CN113054513B - 一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置,其属于数据传输技术领域,数据传输装置的制造方法包括S1、在印刷电路板的第一端形成第一金手指;S2、在印刷电路板的第二端形成第二金手指;S3、将type‑C母座固定于印刷电路板的第二端,并与第二金手指电性连接;S4、在第一金手指上贴附导电触片;S5、在印刷电路板和type‑C母座外侧包裹内模,并使得导电触片露出于内模;S6、在内模背离type‑C母座的一端套设金属壳体,并使金属壳体与内模形成插口,导电触片裸露在插口中。本发明制造工艺较简单,还能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化。

Description

一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置
技术领域
本发明涉及数据传输技术领域,尤其涉及一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置。
背景技术
USB type-C接头是一种可与对接连接器插接并电性连接到主电路板上以提供两电子装置间电性连接的连接器件。具体地,接头的一端为USB接口,另一端为type-C接口。
现有技术中,在制造USB type-C接头时,先准备一个封装壳体,然后在封装壳体上插设导电端子,导电端子的一端嵌设在封装壳体一端的上表面,导电端子的另一端由封装壳体的另一端向外延伸,随后将PCB板固定在封装壳体的另一端,并使PCB板与导电端子的另一端电性连接,最后将type-C插座连接在PCB板远离封装壳体的一端。
可见,现有技术中制造USB type-C接头的工艺较复杂,且得到的USB type-C接头的尺寸较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置,制造工艺较简单,还能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化。
如上构思,本发明所采用的技术方案是:
一种数据传输装置的制造方法,包括如下步骤:
S1、在印刷电路板的第一端形成第一金手指;
S2、在印刷电路板的第二端形成第二金手指;
S3、将type-C母座固定于所述印刷电路板的第二端,并与所述第二金手指电性连接;
S4、在所述第一金手指上贴附导电触片;
S5、在所述印刷电路板和所述type-C母座外侧包裹内模,并使得所述导电触片露出于所述内模;
S6、在所述内模背离所述type-C母座的一端套设金属壳体,并使所述金属壳体与所述内模形成插口,所述导电触片裸露在所述插口中。
可选地,在步骤S6之后,所述数据传输装置的制造方法还包括:
S7、在所述type-C母座和所述金属壳体外侧包裹外模。
可选地,在步骤S3之前,所述数据传输装置的制造方法还包括在所述印刷电路板的第二端开设插孔,且在步骤S3中,将所述type-C母座上的插脚插设于所述插孔中,以将所述type-C母座与印刷电路板的第二端连接。
可选地,在步骤S5中,所述内模注塑成型于部分所述印刷电路板及部分所述type-C母座外。
可选地,在步骤S6中,将所述金属壳体通过锡焊焊接在所述内模上。
可选地,所述type-C母座的一端具有阶梯结构,在步骤S3中,将所述印刷电路板的第二端搭接在所述阶梯结构上。
一种数据传输装置,由上述的数据传输装置的制造方法制成,所述数据传输装置包括:
内模;
金属壳体,连接在内模的一端,且所述金属壳体与所述内模形成插口;
印刷电路板,设置于所述内模内,且所述印刷电路板的第一端的第一金手指上贴附有导电触片,所述导电触片裸露在所述插口中;
type-C母座,固定连接且电性连接于所述印刷电路板的第二端,且电性连接于所述印刷电路板第二端的第二金手指,所述type-C母座通过所述印刷电路板电性连接于所述导电触片。
可选地,所述type-C母座朝向所述印刷电路板的一端具有阶梯结构,所述印刷电路板的第二端搭设于所述阶梯结构上。
可选地,所述印刷电路板的第二端具有多个插孔,所述type-C母座上设有多个插脚,多个所述插脚与所述插孔一一对应,且所述插脚插接且电性连接于其对应的所述插孔中。
可选地,所述第二金手指设有多个,所述type-C母座的一端设有多个接触端子,多个所述接触端子与多个所述第二金手指一一对应,且所述接触端子抵接于其对应的所述第二金手指。
本发明提供的数据传输装置的制造方法及数据传输装置中,通过在印刷电路板的两端分别形成第一金手指和第二金手指,使得type-C母座能够通过第二金手指直接与印刷电路板电性连接,相较于采用导电端子电性连接的方式,能够占据较小的空间,进而能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化,且有利于数据传输装置的发展,通过将导电触片直接设置在第一金手指上,相较于现有技术中在封装壳体上设置接触片的方式,能够减小封装壳体所占据的空间,进一步使得数据传输装置的尺寸可以较小,且便于数据传输装置的制造。
