CN114067723B - 发光模组及显示器件 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及显示技术领域，公开了一种发光模组，包括：发光结构、中间基板、IC、IC输入结构；其中，IC输入结构，被配置为向IC传输用于驱动IC的IC驱动输入；IC包括的多个IC输出端子，被配置为传输用于驱动发光结构的发光单元驱动输入；中间基板，电连接于发光结构与IC之间，被配置为将来自IC的发光单元驱动输入传输给发光结构；发光结构，被配置为通过多个发光单元输入端子接收发光单元驱动输入。本申请提供的发光模组，即使发光器件的尺寸非常小，也可以有效设置用于从发光器件引线的端子并据此对发光器件进行控制。本申请还公开了一种显示器件。

Description

发光模组及显示器件
技术领域
本申请涉及显示技术领域，例如涉及一种发光模组及显示器件。
背景技术
在显示领域，为了实现对发光器件(例如：发光单元)的控制，需要设置用于从发光器件引线的端子。
在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
当发光器件的尺寸非常小时，尚不存在设置用于从发光器件引线的端子以及据此对发光器件进行控制的技术方案。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种发光模组及显示器件，以解决不存在设置用于从发光器件引线的端子以及据此对发光器件进行控制的技术方案的技术问题。
本公开实施例提供的发光模组，包括：发光结构、中间基板、集成电路(IC)、IC输入结构；其中，
IC输入结构，被配置为向IC传输用于驱动IC的IC驱动输入；
IC，包括：IC主体、多个IC输出端子；其中，
多个IC输出端子，被配置为传输用于驱动发光结构的发光单元驱动输入；
中间基板，电连接于发光结构与IC之间，被配置为将来自IC的发光单元驱动输入传输给发光结构；
发光结构，包括：发光结构电连接层、发光单元层、多个发光单元输入端子；其中，
发光单元层，包括多个发光单元；
发光结构电连接层，通过半导体工艺形成于发光单元层，被配置为将多个发光单元输入端子与多个发光单元电连接；
多个发光单元输入端子，被配置为接收发光单元驱动输入。
在一些实施例中，中间基板可以包括：基板电连接层、多个基板输入端子、多个基板输出端子；其中，
基板电连接层，被配置为将多个基板输入端子与多个基板输出端子电连接；
多个基板输入端子，被配置为接收来自IC的发光单元驱动输入；
多个基板输出端子，被配置为向多个发光单元输入端子传输发光单元驱动输入。
在一些实施例中，多个基板输出端子可以与多个发光单元输入端子电连接。
在一些实施例中，多个基板输出端子中的不同基板输出端子可以分别与多个发光单元输入端子中的不同发光单元输入端子电连接。
在一些实施例中，多个基板输出端子可以与多个发光单元输入端子相对设置。
在一些实施例中，多个基板输出端子与多个发光单元输入端子可以设置于封装体中。
在一些实施例中，多个基板输入端子可以与多个基板输出端子通过基板连接通路实现电连接。
在一些实施例中，多个IC输出端子可以与多个基板输入端子电连接。
在一些实施例中，多个IC输出端子中的不同IC输出端子可以分别与多个基板输入端子中的不同基板输入端子电连接。
在一些实施例中，多个IC输出端子可以与多个基板输入端子相对设置。
在一些实施例中，多个IC输出端子与多个基板输入端子可以设置于封装体中。
在一些实施例中，IC输入结构可以包括：多个IC输入端子，设置于IC主体，被配置为向IC主体传输IC驱动输入。
在一些实施例中，多个IC输入端子可以设置于IC主体远离发光结构的一侧。
在一些实施例中，IC输入结构，还可以包括：多个IC输入连接端子，设置于中间基板且与多个IC输入端子电连接，被配置为向IC输入端子传输IC驱动输入。
在一些实施例中，多个IC输入端子中的不同IC输入端子可以分别与多个IC输入连接端子中的不同IC输入连接端子电连接。
在一些实施例中，多个IC输入端子可以与多个IC输入连接端子相对设置。
在一些实施例中，多个IC输入端子与多个IC输入连接端子可以设置于封装体中。
在一些实施例中，IC输入结构，还可以包括：多个连接件接收端子，设置于中间基板且与多个IC输入连接端子电连接，被配置为接收要由多个IC输入连接端子传输的IC驱动输入并传输给多个IC输入连接端子。
在一些实施例中，发光模组还可以包括：连接件，与多个连接件接收端子电连接，被配置为向多个连接件接收端子传输IC驱动输入。
在一些实施例中，多个IC输入连接端子可以与多个连接件接收端子通过IC输入连接通路实现电连接。
在一些实施例中，IC主体可以包含IC裸晶(die)。
在一些实施例中，IC裸晶可以设置于封装体中。
在一些实施例中，中间基板可以为印刷电路板(PCB)。
在一些实施例中，从发光单元层向多个发光单元输入端子，可以依次设置有：发光单元层、发光结构电连接层、多个发光单元输入端子。
在一些实施例中，在多个发光单元的部分或全部中，相邻的两个发光单元之间可以设置有发光单元光隔离结构。
在一些实施例中，发光模组还可以包括：光转换层，包括多个像素单元。
在一些实施例中，光转换层，可以设置于发光单元层背离发光结构电连接层的一侧。
在一些实施例中，在多个像素单元的部分或全部中，相邻的两个像素单元之间可以设置有像素光隔离结构。
在一些实施例中，发光模组还可以包括：透光基板。
在一些实施例中，在光转换层设置于发光单元层背离发光结构电连接层的一侧的情况下，透光基板可以设置于光转换层背离发光单元层的一侧。
在一些实施例中，多个发光单元可以包括至少一个发光二极管(LED)。
在一些实施例中，至少一个LED可以包括以下至少之一：
至少一个迷你(Mini)LED；
至少一个微(Micro)LED。
在一些实施例中，发光结构电连接层可以包括：多个端子侧导电孔、多个发光单元侧导电孔；其中，
发光结构电连接层通过多个发光单元侧导电孔与多个发光单元电连接，以及通过多个端子侧导电孔与多个发光单元输入端子电连接。
在一些实施例中，发光结构电连接层至少可以包括发光单元侧电连接层、端子侧电连接层；多个发光单元侧导电孔可以包括多个第一发光单元导电孔、多个第二发光单元导电孔；
其中，发光单元侧电连接层可以通过多个第一发光单元导电孔与多个发光单元电连接；
端子侧电连接层可以通过多个第二发光单元导电孔与多个发光单元电连接。
在一些实施例中，多个发光单元中的至少一个可以包括第一电极、第二电极；
其中，发光单元侧电连接层可以通过多个第一发光单元导电孔中的至少一个与第一电极电连接；
端子侧电连接层可以通过多个第二发光单元导电孔中的至少一个与第二电极电连接。
在一些实施例中，多个端子侧导电孔可以包括多个第一端子导电孔、多个第二端子导电孔；
其中，发光单元侧电连接层可以通过多个第一端子导电孔与多个发光单元输入端子电连接；
端子侧电连接层可以通过多个第二端子导电孔与多个发光单元输入端子电连接。
在一些实施例中，多个发光单元输入端子可以包括至少一个第一发光单元输入端子、至少一个第二发光单元输入端子；
其中，发光单元侧电连接层可以通过多个第一端子导电孔中的至少一个与至少一个第一发光单元输入端子电连接；
端子侧电连接层可以通过多个第二端子导电孔中的至少一个与至少一个第二发光单元输入端子电连接。
在一些实施例中，发光单元侧电连接层与端子侧电连接层中至少之一，可以以如下方式设置：
发光单元侧电连接层包括至少一层的发光单元侧导电走线；
端子侧电连接层包括至少一层的端子侧导电走线。
