TWI772732B - 漸進式玻璃保護貼及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種漸進式玻璃保護貼製造方法，包括步驟：(A)形成一玻璃保護貼模版；(B)CNC加工所述玻璃保護貼模版形成具有一邊緣和一保護貼本體的一漸進式玻璃保護貼；(C)拋光所述漸進式玻璃保護貼；(D)強化所述漸進式玻璃保護貼；(E)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼；(F)膠合一背膠於所述漸進式玻璃保護貼。

Description

漸進式玻璃保護貼及其製造方法

本發明涉及一玻璃保護貼領域，更進一步地涉及一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中當所述漸進式玻璃保護貼適用於可攜式智能電子設備時，所述漸進式玻璃保護貼有效地保護可攜式智能電子設備並減少所述漸進式玻璃保護貼對操作靈敏度的影響同時可增加邊緣強度。

科技的發達和電子產業的發展，使現今可攜式智能電子設備和相關產品皆進入蓬勃發展的時期，特別是在智能通訊和相關配件的領域和市場。值得一提的，除了可攜式智能電子設備本身效能外，配件的選用可能級大的影響可攜式智能電子設備的性能和效能。進一步地說，考量可攜式智能電子設備的品牌、規格以及品質外，配件的選用也是一大學問，當選擇品質或等級比較差的配件，可能導致影響到可攜式智能電子設備的使用性能和高階效能。

特別地，在可攜式智能電子設備最常見的配件有保護殼、玻璃保護貼、充電配件等。本發明將針對現行的玻璃保護貼進行改善，以解決現行玻璃保護貼所存在的問題。現行玻璃保護貼最常見的問題是當玻璃保護貼貼合於可攜式智能電子設備時，用於保護可攜式智能電子設備的螢幕，以避免螢幕 損傷或破裂，但現由於現今坊間玻璃保護貼的厚度，大約在0.3mm-0.6mm之間。根據研究，保護貼厚度超過0.45mm時，容易造成觸覺和視覺的負擔，因此並不推薦使用。但是，厚度太薄的玻璃保護貼的保護效果並不理想。也就是說，玻璃保護貼的厚度影響可攜式智能電子設備的操作靈敏度，以及螢幕保護效果。特別是，太厚的玻璃保護貼對於可攜式智能電子設備的特殊感應元件，例如指紋辨識，的辨別將造成不良或不靈敏的現象。然而，在之前先行專利和現有技術上已經有許多改善方案，但這些改善方案同樣還是具有一些的問題。

在之前先行專利中，有針對玻璃保護貼的背膠進行改善。像是將玻璃保護貼的背膠的AB膠或UV膠以局部變薄的方式，來降低背膠的厚度。但是這樣將造成玻璃厚度無法降低，從而還是無法改善玻璃厚度對特殊感應元件，像是指紋辨識，造成不靈敏現象的問題。亦有，在之前先行專利中，將玻璃保護貼背部上的膠面的整體厚度變薄。但是，這樣的缺點是因為整個膠厚度太薄，所以在該玻璃保護貼貼合該可攜式智能電子設備的螢幕時，會因為當時貼膠設備在壓合時，其中的膠厚就不平整，從而造成該玻璃保護貼貼合該可攜式智能電子設備的螢幕時，會有氣泡或膠痕產生，進而影響該玻璃保護貼與該螢幕的貼合度，並使外觀不美觀。而且同樣的，只是改變背膠的整體厚度，對於玻璃保護貼的厚度所造成的問題並沒有改善。還有，在先前先行專利中，有將相對於指紋辨識處的玻璃保護貼區域沒有設置背膠，即該區域只有玻璃保護貼沒有背膠。但是這樣的設置方式，將讓玻璃保護貼會直接接觸螢幕面板可能導致刮傷螢幕、會有牛頓環、影響外觀等現象。也就是說，沒有背膠區域的玻璃保護貼處和其餘有背膠的玻璃保護貼處形成明顯的痕跡，這樣嚴重影響外觀等現象。

還有，在之前先行專利中，針對玻璃保護貼相對特殊感應元件處形成通孔或開洞的作法，以使玻璃保護貼不影響特殊感應元件，像是指紋辨識或鏡頭，的操作。也就是說，針對玻璃保護貼相對特殊感應元件的感應區域直接挖孔，形成通孔或開洞的狀態。但是，這樣的作法影響了玻璃保護貼的整體性，也影響了玻璃保護貼的美觀、同時容易卡灰塵、並且可能造成使用時會刮傷手或造成手感不佳的現象、而且還影響觀看螢幕時有一圈通孔的視覺感受。另外，在先前先行專利中，亦有將距離感應器的對應處通孔或開洞的設置。同樣的，這樣的方式影響了玻璃保護貼的整體性，也影響了玻璃保護貼的美觀、並造成容易卡灰塵的現象。

值得一提的，為了改善玻璃保護貼的所造成不靈敏現象，還有先前先行專利中，直接將整片玻璃保護貼的厚度整體變薄，例如使整體厚度在0.1-0.2mm之間。但是，這樣的設置方式將影響玻璃保護貼的整體強度及邊緣強度，使用者可能輕輕地碰撞到就造成玻璃保護貼的破裂，難以達到有效保護可攜式智能電子設備的目的。另外，還有先前專利將玻璃保護貼改用為薄的PET塑膠保護貼的作法，同樣的，這樣的作法無法提供有效的保護，例如可攜式智能電子設備，像是手機或平版電腦，摔落時PET塑膠保護貼無法有效地保護其螢幕。

可以理解的，現今人們的生活幾乎無法遠離智能通訊設備或可攜式智能電子設備，因此對於如何提高智能通訊設備或可攜式智能電子設備的使用效能和使用壽命，是廠商和用戶相關關心的問題。由上所述，可得知目前的玻璃保護貼就提出各種的改善方式，但是所提出的改進方式都具有明顯的缺點，以及相對產生新的問題點。然而，本發明明確地改進上述的問題點，並可 在最不影響智能通訊設備或可攜式智能電子設備的性能下，提供最佳的螢幕保護效果。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中所述玻璃保護貼具有增加保護強度以及有效地減少操作時的干擾等優勢。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中使所述漸進式玻璃保護貼的邊緣厚度大於保護貼本體的厚度。換言之，所述玻璃保護貼的保護貼本體具有較薄的厚度，當所述玻璃保護貼貼合於可攜式智能電子設備時，以增加操作時的靈敏度，且所述玻璃保護貼的邊緣具有較厚的厚度，以增加所述玻璃保護貼的強度，並且避免保護貼本體容易劃傷。值得一提的，所述邊緣與所述保護貼本體之間是以漸進式的方式形成，以增加美觀和強度。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中所述邊緣與所述保護貼本體之間以漸進式的方式形成使其沒有視覺性斷差，因此用戶在觸摸所述玻璃保護貼時，具有平滑、美觀、高級、滑順感、不卡灰塵、不刮手、不影響觀看螢幕等優點。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中以漸進式的方式從所述漸進式玻璃保護貼的邊緣向所述漸進式玻璃保護貼的保護貼本體方向逐漸降低玻璃厚度。原則上，所述保護貼本體形成同樣 的厚度，但可以在特殊區域形成所需的厚度。例如，減少厚度、增加厚度或保持同樣厚度。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中在所述保護貼本體的局部的厚度與所述保護貼本體一致。所述漸進式玻璃保護貼貼合於所述可攜式智能電子設備時，所述可攜式智能電子設備相對於所述局部處設有特殊電子零件，像是鏡頭等。特別地，所述保護貼本體的局部的厚度亦可與所述保護貼本體不一致，例如以漸進式降低玻璃厚度。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中在所述保護貼本體的所述局部，以不通孔漸進式降低玻璃厚度的方式，以降低所述漸進式玻璃保護貼對可攜式智能電子設備的特殊感應元件的影響。換言之，在不通孔的狀態下，在局部以漸進式降低玻璃厚度的方式，可以減少所述漸進式玻璃保護貼對所述可攜式智能電子設備，像是手機，平板電腦、IPAD等，的指紋辨識或各種電子感測元件的影響。例如，貼有本發明的所述漸進式玻璃保護貼的所述可攜式智能電子設備上，在用戶相對於指紋辨識的區域操作時，將可靈敏解鎖，即提高所述玻璃保護貼相對於指紋辨識的區域的靈敏度。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中所述玻璃保護貼在指紋辨識器或電子感測元件處沒斷差、沒通孔，因此用戶在觸摸所述玻璃保護貼的指紋辨識處時，具有平滑、美觀、高級、滑順感、不卡灰塵、不刮手、不造成觀看螢幕時有一圈通孔的視覺感受等優點。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中所述漸進式玻璃保護貼在對應螢幕有設置指紋辨識器的局部範圍，使 所述玻璃保護貼在不通孔狀態下，採用漏斗形漸進式變薄，即局部減少所述玻璃保護貼的厚度，這樣將可以不影響玻璃邊緣強度，同時不像盲孔會形成斷差。換言之，本發明的所述漸進式玻璃保護貼的整體外觀將不被影響。

