TWI778099B - 閃爍質面板及放射線檢出器 - Google Patents

閃爍質面板及放射線檢出器 Download PDF

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TWI778099B
TWI778099B TW107124015A TW107124015A TWI778099B TW I778099 B TWI778099 B TW I778099B TW 107124015 A TW107124015 A TW 107124015A TW 107124015 A TW107124015 A TW 107124015A TW I778099 B TWI778099 B TW I778099B
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Abstract

本發明係一種閃爍質面板及放射線檢出器，其中，閃爍質面板(10)係具備：具有基板主面(11a)，基板背面(11b)及基板側面(11c)之基板(11)，和經由複數之柱狀結晶而形成，具有閃爍質背面(12b)，閃爍質主面(12a)及閃爍質側面(12c)之閃爍質層(12)，和被覆閃爍質層(12)之閃爍質側面(12c)的保護膜(13)。基板側面(11c)係部分性地具有所粗面化之範圍。閃爍質側面(12c)係具有包含凹凸構造之粗面(12ca)。保護膜(13)係呈被覆粗面(11d，12ca)地，對於閃爍質側面(12c)而言作為密著。

Description

閃爍質面板及放射線檢出器
本發明係有關閃爍質面板及放射線檢出器。
作為該領域之技術而知道有專利文獻1。專利文獻1係揭示閃爍質面板。閃爍質面板係具有光學基板(光纖光學板：FOP)，和形成於光學基板上之閃爍質。對於光學基板的側面，閃爍質之側面，及閃爍質之上面係形成有作為保護膜之聚對二甲苯膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第99/66350號
[發明欲解決之課題]
為了保護具有基板與閃爍質層之閃爍質面板，形成有如專利文獻1所揭示之保護膜。保護膜係經由對於構成閃爍質面板之基板及閃爍質層而言作為密著之時，期望不容易剝離之性質。
因此，本發明係其目的為提供可提升保護膜之密著性的閃爍質面板及放射線檢出器者。 [為了解決課題之手段]
本發明之一形態之閃爍質面板係具備：具有交叉於第1方向之同時，相互對向之第1主面及第1背面，和呈連結第1主面及第1背面地延伸之第1側面的基板部，和具有經由延伸於第1方向之複數的柱狀結晶而形成，在柱狀結晶之一端包含與第1主面對面之根本部而形成之第2背面，和包含柱狀結晶之另一端的前端部而形成之第2主面，和呈連結第2主面及第2背面地延伸之第2側面的閃爍質層部，和被覆基板部之第1背面及第1側面，及閃爍質層部之第2主面及第2側面之保護膜;第1側面係部分性地具有所粗面化之範圍，而第2側面係具有包含凹凸構造之所粗面化之範圍，保護膜係呈被覆第1側面及第2側面之粗面化的範圍地，對於第2側面而言作為密著。
閃爍質面板係具備基板部及閃爍質層部，該基板部之第1側面係部分性地具有所粗面化之範圍。閃爍質層部之第2側面係具有包含凹凸構造之所粗面化的範圍。如根據此等之粗面化之範圍，基板部與保護膜之接觸面積，及閃爍質層部與保護膜之接觸面積則增加。保護膜之密著性係伴隨著接觸面積之增加而變高。隨之，閃爍質面板係可提升保護膜之密著性者。
在一形態中，粗面化之範圍所含有之凹凸構造係經由柱狀結晶部分性地缺損而形成亦可。具有如此構成之第2側面係經由切斷具有閃爍質層部與基板部之層積構造物而得到。隨之，可容易地形成含有凹凸構造之所粗面化的範圍者。
在一形態中，第1側面係包含形成於第1背面與第1側面之間的角部之毛邊亦可。如根據此構成，基板部與保護膜之接觸面積則變大。隨之，閃爍質面板係可提升基板部與保護膜之密著性者。