在一些实施例中，端子侧导电走线中的每条走线可以与多个发光单元输入端子中的至少一个发光单元输入端子电连接。可选地，发光单元侧导电走线中的每条走线可以与多个发光单元输入端子中的至少一个发光单元输入端子电连接。
本公开实施例提供的显示器件，包括上述的发光模组。
本公开实施例提供的发光模组及显示器件，可以实现以下技术效果：
即使发光器件的尺寸非常小，也可以有效设置用于从发光器件引线的端子并据此对发光器件进行控制。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
至少一个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
图1A、图1B、图1C是本公开实施例提供的发光模组的结构示意图；
图2A、图2B、图2C是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图3是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图4是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图5是本公开实施例提供的中间基板的结构示意图；
图6是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图7A、图7B是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图8A、图8B是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图9是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图10是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图11A、图11B是本公开实施例提供的中间基板的另一结构示意图；
图12是本公开实施例提供的中间基板的另一结构示意图；
图13是本公开实施例提供的IC输入连接通路的结构示意图；
图14是本公开实施例提供的IC的结构示意图；
图15是本公开实施例提供的IC的另一结构示意图；
图16是本公开实施例提供的发光单元层的结构示意图；
图17是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图18是本公开实施例提供的光转换层的结构示意图；
图19是本公开实施例提供的发光模组的另一结构示意图；
图20是本公开实施例提供的发光结构电连接层的结构示意图；
图21是本公开实施例提供的发光结构电连接层的另一结构示意图；
图22是本公开实施例提供的发光结构电连接层的另一结构示意图；
图23是本公开实施例提供的发光结构电连接层的另一结构示意图；
图24是本公开实施例提供的发光结构电连接层的另一结构示意图；
图25A、图25B是本公开实施例提供的发光单元侧电连接层、端子侧电连接层的结构示意图；
图26是本公开实施例提供的显示器件的结构示意图。
附图标记：
100：发光模组；101：发光结构；102：IC；1021：IC主体；1022：IC输出端子；1023：IC裸晶；103：发光单元层；104：中间基板；107：IC输入结构；1071：IC输入连接端子；1073：连接件接收端子；1075：IC输入端子；108：连接件；109：IC输入连接通路；110：发光单元输入端子；111：第一发光单元输入端子；112：第二发光单元输入端子；115：发光单元光隔离结构；116：封装体；117：光转换层；1171：像素单元；118：像素光隔离结构；119：透光基板；120：端子侧导电孔；121：第一端子导电孔；122：第二端子导电孔；124：封装体；125：封装体；126：封装体；130：发光结构电连接层；131：发光单元侧电连接层；1311：发光单元侧导电走线；132：端子侧电连接层；1321：端子侧导电走线；140：发光单元侧导电孔；141：第一发光单元导电孔；142：第二发光单元导电孔；150：发光单元；151：第一电极；152：第二电极；161：基板电连接层；163：基板输入端子；165：基板输出端子；167：基板连接通路；300：显示器件。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，至少一个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
参见图1A、图1B、图1C，本公开实施例提供了一种发光模组100，包括：发光结构101、中间基板104、集成电路IC 102、IC输入结构107；其中，
IC输入结构107，被配置为向IC 102传输用于驱动IC 102的IC驱动输入；
IC 102，包括：IC主体1021、多个IC输出端子1022；其中，
多个IC输出端子1022，被配置为传输用于驱动发光结构101的发光单元驱动输入；
中间基板104，电连接于发光结构101与IC 102之间，被配置为将来自IC 102的发光单元驱动输入传输给发光结构101；
发光结构101，包括：发光结构电连接层130、发光单元层103、多个发光单元输入端子110；其中，
发光单元层103，包括多个发光单元150；
发光结构电连接层130，通过半导体工艺形成于发光单元层103，被配置为将多个发光单元输入端子110与多个发光单元150电连接；
多个发光单元输入端子110，被配置为接收发光单元驱动输入。
这样，多个发光单元输入端子110就能够将接收到的发光单元驱动输入，通过发光结构电连接层130传输给发光单元层103的多个发光单元150，以实现对发光单元150的控制。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个发光单元输入端子110在图1A中以标号为110的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个发光单元输入端子110可以如图1B中所示，其中每个标号为110的矩形框可以代表一个发光单元输入端子110(以下类似情况亦同)。图1A、图1B中所示出的多个发光单元输入端子110的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个IC输出端子1022在图1A中以标号为1022的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个IC输出端子1022可以如图1C中所示，其中每个标号为1022的矩形框可以代表一个IC输出端子1022(以下类似情况亦同)。图1A、图1C中所示出的多个IC输出端子1022的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
参见图2A、图2B、图2C，在一些实施例中，中间基板104可以包括：基板电连接层161、多个基板输入端子163、多个基板输出端子165；其中，
基板电连接层161，被配置为将多个基板输入端子163与多个基板输出端子165电连接；
多个基板输入端子163，被配置为接收来自IC 102的发光单元驱动输入；
