CN111149176A - 闪烁器面板及放射线检测器 - Google Patents

Abstract

闪烁器面板(10)具备：具有基板主面(11a)、基板背面(11b)及基板侧面(11c)的基板(11)；通过多个柱状晶体形成，具有闪烁器背面(12b)、闪烁器主面(12a)及闪烁器侧面(12c)的闪烁器层(12)；和覆盖闪烁器层(12)的闪烁器侧面(12c)的保护膜(13)。基板侧面(11c)部分性地具有粗面化了的区域。闪烁器侧面(12c)具有包含凹凸构造的粗面(12ca)。保护膜(13)以覆盖粗面(11d)、(12ca)的方式相对于闪烁器侧面(12c)紧贴。

Description

闪烁器面板及放射线检测器

技术领域

本发明涉及闪烁器面板及放射线检测器。

背景技术

作为该领域的技术，已知有专利文献1。专利文献1公开了闪烁器面板。闪烁器面板具有光学基板(光纤光学板：FOP)和形成于光学基板上的闪烁器。在光学基板的侧面、闪烁器的侧面及闪烁器的上表面形成有作为保护膜的聚对二甲苯膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第99/66350号

发明内容

发明所要解决的技术问题

为了保护具有基板与闪烁器层的闪烁器面板，形成有专利文献1所公开的那样的保护膜。保护膜通过相对于构成闪烁器面板的基板及闪烁器层紧贴，期望不容易剥离的性质。

因此，本发明的目的在于，提供可提高保护膜的紧贴性的闪烁器面板及放射线检测器。

解决问题的技术手段

本发明的一方式的闪烁器面板，具备：基板部，具有与第1方向交叉并且相互相对的第1主面及第1背面和以连结所述第1主面及所述第1背面的方式延伸的第1侧面；闪烁器层部，通过在第1方向上延伸的多个柱状晶体形成，具有包含作为柱状晶体的一端且与第1主面面对面的根部而形成的第2背面、包含作为柱状晶体的另一端的前端部而形成的第2主面、和以连结第2主面与第2背面的方式延伸的第2侧面；和保护膜，覆盖基板部的第1背面及第1侧面、及闪烁器层部的第2主面及第2侧面，第1侧面部分性地具有粗面化了的区域，第2侧面具有包含凹凸构造的粗面化了的区域，保护膜以覆盖第1侧面及第2侧面的粗面化了的区域的方式相对于第2侧面紧贴。

闪烁器面板具备基板部及闪烁器层部，该基板部的第1侧面部分性地具有粗面化了的区域。闪烁器层部的第2侧面具有包含凹凸构造的粗面化了的区域。根据这些粗面化了的区域，基板部与保护膜的接触面积及闪烁器层部与保护膜的接触面积增加。保护膜的紧贴性伴随着接触面积的增加而变高。因此，闪烁器面板可提高保护膜的紧贴性。

在一方式中，粗面化了的区域所含有的凹凸构造也可以通过柱状晶体部分性地缺损而形成。具有这样的结构的第2侧面通过切断具有闪烁器层部与基板部的层叠构造物而得到。因此，可容易地形成含有凹凸构造的粗面化了的区域。

在一方式中，第1侧面也可以包含形成于第1背面与第1侧面之间的角部的毛边。根据该结构，基板部与保护膜的接触面积变大。因此，闪烁器面板可提高基板部与保护膜的紧贴性。

在一方式中，闪烁器层也可以具有形成于第2背面与第2侧面之间的角部的缺口部，在缺口部填充有保护膜。根据该结构，闪烁器层部与保护膜的接触面积进一步增加。于是，基板部与保护膜的接触面积也进一步增加。因此，闪烁器面板可进一步提高与保护膜的紧贴性。

在一方式中，闪烁器层也可以具有形成于第2主面与第2侧面之间的角部的塌角部，在塌角部填充有保护膜。根据该结构，闪烁器层部与保护膜的接触面积进一步增加。因此，闪烁器面板可进一步提高与保护膜的紧贴性。

