TWI774351B - 電連接器組件及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電連接器組件包含電纜、電路板以及插頭。電纜包含電源線及訊號線。插頭包含電源端子及訊號端子。訊號線經由電路板上的電路電連接訊號端子。電源線未經由電路板上的任一電路而電連接電源端子。

Description

電連接器組件及其製造方法

本揭露是有關於一種電連接器組件及其製造方法。

現代社會資訊科技發達，人手一機平板電腦或智慧型手機的情況相當普遍。前述產品本身因具有多元好用的功能，諸如：照相、接收電子郵件、下載鈴聲、圖片、遊戲，還有各式各樣的應用程式可供下載，讓生活增添色彩帶來實用便利，故產品需求量逐年大幅增加。

由於市場競爭激烈，前述產品均朝向輕、薄、短、小型化發展。對應地，與這些產品搭配使用的電連接器組件也必須跟著縮小。然而，前述趨勢讓電連接器組件內部可用的空間更受侷限，導致電路板上的接點之間的間隔緊密，無疑增加了蕊線對位焊接到電路板上的接點的困難。再者，緊密排列的接點也會使與其焊接的蕊線的線徑受到限制，造成電連接器組件無法實現大電流之應用。

因此，如何提出一種可解決上述問題的電連接器組件及其製造方法，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的電連接器組件及其製造方法。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種電連接器組件包含電纜、電路板以及插頭。電纜包含電源線及訊號線。插頭包含電源端子及訊號端子。訊號線經由電路板上的電路電連接訊號端子。電源線未經由電路板上的任一電路而電連接電源端子。

於本揭露的一或多個實施方式中，電纜及插頭分別位於電路板的兩側。電連接器組件符合以下條件中的一者：電源端子越過電路板以電連接於電源線；電源線越過電路板以電連接於電源端子；電源端子藉由中繼電線越過電路板以電連接於電源線；以及電源線及電源端子於電路板上方電連接。

於本揭露的一或多個實施方式中，插頭進一步包含另一電源端子。這些電源端子分別對應電路板的相反兩表面。這些電源端子均未經由電路板上的任一電路而電連接電纜。

於本揭露的一或多個實施方式中，每一電源端子具有夾持結構。夾持結構夾持於電源線上。

於本揭露的一或多個實施方式中，分別對應電路板的相反兩表面的電源端子的夾持結構同時夾持於電源線上。

於本揭露的一或多個實施方式中，電連接器組件進一步包含間隔件。間隔件設置於電路板的一表面上，並與電源端子連接，以維持電源端子與電路板之間的距離。

於本揭露的一或多個實施方式中，電連接器組件進一步包含模塑層。模塑層包覆電路板的整體、電源端子的至少一部分、訊號端子的至少一部分、間隔件的整體以及電纜的至少一部分。

於本揭露的一或多個實施方式中，電源端子與電路板電性絕緣。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種電連接器組件的製造方法包含：使插頭之訊號端子經由電路板上的電路電連接電纜之訊號線；以及使插頭之電源端子未經由電路板上的任一電路而電連接電纜之電源端子。

於本揭露的一或多個實施方式中，電連接器組件的製造方法進一步包含：將間隔件於電路板的一表面上與電源端子連接，以維持電源端子與電路板之間的距離；以及形成模塑層包覆電路板的整體、電源端子的至少一部分、訊號端子的至少一部分、間隔件的整體以及電纜的至少一部分。

綜上所述，於本揭露的電連接器組件中，電纜的電源線與插頭的電源端子係直接電連接，並未經由電路板上的任一電路。藉此，電源線並不會受到電路板上的接點尺寸的限制而可自由增加線徑，從而可使電連接器組件實現大電流之應用。