多个基板输出端子165，被配置为向多个发光单元输入端子110传输发光单元驱动输入。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个基板输入端子163在图2A中以标号为163的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个基板输入端子163可以如图2B中所示，其中每个标号为163的矩形框可以代表一个基板输入端子163(以下类似情况亦同)。图2A、图2B中所示出的多个基板输入端子163的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个基板输出端子165在图2A中以标号为165的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个基板输出端子165可以如图2C中所示，其中每个标号为165的矩形框可以代表一个基板输出端子165(以下类似情况亦同)。图2A、图2C中所示出的多个基板输出端子165的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
参见图3，在一些实施例中，多个基板输出端子165可以与多个发光单元输入端子110电连接。
在一些实施例中，多个基板输出端子165中的不同基板输出端子165可以分别与多个发光单元输入端子110中的不同发光单元输入端子110电连接。
在一些实施例中，多个基板输出端子165可以与多个发光单元输入端子110相对设置。
在一些实施例中，也可以根据工艺需求等实际情况考虑多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110之间的设置位置关系，只要多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110能够有效电连接并正常工作即可。
在一些实施例中，多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110中的部分或全部，可以呈阵列排布。
在一些实施例中，无论多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110中的部分还是全部呈阵列排布，阵列排布的方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，阵列排布的方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。
在一些实施例中，多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110中的部分或全部的形状可以相同或不同。可选地，多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110的形状可以指多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110的纵向投影的形状。可选地，多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110中至少一个的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
在一些实施例中，无论多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110的阵列排布方式以及形状如何，只要多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110能够有效电连接并正常工作即可。
参见图4，在一些实施例中，多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110可以设置于封装体125中。
图4中所示出的封装体125的形状和设置位置关系是示例性的，而非限定。无论封装体125的形状和设置位置关系如何，只要封装体125能够有效封装基板输出端子165与发光单元输入端子110，以使得多个基板输出端子165与多个发光单元输入端子110能够有效电连接并正常工作即可。
参见图5，在一些实施例中，多个基板输入端子163可以与多个基板输出端子165通过基板连接通路167实现电连接。
图5中所示出的基板连接通路167的形状和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，多个基板输入端子163中的不同基板输入端子163可以通过基板连接通路167分别与多个基板输出端子165中的不同基板输出端子165电连接。
在一些实施例中，基板连接通路167可以包括多条基板连接走线，多个基板输入端子163中的不同基板输入端子163可以通过不同的基板连接走线分别与多个基板输出端子165中的不同基板输出端子165电连接。
在一些实施例中，多个IC输出端子1022可以与多个基板输入端子163电连接。
在一些实施例中，多个IC输出端子1022中的不同IC输出端子1022可以分别与多个基板输入端子163中的不同基板输入端子163电连接。
在一些实施例中，多个IC输出端子1022可以与多个基板输入端子163相对设置。
在一些实施例中，也可以根据工艺需求等实际情况考虑多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163之间的设置位置关系，只要多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163能够有效电连接并正常工作即可。
在一些实施例中，多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163中的部分或全部，可以呈阵列排布。
在一些实施例中，无论多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163中的部分还是全部呈阵列排布，阵列排布的方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，阵列排布的方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。
在一些实施例中，多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163中的部分或全部的形状可以相同或不同。可选地，多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163的形状可以指多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163的纵向投影的形状。可选地，多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163中至少一个的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
在一些实施例中，无论多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163的阵列排布方式以及形状如何，只要多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163能够有效电连接并正常工作即可。
参见图6，在一些实施例中，多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163可以设置于封装体126中。
图6中所示出的封装体126的形状和设置位置关系是示例性的，而非限定。无论封装体126的形状和设置位置关系如何，只要封装体126能够有效封装IC输出端子1022与基板输入端子163，以使得多个IC输出端子1022与多个基板输入端子163能够有效电连接并正常工作即可。