在一方式中，闪烁器层部的第2背面也可以与基板部的第1主面相接。根据该结构，可在基板部上直接形成闪烁器层部。

在一方式中，也可以是还具备以与基板部中的第1主面及闪烁器层部中的第2背面分别相接的方式形成的阻挡层，阻挡层由碘化铊形成，闪烁器层由将碘化铯作为主成分的材料形成。由碘化铊构成的阻挡层具有耐湿性。因此，通过在基板部与闪烁器层部之间设置阻挡层，自基板部侧浸透的水分由阻挡层遮断。其结果，抑制对闪烁器层部的水分的到达。因此，可保护构成将潮解性的碘化铯作为主成分的闪烁器层部的柱状晶体的根部。

本发明的另外的方式的放射线检测器，具备：发出对应于所入射的放射线的闪烁光的上述的闪烁器面板和相对于闪烁器面板面对面且检测闪烁光的光检测基板。根据该结构，具备上述的闪烁器面板。因此，闪烁器层部与保护膜的紧贴性提高。其结果，可提高耐湿性。

发明的效果

根据本发明，能够提供可提高相对于闪烁器面板的保护膜的紧贴性的闪烁器面板及放射线检测器。

附图说明

图1是显示实施方式所涉及的放射线图像传感器的剖面图。

图2是放大显示图1所示的放射线图像传感器的主要部分的剖面图。

图3的(a)部、图3的(b)部、图3的(c)部及图3的(d)部是显示制造放射线图像传感器的主要的工序的剖面图。

图4的(a)部、图4的(b)部、图4的(c)部是显示制造放射线图像传感器的主要的工序的剖面图。

图5的(a)部、图5的(b)部、图5的(c)部及图5的(d)部是模式性地显示切断闪烁器面板基体的样子的剖面图。

图6是放大显示闪烁器面板侧面的剖面图。

图7是放大显示闪烁器层的主要部分的剖面图。

图8是放大显示闪烁器层及基板的主要部分的剖面图。

图9是放大显示基板的主要部分的剖面图。

图10是模式性地显示包含柱状晶体的闪烁器层的样子的立体图。

图11的(a)部是用于说明实施方式所涉及的闪烁器面板的作用效果的剖面图，图11的(b)部是用于说明比较例所涉及的闪烁器面板的作用效果的剖面图。

图12的(a)部是用于说明实施方式所涉及的闪烁器面板的另外的作用效果的剖面图，图12的(b)部是用于说明比较例所涉及的闪烁器面板的作用效果的剖面图。

图13的(a)部及图13的(b)部是显示放射线图像传感器的变形例的剖面图。

图14是显示切断闪烁器面板基体的另外方式的图。

图15的(a)部、图15的(b)部及图15的(c)部是模式性地显示切断闪烁器面板基体的样子的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图，详细地说明用于实施本发明的方式。在附图的说明中，对同一要素附上同一符号而省略重复的说明。

本实施方式所涉及的闪烁器面板将X射线等的放射线转换为可视光等的闪烁光。闪烁器面板例如适用于用于放射线相机等的放射线图像传感器。

如图1所示，作为放射线检测器的放射线图像传感器1具有：传感器基板2(光检测基板)、闪烁器面板10和防湿薄片3。这些构成要素沿着Z方向(第1方向)按该顺序层叠。

传感器基板2俯视时呈矩形状。传感器基板2具有主面2a、背面2b和侧面2c。传感器基板2还具有设置于主面2a的多个光电转换元件2d。光电转换元件2d沿着主面2a配置成二维状。

闪烁器面板10俯视时呈大致矩形状。闪烁器面板10具有面板主面10a、面板背面10b和面板侧面10c。闪烁器面板10以覆盖传感器基板2的主面2a上的一部分的方式相对于主面2a粘结。即，闪烁器面板10小于传感器基板2。具体而言，闪烁器面板10以覆盖配置有光电转换元件2d的区域的方式经由粘结剂4而贴合于主面2a上。对于闪烁器面板10的详细情况，在后面叙述。