在一形態中，閃爍質層係具有形成於第2背面與第2側面之間的角部之缺口部，對於缺口部係充填保護膜亦可。如根據此構成，閃爍質層部與保護膜之接觸面積則更增加。並且，基板部與保護膜之接觸面積亦更增加。隨之，閃爍質面板係可更提升與保護膜之密著性者。
在一形態中，閃爍質層係具有形成於第2主面與第2側面之間的角部之塌角部，對於塌角部係充填保護膜亦可。如根據此構成，閃爍質層部與保護膜之接觸面積則又一層增加。隨之，閃爍質面板係可又一層提升與保護膜之密著性者。
在一形態中，閃爍質層部的第2背面係接觸於基板部的第1主面亦可。如根據此構成，可直接形成閃爍質層部於基板部上者。
在一形態中，更具備呈接觸於各在基板部之第1主面及在閃爍質層部之第2背面地加以形成之阻障層，而阻障層係經由碘化鉈而加以形成，閃爍質層係將碘化銫作為主成分之材料所成亦可。經由碘化鉈而加以構成之阻障層係具有耐濕性。隨之，經由設置阻障層於基板部與閃爍質層部之間之時，自基板部側浸透之水分則經由阻障層而加以遮斷。其結果，抑制對於閃爍質層部的水分之到達。隨之，可保護構成將潮解性之碘化銫作為主成分之閃爍質層部之柱狀結晶的根本部者。
本發明之另外形態的放射線檢出部係具備：發射因應所入射之放射線的閃爍質光之上述的閃爍質面板，和對於閃爍質面板而言作為對面，檢出閃爍質光之光檢出基板。如根據此發明，具備上述之閃爍質面板。隨之，閃爍質層部與保護膜之密著性則提升。其結果，可提高耐濕性。 [發明效果]
如根據本發明，加以提供可提升對於閃爍質面板之保護膜的密著性之閃爍質面板及放射線檢出器。
以下，參照附加圖面的同時，詳細說明為了實施本發明之形態。在圖面的說明中對於同一要素，係附上同一符號而適宜省略重複之說明。
有關本實施形態之閃爍質面板係將X線等之放射線變換為可視光等之閃爍質光。閃爍質面板係例如，適用於利用在放射線攝影機等之放射線圖像感測器。
如圖1所示，作為放射線檢出器的放射線圖像感測器1係具有：感測基板2(光檢出基板)，和閃爍質面板10，和防濕薄板3。此等之構成要素係沿著Z方向(第1方向)而依序加以層積。
感測基板2係平面視而呈現矩形狀。感測基板2係具有：主面2a，和背面2b，和側面2c。感測基板2係更具有：設置於主面2a之複數的光電變換元件2d。光電變換元件2d係沿著主面2a而配置成二維狀。
閃爍質面板10係平面視而呈現略矩形狀。閃爍質面板10係具有：面板主面10a，和面板背面10b，和面板側面10c。閃爍質面板10係呈被覆感測基板2之主面2a上的一部分地，對於主面2a而言加以接著。也就是，閃爍質面板10係較感測基板2為小。具體而言，閃爍質面板10係呈被覆配置有光電變換元件2d之範圍地，藉由接著劑4而貼合於主面2a上。對於閃爍質面板10之詳細係後述之。
防濕薄板3係被覆閃爍質面板10之全體，和感測基板2之一部分。具體而言，防濕薄板3係被覆閃爍質面板10之面板背面10b，和面板側面10c。防濕薄板3係被覆感測基板2之主面2a的一部分，也就是圍繞閃爍質面板10之部分。防濕薄板3之周邊部3a係對於感測基板2之主面2a而言加以接著。經由此構成，由防濕薄板3所被覆之內部空間係保持氣密。隨之，加以抑制自防濕薄板3之外部對於內部之水分等的浸入。
具有上述構成之放射線圖像感測器1係例如，自防濕薄板3側接受放射線R。閃爍質面板10係因應該放射線R之入射而產生閃爍質光。感測基板2係具有配置成二維狀之光電變換元件2d，而光電變換元件2d係因應閃爍質光而產生電性信號。該電性信號係通過特定的電性電路而加以取出。並且，依據電性信號，生成顯示放射線的入射位置及能量的二維像。
對於閃爍質面板10而言加以詳細說明。圖2係擴大顯示閃爍質面板10之邊部的剖面圖。閃爍質面板10係具有：基板11(基板部)，和閃爍質層12(閃爍質層部)，和保護膜13。