本發明的一個目的在於提供一漸進式玻璃保護貼及其製造方法，其中所述漸進式玻璃保護貼在對應螢幕有設置指紋辨識器的局部範圍，使所述玻璃保護貼在不通孔狀態下，採用弧形漸進式變薄，即局部減少所述玻璃保護貼的厚度，這樣將可以不影響玻璃邊緣強度，同時不像盲孔會形成斷差。換言之，本發明的所述漸進式玻璃保護貼的整體外觀將不被影響。

通過下面的描述，本發明的其它優勢和特徵將會變得顯而易見，並可以通過權利要求書中特別指出的手段和組合得到實現。

為了實現上述本發明的至少一目的，本發明提供一玻璃保護貼製造方法，其包括步驟如下：(A)形成一玻璃保護貼模版；(B)CNC加工所述玻璃保護貼模版形成具有一邊緣和一保護貼本體的一漸進式玻璃保護貼；(C)拋光所述漸進式玻璃保護貼；(D)強化所述漸進式玻璃保護貼；(E)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼；以及(F)膠合一背膠於所述漸進式玻璃保護貼。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(A)，由一可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板尺寸決定所述玻璃保護貼模版大小。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(A)，所述玻璃保護貼系選自由藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃所組成的群組所製成。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(A)，所述玻璃保護貼模版具有一電子元件開口區。

根據步驟(B)，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，且所述邊緣以漸進式連接所述保護貼本體，其中所述邊緣為一封閉式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，所述保護貼本體尺寸對應一可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板的觸控範圍。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，通過一CNC刀具磨頭使所述邊緣與所述保護貼本體之間具有一本體外圍，一本體斜坡面，一本體內圍以及一本體底面，其中一本體斜坡面平滑地連接於一本體外圍和一本體內圍之間，且所述本體內圍與一本體底面平滑地連接，其中所述本體外圍和所述本體內圍具有一平滑的圓弧角，使所述本體斜坡面與所述玻璃保護貼的一上表面和一本體表面之間沒有明顯斷差，所述本體斜坡面為弧形或平面，所述本體底面為一平面。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，利用所述CNC刀具磨頭輸入指定的行走方向，給予用漸進式的漏斗緩坡降成，其中直接將所述漸進式玻璃保護貼的所述保護貼本體的厚度整體降成一預定厚度。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼具有一平面感測區，其與所述保護貼本體同平面，並使所述邊緣形成一缺口，其中所述邊緣為一開放式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼具有一電子元件開口區，其相對於所述可攜式智能電子設備的外露電子元件設置，其中所述邊緣為一封閉式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，進行CNC加工之前，需先行確認的所述玻璃保護貼的所述漸進式感測區的位置，其為相對一可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板下的電子感測元件的位置。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，利用一CNC刀具磨頭對所述玻璃保護貼進行加工形成所述漸進式感測區。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，所述CNC刀具磨頭輸入指定的行走方向，給予用漸進式的漏斗緩坡降成，其中可設定不同的外圍圖形的圖面程式指令行程，以直接將所述玻璃保護貼的所述漸進式感測區的厚度局部降低成不同厚度。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區為不通孔漸進式的形狀。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區為不通孔漸進式的形狀，所述漸進式感測區的外圍系選自由方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形所構成的群組。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(B)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區具有一外圍，一斜坡面和一底面，其中所述斜坡面平滑地連接於所述外圍和所述底面之間，所述外圍具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面與所述玻璃保護貼的的本體的上表面之間沒有視覺性斷差，所述斜坡面為弧形或平面，所述底面為一弧形或平面。

於本發明之一實施例方法中，所述漸進式感測區最小厚度為0.01mm。

於本發明之一實施例方法中，所述漸進式玻璃保護貼的下表面為平面或下表面邊緣為曲面。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(C)，透過對所述玻璃保護貼局部拋光或整體拋光，使所述玻璃保護貼形成整體一致的亮面。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(D)，利用高溫爐和硝酸鉀作用，讓所述玻璃保護貼的強度和韌性提升。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(E)，利用AS/AF奈米鍍層處理所述玻璃保護貼的上表面。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(F)，所述背膠系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組。

為了實現上述本發明的至少一目的，本發明提供另一漸進式玻璃保護貼製造方法，其包括步驟如下：(a)將玻璃原料置入一模具，以形成一體成形的一漸進式玻璃保護貼，其具有一邊緣和一保護貼本體；(b)強化所述玻璃保護貼；(c)奈米塗層所述玻璃保護貼；以及(d)膠合一背膠於所述玻璃保護貼。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述模具具有所述漸進式玻璃保護貼的模穴，其大小相對應所述可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板尺寸設置。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼的所述邊緣和所述保護貼本體二者由模具加工一體成形，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一封閉式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有一平面感測區，其與所述保護貼本體同平面，並使所述邊緣形成一缺口，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一開放式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有一電子元件開口區，其相對於所述可攜式智能電子設備的外露電子元件設置，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，所述邊緣為一封閉式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有一漸進式感測區，其位於所述保護貼本體上並相對於所述可攜式智能電子設備的電子感測元件設置。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述漸進式感測區具有一外圍，一斜坡面和一底面，其中所述斜坡面平滑地連接於所述外圍和所述底面之間，所述外圍具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面與所述玻璃保護貼的的本體的上表面之間沒有視覺性斷差，所述斜坡面為弧形或平面，所述底面為一弧形或平面。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a)，所述玻璃保護貼具有曲面收邊。

為了實現上述本發明的至少一目的，本發明還提供另一漸進式玻璃保護貼製造方法，其包括步驟如下：(a’)將玻璃原料置入一模具，以形成一體成形的一玻璃保護貼模版；(b’)CNC加工所述玻璃保護貼模版形成具有一邊緣和一保護貼本體的一漸進式玻璃保護貼；(c’)拋光所述玻璃保護貼；(d’)強化所述玻璃保護貼；(e’)奈米塗層所述玻璃保護貼；以及(f’)膠合一背膠於所述玻璃保護貼。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(a’)，所述玻璃保護貼模版具有一電子元件開口區，其相對於一可攜式智能電子設備的外露電子元件設置。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼的所述邊緣和所述保護貼本體二者由模具加工一體成形，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一封閉式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼具有一平面感測區，其與所述保護貼本體同平面，並使所述邊緣形成一缺口，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一開放式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼具有一電子元件開口區，其相對於一可攜式智能電子設備的外露電子元件 設置，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，所述邊緣為一封閉式邊框。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼具有一漸進式感測區，其位於所述保護貼本體上並相對於一可攜式智能電子設備的電子感測元件設置。