防湿薄片3覆盖闪烁器面板10的全体和传感器基板2的一部分。具体而言，防湿薄片3覆盖闪烁器面板10的面板背面10b和面板侧面10c。防湿薄片3覆盖传感器基板2的主面2a的一部分、即包围闪烁器面板10的部分。防湿薄片3的周边部3a相对于传感器基板2的主面2a粘结。通过该结构，被防湿薄片3覆盖的内部空间保持气密。因此，抑制了自防湿薄片3的外部向内部的水分等的浸入。

具有上述结构的放射线图像传感器1例如自防湿薄片3侧接受放射线R。闪烁器面板10对应于该放射线R的入射而产生闪烁光。传感器基板2具有配置成二维状的光电转换元件2d，光电转换元件2d对应于闪烁光而产生电信号。该电信号通过规定的电气电路而取出。然后，基于电信号，生成显示放射线的入射位置及能量的二维像。

对于闪烁器面板10详细地说明。图2是放大显示闪烁器面板10的边部的剖面图。闪烁器面板10具有基板11(基板部)、闪烁器层12(闪烁器层部)和保护膜13。

基板11是成为闪烁器面板10的基体的树脂制的板材。基板11作为一例而由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。通过使用PET基板，可赋予闪烁器面板10可挠性。再有，闪烁器面板10与传感器基板2的贴合作业变得容易。另外，可比较容易地准备相对于闪烁光为吸收性的基板或反射性的基板。其结果，可形成具有所期望的X射线特性(亮度及分辨率)的闪烁器面板10。基板11具有基板主面11a(第1主面)、基板背面11b(第1背面)和基板侧面11c(第1侧面)。基板主面11a及基板背面11b正交于Z方向并且相互地相对。基板侧面11c以连结基板主面11a与基板背面11b的方式延伸。换言之，基板侧面11c相对于与Z方向交叉的X方向及Y方向交叉。

闪烁器层12接受放射线R而产生闪烁光。闪烁器层12包含将CsI：Tl等的CsI(碘化铯)作为主成分的多个柱状晶体(参照图10)。例如，闪烁器层12的CsI含有量也可以为90％以上100％以下。换言之，在闪烁器层12的CsI含有量为90％以上的情况下，闪烁器层12可说是将CsI作为主成分。

闪烁器层12具有闪烁器主面12a(第2主面)、闪烁器背面12b(第2背面)和闪烁器侧面12c(第2侧面)。闪烁器背面12b通过柱状晶体的一端即多个根部而形成。闪烁器主面12a由柱状晶体的另一端即多个前端部形成。闪烁器主面12a及闪烁器背面12b正交于Z方向并且相互地相对。另外，闪烁器背面12b与基板主面11a面对面。即，闪烁器层12相对于基板11直接地相接。换言之，在闪烁器层12与基板11之间均未夹持有任何的层。闪烁器侧面12c以连结闪烁器主面12a与闪烁器背面12b的方式延伸。换言之，闪烁器侧面12c相对于与Z方向交叉的X方向及Y方向交叉。闪烁器侧面12c与基板侧面11c大致连续。这样的闪烁器侧面12c及基板侧面11c的结构称为临界边。

保护膜13覆盖基板11及闪烁器层12。保护膜13是具有防湿性的薄膜。保护膜13由派拉纶(聚对二甲苯)等形成。具体而言，保护膜13形成于基板背面11b、基板侧面11c、闪烁器主面12a及闪烁器侧面12c上。

对于放射线图像传感器1的制造方法进行说明。

如图3的(a)部所示，准备基板11。接着，如图3的(b)部所示，在基板主面11a形成闪烁器层12。具体而言，将荧光体材料(例如，CsI:Tl、CsBr：Eu等)真空蒸镀于基板主面11a上。其结果，柱状晶体生长于基板主面11a。

