擎

412、510:快速製造機器

414:製造機器控制系統

416:製造後加工系統

512:下罩

514:上擋板結構

516:水平表面

518:投影機

520:窗口

522:池

524:液體建構材料

526:支撐結構

528:可移動臂

530:建構表面

550、590、630、670、710:使用者介面螢幕

750、790、830:牙科器具

870、910:牙科器具構件

1170:電腦裝置

1180:處理裝置

1182:系統記憶體

1184:系統匯流排

1186:唯讀記憶體

1188:隨機存取記憶體

1190:基本輸入/輸出系統

1192:二級儲存裝置

1196:作業系統

1198:應用程式

1270:程式模組

1272:程式資料

1274:輸入裝置

1276:鍵盤

1278:滑鼠

1280:麥克風

1282:觸控感測器

1284:輸入/輸出介面

1286:顯示裝置

1288:視訊配接器

1290:網路介面

P1:上位置

P2:下位置

當與伴隨的圖形相關連進行考慮時，將藉由參照下列詳細說明而對本發明之這些及其它特徵及優點有較好的了解。

圖1係一圖式方塊圖，其闡明一用來製造牙科器具的系統之實施例。

圖2係一流程圖，其闡明由圖1之系統具體實例所進行的設計器具之實施例方法。

圖3係圖1的器具設計引擎之實施例具體實例的圖式圖。

圖4係由圖1的器具設計引擎具體實例所進行之數位牙科模型分割方法的圖式圖。

圖5係由圖1的系統之某些具體實例所進行的療程計劃產生方法之圖式圖。

圖6係由圖1的系統之某些具體實例所進行的器具模型產生方法之圖式圖。

圖7係圖1的器具製造系統之實施例具體實例的圖式圖。

圖8係由圖7的器具製造系統之具體實例所進行的器具模型製造控制方法之圖式圖。

圖9係圖7的快速製造(快速原型)機器之實施例具體實例的圖式截面圖。

圖10顯示出由圖3的使用者介面引擎之某些具體實例所產生的實施例使用者介面螢幕。

圖11顯示出由圖3的使用者介面引擎之某些具體實例所產生的實施例使用者介面螢幕。

圖12顯示出由圖3的使用者介面引擎之某些具體實例所產生的實施例使用者介面螢幕。

圖13A顯示出由圖3的使用者介面引擎之某些具體實例所產生的實施例使用者介面螢幕。

圖13B顯示出由圖3的使用者介面引擎之某些具體實例所產生的實施例使用者介面螢幕。

圖14係一可由圖1的系統具體實例所製造的牙科器具之圖式實施例。

圖15係一可由圖1的系統具體實例所製造的牙科器具之圖式實施例。

圖16係一可由圖1的系統具體實例所製造的牙科器具之圖式實施例。

圖17A係一可由圖1的系統具體實例所製造的牙科器具構件之圖式實施例。

圖17B係一可由圖1的系統具體實例所製造的牙科器具構件之圖式實施例。

圖18顯示出可使用來執行於此所描述的技術之電腦裝置實施例。

詳細說明

將伴隨著參照圖形詳細地描述出多個具體實例，其中遍及數幅圖形，類似的參考數字代表類似部分及組合且不會提供重覆說明。對多個具體實例之參照並不會限制到此為止所附加的申請專利範圍之範圍。額外地，在本專利說明書中所提出的任何實施例不意欲進行限制，及其僅僅提出所附加的申請專利範圍之許多可能的具體實例之某些。

本揭示係關於可使用來對患者提供治療的牙科器具之製造。此牙科器具之非為限制的實施例包括假牙、牙冠、偏牙冠、固定牙橋、植牙、臨時牙橋及牙冠、咬合夾板、睡眠呼吸中止器具(例如，用以防止、減低或減輕睡眠呼吸中止之器具)、顎擴張器及固定器(包括，例如，Essix及Hawley型式固定器)。特別是，本揭示之具體實例係關於齒顎矯正器具之製造，諸如齒顎矯正牙套或定位器。例如，可使用於本文中所揭示出之具體實例來產生一系列可移除式齒顎矯正牙套，以便伴隨著時間推移來讓患者之牙齒再定位。具體實例亦可係在醫療專家診所中使用其來完全或部分製造出該器具。有益的是，醫療專家可更快速地將器具提供給患者及可使用本揭示的具體實例在器具設計上有更多控制。雖然於本文中廣博詳細地描述出與齒顎矯正器具之製造相關的具體實例，一般熟悉技藝之人士能將本文所描述的具體實例適應於多種相關的牙科器具(諸如於本文中所描述的那些，及將容易地由一般熟悉此技藝之人士察知的其它)。

傳統上，齒顎矯正定位器經常從一組來自患者牙齒的三維負型牙科印模之灰泥模型製得。然後，該灰泥牙科模型係使用小珠寶鋸或旋轉式切盤來切開該灰泥牙齒，接著以較好、較直之想要的排列來再定位該灰泥牙齒，然後使用該新排列，以牙科用蠟來約束該等牙齒而進行修改。

該經再定位的牙科模型提供該齒顎矯正定位器之製造基礎。製得該定位器的材料之回彈提供該能量及支撐牙齒從其原始位置朝向該新的經拉直(修改)的位置移動。經常製得一系列的齒顎矯正定位器以便以遞增的步驟來移動牙齒。但是，當必需對每個步驟使用灰泥及蠟且藉由手來製得及調整牙齒排列時，製得該一系列的器具可困難及耗時。

可使用數位技術來克服至少一些與製造一系列將遞增地移動牙齒之矯正牙套相關的困難。例如，可使用電腦輔助設計(CAD)/電腦輔助製造(CAM)軟體來製造牙科模型，可從其製造出一漸進系列的器具。可從患者齒型的3D影像產生該牙科模型。然後，可實體或虛擬地再定位這些牙科模型及使用其來形成矯正牙套。例如，可使用該經再定位的牙科模型來製造牙科模型，且在其上面使用真空、壓力及熱之組合來形成矯正牙套。在社區齒顎矯正研究室(orthodontic laboratory community)中，此形成方法非正式地指為「吸下(suck down)」方法。

在一種用以製造一系列牙齒矯正牙套之方法中，技師首先掃描出一組患者的上下模型以獲得一可CAD操控之患者牙科解剖學虛擬模型。該模型組正常由一上及下的牙齒、顎及牙齦灰泥模型組成。一旦已經獲得該原始咬合異常的虛擬模型，然後技師將治療性操控該虛擬的咬合異常。根據全面及後續程序，此可包括大量的牙齒再定位，最終到達完成或理想的患者咬合。在該虛擬模型中所完成的咬合會對應至在習知成功的齒顎矯正治療結束時所產生之患者之上下咬合的完全再定位。在達成上述步驟後，該技師擁有二種患者牙齒版本，此皆可在該虛擬CAD環境中獲得。一種版本代表原始咬合異常，及另一種代表理想咬合。例如，該技師具有一組與治療開始及結束狀態相應的虛擬模型。

在該方法中，另一個步驟包括產生一系列遞增、漸進式形成模型。這些形成模型各者代表循著患者的建議治療程序，未來在如上所述之開始與結束條件間於特定的遞增步驟處之患者咬合快照。為了達成此，技師將產生一虛擬第一過渡模型。此虛擬第一過渡模型代表某些或全部牙齒係從其原始治療前位置朝向意欲完成的位置方向前進，而巧妙地移動至該虛擬第一過渡位置。可類似地產生額外的虛擬過渡模型。以此方式，技師會產生一系列的漸進式模型，其中每個係比前一個稍微進一步偏移，及每個皆會將牙齒稍微移近至其完成的標的位置。將從該系列過渡位置獲取該牙齒的最後形成模型，及其會將牙齒移進其最後想要的位置中。

一旦已經由技師產生此系列的虛擬中間形成模型且已經產生最後形成模型，同時會針對代表在該系列中的每個模型進行數位編碼以便操作一快速原型機器。可使用快速原型機器，使用任何合適的方法進行該實體(例如，非虛擬)形成模型系列之製造，諸如電腦數值控制(CNC)機器成形、光固化成型(stereo lithography)或3D列印。該製造步驟將造成生產出該虛擬中間模型系列與最後模型每種之硬實體複製品。於本文中，用語「快速原型機器」及「快速製造機器」可以其技藝認可的意義互換地使用，其指為能使用例如於本文中所描述的方法來快速製造出一呈比例的模型或零件之機器或製造裝置。

在該方法中，另一個步驟係將該實體形成模型系列各者依次安置在熱成形機器(亦指為吸下機器)中，於此使用熱、壓力及/或真空之組合從固定厚度的塑膠薄板材料形成實際的漸進式矯正牙套(齒顎矯正定位器)系列。一旦形成及修整該漸進式矯正牙套系列，則相繼地對其進行標記、包裝及裝運至主治牙齒矯正師。然後，牙齒矯正師安排預約患者的日期，且在該時間點將矯正牙套及其使用說明提供給患者。患者被告知佩戴該第一組矯正牙套一段時間，典型為二週。在此之後，摒棄該第一組及患者係過渡至該系列的下一組等等。

該矯正牙套可組態成(configured to)促使患者的牙齒根據由技師在該虛擬模型組中所產生之位置進行偏移而移動。牙齒將藉由矯正牙套的聚合材料之回彈而逐漸偏移並在想要的方向上促使其朝向預定完成的位置移動。理想上，將由矯正牙套傳送溫和但是連續的力量，此將造成某些生理學過程，包括發生支撐該牙根的骨頭產生及/或重塑。淨結果應該為牙根透過下面的骨頭朝向想要的位置及位向慢慢地漸進式齒顎矯正地移動。

許多習知可移除式矯正牙套，例如，藉由上述的「吸下」方法所製造之那些，係受其設計及現在所使用的透明熱塑性材料之機械性質所限制。透明的聚合材料使得該矯正牙套幾乎看不見，此係超過固定式不銹鋼硬體及金屬牙箍的重大優點。另一方面，使用來形成矯正牙套的習知聚合材料在全部方向上都具有非常有限之撓曲能力。當用來矯正於治療開始時未相當好排齊的牙齒時，此特別有問題。最近公告出的研究已顯示出習知矯正牙套的每階段當它們首先傳遞出力量時，將傳遞出相當高的力量，然後所施加的力量會快速減低。此將產生間歇性力量傳遞而非想要的輕且連續性的溫和力量。

甚至當嘗試在每階段期間進行非常小的移動時，該器具會難以適當地嚙合需要被移動的牙齒，因為該器具無法充分地撓曲且無法設計成允許在該材料之平面中移動。若特別的矯正牙套難以適當地嚙合牙齒時，則牙齒將不會移至適當位置而與在該系列中下一個接續的矯正牙套嚙合。當矯正牙套無法適當地嚙合牙齒時，現在唯一可獲得的解決方案係：(1)減少該特別階段所嘗試之移動量；或(2)在牙齒上放置不同(例如，較大)的黏合附著物(attachment)；或(3)退回在該矯正牙套系列中的上一步及再嘗試該次移動。這二種解決方案典型皆需要重做該經電腦計算的療程計劃。若該計劃未經修訂，該矯正牙套之合身度會隨著該器具的每個接續階段而惡化，且僅在幾個階段後，牙齒未根據原始經電腦計算的療程計劃移動將變明顯，此迫使要修正該療程計劃。該器具精確嚙合各別牙齒的能力係齒顎矯正治療成功的關鍵，不論它們是被移動或使用作為錨定齒來輔助其它牙齒移動。

使用上述的「吸下」方法形成之習知齒顎矯正牙套典型受限於由熱塑性聚合物材料形成，其中該材料在室溫及口腔溫度(例如，約20℃至約37℃)下硬，但是在高溫及壓力(例如，高於約100℃，例如100℃至300℃，或100℃至200℃)下柔軟。當使用習知方法來形成此矯正牙套時，此撓性的溫度相依性變化係必需，其中就該材料的玻璃轉換溫度(Tg)來說，此變化可係形式特徵，其中該聚合物係繞著患者的牙齒模型塑形。

用語「玻璃轉換溫度(Tg)」於本文中係以其技藝認可的意義使用，其指為聚合材料從硬及結晶材料可逆地轉變成黏彈性或橡膠彈性材料的溫度，如由在該聚合物鏈內之非晶相區域的移動及重配向來調節。例如，除了別的技術以外，可使用示差掃描卡計(DSC)、動態機械分析(DMA)或熱機械分析(TMA)來測量材料的Tg。

但是，如上述討論，此等材料及方法需要中間製造出多個形成模具或模型，而此會限制可形成的齒顎矯正牙套之形狀及特徵。

另一種例如不使用形成模具來形成齒顎矯正裝置及其它牙科器具之方法已受可獲得用於那些方法之材料所限制。例如，已經考慮到快速原型及快速製造方法來形成齒顎矯正牙套。但是，在習知「吸下」方法中所使用的熱塑性聚合物與快速原型方法不相容，而該可獲得能使用於光基底快速原型及快速製造機器之聚合物(例如，丙烯酸酯樹脂，例如，胺基甲酸酯丙烯酸酯，諸如胺基甲酸酯二甲基丙烯酸酯)趨向於高度交聯且強(例如，最高約7,000磅/平方英寸的抗負載性)，但是其具有低抗衝擊性及低韌性。已嘗試藉由減低聚合物交聯程度來修改此丙烯酸酯樹脂的斷裂伸張率(elongation at break)特徵，但此製造出易於變形的材料，因此無法可信賴地在牙齒上維持經久的力量。再者，此經修改的材料易於增加吸水性及唾液吸收，因此不適於口腔使用。就此來說，此已經限制以丙烯酸酯樹脂為主的齒顎矯正牙套及其相關形成技術之進一步發展。

該聚合物的材料性質不僅與在該聚合物內之交聯程度相依，而且其可受一定範圍的結構特徵影響，包括共聚物結構、整體骨架結構及幾何形狀、在單體間之鏈結型式或種類、在每個單體上的側鏈型式或種類及其相對的立體化學(立體化學性)、鏈分枝程度及聚合物之分子量及多分散性。與例如胺基甲酸酯二甲基丙烯酸酯比較，例如，另一種以非胺基甲酸酯、非丙烯酸酯骨架為主之聚合物可具有經改良的斷裂伸張率特徵。但是，發展此等聚合物及將其使用於牙科器具諸如齒顎矯正器具，及特別是使用在此等器具之快速原型製造及/或3D列印上，已經因為缺乏相容的聚合物及製造此聚合物的方法而受限制。

根據本揭示的一或多個具體實例，從牙科相容之烯烴聚合物來製造齒顎矯正器具(例如，齒顎矯正牙套)。該烯烴聚合物係組態成具有合適於齒顎矯正器具的設計及目的之斷裂伸張率特徵。該烯烴聚合物係從一包括單體或寡聚物、觸媒及UV吸收劑之聚合物前驅物溶液形成，及該齒顎矯正器具係經由該聚合物前驅物溶液之一或多種反應形成，而該等反應可因應(藉由曝露)UV光進行調節。再者，該烯烴聚合物係使用快速原型機器直接沈積而沒有使用中間實體模板，諸如形成模型或模具。