附图说明
图1是本发明实施例提供的数据传输装置的制造方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的形成第一金手指及第二金手指后的印刷电路板的示意图;
图3是本发明实施例提供的在第一金手指上贴附导电触片后的示意图;
图4是本发明实施例提供的type-C母座与印刷电路板装配后的示意图;
图5是本发明实施例提供的在印刷电路板和type-C母座外侧包裹内模后的示意图一;
图6是本发明实施例提供的在印刷电路板和type-C母座外侧包裹内模后的示意图二;
图7是本发明实施例提供的形成金属壳体后的示意图;
图8是本发明实施例提供的数据传输装置的结构示意图;
图9是本发明实施例提供的数据传输装置的分解结构示意图;
图10是本发明提供的type-C母座的结构示意图;
图11是本发明实施例提供的一种数据传输装置的示意图;
图12是本发明实施例提供的另一种数据传输装置的示意图。
图中:
1、绝缘壳体;11、内模;12、外模;2、金属壳体;21、干涉孔;3、印刷电路板;31、插孔;32、第二金手指;33、第一金手指;4、导电触片;5、type-C母座;51、插脚;52、接触端子;53、母座主体;54、接地端子;
10、数据线;20、连接结构;30、第一type-C插头;40、第二type-C插头。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电性连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本实施例提供了一种数据传输装置的制造方法,用于制造数据传输装置,制造过程较简单。
如图1所示,数据传输装置的制造方法包括如下步骤:
S1、在印刷电路板3的第一端形成第一金手指33。
先准备一个印刷电路板3,该印刷电路板3的形状可以根据数据传输装置的需求进行确定,如图2所示,本实施例提供的印刷电路板3由呈矩形的矩形部和呈梯形的梯形部组成。并且,印刷电路板3具有相对的第一端和第二端,在印刷电路板3的第一端上形成第一金手指33,该第一金手指33的个数及形状根据需求进行设置。需要说明的是,印刷电路板3的内部嵌设有多个导线,多个导线能够与第一金手指33电性连接,以用于信号或电信号的传输。示例地,第一金手指33设有四个,以用于与USB接头连接。
S2、在印刷电路板3的第二端形成第二金手指32。
在印刷电路板3的第二端形成第二金手指32,该第二金手指32可以与第一金手指33通过印刷电路板3内部的导线电性连接。第二金手指32的个数及形状根据实际需求进行确定,如第二金手指32的个数与type-C母座5上的接触端子52的个数相同,以用于与接触端子52电性连接。形成第一金手指33及第二金手指32后的印刷电路板3如图2所示。
需要说明的是,步骤S1与步骤S2的先后顺序可以根据实际情况进行调整,如先形成第二金手指32,在形成第一金手指33,再或者,同时形成第一金手指33和第二金手指32,本实施例对此不作限定。
S3、将type-C母座5固定于印刷电路板3的第二端,并与第二金手指32电性连接。
形成第二金手指32后,将type-C母座5固定在印刷电路板3的第二端,并使type-C母座5的接触端子52与第二金手指32电性连接,进而使得type-C母座5通过第二金手指32、印刷电路板3内部的导线与第一金手指33电性连接,以用于数据或电能的传输。其中,图4为type-C母座5与印刷电路板3装配后的示意图。
S4、在第一金手指33上贴附导电触片4。
在形成第一金手指33后,可以将导电触片4贴附在第一金手指33上,以通过导电触片4与其他结构电性连接。导电触片4及第一金手指33分别设有多个,多个导电触片4与多个第一金手指33一一对应,且导电触片4贴附在其对应的第一金手指33上。其中,图3是在第一金手指33上贴附导电触片4后的示意图。
需要说明的是,为了降低第一金手指33在外暴露的时长,在形成第一金手指33后,可以立即在第一金手指33上形成导电触片4。
S5、在印刷电路板3和type-C母座5外侧包裹内模11,并使得导电触片4露出于内模11。
将type-C母座5固定在印刷电路板3的第二端后,为了提高type-C母座5与印刷电路板3连接的稳定性,需要在印刷电路板3和type-C母座5外侧包裹绝缘的内模11。示例地,内模11注塑成型在部分印刷电路板3及部分type-C母座5外,且如图5和图6所示,内模11包裹部分印刷电路板3及部分type-C母座5。包裹部分印刷电路板3是为了露出导电触片4,以使得导电触片4能够顺利地与其他结构电性连接;包裹部分type-C母座5是为了不额外增加数据传输装置的厚度。