於本發明之一實施例方法中，根據步驟(b’)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區具有一外圍，一斜坡面和一底面，其中所述斜坡面平滑地連接於所述外圍和所述底面之間，所述外圍具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面與所述玻璃保護貼的的本體的上表面之間沒有明顯斷差，所述斜坡面為弧形或平面，所述底面為一弧形或平面。

為讓本發明之上述特徵、優點和內容更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100:漸進式玻璃保護貼

101:邊緣

102:保護貼本體

1021:本體外圍

1022:本體斜坡面

1023:本體內圍

1024:本體底面

103:漸進式感測區

1031:外圍

1032:斜坡面

1033:底面

104:平面感測區

105:電子元件開口區

11:上表面

12:下表面

13:本體表面

30:背膠

200:可攜式智能電子設備

201:螢幕液晶面板

202:電子感測元件

700:模具

701:模穴

800:CNC刀具磨頭

900:玻璃保護貼模版

圖1是根據本發明的第一較佳實施例的漸進式玻璃保護貼與可攜式智能電子設備的立體示意圖。

圖2A和圖2C是根據本發明的第一較佳實施例的漸進式玻璃保護貼的示意圖。圖2A說明玻璃保護貼的前視圖。圖2B說明依圖2A進行剖視，形成剖面圖A-A和局部放大圖A。圖2C說明依圖2A進行剖視，形成剖面圖B-B和局部放大圖B。

圖2D是根據本發明的第一較佳實施例的變形實施例的漸進式玻璃保護貼的示意圖。其中說明依圖2A進行剖視，形成剖面圖A-A、局部放大圖A’，特別說明下表面邊緣為曲面。

圖3是根據本發明的第一較佳實施例的漸進式玻璃保護貼利用CNC刀具磨頭製造示意圖。說明加工前和加工後。

圖4是根據本發明的第一較佳實施例的漸進式玻璃保護貼利用模具製造示意圖。

圖5A至5E是根據本發明的第一較佳實施例的漸進式玻璃保護貼的變形實施例。

圖5A說明漸進式玻璃保護貼與可攜式智能電子設備的立體示意圖。圖5B說明漸進式玻璃保護貼貼合於可攜式智能電子設備時，漸進式感測區相對電子感測元件的位置。圖5C說明漸進式玻璃保護貼的剖視圖與局部放大圖C，其中說明漸進式感測區的斜坡面和底面為弧形面。圖5D說明說明漸進式玻璃保護貼的剖視圖與局部放大圖D，其中說明漸進式感測區的斜坡面為平面，底面為弧形面。

圖6說明說明漸進式玻璃保護貼的剖視圖與局部放大圖E，其中說明斜坡面和底面為平面。

圖6是根據本發明的第二較佳實施例的漸進式玻璃保護貼與可攜式智能電子設備的立體示意圖。

圖7A和圖7B是根據本發明的第二較佳實施例的漸進式玻璃保護貼的示意圖。圖7A說明玻璃保護貼的前視圖。圖7B說明依圖7A進行剖視，形成剖面圖C-C、局部放大圖F和局部放大圖G。

圖7C是根據本發明的第二較佳實施例的變形實施例的漸進式玻璃保護貼的示意圖。其中說明依圖7A進行剖視，形成剖面圖C-C、局部放大圖G’，特別說明下表面邊緣為曲面。

圖8是根據本發明的第二較佳實施例的漸進式玻璃保護貼利用CNC刀具磨頭製造示意圖。說明加工前和加工後。

圖9是根據本發明的第二較佳實施例的漸進式玻璃保護貼利用模具製造示意圖。

圖10A至10B是根據本發明的第二較佳實施例的漸進式玻璃保護貼的變形實施例。圖10A說明漸進式玻璃保護貼與可攜式智能電子設備的立體示意圖。圖10B說明漸進式玻璃保護貼的剖視圖與局部放大圖H。

圖11A是根據本發明的第三較佳實施例的漸進式玻璃保護貼與可攜式智能電子設備的立體示意圖。

圖11B和圖11C是根據本發明的第三較佳實施例的漸進式玻璃保護貼的示意圖。

圖11B說明玻璃保護貼的前視圖。圖11C說明依圖11B進行剖視，形成剖面圖D-D、局部放大圖J。

圖11D是根據本發明的第三較佳實施例的變形實施例的漸進式玻璃保護貼的示意圖。其中說明依圖11B進行剖視，形成剖面圖D-D、局部放大圖J’，特別說明下表面邊緣為曲面。

圖12是根據本發明的第三較佳實施例的漸進式玻璃保護貼利用CNC刀具磨頭製造示意圖。說明加工前和加工後。

圖13是根據本發明的第三較佳實施例的漸進式玻璃保護貼利用模具製造示意圖。

圖14A至14B是根據本發明的第三較佳實施例的漸進式玻璃保護貼的變形實施例。圖14A說明漸進式玻璃保護貼與可攜式智能電子設備的立體示意圖。圖14B說明漸進式玻璃保護貼的剖視圖與局部放大圖K和局部放大圖M。

圖15至17是根據本發明的實施例的漸進式玻璃保護貼的製造方法流程示意圖。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的選擇實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“竪直”、“水準”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作。術語“相同”是指“實質上相同”，“實質上”通常定義“被特定之內容的大部分但非全部”，例如結構中雖存在公差仍視為實質上相同。所以在本發明所揭露的上述各術語不能理解為對本發明的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

如圖1至圖4所示，是根據本發明的第一個較佳實施例一漸進式玻璃保護貼100及其製造方法，其中所述漸進式玻璃保護貼100適用於智能通訊設備或可攜式智能電子設備200，以在保護所述智能通訊設備或所述可攜式智能電子設備的螢幕同時，增加保護強度和增加使用的靈敏度。特別是，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100是在不破孔、不通孔的情況下，達到增加強度和減少所述漸進式玻璃保護貼100對所述可攜式智能電子設備200操作上的影響。

如圖1所示，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100適用於所述智能通訊設備或所述可攜式智能電子設備200，以達到降低操作並保護的目的，其中所述可攜式智能電子設備200可實施為智能手機、IPAD、平板電腦，這不為本發明的限制。值得一提的，所述可攜式智能電子設備200包括一螢幕液晶面板201，所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201。

另外，所述可攜式智能電子設備200包括一控制單元、至少一攝像模組、各種電子元件、指紋辨識器、距離感應器以及一殼體。因所述可攜式智能電子設備200是常見的電子產品，且結構復雜，本發明並不在此多加贅述其結構和功能。可以理解的，所述可攜式智能電子設備200的結構和功能並不會影響本發明的設定。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100具有一邊緣101與一保護貼本體102。所述邊緣101位於所述保護貼本體102外緣，且所述邊緣101以漸進式連接所述保護貼本體102。所述保護貼本體102對應所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101不在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。如圖2A至圖2C所 示，所述邊緣101的厚度大於所述保護貼本體102的厚度。所述邊緣101為一封閉式邊框。所述保護貼本體102為一完整的平面。由所述邊緣101向所述保護貼本體102方向逐漸降低玻璃厚度，即以漸進式方式實施，這樣將使所述漸進式玻璃保護貼100具有較佳強度和降低對操作時靈敏度的影響，以及保持美觀。值得一提的，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100的所述邊緣101厚度可實施為0.2mm-0.6mm，所述保護貼本體102厚度可實施為0.1mm-0.55mm的厚度，並以漸進方式由所述邊緣101向所述保護貼本體102遞減厚度，使整個所述漸進式玻璃保護貼100沒有明顯的斷差觸感。特別地，所述邊緣101與所述保護貼本體102實施為亮面。另外，依需求所述邊緣101亦可實施為非亮面，例如增加花紋或塗層，以提供不同的效能需求，這不會是本發明的限制。