如於本文中所使用，用語「牙科相容」指為合適於使用在牙科及口腔器具及應用之材料。例如，該材料應該實質上不溶、耐用且無毒而防止或減低溶質、粒子及/或毒素由使用者攝入。該材料應該實質上不具吸收性(例如，應該不吸收流體、固體及/或唾液)以避免或減低變色及不想要的味道。此外，該材料應該抗微生物培養物及生物膜生長，及/或容易消毒。最後，該材料應該具有合適於牙科應用的機械性質(例如，硬度、強度、彈性等等)及器具使用壽命。

用語「烯烴聚合物」及「聚烯烴」係以其技藝認可的意義互換地使用，其指為從含烯烴單體及/或寡聚物(例如，包括一或多個烯烴官能基的單體及/或寡聚物)形成之聚合材料。包括在該單體及/或寡聚物中的烯烴官能基會參與分子間鍵結形成反應，因此形成該聚合物產物。再者，該烯烴官能基進行一或多個加成反應以形成烷烴鏈作為該聚合物骨架或聚合物骨架的組分。該用語未指出或具體指出一旦聚合終止時所內含的殘餘烯烴官能基，及在某些具體實例中，該烯烴聚合物可實質上無烯烴官能基。但是，本揭示之具體實例不必限制於此，及在某些具體實例中，該烯烴聚合物包括可偵測的濃度及/或設定量的烯烴官能基，此如由單體、寡聚物、聚合反應的型式或種類、聚合時間、淬熄劑及其它有關聯的反應條件決定。更確切要了解的是，該包括在根據本揭示的具體實例之裝置中的烯烴聚合物組成物可以多種方式進行修改，或組態成包括根據本文所描述的原理之合適的結構、側鏈及/或官能基。

如於本文中所使用，用語「實質上」係以近似用語而不以程度用語使用，及其意欲說明某些參數在測量、觀察或計算精確值上之困難。例如，在此上下文中，用語「實質上無烯烴官能基」指示為若所完成的聚合物包括任何烯烴官能基時，該烯烴係僅以微量存在，其無法測量或觀察地貢獻該聚合物之化學或物理性質，及/或在該聚合物的性質及性能特徵或由該聚合物形成的任何裝置上具有可忽略的效應。

在某些具體實例中，該烯烴聚合物可經選擇或設計成具有斷裂伸張率約10%至約20%，及在某些具體實例中，約12%至約18%，例如，約14%至約16%。額外地，該烯烴聚合物可具有抗應力性(stress resistance)至少約5,000磅/平方英寸，及在某些具體實例中，約5,000磅/平方英寸至約9,000磅/平方英寸，例如，約6,000磅/平方英寸至約8,000磅/平方英寸。

該烯烴聚合物形成反應的型式不特別限制。在某些具體實例中，該烯烴聚合物可藉由乙烯基聚合形成(例如，可係其產物)。在某些具體實例中，該烯烴聚合物可藉由烯烴置換(olefin metathesis)形成(例如，可係其產物)，及在某些具體實例中，開環移位聚合(ROMP)或ROMP型式反應。用語「乙烯基聚合」係以其技藝認可的意義使用，其特別指為在接續的單體或寡聚物上之乙烯基(例如，1-烯)基團間的鏈形成反應。用語「烯烴置換」係以其技藝認可的意義使用，其指為二種反應性烯的碳互換鍵結伙伴，其瓦解起始反應鍵及形成二個新的烯烴鍵之反應(例如，C₁=C₂+C₃=C₄→C₁=C₃+C₂=C₄)。用語「ROMP」特別指為二種反應性烯之一係環狀烯烴(即，環)的烯烴置換反應。在某些具體實例中，該環狀烯烴係由於鍵結張力而相對於相應的線性烯烴呈不穩定(例如，因為在環狀烯烴中的鍵結係由該環壓抑，因此無法鬆弛至最低能量構造)，如此該置換反應係由當該環狀烯烴鍵斷裂時之環張力釋放而能量驅動。在烯烴置換聚合及ROMP中，該反應係在基質(例如，單體)中之第一烯烴與在觸媒中之第二M=L「烯烴」間發生(例如，在金屬與碳烯配位基間之雙鍵處，其中該配位基L可係聚合物鏈的部分)。當該聚合物係由ROMP形成時，有寬範圍的單體及寡聚物可與該反應相容，因此能夠製造出具有用於特別應用之特定及/或想要的性質之聚合物，諸如製造出根據本揭示的具體實例之齒顎矯正器具。

經常需要或想要一觸媒來起始、促進或激增一或多個聚合時所需要的反應。該觸媒的型式或種類不特別限制，只要其能夠合適地與使用來形成該聚合物之單體及寡聚物反應。例如，該觸媒應該在操作反應條件下合適地穩定，及應該允許該聚合在合理的時間尺度下發展至合適的程度，例如，在約12至24小時內完成，或在某些具體實例中，包括進一步加工步驟係少於約3小時。在某些具體實例中，合理的時間尺度可係約15分鐘至約90分鐘，例如，約20分鐘至約60分鐘，約20分鐘至約50分鐘，約20分鐘至約40分鐘，約25分鐘至約45分鐘，約20分鐘至約30分鐘，或約20分鐘至約25分鐘等等。於此，「完全」可指為形成具有足夠耐用及硬之形狀及形式的固體或半固體材料，以允許患者使用而沒有變形風險或允許在患者使用前進一步加工。該進一步加工可包括用以修改聚合物特徵及/或驅動聚合反應完成之任何合適的處理，及在某些具體實例中，可包括於微波或烘箱中加熱該材料。

該觸媒可係均相觸媒或非均相觸媒。在某些具體實例中，該觸媒可係均相觸媒。例如，該觸媒可與使用來形成聚合物的單體、寡聚物及其它試劑混合，及在某些具體實例中，其可與此等試劑溶解在常見的溶劑中。該觸媒可以任何合適的形式提供，例如，可以一或多種金屬鹽、一或多種有機或無機配位基、一或多種酵素、一或多種有機金屬錯合物、一或多種輔因子、其混合物等等提供。當該觸媒包括金屬鹽時，該金屬可包括過渡金屬。在該觸媒中所包含的此過渡金屬之非為限制的實施例可包括鈦(Ti)、釩(V)、鉻(Cr)、錳(Mn)、鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鋯(Zr)、鈮(Nb)、鉬(Mo)、鎝(Tc)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鉿(Hf)、鉭(Ta)、鎢(W)、錸(Rh)、鋨(Os)、銥(Ir)、鉑(Pt)及黃金(Au)。各自獨立地包含或作為該有機金屬錯合物之部分的一或多個有機或無機配位基各者不特別限制，及可係L-、X-或組合型式配位基。如於本文中以其技藝認可的意義使用，「X-型式配位基」指為形式上贈予單電子的陰離子配位基，「L-型式配位基」指為形式上贈予一對電子的中性配位基，及「組合配位基」指為經由軌域交互作用之組合贈予上述組合的配位基，諸如贈予總共三個電子的XL配位基。每個配位基的齒合度(denticity)不特別限制，及可係單螯基、二螯基、三螯基等等。可包含在該觸媒中的配位基種類之非為限制的實施例包括鹵素原子、氫化物、N-雜環碳烯(NHCs)、費雪型式(Fischer-type)碳烯、施羅克型式(Schrock-type)碳烯、氫氧化物、醇鹽、硫醚、胺、醯胺、氮化物、亞硝酸鹽(nitridos)、膦、磷酸鹽、羰基化合物、胩、羧酸鹽、σ-或π-芳香族基團等等。如於本文中所使用，用語「NHC」、「費雪型式碳烯」及「施羅克型式碳烯」係以其技藝認可的意義使用，其指為具有中心sp²碳且具有2價並能與金屬形成金屬-配位基鍵之配位基。在NHC碳烯中，該碳係鍵結至在環狀咪唑環內的二個氮原子，及在碳與氮原子間之p-軌域重疊使得碳作用為強的σ供體配位基。在費雪型式碳烯中，該碳可具有π供體取代基、可優先鍵結至具有π受體配位基的低價金屬及可具部分親電子性。在施羅克型式碳烯中，該碳可具有烷基及氫取代基、可優先鍵結至具有π供體配位基的高價金屬及可作用為親核子基。

再者，該觸媒可根據意欲的聚合反應型式或種類進行選擇。在某些具體實例中，例如，當該聚合物係藉由乙烯基聚合製造時，該觸媒可係戚格勒-納他型式(Ziegler-Natta type)觸媒。在某些具體實例中，當該聚合物係藉由烯烴置換製造時，該觸媒可係施羅克型式或格拉布型式(Grubbs-type)觸媒，如那些用語及觸媒係在有關聯的技藝中知曉及了解般。在某些具體實例中，該聚合物可藉由烯烴置換製造及該觸媒可係Ru基底的格拉布型式置換觸媒。如於本文中所使用，用語「格拉布型式置換觸媒」係以其技藝認可的意義使用，其指為承載有對烯烴置換具活性的費雪碳烯(例如，M=C鍵)之第8族(例如，釕)基底的均相觸媒。在某些具體實例中，可於該烯烴置換反應中直接包括M=C鍵(例如，可係聚合之活性位置及/或可作用為試劑)，及當置換反應發展時，該接附至M=C鍵的碳部分可改變。

在某些具體實例中，該烯烴聚合反應及/或該觸媒係「受UV活化」，或僅於紫外光(UV)光存在下才活化。例如，當特別的能量輸入呈現時，該烯烴聚合反應及/或觸媒可具活性，及在缺乏該能量輸入時無活性，如此該聚合反應之發展可藉由使用適當或合適的反應條件在空間及時間上緊緊地控制。在某些具體實例中，「受UV活化」意謂著與缺乏UV時的基礎速率比較，該烯烴聚合反應在UV照射下係以較快的速率發生。例如，該烯烴聚合反應速率在UV照射下可快至少約2倍，約10倍，約100倍或1000倍。當該烯烴聚合反應係受UV活化時，該聚合反應之發展可以快速時間尺度(例如，在數分之一秒內或呈微、奈或皮秒級數)進行控制(例如，停止、開始或加速)，及可進行空間控制(例如，可組態成在該試劑混合物的特別區域中選擇性發生或選擇性加速，因此形成特別形狀的聚合物產物)。就此來說，進行此受UV控制的烯烴聚合反應之組成物指為聚合物前驅物溶液，其可與快速原型製造技術諸如3D列印及立體微影法使用。

在某些具體實例中，該聚合物前驅物溶液可藉由加入抑制劑組態成受UV活化。於本文中，用語「抑制劑」可與用語「淬熄劑」互換地使用，以反映出事實上該淬熄劑在某些條件下抑制(停止)該聚合反應。該抑制劑可失活或讓在暗條件下的催化速率減低且其自身可在UV照射下失活。在某些具體實例中，該抑制或淬熄係可逆。如於本文中所使用，用語「暗條件」可指為缺乏催化活性的光(諸如UV照射)，不論是附帶或主動地把該聚合物前驅物溶液作為標的。

在某些具體實例中，該抑制劑可作用為觸媒的配位基，如在下列描述，及該抑制劑可因應UV照射而與該觸媒結合及解離。在某些具體實例中，該抑制劑可與聚合物鏈結合。在某些具體實例中，該抑制劑可與觸媒形成錯合物，其中該觸媒在暗條件下無活性，但是在UV照射或其它能量觸發下可切換成具活性。但是，本揭示之具體實例不限於此，及可有其它抑制機制或型式。

在某些具體實例中，該聚合物前驅物溶液可藉由加入促進劑(或輔因子)組態成受UV活化。該促進劑可在暗條件下無活性，及可在UV照射下活化或增加催化速率。在某些具體實例中，該促進劑可作用為觸媒的配位基，如在下列描述般，及該促進劑可因應UV照射與觸媒結合及解離。在某些具體實例中，該促進劑可與聚合物鏈結合，如在下列描述般。但是，本揭示之具體實例不限於此。

在某些具體實例中，該聚合物前驅物溶液可經由觸媒之控制組態成受UV活化。在某些具體實例中，該觸媒可經由作用為抑制劑或促進劑之配位基或分子存在下，藉由修改該觸媒的活性位置、電子狀態及/或配位層而組態成受UV活化。例如，該配位基或分子能根據UV照射之存在或缺乏而假設為二元狀態。就此來說，UV照射可觸發該配位基或分子之狀態改變，其依次可改變該觸媒的活性。

在某些具體實例中，該觸媒可經由配位基或分子組態成受UV活化，其中該配位基或分子於缺乏UV光下仍然鍵結至金屬中心，但是在UV照射下會進行配位基解離(例如，該配位基或分子具光不安定性)，如此該試劑然後可於現在空的配位位置處與該觸媒交互作用。在某些具體實例中，該配位基或分子可仍然鍵結至該觸媒或在該觸媒之配位層內，但是該配位基可進行受UV調節的分子內反應，此會改變其幾何形狀及與金屬中心的鍵結交互作用，因此改變該觸媒之電子結構，因此其化學反應性。

在某些具體實例中，該觸媒可經由配位基或分子組態成受UV活化，其中該配位基或分子在缺乏UV光下不會與金屬中心交互作用，但是在UV照射條件下會進行配位基結合而形成中間錯合物或結構，其係比在暗條件下佔支配地位的錯合物或結構對該聚合反應更具活性。

在某些具體實例中，除了或取代與觸媒交互作用外，該抑制劑或促進劑可與聚合物鏈交互作用。例如，該抑制劑可在暗條件下與該聚合物鏈形成錯合物或中間物(諸如在烯烴官能基處)，而防止該聚合物鏈進行進一步反應。至於另一個實施例，該促進劑可在UV照射條件下與該聚合物鏈形成錯合物或中間物，其係比該孤立的聚合物鏈在暗條件下還快之速率進行聚合。在某些具體實例中，當該聚合物係根據ROMP型式反應形成及該聚合物前驅物溶液係受UV活化時，該聚合物可藉由經UV活化的ROMP形成，諸如光蝕刻開環聚合(PLOMP)。

本揭示之具體實例不限於上述，且要了解的是，本揭示之具體實例不由特別的催化及/或UV活化機制限制或界限。

使用來活化該觸媒的UV光波長不特別限制，但是可依觸媒的電子結構(例如，吸收光譜)而定，其依次可依過渡金屬原子、其價數或氧化狀態及其配位基配位層(包括鍵結至金屬的配位基型式或種類、每個鍵結交互作用的型式或種類及該等配位基繞著過渡金屬原子之幾何形狀)而定。在某些具體實例中，該UV光可具有波長約200奈米至約460奈米，例如，約250奈米至約410奈米。在某些具體實例中，該光可具有波長約385奈米及/或約405奈米。可以一或多種與該觸媒的吸收波峰相應之特定波長的混合光，或以寬的波長光譜範圍來提供該光。該光可由任何合適的曝光來源產生，諸如數位投影機、燈、LED、雷射等等。該光可呈任何合適的形式，及例如，可經準直(相干)或不相干，及/或可係脈衝。但是，本揭示之具體實例不限於此，及熟悉技藝之人士能根據於本文中所描述的原理來選擇合適的光、曝光來源及波長。