参见图7A、图7B，在一些实施例中，IC输入结构107可以包括：多个IC输入端子1075，设置于IC主体1021，被配置为向IC主体1021传输IC驱动输入。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个IC输入端子1075在图7A中以标号为1075的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个IC输入端子1075可以如图7B中所示，其中每个标号为1075的矩形框可以代表一个IC输入端子1075(以下类似情况亦同)。图7A、图7B中所示出的多个IC输入端子1075的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，多个IC输入端子1075可以设置于IC主体1021远离发光结构101的一侧。无论IC输入端子1075的设置位置关系如何，只要多个IC输入端子1075能够向IC主体1021传输IC驱动输入即可。
参见图8A、图8B，在一些实施例中，IC输入结构107，还可以包括：多个IC输入连接端子1071，设置于中间基板104且与多个IC输入端子1075电连接，被配置为向IC输入端子1075传输IC驱动输入。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个IC输入连接端子1071在图8A中以标号为1071的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个IC输入连接端子1071可以如图8B中所示，其中每个标号为1071的矩形框可以代表一个IC输入连接端子1071(以下类似情况亦同)。图8A、图8B中所示出的多个IC输入连接端子1071的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，多个IC输入端子1075中的不同IC输入端子1075可以分别与多个IC输入连接端子1071中的不同IC输入连接端子1071电连接。
参见图9，在一些实施例中，多个IC输入端子1075可以与多个IC输入连接端子1071相对设置。
图9中所示出的IC输入端子1075与IC输入连接端子1071的设置位置关系是示例性的，而非限定。无论IC输入端子1075与IC输入连接端子1071的设置位置关系如何，只要多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071能够有效电连接并正常工作即可。
在一些实施例中，多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071中的部分或全部，可以呈阵列排布。
在一些实施例中，无论多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071中的部分还是全部呈阵列排布，阵列排布的方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，阵列排布的方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。
在一些实施例中，多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071中的部分或全部的形状可以相同或不同。可选地，多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071的形状可以指多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071的纵向投影的形状。可选地，多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071中至少一个的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
在一些实施例中，无论多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071的阵列排布方式以及形状如何，只要多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071能够有效电连接并正常工作即可。
参见图10，在一些实施例中，多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071可以设置于封装体116中。
图10中所示出的封装体116的形状和设置位置关系是示例性的，而非限定。无论封装体116的形状和设置位置关系如何，只要封装体116能够有效封装IC输入端子1075与IC输入连接端子1071，以使得多个IC输入端子1075与多个IC输入连接端子1071能够有效电连接并正常工作即可。
参见图11A、图11B，在一些实施例中，IC输入结构107，还可以包括：多个连接件接收端子1073，设置于中间基板104且与多个IC输入连接端子1071电连接，被配置为接收要由多个IC输入连接端子1071传输的IC驱动输入并传输给多个IC输入连接端子1071。
在一些实施例中，为了简洁以及描述清楚，多个连接件接收端子1073在图11A中以标号为1073的矩形框表示(以下类似情况亦同)。可选地，多个连接件接收端子1073可以如图11B中所示，其中每个标号为1073的矩形框可以代表一个连接件接收端子1073(以下类似情况亦同)。图11A、图11B中所示出的多个连接件接收端子1073的数量和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，多个连接件接收端子1073能够与连接件108电连接，通过连接件108接收IC驱动输入。
参见图12，在一些实施例中，还可以包括：连接件108，与多个连接件接收端子1073电连接，被配置为向多个连接件接收端子1073传输IC驱动输入。
在一些实施例中，连接件108可以包括插头等，可以包括公头、母头中至少之一，可以将IC驱动输入引入连接件接收端子1073。可选地，连接件108可以是刚性件或柔性件，例如：柔性线路板(FPC)。
在一些实施例中，连接件108可以包括：多个连接件输出端子，与多个连接件接收端子1073电连接，被配置为向多个连接件接收端子1073传输IC驱动输入。
在一些实施例中，连接件输出端子与连接件接收端子1073可以以公头、母头的形式体现，例如：连接件输出端子为公头，连接件接收端子1073为母头；或，连接件输出端子为母头，连接件接收端子1073为公头。
在一些实施例中，多个连接件输出端子中的不同连接件输出端子可以分别与多个连接件接收端子1073中的不同连接件接收端子1073电连接。
在一些实施例中，多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073中的部分或全部，可以呈阵列排布。
在一些实施例中，无论多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073中的部分还是全部呈阵列排布，阵列排布的方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，阵列排布的方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。