如圖2B至2D所示，所述漸進式玻璃保護貼100還包括一背膠30，所述漸進式玻璃保護貼100具有一上表面11，一下表面12和一本體表面13。所述背膠30設置於所述下表面12，以用於使所述漸進式玻璃保護貼100穩定地貼合於所述可攜式智能電子設備200。值得一提的，所述下表面12可為平面，以貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，這不為本發明的限制。換言之，當所述可攜式智能電子設備200的上表面為曲面時，所述漸進式玻璃保護貼100的所述下表面12將配合形成曲面。或者，如圖2D所示，所述下表面12的邊緣121可為曲面，以配合所述可攜式智能電子設備200的上表面邊為曲面時。另外，所述背膠30系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組所構成，以使所述漸進式玻璃保護貼100可穩定地黏著在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，並達到保護所述螢幕液晶面板201的目的。

值得一提的，所述保護貼本體102是從所述上表面11向所述本體表面13以漸進式緩坡減少的厚度，並於所述本體表面13形成一平面。進一步地說，所述保護貼本體102具有一本體外圍1021，一本體斜坡面1022，一本體內圍1023以及一本體底面1024。所述本體斜坡面1022平滑地連接於所述本體外圍1021和所述本體內圍1023之間。所述本體內圍1023與所述本體底面1024平滑地連接。所述本體外圍1021與所述本體內圍1023分別具有一平滑的圓弧角，使所述本體斜坡面1022與所述上表面11和所述本體表面13之間沒有斷差。所述本體斜坡面1022為弧形或平面。所述本體底面1024為一平面。所述本體外圍1021，所述本體斜坡面1022，所述本體內圍1023以及所述本體底面1024之間沒有斷差。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100可使用藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃等製成，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，其中最佳的製程加工實施方式，如圖3所示，為利用CNC製程加工，使一玻璃保護貼模版900形成封閉式邊框的所述邊緣101和完整的平面的所述保護貼本體102，其中由所述邊緣101到所述保護貼本體102之間為漸進式降低厚度。換言之，所述保護貼本體102厚度小於所述邊緣101。然後，在通過CNC製程後再進一步地進行拋光製程，使所述邊緣101到所述保護貼本體102變成亮面。另外，在進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102的區域，然後利用一CNC刀具磨頭800用漸進式的緩坡降成加工，形成所述邊緣101和所述保護貼本體102，最後再利用拋光製程使述邊緣101和所述保護貼本體102變成亮面。進一步地說， 本發明最佳的完整制程實施方式為由玻璃基材通過切割成一玻璃保護貼模版900，然後經由上述CNC和拋光製程後，再進行鋼化和奈米塗層以及膠合制程，以完成整體的所述漸進式玻璃保護貼100的製作。值得一提的，本發明中CNC加工方式只舉例說明，並非唯一加工方式，亦可利用其它加工方式，這不為本發明的限制。

另外，本發明亦可採用其他的加工方式實施完成本發明的所述漸進式玻璃保護貼100，其中為利用模具700的方式，使所述漸進式玻璃保護貼100一體成型。特別地，如圖4所示，利用模具700可直接形成完整具有所述邊緣101和所述保護貼本體102的所述漸進式玻璃保護貼100，並在後續進行鋼化製程、奈米塗層製程以及膠合制程等。另外，同樣為模具加工的方式，亦可以是利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100，即形成同樣的形狀，但尺寸尚未到位，然後可再利用CNC加工，以減少CNC制程時間，接著再利用拋光製程完成所述保護貼本體102的製作，並且同樣地在後續進行強化處理、奈米塗層以及膠合等制程。換言之，利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100在模具成型後，是需進一步地進行CNC加工。

如圖5A至圖5E所示，是根據本發明的第一個較佳實施例一漸進式玻璃保護貼100的變形實施例，其針對所述可攜式智能電子設備200的電子感測元件202區域，使所述漸進式玻璃保護貼100的局部厚度降低。

所述可攜式智能電子設備200包括一螢幕液晶面板201和至少一電子感測元件202。如圖5A至5B所示，所述電子感測元件202設置於所述螢幕液晶面板201下方，其中使用者或用戶可經由所述電子感測元件202控制或操作所述可攜式智能電子設備200的相對應功能。換言之，用戶或使用者在所述螢幕 液晶面板201上相對於所述電子感測元件202區域直接進行操作所述可攜式智能電子設備200。所述電子感測元件202可實施為指紋辨識器、距離感應器等，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，如圖5B所示，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，以達到保護所述螢幕液晶面板201的同時，增加操作的靈敏性。特別地，所述漸進式玻璃保護貼100具有一邊緣101，一保護貼本體102和至少一漸進式感測區103，其中所述保護貼本體102從所述邊緣101漸進式減少厚度，並在相對所述螢幕液晶面板201的觸控區域形成一平面，所述漸進式感測區103位於所述保護貼本體102，並在相對於所述電子感測元件202的位置設置。所述保護貼本體102尺寸略等同於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的尺寸。換言之，所述保護貼本體102對應所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101則不在所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。進一步地說，所述邊緣101將增加所述漸進式玻璃保護貼100的強度。所述保護貼本體102將降低所述漸進式玻璃保護貼100對所述螢幕液晶面板201的觸控操作時的影響。所述漸進式感測區103將降低所述漸進式玻璃保護貼100對於所述電子感測元件202在操作時的影響。另外，如圖5B所示，在所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201時，其中所述漸進式感測區103相對於所述電子感測元件202的位置。進一步地說，所述漸進式感測區103是依在所述螢幕液晶面板201下所述電子感測元件202的相對位置而設置在所述保護貼本體102上，其中所述漸進式感測區103具有較薄厚度、平滑、美觀不卡灰塵、不刮手等優點。因此，通過所述漸進式感測區103操控所述電子感測元件202時， 除了降低玻璃面板對所述電子感測元件202的影響外，還具有美觀的優點。值得一提的，所述漸進式感測區103是採用漸進式不通孔的設置。

在本發明的實施例中，所述漸進式感測區103為不通孔漸進式的設置，其中外圍1031可以是方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形等，並且以漏斗形或弧形或平面傾斜的方式由外圍1031向內部漸縮，同時由上至下減少厚度，這樣可以讓設定將使所述電子感測元件202，即指紋辨識器或距離感應器，的感應更加快速和穩定。

在本發明的實施例中，如圖5C至圖5E所示，所述漸進式玻璃保護貼100還包括一背膠30，所述漸進式玻璃保護貼100具有一上表面11，一下表面12和一本體表面13。所述背膠30設置於所述下表面12，以用於使所述漸進式玻璃保護貼100穩定地貼合於所述可攜式智能電子設備200。所述漸進式感測區103是從所述本體表面13向所述下表面12以漸進式緩坡減少所述保護貼本體102的厚度，其中最薄厚度可為0.1mm。也可以說，所述漸進式感測區103的外圍1031向內部方呈下凹狀，即從所述本體表面13向所述下表面12下凹。更進一步地說，所述漸進式感測區103具有一外圍1031，一斜坡面1032和一底面1033，其中所述外圍1031平滑地連接所述斜坡面1032，所述斜坡面1032平滑地連接所述底面1033，即所述斜坡面1032平滑地連接於所述外圍1031和所述底面1033之間。所述外圍1031位於所述本體表面13，其中所述外圍1031的區域大小和位置依據所述電子感測元件202而進行設置。特別地，所述外圍1031具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面1032與所述本體表面13之間沒有斷差。所述斜坡面1032從所述外圍1031向內和向下傾斜，其中傾斜方式可以是弧形或平面，這不為本發明的限制，主要是從外觀來觀測時不會發現斷差的現象。所述底面1033為一 弧形或平面，其平滑地連接所述斜坡面1032，使其沒有斷差的現象。進一步地說，圖3C所示為所述外圍1031具有平滑的圓弧角，所述斜坡面1032和所述底面1033為弧形面。圖3D所示為所述外圍1031具有平滑的圓弧角，所述斜坡面1032為平面，所述底面1033為弧形面。圖3E所示為所述外圍1031具有平滑的圓弧角，所述斜坡面1032和所述底面1033為平面。

