TWI778707B - 發光模組及顯示器件 - Google Patents

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Abstract

本申請涉及光學技術領域，公開了一種發光模組，包括：發光結構、中間基板、IC、IC輸入結構；其中，IC輸入結構，被配置為向IC傳輸用於驅動IC的IC驅動輸入；IC包括的多個IC輸出端子，被配置為傳輸用於驅動發光結構的發光單元驅動輸入；中間基板，電連接於發光結構與IC之間，被配置為將來自IC的發光單元驅動輸入傳輸給發光結構；發光結構，被配置為通過多個發光單元輸入端子接收發光單元驅動輸入。本申請提供的發光模組，即使發光器件的尺寸非常小，也可以有效設置用於從發光器件引線的端子並據此對發光器件進行控制。本申請還公開了一種顯示器件。

Description

發光模組及顯示器件
本申請主張在2020年07月27日提交中國知識產權局、申請號為202010730608.5、發明名稱為“發光模組及顯示器件”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。
本申請涉及光學技術領域，例如涉及一種發光模組及顯示器件。
在顯示領域，為了實現對發光器件（例如：發光單元）的控制，需要設置用於從發光器件引線的端子。
在實現本公開實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題：
當發光器件的尺寸非常小時，尚不存在設置用於從發光器件引線的端子以及據此對發光器件進行控制的技術方案。
為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵／重要組成元素或描繪這些實施例的保護範圍，而是作為後面的詳細說明的序言。
本公開實施例提供了一種發光模組及顯示器件，以解決不存在設置用於從發光器件引線的端子以及據此對發光器件進行控制的技術方案的技術問題。
本公開實施例提供的發光模組，包括：發光結構、中間基板、積體電路（IC）、IC輸入結構；其中，
IC輸入結構，被配置為向IC傳輸用於驅動IC的IC驅動輸入；
IC，包括：IC主體、多個IC輸出端子；其中，
多個IC輸出端子，被配置為傳輸用於驅動發光結構的發光單元驅動輸入；
中間基板，電連接於發光結構與IC之間，被配置為將來自IC的發光單元驅動輸入傳輸給發光結構；
發光結構，包括：發光結構電連接層、發光單元層、多個發光單元輸入端子；其中，
發光單元層，包括多個發光單元；
發光結構電連接層，通過半導體工藝形成於發光單元層，被配置為將多個發光單元輸入端子與多個發光單元電連接；
多個發光單元輸入端子，被配置為接收發光單元驅動輸入。
在一些實施例中，中間基板可以包括：基板電連接層、多個基板輸入端子、多個基板輸出端子；其中，
基板電連接層，被配置為將多個基板輸入端子與多個基板輸出端子電連接；
多個基板輸入端子，被配置為接收來自IC的發光單元驅動輸入；
多個基板輸出端子，被配置為向多個發光單元輸入端子傳輸發光單元驅動輸入。
在一些實施例中，多個基板輸出端子可以與多個發光單元輸入端子電連接。
在一些實施例中，多個基板輸出端子中的不同基板輸出端子可以分別與多個發光單元輸入端子中的不同發光單元輸入端子電連接。
在一些實施例中，多個基板輸出端子可以與多個發光單元輸入端子相對設置。
在一些實施例中，多個基板輸出端子與多個發光單元輸入端子可以設置於封裝體中。
在一些實施例中，多個基板輸入端子可以與多個基板輸出端子通過基板連接通路實現電連接。
在一些實施例中，多個IC輸出端子可以與多個基板輸入端子電連接。
在一些實施例中，多個IC輸出端子中的不同IC輸出端子可以分別與多個基板輸入端子中的不同基板輸入端子電連接。
在一些實施例中，多個IC輸出端子可以與多個基板輸入端子相對設置。
在一些實施例中，多個IC輸出端子與多個基板輸入端子可以設置於封裝體中。
在一些實施例中，IC輸入結構可以包括：多個IC輸入端子，設置於IC主體，被配置為向IC主體傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，多個IC輸入端子可以設置於IC主體遠離發光結構的一側。
在一些實施例中，IC輸入結構，還可以包括：多個IC輸入連接端子，設置於中間基板且與多個IC輸入端子電連接，被配置為向IC輸入端子傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，多個IC輸入端子中的不同IC輸入端子可以分別與多個IC輸入連接端子中的不同IC輸入連接端子電連接。
在一些實施例中，多個IC輸入端子可以與多個IC輸入連接端子相對設置。
在一些實施例中，多個IC輸入端子與多個IC輸入連接端子可以設置於封裝體中。
在一些實施例中，IC輸入結構，還可以包括：多個連接件接收端子，設置於中間基板且與多個IC輸入連接端子電連接，被配置為接收要由多個IC輸入連接端子傳輸的IC驅動輸入並傳輸給多個IC輸入連接端子。
在一些實施例中，發光模組還可以包括：連接件，與多個連接件接收端子電連接，被配置為向多個連接件接收端子傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，多個IC輸入連接端子可以與多個連接件接收端子通過IC輸入連接通路實現電連接。
在一些實施例中，IC主體可以包含IC裸晶（die）。
在一些實施例中，IC裸晶可以設置於封裝體中。
在一些實施例中，中間基板可以為印刷電路板（PCB）。
在一些實施例中，從發光單元層向多個發光單元輸入端子，可以依次設置有：發光單元層、發光結構電連接層、多個發光單元輸入端子。
在一些實施例中，在多個發光單元的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元之間可以設置有發光單元光隔離結構。
在一些實施例中，發光模組還可以包括：光轉換層，包括多個像素單元。
在一些實施例中，光轉換層，可以設置於發光單元層背離發光結構電連接層的一側。
在一些實施例中，在多個像素單元的部分或全部中，相鄰的兩個像素單元之間可以設置有像素光隔離結構。
在一些實施例中，發光模組還可以包括：透光基板。
在一些實施例中，在光轉換層設置於發光單元層背離發光結構電連接層的一側的情況下，透光基板可以設置於光轉換層背離發光單元層的一側。
在一些實施例中，多個發光單元可以包括至少一個發光二極管（LED）。
在一些實施例中，至少一個LED可以包括以下至少之一：
至少一個迷你（Mini）LED；
至少一個微（Micro）LED。
在一些實施例中，發光結構電連接層可以包括：多個端子側導電孔、多個發光單元側導電孔；其中，
發光結構電連接層通過多個發光單元側導電孔與多個發光單元電連接，以及通過多個端子側導電孔與多個發光單元輸入端子電連接。
在一些實施例中，發光結構電連接層至少可以包括發光單元側電連接層、端子側電連接層；多個發光單元側導電孔可以包括多個第一發光單元導電孔、多個第二發光單元導電孔；
其中，發光單元側電連接層可以通過多個第一發光單元導電孔與多個發光單元電連接；
端子側電連接層可以通過多個第二發光單元導電孔與多個發光單元電連接。
在一些實施例中，多個發光單元中的至少一個可以包括第一電極、第二電極；
其中，發光單元側電連接層可以通過多個第一發光單元導電孔中的至少一個與第一電極電連接；
端子側電連接層可以通過多個第二發光單元導電孔中的至少一個與第二電極電連接。
在一些實施例中，多個端子側導電孔可以包括多個第一端子導電孔、多個第二端子導電孔；
其中，發光單元側電連接層可以通過多個第一端子導電孔與多個發光單元輸入端子電連接；
端子側電連接層可以通過多個第二端子導電孔與多個發光單元輸入端子電連接。
在一些實施例中，多個發光單元輸入端子可以包括至少一個第一發光單元輸入端子、至少一個第二發光單元輸入端子；
其中，發光單元側電連接層可以通過多個第一端子導電孔中的至少一個與至少一個第一發光單元輸入端子電連接；