基板11係構成閃爍質面板10之基體的樹脂製之板材。基板11係作為一例而經由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)而加以形成。由使用PET基板者，可賦予可撓性於閃爍質面板10者。更且，閃爍質面板10與感測基板2之貼合作業則成為容易。另外，對於閃爍質光而言可比較容易地準備吸收性之基板或反射性的基板。其結果，可形成具有所期望之X線特性(亮度及解像度)之閃爍質面板10者。基板11係具有：基板主面11a(第1主面)，和基板背面11b(第1背面)，和基板側面11c(第1側面)。基板主面11a及基板背面11b係正交於Z方向之同時，相互地對向。基板側面11c係呈連結基板主面11a與基板背面11b地延伸。換言之，基板側面11c係對於與Z方向交叉之X方向及Y方向而言交叉。
閃爍質層12係接受放射線R而產生閃爍質光。閃爍質層12係包含將CsI：Tl之CsI(碘化銫)作為主成分之複數的柱狀結晶(參照圖10)。例如，閃爍質層12之CsI含有量係亦可為90%以上100%以下。換言之，對於閃爍質層12之CsI含有量為90%以上之情況，閃爍質層12係可說是將CsI作為主成分者。
閃爍質層12係具有：閃爍質主面12a(第2主面)，和閃爍質背面12b(第2背面)，和閃爍質側面12c(第2側面)。閃爍質背面12b係經由柱狀結晶之一端的複數之根本部而加以形成。閃爍質主面12a係經由柱狀結晶之另一端的複數之前端部而加以形成。閃爍質主面12a及閃爍質背面12b係正交於Z方向之同時，相互地對向。另外，閃爍質背面12b係與基板主面11a對面。也就是，閃爍質層12係對於基板11而言直接接觸。換言之，對於閃爍質層12與基板11之間係均未夾持有任何的層。閃爍質側面12c係呈連結閃爍質主面12a與閃爍質背面12b地延伸。換言之，閃爍質側面12c係對於與Z方向交叉之X方向及Y方向而言交叉。閃爍質側面12c係略連續於基板側面11c。如此之閃爍質側面12c及基板側面11c的構成係稱為臨界邊。
保護膜13係被覆基板11及閃爍質層12。保護膜13係具有防濕性的薄膜。保護膜13係經由帕里綸(聚對二甲苯)等而加以形成。具體而言，保護膜13係形成於基板背面11b、基板側面11c、閃爍質主面12a及閃爍質側面12c上。
對於放射線圖像感測器1之製造方法而加以說明。
如圖3之(a)部所示，準備基板11。接著，如圖3之(b)部所示，於基板主面11a形成閃爍質層12。具體而言，將螢光體材料(例如，CsI：TI、CsBr：Eu等)真空蒸鍍基板主面11a上。其結果，柱狀結晶則成長於基板主面11a。
如圖3之(c)部所示，形成第1膜部13a。第1膜部13a係作為一例而經由帕里綸而加以形成。第1膜部13a係形成於基板背面11b、基板側面11c、閃爍質主面12a及閃爍質側面12c上。第1膜部13a係進入於構成閃爍質層12之複數的柱狀結晶(參照圖10)之間隙。如根據此構成，經由第1膜部13a而保護柱狀結晶。其結果，成為可在接下來之切斷工程中抑制柱狀結晶之破損者。經由上述之工程，得到閃爍質面板基體100。
自閃爍質面板基體100切出複數之閃爍質面板10。也就是，切斷閃爍質面板基體100。對於此切斷係採用剪切(上下2支刀刃，參照圖14及圖15)型式之滾切，剪斷，沖切，或者壓切斷(上1之刀刃)型式(參照圖5)等之切斷工法即可。如圖3之(d)部所示，將閃爍質面板基體100配置於作業台101上。此時，基板背面11b係與作業台101對面。如根據此配置，切斷工具102係自閃爍質層12側插入。
如圖4之(a)部所示，形成第2膜部13b。第2膜部13b亦與第1膜部13a同樣地採用帕里綸即可。面板側面10c係包含基板側面11c及閃爍質側面12c。因此，至少呈被覆此等之側面地，形成第2膜部13b。然而，第2膜部13b係被覆基板背面11b上之第1膜部13a及閃爍質主面12a上之第1膜部13a亦可。此等之第1膜部13a及第2膜部13b係構成保護膜13。
如圖4之(b)部所示，將閃爍質面板10貼附於預先準備之感測基板2。首先，於感測基板2上塗佈接著劑4。接著，將閃爍質面板10載置於接著劑4。此時，面板主面10a係對面於感測基板2之主面2a。並且，基板側面11c及閃爍質側面12c係因為同一平面之故，接著劑4係可良好地流動在各側面上。隨之，可迴避氣泡滯留於接著劑4中。並且，經由加熱或紫外線之照射等而使接著劑4硬化。並且，如圖4之(c)部所示，安裝防濕薄板3。經由以上的工程，得到放射線圖像感測器1。