值得一提的，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100的所述漸進式感測區103厚度可由0.2mm漸進到0.01mm的厚度，並使整個所述漸進式玻璃保護貼100沒有斷差的觸感。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100可使用藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃等製成，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，其中最佳的製程加工實施方式，為利用CNC製程在一玻璃保護貼模版900加工形成封閉式邊框的所述邊緣101、完整平面的所述保護貼本體102和區域的所述漸進式感測區103，以增加強度並減小所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103的厚度。並且在通過CNC製程後再進一步地進行拋光製程，使所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103變成亮面。在進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103的位置，然後利用一CNC刀具磨頭800在所述玻璃保護貼模版900用漸進式的緩坡降成加工，形成所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103，最後再利用拋光製程變成亮面。進一步地說，本發明最佳的完整制程實施方式為由玻璃基材通過切割形一玻璃保護貼模版900，然後經上述CNC和拋光製程後，再進行鋼化和奈米塗層以及膠合制 程，以完成整體的所述漸進式玻璃保護貼100的製作。值得一提的，本發明中CNC加工方式只舉例說明，並非唯一加工方式，亦可利用其它加工方式，這不為本發明的限制。

另外，本發明亦可採用其他的加工方式實施完成本發明的所述漸進式玻璃保護貼100，其中為利用模具700的方式，使所述漸進式玻璃保護貼100一體成型。特別地，利用模具700可直接形成完整具有所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103的所述漸進式玻璃保護貼100，並在後續進行鋼化製程、奈米塗層製程以及膠合制程等。另外，同樣為模具加工的方式，亦可以是利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100，再利用CNC和拋光製程完成製作，並且同樣地在後續進行強化處理、奈米塗層以及膠合等制程。特別地，利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100在模具成型後，是需進一步地進行CNC加工以形成所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103的。

如圖6至圖9所示，是根據本發明的第二個較佳實施例一漸進式玻璃保護貼100及其製造方法，其中所述漸進式玻璃保護貼100適用於智能通訊設備或可攜式智能電子設備200，以在保護所述智能通訊設備或所述可攜式智能電子設備的螢幕同時，增加保護強度和增加使用的靈敏度。特別是，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100是在不破孔、不通孔的情況下，達到增加強度和減少所述漸進式玻璃保護貼100對所述可攜式智能電子設備200操作上的影響。

如圖6所示，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100適用於所述智能通訊設備或所述可攜式智能電子設備200，以達到降低操作並保護的目的，其中所述可攜式智能電子設備200可實施為智能手機、IPAD、平板電腦，這不 為本發明的限制。值得一提的，所述可攜式智能電子設備200包括一螢幕液晶面板201，所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201。另外，所述可攜式智能電子設備200包括一控制單元、至少一攝像模組、各種電子元件、指紋辨識器、距離感應器以及一殼體。因所述可攜式智能電子設備200是常見的電子產品，且結構復雜，本發明並不在此多加贅述其結構和功能。可以理解的，所述可攜式智能電子設備200的結構和功能並不會影響本發明的設定。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100具有一邊緣101，一保護貼本體102以及一平面感測區104。所述邊緣101以漸進式連接所述保護貼本體102和所述平面感測區104。所述保護貼本體102與所述平面感測區104形成同平面。所述平面感測區104使所述邊緣101形成一缺口，即所述邊緣101為開放式邊框。值得一提的，所述平面感測區104相對於所述可攜式智能電子設備200的電子元件，像是鏡頭、喇叭等。特別的是，所述平面感測區104可用於保護電子元件又不影響電子元件的使用。

另外，所述保護貼本體102對應所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101不在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101的厚度大於所述保護貼本體102和所述平面感測區104的厚度。所述邊緣101為一開放式邊框。所述保護貼本體102與所述平面感測區104為一完整平面。由所述邊緣101向所述保護貼本體102和所述平面感測區104方向逐漸降低玻璃厚度，即以漸進式方式實施，這樣將使所述漸進式玻璃保護貼100具有較佳強度和降低對操作時靈敏度的影響，以及保持美觀。值得一提的，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100的 所述邊緣101厚度可實施為0.2mm-0.6mm，所述保護貼本體102與所述平面感測區104的厚度可實施為0.1mm-0.55mm的厚度，並以漸進方式由所述邊緣101向所述保護貼本體102與所述平面感測區104遞減厚度，使整個所述漸進式玻璃保護貼100沒有明顯的斷差觸感。

如圖7B所示，所述漸進式玻璃保護貼100還包括一背膠30，所述漸進式玻璃保護貼100具有一上表面11，一下表面12和一本體表面13。所述背膠30設置於所述下表面12，以用於使所述漸進式玻璃保護貼100穩定地貼合於所述可攜式智能電子設備200。值得一提的，所述下表面12可為平面，以貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，這不為本發明的限制。換言之，當所述可攜式智能電子設備200的上表面為曲面時，所述漸進式玻璃保護貼100的所述下表面12將配合形成曲面。或者，如圖7C所示，所述下表面12的邊緣121可為曲面，以配合所述可攜式智能電子設備200的上表面邊為曲面時。另外，所述背膠30系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組所構成，以使所述漸進式玻璃保護貼100可穩定地黏著在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，並達到保護所述螢幕液晶面板201的目的。

值得一提的，所述保護貼本體102是從所述上表面11向所述本體表面13以漸進式緩坡減少的厚度，並於所述本體表面13形成一平面。進一步地說，所述保護貼本體102具有一本體外圍1021，一本體斜坡面1022，一本體內圍1023以及一本體底面1024。所述本體斜坡面1022平滑地連接於所述本體外圍1021和所述本體內圍1023之間。所述本體內圍1023與所述本體底面1024平滑地連接。所述本體外圍1021與所述本體內圍1023分別具有一平滑的圓弧角，使所 述本體斜坡面1022與所述上表面11和所述本體表面13之間沒有斷差。所述本體斜坡面1022為弧形或平面。所述本體底面1024為一平面。所述本體外圍1021，所述本體斜坡面1022，所述本體內圍1023以及所述本體底面1024之間沒有斷差。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100可使用藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃等製成，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，其中最佳的製程加工實施方式請參照圖8，其中利用CNC製程加工，使一玻璃保護貼模版900形成開放式邊框的所述邊緣101和完整的平面的所述保護貼本體102和所述平面感測區104，其中由所述邊緣101到所述保護貼本體102與所述平面感測區104之間為漸進式降低厚度。換言之，所述保護貼本體102和所述平面感測區104的厚度小於所述邊緣101的厚度。然後，在通過CNC製程後進一步地進行拋光製程，使所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述平面感測區104皆變成亮面。另外，在進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102和所述平面感測區104的區域，然後利用一CNC刀具磨頭800用漸進式的緩坡降成加工，形成所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述平面感測區104，最後再利用拋光製程使所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述平面感測區104變成亮面。進一步地說，本發明最佳的完整制程實施方式為由玻璃基材通過切割成一玻璃保護貼模版900，然後經由上述CNC和拋光製程後，再進行鋼化和奈米塗層以及膠合制程，以完成整體的所述漸進式玻璃保護貼100的製作。值得一提的，本 發明中CNC加工方式只舉例說明，並非唯一加工方式，亦可利用其它加工方式，這不為本發明的限制。

另外，本發明亦可採用其他的加工方式實施完成本發明的所述漸進式玻璃保護貼100，其中為利用模具700的方式，使所述漸進式玻璃保護貼100一體成型。特別地，如圖9所示，利用模具700可直接形成完整具有所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述平面感測區104的所述漸進式玻璃保護貼100，並在後續進行鋼化製程、奈米塗層製程以及膠合制程等。另外，同樣為模具加工的方式，亦可以是利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100，即形成同樣的形狀，但尺寸尚未到位，然後可再利用CNC加工，以減少CNC制程時間，接著再利用拋光製程完成製作，並且同樣地在後續進行強化處理、奈米塗層以及膠合等制程。換言之，利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100在模具成型後，是需進一步地進行CNC加工。可以理解的，利用模具700的模穴701製作所述漸進式玻璃保護貼100可形成成品或形成半成品，這可由模穴701控制。在加工製程中，以實際的狀況進行調整，這不為本發明的限制。