以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1A圖至第2圖。第1A圖為繪示根據本揭露一實施方式之電連接器組件100的立體圖。第1B圖為繪示第1A圖中之電連接器組件100的側視圖。第2圖為繪示第1A圖中之電連接器組件100的部分元件的爆炸圖。於本實施方式中，電連接器組件100包含電纜110、電路板120以及插頭130。電纜110包含電源線111及複數個訊號線112。插頭130包含兩電源端子131及上下兩排訊號端子132。訊號線112經由電路板120上的電路電連接訊號端子132。舉例來說，電路板120的相反兩表面（亦即，電路板120於第1B圖中的上下表面）在靠近電纜110的一側上設有複數個第一側接點（圖未示）分別與訊號線112耦接，並在靠近插頭130的一側上設有複數個第二側接點（圖未示）分別與訊號端子132耦接。前述的各第一側接點及第二側接點可以是指電路板120上的焊墊/焊盤 (PAD)。兩電源端子131分別對應電路板120的相反兩表面。電源線111未經由電路板120上的任一電路而電連接兩電源端子131。換句話說，電源端子131與電路板120電性絕緣。

具體來說，電纜110及插頭130分別位於電路板120的兩側。於第1A圖與第1B圖所示之實施方式中，兩電源端子131越過電路板120以電連接於電源線111。在此所稱之「越過」係指電源端子131由電路板120的一側延伸並經電路板120的一表面上方而連接至電路板120的另一側。於一些實施方式中，前述兩側為分別位於電路板120相反的兩邊緣，但本揭露並不以此為限。另外，電源端子131的延伸起點與終點可選擇性地分別接近電路板120的前述兩邊緣，且任一者可在兩邊緣內或外。

詳細來說，以下特以一完全符合USB 3.0 Promoter Group於2019年8月版本發佈的『Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification』(Release 2.0)規範中表3-4所示的USB 3.0插頭130來說明本具體實施例的設計。惟本揭露並不以USB TYPE C為限，其可以應用於各式同時具有訊號及電能傳輸需求的插頭。

於本實施例中，插頭130還包含模塑體133以及外殼134。模塑體133設置於外殼134內。電源端子131與訊號端子132部分地嵌合於模塑體133內，並由模塑體133的一側延伸而出。電路板120部分地嵌合於模塑體133內，因此電路板120與插頭130相互固定。

請參照第3圖，其為繪示第1A圖中之電連接器組件100的部分元件的局部爆炸圖。如第3圖所示，於本實施方式中，每一電源端子131的末端具有夾持結構131a，且分別對應電路板120的相反兩表面的電源端子131的夾持結構131a同時夾持於電源線111上。每一夾持結構131a的外型呈C字型。兩夾持結構131a係對接以共同環繞電源線111的外緣。

於其他實施方式中，兩電源端子131的夾持結構131a亦可分別夾持於電源線111上的兩處。

如第1A圖至第3圖所示，於本實施方式中，電連接器組件100進一步包含兩間隔件140。兩間隔件140分別設置於電路板120的相反兩表面上，並分別與電源端子131連接，以維持兩電源端子131與電路板120之間的距離。另外，電連接器組件100進一步包含模塑層150（圖中以虛線表示）。模塑層150包覆電路板120的整體、電源端子131的至少一部分、訊號端子132的至少一部分、間隔件140的整體以及電纜110的至少一部分。藉此，電連接器組件100的內部電子零件即可受到模塑層150包覆而不外露，從而可達到防水、防塵等功效。而實際上，模塑層150為一內模(Internal molding piece)，其外側可進一步形成有另一模塑層作為外模，以進一步包裹插頭130的至少部分、模塑層150的整體及電纜110的至少部分。除此之外，模塑層150還可將兩間隔件140緊密地固定或壓抵於電路板120的相反兩表面，因此可間接地提高電源端子131相對於電路板120的穩定性。換句話說，藉由間隔件140對電源端子131的定位效果，即可有效避免電源端子131在模塑層150內任意偏擺。

於一些實施方式中，如第3圖所示，間隔件140具有卡槽141以卡合電源端子131。於一些實施方式中，電源端子131上設有定位結構131b，而間隔件140上亦設有對應之定位結構142。定位結構131b、142可相互卡合，藉以有效避免電源端子131由卡槽141離開而脫離間隔件140。於一些實施方式中，定位結構131b、142中之一者為凸起結構，且定位結構131b、142中之另一者為凹陷結構。

於其他實施方式中，插頭130亦可僅具有一個電源端子131越過電路板120以電連接於電源線111。

於一些實施方式中，電源端子131可在不電連接電路板120的狀態下實體接觸電路板120。舉例來說，電源端子131在與電路板120實體接觸的部位可塗佈有絕緣漆，但本揭露並不以此為限。