如图3的(c)部所示，形成第1膜部13a。第1膜部13a作为一例由派拉纶形成。第1膜部13a形成于基板背面11b、基板侧面11c、闪烁器主面12a及闪烁器侧面12c上。第1膜部13a进入构成闪烁器层12的多个柱状晶体(参照图10)的间隙。根据该结构，由第1膜部13a保护柱状晶体。其结果，可在接下来的切断工序中抑制柱状晶体的破损。通过上述的工序，可得到闪烁器面板基体100。

自闪烁器面板基体100切出多个闪烁器面板10。即，切断闪烁器面板基体100。对于该切断而言，也可以采用剪切(上下2支刀刃，参照图14及图15)型式的滚切、剪断、冲切、或者压切断(上1支刀刃)型式(参照图5)等的切断工法。如图3的(d)部所示，将闪烁器面板基体100配置于作业台101上。此时，基板背面11b与作业台101面对面。根据该配置，切断工具102自闪烁器层12侧插入。

如图4的(a)部所示，形成第2膜部13b。第2膜部13b也与第1膜部13a同样地，也可以采用派拉纶。面板侧面10c包含基板侧面11c及闪烁器层侧面12c。因此，以至少覆盖这些侧面的方式，形成第2膜部13b。还有，第2膜部13b也可以覆盖基板背面11b上的第1膜部13a及闪烁器主面12a上的第1膜部13a。这些第1膜部13a及第2膜部13b构成保护膜13。

如图4的(b)部所示，将闪烁器面板10贴附于预先准备的传感器基板2。首先，在传感器基板2上涂布粘结剂4。接着，将闪烁器面板10载置于粘结剂4。此时，面板主面10a与传感器基板2的主面2a面对面。于是，基板侧面11c及闪烁器侧面12c为同一面，因此，粘结剂4可良好地流动于各侧面上。因此，可避免气泡滞留于粘结剂4中。然后，通过加热或紫外线的照射等使粘结剂4硬化。然后，如图4的(c)部所示，安装防湿薄片3。通过以上的工序，可得到放射线图像传感器1。

如上所述，在制造放射线图像传感器1及闪烁器面板10的方法中，包含切断闪烁器面板基体100的工序。在此，对于闪烁器面板基体100的切断及切断面(即，面板侧面10c)，参照图5～图10进行详细的说明。还有，图6～图10为了便于说明，与图1及图2所示的放射线图像传感器1上下方向为相反。

在自闪烁器层12侧插入切断工具102而切断闪烁器面板10时，形成图6所示的切断面(面板侧面10c)。面板侧面10c包含基板侧面11c与闪烁器侧面12c。

如已经叙述的那样，闪烁器侧面12c与基板侧面11c大致连续。即，闪烁器侧面12c相对于基板侧面11c为大致同一面。在此“同一面”是指宏观地观察基板侧面11c及闪烁器层侧面12c的情况下，各面包含于同一的假想平面K1。还有，基板侧面11c及闪烁器侧面12c如后面所述，微观地观察时，具有塌角、粗面、毛边等的微细的凹凸构造，但在规定为“同一面”的情况下，无视这些凹凸构造。另外，“大致同一面”是指基板侧面11c与闪烁器侧面12c也可以未完全包含于同一平面。例如，规定将假想平面K1作为基准的规定的宽度，只要基板侧面11c与闪烁器侧面12c收敛在该宽度的内侧即可。换言之，“大致同一面”例如如图11的(b)部及图12的(b)部所示是指不是基板侧面11c及闪烁器侧面12c的一方较另一方更突出的方式。