端子側電連接層可以通過多個第二端子導電孔中的至少一個與至少一個第二發光單元輸入端子電連接。
在一些實施例中，發光單元側電連接層與端子側電連接層中至少之一，可以以如下方式設置：
發光單元側電連接層包括至少一層的發光單元側導電走線；
端子側電連接層包括至少一層的端子側導電走線。
在一些實施例中，端子側導電走線中的每條走線可以與多個發光單元輸入端子中的至少一個發光單元輸入端子電連接。可選地，發光單元側導電走線中的每條走線可以與多個發光單元輸入端子中的至少一個發光單元輸入端子電連接。
本公開實施例提供的顯示器件，包括上述的發光模組。
本公開實施例提供的發光模組及顯示器件，可以實現以下技術效果：
即使發光器件的尺寸非常小，也可以有效設置用於從發光器件引線的端子並據此對發光器件進行控制。
以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用於限制本申請。
為了能夠更加詳盡地瞭解本公開實施例的特點與技術內容，下面結合圖式對本公開實施例的實現進行詳細闡述，所附圖式僅供參考說明之用，並非用來限定本公開實施例。在以下的技術描述中，為方便解釋起見，通過多個細節以提供對所披露實施例的充分理解。然而，在沒有這些細節的情況下，至少一個實施例仍然可以實施。在其它情況下，為簡化圖式，熟知的結構和裝置可以簡化展示。
參見圖1A、圖1B、圖1C，本公開實施例提供了一種發光模組100，包括：發光結構101、中間基板104、積體電路IC 102、IC輸入結構107；其中，
IC輸入結構107，被配置為向IC 102傳輸用於驅動IC 102的IC驅動輸入；
IC 102，包括：IC主體1021、多個IC輸出端子1022；其中，
多個IC輸出端子1022，被配置為傳輸用於驅動發光結構101的發光單元驅動輸入；
中間基板104，電連接於發光結構101與IC 102之間，被配置為將來自IC 102的發光單元驅動輸入傳輸給發光結構101；
發光結構101，包括：發光結構電連接層130、發光單元層103、多個發光單元輸入端子110；其中，
發光單元層103，包括多個發光單元150；
發光結構電連接層130，通過半導體工藝形成於發光單元層103，被配置為將多個發光單元輸入端子110與多個發光單元150電連接；
多個發光單元輸入端子110，被配置為接收發光單元驅動輸入。
這樣，多個發光單元輸入端子110就能夠將接收到的發光單元驅動輸入，通過發光結構電連接層130傳輸給發光單元層103的多個發光單元150，以實現對發光單元150的控制。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個發光單元輸入端子110在圖1A中以標號為110的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個發光單元輸入端子110可以如圖1B中所示，其中每個標號為110的矩形框可以代表一個發光單元輸入端子110（以下類似情況亦同）。圖1A、圖1B中所示出的多個發光單元輸入端子110的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個IC輸出端子1022在圖1A中以標號為1022的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個IC輸出端子1022可以如圖1C中所示，其中每個標號為1022的矩形框可以代表一個IC輸出端子1022（以下類似情況亦同）。圖1A、圖1C中所示出的多個IC輸出端子1022的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
參見圖2A、圖2B、圖2C，在一些實施例中，中間基板104可以包括：基板電連接層161、多個基板輸入端子163、多個基板輸出端子165；其中，
基板電連接層161，被配置為將多個基板輸入端子163與多個基板輸出端子165電連接；
多個基板輸入端子163，被配置為接收來自IC 102的發光單元驅動輸入；
多個基板輸出端子165，被配置為向多個發光單元輸入端子110傳輸發光單元驅動輸入。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個基板輸入端子163在圖2A中以標號為163的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個基板輸入端子163可以如圖2B中所示，其中每個標號為163的矩形框可以代表一個基板輸入端子163（以下類似情況亦同）。圖2A、圖2B中所示出的多個基板輸入端子163的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個基板輸出端子165在圖2A中以標號為165的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個基板輸出端子165可以如圖2C中所示，其中每個標號為165的矩形框可以代表一個基板輸出端子165（以下類似情況亦同）。圖2A、圖2C中所示出的多個基板輸出端子165的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
參見圖3，在一些實施例中，多個基板輸出端子165可以與多個發光單元輸入端子110電連接。
在一些實施例中，多個基板輸出端子165中的不同基板輸出端子165可以分別與多個發光單元輸入端子110中的不同發光單元輸入端子110電連接。
在一些實施例中，多個基板輸出端子165可以與多個發光單元輸入端子110相對設置。
在一些實施例中，也可以根據工藝需求等實際情況考慮多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110之間的設置位置關係，只要多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110能夠有效電連接並正常工作即可。
在一些實施例中，多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110中的部分或全部，可以呈陣列排布。
在一些實施例中，無論多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110中的部分還是全部呈陣列排布，陣列排布的方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，陣列排布的方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。
在一些實施例中，多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110中的部分或全部的形狀可以相同或不同。可選地，多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110的形狀可以指多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110的縱向投影的形狀。可選地，多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110中至少一個的形狀可以為矩形、圓形、球形等，也可以根據工藝需求等實際情況設置多邊形、異形等其他形狀。
在一些實施例中，無論多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110的陣列排布方式以及形狀如何，只要多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖4，在一些實施例中，多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110可以設置於封裝體125中。
