TWM584560U

TWM584560U - 轉接裝置之導引結構

Info

Publication number: TWM584560U
Application number: TW108208662U
Authority: TW
Inventors: 劉志彬; 盧忠智
Original assignee: 三盈精密科技股份有限公司
Priority date: 2019-07-03
Filing date: 2019-07-03
Publication date: 2019-10-01

Abstract

本創作為有關一種轉接裝置之導引結構，係包括轉接模組、第一殼體及第二殼體，其中該轉接模組之電路板一側電性連接有符合Type-C規格之第一電氣模組，而電路板另側則電性連接有符合USB2.0或USB3.0規格之第二電氣模組，且第一電氣模組外罩設有第一殼體，再於第二電氣模組外罩設有第二殼體，而第二殼體表面上設有接觸於第一殼體上之接觸部，其因第二殼體為利用接觸部來接觸於第一殼體表面形成共同接地迴路，以提升接地傳導的路徑與密度，所以轉接模組傳輸所產生之電磁波干擾、靜電釋放或雜訊，便可藉由第一殼體及第二殼體來進行導引釋放，藉此提升整體之導引接地性。

Description

轉接裝置之導引結構

本創作係提供一種轉接裝置之導引結構，尤指第一殼體表面為受到第二殼體之接觸部接觸形成共同接地迴路，以提升接地傳導的路徑與密度，進而使轉接模組傳輸所產生之電磁波干擾、靜電釋放或雜訊可藉由第一殼體及第二殼體來進行導引釋放，藉此具有良好的接地功能。

按，隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用，透過各種電子訊號的應用、操作，控制電子、電氣產品的運作、執行，也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作，各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換，藉由電子訊號的應用，操控電子、電氣產品的運作、執行能力，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過各式傳輸介面、電連接器等，供電子產品間進行電子訊號傳輸速度，則電子訊號傳輸的介面，亦不斷的改良、創新，藉以提升傳輸訊號的介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度，但各式電子訊號傳輸介面之型式、種類相當多，各種訊號傳輸介面、電連接器的尺寸規格亦有不同，傳輸電子訊號的模式也不同。

然而，現今電子產品所經常使用之電連接器型式中，係以通用序列匯流排(USB)規格的電連接器應用最多，並隨著通用序列匯流排的規格型式變化，如USB2.0、USB3.0、微型通用序列匯流排(Micro USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)或通用序列匯流排Type-C等規格型式，可供應用的種類也變多，而由於目前通用序列匯流排(USB)規格的電連接器諸多，為了因應市場上各種不同規格型式的通用序列匯流排(USB)間相互轉接的需求廠商便開發出許多電連接器之轉接器(如：Type-C插頭轉接成USB3.0插頭)，以供使用者方便使用。

然而，隨著現今各式電子裝置內部之電子訊號傳輸速度上升，進而造成轉接器內各傳輸端子於傳輸電子訊號時之高頻傳輸阻抗也隨之升高，以致於傳輸電子訊號時會產電磁波干擾(EMI)及串音干擾，導致電子訊號傳輸品質不穩定、異常，藉此使轉接器無法正常執行功能。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種轉接裝置之導引結構之新型誕生。

本創作之主要目的乃在於該轉接模組為具有電路板，並於電路板一側電性連接有符合Type-C規格之第一電氣模組，而電路板另側則電性連接有符合USB2.0或USB3.0規格之第二電氣模組，且第一電氣模組外罩設有第一殼體，並於第一殼體內部形成有供第一電氣模組置入之第一容置空間，再於第二電氣模組外罩設有第二殼體，而第二殼體內部形成有供第二電氣模組置入之第二容置空間，且第二殼體表面上設有接觸於第一殼體上之接觸部，其因第二殼體為利用接觸部來接觸於第一殼體表面形成共同接地迴路，以提升接地傳導的路徑與密度，所以該第一電氣模組及第二電氣模組傳輸所產生之電磁波干擾、靜電釋放或雜訊便可藉由第一殼體及第二殼體來進行導引釋放，而具有良好的導引接地功能，以有效防止傳輸的過程中所產生之電磁波、靜電或雜訊來影響本創作構件間或與其它電子裝置相互干擾之缺失發生，藉此確保整體訊號傳輸的穩定性與可靠度，進而達到穩定使用及不易毀損之目的。