S6、在内模11背离type-C母座5的一端套设金属壳体2,并使金属壳体2与内模11形成插口,导电触片4裸露在插口中。
在形成内模11后,如图7所示,在内模11背离type-C母座5的一端套设金属壳体2,金属壳体2能与内模11形成插口,且导电触片4裸露在插口中,以使得其他结构能插入该插口中,并与导电触片4电性连接。
可选地,在步骤S6中,将金属壳体2通过锡焊焊接在内模11上,以提高金属壳体2与内模11连接的牢固性。
本实施例提供的数据传输装置的制造方法中,通过在印刷电路板3的两端分别形成第一金手指33和第二金手指32,使得type-C母座5能够通过第二金手指32直接与印刷电路板3电性连接,相较于采用导电端子电性连接的方式,能够占据较小的空间,进而能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化,且有利于数据传输装置的发展,通过将导电触片4直接设置在第一金手指33上,相较于现有技术中在封装壳体上设置接触片的方式,能够减小封装壳体所占据的空间,进一步使得数据传输装置的尺寸可以较小,且便于数据传输装置的制造。
进一步地,在步骤S6之后,数据传输装置的制造方法还包括:
S7、在type-C母座5和金属壳体2外侧包裹外模12。
外模12可以包裹type-C母座5处接口外的其他部分,以全面地保护type-C母座5,以防止出现漏电等情况。如图8所示,外模12包裹部分金属壳体2,以使得金属壳体2与其他结构插接时,能够通过外模12对插接程度进行限位。
本实施例中,在上述步骤S3之前,数据传输装置的制造方法还包括在印刷电路板3的第二端开设插孔31,并且,在步骤S3中,将type-C母座5上的插脚51插设于插孔31中,以将type-C母座5与印刷电路板3的第二端连接。示例地,插孔31的内壁可以具有导电结构,此时,type-C母座5与印刷电路板3还可以通过插脚51及插孔31实现电性连接,提高了type-C母座5与印刷电路板3连接的可靠性。
本实施例提供的数据传输装置的制造方法便于实施,制造步骤较少,且成本较低。
本实施例还提供了一种数据传输装置,该数据传输装置由上述数据传输装置的制造方法制成。
如图9和图10所示,数据传输装置包括内模11、金属壳体2、印刷电路板3、导电触片及type-C母座5。
其中,金属壳体2连接在内模11的一端,且金属壳体2与内模11形成插口。印刷电路板3设置于内模11内,且印刷电路板3的第一端的第一金手指33上贴附有导电触片4,导电触片4裸露在插口中。type-C母座5固定连接且电性连接于印刷电路板3的第二端,且电性连接于印刷电路板3第二端的第二金手指32,type-C母座5通过印刷电路板3电性连接于导电触片4。
本实施例提供的数据传输装置中,通过绝缘壳体1及金属壳体2形成用于与USB接口连接的插口,并在印刷电路板3的第一端上直接设置位于插口的导电触片4,相较于现有技术中在封装壳体上设置接触片的方式,能够减小绝缘壳体1所占据的空间,且type-C母座5直接固定在印刷电路板3的第二端,相较于采用导电端子电连接的方式,能够占据较小的空间,进而能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化,且有利于数据传输装置的发展。
请参考图9和图10,印刷电路板3的第二端具有多个插孔31,type-C母座5包括多个插脚51,多个插脚51与多个插孔31一一对应,且每个插脚51插接于其对应的插孔31中。
进一步地,多个插孔31中具有用于定位的定位插孔及用于信号传输的信号插孔,多个插脚51中具有定位插脚及信号插脚,定位插脚插接在定位插孔中,以实现type-C母座5与印刷电路板3的固定连接,信号插脚插接且电连接于信号插孔中,以实现信号或电能的传输。
可选地,如图9所示,印刷电路板3上还设有多个第二金手指32,且如图10所示,type-C母座5还包括多个接触端子52,多个接触端子52与多个第二金手指32一一对应,且每个接触端子52抵接于其对应的第二金手指32,以实现type-C母座5与印刷电路板3的电性连接。
示例地,type-C母座5朝向印刷电路板3的一端具有阶梯结构,也即是,type-C母座5的一端的厚度小于其中部的厚度,插脚51及接触端子52分别设置在阶梯结构的另一侧面上,印刷电路板3的第二端搭设于阶梯结构上。
本实施例中如图10所示,type-C母座5包括母座主体53及连接于母座主体53两侧的接地端子54,阶梯结构固定连接且电连接于母座主体53。母座主体53通过阶梯结构固定连接且电连接于印刷电路板3的第二端,接地端子54与绝缘壳体1接触,以用于type-C母座5的接地。
进一步地,阶梯结构的一侧表面与母座主体53的一个侧面平齐,且印刷电路板3未与阶梯结构接触的侧面能与母座主体53的另一个侧面平齐或位于母座主体53另一个侧面的下方,使得印刷电路板3与type-C母座5的直接连接不会增加数据传输装置的厚度,进一步提高了数据传输装置的小型化。