圖4中所示出的封裝體125的形狀和設置位置關係是示例性的，而非限定。無論封裝體125的形狀和設置位置關係如何，只要封裝體125能夠有效封裝基板輸出端子165與發光單元輸入端子110，以使得多個基板輸出端子165與多個發光單元輸入端子110能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖5，在一些實施例中，多個基板輸入端子163可以與多個基板輸出端子165通過基板連接通路167實現電連接。
圖5中所示出的基板連接通路167的形狀和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，多個基板輸入端子163中的不同基板輸入端子163可以通過基板連接通路167分別與多個基板輸出端子165中的不同基板輸出端子165電連接。
在一些實施例中，基板連接通路167可以包括多條基板連接走線，多個基板輸入端子163中的不同基板輸入端子163可以通過不同的基板連接走線分別與多個基板輸出端子165中的不同基板輸出端子165電連接。
在一些實施例中，多個IC輸出端子1022可以與多個基板輸入端子163電連接。
在一些實施例中，多個IC輸出端子1022中的不同IC輸出端子1022可以分別與多個基板輸入端子163中的不同基板輸入端子163電連接。
在一些實施例中，多個IC輸出端子1022可以與多個基板輸入端子163相對設置。
在一些實施例中，也可以根據工藝需求等實際情況考慮多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163之間的設置位置關係，只要多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163能夠有效電連接並正常工作即可。
在一些實施例中，多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163中的部分或全部，可以呈陣列排布。
在一些實施例中，無論多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163中的部分還是全部呈陣列排布，陣列排布的方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，陣列排布的方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。
在一些實施例中，多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163中的部分或全部的形狀可以相同或不同。可選地，多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163的形狀可以指多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163的縱向投影的形狀。可選地，多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163中至少一個的形狀可以為矩形、圓形、球形等，也可以根據工藝需求等實際情況設置多邊形、異形等其他形狀。
在一些實施例中，無論多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163的陣列排布方式以及形狀如何，只要多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖6，在一些實施例中，多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163可以設置於封裝體126中。
圖6中所示出的封裝體126的形狀和設置位置關係是示例性的，而非限定。無論封裝體126的形狀和設置位置關係如何，只要封裝體126能夠有效封裝IC輸出端子1022與基板輸入端子163，以使得多個IC輸出端子1022與多個基板輸入端子163能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖7A、圖7B，在一些實施例中，IC輸入結構107可以包括：多個IC輸入端子1075，設置於IC主體1021，被配置為向IC主體1021傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個IC輸入端子1075在圖7A中以標號為1075的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個IC輸入端子1075可以如圖7B中所示，其中每個標號為1075的矩形框可以代表一個IC輸入端子1075（以下類似情況亦同）。圖7A、圖7B中所示出的多個IC輸入端子1075的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，多個IC輸入端子1075可以設置於IC主體1021遠離發光結構101的一側。無論IC輸入端子1075的設置位置關係如何，只要多個IC輸入端子1075能夠向IC主體1021傳輸IC驅動輸入即可。
參見圖8A、圖8B，在一些實施例中，IC輸入結構107，還可以包括：多個IC輸入連接端子1071，設置於中間基板104且與多個IC輸入端子1075電連接，被配置為向IC輸入端子1075傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個IC輸入連接端子1071在圖8A中以標號為1071的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個IC輸入連接端子1071可以如圖8B中所示，其中每個標號為1071的矩形框可以代表一個IC輸入連接端子1071（以下類似情況亦同）。圖8A、圖8B中所示出的多個IC輸入連接端子1071的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，多個IC輸入端子1075中的不同IC輸入端子1075可以分別與多個IC輸入連接端子1071中的不同IC輸入連接端子1071電連接。
參見圖9，在一些實施例中，多個IC輸入端子1075可以與多個IC輸入連接端子1071相對設置。
圖9中所示出的IC輸入端子1075與IC輸入連接端子1071的設置位置關係是示例性的，而非限定。無論IC輸入端子1075與IC輸入連接端子1071的設置位置關係如何，只要多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071能夠有效電連接並正常工作即可。
在一些實施例中，多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071中的部分或全部，可以呈陣列排布。
在一些實施例中，無論多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071中的部分還是全部呈陣列排布，陣列排布的方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，陣列排布的方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。
在一些實施例中，多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071中的部分或全部的形狀可以相同或不同。可選地，多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071的形狀可以指多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071的縱向投影的形狀。可選地，多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071中至少一個的形狀可以為矩形、圓形、球形等，也可以根據工藝需求等實際情況設置多邊形、異形等其他形狀。