在某些具體實例中，該觸媒可係費雪型式碳烯釕觸媒，諸如格拉布型式烯烴置換觸媒(格拉布觸媒)。在某些具體實例中，當該觸媒係一亦組態成受UV活化的格拉布觸媒時，該觸媒及/或配位基可具有實質上類似於在美國專利9,207,532，標題為「Photoinitiated olefin metathesis polymerization」中所揭示的那些結構及/或機制，該專利其整體內容以參考之方式併入本文。但是，本揭示之具體實例不限於此，及一般熟悉技藝之人士能根據於本文中所描述的原理來選擇另一種觸媒及配位基。

在某些具體實例中，例如，該格拉布觸媒及/或聚合物前驅物溶液可使用抑制劑組態成受UV活化。該抑制劑可抑制一或多種聚合所需要的反應，及可根據任何合適的機制來活化，包括於本文中所描述的那些。例如，該抑制劑會係使得該聚合物前驅物溶液具光活性之關鍵，如此其聚合可藉由施加或缺乏UV光來控制。

在某些具體實例中，該具UV活性的格拉布型式觸媒可具有由式1表示之結構：

在某些具體實例中，該具UV活性的格拉布型式觸媒可具有由式2表示之結構：式2

在式1及2中，L¹及L²各者可係中性2電子供體配位基。例如，L¹及L²各者可係或包括一包含2p或3p軌域的孤對電子，例如，在氧、氮、磷、硫或碳原子上之官能基。該中性2電子供體配位基之非為限制的實施例包括胺、膦、醚(包括環狀醚)、碳烯、磺酸化的膦、亞磷酸鹽、次膦酸鹽、亞膦酸鹽、胂、

、醯胺、亞胺、亞碸、羧基、亞硝醯基、吡啶、吡啶、咪唑、咪唑、吡

、吡

或硫醚。

合適於L¹及L²的含氮原子雜環之非為限制的實施例包括吡啶、雙吡啶、噠

、嘧啶、雙嘧啶、吡

、1,3,5-三

、1,2,4-三

、1,2,3-三

、吡咯、2H-吡咯、3H-吡咯、吡唑、2H-咪唑、1,2,3-三氮唑、1,2,4-三氮唑、吲哚、3H-吲哚、1H-異吲哚、環戊(b)吡啶、吲唑、喹啉、雙喹啉、異喹啉、雙異喹啉、

喏啉、喹唑啉、萘啶、哌啶、哌

、吡咯啶、吡唑啶、

啶、咪唑啶、吡啶甲基亞胺(picolylimine)、嘌呤、苯并咪唑、雙咪唑、啡

、吖啶及咔唑。這些含氮原子雜環各者可選擇性經取代或未經取代。

合適於L¹及L²的含硫雜環之非為限制的實施例包括噻吩、1,2-二硫唑、1,3-二硫唑、噻呯、苯并(b)噻吩、苯并(c)噻吩、噻茚、二苯并噻吩、2H-噻哌喃、4H-噻哌喃及噻蒽。這些含硫原子雜環各者可選擇性經取代或未經取代。

合適於L¹及L²的含氧雜環之非為限制的實施例包括2H-哌喃、4H-哌喃、2-吡喃酮、4-吡喃酮、1,2-戴奧辛、1,3-戴奧辛、

呯、呋喃、2H-1-苯并哌喃、香豆素、香豆酮、

烯、

-4-酮、異

烯-1-酮、異

烯-3-酮、呫噸、四氫呋喃、1,4-二氧六圜及二苯并呋喃。這些含氧原子雜環各者可選擇性經取代或未經取代。

合適於L¹及L²的混合雜環之非為限制的實施例包括異

唑、

唑、噻唑、異噻唑、1,2,3-氧雜二氮唑、1,2,4-氧雜二氮唑、1,3,4-氧雜二氮唑、1,2,3,4-氧雜三氮唑、1,2,3,5-氧雜三氮唑、3H-1,2,3-二

唑、3H-1,2-

噻唑、1,3-

噻唑、4H-1,2-

、2H-1,3-

、1,4-

、1,2,5-

噻

、鄰-異

、吩

、啡噻

、哌喃[3,4-b]吡咯、吲

、苯并

唑、苯甲醯亞胺酸及嗎福啉。

該胺之非為限制的實施例包括三甲胺、三乙胺及三苯胺。該膦之非為限制的實施例包括三甲膦(PMe₃)、三乙膦(PEt₃)、三正丁膦(PBu₃)、三(鄰-甲苯基)膦(P-鄰-甲苯基₃)、三三級丁膦(P-tert-Bu₃)、三環戊膦(P環戊基₃)、三環己膦(PCy₃)、三異丙膦(P-i-Pr₃)、三辛基膦(POct₃)、三異丁膦(P-i-Bu₃)、三苯膦(PPh₃)、三(五氟苯基)膦(P(C₆F₅)₃)、甲基二苯基膦(PMePh₂)、二甲基苯基膦(PMe₂Ph)或二乙基苯基膦(PEt₂Ph)。該醚之非為限制的實施例包括二乙基醚、二丁基醚及四氫呋喃。

在某些具體實例中，L¹及L²各者可各自獨立地係吡啶、三苯膦、三乙膦或三環己膦。

X¹及X²各者可係陰離子配位基。該陰離子配位基之非為限制的實施例包括鹵化物(諸如，氯化物、溴化物及碘化物)、苯甲酸酯、醯基、烷氧基羰基、烷基、苯氧基、烷氧基、烷基硫烷基、芳基及烷基碸基。例如，X¹及X²各者可係氯化物、溴化物、碘化物、CF₃CO₂ ^-、CH₃CO₂ ^-、CFH₂CO₂ ^-、(CH₃)₃CO^-、(CF₃)₂(CH₃)CO^-、(CF₃)(CH₃)₂CO^-、PhO^-、MeO^-、EtO^-、甲苯磺酸鹽、甲磺酸鹽或三氟甲烷磺酸鹽。在某些具體實例中，X¹及X²各者可係氯化物。

m及n各者可各自獨立地係0或1。在某些具體實例中，可加入或初始包括m及n二者係1的狀態之觸媒，但是其可轉換成m及/或n係0(例如，m及n各別係1及0，或各別係0及1)的類似錯合物或與其平衡。

Q可係具有結構-CR²¹R²²-CR²³R²⁴-或-CR²¹=CR²³-之二原子鏈結，其中R²¹、R²²、R²³及R²⁴各者可係各自獨立地氫、氘、經取代或未經取代的 C₁-C₆₀烷基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀烯基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀炔基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烷基、經取代或未經取代的C₂-C₁₀雜環烷基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烯基、經取代或未經取代的C₁-C₁₀雜環烯基、經取代或未經取代的C₆-C₆₀芳基、經取代或未經取代的C₁-C₆₀雜芳基、經取代或未經取代的非芳香族稠和多環基團、或經取代或未經取代的非芳香族稠和雜多環基團。在某些具體實例中，R²¹至R²⁴各者可係氫。

在式1中，R¹及R²各者可各自獨立地係氫、氘、經取代或未經取代的C₁-C₆₀烷基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀烯基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀炔基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烷基、經取代或未經取代的C₂-C₁₀雜環烷基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烯基、經取代或未經取代的C₁-C₁₀雜環烯基、經取代或未經取代的C₆-C₆₀芳基、經取代或未經取代的C₁-C₆₀雜芳基、經取代或未經取代的非芳香族稠和多環基團、或經取代或未經取代的非芳香族稠和雜多環基團。在某些具體實例中，R²可係乙基或丁基。

在式1及2中，R³及R⁴各者可各自獨立地係氫、氘、經取代或未經取代的C₁-C₆₀烷基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀烯基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀炔基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烷基、經取代或未經取代的C₂-C₁₀雜環烷基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烯基、經取代或未經取代的C₁-C₁₀雜環烯基、經取代或未經取代的C₆-C₆₀芳基、經取代或未經取代的C₁-C₆₀雜芳基、經取代或未經取代的非芳香族稠和多環基團、或經取代或未經取代的非芳香族稠和雜多環基團。在某些具體實例中，R³及R⁴各者可各自獨立地係苯基、

基(2,4,6-三甲基苯基)、金剛烷基、2-異丙基苯基、2,6-二異丙基苯基或類似的空間位阻基團。

X¹、X²、L¹、L²、R¹及R²之任何二或更多個可選擇性鏈接在一起以形成一或多個環狀基團。

在某些具體實例中，X¹及X²各者可係Cl；L¹及L²各者可係吡啶；m係1；n可係1；R¹可係H；R²可係Ph；R³及R⁴各者可係

基；及Q可係CH₂CH₂。在某些具體實例中，X¹及X²各者可係Cl；L¹及L²各者可係吡啶；m可係1；n可係1；R¹可係H；R²可係OEt；R³及R⁴各者可係

基；及Q可係CH₂CH₂。

在某些具體實例中，X¹及X²各者可係Cl；L¹可係三環己膦；m可係1；n可係0；R¹可係H；R²可係Ph；R³及R⁴各者可係

基；及Q可係CH₂CH₂。在某些具體實例中，X¹及X²各者可係Cl；L¹可係三環己膦；m可係1；n可係0；R¹可係H；R²可係OEt；R³及R⁴各者可係

基；及Q可係CH₂CH₂。

如於本文中所使用，用語「C₁-C₆₀烷基」指為包括1至60個碳原子之線性或分枝的脂肪族飽和烴單價基團。其非為限制的實施例包括甲基、乙基、丙基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、異戊基及己基。

如於本文中所使用，用語「C₂-C₆₀烯基」指為包括至少一個雙鍵之線性或分枝的烴基團。其非為限制的實施例包括乙烯基、丙烯基及丁烯基。

如於本文中所使用，用語「C₂-C₆₀炔基」指為包括至少一個三鍵之線性或分枝的烴基團。其非為限制的實施例包括乙炔基及丙炔基。

如於本文中所使用，用語「C₃-C₁₀環烷基」指為在環中連接包括3至10個碳原子之環狀飽和烴基團。其非為限制的實施例包括環丙基、環丁基、環戊基、環己基及環庚基。

如於本文中所使用，用語「C₂-C₁₀雜環烷基」指為在環中包括2至10個碳原子且連接至少一個選自於N、O、Si、P及S的雜原子之環狀基團。其非為限制的實施例包括1,2,3,4-氧雜三唑啶基、四氫呋喃基及四氫硫苯基。

如於本文中所使用，用語「C₃-C₁₀環烯基」指為在環中包括3至10個碳原子且連接至少一個雙鍵之非芳香族環狀基團。其非為限制的實施例包括環戊烯基、環己烯基及環庚烯基。

如於本文中所使用，用語「C₁-C₁₀雜環烯基」指為在環中包括1至10個碳原子、連接至少一個選自於N、O、Si、P及S的雜原子及至少一個雙鍵之環狀基團。該C₁-C₁₀雜環烯基之非為限制的實施例包括4,5-二氫-1,2,3,4-氧雜三氮唑基、2,3-二氫呋喃基及2,3-二氫硫苯基。

如於本文中所使用，用語「C₆-C₆₀芳基」指為包括6至60個碳原子的芳香基團。該C₆-C₆₀芳基之非為限制的實施例包括苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基及

基。當該C₆-C₆₀芳基包括二或更多個環時，該等環可彼此并合(例如，稠和)。

如於本文中所使用，用語「C₁-C₆₀雜芳基」指為在一或多個環中包括1至60個碳原子及至少一個選自於N、O、Si、P及S的雜原子之芳香基團。該C₁-C₆₀雜芳基之非為限制的實施例包括吡啶基、嘧啶基、吡

基、噠

基、三

基、喹啉基及異喹啉基。當該C₁-C₆₀雜芳基包括二或更多個環時，該等環可彼此稠和。

如於本文中所使用，用語「非芳香族稠和多環基團」指為包括二或更多個彼此稠和的環且僅有碳原子作為環形成原子之非芳香族基團。如於本文中所使用，用語「非芳香族稠和雜多環基團」指為包括二或更多個彼此稠和的環，及除了碳原子外，至少一個選自於N、O、Si、P及S的雜原子作為環形成原子之非芳香族基團。

如於本文中所使用，用語「經取代」指為以非氫基團或部分置換在所列舉的基團中之氫原子。該非氫基團或部分可指為「取代基」。例如，在所列出的基團中之一或多個原子的取代程度可從一級增加至二級、三級或四級；二級增加至三級或四級；或三級增加至四級。所列舉的基團保留相同的官能基分類；例如，苯基可藉由以胺基團置換氫原子進行取代而形成苯基胺，但是用語「經取代」不意欲包括以氮原子置換碳原子而形成吡啶。

當經取代時，上述基團可包括一或多個選自於下列之取代基：上述任何基團和氘、-F、-Cl、-Br、-I、羥基、氰基、硝基、脒基、肼基、腙基、醚基團、矽烷基、胺基、氧硼基、羰基、碸基及磷酸鹽基團；但是，本揭示之具體實例不限於此。

在某些具體實例中，特別是當該觸媒係受UV活化的格拉布型式觸媒時，該抑制劑可係能在暗條件下與格拉布型式觸媒可逆地交互作用或結合(配位)之含烯烴分子(此後指為「含烯烴淬熄劑」)，及其提供該觸媒暫時無活性，及其在UV照射條件下會從該觸媒解離或替換而允許該觸媒變成具活性。在某些具體實例中，該含烯烴淬熄劑可作用為格拉布型式觸媒之配位基。在某些具體實例中，該含烯烴淬熄劑可與一或多種單體、寡聚物或聚合物鏈競爭與該觸媒交互作用。

在某些具體實例中，該含烯烴淬熄劑可包括一能與該觸媒交互作用或結合之官能基，諸如乙烯基。在某些具體實例中，例如，該含烯烴淬熄劑可包括一與雜原子共軛之乙烯基。

在某些具體實例中，例如，該含烯烴淬熄劑可具有由式3表示的結構：

在式3中，Y可係O、N(R⁷)或S；及R⁵、R⁶及R⁷各者可各自獨立地選自於氫、氘、經取代或未經取代的C₁-C₆₀烷基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀烯基、經取代或未經取代的C₂-C₆₀炔基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烷基、經取代或未經取代的C₂-C₁₀雜環烷基、經取代或未經取代的C₃-C₁₀環烯基、經取代或未經取代的C₁-C₁₀雜環烯基、經取代或未經取代的C₆-C₆₀芳基、經取代或未經取代的C₁-C₆₀雜芳基、經取代或未經取代的非芳香族稠和多環基團、及經取代或未經取代的非芳香族稠和雜多環基團。