本实施例提供的数据传输装置的第二长度约20.2毫米,比现有技术中小约10毫米,有利于数据传输装置的小型化。
示例地,如图9所示,金属壳体2上设有用于与其连接结构干涉的干涉孔21。
可选地,如图11和图12所示,数据传输装置还包括数据线10,数据线10电连接于type-C母座5。
进一步地,如图11所示,数据传输装置还包括连接结构20及第一type-C插头30。连接结构20的一端连接于绝缘壳体1,连接结构20的另一端连接于第一type-C插头30的外壳部分。第一type-C插头30可插拔地插接于type-C母座5中,以能够与type-C母座5进行数据传输,数据线10的一端电连接于第一type-C插头30。
再进一步地,如图12所示,数据传输输装置还包括第二type-C插头40,第二type-C插头40电连接于数据线10的另一端,以适用于不同的应用场景。
本实施例提供的数据传输装置尺寸较小,便于携带,且数据传输装置还能够应用在对空间要求较高的场景中。
以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施方式限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种数据传输装置的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、在印刷电路板(3)的第一端形成第一金手指(33);
S2、在印刷电路板(3)的第二端形成第二金手指(32);
S3、将type-C母座(5)固定于所述印刷电路板(3)的第二端,并与所述第二金手指(32)电性连接;
S4、在所述第一金手指(33)上贴附导电触片(4);
S5、在所述印刷电路板(3)和所述type-C母座(5)外侧包裹内模(11),并使得所述导电触片(4)露出于所述内模(11);
S6、在所述内模(11)背离所述type-C母座(5)的一端套设金属壳体(2),并使所述金属壳体(2)与所述内模(11)形成插口,所述导电触片(4)裸露在所述插口中;
所述type-C母座(5)的一端具有阶梯结构,且所述type-C母座(5)包括母座主体(53)及连接于母座主体(53)两侧的接地端子(54),所述阶梯结构固定连接且电连接于母座主体(53),在步骤S3中,将所述印刷电路板(3)的第二端搭接且电连接在所述阶梯结构上,所述阶梯结构的一侧表面与所述母座主体(53)的一个侧面平齐,且所述印刷电路板(3)未与阶梯结构接触的侧面能与所述母座主体(53)的另一个侧面平齐或位于所述母座主体(53)另一个侧面的下方。
2.根据权利要求1所述的数据传输装置的制造方法,其特征在于,在步骤S6之后,所述数据传输装置的制造方法还包括:
S7、在所述type-C母座(5)和所述金属壳体(2)外侧包裹外模(12)。
3.根据权利要求1所述的数据传输装置的制造方法,其特征在于,在步骤S3之前,所述数据传输装置的制造方法还包括在所述印刷电路板(3)的第二端开设插孔(31),且在步骤S3中,将所述type-C母座(5)上的插脚(51)插设于所述插孔(31)中,以将所述type-C母座(5)与印刷电路板(3)的第二端连接。
4.根据权利要求1所述的数据传输装置的制造方法,其特征在于,在步骤S5中,所述内模(11)注塑成型于部分所述印刷电路板(3)及部分所述type-C母座(5)外。
5.一种数据传输装置,其特征在于,由权利要求1-4任一项所述的数据传输装置的制造方法制成,所述数据传输装置包括:
内模(11);
金属壳体(2),连接在内模(11)的一端,且所述金属壳体(2)与所述内模(11)形成插口;
印刷电路板(3),设置于所述内模(11)内,且所述印刷电路板(3)的第一端的第一金手指(33)上贴附有导电触片(4),所述导电触片(4)裸露在所述插口中;
type-C母座(5),固定连接且电性连接于所述印刷电路板(3)的第二端,且电性连接于所述印刷电路板(3)第二端的第二金手指(32),所述type-C母座(5)通过所述印刷电路板(3)电性连接于所述导电触片(4),所述type-C母座(5)朝向所述印刷电路板(3)的一端具有阶梯结构,所述印刷电路板(3)的第二端搭设于所述阶梯结构上。
6.根据权利要求5所述的数据传输装置,其特征在于,所述印刷电路板(3)的第二端具有多个插孔(31),所述type-C母座(5)上设有多个插脚(51),多个所述插脚(51)与所述插孔(31)一一对应,且所述插脚(51)插接且电性连接于其对应的所述插孔(31)中。
7.根据权利要求6所述的数据传输装置,其特征在于,所述第二金手指(32)设有多个,所述type-C母座(5)的一端设有多个接触端子(52),多个所述接触端子(52)与多个所述第二金手指(32)一一对应,且所述接触端子(52)抵接于其对应的所述第二金手指(32)。
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