請參照第4圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之電連接器組件200的局部側視圖。如第4圖所示，於本實施方式中，電連接器組件100包含電纜210、電路板120以及插頭230。相較於第1B圖所示之實施方式，本實施方式係針對電纜210的電源線211與插頭230的電源端子231之間的連接關係進行修改，因此其他未修改之處可參照前述相關說明，在此恕不贅述。具體來說，於本實施方式中，電源線211越過電路板120以電連接於電源端子231。藉此，於本實施方式之電連接器組件200中，電源線211同樣可自由增加線徑，從而可使電連接器組件200實現大電流之應用。

於一些實施方式中，電連接器組件200可進一步包含如第1B圖所示之間隔件140，且間隔件140可用以卡合電源線211，並受模塑層150包覆而壓抵於電路板120上。

請參照第5圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之電連接器組件300的局部側視圖。如第5圖所示，於本實施方式中，電連接器組件100包含電纜110、電路板120以及插頭230。相較於第1B圖所示之實施方式，本實施方式係針對電纜110的電源線111與插頭230的電源端子231之間的連接關係進行修改，因此其他未修改之處可參照前述相關說明，在此恕不贅述。具體來說，於本實施方式中，電源端子231藉由中繼電線360越過電路板120以電連接於電源線111。藉此，於本實施方式之電連接器組件300中，電源線111同樣可自由增加線徑，從而可使電連接器組件300實現大電流之應用。

如第5圖所示，本實施方式的電源端子231與中繼電線360之組合，相當於由第1B圖所示之實施方式的電源端子131拆成兩部件而得，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，電連接器組件300可進一步包含如第1B圖所示之間隔件140，且間隔件140可用以卡合中繼電線360，並受模塑層150包覆而壓抵於電路板120上。

請參照第6圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之電連接器組件400的局部側視圖。如第6圖所示，於本實施方式中，電連接器組件100包含電纜410、電路板120以及插頭430。相較於第1B圖所示之實施方式，本實施方式係針對電纜410的電源線411與插頭430的電源端子431之間的連接關係進行修改，因此其他未修改之處可參照前述相關說明，在此恕不贅述。具體來說，於本實施方式中，電源線411及電源端子431於電路板120上方電連接。詳細而言，電源線411及電源端子431分別由電路板120的相對兩邊緣相向延伸，並在靠近電路板120中央位置的上方電連接。藉此，於本實施方式之電連接器組件400中，電源線411同樣可自由增加線徑，從而可使電連接器組件400實現大電流之應用。

於一些實施方式中，電連接器組件400可進一步包含如第1B圖所示之間隔件140，且間隔件140可用以卡合電源線411及電源端子431中之一者，並受模塑層150包覆而壓抵於電路板120上。

請參照第7圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之電連接器組件的製造方法的流程圖。電連接器組件的製造方法主要包含步驟S101以及步驟S102。以下配合第1A圖所示之電連接器組件100說明。

於步驟S101中，插頭130之訊號端子132係經由電路板120上的電路電連接電纜110之訊號線112。

於步驟S102中，插頭130之電源端子131未經由電路板120上的任一電路而電連接電纜110之電源端子131。

於實際應用中，步驟S101可早於或晚於步驟S102執行。

於一些實施方式中，電連接器組件的製造方法可進一步包含以下步驟執行於步驟S101與步驟S102之前：將訊號端子132與電源端子131模設至模塑體133；將模塑體133裝設於外殼134內；以及將電路板120卡合至模塑體133。

於一些實施方式中，如第7圖所示，電連接器組件的製造方法進一步包含步驟S103以及步驟S104。

於步驟S103中，間隔件140於電路板120的一表面上與電源端子131連接，以維持電源端子131與電路板120之間的距離。

於步驟S104中，模塑層150形成以包覆電路板120的整體、電源端子131的至少一部分、訊號端子132的至少一部分、間隔件140的整體以及電纜110的至少一部分。