如上述，在製造放射線圖像感測器1及閃爍質面板10之方法中，包含切斷閃爍質面板基體100之工程。在此，對於閃爍質面板基體100之切斷，及切斷面(也就是面板側面10c)，參照圖5~圖10之同時加以詳細說明。然而，圖6~圖10係說明之方便上，與圖1及圖2所示之放射線圖像感測器1係上下方向為相反。
由自閃爍質層12側插入切斷工具102而切斷閃爍質面板10時，形成如圖6所示之切斷面(面板側面10c)。面板側面10c係包含基板側面11c與閃爍質側面12c。
如既已敘述地，閃爍質側面12c係略連續於基板側面11c。也就是，閃爍質側面12c係對於基板側面11c而言為略同一平面。在此「同一平面」係指綜觀而視基板側面11c及閃爍質側面12c之情況，各面則含於同一之假想平面K1者。然而，基板側面11c及閃爍質側面12c係如後述，微視性而視時，具有塌角，粗面，毛邊之細微的凹凸構造，但對於規定為「同一平面」之情況係無視此等之凹凸構造。另外，「略同一平面」係意味基板側面11c與閃爍質側面12c則完全未含有於同一平面亦可之情況。例如，規定將假想平面K1作為基準之特定的寬度，如基板側面11c與閃爍質側面12c收在該寬度的內側即可。換言之，「略同一平面」係例如，如圖11之(b)部及圖12之(b)部所示，意味基板側面11c及閃爍質側面12c之一方則並非較另一方突出之形態者。
將基板11自Y方向而視時，面板側面10c系並非垂直。換言之，面板側面10c係對於Z方向而言傾斜。更具體而言，構成面板側面10c之基板側面11c則對於Z方向而言傾斜。
更具體而言，基板背面11b與基板側面11c之間的角度A1係不足90度。換言之，角度A1係82度以上。另外，角度A1係88度以下。作為一例，角度A1係85度前後。Z方向與基板側面11c之間的角度A2係較0度為大，8度以下。另外，角度A2係2度以上。經由角度A1，A2所規定之基板側面11c及閃爍質側面12c係朝向基板11及閃爍質層12之中心而傾斜。規定角度A1，A2時，與上述之「同一平面」同樣地，形成於基板側面11c上之凹凸構造係被無視。也就是，規定角度A1，A2時，基板側面11c係作為上述之假想平面K1而置換亦可。對於此情況，角度A1係基板背面11b與無視細微之凹凸構造之假想平面K1之間的角度。
圖7係顯示閃爍質層12之閃爍質主面12a與閃爍質層側面12c之角部的剖面。也就是，圖7係圖6之M2部的擴大圖。對於閃爍質層12之角部係形成稱為塌角12d(塌角部)之曲面狀的範圍。
切斷閃爍質面板基體100時，切斷工具102係首先壓推於第1膜部13a(參照圖5之(a)部)。此時，切斷工具102係未接觸於閃爍質層12。並且，更且壓入切斷工具102時，切斷工具102係稍為壓扁第1膜部13a之同時，切斷第1膜部13a。經由此壓扁的內部應力係亦到達至切斷工具102之未到達的閃爍質層12之一部分12e。如此，切斷工具102則至到達於閃爍質層12為止，其間經由內部應力而稍微破壞形成含於閃爍質主面12a之一部分12e的柱狀結晶，而損壞。此柱狀結晶缺損之部分則形成塌角12d(參照圖10)。
當切斷工具102到達至閃爍質層12時(參照圖5之(b)部)，經由銳利的切斷工具102而切斷閃爍質層12。閃爍質層12係包含延伸於Z方向之複數的柱狀結晶。其結果，切斷工具102係破壞柱狀結晶之一部分的同時，移動於下方。此柱狀結晶的斷裂係會產生成不規則。隨之，當微視性地而視閃爍質層12之斷裂面(也就是，閃爍質層側面12c)時，經由斷裂成不規則之複數的柱狀結晶而形成。隨之，閃爍質側面12c係對於微視性係為粗面12ca(參照圖10)。在此所稱之「粗面」係例如，可說是未有柱狀結晶之缺陷，而具有較柱狀結晶則規則性地排列的面為大的凹凸的面。
如圖8所示，在經由切斷工具102之切斷中，閃爍質層12之厚度則當比較性變厚(例如，200μm以上)時，在閃爍質層12之閃爍質背面12b中，有產生有缺口12f(缺口部)者。此缺口12f係經由柱狀結晶的根本部產生缺損之部分而形成(參照圖10)。