在一些實施例中，無論多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071的陣列排布方式以及形狀如何，只要多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖10，在一些實施例中，多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071可以設置於封裝體116中。
圖10中所示出的封裝體116的形狀和設置位置關係是示例性的，而非限定。無論封裝體116的形狀和設置位置關係如何，只要封裝體116能夠有效封裝IC輸入端子1075與IC輸入連接端子1071，以使得多個IC輸入端子1075與多個IC輸入連接端子1071能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖11A、圖11B，在一些實施例中，IC輸入結構107，還可以包括：多個連接件接收端子1073，設置於中間基板104且與多個IC輸入連接端子1071電連接，被配置為接收要由多個IC輸入連接端子1071傳輸的IC驅動輸入並傳輸給多個IC輸入連接端子1071。
在一些實施例中，為了簡潔以及描述清楚，多個連接件接收端子1073在圖11A中以標號為1073的矩形框表示（以下類似情況亦同）。可選地，多個連接件接收端子1073可以如圖11B中所示，其中每個標號為1073的矩形框可以代表一個連接件接收端子1073（以下類似情況亦同）。圖11A、圖11B中所示出的多個連接件接收端子1073的數量和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，多個連接件接收端子1073能夠與連接件108電連接，通過連接件108接收IC驅動輸入。
參見圖12，在一些實施例中，還可以包括：連接件108，與多個連接件接收端子1073電連接，被配置為向多個連接件接收端子1073傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，連接件108可以包括插頭等，可以包括公頭、母頭中至少之一，可以將IC驅動輸入引入連接件接收端子1073。可選地，連接件108可以是剛性件或柔性件，例如：柔性線路板（FPC）。
在一些實施例中，連接件108可以包括：多個連接件輸出端子，與多個連接件接收端子1073電連接，被配置為向多個連接件接收端子1073傳輸IC驅動輸入。
在一些實施例中，連接件輸出端子與連接件接收端子1073可以以公頭、母頭的形式體現，例如：連接件輸出端子為公頭，連接件接收端子1073為母頭；或，連接件輸出端子為母頭，連接件接收端子1073為公頭。
在一些實施例中，多個連接件輸出端子中的不同連接件輸出端子可以分別與多個連接件接收端子1073中的不同連接件接收端子1073電連接。
在一些實施例中，多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073中的部分或全部，可以呈陣列排布。
在一些實施例中，無論多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073中的部分還是全部呈陣列排布，陣列排布的方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，陣列排布的方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。
在一些實施例中，多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073中的部分或全部的形狀可以相同或不同。可選地，多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073的形狀可以指多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073的縱向投影的形狀。可選地，多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073中至少一個的形狀可以為矩形、圓形、球形等，也可以根據工藝需求等實際情況設置多邊形、異形等其他形狀。
在一些實施例中，無論多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073的陣列排布方式以及形狀如何，只要多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073能夠有效電連接並正常工作即可。
在一些實施例中，多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073可以設置於封裝體中。無論該封裝體的形狀和設置位置關係如何，只要該封裝體能夠有效封裝連接件輸出端子與連接件接收端子1073，以使得多個連接件輸出端子與多個連接件接收端子1073能夠有效電連接並正常工作即可。
參見圖13，在一些實施例中，多個IC輸入連接端子1071可以與多個連接件接收端子1073通過IC輸入連接通路109實現電連接。
圖13中所示出的IC輸入連接通路109的形狀和設置位置關係是示例性的，而非限定。
在一些實施例中，多個連接件接收端子1073中的不同連接件接收端子1073可以通過IC輸入連接通路109分別與多個IC輸入連接端子1071中的不同IC輸入連接端子1071電連接。
在一些實施例中，IC輸入連接通路109可以包括多條IC輸入連接走線，多個連接件接收端子1073中的不同連接件接收端子1073可以通過不同的IC輸入連接走線分別與多個IC輸入連接端子1071中的不同IC輸入連接端子1071電連接。
在一些實施例中，IC輸入連接通路109，可以被配置為：
將多個連接件接收端子1073接收到的IC驅動輸入直接傳輸給多個IC輸入連接端子1071；或
對多個連接件接收端子1073接收到的IC驅動輸入進行處理，將處理後的IC驅動輸入傳輸給多個IC輸入連接端子1071。
在一些實施例中，IC輸入連接通路109可以設置於中間基板104。
在一些實施例中，IC輸入連接通路109的部分或全部可以設置於中間基板104的內部或外部。無論設置位置、形狀如何，只要IC輸入連接通路109能夠正常工作即可。
在一些實施例中，IC輸入連接通路109可以設置於中間基板104的表面。
在一些實施例中，IC輸入連接通路109可以設置於封裝體中。無論IC輸入連接通路109和該封裝體的形狀和設置位置關係如何，只要該封裝體能夠有效封裝IC輸入連接通路109，以使得IC輸入連接通路109能夠正常工作即可。
在一些實施例中，除了上述的設置位置關係以外，還可以根據工藝需求等實際情況考慮IC輸入結構107的設置位置，例如：IC輸入結構107的部分或全部可以設置於發光結構電連接層130。可選地，可以根據工藝需求等實際情況考慮IC輸入結構107與發光單元輸入端子110的設置位置關係，例如：IC輸入結構107的部分或全部可以與多個發光單元輸入端子110設置於發光結構電連接層130的同側或不同側。可選地，也可以根據工藝需求等實際情況將IC輸入結構107的部分或全部設置於中間基板104、發光結構電連接層130以外的其他位置。無論IC輸入結構107的設置位置如何，只要發光模組100能夠正常工作即可。
參見圖14，在一些實施例中，IC主體1021可以包含IC裸晶1023。
參見圖15，在一些實施例中，IC裸晶1023可以設置於封裝體124中。
圖15中所示出的封裝體124的形狀和設置位置關係是示例性的，而非限定。無論封裝體124的形狀和設置位置關係如何，只要封裝體124能夠有效封裝IC裸晶1023，以使得IC裸晶1023能夠正常工作即可。
在一些實施例中，中間基板104可以為PCB。