在一些实施例中，多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073中的部分或全部的形状可以相同或不同。可选地，多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073的形状可以指多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073的纵向投影的形状。可选地，多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073中至少一个的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
在一些实施例中，无论多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073的阵列排布方式以及形状如何，只要多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073能够有效电连接并正常工作即可。
在一些实施例中，多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073可以设置于封装体中。无论该封装体的形状和设置位置关系如何，只要该封装体能够有效封装连接件输出端子与连接件接收端子1073，以使得多个连接件输出端子与多个连接件接收端子1073能够有效电连接并正常工作即可。
参见图13，在一些实施例中，多个IC输入连接端子1071可以与多个连接件接收端子1073通过IC输入连接通路109实现电连接。
图13中所示出的IC输入连接通路109的形状和设置位置关系是示例性的，而非限定。
在一些实施例中，多个连接件接收端子1073中的不同连接件接收端子1073可以通过IC输入连接通路109分别与多个IC输入连接端子1071中的不同IC输入连接端子1071电连接。
在一些实施例中，IC输入连接通路109可以包括多条IC输入连接走线，多个连接件接收端子1073中的不同连接件接收端子1073可以通过不同的IC输入连接走线分别与多个IC输入连接端子1071中的不同IC输入连接端子1071电连接。
在一些实施例中，IC输入连接通路109，可以被配置为：
将多个连接件接收端子1073接收到的IC驱动输入直接传输给多个IC输入连接端子1071；或
对多个连接件接收端子1073接收到的IC驱动输入进行处理，将处理后的IC驱动输入传输给多个IC输入连接端子1071。
在一些实施例中，IC输入连接通路109可以设置于中间基板104。
在一些实施例中，IC输入连接通路109的部分或全部可以设置于中间基板104的内部或外部。无论设置位置、形状如何，只要IC输入连接通路109能够正常工作即可。
在一些实施例中，IC输入连接通路109可以设置于中间基板104的表面。
在一些实施例中，IC输入连接通路109可以设置于封装体中。无论IC输入连接通路109和该封装体的形状和设置位置关系如何，只要该封装体能够有效封装IC输入连接通路109，以使得IC输入连接通路109能够正常工作即可。
在一些实施例中，除了上述的设置位置关系以外，还可以根据工艺需求等实际情况考虑IC输入结构107的设置位置，例如：IC输入结构107的部分或全部可以设置于发光结构电连接层130。可选地，可以根据工艺需求等实际情况考虑IC输入结构107与发光单元输入端子110的设置位置关系，例如：IC输入结构107的部分或全部可以与多个发光单元输入端子110设置于发光结构电连接层130的同侧或不同侧。可选地，也可以根据工艺需求等实际情况将IC输入结构107的部分或全部设置于中间基板104、发光结构电连接层130以外的其他位置。无论IC输入结构107的设置位置如何，只要发光模组100能够正常工作即可。
参见图14，在一些实施例中，IC主体1021可以包含IC裸晶1023。
参见图15，在一些实施例中，IC裸晶1023可以设置于封装体124中。
图15中所示出的封装体124的形状和设置位置关系是示例性的，而非限定。无论封装体124的形状和设置位置关系如何，只要封装体124能够有效封装IC裸晶1023，以使得IC裸晶1023能够正常工作即可。
在一些实施例中，中间基板104可以为PCB。
在一些实施例中，中间基板104还可以设置有散热结构，例如：将该散热结构设置于中间基板104的表面。可选地，该散热结构可以包括石墨烯散热膜或多晶散热基板等。可选地，多晶散热基板可以包括氮化铝、碳化硅、金刚石等材料中至少之一。可选地，该散热结构可以具有片状、蜂窝状等形状，还可以根据工艺需求等实际情况考虑该散热结构的散热面积。
在一些实施例中，从发光单元层103向多个发光单元输入端子110，可以依次设置有：发光单元层103、发光结构电连接层130、多个发光单元输入端子110。
在一些实施例中，也可以根据工艺需求等实际情况考虑发光单元层103、发光结构电连接层130和发光单元输入端子110的设置顺序，只要发光模组100能够正常工作即可。
参见图16，在一些实施例中，在多个发光单元150的部分或全部中，相邻的两个发光单元150之间可以设置有发光单元光隔离结构115，以尽量避免相邻的两个发光单元150发出的光向不希望的方向传导(例如：相邻的两个发光单元150发出的光向彼此传导)。
参见图17，在一些实施例中，还可以包括：光转换层117，包括多个像素单元1171。可选地，光转换层117可以通过波长选择等方式实现光的颜色转换，例如：对来自发光单元层103的光进行颜色转换。
在一些实施例中，光转换层117，可以设置于发光单元层103背离发光结构电连接层130的一侧。
参见图18，在一些实施例中，在多个像素单元1171的部分或全部中，相邻的两个像素单元1171之间可以设置有像素光隔离结构118，以尽量避免相邻的两个像素单元1171发出的光向不希望的方向传导(例如：相邻的两个像素单元1171发出的光向彼此传导)。
参见图19，在一些实施例中，还可以包括：透光基板119。
在一些实施例中，在光转换层117设置于发光单元层103背离发光结构电连接层130的一侧的情况下，透光基板119可以设置于光转换层117背离发光单元层103的一侧。
在一些实施例中，透光基板119可以为蓝宝石基板、玻璃基板或触摸屏。
在一些实施例中，透光基板119可以为刚性基板或柔性基板。
在一些实施例中，多个发光单元150可以包括至少一个LED，例如：多个发光单元150中的部分或全部可以是LED。
在一些实施例中，至少一个LED可以包括以下至少之一：
至少一个Mini LED；
至少一个Micro LED。
在一些实施例中，多个发光单元150中的部分或全部可以是Mini LED或MicroLED。
在一些实施例中，多个发光单元150中的部分或全部可以呈阵列排布。
在一些实施例中，无论多个发光单元150中的部分还是全部呈阵列排布，多个发光单元150的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个发光单元150的阵列排布方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论多个发光单元150的阵列排布方式如何，只要能够有效设置从发光单元150引线的多个发光单元输入端子110即可。