對於塌角12d，粗面12ca及缺口12f係放入有在切斷後所設置之第2膜部13b。具體而言，第2膜部13b係放入至經由柱狀結晶之缺損而產生之細微的間隙。隨之，如根據此構成，對於閃爍質層側面12c而言之第2膜部13b的密著性則提升。
更且，切斷工具102係移動於下方同時，切斷基板11。在基板11之切斷過程的初期(參照圖5之(c)部)中，基板11之厚度則比較厚。隨之，未有經由按壓切斷工具102於下方的力而基板11產生彎折，而經由切斷工具102而切斷基板11。在此過程中所形成的面係比較平順之受剪面。在切斷過程的後期(參照圖5之(d)部)中，基板11之厚度則變比較薄。隨之，對於按壓切斷工具102於下方的力，基板11則無法承受。其結果，基板11係經由力而分斷。在此過程中所形成的面之表面狀態(參照圖9，圖6之M3部)係比較粗的粗面11d(斷裂面)。對於粗面11d之下端係形成有毛邊11e。隨之，基板側面11c係沿著切斷工具102之進行方向，排列有平滑面與粗面。也就是，在基板側面11c中自閃爍質層12遠離之範圍係面粗度則較接近於閃爍質層12之範圍為粗。在閃爍質側面12c之粗面12ca係未與在基板側面11c之粗面11d連續。也就是，對於粗面12ca，和粗面11d之間係存在有比較平順之基板側面11c之一部分。另外，毛邊11e係例如，在基板側面11c中，較基板背面11b為突出之銳利的部分。
以下，對於有關本實施形態之閃爍質面板10及放射線圖像感測器1之作用效果加以說明。
閃爍質面板10係具備：基板11及閃爍質層12。該基板11之基板側面11c係部分性地具有所粗面化之範圍(粗面11d)。如根據此粗面11d，基板11與保護膜13之接觸面積則增加。另外，該閃爍質層12之閃爍質側面12c係具有含有凹凸構造之所粗面化之範圍的粗面12ca。如根據此粗面12ca，閃爍質層12與保護膜13之接觸面積則增加。保護膜13之密著性係當接觸面積變大時而變高。隨之，閃爍質面板10係可提升基板11與保護膜13之密著性，及閃爍質層12與保護膜13之密著性者。
粗面12ca所含有之凹凸構造係經由柱狀結晶部分性地缺損而形成。具有如此構成之閃爍質側面12c係經由切斷具有閃爍質層12與基板11之層積構造物而得到。隨之，可容易地形成含有凹凸構造之粗面12ca者。
基板側面11c係包含形成於基板背面11b與基板側面11c之間的角部之毛邊11e。如根據此構成，基板11與保護膜13之接觸面積則變大。隨之，閃爍質面板10係可提升基板11與保護膜13之密著性者。
閃爍質層12係具有形成於閃爍質背面12b與閃爍質側面12c之間的角部之缺口12f。對於此缺口12f係充填有保護膜13。如根據此構成，閃爍質層12與保護膜13之接觸面積則變大。因此，基板11與保護膜13之接觸面積亦又變大。隨之，閃爍質面板10係更可提升與保護膜13之密著性者。
閃爍質層12係具有形成於閃爍質主面12a與閃爍質側面12c之間的角部之塌角12d。對於此塌角12d係充填有保護膜13。如根據此構成，閃爍質層12與保護膜13之接觸面積則又一層變大。隨之，閃爍質面板10係又一層可提升與保護膜13之密著性者。
放射線圖像感測器1係因具備閃爍質面板10之故，閃爍質層12與保護膜13之密著性則提升，可提高耐濕性者。
有關本實施形態之閃爍質面板10及放射線圖像感測器1係亦可得到如以下的作用效果。
閃爍質面板10係基板11之基板背面11b與基板側面11c之間的角度A1則不足90度。如此之形狀係對於層積有基板11與閃爍質層12之層積構造物而言，經由自閃爍質層12側放入切斷工具102之時而加以形成。隨之，可對於閃爍質面板10的成形利用切斷者。其結果，可將閃爍質面板10形成為任意的形狀或尺寸者。
基板11之基板側面11c與閃爍質層12之閃爍質側面12c係同一平面，而基板11之基板背面11b與基板側面11c之間的角度A1則不足90度。基板11之基板側面11c係較閃爍質層12之閃爍質側面12c突出於外側。換言之，基板11係具有較閃爍質層12存在於外側之部分。如根據此構成，閃爍質層12之閃爍質側面12c則經由基板11之基板側面11c而保護。