如圖10A至圖10B所示，是根據本發明的第二個較佳實施例一漸進式玻璃保護貼100的變形實施例，其針對所述可攜式智能電子設備200的電子感測元件202區域，使所述漸進式玻璃保護貼100的局部厚度降低。

在本發明的實施例中，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，以達到保護所述螢幕液晶面板201的同時，增加操作的靈敏性。特別地，所述漸進式玻璃保護貼100具有一邊緣101，一保護貼本體102，至少一漸進式感測區103，以及一平面 感測區104，其中所述保護貼本體102和所述平面感測區104從所述邊緣101漸進式減少厚度，並在相對所述螢幕液晶面板201的觸控區域形成一平面，所述漸進式感測區103位於所述保護貼本體102，並在相對於所述電子感測元件202的位置設置。所述平面感測區104使所述邊緣101形成一缺口，即所述邊緣101為開放式邊框。所述保護貼本體102尺寸略等同於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的尺寸。換言之，所述保護貼本體102對應所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101則不在所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。進一步地說，所述邊緣101將增加所述漸進式玻璃保護貼100的強度。所述保護貼本體102將降低所述漸進式玻璃保護貼100對所述螢幕液晶面板201的觸控操作時的影響。所述漸進式感測區103將降低所述漸進式玻璃保護貼100對於所述電子感測元件202在操作時的影響。另外，在所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201時，其中所述漸進式感測區103相對於所述電子感測元件202的位置。所述漸進式感測區103具有較薄厚度、平滑、美觀不卡灰塵、不刮手等優點。所述漸進式感測區103是採用漸進式不通孔的設置。

在本發明的實施例中，所述漸進式感測區103為不通孔漸進式的設置，其中外圍1031可以是方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形等，並且以漏斗形或弧形或平面傾斜的方式由外圍1031向內部漸縮，同時由上至下減少厚度，這樣可以讓設定將使所述電子感測元件202，即指紋辨識器或距離感應器，的感應更加快速和穩定。

在本發明的實施例中，如圖10B所示，所述漸進式玻璃保護貼100還包括一背膠30，所述漸進式玻璃保護貼100具有一上表面11，一下表面12 和一本體表面13。所述背膠30設置於所述下表面12，以用於使所述漸進式玻璃保護貼100穩定地貼合於所述可攜式智能電子設備200。所述漸進式感測區103是從所述本體表面13向所述下表面12以漸進式緩坡減少所述保護貼本體102的厚度，其中最薄厚度可為0.01mm。也可以說，所述漸進式感測區103的外圍1031向內部方呈下凹狀，即從所述本體表面13向所述下表面12下凹。更進一步地說，所述漸進式感測區103具有一外圍1031，一斜坡面1032和一底面1033，其中所述外圍1031平滑地連接所述斜坡面1032，所述斜坡面1032平滑地連接所述底面1033，即所述斜坡面1032平滑地連接於所述外圍1031和所述底面1033之間。所述外圍1031位於所述本體表面13，其中所述外圍1031的區域大小和位置依據所述電子感測元件202而進行設置。特別地，所述外圍1031具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面1032與所述本體表面13之間沒有斷差。所述斜坡面1032從所述外圍1031向內和向下傾斜，其中傾斜方式可以是弧形或平面，這不為本發明的限制，主要是從外觀來觀測時不會發現斷差的現象。所述底面1033為一弧形或平面，其平滑地連接所述斜坡面1032，使其沒有斷差的現象。值得一提的，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100的所述漸進式感測區103厚度可由0.2mm漸進到0.01mm的厚度，並使整個所述漸進式玻璃保護貼100沒有斷差的觸感。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100可使用藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃等製成，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，其中最佳的製程加工實施方式，為利用CNC製程在一玻璃保護貼模版900加工形成封閉式邊框的所述邊緣101、完整平 面的所述保護貼本體102和所述平面感測區104以及和區域的所述漸進式感測區103，以增加強度並減小所述保護貼本體102、所述平面感測區104和所述漸進式感測區103的厚度。並且在通過CNC製程後再進一步地進行拋光製程，使所述邊緣101、所述保護貼本體102、所述平面感測區104和所述漸進式感測區103變成亮面。在進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102、所述平面感測區104和所述漸進式感測區103的位置，然後利用一CNC刀具磨頭800在所述玻璃保護貼模版900用漸進式的緩坡降成加工，形成所述保護貼本體102、所述平面感測區104和所述漸進式感測區103，最後再利用拋光製程變成亮面。進一步地說，本發明最佳的完整制程實施方式為由玻璃基材通過切割形一玻璃保護貼模版900，然後經上述CNC和拋光製程後，再進行鋼化和奈米塗層以及膠合制程，以完成整體的所述漸進式玻璃保護貼100的製作。值得一提的，本發明中CNC加工方式只舉例說明，並非唯一加工方式，亦可利用其它加工方式，這不為本發明的限制。

另外，本發明亦可採用其他的加工方式實施完成本發明的所述漸進式玻璃保護貼100，其中為利用模具700的方式，使所述漸進式玻璃保護貼100一體成型。特別地，利用模具700可直接形成完整具有所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103的所述漸進式玻璃保護貼100，並在後續進行鋼化製程、奈米塗層製程以及膠合制程等。另外，同樣為模具加工的方式，亦可以是利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100，再利用CNC和拋光製程完成製作，並且同樣地在後續進行強化處理、奈米塗層以及膠合等制程。

如圖11A至圖13所示，是根據本發明的第三個較佳實施例一漸進式玻璃保護貼100及其製造方法，其中所述漸進式玻璃保護貼100適用於智能通訊設備或可攜式智能電子設備200，以在保護所述智能通訊設備或所述可攜式智能電子設備的螢幕同時，增加保護強度和不影響外在電子元件之效能。特別是，本實施例的所述漸進式玻璃保護貼100是以所述可攜式智能電子設備200的可操作觸控螢幕範圍為外觀尺寸，其中所述漸進式玻璃保護貼100具有較佳的強度和不影響所述可攜式智能電子設備200操作的效果。

如圖11A所示，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100適用於所述智能通訊設備或所述可攜式智能電子設備200，以達到降低操作並保護的目的，其中所述可攜式智能電子設備200可實施為智能手機、IPAD、平板電腦，這不為本發明的限制。值得一提的，所述可攜式智能電子設備200包括一螢幕液晶面板201，所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201。特別地，所述漸進式玻璃保護貼100的外觀尺寸近似於所述螢幕液晶面板201的可操作觸控範圍。另外，所述可攜式智能電子設備200包括一控制單元、至少一攝像模組、各種電子元件、指紋辨識器、距離感應器以及一殼體等。所述可攜式智能電子設備200是常見的電子產品，且結構復雜，本發明並不在此多加贅述其結構和功能。

在本發明的實施例中，如圖11B所示，所述漸進式玻璃保護貼100具有一邊緣101，一保護貼本體102以及一電子元件開口區105。所述邊緣101以漸進式連接所述保護貼本體102。所述電子元件開口區105使所述漸進式玻璃保護貼100形成一開口，其中所述邊緣101圍繞所述保護貼本體102和所述電子元件開口區105，還是形成一封閉式邊框。也就是說，所述邊緣101延著所 述保護貼本體102和所述電子元件開口區105形成封閉迴圈。所述電子元件開口區105相對於所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件，例如鏡頭、喇叭等。值得一提的是，如圖11A所示，所述可攜式智能電子設備200的前置鏡頭和喇叭設置於所述可攜式智能電子設備200的正上方。因此，所述電子元件開口區105使其相對設置，使位於所述漸進式玻璃保護貼100的正上方。但是，這不是唯一的設置位置。換言之，所述電子元件開口區105的位置設置相對於所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件。