在一些实施例中，多个发光单元150中部分或全部发光单元150的形状可以相同或不同。可选地，由于发光单元150的厚度通常非常小，因此发光单元150的形状可以指发光单元150的纵向投影的形状。可选地，多个发光单元150中至少一个发光单元150的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
参见图20，在一些实施例中，发光结构电连接层130可以包括：多个端子侧导电孔120、多个发光单元侧导电孔140；其中，
发光结构电连接层130通过多个发光单元侧导电孔140与多个发光单元150电连接，以及通过多个端子侧导电孔120与多个发光单元输入端子110电连接。
在一些实施例中，发光结构电连接层130可以包括至少两层发光结构电连接层130；至少两层发光结构电连接层130均可以通过多个发光单元侧导电孔140与多个发光单元150电连接，以及均可以通过多个端子侧导电孔120与多个发光单元输入端子110电连接。
参见图21，在一些实施例中，发光结构电连接层130可以至少包括发光单元侧电连接层131、端子侧电连接层132；多个发光单元侧导电孔140可以包括多个第一发光单元导电孔141、多个第二发光单元导电孔142；
其中，发光单元侧电连接层131可以通过多个第一发光单元导电孔141与多个发光单元150电连接；
端子侧电连接层132可以通过多个第二发光单元导电孔142与多个发光单元150电连接。
参见图22，在一些实施例中，多个发光单元150中的至少一个可以包括第一电极151、第二电极152；
其中，发光单元侧电连接层131可以通过多个第一发光单元导电孔141中的至少一个与第一电极151电连接；
端子侧电连接层132可以通过多个第二发光单元导电孔142中的至少一个与第二电极152电连接。
在一些实施例中，多个发光单元150中的每个发光单元150可以包括第一电极151、第二电极152；
其中，发光单元侧电连接层131可以通过多个第一发光单元导电孔141分别与多个发光单元150中不同发光单元150的第一电极151电连接；
端子侧电连接层132可以通过多个第二发光单元导电孔142分别与多个发光单元150中不同发光单元150的第二电极152电连接。
在一些实施例中，从多个发光单元输入端子110向发光单元层103，可以依次设置有：多个发光单元输入端子110、端子侧电连接层132、发光单元侧电连接层131、发光单元层103。
在一些实施例中，也可以根据工艺需求等实际情况考虑发光单元输入端子110、端子侧电连接层132、发光单元侧电连接层131和发光单元层103的设置顺序，只要发光模组100能够正常工作即可。
在一些实施例中，还可以包括以下至少之一的绝缘层：
将多个发光单元输入端子110与端子侧电连接层132相隔离的绝缘层；
将端子侧电连接层132与发光单元侧电连接层131相隔离的绝缘层；
将发光单元侧电连接层131与发光单元层103相隔离的绝缘层。
在一些实施例中，上述的任何一个绝缘层可以包括至少一层的绝缘结构。
参见图23，在一些实施例中，多个端子侧导电孔120可以包括多个第一端子导电孔121、多个第二端子导电孔122；
其中，发光单元侧电连接层131可以通过多个第一端子导电孔121与多个发光单元输入端子110电连接；
端子侧电连接层132可以通过多个第二端子导电孔122与多个发光单元输入端子110电连接。
参见图24，在一些实施例中，多个发光单元输入端子110可以包括至少一个第一发光单元输入端子111、至少一个第二发光单元输入端子112；
其中，发光单元侧电连接层131可以通过多个第一端子导电孔121中的至少一个与至少一个第一发光单元输入端子111电连接；
端子侧电连接层132可以通过多个第二端子导电孔122中的至少一个与至少一个第二发光单元输入端子112电连接。
在一些实施例中，至少一个第一发光单元输入端子111可以包括多个第一发光单元输入端子111，至少一个第二发光单元输入端子112可以包括多个第二发光单元输入端子112；
其中，发光单元侧电连接层131可以通过多个第一端子导电孔121分别与多个第一发光单元输入端子111电连接；
端子侧电连接层132可以通过多个第二端子导电孔122分别与多个第二发光单元输入端子112电连接。
参见图25A、图25B，在一些实施例中，发光单元侧电连接层131与端子侧电连接层132中至少之一，可以以如下方式设置：
发光单元侧电连接层131包括至少一层的发光单元侧导电走线1311；
端子侧电连接层132包括至少一层的端子侧导电走线1321。
参见图25A，在一些实施例中，发光单元侧电连接层131可以包括至少一层的发光单元侧导电走线1311。
参见图25B，在一些实施例中，端子侧电连接层132可以包括至少一层的端子侧导电走线1321。
参见图25A、图25B，在一些实施例中，发光单元侧导电走线1311与端子侧导电走线1321中至少之一可以呈阵列排布。可选地，发光单元侧导电走线1311与端子侧导电走线1321中至少之一以行或列的形式呈阵列排布。
在一些实施例中，发光单元侧导电走线1311可以以行的形式呈阵列排布，端子侧导电走线1321可以以列的形式呈阵列排布。可选地，发光单元侧导电走线1311可以以列的形式呈阵列排布，端子侧导电走线1321可以以行的形式呈阵列排布。
在一些实施例中，除了上述的行列式的阵列排布方式以外，发光单元侧导电走线1311和端子侧导电走线1321的阵列排布方式可以呈其他形状，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论发光单元侧导电走线1311和端子侧导电走线1321的阵列排布方式如何，只要能够有效设置用于从发光单元150引线的多个发光单元输入端子110即可。
在一些实施例中，端子侧导电走线1321中的每条走线可以与多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110电连接。可选地，发光单元侧导电走线1311中的每条走线可以与多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110电连接。
在一些实施例中，端子侧导电走线1321中的每条走线可以与多个第二发光单元输入端子112中的一个第二发光单元输入端子112电连接，以使端子侧导电走线1321中的不同走线分别与多个第二发光单元输入端子112中的不同第二发光单元输入端子112电连接。可选地，端子侧导电走线1321中的每条走线可以与多个第二发光单元输入端子112中的至少两个第二发光单元输入端子112电连接，以提供第二发光单元输入端子112与端子侧导电走线1321之间电连接的备份。
在一些实施例中，发光单元侧导电走线1311中的每条走线可以与多个第一发光单元输入端子111中的一个第一发光单元输入端子111电连接，以使发光单元侧导电走线1311中的不同走线分别与多个第一发光单元输入端子111中的不同第一发光单元输入端子111电连接。可选地，发光单元侧导电走线1311中的每条走线可以与多个第一发光单元输入端子111中的至少两个第一发光单元输入端子111电连接，以提供第一发光单元输入端子111与发光单元侧导电走线1311之间电连接的备份。
在一些实施例中，多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110可以覆盖多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120，例如：多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110可以覆盖该发光单元输入端子110所电连接的多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120。