圖11之(a)部係顯示有關實施形態之閃爍質面板10，而圖11之(b)部係顯示有關比較例之閃爍質面板200。如根據圖11之(b)部，閃爍質層202之側面202c的一部分202d則較基板201之基板側面201c為突出。如根據如此之構成，例如，對於平板210而言，閃爍質面板200則相對接近時，閃爍質層202之一部分202d上的保護膜213則最初抵接。經由抵接之內部應力係因作用於閃爍質層202之突出的一部分202d之故，閃爍質層202則容易受到損傷。另一方面，如根據圖11之(a)部，對於平板210而言，閃爍質面板10則相對接近時，基板11之基板側面11c上的保護膜13則最初抵接。隨之，基板側面11c上的保護膜13則較閃爍質側面12c上之保護膜13先抵接。其結果，可減輕經由衝突對於閃爍質層12之損傷。隨之，對於有關實施形態之閃爍質面板10之情況，係加以抑制在操作時，經由對於閃爍質側面12c之衝擊的破損。
基板11之基板側面11c係較閃爍質層12之閃爍質側面12c係相互為同一平面。隨之，在經由接著劑4而將閃爍質面板10貼合於另外的構件時，接著劑4的流動則成為良好。其結果，抑制氣泡滯留之產生。隨之，如根據閃爍質面板10，可容易地進行與光檢出基板之貼合作業者。
圖12之(a)部係顯示有關實施形態之閃爍質面板10，而圖12之(b)部係顯示有關比較例之閃爍質面板300。如根據圖12之(b)部，閃爍質層301之側面301c與基板302之側面302c則並非同一平面。對於此情況，形成由感測基板310與閃爍質層301與基板302所圍繞之範圍。並且，將閃爍質面板300接著於感測基板310時，接著劑304係有著停留於該範圍之傾向。其結果，接著劑304所含有的氣泡320則成為容易滯留於閃爍質層301與基板302之間的角部。對於預想如此之滯留的情況，係檢討進行脫氣等之處理。另一方面，對於圖12之(a)部所示之閃爍質面板10，係未形成有如比較例之閃爍質面板300所具有之範圍。也就是，接著劑4則未停留放置於特定的範圍者。隨之，可使閃爍質面板10與感測基板2之接著作業性提升者。
如根據具備閃爍質面板10之放射線圖像感測器1，可容易地進行將閃爍質面板10貼著於感測基板2之作業者。隨之，放射線圖像感測器1係可容易地組裝者。
以上，對於本發明之實施形態已做過說明，但並不限定於上述實施形態而以種種形態加以實施。
例如，有關上述實施形態之閃爍質面板10係於基板11上形成有閃爍質層12。也就是，閃爍質背面12b係直接地接觸於基板主面11a。閃爍質面板10係未限定於如此之構成。
如圖13之(a)部所示，放射線圖像感測器1A所具備之閃爍質面板10A係加上於基板11A及閃爍質層12，具備更具有另外機能之追加層亦可。作為追加層之例示，有著形成於基板11A與閃爍質層12之間的阻障層16。如根據此構成，閃爍質面板10A係具有依序層積基板11A，阻障層16及閃爍質層12之層積構造。也就是，閃爍質層12係藉由阻障層16而形成於基板主面11a上。
阻障層16係例如，將TlI(碘化鉈)作為主成分的層。例如，阻障層16之TlI含有量係亦可為90%以上100%以下。換言之，對於阻障層16之TlI含有量為90%以上之情況，阻障層16係可說是將TlI作為主成分者。阻障層16係具有不易通過水分的性質。例如，自基板11A側水分浸透時，阻礙該水分係經由阻障層16而對於閃爍質層12之移動。隨之，如根據具有阻障層16之閃爍質面板10A，構成閃爍質層12之柱狀結晶則可抑制經由水分而潮解之情況。
如此之構成係對於基板11A則具有容易透過水分之有機層的情況為特別有效。具有在此所稱之有機層之基板係經由與有機材料另外之材料(金屬，碳，玻璃等)之基體11m，和經由有機材料(二甲苯撐基系樹脂，丙烯酸樹脂，聚矽氧樹脂等)之有機層11r而加以構成之基板11A亦可。另外，如圖13之(b)部所示，具有有機層之基板係經由有機材料(聚乙烯對苯二甲酸酯，聚萘二甲酸乙二酯，聚酯，聚二醚酮，聚醯亞胺等)之基體11s而加以構成之基板11B亦可。