在某些具體實例中，Y可係O或N(H)。在某些具體實例中，該含烯烴分子可係乙烯基醚型式化合物或其衍生物。在某些具體實例中，該含烯烴分子可係乙基乙烯基醚(Y=O，R¹=H及R²=乙基)。

不由任何特別的理論或解釋之正確性或準確性所界限，已認為該含烯烴淬熄劑(例如，乙基乙烯基醚)可與該觸媒配位而形成一穩定且在暗條件下對烯烴置換聚合不反應的錯合物。例如，該錯合物可係在其配位層中包括含烯烴淬熄劑之形式14電子錯合物(例如，釕乙烯基醚錯合物)。在某些具體實例中，該錯合物可藉由與富含烯烴的聚合物前驅物溶液交互作用(例如，配位鍵)進一步穩定化，例如，如為短暫16電子錯合物，但是本揭示之具體實例不限於此。該釕乙烯基錯合物穩定且不與在該聚合物前驅物溶液中的聚合物鏈及/或單體或寡聚物反應、有效防止該聚合物鏈經由烯烴置換而延伸。但是，當將該聚合物前驅物溶液曝露至照射時，該釕乙烯基錯合物可在UV照射後活化，此允許該聚合物鏈、單體及/或寡聚物與該觸媒交互作用及參與一或多種聚合反應。因此，該錯合物可視為擁有潛在由UV照射觸發以催化想要的聚合物形成之能力的「活性成份」。例如，該錯合物可視為在穩定與活化狀態間係可UV切換。

不由任何特別理論或解釋之正確性或準確性所界限，在某些具體實例中，該經激發的錯合物可自身對聚合具活性，及在某些具體實例中，該釕乙烯基醚錯合物可轉換成對聚合具活性之第二及/或中間錯合物。但是，本揭示之具體實例不限於此，及要了解的是，一般熟悉技藝之人士能根據於本文中所描述的原理選擇另一種觸媒、配位基及抑制劑(淬熄劑)。

該烯烴聚合物可從一或多種單體及/或寡聚物形成。例如，該烯烴聚合物可由單一種類的單體或寡聚物、二種單體或寡聚物之混合物或三或更多種單體或寡聚物之混合物形成。使用來形成該烯烴聚合物之可區別的單體及/或寡聚物數目不特別限制，及可根據該烯烴聚合物之想要的性質來選擇。

使用來形成該烯烴聚合物的單體及/或寡聚物之型式及種類未特別限制，只要它們每種包括至少一個烯烴官能基，或在某些具體實例中，能與其它單體及/或寡聚物的烯烴官能基反應之相容官能基。在某些具體實例中，該一或多種單體及/或寡聚物可包括至少二個此烯或官能基以形成一連續鏈。該至少一種型式或種類的單體及/或寡聚物應該包括烯烴官能基。

包括該烯烴官能基的單體及/或寡聚物可係線性烯烴、線性分枝烯烴或環狀烯烴。用語「環狀烯烴」係以其技藝認可的意義使用，其指為位於環結構內的烯烴。例如，該環結構可係環丁烷(4員)環、環戊烷(5員)環、環己烷(6員)環等等。比較上，「線性烯烴」指為位於具有終端的鏈結構諸如碳鏈內之烯烴。在某些具體實例中，該至少一種單體或寡聚物係環狀烯烴，例如，帶張力的環狀烯烴，諸如經取代或未經取代的環丁烯或降莰烯(norbornene)。於此，用語「未經取代」係以其技藝認可的意義使用，其指為僅承載氫原子取代基的分子。

在某些具體實例中，每個線性烯烴具有在2至20個碳間，例如，2至10個碳之主鏈(例如，不包括取代基)。如於本文中所使用，用語「主鏈」指為在單體或寡聚物中最長的碳鏈，包括最大可能的烯烴碳數。在某些具體實例中，每個環狀烯烴具有一包括在4至20個碳間，例如，4至10個碳之烯烴環。如於本文中所使用，用語「烯烴環」指為包括烯烴基團的二個碳之最大環，其包括雙環系統及橋接原子且排除線性取代基。

每個烯烴官能基或相容官能基之位置不特別限制，及可各自獨立地選擇。在某些具體實例中，例如，該烯烴基團可位於鏈的終端位置處(例如，在乙烯基中或在碳1與2間之α-位置)，或內部位置處(例如，不在終端處)。該內部烯烴可係順式烯烴或反式烯烴。在某些具體實例中，該烯烴可位於非分枝位置處(例如，使得該烯烴係二經取代且在該烯烴的每邊上包括一個取代基)。在某些具體實例中，該烯烴可位於分枝位置處(例如，使得該烯烴包括多於二個取代基)。但是要了解的是，每個烯烴的反應性可受該烯烴之位置或幾何形狀影響，及熟習該項技術者能根據想要的聚合反應、聚合物產物及於本文中所描述的原理來選擇合適的烯烴位置。

如於本文中所使用，用語「反應性」指為官能基、反應物或試劑所參與的反應之樣式及特徵，及其可指為例如化學機制、反應速率、空間因子、電子因子、立體化學、該反應的能量學喜好度(放熱度對吸熱度)、可逆性、平衡常數、產率、競爭及/或側反應等等。

在某些具體實例中，該烯烴可位於非分枝位置處。在某些具體實例中，該至少一種單體或寡聚物可係環狀烯烴或環狀二烯烴(二烯)，例如，包括環丁烯、環戊烯(環戊二烯)、環己烯、環庚烯、環辛烯(環辛二烯)、降莰烯或雙環[2.2.2]辛烷部分的單體或寡聚物。

當該單體或寡聚物包括烯烴相容的官能基時，該相容的官能基可在終端位置處或在內部位置處。在某些具體實例中，該烯烴相容的官能基可能夠與包括在另一個單體、寡聚物或聚合物鏈上之烯烴官能基反應。在某些具體實例中，該烯烴相容的官能基可能夠與在聚合物鏈的末端處之反應性官能基反應，諸如自由基、碳陽離子或碳陰離子。該烯烴相容的官能基之非為限制的實施例可包括酯基團、胺基團、醇基團、鹵素基團、矽烷基氫化物基團及其組合。

每種單體或寡聚物可在主鏈上或在環狀環上包括一或多個取代基(側鏈)。該取代基的位置、多重性及/或型式或種類不特別限制，只要它們不例如藉由產生立體障礙來防止或減慢聚合物形成反應物之結合，或藉由電子去活化該官能基來阻礙該聚合反應。在某些具體實例中，例如，當該單體或寡聚物係線性時，該單體或寡聚物可包括在1至2n-2x+2間之取代基，其中n係在主鏈中的碳數及x係烯烴鍵數。當該單體或寡聚物係環狀時，該單體或寡聚物可包括在1至2n-2x間之取代基，其中n及x係與上述相同。在某些具體實例中，該線性單體或寡聚物可包括在1至2n+2間之取代基，或該環狀單體或寡聚物可包括在1至2n間之取代基，其中n係與上述相同及該烯烴基團係未經三或四取代。該取代基之非為限制的實施例可包括烷烴基團、烯烴基團、炔烴基團、芳基、雜芳基、胺基、醇基團、硫醚基團、羧酸鹽基團、酯基團、醚基團、醯胺基團、氰基、鹵素基團等等。當該取代基係烷烴基團時，該烷烴基團可係經取代或未經取代的線性、分枝或環烷基。當該取代基係經取代的烷烴基團時，在該烷烴基團上之取代基可與上所述者相同。

在某些具體實例中，當該烯烴聚合物係經由ROMP調節藉由格拉布型式置換觸媒製造時，該單體及寡聚物不包括任何烯烴官能基取代基(例如，該烯烴係未經三或四取代)。

在某些具體實例中，該取代基可經選擇，以便其在形成該聚合物骨架時不與所包含的烯烴交叉反應。在某些具體實例中，例如，該取代基可係未經取代的烷烴基團。此未經取代的烷烴基團之非為限制的實施例可包括甲基、乙基、丙基、丁基、辛基、癸基等等；異丙基、三級丁基、二級丁基、新戊基等等；環丁基、環戊基、環己基、環庚基、降莰基(norbornyl group)、金剛烷基等等。

在某些具體實例中，該取代基可經選擇，以便它們能夠反應而在該聚合物骨架的不同區域間形成交聯。在某些具體實例中，該取代基係與於形成該聚合物骨架時所包含的烯烴不具交叉反應性，及在某些具體實例中，其可簡單地以比主鏈形成聚合反應慢的速率與該烯烴反應，如此該聚合反應勝過該取代基與該烯烴之反應。該交聯取代基之非為限制的實施例可包括硫醇基團及親核子基與親電子基組合(諸如胺基及羧酸鹽基團、醛基團及醇基團、胺基及環氧基等等)。該交聯反應可由例如UV光、熱、壓力、輻射、酸、鹼或其組合引發。

在某些具體實例中，該交聯反應係直接在經官能基取代的側鏈間。在某些具體實例中，該交聯反應係由額外的交聯劑分子調節，其中該分子包括二或更多個能夠與經官能基取代的側鏈反應之官能基，因此作用為在側鏈間之中間跨橋。例如，該交聯劑分子可係以二個此等官能基取代的烷基鏈或芳基(苯)環。在該交聯劑分子上所包括的官能基係與在該側鏈上之官能基相容，及可與在其中所描述者相同。

一般熟悉技藝之人士能夠根據該聚合物產物之意欲用途及其特徵來選擇合適的取代基及/或交聯劑分子。例如，該單體及寡聚物可包括一或多個烷烴取代基，以增加該材料的疏水性；及/或較少的空間位阻基團，以增加該材料之堆疊及因此密度及硬度。至於另一個實施例，該交聯官能基的濃度可根據想要的交聯鏈結濃度及因此該聚合物的強度來進行選擇。

用以形成該烯烴聚合物的單體及寡聚物之非為限制的實施例可包括經取代及未經取代的環辛烯、降莰烯、環丁烯、環戊烯、環戊二烯、環辛二烯等等，其中該單體及寡聚物可在除了烯烴鍵外之任何位置處經取代。可在美國專利9,207,532，標題「Photoinitiated olefin metathesis polymerization」之揭示中找到該單體及寡聚物的額外實施例，其整體內容係以參考之方式併入本文及以附件附加到此。但是，本揭示之具體實例不限於此，及要了解的是，一般熟悉技藝之人士能根據於本文中所描述的原理來選擇另一種單體及寡聚物。

在某些具體實例中，如上所述，可藉由UV光來控制或調節一或多種聚合反應，如此該用以形成烯烴聚合物的觸媒、單體及寡聚物可以聚合物前驅物溶液提供而使用於快速原型方法。例如，該受UV控制的聚合反應可係能夠進行根據本揭示之具體實例的齒顎矯正牙套之3D列印及/或立體微影法的基本化學機制。

在某些具體實例中，當可藉由UV光來控制或調節該聚合物前驅物溶液之一或多種聚合反應時，該聚合反應可在接受UV控制前起始及允許部分發展(預反應)。例如，當該反應係藉由加入抑制劑來控制時，該反應可沒有抑制劑而開始及可在合適的時間量後加入該抑制劑，其中該抑制劑會減慢在暗條件下之聚合反應且在UV照射下失活。如於本文中所使用，用語「部分發展」可指為少於100%的任何反應產率，如相關於理論產率來計算；或剩餘的單體或寡聚物反應物部分係大於0%之任何反應狀態，如相關於起始濃度來計算。在某些具體實例中，用語「部分發展」可指為剩餘的反應物濃度大於50%，例如，大於40%、30%、20%或10%。該起始聚合的時間不特別限制，及可相關於例如想要的剩餘反應物濃度或該反應之黏度或其它特徵來進行選擇。例如，該起始聚合的時間可係約1至約10秒，或約10秒至約1分鐘，或約1分鐘至約5分鐘等等。

使用於該聚合反應及/或聚合物前驅物溶液的溶劑不特別限制。該溶劑之非為限制的實施例可包括烴(諸如戊烷、己烷、庚烷、苯、甲苯等等)、氯化溶劑(諸如CH₂Cl₂、CHCl₃、二氯乙烷、PhCl等等)、醚(諸如二乙基醚、甲基三級丁基醚、THF等等)、醋酸酯(諸如醋酸乙酯、醋酸、醋酸異丙酯等等)、醇(甲醇、異丙醇、丁醇等等)、丙酮、水、DMSO、DMF、乙腈、吡啶及其混合物。在某些具體實例中，該溶劑可係環己烷、甲苯或CH₂Cl₂。在某些具體實例中，當該單體及/或寡聚物在反應溫度下係液體及以合適的體積提供時，該單體及/或寡聚物可作用為溶劑。

在某些具體實例中，例如，當該觸媒或反應中間物係對含有水的側反應敏感時，該反應可在乾燥無水條件下進行。如於本文中所使用，用語「無水條件」指為不包括可偵測量的水之反應環境(包括容器、溶劑及大氣氛)，其包括如為較少或微量污染物的水或包括少於約10ppm的水，例如，少於約5ppm或少於約1ppm。但是，本揭示之具體實例不限於此。在某些具體實例中，例如，當該聚合反應係在週圍空氣下進行時，該反應中間物可包括在或接近大氣程度的水(例如，約25,000ppm)，及在某些具體實例中，該聚合反應可在包括水之溶劑中進行。

在某些具體實例中，例如，當該觸媒或反應中間物係對含有氧的側反應敏感時，該反應(例如，反應溶劑)可進行除氣及在不含氧環境諸如N₂、He、Ar或其混合物中進行。如於本文中所使用，用語「不含氧環境」及「無氧環境」指為不包括可偵測量的氧之環境或條件，其包括如為較少或微量污染物的氧，或包括少於約10ppm的氧，例如，少於約5ppm或少於約1ppm。在某些具體實例中，該反應可經部分除氣。如於本文中所使用，用語「部分除氣」可指為在溶劑中於週圍條件下少於標準氧濃度之任何氧濃度，其可從氧分壓及與該溶劑相關的K_sp計算。在某些具體實例中，該反應可在週圍條件下進行。

傳統上，使用3D列印來製造齒顎矯正牙套已受到可獲得的相容聚合物特徵所限制。在相關技藝中，可獲得的3D列印聚合物只有少數具生物配伍性及透明，而許多材料不具有合適於使用作為齒顎矯正器具的特徵。例如，最習知的3D列印聚合物係易碎且缺乏韌性而無法抵擋在相對牙齒間之咬合力。再者，具有合適的韌性之3D列印聚合物不具有能對需要重排的牙齒均勻施加溫和力量之合適的抗拉強度及/或模數。但是，根據本文所描述的具體實例之烯烴聚合物更合適於使用在齒顎矯正牙套中，其包括具有可移動的特徵諸如根據本揭示之具體實例所描述的榫頭與榫孔(tab-and-slot)配置之齒顎矯正牙套。