藉此，模塑層150可將兩間隔件140緊密地壓抵於電路板120的相反兩表面，因此可間接地提高電源端子131相對於電路板120的穩定性。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，電纜的電源線與插頭的電源端子係直接電連接，並未經由電路板上的任一電路。藉此，電源線並不會受到電路板上的接點尺寸的限制而可自由增加線徑，從而可使電連接器組件實現大電流之應用。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100,200,300,400:電連接器組件 110,210,410:電纜 111,211,411:電源線 112:訊號線 120:電路板 130,230,430:插頭 131,231,431:電源端子 131a:夾持結構 131b,142:定位結構 132:訊號端子 133:模塑體 134:外殼 140:間隔件 141:卡槽 150:模塑層 360:中繼電線 S101,S102,S103,S104:步驟

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1A圖為繪示根據本揭露一實施方式之電連接器組件的立體圖。 第1B圖為繪示第1A圖中之電連接器組件的側視圖。 第2圖為繪示第1A圖中之電連接器組件的部分元件的爆炸圖。 第3圖為繪示第1A圖中之電連接器組件的部分元件的局部爆炸圖。 第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式之電連接器組件的局部側視圖。 第5圖為繪示根據本揭露另一實施方式之電連接器組件的局部側視圖。 第6圖為繪示根據本揭露另一實施方式之電連接器組件的局部側視圖。 第7圖為繪示根據本揭露一實施方式之電連接器組件的製造方法的流程圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:電連接器組件

110:電纜

111:電源線

112:訊號線

120:電路板

130:插頭

131:電源端子

131a:夾持結構

132:訊號端子

133:模塑體

134:外殼

140:間隔件

150:模塑層

Claims (10)

1. 一種電連接器組件，包含：一電纜，包含一電源線及一訊號線；一電路板；一插頭，包含一外殼、一模塑體、一電源端子及一訊號端子，其中該模塑體設置於該外殼內，該電源端子與該訊號端子部分地嵌合於該模塑體內，並由該模塑體的一側延伸而出；其中該訊號線經由該電路板上的一電路電連接該訊號端子，且該電源線未經由該電路板上的任一電路而電連接該電源端子。
2. 如請求項1所述之電連接器組件，其中該電纜及該插頭分別位於該電路板的兩側，且該電連接器組件符合以下條件中的一者：該電源端子越過該電路板以電連接於該電源線；該電源線越過該電路板以電連接於該電源端子；該電源端子藉由一中繼電線越過該電路板以電連接於該電源線；以及該電源線及該電源端子於該電路板上方電連接。
3. 如請求項1所述之電連接器組件，其中該插頭進一步包含另一電源端子，該些電源端子分別對應該電路板的相反兩表面，且該些電源端子均未經由該電 路板上的任一電路而電連接該電纜。
4. 如請求項3所述之電連接器組件，其中每一該些電源端子具有一夾持結構，該夾持結構夾持於該電源線上。
5. 如請求項4所述之電連接器組件，其中分別對應該電路板的該相反兩表面的該些電源端子的該些夾持結構同時夾持於該電源線上。
6. 如請求項1所述之電連接器組件，進一步包含一間隔件，該間隔件設置於該電路板的一表面上，並與該電源端子連接，以維持該電源端子與該電路板之間的距離。
7. 如請求項6所述之電連接器組件，進一步包含一模塑層，該模塑層包覆該電路板的整體、該電源端子的至少一部分、該訊號端子的至少一部分、該間隔件的整體以及該電纜的至少一部分。
8. 如請求項1至7任一所述之電連接器組件，其中該電源端子與該電路板電性絕緣。
9. 一種電連接器組件的製造方法，包含： 使一插頭之一訊號端子經由一電路板上的一電路電連接一電纜之一訊號線，其中該訊號端子部分地嵌合於設置於一外殼內之一模塑體內，並由該模塑體的一側延伸而出；以及使該插頭之一電源端子未經由該電路板上的任一電路而電連接該電纜之一電源端子，其中該電源端子部分地嵌合於該模塑體內，並由該模塑體的該側延伸而出。
10. 如請求項9所述之電連接器組件的製造方法，進一步包含：將一間隔件於該電路板的一表面上與該電源端子連接，以維持該電源端子與該電路板之間的距離；以及形成一模塑層包覆該電路板的整體、該電源端子的至少一部分、該訊號端子的至少一部分、該間隔件的整體以及該電纜的至少一部分。

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