對於閃爍質面板10之基板係賦予特定之光機能亦可。具體而言，對於基板係選擇性地賦予光吸收性，光透過性或者光反射性之機能即可。例如，對於賦予光反射性於基板之情況，係於基板之主材的PET，添加作為反射顏料之二氧化鈦，氧化鋁，氧化釔，氧化鋯。另外，作為賦予光反射性於基板之情況的另外例，於將PET作為主材之基體上，形成含有上述之反射顏料與結合劑樹脂之光反射層亦可。
如圖14所示，對於閃爍質面板基體100之切斷係如上述，亦可採用剪切刃切斷(上下2之刀刃)形式。此形式係利用上刀刃103，和下刀刃104。如圖15之(a)部、(b)部及(c)部所示，首先，將閃爍質面板基體100配置於下刀刃104上。嚴格來說，在下刀刃104之刀刃部係為角部。閃爍質面板基體100係呈被覆角部地加以配置(參照圖15之(a)部)。接著，將上刀刃103，自閃爍質層12側插入(參照圖15之(a)部及(b))。並且，上刀刃103到達至下刀刃104之角部時，切斷閃爍質面板基體100(參照圖15之(c)部)。
1‧‧‧放射線圖像感測器2‧‧‧感測基板(光檢出基板)2a‧‧‧主面2b‧‧‧背面2c‧‧‧側面2d‧‧‧光電變換元件3‧‧‧防濕薄板3a‧‧‧周邊部4‧‧‧接著劑10，10A‧‧‧閃爍質面板10a‧‧‧面板主面10b‧‧‧面板背面10c‧‧‧面板側面11，11A‧‧‧基板(基板部)11a‧‧‧基板主面(第1主面)11b‧‧‧基板背面(第1背面)11c‧‧‧基板側面(第1側面)11d‧‧‧粗面11e‧‧‧毛邊11s‧‧‧基體11r‧‧‧有機層11B‧‧‧基板11m‧‧‧基體12‧‧‧閃爍質層(閃爍質層部)12a‧‧‧閃爍質主面(第2主面)12b‧‧‧閃爍質背面(第2背面)12c‧‧‧閃爍質側面(第2側面)12ca‧‧‧粗面12d‧‧‧塌角(塌角部)12f‧‧‧缺口(缺口部)13‧‧‧保護膜13a‧‧‧第1膜部13b‧‧‧第2膜部16‧‧‧阻障層100‧‧‧閃爍質面板基體101‧‧‧作業台102‧‧‧切斷工具A1、A2‧‧‧角度K1‧‧‧假想平面R‧‧‧放射線
圖1係顯示有關實施形態之放射線圖像感測器的剖面圖。 　　圖2係擴大顯示圖1所示之放射線圖像感測器的要部之剖面圖。 　　圖3之(a)部，圖3之(b)部，圖3之(c)部及圖3之(d)部係顯示製造放射線圖像感測器的主要之工程的剖面圖。 　　圖4之(a)部，圖4之(b)部，圖4之(c)部係顯示製造放射線圖像感測器的主要之工程的剖面圖。 　　圖5之(a)部，圖5之(b)部，圖5之(c)部及圖5之(d)部係模式性地顯示切斷閃爍質面板基體之樣子的剖面圖。 　　圖6係擴大顯示閃爍質面板側面的剖面圖。 　　圖7係擴大顯示閃爍質層之要部的剖面圖。 　　圖8係擴大顯示閃爍質層及基板之要部的剖面圖。 　　圖9係擴大顯示基板之要部的剖面圖。 　　圖10係模式性地顯示包含柱狀結晶之閃爍質層的樣子之斜視圖。 　　圖11之(a)部係為了說明有關實施形態之閃爍質面板之作用效果的剖面圖，圖11之(b)部係為了說明有關比較例之閃爍質面板之作用效果的剖面圖。 　　圖12之(a)部係為了說明有關實施形態之閃爍質面板之另外之作用效果的剖面圖，圖12之(b)部係為了說明有關比較例之閃爍質面板之作用效果的剖面圖。 　　圖13之(a)部及圖13之(b)部係顯示放射線圖像感測器之變形例的剖面圖。 　　圖14係顯示切斷閃爍質面板基體的另外形態的圖。 　　圖15之(a)部，圖15之(b)部及圖15之(c)部係模式性地顯示切斷閃爍質面板基體之樣子的剖面圖。
1‧‧‧放射線圖像感測器
2‧‧‧感測基板(光檢出基板)
2a‧‧‧主面
2b‧‧‧背面
2d‧‧‧光電變換元件
3‧‧‧防濕薄板
4‧‧‧接著劑
10‧‧‧閃爍質面板
10a‧‧‧面板主面
10b‧‧‧面板背面
10c‧‧‧面板側面
11‧‧‧基板(基板部)
11a‧‧‧基板主面(第1主面)
11b‧‧‧基板背面(第1背面)
11c‧‧‧基板側面(第1側面)
12‧‧‧閃爍質層(閃爍質層部)
12a‧‧‧閃爍質主面(第2主面)
12b‧‧‧閃爍質背面(第2背面)