在一些實施例中，中間基板104還可以設置有散熱結構，例如：將該散熱結構設置於中間基板104的表面。可選地，該散熱結構可以包括石墨烯散熱膜或多晶散熱基板等。可選地，多晶散熱基板可以包括氮化鋁、碳化矽、金剛石等材料中至少之一。可選地，該散熱結構可以具有片狀、蜂窩狀等形狀，還可以根據工藝需求等實際情況考慮該散熱結構的散熱面積。
在一些實施例中，從發光單元層103向多個發光單元輸入端子110，可以依次設置有：發光單元層103、發光結構電連接層130、多個發光單元輸入端子110。
在一些實施例中，也可以根據工藝需求等實際情況考慮發光單元層103、發光結構電連接層130和發光單元輸入端子110的設置順序，只要發光模組100能夠正常工作即可。
參見圖16，在一些實施例中，在多個發光單元150的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元150之間可以設置有發光單元光隔離結構115，以儘量避免相鄰的兩個發光單元150發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個發光單元150發出的光向彼此傳導）。
參見圖17，在一些實施例中，還可以包括：光轉換層117，包括多個像素單元1171。可選地，光轉換層117可以通過波長選擇等方式實現光的顏色轉換，例如：對來自發光單元層103的光進行顏色轉換。
在一些實施例中，光轉換層117，可以設置於發光單元層103背離發光結構電連接層130的一側。
參見圖18，在一些實施例中，在多個像素單元1171的部分或全部中，相鄰的兩個像素單元1171之間可以設置有像素光隔離結構118，以儘量避免相鄰的兩個像素單元1171發出的光向不希望的方向傳導（例如：相鄰的兩個像素單元1171發出的光向彼此傳導）。
參見圖19，在一些實施例中，還可以包括：透光基板119。
在一些實施例中，在光轉換層117設置於發光單元層103背離發光結構電連接層130的一側的情況下，透光基板119可以設置於光轉換層117背離發光單元層103的一側。
在一些實施例中，透光基板119可以為藍寶石基板、玻璃基板或觸摸屏。
在一些實施例中，透光基板119可以為剛性基板或柔性基板。
在一些實施例中，多個發光單元150可以包括至少一個LED，例如：多個發光單元150中的部分或全部可以是LED。
在一些實施例中，至少一個LED可以包括以下至少之一：
至少一個Mini LED；
至少一個Micro LED。
在一些實施例中，多個發光單元150中的部分或全部可以是Mini LED或Micro LED。
在一些實施例中，多個發光單元150中的部分或全部可以呈陣列排布。
在一些實施例中，無論多個發光單元150中的部分還是全部呈陣列排布，多個發光單元150的陣列排布方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，多個發光單元150的陣列排布方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。可選地，無論多個發光單元150的陣列排布方式如何，只要能夠有效設置從發光單元150引線的多個發光單元輸入端子110即可。
在一些實施例中，多個發光單元150中部分或全部發光單元150的形狀可以相同或不同。可選地，由於發光單元150的厚度通常非常小，因此發光單元150的形狀可以指發光單元150的縱向投影的形狀。可選地，多個發光單元150中至少一個發光單元150的形狀可以為矩形、圓形、球形等，也可以根據工藝需求等實際情況設置多邊形、異形等其他形狀。
參見圖20，在一些實施例中，發光結構電連接層130可以包括：多個端子側導電孔120、多個發光單元側導電孔140；其中，
發光結構電連接層130通過多個發光單元側導電孔140與多個發光單元150電連接，以及通過多個端子側導電孔120與多個發光單元輸入端子110電連接。
在一些實施例中，發光結構電連接層130可以包括至少兩層發光結構電連接層130；至少兩層發光結構電連接層130均可以通過多個發光單元側導電孔140與多個發光單元150電連接，以及均可以通過多個端子側導電孔120與多個發光單元輸入端子110電連接。
參見圖21，在一些實施例中，發光結構電連接層130可以至少包括發光單元側電連接層131、端子側電連接層132；多個發光單元側導電孔140可以包括多個第一發光單元導電孔141、多個第二發光單元導電孔142；
其中，發光單元側電連接層131可以通過多個第一發光單元導電孔141與多個發光單元150電連接；
端子側電連接層132可以通過多個第二發光單元導電孔142與多個發光單元150電連接。
參見圖22，在一些實施例中，多個發光單元150中的至少一個可以包括第一電極151、第二電極152；
其中，發光單元側電連接層131可以通過多個第一發光單元導電孔141中的至少一個與第一電極151電連接；
端子側電連接層132可以通過多個第二發光單元導電孔142中的至少一個與第二電極152電連接。
在一些實施例中，多個發光單元150中的每個發光單元150可以包括第一電極151、第二電極152；
其中，發光單元側電連接層131可以通過多個第一發光單元導電孔141分別與多個發光單元150中不同發光單元150的第一電極151電連接；
端子側電連接層132可以通過多個第二發光單元導電孔142分別與多個發光單元150中不同發光單元150的第二電極152電連接。
在一些實施例中，從多個發光單元輸入端子110向發光單元層103，可以依次設置有：多個發光單元輸入端子110、端子側電連接層132、發光單元側電連接層131、發光單元層103。
在一些實施例中，也可以根據工藝需求等實際情況考慮發光單元輸入端子110、端子側電連接層132、發光單元側電連接層131和發光單元層103的設置順序，只要發光模組100能夠正常工作即可。
在一些實施例中，還可以包括以下至少之一的絕緣層：
將多個發光單元輸入端子110與端子側電連接層132相隔離的絕緣層；
將端子側電連接層132與發光單元側電連接層131相隔離的絕緣層；
將發光單元側電連接層131與發光單元層103相隔離的絕緣層。
在一些實施例中，上述的任何一個絕緣層可以包括至少一層的絕緣結構。
參見圖23，在一些實施例中，多個端子側導電孔120可以包括多個第一端子導電孔121、多個第二端子導電孔122；
其中，發光單元側電連接層131可以通過多個第一端子導電孔121與多個發光單元輸入端子110電連接；
端子側電連接層132可以通過多個第二端子導電孔122與多個發光單元輸入端子110電連接。
參見圖24，在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110可以包括至少一個第一發光單元輸入端子111、至少一個第二發光單元輸入端子112；
其中，發光單元側電連接層131可以通過多個第一端子導電孔121中的至少一個與至少一個第一發光單元輸入端子111電連接；
端子側電連接層132可以通過多個第二端子導電孔122中的至少一個與至少一個第二發光單元輸入端子112電連接。
在一些實施例中，至少一個第一發光單元輸入端子111可以包括多個第一發光單元輸入端子111，至少一個第二發光單元輸入端子112可以包括多個第二發光單元輸入端子112；
其中，發光單元側電連接層131可以通過多個第一端子導電孔121分別與多個第一發光單元輸入端子111電連接；
端子側電連接層132可以通過多個第二端子導電孔122分別與多個第二發光單元輸入端子112電連接。
參見圖25A、圖25B，在一些實施例中，發光單元側電連接層131與端子側電連接層132中至少之一，可以以如下方式設置：
發光單元側電連接層131包括至少一層的發光單元側導電走線1311；
端子側電連接層132包括至少一層的端子側導電走線1321。
參見圖25A，在一些實施例中，發光單元側電連接層131可以包括至少一層的發光單元側導電走線1311。
參見圖25B，在一些實施例中，端子側電連接層132可以包括至少一層的端子側導電走線1321。