将基板11自Y方向观察时，面板侧面10c并非垂直。换言之，面板侧面10c相对于Z方向倾斜。更具体而言，构成面板侧面10c的基板侧面11c相对于Z方向倾斜。

更具体而言，基板背面11b与基板侧面11c之间的角度A1小于90度。换言之，角度A1是82度以上。另外，角度A1是88度以下。作为一例，角度A1是85度前后。Z方向与基板侧面11c之间的角度A2大于0度，且为8度以下。另外，角度A2是2度以上。由角度A1、A2规定的基板侧面11c及闪烁器侧面12c朝向基板11及闪烁器层12的中心倾斜。规定角度A1、A2时，与上述的“同一面”同样地，形成于基板侧面11c上的凹凸构造被无视。即，规定角度A1、A2时，基板侧面11c也可以置换为上述的假想平面K1。在此情况下，角度A1是基板背面11b与无视微细的凹凸构造的假想平面K1之间的角度。

图7是显示闪烁器层12的闪烁器主面12a与闪烁器侧面12c的角部的剖面。即，图7是图6的M2部的扩大图。在闪烁器层12的角部形成有称为塌角12d的曲面状的区域。

切断闪烁器面板基体100时，切断工具102首先压推于第1膜部13a(参照图5的(a)部)。此时，切断工具102未接触于闪烁器层12。然后，进一步压入切断工具102时，切断工具102一边稍微压扁第1膜部13a一边切断第1膜部13a。由该压扁引起的内部应力也到达切断工具102未到达的闪烁器层12的一部分12e。这样的话，则切断工具102在至到达闪烁器层12为止的期间，由内部应力，形成包含于闪烁器主面12a的一部分12e的柱状晶体被稍微破坏，并被缺损。该柱状晶体缺损的部分形成塌角12d(参照图10)。

当切断工具102到达闪烁器层12时(参照图5的(b)部)，由锐利的切断工具102切断闪烁器层12。闪烁器层12包含沿Z方向延伸的多个柱状晶体。其结果，切断工具102一边破坏柱状晶体的一部分一边向下方移动。该柱状晶体的断裂会不规则地产生。因此，当微观地观察闪烁器层12的断裂面(即，闪烁器侧面12c)时，由不规则地断裂的多个柱状晶体形成。因此，闪烁器侧面12c在微观上为粗面12ca(参照图10)。在此所称的“粗面”例如可说是没有柱状晶体的缺陷而具有较柱状晶体规则性地排列的面大的凹凸的面。

如图8所示，在由切断工具102的切断中，闪烁器层12的厚度比较厚(例如，200μm以上)时，在闪烁器层12的闪烁器背面12b，有产生缺口12f的情况。该缺口12f由柱状晶体的根部产生缺损的部分形成(参照图10)。

在塌角12d、粗面12ca及缺口12f，放入有在切断后设置的第2膜部13b。具体而言，第2膜部13b进入由柱状晶体的缺损产生的微细的间隙。因此，根据该结构，相对于闪烁器侧面12c的第2膜部13b的紧贴性提高。

再有，切断工具102向下方移动并切断基板11。在基板11的切断过程的初期(参照图5的(c)部)中，基板11的厚度比较厚。因此，不会由向下方按压切断工具102的力而基板11产生弯折，由切断工具102切断基板11。在该过程中形成的面是比较平滑的剪切面。在切断过程的后期(参照图5的(d)部)中，基板11的厚度比较薄。因此，基板11无法承受向下方按压切断工具102的力。其结果，基板11由力而被分割。在该过程中形成的面的表面状态(参照图9，图6的M3部)是比较粗的粗面11d(断裂面)。在粗面11d的下端形成有毛边11e。因此，基板侧面11c沿着切断工具102的行进方向，排列有平滑面与粗面。即，在基板侧面11c中自闪烁器层12远离的区域相较于接近闪烁器层12的区域，面粗度变粗。闪烁器侧面12c中的粗面12ca未与基板侧面11c中的粗面11d连续。即，在粗面12ca和粗面11d之间存在比较平滑的基板侧面11c的一部分。另外，毛边11e是例如在基板侧面11c中较基板背面11b更突出的锐利的部分。