在立體微影法及某些型式的3D列印中，以液體填充池來提供一種用以形成聚合物之聚合物前驅物溶液。當該聚合物前驅物溶液係曝露至UV光時，其可光聚合(例如，固化)及連續沈積出該聚合物薄層，如此該等累積層會形成該列印物體。典型從該池上或下將該光施加至該溶液。就此來說，在某些具體實例中，該用以形成烯烴聚合物進而用於根據本揭示之具體實例的齒顎矯正牙套之聚合物前驅物溶液可進一步包括一阻擋劑或UV吸收劑。該阻擋劑或UV吸收劑會限制該UV光在該前驅物溶液中穿透一淺深度，以便可形成一具有預定且均勻厚度的層，即使該池係數百或數千層深。在某些具體實例中，例如，該阻擋劑或UV吸收劑可根據由比耳定律所描述之深度相依性行為來吸收UV光。典型來說，該欲形成的物體係定位在離該池邊緣一層的厚度處，如此每個層沈積步驟會在該物體與池邊緣間聚合該聚合物前驅物溶液層。在某些具體實例中，所產生的層厚度可係約50微米至約200微米(例如，該物體之深度解析度可係約50微米至約200微米)。在某些具體實例中，該些層的厚度可係約100微米至約150微米。

該阻擋劑或UV吸收劑可係可於技藝中獲得之任何合適的阻擋劑或UV吸收劑。例如，該阻擋劑或UV吸收劑可具有一UV吸收光譜，其在使用來活化該聚合觸媒之波長處具有強的吸收波峰。不由任何機制或理論限制，該阻擋劑或UV吸收劑可吸收UV光，以便限制或減低該觸媒之活化。在某些具體實例中，該阻擋劑亦可作用為光學增亮劑，其可改良該齒顎矯正牙套的色調及外觀。例如，該阻擋劑或UV吸收劑可係諸如Tinopal®OB CO或Tinuvin®(二者皆可從BASF，Florham Park，New Jersey獲得)之物質。

在某些具體實例中，當該聚合物前驅物溶液之聚合反應係因應UV照射而由抑制劑調節時，該抑制劑亦可提供作為阻擋劑或UV吸收劑。例如，該抑制劑及/或該抑制劑之一或多種中間狀態可能夠調節該反應速率及同時根據比耳定律來吸收UV光。

在該聚合物前驅物溶液中的阻擋劑濃度不特別限制，及可係任何合適的濃度。在某些具體實例中，例如，於該前驅物溶液中之阻擋劑濃度可係約0.01體積%至約0.1體積%，例如，約0.02體積%至約0.06體積%，或約0.04體積%。熟悉技藝之人士能夠根據想要沈積的層厚度及其它反應或列印參數來選擇合適的濃度。

在某些具體實例中，該聚合物前驅物溶液可進一步包括額外添加劑來修改最後聚合物之材料特徵。例如，該聚合物前驅物溶液可進一步包括塑化劑以便增加最後聚合物之彈性及耐久性。此塑化劑之非為限制的實施例可包括聚矽氧油及其它聚矽氧或聚矽氧衍生的材料。至於另一個實施例，該聚合物前驅物溶液可進一步包括抗塑化劑以便增加最後聚合物之模數。熟悉技藝之人士能夠根據所完成的聚合物及器具(例如，齒顎矯正牙套)之想要的性質來選擇合適的添加劑及濃度。

所完成的烯烴聚合物產物之結構及組成物可由如上所述的反應條件、單體、寡聚物、觸媒、添加劑等等決定。例如，該聚合物骨架的結構，包括任何烷烴鏈長度及在骨架上的任何環狀基團及雜原子之存在，可由在如上所述的聚合物前驅物溶液中所使用之特別單體及/或寡聚物決定。至於另一個實施例，在該聚合物骨架上所包含的取代基可由在該聚合物前驅物溶液中所使用之單體及寡聚物上所包含的取代基決定，因此可與如上所述者相同。一般熟悉技藝之人士能夠讓所完成的烯烴聚合物產物之結構與在該聚合物前驅物溶液中所使用的單體及寡聚物之結構互相關聯，及選擇該單體及寡聚物的結構以便產生一具有合適於根據本揭示之具體實例的齒顎矯正牙套之結構、組成物及材料性質的烯烴聚合物產物。

在某些具體實例中，所完成的聚烯烴產物可經進一步加工以便如上所述般引發交聯。該交聯的量或百分比不特別限制及可根據想要的材料特徵進行選擇，諸如該聚合物材料之硬度或模數。

在某些具體實例中，該聚合物可藉由於對ROMP(例如，受UV活化的ROMP)具反應性之格拉布型式觸媒存在下，在經除氣(例如，無氧)的溶劑(例如，二氯甲烷)中，讓1,5-環辛二烯(COD)及5-亞乙基-2-降莰烯(ENBE)反應而形成。在某些具體實例中，該聚合物可藉由於格拉布型式觸媒存在下，在經除氣的溶劑中，讓1,5- 環辛二烯及5-亞乙基-2-降莰烯反應而形成，其中該觸媒係對ROMP具反應性及包括衍生自乙基乙烯基醚的碳烯配位基作為該配位基而提供該觸媒受UV活化。在某些具體實例中，該觸媒的包含量可係約0.05重量%至約0.5重量%，以該反應物之總重量為基準，例如，約0.02重量%至約0.2重量%，或約0.05重量%至約0.1重量%。在某些具體實例中，該觸媒可在波長約254奈米、約352奈米、約385奈米及/或約405奈米下經UV活化，及可以汞弧燈照射。在某些具體實例中，該COD對5-亞乙基-2-降莰烯之體積比率可係約0.5：10至約10：10，例如，1：10至約5：10，或約1：10至約2：10。

在某些具體實例中，該聚合物可藉由使用與如讓COD及5-亞乙基-2-降莰烯反應來形成聚合物有關所描述者實質上相同的觸媒、UV波長及量來讓1,5-環辛二烯(COD)及二環戊二烯反應而形成。

在某些具體實例中，該聚合物可藉由使用與如讓COD及5-亞乙基-2-降莰烯反應來形成聚合物有關所描述者實質上相同的觸媒、UV-波長及觸媒量來讓COD、二環戊二烯及5-亞乙基-2-降莰烯之任何一種其自身反應而形成。

在某些具體實例中，如與該聚合物前驅物溶液有關所描述般，該聚合物可在接受UV控制前進行預反應。在某些具體實例中，例如，該聚合物可藉由首先在沒有抑制劑下讓該聚合物前驅物溶液預反應而部分形成，及該抑制劑可在合適的時間量後進行加入。

在某些具體實例中，該藉由讓COD及5-亞乙基-2-降莰烯反應所形成的聚合物可於無氧條件下，藉由混合COD與格拉布型式觸媒，允許該COD聚合約5秒至約1分鐘，然後將乙基乙烯基醚加入至該混合物以將該觸媒轉換成受UV活化的觸媒而形成。在聲波處理該起始COD衍生出的聚合物及於真空下移除揮發性側產物後，可將所產生的反應組成物溶解在5-亞乙基-2-降莰烯中。隨後，可以波長約200奈米至約460奈米的UV光照射該反應組成物，例如，約254奈米、約352奈米及/或約405奈米，以因此形成該聚合物。在某些具體實例中，將該反應組成物進一步與一阻擋劑及選擇性添加劑混合，其中該組成物包括已溶解於5-亞乙基-2-降莰烯中之聚合的COD；然後，將該混合物放置在快速原型機器中用於UV活化沈積來形成如上所述的齒顎矯正牙套。

在某些具體實例中，該牙科或齒顎矯正器具可從二或更多種牙科相容的聚合物(例如，烯烴聚合物)之組合(例如，藉由組合)進行製造。例如，該烯烴聚合物可包括二或更多種型式或種類的聚合物，其各者具有不同組成物及結構。每種烯烴聚合物可從包括如上所述的單體或寡聚物、觸媒及UV吸收劑之各別的聚合物前驅物溶液形成。因此，該齒顎矯正器具係經由每種聚合物前驅物溶液之一或多種反應來可控制地沈積該相應的聚合物而形成。該聚合物前驅物溶液及聚合物之結構及組成物可與如上所述者相同。

在某些具體實例中，該二或更多種牙科相容的烯烴聚合物各者可具有不同(例如，可區別的)機械性質。例如，該二或更多種牙科相容的烯烴聚合物可具有不同硬度、密度、強度及/或彈性。在某些具體實例中，與較軟的第二牙科相容烯烴聚合物比較，第一牙科相容烯烴聚合物可相對較硬。可結合具有不同機械性質之牙科相容烯烴聚合物以產生在不同區域中具有材料性質之組合及/或中間材料性質的牙科或齒顎矯正器具。

在某些具體實例中，例如，可沈積二或更多種牙科相容的烯烴聚合物及結合數層，且一起積層或堆疊其而產生(形成)器具。例如，可沈積第一牙科相容烯烴聚合物層，接著第二牙科相容烯烴聚合物層等等，如需要，重覆該積層方法以完成器具。在某些具體實例中，此積層可藉由在不同列印裝置間移動該器具而達成，每個裝置會沈積一特別的聚合物且在將該器具移至下一個列印裝置前固化或部分固化每次沈積的聚合物層。在某些具體實例中，此積層可使用裝備有二種聚合物前驅物溶液(油墨)之列印裝置達成，其中如需要時可抽換該溶液。但是，本揭示之具體實例不限於此。

在某些具體實例中，可於該器具的不同區域中沈積該二或更多種牙科相容烯烴聚合物。例如，可沈積具有第一組材料性質之第一牙科相容烯烴聚合物，以在該器具中形成一齒扣(tooth-clasping)配置(區域)；及可沈積具有第二組材料性質之第二牙科相容烯烴聚合物，以在該器具中形成一可撓配置(區域)，其可連接至該齒扣配置(區域)，但是可與其有區別。至於另一個實施例，可沈積具有第一組材料性質之第一牙科相容烯烴聚合物，以在該器具中形成一齒扣配置；及可沈積具有第二組材料性質之第二牙科相容烯烴聚合物，以在該器具中形成一或多個可撓的互相連接元件，其可彎曲及連接至該齒扣配置，但是可與其有區別。可藉由每個列印裝置來沈積部分及/或重疊層以列印出一在相同的垂直層中具有一材料組合之器具。下列描述出與齒顎矯正器具的製造方法有關之額外細節。

可穩定地連接由二或更多種牙科相容的烯烴聚合物形成之不同區域以維持結構完整性。在某些具體實例中，該牙科相容的烯烴聚合物可在每種之沈積期間部分固化，因此維持在每種材料中之未反應的可聚合官能基濃度，如此可在區域間之每個邊界邊上獲得未反應基團，以便在進一步固化(例如，UV、熱及/或化學固化)期間穿越該邊界進行交聯。再者，如於本文中所描述，可特別選出可獲得能穿越該邊界進行交聯的官能基，以便彼此具化學反應性(相容)。在某些具體實例中，該二或更多種牙科相容烯烴聚合物可以能增加在不同聚合物間之邊界表面積的形狀或組態進行沈積，以因此經由一或多種分子間反應、氫鍵、凡得瓦爾交互作用、摩擦力、互鎖或嵌入部分等等來穩定化該二個表面的實體組態。例如，該邊界的表面區域可包括實體互補的形狀或紋路(諸如鋸齒或正弦曲線形狀)、提供增加粗糙度之微結構或微尺度紋路、一種聚合物嵌入第二聚合物的固體主體中之互鎖網格或纖維等等。

於本文中所使用的用語「微結構」指為僅在倍率約25x至約100x之光學顯微鏡下看得見的結構特徵。此結構特徵可包括在烯烴聚合物間之邊界表面區域上的形狀、孔洞、內含物等等。

本揭示之具體實例的額外態樣係針對一種從本文所描述的烯烴聚合物來製造齒顎矯正器具之方法。

圖1係一圖式方塊圖，其闡明一用以製造牙科器具114的實施例系統100。該實施例系統100包括壓印系統102、器具設計系統106、器具製造系統112及伺服器116。雖然可有代用品，該系統100的構件可全部設置在患者將接受齒顎矯正治療之牙科或齒顎矯正診所中。例如，在圖1中所闡明的至少某些構件可配置於牙科或齒顎矯正研究室中。在某些具體實例中，於單一裝置中結合壓印系統102、器具設計系統106及器具製造系統112之二或更多種。在某些具體實例中，該壓印系統102、器具設計系統106、器具製造系統112之二或更多種全部皆連接至相同的無線區域網路及使用無線通訊協定彼此通訊而沒有網際網路存取。

該實施例壓印站100將產生出患者齒型的數位(虛擬)牙科模型104。該數位牙科模型104係患者齒型的幾何表示。在某些具體實例中，該數位牙科模型104係由點雲、多邊形網格、參數模型或立體像素資料之一或多種表示。雖然可有代用品，該數位牙科模型104可使用例如口內掃瞄機直接從患者齒型產生。該口內掃描機的實施例包括例如TRIOS Intra Oral Digital Scanner、Lava Chairside Oral Scanner C.O.S.、Cadent iTero、Cerec AC、Cyrtina IntraOral Scanner、來自Ormco的Lythos Digital Impression System及Dental Wings Intraoral Scanner。

在某些具體實例中，該數位牙科模型104係使用其它成像技術產生，諸如電腦斷層造影(CT)或磁振造影(MRI)。在更其它具體實例中，該數位牙科模型104係從實體壓印產生。在某些具體實例中，該實體壓印係使用壓印材料獲得，諸如藻酸鈉、乙烯基聚矽氧烷或另一種型式的壓印材料。然後，該數位牙科模型104係藉由掃描從實體壓印所產生的患者齒型之實體壓印或灰泥模型而產生。該用以掃描實體壓印或模型的技術之非為限制的實施例包括三維雷射掃描機及電腦斷層造影(CT)掃描機。

該器具設計系統106係一根據該數位牙科模型104來產生器具模型110(例如，虛擬器具)的系統。在某些具體實例中，該器具設計系統106包括一電腦裝置，其包括一使用者輸入裝置。該器具設計系統106包括一器具設計引擎108。該器具設計引擎108可產生一療程計劃，及根據該傳送至用於製造的器具製造系統112之療程計劃來產生器具模型110。如於本文中所使用，用語「虛擬器具」指為一以編碼出器具的尺寸、維度及結構之數位形式來描述及傳送的器具模型，例如，如為CAD繪圖或網格基礎的檔案，諸如.STL檔。但是，本揭示之具體實例不限於此，及該虛擬器具可以任何合適且可獲得的形式來描述及傳送。

該器具模型110可包括一或多個牙科器具的三維模型。在某些具體實例中，該器具模型110包括患者上齒型的三維上模型及患者下齒型的三維模型下模型。在某些具體實例中，該器具模型110包括一系列齒顎矯正牙套三維模型，其等係組態成將患者的標的牙齒遞增地移動至標的位置。在某些具體實例中，該器具模型110係由點雲、多邊形網格、參數模型或立體像素資料之一或多種表示。