參見圖25A、圖25B，在一些實施例中，發光單元側導電走線1311與端子側導電走線1321中至少之一可以呈陣列排布。可選地，發光單元側導電走線1311與端子側導電走線1321中至少之一以行或列的形式呈陣列排布。
在一些實施例中，發光單元側導電走線1311可以以行的形式呈陣列排布，端子側導電走線1321可以以列的形式呈陣列排布。可選地，發光單元側導電走線1311可以以列的形式呈陣列排布，端子側導電走線1321可以以行的形式呈陣列排布。
在一些實施例中，除了上述的行列式的陣列排布方式以外，發光單元側導電走線1311和端子側導電走線1321的陣列排布方式可以呈其他形狀，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。可選地，無論發光單元側導電走線1311和端子側導電走線1321的陣列排布方式如何，只要能夠有效設置用於從發光單元150引線的多個發光單元輸入端子110即可。
在一些實施例中，端子側導電走線1321中的每條走線可以與多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110電連接。可選地，發光單元側導電走線1311中的每條走線可以與多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110電連接。
在一些實施例中，端子側導電走線1321中的每條走線可以與多個第二發光單元輸入端子112中的一個第二發光單元輸入端子112電連接，以使端子側導電走線1321中的不同走線分別與多個第二發光單元輸入端子112中的不同第二發光單元輸入端子112電連接。可選地，端子側導電走線1321中的每條走線可以與多個第二發光單元輸入端子112中的至少兩個第二發光單元輸入端子112電連接，以提供第二發光單元輸入端子112與端子側導電走線1321之間電連接的備份。
在一些實施例中，發光單元側導電走線1311中的每條走線可以與多個第一發光單元輸入端子111中的一個第一發光單元輸入端子111電連接，以使發光單元側導電走線1311中的不同走線分別與多個第一發光單元輸入端子111中的不同第一發光單元輸入端子111電連接。可選地，發光單元側導電走線1311中的每條走線可以與多個第一發光單元輸入端子111中的至少兩個第一發光單元輸入端子111電連接，以提供第一發光單元輸入端子111與發光單元側導電走線1311之間電連接的備份。
在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110可以覆蓋多個端子側導電孔120中的至少一個端子側導電孔120，例如：多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110可以覆蓋該發光單元輸入端子110所電連接的多個端子側導電孔120中的至少一個端子側導電孔120。
在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110可以覆蓋多個端子側導電孔120中的至少一個端子側導電孔120的部分或全部，例如：多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110可以覆蓋該發光單元輸入端子110所電連接的多個端子側導電孔120中的至少一個端子側導電孔120的部分或全部。可選地，多個發光單元輸入端子110中的至少一個發光單元輸入端子110可以不覆蓋該發光單元輸入端子110所電連接的多個端子側導電孔120中的至少一個端子側導電孔120。可選地，無論發光單元輸入端子110是否覆蓋端子側導電孔120，也無論發光單元輸入端子110覆蓋端子側導電孔120的部分還是全部，只要能夠有效實現發光單元輸入端子110與端子側導電孔120之間的電連接，以有效設置用於從發光單元150引線的多個發光單元輸入端子110即可。
在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110中的部分端子或全部端子之間可以等間距設置。可選地，多個發光單元輸入端子110中的部分或全部發光單元輸入端子110之間可以存在距離變動範圍，以使多個發光單元輸入端子110中的部分或全部發光單元輸入端子110的位置能夠根據該距離變動範圍靈活設置，例如：多個發光單元輸入端子110中的部分發光單元輸入端子110之間可以等間距設置，其他發光單元輸入端子110之間可以非等間距設置，或多個發光單元輸入端子110中的全部發光單元輸入端子110之間可以非等間距設置。
在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110中的部分或全部，可以呈陣列排布。可選地，多個發光單元輸入端子110全部可以呈陣列排布。
在一些實施例中，無論多個發光單元輸入端子110中的部分還是全部呈陣列排布，多個發光單元輸入端子110的陣列排布方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110的陣列排布方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。可選地，無論多個發光單元輸入端子110的陣列排布方式如何，只要能夠有效設置用於從發光單元150引線的多個發光單元輸入端子110即可。
在一些實施例中，多個發光單元輸入端子110中部分或全部發光單元輸入端子110的形狀可以相同或不同。可選地，由於發光單元輸入端子110的厚度通常非常小，因此發光單元輸入端子110的形狀可以指發光單元輸入端子110的表面的形狀。可選地，多個發光單元輸入端子110中至少一個發光單元輸入端子110的形狀可以為矩形、圓形、球形等，也可以根據工藝需求等實際情況設置多邊形、異形等其他形狀。
參見圖26，本公開實施例提供了一種顯示器件300，包括上述的發光模組100。
在一些實施例中，顯示器件300可以是顯示模組、顯示屏、顯示器等。可選地，顯示器可以包括顯示屏，顯示屏可以包括顯示模組。
在一些實施例中，顯示器件300還可以包括用於支持顯示器件300正常運轉的其他構件，例如：通信接口、框架、控制電路等構件中的至少之一。
在一些實施例中，無論顯示器件300是顯示模組、顯示屏還是顯示器，顯示器件300可以進行2D顯示，也可以進行3D顯示。
在一些實施例中，不同的顯示器件300可以拼接到一起。可選地，可以根據工藝需求等實際情況，考慮不同的顯示器件300拼接到一起的方式及所拼接的顯示器件300的數量。可選地，兩個拼接到一起的顯示器件300之間不存在走線邊框。
在一些實施例中，拼接到一起的多個顯示器件300中的部分或全部可以呈陣列排布。在一些實施例中，多個顯示器件300的陣列排布方式可以是矩陣式的，例如：行列式。在一些實施例中，多個顯示器件300的陣列排布方式可以不同於上述的行列式，而是呈其他陣列形狀的排布方式，例如：圓形、橢圓形、三角形等陣列排布方式。
本公開實施例提供的發光模組及顯示器件，即使發光器件的尺寸非常小，也可以有效設置用於從發光器件引線的端子並據此對發光器件進行控制。