12c‧‧‧閃爍質側面(第2側面)
13‧‧‧保護膜

Claims (7)

  1. 一種閃爍質面板，其特徵為具備：具有與交叉於第1方向同時，相互對向之第1主面及第1背面，和呈連結前述第1主面及前述第1背面地延伸之第1側面的基板部，和具有經由延伸於前述第1方向之複數的柱狀結晶而加以形成，在前述柱狀結晶之一端包含與前述第1主面對面之根本部而形成之第2背面，和包含前述柱狀結晶之另一端的前端部所形成之第2主面，和呈連結前述第2主面與前述第2背面地延伸之第2側面的閃爍質層部，和被覆前述基板部之前述第1背面及前述第1側面，及前述閃爍質層部之前述第2主面及前述第2側面之保護膜；前述第1側面係部分性地具有所粗面化之範圍，前述第2側面係具有包含凹凸構造之所粗面化之範圍，前述保護膜係呈被覆前述第1側面及前述第2側面之粗面化的範圍地，對於前述第2側面而言作為密著者，前述第1側面係包含形成於前述第1背面與前述第1側面之間的角部之毛邊。
  2. 一種閃爍質面板，其特徵為具備：具有與交叉於第1方向同時，相互對向之第1主面及第1背面，和呈連結前述第1主面及前述第1背面地延伸之第1側面的基板部，和具有經由延伸於前述第1方向之複數的柱狀結晶而 加以形成，在前述柱狀結晶之一端包含與前述第1主面對面之根本部而形成之第2背面，和包含前述柱狀結晶之另一端的前端部所形成之第2主面，和呈連結前述第2主面與前述第2背面地延伸之第2側面的閃爍質層部，和被覆前述基板部之前述第1背面及前述第1側面，及前述閃爍質層部之前述第2主面及前述第2側面之保護膜；前述第1側面係部分性地具有所粗面化之範圍，前述第2側面係具有包含凹凸構造之所粗面化之範圍，前述保護膜係呈被覆前述第1側面及前述第2側面之粗面化的範圍地，對於前述第2側面而言作為密著者，前述閃爍質層係具有形成於前述第2背面與前述第2側面之間的角部之缺口部，對於前述缺口部係充填前述保護膜。
  3. 一種閃爍質面板，其特徵為具備：具有與交叉於第1方向同時，相互對向之第1主面及第1背面，和呈連結前述第1主面及前述第1背面地延伸之第1側面的基板部，和具有經由延伸於前述第1方向之複數的柱狀結晶而加以形成，在前述柱狀結晶之一端包含與前述第1主面對面之根本部而形成之第2背面，和包含前述柱狀結晶之另一端的前端部所形成之第2主面，和呈連結前述第2主面與前述第2背面地延伸之第2側面的閃爍質層部，和被覆前述基板部之前述第1背面及前述第1側面，及 前述閃爍質層部之前述第2主面及前述第2側面之保護膜；前述第1側面係部分性地具有所粗面化之範圍，前述第2側面係具有包含凹凸構造之所粗面化之範圍，前述保護膜係呈被覆前述第1側面及前述第2側面之粗面化的範圍地，對於前述第2側面而言作為密著者，前述閃爍質層係具有形成於前述第2主面與前述第2側面之間的角部之塌角部，對於前述塌角部係充填前述保護膜。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之閃爍質面板，其中，前述閃爍質層部的前述第2背面係接觸於前述基板部的前述第1主面。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之閃爍質面板，其中，更具備呈接觸於各在前述基板部之前述第1主面及在前述閃爍質層部之前述第2背面地加以形成之阻障層，前述阻障層係經由碘化鉈而加以形成，前述閃爍質層部係經由將碘化銫作為主成分之材料而加以形成。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之閃爍質面板，其中，前述粗面化之範圍所含有之前述凹凸構造係經 由前述柱狀結晶部分性地缺損而形成者。
  7. 一種放射線檢出器，其特徵為具備：如申請專利範圍第1項至第6項任一項記載之閃爍質面板，發射因應所入射之放射線的閃爍質光之前述的閃爍質面板，和對於前述閃爍質面板而言作為對面，檢出前述閃爍質光之光檢出基板者。
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