另外，所述保護貼本體102對應所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101不在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍，也就是說所述邊緣101不影響所述螢幕液晶面板201的操作。所述邊緣101的厚度大於所述保護貼本體102和所述平面感測區104的厚度。所述邊緣101為一封閉式邊框。所述保護貼本體102為一完整平面。由所述邊緣101向所述保護貼本體102方向逐漸降低玻璃厚度，即以漸進式方式實施，這樣將使所述漸進式玻璃保護貼100具有較佳強度並降低對操作時對靈敏度的影響，以及保持美觀。值得一提的，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100的所述邊緣101厚度可實施為0.2mm-0.6mm，所述保護貼本體102的厚度可實施為0.1mm-0.55mm的厚度，並以漸進方式由所述邊緣101向所述保護貼本體102遞減厚度，使整個所述漸進式玻璃保護貼100沒有明顯的斷差觸感。

如圖11C所示，所述漸進式玻璃保護貼100還包括一背膠30，所述漸進式玻璃保護貼100具有一上表面11，一下表面12和一本體表面13。所述背膠30設置於所述下表面12，以用於使所述漸進式玻璃保護貼100穩定地貼合 於所述可攜式智能電子設備200。值得一提的，所述下表面12可為平面，以貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，這不為本發明的限制。換言之，當所述可攜式智能電子設備200的上表面為曲面時，所述漸進式玻璃保護貼100的所述下表面12將配合形成曲面。或者，如圖11D所示，所述下表面12的邊緣121可為曲面，以配合所述可攜式智能電子設備200的上表面邊為曲面時。另外，所述背膠30系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組所構成，以使所述漸進式玻璃保護貼100可穩定地黏著在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，並達到保護所述螢幕液晶面板201的目的。

值得一提的，所述保護貼本體102是從所述上表面11向所述本體表面13以漸進式緩坡減少的厚度，並於所述本體表面13形成一平面。進一步地說，所述保護貼本體102具有一本體外圍1021，一本體斜坡面1022，一本體內圍1023以及一本體底面1024。所述本體斜坡面1022平滑地連接於所述本體外圍1021和所述本體內圍1023之間。所述本體內圍1023與所述本體底面1024平滑地連接。所述本體外圍1021與所述本體內圍1023分別具有一平滑的圓弧角，使所述本體斜坡面1022與所述上表面11和所述本體表面13之間沒有斷差。所述本體斜坡面1022為弧形或平面。所述本體底面1024為一平面。所述本體外圍1021，所述本體斜坡面1022，所述本體內圍1023以及所述本體底面1024之間沒有斷差。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100可使用藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃等製成，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，其中最佳的製程加工實施方式請參照圖12，其中利用CNC製程加工，使一玻璃保護貼模版900形成封閉邊框的所述邊緣101和完整的平面的所述保護貼本體102以及具有所述電子元件開口區105，其中由所述邊緣101到所述保護貼本體102之間為漸進式降低厚度。換言之，所述保護貼本體102的厚度小於所述邊緣101的厚度。然後，在通過CNC製程後進一步地進行拋光製程，使所述邊緣101和所述保護貼本體102變成亮面。另外，在進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102和所述電子元件開口區105的區域，然後利用一CNC刀具磨頭800用漸進式的緩坡降成加工，形成所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述電子元件開口區105，最後再利用拋光製程使所述邊緣101和所述保護貼本體102變成亮面。進一步地說，本發明最佳的完整制程實施方式為由玻璃基材通過切割成一玻璃保護貼模版900，然後經由上述CNC和拋光製程後，再進行鋼化和奈米塗層以及膠合制程，以完成整體的所述漸進式玻璃保護貼100的製作。特別地，所述玻璃保護貼模版900可具有所述電子元件開口區105，或沒有所述電子元件開口區105。也就是說，所述電子元件開口區105可預先形成在所述玻璃保護貼模版900，也可由所述CNC刀具磨頭800加工製成，這不為本發明的限制。另外，本發明中CNC加工方式只舉例說明，並非唯一加工方式，亦可利用其它加工方式，這不為本發明的限制。

另外，本發明亦可採用其他的加工方式實施完成本發明的所述漸進式玻璃保護貼100，其中為利用模具700的方式，使所述漸進式玻璃保護貼100一體成型。特別地，如圖13所示，利用模具700可直接形成完整具有所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述電子元件開口區105的所述漸進式玻璃保護 貼100，並在後續進行鋼化製程、奈米塗層製程以及膠合制程等。另外，同樣為模具加工的方式，亦可以是利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100，即形成同樣的形狀，但尺寸尚未到位，然後可再利用CNC加工，以減少CNC制程時間，接著再利用拋光製程完成製作，並且同樣地在後續進行強化處理、奈米塗層以及膠合等制程。換言之，利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100在模具成型後，是需進一步地進行CNC加工。可以理解的，利用模具700的模穴701製作所述漸進式玻璃保護貼100可形成成品或形成半成品，這可由模穴701控制。在加工製程中，以實際的狀況進行調整，這不為本發明的限制。

如圖14A至圖14B所示，是根據本發明的第三個較佳實施例一漸進式玻璃保護貼100的變形實施例，其針對所述可攜式智能電子設備200的電子感測元件202區域，使所述漸進式玻璃保護貼100的局部厚度降低。

在本發明的實施例中，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201上，以達到保護所述螢幕液晶面板201的同時，增加操作的靈敏性。特別地，所述漸進式玻璃保護貼100具有一邊緣101，一保護貼本體102，至少一漸進式感測區103，以及一電子元件開口區105，其中所述保護貼本體102從所述邊緣101漸進式減少厚度，並在相對所述螢幕液晶面板201的觸控區域形成一平面，所述漸進式感測區103位於所述保護貼本體102，並在相對於所述電子感測元件202的位置設置。

所述電子元件開口區105使所述漸進式玻璃保護貼100形成一開口，其中所述邊緣101為封閉式邊框。所述電子元件開口區105相對於所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件，例如鏡頭、喇叭等。所述保護貼本體102 尺寸略等同於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的尺寸。換言之，所述保護貼本體102對應所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101則不在所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。進一步地說，所述邊緣101將增加所述漸進式玻璃保護貼100的強度。所述保護貼本體102將降低所述漸進式玻璃保護貼100對所述螢幕液晶面板201的觸控操作時的影響。所述漸進式感測區103將降低所述漸進式玻璃保護貼100對於所述電子感測元件202在操作時的影響。所述電子元件開口區105將使所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件的操作不被影響。另外，在所述漸進式玻璃保護貼100貼合於所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201時，其中所述漸進式感測區103相對於所述電子感測元件202的位置。所述漸進式感測區103具有較薄厚度、平滑、美觀不卡灰塵、不刮手等優點。所述漸進式感測區103是採用漸進式不通孔的設置。

在本發明的實施例中，所述漸進式感測區103為不通孔漸進式的設置，其中外圍1031可以是方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形等，並且以漏斗形或弧形或平面傾斜的方式由外圍1031向內部漸縮，同時由上至下減少厚度，這樣可以讓設定將使所述電子感測元件202，即指紋辨識器或距離感應器，的感應更加快速和穩定。