以上描述和圖式充分地示出了本公開的實施例，以使本領域技術人員能夠實踐它們。其他實施例可以包括結構的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，並且操作的順序可以變化。一些實施例的部分和特徵可以被包括在或替換其他實施例的部分和特徵。本公開實施例的範圍包括申請專利範圍的整個範圍，以及申請專利範圍的所有可獲得的等同物。當用於本申請中時，雖然術語“第一”、“第二”等可能會在本申請中使用以描述各元件，但這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件與另一個元件區別開。比如，在不改變描述的含義的情況下，第一元件可以叫做第二元件，並且同樣地，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出現的“第一元件”一致重命名並且所有出現的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申請中使用的用詞僅用於描述實施例並且不用於限制申請專利範圍。如在實施例以及申請專利範圍的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否則單數形式的“一個”（a）、“一個”（an）和“所述”（the）旨在同樣包括複數形式。類似地，如在本申請中所使用的術語“和/或”是指包含一個或一個以上相關聯的列出的任何以及所有可能的組合。另外，當用於本申請中時，術語“包括”（comprise）及其變型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陳述的特徵、整體、步驟、操作、元素，和/或組件的存在，但不排除一個或一個以上其它特徵、整體、步驟、操作、元素、組件和/或這些的分組的存在或添加。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個…”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法或者設備中還存在另外的相同要素。本文中，每個實施例重點說明的可以是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分可以互相參見。對於實施例公開的方法、產品等而言，如果其與實施例公開的方法部分相對應，那麼相關之處可以參見方法部分的描述。
本領域技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結合來實現。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執行，可以取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法以實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本公開實施例的範圍。本領域技術人員可以清楚地瞭解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統、裝置和單元的工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
本文所披露的實施例中，所揭露的方法、產品（包括但不限於裝置、設備等），可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，單元的劃分，可以僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分佈到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例。另外，在本公開實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。
在圖式中，考慮到清楚性和描述性，可以誇大元件或層等結構的寬度、長度、厚度等。當元件或層等結構被稱為“設置在”（或“安裝在”、“鋪設在”、“貼合在”、“塗布在”等類似描述）另一元件或層“上方”或“上”時，該元件或層等結構可以直接“設置在”上述的另一元件或層“上方”或“上”，或者可以存在與上述的另一元件或層之間的中間元件或層等結構，甚至有一部分嵌入上述的另一元件或層。
100:發光模組 101:發光結構 102:IC 1021:IC主體 1022:IC輸出端子 1023:IC裸晶 103:發光單元層 104:中間基板 107:IC輸入結構 1071:IC輸入連接端子 1073:連接件接收端子 1075:IC輸入端子 108:連接件 109:IC輸入連接通路 110:發光單元輸入端子 111:第一發光單元輸入端子 112:第二發光單元輸入端子 115:發光單元光隔離結構 116:封裝體 117:光轉換層 1171:像素單元 118:像素光隔離結構 119:透光基板 120:端子側導電孔 121:第一端子導電孔 122:第二端子導電孔 124:封裝體 125:封裝體 126:封裝體 130:發光結構電連接層 131:發光單元側電連接層 1311:發光單元側導電走線 132:端子側電連接層 1321:端子側導電走線 140:發光單元側導電孔 141:第一發光單元導電孔 142:第二發光單元導電孔 150:發光單元 151:第一電極 152:第二電極 161:基板電連接層 163:基板輸入端子 165:基板輸出端子 167:基板連接通路 300:顯示器件
至少一個實施例通過與之對應的圖式進行示例性說明，這些示例性說明和圖式並不構成對實施例的限定，圖式中具有相同參考數字標號的元件示為類似的元件，圖式不構成比例限制，並且其中：
圖1A、圖1B、圖1C是本公開實施例提供的發光模組的結構示意圖；
圖2A、圖2B、圖2C是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖3是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖4是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖5是本公開實施例提供的中間基板的結構示意圖；
圖6是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖7A、圖7B是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖8A、圖8B是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖9是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖10是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖11A、圖11B是本公開實施例提供的中間基板的另一結構示意圖；
圖12是本公開實施例提供的中間基板的另一結構示意圖；
圖13是本公開實施例提供的IC輸入連接通路的結構示意圖；
圖14是本公開實施例提供的IC的結構示意圖；
圖15是本公開實施例提供的IC的另一結構示意圖；
圖16是本公開實施例提供的發光單元層的結構示意圖；
圖17是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖18是本公開實施例提供的光轉換層的結構示意圖；
圖19是本公開實施例提供的發光模組的另一結構示意圖；
圖20是本公開實施例提供的發光結構電連接層的結構示意圖；
圖21是本公開實施例提供的發光結構電連接層的另一結構示意圖；
圖22是本公開實施例提供的發光結構電連接層的另一結構示意圖；
圖23是本公開實施例提供的發光結構電連接層的另一結構示意圖；
圖24是本公開實施例提供的發光結構電連接層的另一結構示意圖；
圖25A、圖25B是本公開實施例提供的發光單元側電連接層、端子側電連接層的結構示意圖；
圖26是本公開實施例提供的顯示器件的結構示意圖。
100:發光模組
101:發光結構
102:IC
1021:IC主體
1022:IC輸出端子
103:發光單元層
104:中間基板
107:IC輸入結構
110:發光單元輸入端子
130:發光結構電連接層
150:發光單元

Claims (40)