除了器具模型110外，該器具設計引擎108亦可產生其它器具設計資料。例如，該器具設計引擎108亦可產生包括患者的遞增位置及標的牙齒位置之器具設計資料。在某些具體實例中，然後，該器具設計引擎108在晚後的患者治療點時存取此資料，例如，以便在評估治療發展時輔助修改該療程計劃或產生額外的器具模型。額外地，該器具設計引擎108亦可產生包括關於結構元件訊息之器具設計資料，諸如一或多個欲在治療期間黏合至患者牙齒的黏合附著物之尺寸、形狀、定向及位置。在某些具體實例中，該器具模型110係形成且安上這些黏合附著物來輔助患者的一些牙齒移動。在某些具體實例中，將由該器具設計引擎108所產生之器具設計資料區域儲存在該器具設計系統上或在伺服器116上，於此可在未來的預約期間由患者存取該資料。

在某些具體實例中，該器具設計引擎108會將該數位牙科模型104分割成與患者牙齒相應的構件模型，排列該構件模型以產生一療程計劃及形成一器具設計。在某些具體實例中，如進一步在下列描述般，對這些步驟進行自動化。額外地，在某些具體實例中，該器具設計引擎108產生一使用者介面，使用者可透過此來提供輸入以控制這些步驟之至少某些。

如上述提到，該器具設計引擎108可根據牙齒的現在位置來定義出遞增牙齒位置，此如將會反映在數位牙科模型104及所決定的標的牙齒位置上。在某些具體實例中，該遞增牙齒位置係以使用齒顎矯正治療的實體模型進行模擬為基礎。然後，該器具設計引擎108可產生一包括三維形狀資料的器具模型110，其係以合適於使用器具製造站2120進行製造的形式來表示出該齒顎矯正器具之至少一個遞增牙齒位置。

雖然可有代用品，該器具設計引擎108典型包括一電腦輔助設計(CAD)軟體，其將產生出該數位牙科模型104及器具模型110之一或二者的圖解顯示，及允許操作者與該數位牙科模型104及器具模型110之一或二者交互作用並操控其。

該器具設計引擎108亦可包括一數位工具，其係模仿由研究室技師使用來實體計劃出一治療及設計出一牙科器具之工具。該器具設計引擎108亦可包括一加入及/或修改該器具設計之特徵的工具，其中該等特徵有諸如環線、榫頭、榫孔、可撓區域、孔洞、附著物及/或等等。

一旦已使用該器具設計引擎108設計出該器具模型110，將該器具模型110送至可製造出該器具114的器具製造系統112。在某些具體實例中，將產生出多個器具模型110，其係與多個遞增牙齒位置(例如，首先二個遞增牙齒位置)相應及使用來製造多個器具114。然後，將該多個器具於相繼多個階段處提供給患者用於遞增地移動牙齒。然後，患者將在接下來的預約期間接收到用以額外遞增地移動牙齒的額外器具。該額外器具可產生自該原始數位牙科模型104，或其可根據更新的數位牙科模型104產生，其中該更新的模型將在接下來的預約期間使用壓印系統102獲得。以此方式，該系統100可允許在接下來的訪視期間於療程計劃內調整該療程計劃及遞增牙齒位置(例如，當一或多顆牙齒比原始預計有更慢地移動時)。

雖然可有代用品，該器具製造系統112典型包括一或多個快速製造機器。與傳統的製造方法比較，該快速製造機器將以短時間量，諸如少於20分鐘、30分鐘、1小時、2小時或4小時製造出實體部分，諸如於本文中所描述的牙科器具。該快速製造機器之非為限制的實施例包括三維列印機，諸如來自Rock Hill，South Carolina的3D Systems,Inc.之ProJet列印機線。另一個快速製造機器的實施例係立體微影設備。又另一個快速製造機器的實施例係數位光處理(DLP)快速原型系統，諸如來自Dearborn，MI的EnvisionTEC，Inc.之Perfactory系統。更另一個快速製造機器的實施例係銑削裝置，諸如電腦數值控制(CNC)銑削裝置。在某些具體實例中，該器具製造系統112係組態成接收呈立體微影(.STL)檔案形式之檔案。在某些具體實例中，該器具製造系統112包括用以銑削出可放置在患者口中的生物配伍塑膠材料之銑削設備。在這些具體實例中，該器具114係銑削自生物配伍塑膠材料。

壓印系統102、器具設計引擎108、器具製造系統112及伺服器116可在網路上彼此通訊。該網路118係一電子通訊網路。電子通訊網路係一組電腦裝置與在電腦裝置間之連線。在網路中的電腦裝置係使用該等連線讓該等電腦裝置於網路中進行通訊。該網路118可包括路由器、交換器、行動存取點、橋接器、集線器、入侵偵測裝置、儲存裝置、獨立伺服器裝置、刀鋒伺服器(blade server)裝置、感應器、桌上型電腦、防火牆裝置、膝上型輕便電腦、手提式電腦、行動電話及其它型式的電腦裝置。

在某些具體實例中，該網路118包括多種型式的連線。例如，該網路118可包括有線及無線連線之一或二者，包括藍芽、超寬頻(UWB)、802.11、ZigBee及其它型式的無線連線。再者，在某些具體實例中，該網路118係以多種規模建置。例如，該網路118可建置如為一或多種區域網路(LANs)、都會區域網路、子網路、廣域網路(諸如網際網路)；或可以另一種規模建置。

圖2係一流程圖，其闡明一設計出器具的實施例方法140。該方法140係藉由該器具設計引擎108之具體實例進行。

在操作142處，接收一數位牙科模型。在某些具體實例中，該數位模型表示出如藉由壓印系統102獲得之患者齒型的壓印位置。

在操作144處，將該數位牙科模型分割成構件模型。例如，該構件模型可代表各別牙齒。在某些具體實例中，除了將各別牙科模型彼此分開外，亦將該等構件模型與齒齦組織分開。於本文中描述出一種用以分割該數位牙科模型的實施例技術。

在操作146處，再定位該等構件模型以產生患者牙齒的標的位置。例如，可排列該等構件模型。排列該等構件模型可包含封閉在毗連牙齒間之空間。在某些具體實例中，產生一使用者介面，操作者可透過此來提供輸入以至少部分控制該等構件模型之再定位。額外地，在某些具體實例中，使用實體模擬或機器學習技術來再定位該等構件模型。

在操作148處，如需要，根據該標的位置將結構元件加入至該等構件模型。該結構元件之實施例有黏合附著物。在某些具體實例中，當一構件模型在壓印位置與標的位置間移動多於一閾量時，將一黏合附著物加入至該構件模型。額外地，在某些具體實例中，根據特別的移動型式(例如，超過一閾量的扭力)加入黏合附著物。該等閾可係全部構件模型皆均勻或可根據牙齒型式或其它因素而變化。

該黏合附著物(亦指為扣狀物)係黏合至患者的一或多顆牙齒表面之結構。該黏合附著物典型在有效的齒顎矯正治療進程期間無法由患者移除。在某些具體實例中，該黏合附著物具有直的邊緣及具有方形或矩形形狀，但是，可使用任何形狀之黏合附著物111。該黏合附著物可黏合至患者牙齒的頰或舌面之一或二者。

在操作150處產生該等構件模型的中間位置。該等中間位置代表牙齒在該壓印位置與標的位置間之遞增移動。

在操作152處，根據該等構件模型之中間位置產生一器具設計。該器具設計可包含一或多個薄外殼，其係組態成與患者齒型的一部分擬合。該器具設計亦可包括額外元件，諸如具有網格結構的可撓區域、在薄殼間之連接環線及封閉空間的榫頭與榫孔配置。可根據該構件模型的相對位置、欲在相關的移動階段期間發生之移動型式或其它因素而加入該等額外元件。

在操作154處，將該器具模型傳送至該製造系統。在某些具體實例中，將多個器具模型傳送至該製造系統。

圖3係器具設計引擎實施例108的圖式圖。在此實施例中，該器具設計引擎108包括模型分割引擎182、療程計劃引擎184、器具模型產生引擎186、使用者介面引擎188及模型通訊引擎190。

該模型分割引擎182會將數位牙科模型分割成構件模型。該等構件模型係藉由將該數位牙科模型的一部分與該數位牙科模型的剩餘部分分開而產生。在某些具體實例中，該構件模型包括牙齒組織。額外地，在某些具體實例中，該構件模型包括牙齒組織及牙齦組織。該療程計劃引擎184產生一療程計劃。在某些具體實例中，該療程計劃引擎184可接收使用者輸入以定義出一或多個治療及標的牙齒位置參數。在某些具體實例中，該療程計劃引擎184產生標的牙齒位置。額外地，該療程計劃引擎184可產生中間牙齒位置。該器具模型產生引擎186係根據該構件模型及該中間或標的牙齒位置來產生一器具模型。使用者介面引擎188產生一使用者介面，操作者可透過此與該器具設計引擎108交互作用及控制其態樣。該模型通訊引擎190接收及傳送模型，諸如數位牙科模型及器具模型。

圖4係一分割數位牙科模型的方法之圖式圖。該方法230係藉由器具設計引擎108之具體實例進行。例如，該方法230可藉由模型分割引擎182進行。

在操作232處接收一代表患者齒型的壓印位置之數位牙科模型。該模型可經由網路接收。該模型亦可接收自檔案系統、資料庫等等。

在操作234處接收鑑別出患者牙齒的大約位置之資料。在某些具體實例中，經由使用者介面來接收該等位置，其中該介面係組態成接收來自使用者的輸入，其鑑別出牙齒的大約位置。例如，該使用者介面可顯示出該牙科模型之圖解表示及組態成接收滑鼠點擊或觸摸輸入以鑑別出在每顆牙齒的表面上之點。

在操作236處，從數位牙科模型提取出特徵。例如，該數位牙科模型可表示為包含頂點及面的網格或轉換成包含頂點及面的網格。在某些具體實例中，頂點(vertex-wise)意謂著曲率度量，其中每個頂點的曲率係以繞著該頂點的每對鄰接小面(facelets)之平均雙平面角度來計算。然後，所計算出的平均曲率可使用作為在牙齒與牙齦間或在每對鄰接的牙齒間之分隔邊界的提示。更特別是，在某些具體實例中，具有大的負平均曲率值之那些頂點係鑑別為潛在的邊界頂點。在某些具體實例中，該操作236係在各別構件(牙齒)模型上進行，而非如操作238的部分般在組合的牙科模型上進行。

然後，對每個經鑑別的位置進行操作238。在某些具體實例中，對多個經鑑別的位置同步進行該操作238(例如，使用分別的處理器或分別的處理器核心)。在某些具體實例中，在環線內進行該操作238以在至少某些經鑑別的位置上相繼地進行該操作238。

該操作238係在該數位牙科模型中於與已鑑別的位置相應之牙齒上進行牙齒分割。在某些具體實例中，該操作238係根據流形空間轉換(manifold space transforms)進行自動牙齒分割。雖然可有代用品，在此實施例中，該操作238包括操作240、242、244及246。

在操作240處，對已鑑別的位置選出候選頂點。例如，某些具體實例將該已鑑別的位置之頂點與某些距離鑑別為該牙齒之潛在部分。在某些具體實例中，藉由檢查在網格上至位置點的有限測量距離(即，在二個連貫的位置點間之距離)的那些點來選出候選頂點。該選擇可使用起始自已鑑別的位置與某一迭代次數之擴展，或直到到達其鄰接已鑑別的位置來進行。

在操作242處，將該已鑑別出的候選3D頂點映射成在2D笛卡兒空間(Cartesian space)中的點。在某些具體實例中，使用局部線性嵌入來進行該映射。例如，可根據在3D頂點間之3D距離，使用局部線性嵌入將已在操作240處鑑別出之已鑑別的候選3D頂點映射至2D笛卡兒空間。在某些具體實例中，該流形空間嵌入係以Hessian或Laplacian為基準。

在操作244處找出最短的環型路徑。雖然指為環型路徑，該路徑也可具有其它封閉的環線形狀。在某些具體實例中，在該映射的2D點上進行極轉換。例如，使用該已鑑別的位置之2D投射作為起源，在該經2D投射的候選點上進行極轉換。然後，藉由網柵來劃分所產生的極空間。在網柵上的每個交叉點皆指派一曲率值，其中該值可藉由在2D笛卡兒空間中，於已由操作240鑑別出的頂點之德洛涅三角剖分(Delaunay triangulation)上內插來決定，或藉由在2D笛卡兒空間中預定數目之最靠近的鄰接點之曲率值來決定。

然後，在該極空間中找到最短路徑，如此當該路徑係轉換回笛卡兒空間時，該路徑係封閉。在某些具體實例中，使用動態規劃來找到該最短路徑。在某些具體實例中，使用分支定界法來找出該最短路徑。

在操作246處，該於已鑑別出的路徑中之頂點係標記為該牙齒模型之與已鑑別的位置相應之部分。

在操作248處，球形地精化該標記。雖然可有代用品，在已經藉由操作238處理每個已鑑別的位置後進行操作248。在某些具體實例中，於全部已鑑別的位置皆藉由238處理前，但是在藉由操作238處理已鑑別的毗連位置子集後，進行操作248。

該操作248進行部分球形地精化牙齒，因為各別處理每顆牙齒會產生衝突。例如，某些頂點可被標記為係二顆鄰接牙齒的部分。在某些具體實例中，該經分割的牙齒之精化係以在機率圖上的最佳化課題來處理。在分割後，全部點將指派一標記(如為特定牙齒，其可由牙齒編號表示；或如為牙齦組織，其可由編號0表示)。在某些具體實例中，種子點組係定義為在某些侵蝕次數下(例如，5次)具有相同標記的區域。在某些具體實例中，侵蝕會平滑化為特別牙齒所標記的網格區域之邊界。在種子點組中的任何點將固定至先前指派之標記。對其它點來說，指派任何標記的機率係相同。然後，在某些具體實例中，藉由使用信任傳播(belief propagation)或圖形切割(graph cuts)來最佳化此課題以獲得最後精化結果。

圖5係一產生療程計劃的方法290之圖式圖。在某些具體實例中，該方法290係在已藉由分割數位牙科模型產生的構件模型(例如，方法230之輸出)上操作，以將該等構件模型排列成標的治療後位置。該方法290係藉由器具設計引擎108之具體實例進行。例如，該方法290可藉由療程計劃引擎184進行。

在操作292處，接收患者齒型的構件模型。該構件模型可藉由先前所描述的分割方法產生。例如，可藉由已對每顆牙齒進行標記之每個頂點來形成分別的網格而產生該等構件模型。在某些具體實例中，該等構件模型係接收自另一個進行該分割方法的電腦裝置，諸如雲端伺服器。該等構件模型亦可接收自資料庫、檔案系統或別處。