以下，对于本实施方式所涉及的闪烁器面板10及放射线图像传感器1的作用效果进行说明。

闪烁器面板10具备基板11及闪烁器层12。该基板11的基板侧面11c部分性地具有粗面化了的区域(粗面11d)。根据该粗面11d，基板11与保护膜13的接触面积增加。另外，该闪烁器层12的闪烁器侧面12c具有包含凹凸构造的粗面化了的区域即粗面12ca。根据该粗面12ca，闪烁器层12与保护膜13的接触面积增加。保护膜13的紧贴性当接触面积变大时变高。因此，闪烁器面板10可提高基板11与保护膜13的紧贴性及闪烁器层12与保护膜13的紧贴性。

粗面12ca所包含的凹凸构造通过柱状晶体部分性地缺损而形成。具有这样的结构的闪烁器侧面12c通过切断具有闪烁器层12与基板11的层叠构造物而得到。因此，可容易地形成含有凹凸构造的粗面12ca。

基板侧面11c包含形成于基板背面11b与基板侧面11c之间的角部的毛边11e。根据该结构，基板11与保护膜13的接触面积变大。因此，闪烁器面板10可提高基板11与保护膜13的紧贴性。

闪烁器层12具有形成于闪烁器背面12b与闪烁器侧面12c之间的角部的缺口12f。在该缺口12f填充有保护膜13。根据该结构，闪烁器层12与保护膜13的接触面积变大。因此，基板11与保护膜13的接触面积进一步变大。因此，闪烁器面板10可进一步提高与保护膜13的紧贴性。

闪烁器层12具有形成于闪烁器主面12a与闪烁器侧面12c之间的角部的塌角12d。在该塌角12d填充有保护膜13。根据该结构，闪烁器层12与保护膜13的接触面积进一步变大。因此，闪烁器面板10可进一步提高与保护膜13的紧贴性。

放射线图像传感器1具备闪烁器面板10，因此，闪烁器层12与保护膜13的紧贴性提高，可提高耐湿性。

本实施方式所涉及的闪烁器面板10及放射线图像传感器1也可实现以下那样的作用效果。

闪烁器面板10中，基板11的基板背面11b与基板侧面11c之间的角度A1小于90度。这样的形状由相对于层叠有基板11与闪烁器层12的层叠构造物，自闪烁器层12侧插入切断工具102而形成。因此，可在闪烁器面板10的成形利用切断。其结果，可将闪烁器面板10成形为任意的形状或尺寸。

基板11的基板侧面11c与闪烁器层12的闪烁器侧面12c为同一面，基板11的基板背面11b与基板侧面11c之间的角度A1小于90度。基板11的基板侧面11c较闪烁器层12的闪烁器侧面12c更向外侧突出。换言之，基板11具有较闪烁器层12存在于外侧的部分。根据该结构，闪烁器层12的闪烁器侧面12c由基板11的基板侧面11c保护。

图11的(a)部显示实施方式所涉及的闪烁器面板10，图11的(b)部显示比较例所涉及的闪烁器面板200。根据图11的(b)部，闪烁器层202的侧面202c的一部分202d较基板201的基板侧面201c更突出。根据这样的结构，例如，相对于平板210，闪烁器面板200相对接近时，闪烁器层202的一部分202d上的保护膜213最初抵接。由抵接引起的内部应力作用于闪烁器层202的突出的一部分202d，因此，闪烁器层202容易受到损伤。另一方面，根据图11的(a)部，相对于平板210，闪烁器面板10相对接近时，基板11的基板侧面11c上的保护膜13最初抵接。因此，基板侧面11c上的保护膜13较闪烁器侧面12c上的保护膜13更先抵接。其结果，可减轻由冲突对闪烁器层12的损伤。因此，在实施方式所涉及的闪烁器面板10的情况下，抑制操作时的对闪烁侧面12c的冲击所引起的破损。