本創作之次要目的乃在於該第一殼體受到插拔時，即可透過相互扣持之外套體及第二殼體來增加整體結構之穩固性，以達到有效增加結構強度與不易變形及不易損壞之目的。

本創作之次要目的乃在於該外套體的材質為金屬材質製成時，該外套體便可提升屏蔽作用，並增加與第二殼體之間的傳導路徑，藉此達到提升導引、接地性之目的。

1‧‧‧轉接模組

11‧‧‧電路板

12‧‧‧第一電氣模組

121‧‧‧第一端子

13‧‧‧第二電氣模組

131‧‧‧第二端子

2‧‧‧第一殼體

20‧‧‧第一容置空間

201‧‧‧第一插口

3‧‧‧第二殼體

30‧‧‧第二容置空間

301‧‧‧第二插口

31‧‧‧接觸部

311‧‧‧接觸臂

32‧‧‧卡持片

4‧‧‧外套體

40‧‧‧收納空間

401‧‧‧穿孔

41‧‧‧卡槽

第一圖係為本創作之立體外觀圖。

第二圖係為本創作之立體分解圖。

第三圖係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖係為本創作之側視剖面圖。

第五圖係為本創作另一視角之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、側視剖面圖及另一視角之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括轉接模組1、第一殼體2、第二殼體3及外套體4，其中：該轉接模組1為具有電路板11，並於電路板11一側電性連接有符合Type-C規格之第一電氣模組12，且第一電氣模組12內部設有符合Type-C規格之複數第一端子121，而電路板11另側則電性連接有符合USB2.0或USB3.0規格之第二電氣模組13，再於第二電氣模組13內部設有符合USB2.0或USB3.0規格之複數第二端子131。

該第一殼體2為罩設於第一電氣模組12外，並於第一殼體2內部形成有供第一電氣模組12置入之第一容置空間20，且第一容置空間20前方形成有第一插口201。

該第二殼體3為罩設於第二電氣模組13外，並於第二殼體3內部形成有第二容置空間30，且第二容置空間30後方形成有第二插口301，再於第二殼體3表面上設有接觸於第一殼體2上之接觸部31，而接觸部31位於第二容置空間30頂面設有朝第二容置空間30內部延伸且接觸到第一殼體2表面上之接觸臂311，且第二殼體3相對二側表面分別設有朝外延伸之卡持片32。

該外套體4內部為形成有供第一殼體2插入之收納空間40，並於收納空間40前方形成有對正於第一容置空間20的第一插口201處之穿孔401，再於收納空間40相對二側壁面設有供第二殼體3的複數卡持片32定位之複數卡槽41。

當本創作於組裝時，係可先將第一殼體2套設於轉接模組1之第一電氣模組12外部，以使第一電氣模組12位於第一殼體2之第一容置空間20內部，進而形成Type-C規格型式之電連接器，並將第二殼體3套設於轉接模組1之第二電氣模組13外部，以使第二電氣模組13位於第二殼體3之第二容置空間30內部，藉此形成USB2.0或USB3.0型式之電連接器，此時，該第二殼體3接觸部31之接觸臂311即會接觸於第一殼體2表面形成共同導引、接地迴路，再將外套體4套設於第一殼體2外部，進而使第一殼體2定位於外套體4之收納空間40中，且該收納空間40之穿孔401為對正於第一容置空間20之第一插口201處，同時，該第二殼體3之二卡持片32便會扣持於外套體4之二卡槽41內呈一穩固結合定位，即可完成本創作之組裝。

上述轉接模組1之第一電氣模組12與第一殼體2較佳為組成Type-C規格型式之母座連接器，但於實際應用時，亦可為Type-C規格型式之公頭連接器，而該轉接模組1之第二電氣模組13較佳為組成USB2.0或USB3.0型式之公頭連接器，但於實際應用時，亦可為USB2.0或USB3.0型式之母座連接器。