在操作294處，根據療程計劃決定該構件模型之標的治療位置來再定位該等構件模型。在某些具體實例中，根據經由使用者介面所接收的輸入來再定位該等構件模型。在某些具體實例中，使用實體模擬引擎來再定位該等構件模型。例如，可使用造成牙齒位置彼此移近之吸引力來模型化牙齒。該等模型亦可以無法相交(例如，當它們碰撞時會彼此彈出)的實心模型處理。在某些具體實例中，使用機器學習方法所訓練的模型來再定位該等構件模型。該機器學習方法可使用複數組的牙科模型輸入及所產生的標的牙科模型(例如，經排列的牙科模型)來訓練該模型。額外地，在某些具體實例中，會根據牙齒之排列對該經排列的牙科模型自動產生分數。某些具體實例在訓練該機器學習模型時會使用該分數。額外地，某些具體實例迭代地再定位該牙齒以最佳化該分數。額外地，某些具體實例包括與准許的移動型式相關之規則。

在操作296處，根據構件模型的位置從壓印位置改變至標的治療位置，將結構元件加入至該構件模型。該結構元件實施例有黏合附著物。該黏合附著物可有多種形狀，諸如矩形。該黏合附著物在牙齒上提供一額外結構，以便可對該牙科器具的內部塑形而安裝至該結構。在某些具體實例中，該等構件模型的移動量及移動型式(例如，扭力或擠壓)係與閾比較，以決定是否應該加入黏合附著物。因為會將該黏合附著物及其它結構元件加入該構件模型，使得從該等構件模型所建構之器具模型將安上所加入的結構元件。

在某些具體實例中，存在有一使用者介面，使用者可透過其確認或調整所加入的結構元件之位置。若將黏合附著物加入該構件模型時，將對使用者顯現出一指示，需要在特別位置處將黏合附著物加入相應的牙齒。例如，在某些具體實例中，可使用牙科器具作為黏合托盤來導引該黏合附著物之放置。

在操作298處，決定該構件模型之中間位置。該中間位置與在牙齒當壓印時的起始位置和標的牙齒位置間之移動階段相應。在某些具體實例中，所決定的中間位置係在移動路徑中的鍵框。在某些具體實例中，該移動路徑係藉由在標的與起始位置間內插而決定。額外地，在某些具體實例中，該移動路徑係使用類似於在操作294中所討論關於該構件模型之再定位的那些技術來決定。在某些具體實例中，該中間位置係根據牙齒的移動閾決定(例如，該牙齒係沿著移動路徑再定位，直到牙齒之一已經移動該閾量)。

在操作300處，儲存與該構件模型之中間位置及治療位置相應的資料。在某些具體實例中，儲存關於療程計劃的額外資訊，諸如關於已經加入的任何結構元件之位置及型式資訊。

圖6係一產生器具模型的方法340之圖式圖。在某些具體實例中，該方法340係根據該中間位置或標的治療位置之任一種所定位的構件模型來產生一器具模型。該方法340係藉由該器具設計引擎108之具體實例進行。例如，該方法340可藉由器具模型產生引擎186進行。

在操作342處，將構件模型定位在該器具之標的位置中。例如，該標的位置可係由方法290所決定的中間位置或由方法290所決定的標的治療位置之任何。再定位該構件模型可包含改變該構件模型的位置及該構件模型的定向之一或二者。

在操作344處，補償至少一部分該經定位的構件模型以產生該器具模型的內部部分。例如，可對該經定位的構件模型施加在0.1毫米至0.5毫米間之內部補償來產生該內部表面。如上所述，在某些具體實例中，該等構件模型包括額外的結構元件，諸如黏合附著物。在這些具體實例中，亦在該額外的結構元件上補償該內部部分。

在操作346處，根據該經定位的構件模型產生該器具模型之外部部分。在某些具體實例中，藉由以大於該內部補償量(例如，0.1-0.5毫米)的外部補償量來補償該構件模型產生該外部部分。在某些具體實例中，補償該內部表面一想要的器具厚度。該厚度可經由預設值、使用者輸入或根據療程計劃的性質(例如，牙齒欲移動多少)來決定。

在操作348處，接合該內部部分與外部部分來形成構件器具部分。在某些具體實例中，藉由形成連接該表面邊緣的面來接合該內部表面及外部表面。在某些具體實例中，於接合前平滑化該內部表面及外部表面之一或二者的邊緣。以此方式，可提高所產生的器具之美觀及穿戴者的舒適度。

在操作350處，接合該等構件器具部分。在某些具體實例中，藉由在毗連的器具部分間產生連接結構來接合該等構件模型。例如，該連接結構可包括環線結構。該連接結構的另一個實施例係網格。該連接結構亦可包括孔隙或管，可穿過其放置一接線。在某些具體實例中，該等構件器具部分至少部分使用各別構件器具部分的管接頭來接合。在某些具體實例中，並非全部的構件器具部分皆以連接模型接合。例如，若在毗連的構件模型間之間隙超過預定閾(例如，由於缺牙)時，可在該間隙的邊上將該等構件器具部分接合成多重不相交器具模型。如在下列進一步描述，可將榫頭及榫孔配置加入至該分開的器具模型以使封閉該間隙容易。

在操作352處，根據該療程計劃將器具特徵加入至該器具。例如，某些具體實例包括榫頭及榫孔配置以便於封閉在牙齒間之間隙。可將榫頭模型加入至該器具模型的一部分，及可將榫孔加入至該器具模型的分開部分。可根據想要的牙齒移動來決定該榫頭及榫孔的形狀及位置作為該療程計劃之部分。該器具特徵的另一個實施例包括仿形區域，其可在一或多個方向上允許額外的彈性。可根據想要的牙齒移動型式加入仿形區域。該器具特徵的另一個實施例係用於加入至該構件模型的黏合附著物或其它結構元件之接收結構。例如，可將預定義的結構或參數定義的結構接合至該器具以與黏合附著物交互作用。此加入的結構可比使用補償所產生之內部表面更精準地擬合該黏合附著物。此外，對加入的結構來說，某些具體實例包括組態成接收該黏合附著物之孔隙或凹處。某些具體實例不包括任何額外的器具外形，及在某些具體實例中，未在全部器具中包括額外的器具特徵。

在操作354處，儲存該器具模型。在某些具體實例中，產生及儲存患者牙齒的某些或全部中間位置及標的治療位置之多重模型。該器具模型可區域儲存或傳送至伺服器儲存。

圖7係一實施例器具製造系統410之圖式圖。該器具製造系統410係該器具製造系統112之實施例。在此實施例中，該器具製造系統410包括快速製造機器412、製造機器控制系統414及製造後加工系統416。雖然在此圖形中顯示出如為分別的構件，在某些具體實例中，該製造機器控制系統414係該快速製造機器412之構件。

如上所述，該快速製造機器412係根據電腦產生的模型製造出三維實體部分。該快速製造機器412之實施例包括但不限於三維列印機、立體微影設備、數位光處理(DLP)快速原型系統及電腦數值控制(CNC)銑削裝置。

該製造機器控制系統414係根據所接收的電腦模型來控制該快速製造機器412之操作而產生實體部分。在某些具體實例中，該製造機器控制系統414會將所接收的電腦模型轉換成一系列用於製造機器控制系統414的指令。

該製造後加工系統416會加工由該快速製造機器412製造的部分。例如，該製造後加工系統416可包括一固化後UV烘箱，其使用來處理在至少某些具體實例中所製造的部分。

圖8係一控制該器具模型之製造的方法460之圖式圖。該方法460係藉由該製造機器控制系統414的具體實例進行。

在操作462處，接收一器具模型。例如，該器具模型可接收自該器具設計系統。

在操作464處，該器具模型係經定向製造。在某些具體實例中，該器具模型係經定向以最小化在製造期間的高度。例如，該器具模型可經定向，以便與該模型之咬合表面大約平行。在某些具體實例中，該器具模型係經定向，以便該內部表面面向上。

在操作466處，將支撐結構加入至該器具模型。可加入支撐結構以在該製造方法期間提供支撐。在某些具體實例中，於該器具模型之牙尖端位置處或接近其處加入該支撐結構。於某些具體實例中，在與該器具的其它結構元件相應之位置處加入該支撐結構。某些具體實例亦根據分析該器具模型的幾何性質來決定該支撐結構之位置。

在操作468處，對該經支撐、定向的器具模型產生層影像。在某些具體實例中，該層影像係該器具模型之截面，其係以與於製造時將使用的層深度相應之區間，讓一水平面與該器具模型相切產生。在某些具體實例中，該影像係黑色及白色。在該器具模型內之截面部分係呈第一顏色(例如，白色)，及該模型的外部部分係呈第二顏色(例如，黑色)。某些具體實例使用額外或不同顏色來產生影像(例如，指示出支撐部分)。

在操作470處，將該層影像傳送至用於製造的快速製造機器。該等層影像可相繼地或以群組傳送至該快速製造機器。在某些具體實例中，將額外的指令與該影像傳送至該快速製造機器。

圖9係一實施例快速製造機器510的圖式截面圖。該快速製造機器510係該快速製造機器412的實施例。在此實施例中，該快速製造機器510包括一下罩512及一上擋板結構514，其等係由水平表面516分開。該快速製造機器510亦包括一投影機518，其係配置在該下罩512中及經定向以通過窗口520將影像投射在表面516中。在某些具體實例中，該投影機518係一發射出紫外光的數位光投影機。該窗口520可從允許由該投影機發射出的紫外光通過之透明塑膠材料形成。該上擋板結構514可從防止某些或全部紫外光通過之塑膠材料形成。

該窗口520可由與該聚合物前驅物溶液的組分實質上不化學反應、相關於該聚合物前驅物溶液之組分具有低或最小程度的吸收及吸附、及對該經固化的聚合物具有低或最小程度的黏附之材料形成。如於本文中所使用，用語「不化學反應」指為由於此等反應之熱力學及/或動力學不喜好度，在該溶液組分與窗口間缺乏或具有有限的鍵結形成交互作用量。缺乏(或有限量)鍵結形成及分子間反應及對已固化的聚合物有低黏附程度(例如，缺乏分子間吸引力)可使得該已固化的聚合物在每層沈積後較易移除。該窗口的材料不特別限制，只要其如於本文中所描述般係UV透明、與該聚合物前驅物溶液不化學反應及對聚合物具有低黏附性。在某些具體實例中，該用以形成窗口520的透明塑膠材料可允許氧擴散進該聚合物前驅物溶液中，如此該氧能在直接毗連(例如，在幾個微米內)該窗口的溶液體積中作用為聚合抑制劑，因此減少分開該列印層與窗口所需要之時間及力量及改良列印速度。該實質上不化學反應的塑膠材料之非為限制的實施例可包括聚甲基戊烯(例如，聚(4-甲基戊烯-1)，由Mitsui Chemicals製造如為TPX^TM)及聚四氟乙烯(PTFE)(例如，Teflon^TM AF 1600、2400及其混合物，如由Chemours製造)。

該快速製造機器510亦包括一池522，其係配置在窗口520上及組態成包括液體建構材料524。該快速製造機器510亦包括一支撐結構526，其具有能提高及降低建構表面530的可移動臂528。例如，該可移動臂528可將該建構表面從上位置P1移動至下位置P2。

在操作期間，該快速製造機器510將重覆造成該可移動臂528在該液體建構材料524內上下移動。例如，該建構臂可在該液體建構材料524中移動至一位置，以便於該建構表面530下留有該液體建構材料524薄層。然後，藉由投影機518將影像透過該窗口520進行投射。由該投影機518發射出的紫外光會造成該建構材料薄層固化成固體而接附至該建構表面530。然後，該可移動臂524往上移動而造成該建構表面530移離窗口520，使得該已固化的固體與窗口520之表面分開。之後，重覆該方法，該可移動臂528降低該建構表面530，以便在該已接附至建構表面530之已固化的固體下留有該液體建構材料524薄層。然後，可投射新影像以讓另一層加入該已固化的固體。在某些具體實例中，於連續迭代期間，該可移動臂528會在降低階段期間將該建構表面530置於逐漸較高的位置處。這些逐漸較高的位置可補償一諸如50或100微米的層厚度。在至少某些具體實例中，除了提高及降低外，該建構表面530沒有額外的移動或運動(傾斜或滑動)。有益的是，此建構方法比需要傾斜建構平台的建構方法簡單及需要較少的機械構件。與需要傾斜、滑動或其它額外移動來分開該固體部分與窗口520之建構方法比較，於本文中所描述的方法可由於在該建構方法中具有較少的移動而更快速地建構出一部分。在某些具體實例中，該矯正牙套模型係經定位或設計成允許僅以升降移動來與該窗口520分開(即，與需要傾斜或滑動運動來與該建構窗口分開的部分比較)。

圖10顯示出由使用者介面引擎188的某些具體實例所產生之實施例使用者介面螢幕550。在此實施例中顯示出一數位牙科模型，諸如數位牙科模型104。額外地，該介面包括多種關於患者而與數位牙科模型及控制相關能與患者互動及計劃出一治療之資訊。

圖11顯示出由使用者介面引擎188之某些具體實例所產生的實施例使用者介面螢幕590。在此實施例中顯示出一數位牙科模型，諸如數位牙科模型104。在此實施例中，切開該模型以顯示出上及下牙弓二者之咬合視圖。額外地，該介面包括用以鑑別出牙齒在牙弓上的大約位置之工具。這些工具可使用來分割該數位牙科模型。例如，使用者可能夠藉由在每顆牙齒上點擊、指點、拖曳或其它輸入來定位該黃球。

圖12顯示出由使用者介面引擎188的某些具體實例所產生之實施例使用者介面螢幕630。在此實施例中，從數位牙科模型產生多重構件模型的實施例。在此實施例中，該構件模型與自數位牙科模型分割出的牙齒相應及剩餘的數位牙科模型係顯示出如為牙齦組織。在此實施例中，於鄰間區域中顯示出指標(例如，紅線)以指示出該模型的分割處。在某些具體實例中，該使用者介面包括多種工具來修改該模型之分割。

圖13A顯示出由使用者介面引擎188的某些具體實例所產生之實施例使用者介面螢幕670；及圖13B顯示出實施例使用者介面螢幕710。在此實施例中顯示出經分割的模型及提供用於計劃出一治療的工具。在此實施例中顯示出一介面控制，以便改變與患者的上顎正中門牙相關的構件之位置及定向。圖13A顯示出關於左上中門牙的工具及圖13B顯示出關於右上中門牙的工具。

圖14係一可由系統100之具體實例製造出的牙科器具750之圖式實施例。在此實施例中，該牙科器具750係一齒顎矯正牙套。在某些具體實例中，該牙科器具750包括一薄殼，其係經塑形以安上患者的齒型。

圖15係一可藉由系統100的具體實例製造之牙科器具790的圖式實施例。在此實施例中，該牙科器具790係一齒顎矯正牙套，其具有藉由環線連接之分別的薄殼部分。在某些具體實例中，該環線係偏離患者的牙齦組織。在某些具體實例中，該偏移量係根據由該器具所促使的移動本質決定(例如，若該牙齒係被扭轉時，該環線可進一步偏離牙齦組織以避免在組織上有疼痛撞擊)。該薄殼部分亦包括孔隙以安上黏合附著物。