基板11的基板侧面11c与闪烁器层12的闪烁器侧面12c为相互同一面。因此，在由粘结剂4将闪烁器面板10贴合于另外的构件时，粘结剂4的流动变得良好。其结果，抑制气泡滞留的产生。因此，根据闪烁器面板10，可容易地进行与光检测基板的贴合作业。

图12的(a)部显示实施方式所涉及的闪烁器面板10，图12的(b)部显示比较例所涉及的闪烁器面板300。根据图12的(b)部，闪烁器层301的侧面301c与基板302的侧面302c并非同一面。在此情况下，形成由传感器基板310、闪烁器层301与基板302包围的区域。然后，将闪烁器面板300粘结于感测面板310时，粘结剂304有停留于该区域的倾向。其结果，粘结剂304所含有的气泡320容易滞留于闪烁器层301与基板302之间的角部。在预想这样的滞留的情况下，研究探讨进行脱气等的处理。另一方面，在图12的(a)部所示的闪烁器面板10，未形成有比较例的闪烁器面板300所具有的那样的区域。即，粘结剂4不会停留放置于规定的区域。因此，可使闪烁器面板10与传感器基板2的粘结作业性提高。

根据具备闪烁器面板10的放射线图像传感器1，可容易地进行将闪烁器面板10贴着于传感器基板2的作业。因此，放射线图像传感器1可容易地组装。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但并不限定于上述实施方式，以各种方式实施。

例如，上述实施方式所涉及的闪烁器面板10在基板11上形成有闪烁器层12。即，闪烁器背面12b与基板主面11a直接地相接。闪烁器面板10未限定于这样的结构。

如图13的(a)部所示，放射线图像传感器1A所具备的闪烁器面板10A除了基板11A及闪烁器层12，也可以还具备具有另外的功能的追加层。作为追加层的例示，有形成于基板11A与闪烁器层12之间的阻挡层16。根据该结构，闪烁器面板10A具有基板11A、阻挡层16及闪烁器层12按该顺序层叠的层叠构造。即，闪烁器层12经由阻挡层16而形成于基板主面11a上。

阻挡层16是例如将TlI(碘化铊)作为主成分的层。例如，阻挡层16的TlI含有量也可为90％以上100％以下。换言之，在阻挡层16中的TlI含有量为90％以上的情况下，阻挡层16可说是将TlI作为主成分。阻挡层16具有不易通过水分的性质。例如，自基板11A侧水分浸透时，该水分由阻挡层16阻碍向闪烁器层12的移动。因此，根据具有阻挡层16的闪烁器面板10A，可抑制构成闪烁器层12的柱状晶体由水分而潮解的情况。

这样的结构在基板11A具有容易透过水分的有机层的情况下特别有效。具有在此所称的有机层的基板也可以是由与有机材料不同的材料(金属、碳、玻璃等)的基体11m和有机材料(苯二甲基系树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂等)的有机层11r构成的基板11A。另外，如图13的(b)部所示，具有有机层的基板也可以是由有机材料(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚二醚酮、聚酰亚胺等)的基体11s构成的基板11B。

对闪烁器面板10的基板也可以赋予规定的光功能。具体而言，对基板也可以选择性地赋予光吸收性、光透过性或者光反射性等的功能。例如，在对基板赋予光反射性的情况下，在基板的主材即PET，添加作为反射颜料的二氧化钛、氧化铝、氧化钇、氧化锆。另外，作为对基板赋予光反射性的情况下的另外的例子，在将PET作为主材的基体上，也可以形成含有上述的反射颜料与粘合剂树脂的光反射层。