在一些实施例中，多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110可以覆盖多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120的部分或全部，例如：多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110可以覆盖该发光单元输入端子110所电连接的多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120的部分或全部。可选地，多个发光单元输入端子110中的至少一个发光单元输入端子110可以不覆盖该发光单元输入端子110所电连接的多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120。可选地，无论发光单元输入端子110是否覆盖端子侧导电孔120，也无论发光单元输入端子110覆盖端子侧导电孔120的部分还是全部，只要能够有效实现发光单元输入端子110与端子侧导电孔120之间的电连接，以有效设置用于从发光单元150引线的多个发光单元输入端子110即可。
在一些实施例中，多个发光单元输入端子110中的部分端子或全部端子之间可以等间距设置。可选地，多个发光单元输入端子110中的部分或全部发光单元输入端子110之间可以存在距离变动范围，以使多个发光单元输入端子110中的部分或全部发光单元输入端子110的位置能够根据该距离变动范围灵活设置，例如：多个发光单元输入端子110中的部分发光单元输入端子110之间可以等间距设置，其他发光单元输入端子110之间可以非等间距设置，或多个发光单元输入端子110中的全部发光单元输入端子110之间可以非等间距设置。
在一些实施例中，多个发光单元输入端子110中的部分或全部，可以呈阵列排布。可选地，多个发光单元输入端子110全部可以呈阵列排布。
在一些实施例中，无论多个发光单元输入端子110中的部分还是全部呈阵列排布，多个发光单元输入端子110的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个发光单元输入端子110的阵列排布方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论多个发光单元输入端子110的阵列排布方式如何，只要能够有效设置用于从发光单元150引线的多个发光单元输入端子110即可。
在一些实施例中，多个发光单元输入端子110中部分或全部发光单元输入端子110的形状可以相同或不同。可选地，由于发光单元输入端子110的厚度通常非常小，因此发光单元输入端子110的形状可以指发光单元输入端子110的表面的形状。可选地，多个发光单元输入端子110中至少一个发光单元输入端子110的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
参见图26，本公开实施例提供了一种显示器件300，包括上述的发光模组100。
在一些实施例中，显示器件300可以是显示模组、显示屏、显示器等。可选地，显示器可以包括显示屏，显示屏可以包括显示模组。
在一些实施例中，显示器件300还可以包括用于支持显示器件300正常运转的其他构件，例如：通信接口、框架、控制电路等构件中的至少之一。
在一些实施例中，无论显示器件300是显示模组、显示屏还是显示器，显示器件300可以进行2D显示，也可以进行3D显示。
在一些实施例中，不同的显示器件300可以拼接到一起。可选地，可以根据工艺需求等实际情况，考虑不同的显示器件300拼接到一起的方式及所拼接的显示器件300的数量。可选地，两个拼接到一起的显示器件300之间不存在走线边框。
在一些实施例中，拼接到一起的多个显示器件300中的部分或全部可以呈阵列排布。在一些实施例中，多个显示器件300的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个显示器件300的阵列排布方式可以不同于上述的行列式，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。
本公开实施例提供的发光模组及显示器件，即使发光器件的尺寸非常小，也可以有效设置用于从发光器件引线的端子并据此对发光器件进行控制。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样地，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
在附图中，考虑到清楚性和描述性，可以夸大元件或层等结构的宽度、长度、厚度等。当元件或层等结构被称为“设置在”(或“安装在”、“铺设在”、“贴合在”、“涂布在”等类似描述)另一元件或层“上方”或“上”时，该元件或层等结构可以直接“设置在”上述的另一元件或层“上方”或“上”，或者可以存在与上述的另一元件或层之间的中间元件或层等结构，甚至有一部分嵌入上述的另一元件或层。

Claims (38)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：发光结构、中间基板、集成电路IC、IC输入结构；其中，
所述IC输入结构，被配置为向所述IC传输用于驱动所述IC的IC驱动输入；
所述IC，包括：IC主体、多个IC输出端子；其中，
所述多个IC输出端子，被配置为传输用于驱动所述发光结构的发光单元驱动输入；
所述中间基板，电连接于所述发光结构与所述IC之间，被配置为将来自所述IC的所述发光单元驱动输入传输给所述发光结构；
所述发光结构，包括：发光结构电连接层、发光单元层、多个发光单元输入端子；其中，
所述发光单元层，包括多个发光单元；
所述发光结构电连接层，通过半导体工艺形成于所述发光单元层，被配置为将所述多个发光单元输入端子与所述多个发光单元电连接；
所述多个发光单元输入端子，被配置为接收所述发光单元驱动输入；
其中，所述IC输入结构，包括：多个IC输入端子，设置于所述IC主体，被配置为向所述IC主体传输所述IC驱动输入；
所述IC输入结构，还包括：多个IC输入连接端子，设置于所述中间基板且与所述多个IC输入端子电连接，被配置为向所述IC输入端子传输所述IC驱动输入。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述中间基板，包括：基板电连接层、多个基板输入端子、多个基板输出端子；其中，
所述基板电连接层，被配置为将所述多个基板输入端子与所述多个基板输出端子电连接；
所述多个基板输入端子，被配置为接收来自所述IC的所述发光单元驱动输入；
所述多个基板输出端子，被配置为向所述多个发光单元输入端子传输所述发光单元驱动输入。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述多个基板输出端子与所述多个发光单元输入端子电连接。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述多个基板输出端子中的不同基板输出端子分别与所述多个发光单元输入端子中的不同发光单元输入端子电连接。
5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述多个基板输出端子与所述多个发光单元输入端子相对设置。
6.根据权利要求5所述的发光模组，其特征在于，所述多个基板输出端子与所述多个发光单元输入端子设置于封装体中。