圖16係一可由系統100的具體實例製造之牙科器具830的圖式實施例。在此實施例中，該牙科器具830係一包括固體薄殼部分及仿形薄殼部分的齒顎矯正牙套。該仿形薄殼部分係以較暗的網點顯示出及可在一或多個方向上允許有較大的彈性。

圖17A係一可由系統100的具體實例製造出之牙科器具構件870的圖式實施例。圖17B係一可由系統100的具體實例製造出之牙科器具構件910的圖式實施例。在此實施例中，該牙科器具構件870包括一在後部方向中延伸的榫頭且組態成與該牙科器具構件910的榫孔匹配。可使用此榫頭與榫孔配置來封閉在患者齒型中的間隙。

圖18闡明一可使用來建置本揭示的態樣之電腦裝置1170的實施例架構，其包括複數個任何於本文中所描述的電腦裝置，諸如壓印系統102、器具設計系統106、器具製造系統112的電腦裝置或可使用在多種可能的具體實例中之任何其它電腦裝置。

可使用在圖18中闡明的電腦裝置來執行於本文中所描述之作業系統、應用程式及軟體模組(包括軟體引擎)。

在某些具體實例中，該電腦裝置1170包括至少一個處理裝置1180，諸如中央處理器(CPU)。可從多個製造商獲得多種處理裝置，例如，Intel或Advanced Micro Devices。在此實施例中，該電腦裝置1170亦包括系統記憶體1182，及將包括該系統記憶體1182的多種系統構件耦合至該處理裝置1180之系統匯流排1184。該系統匯流排1184係任何數目的匯流排結構型式之一，包括記憶體匯流排或記憶體控制器、週邊匯流排、及使用任何多種匯流排架構的區域匯流排。

合適於電腦裝置1170的電腦裝置之實施例包括桌上型電腦、膝上型輕便電腦、平板電腦、行動電腦裝置(諸如，智慧型手機、iPod®或iPad®行動數位裝置、或其它行動裝置)、或組態成處理數位指令之其它裝置。

該系統記憶體1182包括唯讀記憶體1186及隨機存取記憶體1188。典型來說，會將包括諸如在啟動期間作用為於電腦裝置1170內傳送資訊的基本例行程序之基本輸入/輸出系統1190儲存在唯讀記憶體1186中。

在某些具體實例中，該電腦裝置1170亦包括用以儲存數位資料之二級儲存裝置1192，諸如硬碟機。該二級儲存裝置1192係藉由二級儲存介面1194連接至系統匯流排1184。該二級儲存裝置1192及其相關聯的電腦可讀取媒體提供用於電腦裝置1170之電腦可讀取指令(包括應用程式及程式模組)、資料結構及其它資料的非揮發性儲存。

雖然於本文中所描述的範例性環境係使用硬碟機作為二級儲存裝置，在其它具體實例中使用其它型式之電腦可讀取儲存媒體。這些其它型式之電腦可讀取儲存媒體的實施例包括磁性卡匣、快閃記憶卡、數位影音光碟、Bernoulli磁匣、唯讀光碟、數位多功能光碟唯讀記憶體、隨機存取記憶體或唯讀記憶體。某些具體實例包括非暫時性媒體。額外地，此電腦可讀取儲存媒體可包括區域儲存或雲端基礎儲存。

可將一些程式模組儲存在二級儲存裝置1192或系統記憶體1182中，包括作業系統1196、一或多個應用程式1198、其它程式模組1270(諸如於本文中所描述的軟體引擎)及程式資料1272。該電腦裝置1170可使用任何合適的作業系統，諸如Microsoft Windows^TM、Google Chrome^TM OS、Apple OS、Unix或Linux、及合適於電腦裝置的不同版本及任何其它作業系統。其它實施例可包括Microsoft、Google或Apple作業系統、或使用於平板電腦裝置中之任何其它合適的作業系統。

在某些具體實例中，使用者透過一或多種輸入裝置1274對電腦裝置1170提供輸入。該輸入裝置1274的實施例包括鍵盤1276、滑鼠1278、麥克風1280及觸控感測器1282(諸如，觸控板或觸感式顯示器)。其它具體實例包括其它輸入裝置1274。該輸入裝置經常經由耦合至系統匯流排1184的輸入/輸出介面1284連接至處理裝置1180。這些輸入裝置1274可藉由任何數目的輸入/輸出介面連接，諸如平行埠、序列埠、遊戲埠或通用序列匯流排。同樣地，在輸入裝置與介面1284間可有無線通信，及包括紅外線、BLUETOOTH®無線技術、802.11 a/b/g/n、蜂窩式、超寬頻(UWB)、ZigBee，或在某些可能的具體實例中，其它無線射頻通訊系統。

在此實施例具體實例中，諸如監視器、液晶顯示裝置、投影機或觸感式顯示裝置之顯示裝置1286亦經由諸如視訊配接器1288之介面連接至該系統匯流排1184。除了顯示裝置1286外，該電腦裝置1170可包括多種其它週邊裝置(無顯示)，諸如喇叭或列印機。

當在區域網路環境或廣域網路環境(諸如網際網路)中使用時，該電腦裝置1170典型經由網路介面1290連接至網路，諸如乙太網路介面。其它可能的具體實例係使用其它通訊裝置。例如，該電腦裝置1170的某些具體實例包括數據機以透過網路通訊。

該電腦裝置1170典型包括至少某些電腦可讀取媒體形式。該電腦可讀取媒體包括可由電腦裝置1170存取之任何可獲得的媒體。以實施例說明之，該電腦可讀取媒體包括電腦可讀取儲存媒體及電腦可讀取通訊媒體。

該電腦可讀取儲存媒體包括建置在任何裝置中之揮發性及非揮發性、可移除及不可移除式媒體，其係組態成儲存資訊，諸如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其它資料。該電腦可讀取儲存媒體包括但不限於隨機存取記憶體、唯讀記憶體、電可除程式化唯讀記憶體、快閃記憶體或其它記憶體技術、唯讀光碟、數位多功能光碟或其它光學儲存器、磁性卡匣、磁帶、磁碟儲存器或其它磁性儲存裝置、或可使用來儲存想要的資訊及可由電腦裝置1170存取之任何其它媒體。

該電腦可讀取通訊媒體典型會將電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其它資料具體化成調變資料訊號，諸如載波或其它傳送機制及包括任何資訊傳遞媒體。用語「調變資料訊號」指為具有其特徵組之一或多個的訊號，或其係以在該訊號中編碼資訊之此方式改變。以實施例說明之，該電腦可讀取通訊媒體包括有線媒體，諸如有線網路或直接佈線連接(direct-wired connection)及無線媒體，諸如聲學、射頻、紅外線及其它無線媒體。亦在該電腦可讀取媒體的範圍內包括上述任何之組合。

在圖18中闡明的電腦裝置亦係可程式電子設備之實施例，其可包括一或多個此等電腦裝置，及當包括多重電腦裝置時，此電腦裝置可與合適的資料通訊網路耦合在一起以便共同地進行於本文中所揭示的多種功能、方法或操作。

根據本揭示之一或多個具體實例，該製造齒顎矯正器具(例如，齒顎矯正牙套)的方法包括將一聚合物前驅物溶液提供至一快速製造機器，及根據器具模型來製造該齒顎矯正牙套。

該聚合物前驅物溶液可與如於本文中所描述的齒顎矯正牙套有關般相同。在某些具體實例中，例如，該聚合物前驅物溶液可包括單體或寡聚物、受UV活化的觸媒及阻擋劑。該單體或寡聚物、觸媒及阻擋劑的量可與如於本文中所描述的齒顎矯正牙套有關般相同。在某些具體實例中，該聚合物前驅物溶液可形成一烯烴聚合物，如此該齒顎矯正器具係由烯烴聚合物形成。

在某些具體實例中，該烯烴聚合物可藉由開環移位聚合(ROMP)形成。例如，該聚合物前驅物溶液可經選擇或組態成經由ROMP形成聚合物。在某些具體實例中，該烯烴聚合物可藉由受UV活化的ROMP或PLOMP形成。在某些具體實例中，該觸媒可係格拉布型式UV活化型烯烴置換觸媒。在某些具體實例中，當該觸媒係格拉布型式UV活化型烯烴置換觸媒時，該UV活化可如於本文中所描述般使用含烯烴淬熄劑來控制。在某些具體實例中，該含烯烴淬熄劑可具有由式1表示的結構，及例如，可係乙基乙烯基醚。

在某些具體實例中，當該聚合物前驅物溶液係組態成經由ROMP(例如，受UV活化的ROMP)形成聚合物時，該單體或寡聚物可包括1,5-環辛二烯(COD)與5-亞乙基-2-降莰烯之混合物。在某些具體實例中，該單體或寡聚物可包括COD與二環戊二烯之混合物。在某些具體實例中，該單體或寡聚物可包括COD、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯或其任何混合物。例如，該單體或寡聚物可單獨包括COD、二環戊二烯及5-亞乙基-2-降莰烯之任何一種。

該用以形成烯烴聚合物及/或烯烴聚合物前驅物溶液的反應條件可與本文所描述般相同，例如，關於反應物、反應時間、大氣氛、溶劑及條件。

根據器具模型來製造該齒顎矯正牙套可與如於本文中所描述的方法140、230、290、340及460有關般相同。例如，該快速製造機器可係與如於本文中所描述的元件112及510有關之3D列印機、CNC銑削裝置或立體微影系統。該器具模型可係與如於本文中所描述的元件110有關般相同。

再者，在某些具體實例中，該器具模型可根據美國專利申請案案號14/566,474，標題「Tooth positioning appliance with curved interconnecting elements」；美國專利申請案案號14/645,622，標題「Tooth-positioning appliance for closing spaces」；及美國專利申請案案號15/260,026，標題「Tooth-positioning appliance,systems and methods of producing and using the same」來設計；其每篇的整體內容係以參考之方式併入本文。與根據這些揭示所描述的設計及結構特徵相關連，使用牙科相容的烯烴聚合物來製造根據本揭示之具體實例的齒顎矯正牙套能提供一具有改良的材料性質及功效之齒顎矯正牙套。

額外地，在本揭示之某些具體實例中，積層製造方法使用於本文中所描述的烯烴聚合物來製造非牙科裝置及/或器具。例如，雖然上述說明詳述出使用所描述的聚合物來製造牙科裝置及器具之積層製造方法，該積層製造方法可使用所描述的聚合物前驅物溶液來選擇性以該烯烴聚合物形成任何想要的形狀，以製造出用於任何目的(牙科或其它方面)之裝置及/或器具。根據某些具體實例，此等方法使用包括一或多種於本文中所描述的阻擋劑或UV吸收劑之聚合物前驅物溶液，以便能夠經由例如如亦於本文中所描述的光刻或3D列印快速原型化。該用以形成使用於此一般積層製造之烯烴聚合物及/或烯烴聚合物前驅物溶液的反應條件(例如，反應物、反應時間、大氣氛、溶劑及條件)可類似於上述那些，例如，關於製造於本文中所描述的齒顎矯正器具之方法。該阻擋劑或UV吸收劑亦可與如上所述者相同。

提供下列實施例，其僅用於闡明性目的及不限制本發明的具體實例之範圍。

實施例1

在不含氧的大氣氛條件下製備一聚合物前驅物溶液，藉由混合COD與格拉布型式觸媒，允許該COD聚合約5秒至約1分鐘，然後將乙基乙烯基醚加入至該混合物以將該觸媒轉換成受UV活化的觸媒。在聲波處理該起始由COD衍生出的聚合物及於真空下移除揮發性側產物後，將所產生的反應組成物溶解在5-亞乙基-2-降莰烯中。進一步混合該反應組成物與一阻擋劑以產生該聚合物前驅物溶液，然後，將其放置在快速原型機器中。在該快速原型機器中以UV光照射該聚合物前驅物溶液以直接製造出一系列3D虛擬器具的2D截面，因此製造出一3D齒顎矯正牙套。

已經描述出一些具體實例。然而，將要了解的是可製得多種改質及其同等物而沒有離開如於本說明後之申請專利範圍中所定義之本發明的精神及範圍。例如，雖然某些構件可已經以單數進行描述，即，「一」聚合物、「一」矯正牙套及其類似物，根據本揭示可以任何組合使用這些構件之一或多種。

此外，為了達成想要的結果，在圖形中所描出之邏輯流程不需要為所顯示出的特別順序或連續順序。此外，可對所描述的流程提供其它步驟或可消除一些步驟，及可加入其它構件或從所描述的系統移除其。

同樣地，雖然某些具體實例已經描述為「包含」或「包括」具體指定的構件，「基本上由」所列出的構件「組成」或「由」所列出的構件「組成」之具體實例亦在本揭示的範圍內。例如，雖然本發明之具體實例描述為包含將一聚合物前驅物溶液提供至快速製造機器，及根據器具模型來製造該齒顎矯正牙套，基本上由這些作用組成或由其組成的具體實例亦在本揭示之範圍內。此外，該製造齒顎矯正牙套的方法可基本上由下列組成：將一聚合物前驅物溶液提供至快速製造機器，及根據器具模型來製造該齒顎矯正牙套。在此上下文中，「基本上由...組成」意謂著任何額外的構件或方法作用將不會顯著影響由該方法所製造之產物性質或性能。

如於本文中所使用，除非其它方面有明確具體指定，否則諸如表示出值、範圍、量或百分比的那些數字全部可讀取為如若由措辭「約」開端，即使該用語未明確顯露出。再者，措辭「約」係使用作為近似值的用語及不作為程度用語，及反映出與測量、有效數字及互換性相關的變量之曖昧部分，全部如由一般熟悉本揭示涉及的技藝之人士所了解般。於本文中所敘述的任何數值範圍意欲包括包容在其中的全部次範圍。複數包括單數，及反之亦然。例如，雖然本揭示可描述出「一」單體或「一」寡聚物，可使用此等單體或寡聚物之混合物。當提供範圍時，可在本揭示之範圍內結合於那些範圍內之那些範圍及/或數字的任何終點。用語「包括」及類似用語意謂著「包括但不限於」，除非具體指出相對立。再者，如於本文中所使用，用語「實質上」及「幾乎」係使用作為近似值用語及不作為程度用語，及意欲說明在測量或評估錯合物及組成物之多種參數時的正常變化及偏差(例如，在說明多種組分的物理或化學性質時及在說明多種組分的量時)。

儘管於本文中所提出的數值範圍及參數可係近似值，在實施例中所提出的數值係如可實行般精確地報導。但是，任何數值固有地包括某些產生自在其各別測試度量中所發現的標準差(standard variation)之必需誤差。當在本說明及申請專利範圍中使用時，措辭「包含」及其變體不限制本揭示排除任何變形或加成。