如图14所示，在闪烁器面板基体100的切断中，如上所述也可采用剪切刃切断(上下2支刀刃)型式。该型式利用上刀刃103和下刀刃104。如图15的(a)部、(b)部及(c)部所示，首先，将闪烁器面板基体100配置于下刀刃104上。严格来说，下刀刃104中的刀刃部为角部。闪烁器面板基体100以覆盖角部的方式配置(参照图15的(a)部)。接着，将上刀刃103自闪烁器层12侧插入(参照图15的(a)部及(b)部)。然后，上刀刃103到达下刀刃104的角部时，切断闪烁器面板基体100(参照图15的(c)部)。

符号的说明

1…放射线图像传感器、2…传感器基板(光检测基板)、2a…主面、2b…背面、2c…侧面、2d…光电转换元件、3…防湿薄片、3a…周边部、4…粘结剂、10、10A…闪烁器面板、10a…面板主面、10b…面板背面、10c…面板侧面、11、11A…基板(基板部)、11a…基板主面(第1主面)、11b…基板背面(第1背面)、11c…基板侧面(第1侧面)、11d…粗面、11e…毛边、11s…基体、11r…有机层、11B…基板、11m…基体、12…闪烁器层(闪烁器层部)、12a…闪烁器主面(第2主面)、12b…闪烁器背面(第2背面)、12c…闪烁器侧面(第2侧面)、12ca…粗面、12d…塌角(塌角部)、12f…缺口(缺口部)、13…保护膜、13a…第1膜部、13b…第2膜部、16…阻挡层、100…闪烁器面板基体、101…作业台、102…切断工具、A1、A2…角度、K1…假想平面、R…放射线。

Claims (8)

1.一种闪烁器面板，其特征在于，

具备：

基板部，具有与第1方向交叉并且相互相对的第1主面及第1背面、和以连结所述第1主面及所述第1背面的方式延伸的第1侧面；

闪烁器层部，通过在所述第1方向上延伸的多个柱状晶体形成，具有包含作为所述柱状晶体的一端且与所述第1主面面对面的根部而形成的第2背面、包含作为所述柱状晶体的另一端的前端部而形成的第2主面、和以连结所述第2主面与所述第2背面的方式延伸的第2侧面；和

保护膜，覆盖所述基板部的所述第1背面及所述第1侧面、及所述闪烁器层部的所述第2主面及所述第2侧面，

所述第1侧面部分性地具有粗面化了的区域，

所述第2侧面具有包含凹凸构造的粗面化了的区域，

所述保护膜以覆盖所述第1侧面及所述第2侧面的粗面化了的区域的方式相对于所述第2侧面紧贴。

2.如权利要求1所述的闪烁器面板，其特征在于，

所述粗面化了的区域所包含的所述凹凸构造通过所述柱状晶体部分性地缺损而形成。

3.如权利要求1或2所述的闪烁器面板，其特征在于，

所述第1侧面包含形成于所述第1背面与所述第1侧面之间的角部的毛边。

4.如权利要求1～3中任一项所述的闪烁器面板，其特征在于，

所述闪烁器层具有形成于所述第2背面与所述第2侧面之间的角部的缺口部，

在所述缺口部填充有所述保护膜。

5.如权利要求1～4中任一项所述的闪烁器面板，其特征在于，

所述闪烁器层具有形成于所述第2主面与所述第2侧面之间的角部的塌角部，

在所述塌角部填充有所述保护膜。

6.如权利要求1～5中任一项所述的闪烁器面板，其特征在于，

所述闪烁器层部的所述第2背面与所述基板部的所述第1主面相接。

7.如权利要求1～6中任一项所述的闪烁器面板，其特征在于，

还具备以与所述基板部中的所述第1主面及所述闪烁器层部中的所述第2背面分别相接的方式形成的阻挡层，

所述阻挡层由碘化铊形成，

所述闪烁器层部由将碘化铯作为主成分的材料形成。

8.一种放射线检测器，其特征在于，

具备：

权利要求1～7中任一项所述的闪烁器面板，发出对应于所入射的放射线的闪烁光；和

光检测基板，相对于所述闪烁器面板面对面，检测所述闪烁光。

Images