而當本創作於使用時，係可將轉接模組1之第一電氣模組 12側來供Type-C規格之公頭連接器(圖中未示出)插設，該Type-C規格之公頭連接器即可從外套體4收納空間40之穿孔401及第一殼體2第一容置空間20之第一插口201處進入，並插入定位至第一殼體2之第一容置空間20內，以使第一電氣模組12上之複數第一端子121對接於Type-C規格公頭連接器之複數對接端子形成電性導通，而該轉接模組1另側之第二電氣模組13便可插入至USB2.0或USB3.0規格之母座連接器(圖中未示出)中，進而透過第二殼體3第二容置空間30之第二插口301來供USB2.0或USB3.0規格之母座連接器的複數對接端子進入至第二容置空間30內，藉此使第二電氣模組13上之複數第二端子131與母座連接器之複數對接端子形成電性導通，然而，當利用本創作進行通電時，該第一殼體2及第二殼體3即會遮覆住轉接模組1之第一電氣模組12及第二電氣模組13，以形成良好的屏蔽效果，且因第二殼體3為利用接觸部31之接觸臂311來接觸於第一殼體2表面形成共同接地迴路，以提升接地傳導的路徑與密度，所以該第一電氣模組12及第二電氣模組13傳輸所產生之電磁波干擾(EMI)、靜電釋放(ESD)或雜訊便可藉由第一殼體2及第二殼體3來進行導引釋放，而具有良好的導引接地功能，以有效防止本創作傳輸的過程中所產生之電磁波、靜電或雜訊來影響本創作構件間或與其它電子裝置(如：主機板；圖中未示出)相互干擾之缺失發生，藉此確保整體訊號傳輸的穩定性與可靠度，進而達到本創作穩定使用及不易毀損之目的。

上述之第一殼體2外部套設有外套體4，且該外套體4為利用複數卡槽41來與第二殼體3之複數卡持片32相互扣持定位，當第一殼體2第一容置空間20之第一插口201受到插拔時，即可透過外套體4與第二殼體3相互扣持定位來增加整體結構之穩固性，進而達到有效增加結構強度與不易變形及不易損壞之效果，且當外套體4的材質為金屬材質製成時，該外套體4便可進一步提升屏蔽作用，並增加與第二殼體3之間的傳導路徑，藉此達到提升導引、接地性之效用。

上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之轉接裝置之導引結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦新型，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims

一種轉接裝置之導引結構，係包括轉接模組、第一殼體及第二殼體，其中：該轉接模組為具有電路板，並於電路板一側電性連接有符合Type-C規格之第一電氣模組，而電路板另側則電性連接有符合USB2.0或USB3.0規格之第二電氣模組；該第一殼體為罩設於第一電氣模組外，並於第一殼體內部形成有供第一電氣模組置入之第一容置空間；該第二殼體為罩設於第二電氣模組外，並於第二殼體內部形成有供第二電氣模組置入之第二容置空間，且第二殼體表面上設有接觸於第一殼體上之接觸部。
如申請專利範圍第1項所述轉接裝置之導引結構，其中該轉接模組之第一電氣模組內部為設有符合Type-C規格之複數第一端子。
如申請專利範圍第1項所述轉接裝置之導引結構，其中該轉接模組之第二電氣模組內部為設有符合USB2.0或USB3.0規格之複數第二端子。
如申請專利範圍第1項所述轉接裝置之導引結構，其中該第一殼體之第一容置空間前方為形成有第一插口。
如申請專利範圍第1項所述轉接裝置之導引結構，其中該第二殼體之第二容置空間後方為形成有第二插口。
如申請專利範圍第1項所述轉接裝置之導引結構，其中該第二殼體之接觸部位於第二容置空間頂面為設有朝第二容置空間內部延伸且接觸到第一殼體表面上之接觸臂。
如申請專利範圍第1項所述轉接裝置之導引結構，其中該第一殼體外部套設有外套體，且該外套體內部形成有供第一殼體插入之收納空間，並於收納空間前方形成有穿孔。
如申請專利範圍第7項所述轉接裝置之導引結構，其中該外套體之收納空間相對二側壁面為設有複數卡槽，而該第二殼體相對二側表面分別設有供扣持於複數卡槽內之卡持片。
如申請專利範圍第7項所述轉接裝置之導引結構，其中該外套體的材質為金屬材質。