  1. 一種發光模組，包括：發光結構、中間基板、積體電路IC、IC輸入結構；其中，所述IC輸入結構，被配置為向所述IC傳輸用於驅動所述IC的IC驅動輸入；所述IC，包括：IC主體、多個IC輸出端子；其中，所述多個IC輸出端子，被配置為傳輸用於驅動所述發光結構的發光單元驅動輸入；所述中間基板，電連接於所述發光結構與所述IC之間，被配置為將來自所述IC的所述發光單元驅動輸入傳輸給所述發光結構；所述發光結構，包括：發光結構電連接層、發光單元層、多個發光單元輸入端子；其中，所述發光單元層，包括多個發光單元；所述發光結構電連接層，通過半導體工藝形成於所述發光單元層，被配置為將所述多個發光單元輸入端子與所述多個發光單元電連接；所述多個發光單元輸入端子，被配置為接收所述發光單元驅動輸入。
  2. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述中間基板，包括：基板電連接層、多個基板輸入端子、多個基板輸出端子；其中，所述基板電連接層，被配置為將所述多個基板輸入端子與所述多個基板輸出端子電連接；所述多個基板輸入端子，被配置為接收來自所述IC的所述發光單元驅動輸入；所述多個基板輸出端子，被配置為向所述多個發光單元輸入端子傳輸所述發光單元驅動輸入。
  3. 如請求項2所述的發光模組，其中，所述多個基板輸出端子與所述多個發光單元輸入端子電連接。
  4. 如請求項3所述的發光模組，其中，所述多個基板輸出端子中的不同基板輸出端子分別與所述多個發光單元輸入端子中的不同發光單元輸入端子電連接。
  5. 如請求項4所述的發光模組，其中，所述多個基板輸出端子與所述多個發光單元輸入端子相對設置。
  6. 如請求項5所述的發光模組，其中，所述多個基板輸出端子與所述多個發光單元輸入端子設置於封裝體中。
  7. 如請求項2所述的發光模組，其中，所述多個基板輸入端子與所述多個基板輸出端子通過基板連接通路實現電連接。
  8. 如請求項2所述的發光模組，其中，所述多個IC輸出端子與所述多個基板輸入端子電連接。
  9. 如請求項8所述的發光模組，其中，所述多個IC輸出端子中的不同IC輸出端子分別與所述多個基板輸入端子中的不同基板輸入端子電連接。
  10. 如請求項9所述的發光模組，其中，所述多個IC輸出端子與所述多個基板輸入端子相對設置。
  11. 如請求項10所述的發光模組，其中，所述多個IC輸出端子與所述多個基板輸入端子設置於封裝體中。
  12. 如請求項1至11中任一項所述的發光模組，其中，所述IC輸入結構，包括：多個IC輸入端子，設置於所述IC主體，被配置為向所述IC主體傳輸所述IC驅動輸入。
  13. 如請求項12所述的發光模組，其中，所述多個IC輸入端子設置於所述IC主體遠離所述發光結構的一側。
  14. 如請求項12所述的發光模組，其中，所述IC輸入結構，還包括：多個IC輸入連接端子，設置於所述中間基板且與所述多個IC輸入端子電連接，被配置為向所述IC輸入端子傳輸所述IC驅動輸入。
  15. 如請求項14所述的發光模組，其中，所述多個IC輸入端子中的不同IC輸入端子分別與所述多個IC輸入連接端子中的不同IC輸入連接端子電連接。
  16. 如請求項15所述的發光模組，其中，所述多個IC輸入端子與所述多個IC輸入連接端子相對設置。
  17. 如請求項16所述的發光模組，其中，所述多個IC輸入端子與所述多個IC輸入連接端子設置於封裝體中。
  18. 如請求項14所述的發光模組，其中，所述IC輸入結構，還包括：多個連接件接收端子，設置於所述中間基板且與所述多個IC輸入連接端子電連接，被配置為接收要由所述多個IC輸入連接端子傳輸的IC驅動輸入並傳輸給所述多個IC輸入連接端子。
  19. 如請求項18所述的發光模組，還包括：連接件，與所述多個連接件接收端子電連接，被配置為向所述多個連接件接收端子傳輸所述IC驅動輸入。
  20. 如請求項18所述的發光模組，其中，所述多個IC輸入連接端子與所述多個連接件接收端子通過IC輸入連接通路實現電連接。
  21. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述IC主體包含IC裸晶。
  22. 如請求項21所述的發光模組，其中，所述IC裸晶設置於封裝體中。
  23. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述中間基板為印刷電路板PCB。
  24. 如請求項1所述的發光模組，其中，從所述發光單元層向所述多個發光單元輸入端子，依次設置有：所述發光單元層、所述發光結構電連接層、所述多個發光單元輸入端子。
  25. 如請求項1所述的發光模組，其中，在所述多個發光單元的部分或全部中，相鄰的兩個發光單元之間設置有發光單元光隔離結構。
  26. 如請求項1所述的發光模組，還包括：光轉換層，包括多個像素單元。
  27. 如請求項26所述的發光模組，其中，所述光轉換層，設置於所述發光單元層背離所述發光結構電連接層的一側。
  28. 如請求項26所述的發光模組，其中，在所述多個像素單元的部分或全部中，相鄰的兩個像素單元之間設置有像素光隔離結構。
  29. 如請求項26所述的發光模組，還包括：透光基板。
  30. 如請求項29所述的發光模組，其中，在所述光轉換層設置於所述發光單元層背離所述發光結構電連接層的一側的情況下，所述透光基板設置於所述光轉換層背離所述發光單元層的一側。
  31. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述多個發光單元包括至少一個發光二極管(LED)。
  32. 如請求項31所述的發光模組，其中，所述至少一個LED包括以下至少之一：至少一個迷你(Mini)LED；至少一個微(Micro)LED。
  33. 如請求項1至11中任一項所述的發光模組，其中，所述發光結構電連接層，包括：多個端子側導電孔、多個發光單元側導電孔；其中，所述發光結構電連接層通過所述多個發光單元側導電孔與多個發光單元電連接，以及通過所述多個端子側導電孔與所述多個發光單元輸入端子電連接。
  34. 如請求項33所述的發光模組，其中，所述發光結構電連接層至少包括發光單元側電連接層、端子側電連接層；所述多個發光單元側導電孔包括多個第一發光單元導電孔、多個第二發光單元導電孔；其中，所述發光單元側電連接層通過所述多個第一發光單元導電孔與所述多個發光單元電連接；所述端子側電連接層通過所述多個第二發光單元導電孔與所述多個發光單元電連接。
  35. 如請求項34所述的發光模組，其中，所述多個發光單元中的至少一個包括第一電極、第二電極；其中，所述發光單元側電連接層通過所述多個第一發光單元導電孔中的至少一個與所述第一電極電連接；所述端子側電連接層通過所述多個第二發光單元導電孔中的至少一個與所述第二電極電連接。
  36. 如請求項34所述的發光模組，其中，所述多個端子側導電孔包括多個第一端子導電孔、多個第二端子導電孔；其中，所述發光單元側電連接層通過所述多個第一端子導電孔與所述多個發光單元輸入端子電連接；所述端子側電連接層通過所述多個第二端子導電孔與所述多個發光單元輸入端子電連接。
  37. 如請求項36所述的發光模組，其中，所述多個發光單元輸入端子包括至少一個第一發光單元輸入端子、至少一個第二發光單元輸入端子；其中，所述發光單元側電連接層通過所述多個第一端子導電孔中的至少一個與所述至少一個第一發光單元輸入端子電連接；所述端子側電連接層通過所述多個第二端子導電孔中的至少一個與所述至少一個第二發光單元輸入端子電連接。
  38. 如請求項34所述的發光模組，其中，所述發光單元側電連接層與所述端子側電連接層中至少之一，以如下方式設置：所述發光單元側電連接層包括至少一層的發光單元側導電走線；所述端子側電連接層包括至少一層的端子側導電走線。
  39. 如請求項38所述的發光模組，其中，所述端子側導電走線中的每條走線與所述多個發光單元輸入端子中的至少一個發光單元輸入端子電連接，或所述發光單元側導電走線中的每條走線與所述多個發光單元輸入端子中的至少一個發光單元輸入端子電連接。
  40. 一種顯示器件，包括如請求項1至39中任一項所述的發光模組。
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