7.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述多个基板输入端子与所述多个基板输出端子通过基板连接通路实现电连接。
8.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输出端子与所述多个基板输入端子电连接。
9.根据权利要求8所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输出端子中的不同IC输出端子分别与所述多个基板输入端子中的不同基板输入端子电连接。
10.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输出端子与所述多个基板输入端子相对设置。
11.根据权利要求10所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输出端子与所述多个基板输入端子设置于封装体中。
12.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输入端子设置于所述IC主体远离所述发光结构的一侧。
13.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输入端子中的不同IC输入端子分别与所述多个IC输入连接端子中的不同IC输入连接端子电连接。
14.根据权利要求13所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输入端子与所述多个IC输入连接端子相对设置。
15.根据权利要求14所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输入端子与所述多个IC输入连接端子设置于封装体中。
16.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述IC输入结构，还包括：多个连接件接收端子，设置于所述中间基板且与所述多个IC输入连接端子电连接，被配置为接收要由所述多个IC输入连接端子传输的IC驱动输入并传输给所述多个IC输入连接端子。
17.根据权利要求16所述的发光模组，其特征在于，还包括：连接件，与所述多个连接件接收端子电连接，被配置为向所述多个连接件接收端子传输所述IC驱动输入。
18.根据权利要求16所述的发光模组，其特征在于，所述多个IC输入连接端子与所述多个连接件接收端子通过IC输入连接通路实现电连接。
19.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述IC主体包含IC裸晶。
20.根据权利要求19所述的发光模组，其特征在于，所述IC裸晶设置于封装体中。
21.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述中间基板为印刷电路板PCB。
22.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，从所述发光单元层向所述多个发光单元输入端子，依次设置有：所述发光单元层、所述发光结构电连接层、所述多个发光单元输入端子。
23.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，在所述多个发光单元的部分或全部中，相邻的两个发光单元之间设置有发光单元光隔离结构。
24.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括：光转换层，包括多个像素单元。
25.根据权利要求24所述的发光模组，其特征在于，所述光转换层，设置于所述发光单元层背离所述发光结构电连接层的一侧。
26.根据权利要求24所述的发光模组，其特征在于，在所述多个像素单元的部分或全部中，相邻的两个像素单元之间设置有像素光隔离结构。
27.根据权利要求24所述的发光模组，其特征在于，还包括：透光基板。
28.根据权利要求27所述的发光模组，其特征在于，在所述光转换层设置于所述发光单元层背离所述发光结构电连接层的一侧的情况下，所述透光基板设置于所述光转换层背离所述发光单元层的一侧。
29.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述多个发光单元包括至少一个发光二极管LED。
30.根据权利要求29所述的发光模组，其特征在于，所述至少一个LED包括以下至少之一：
至少一个迷你LED；
至少一个微LED。
31.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光结构电连接层，包括：多个端子侧导电孔、多个发光单元侧导电孔；其中，
所述发光结构电连接层通过所述多个发光单元侧导电孔与多个发光单元电连接，以及通过所述多个端子侧导电孔与所述多个发光单元输入端子电连接。
32.根据权利要求31所述的发光模组，其特征在于，所述发光结构电连接层至少包括发光单元侧电连接层、端子侧电连接层；所述多个发光单元侧导电孔包括多个第一发光单元导电孔、多个第二发光单元导电孔；
其中，所述发光单元侧电连接层通过所述多个第一发光单元导电孔与所述多个发光单元电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二发光单元导电孔与所述多个发光单元电连接。
33.根据权利要求32所述的发光模组，其特征在于，所述多个发光单元中的至少一个包括第一电极、第二电极；
其中，所述发光单元侧电连接层通过所述多个第一发光单元导电孔中的至少一个与所述第一电极电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二发光单元导电孔中的至少一个与所述第二电极电连接。
34.根据权利要求32或33所述的发光模组，其特征在于，所述多个端子侧导电孔包括多个第一端子导电孔、多个第二端子导电孔；
其中，所述发光单元侧电连接层通过所述多个第一端子导电孔与所述多个发光单元输入端子电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二端子导电孔与所述多个发光单元输入端子电连接。
35.根据权利要求34所述的发光模组，其特征在于，所述多个发光单元输入端子包括至少一个第一发光单元输入端子、至少一个第二发光单元输入端子；
其中，所述发光单元侧电连接层通过所述多个第一端子导电孔中的至少一个与所述至少一个第一发光单元输入端子电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二端子导电孔中的至少一个与所述至少一个第二发光单元输入端子电连接。
36.根据权利要求32所述的发光模组，其特征在于，所述发光单元侧电连接层与所述端子侧电连接层中至少之一，以如下方式设置：
所述发光单元侧电连接层包括至少一层的发光单元侧导电走线；
所述端子侧电连接层包括至少一层的端子侧导电走线。
37.根据权利要求36所述的发光模组，其特征在于，
所述端子侧导电走线中的每条走线与所述多个发光单元输入端子中的至少一个发光单元输入端子电连接，或
所述发光单元侧导电走线中的每条走线与所述多个发光单元输入端子中的至少一个发光单元输入端子电连接。
38.一种显示器件，其特征在于，包括如权利要求1至37任一项所述的发光模组。
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