在本發明的實施例中，如圖14B所示，所述漸進式玻璃保護貼100還包括一背膠30，所述漸進式玻璃保護貼100具有一上表面11，一下表面12和一本體表面13。所述背膠30設置於所述下表面12，以用於使所述漸進式玻璃保護貼100穩定地貼合於所述可攜式智能電子設備200。所述漸進式感測區103是從所述本體表面13向所述下表面12以漸進式緩坡減少所述本體10的厚度，其 中最薄厚度可為0.01mm。也可以說，所述漸進式感測區103的外圍1031向內部方呈下凹狀，即從所述本體表面13向所述下表面12下凹。更進一步地說，所述漸進式感測區103具有一外圍1031，一斜坡面1032和一底面1033，其中所述外圍1031平滑地連接所述斜坡面1032，所述斜坡面1032平滑地連接所述底面1033，即所述斜坡面1032平滑地連接於所述外圍1031和所述底面1033之間。所述外圍1031位於所述本體表面13，其中所述外圍1031的區域大小和位置依據所述電子感測元件202而進行設置。特別地，所述外圍1031具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面1032與所述本體表面13之間沒有斷差。所述斜坡面1032從所述外圍1031向內和向下傾斜，其中傾斜方式可以是弧形或平面，這不為本發明的限制，主要是從外觀來觀測時不會發現斷差的現象。所述底面1033為一弧形或平面，其平滑地連接所述斜坡面1032，使其沒有斷差的現象。值得一提的，本發明的所述漸進式玻璃保護貼100的所述漸進式感測區103厚度可由0.2mm漸進到0.01mm的厚度，並使整個所述漸進式玻璃保護貼100沒有斷差的觸感。

在本發明的實施例中，所述漸進式玻璃保護貼100可使用藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃等製成，這不為本發明的限制。

在本發明的實施例中，其中最佳的製程加工實施方式，為利用CNC製程在一玻璃保護貼模版900加工形成封閉式邊框的所述邊緣101、完整平面的所述保護貼本體102以及所述電子元件開口區和所述漸進式感測區103，以增加強度並減小所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103的厚度。並且在通過CNC製程後再進一步地進行拋光製程，使所述邊緣101、所述保護貼本體102和所述漸進式感測區103變成亮面。在進行CNC加工之前，需先行確認的所述 漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102、所述電子元件開口區105和所述漸進式感測區103的位置，然後利用一CNC刀具磨頭800在所述玻璃保護貼模版900用漸進式的緩坡降成加工，形成所述保護貼本體102、所述電子元件開口區105和所述漸進式感測區103，最後再利用拋光製程變成亮面。進一步地說，本發明最佳的完整制程實施方式為由玻璃基材通過切割形一玻璃保護貼模版900，然後經上述CNC和拋光製程後，再進行鋼化和奈米塗層以及膠合制程，以完成整體的所述漸進式玻璃保護貼100的製作。值得一提的，本發明中CNC加工方式只舉例說明，並非唯一加工方式，亦可利用其它加工方式，這不為本發明的限制。

另外，本發明亦可採用其他的加工方式實施完成本發明的所述漸進式玻璃保護貼100，其中為利用模具700的方式，使所述漸進式玻璃保護貼100一體成型。特別地，利用模具700可直接形成完整具有所述邊緣101、所述保護貼本體102、所述電子元件開口區105和所述漸進式感測區103的所述漸進式玻璃保護貼100，並在後續進行鋼化製程、奈米塗層製程以及膠合制程等。另外，同樣為模具加工的方式，亦可以是利用模具700形成半成品的所述漸進式玻璃保護貼100，再利用CNC和拋光製程完成製作，並且同樣地在後續進行強化處理、奈米塗層以及膠合等制程。

另外，如圖15所示，本發明提供一漸進式玻璃保護貼製造方法，其包括步驟如下：(A)形成一玻璃保護貼模版900；(B)CNC加工所述玻璃保護貼模版900形成具有一邊緣101和一保護貼本體102的一漸進式玻璃保護貼100； (C)拋光所述漸進式玻璃保護貼100；(D)強化所述漸進式玻璃保護貼100；(E)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼100；以及(F)膠合一背膠30於所述漸進式玻璃保護貼100。

根據步驟(A)，由一可攜式智能電子設備200的螢幕液晶面板201尺寸決定所述玻璃保護貼模版900的尺寸形狀和大小。

根據步驟(A)，所述玻璃保護貼模版900具有一電子元件開口區105。

根據步驟(A)，所述玻璃保護貼模版900系選自由藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃所組成的群組所製成。

根據步驟(B)，所述邊緣101的厚度大於所述保護貼本體102的厚度，且所述邊緣101以漸進式連接所述保護貼本體102。所述邊緣101為一封閉式邊框。所述保護貼本體102對應所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101不在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。

根據步驟(B)，所述保護貼本體102由一上表面11向一本體表面13以漸進式緩坡減少的厚度，即由所述邊緣101向所述保護貼本體102呈下凹狀。

根據步驟(B)，一本體斜坡面1022平滑地連接於一本體外圍1021和一本體內圍1023之間，且所述本體內圍1023與一本體底面1024平滑地連接，以形成所述保護貼本體102。

根據步驟(B)，通過一CNC刀具磨頭使所述邊緣101與所述保護貼本體102之間具有一本體外圍1021，一本體斜坡面1022，一本體內圍1023以及 一本體底面1024，其中一本體斜坡面1022平滑地連接於一本體外圍1021和一本體內圍1023之間，且所述本體內圍1023與一本體底面1024平滑地連接。

根據步驟(B)，進行CNC加工之前，需先行確認的所述平面感測區104的位置，為相對所述可攜式智能電子設備200的一外露電子元件的位置。

根據步驟(B)，利用所述CNC刀具磨頭輸入指定的行走方向，給予用漸進式的漏斗緩坡降成，其中直接將所述漸進式玻璃保護貼100的所述保護貼本體102的厚度全部降低成一預定厚度。

根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一平面感測區104，其與所述保護貼本體102同平面，並使所述邊緣101形成一缺口。所述邊緣101為一開放式邊框。

根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一平面感測區104，其與所述保護貼本體102不同平面，並使所述邊緣101形成一缺口。所述平面感測區104與所述保護貼本體102之間以漸進式平滑連接。所述邊緣101為一開放式邊框。依需求，所述平面感測區104厚度可大於或小於所述保護貼本體102。

根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一電子元件開口區105，其相對於所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件設置。所述邊緣101為一封閉式邊框。

根據步驟(B)，進行CNC加工之前，需先行確認的所述電子元件開口區105的位置，其為相對所述可攜式智能電子設備200的一外露電子元件的位置。

根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一漸進式感測區103，其位於所述保護貼本體102上並相對於所述可攜式智能電子設備200的電子感測元件202設置。

根據步驟(B)，利用一CNC刀具磨頭進行加工。

根據步驟(B)，所述漸進式感測區103由一本體斜坡面1022向一下表面12以漸進式緩坡減少的厚度，並且由所述漸進式感測區103的一外圍1031向中心方呈下凹狀，形成漸進式的緩坡。所述外圍1031系選自由方形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形等群組構成，並且以漏斗形或弧形或平面傾斜的方式由所述外圍1031向中心以漸進的方式減少厚度。值得一提的，最小厚度可為0.01mm。進一步地說，所述漸進式感測區103由所述CNC刀具磨頭加工成平滑無斷差漸進式的緩坡。特別地，所述漸進式感測區103不通孔、不破孔。

根據步驟(B)，進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式感測區103的位置，其為相對所述可攜式智能電子設備200的一螢幕液晶面板201下的一電子感測元件202的位置。

根據步驟(B)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區103為不通孔漸進式的形狀。

根據步驟(B)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區103的外圍1031系選自由方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形所構成的群組。

根據步驟(B)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區103具有一外圍1031，一斜坡面1032和一底面1033，其中所述斜坡面1032平滑地連接於所述外圍1031和所述底面1033之間。所述外圍1031具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面1032與所述本體10的上表面11之間沒有斷差。所述斜坡面1032為弧形或平 面。所述底面1033為一弧形或平面。所述外圍1031，所述斜坡面1032和所述底面1033之間沒有斷差。所述底面1033最小可至0.01mm。

根據步驟(B)，利用所述CNC刀具磨頭輸入指定的行走方向，給予用漸進式的漏斗緩坡降成，其中依設定可以是不同的外圍圖形的圖面程式指令行程，以直接將所述漸進式玻璃保護貼100的所述漸進式感測區103的厚度局部降低成不同厚度。值得一提的，所述漸進式感測區103的厚度可以從任何的厚度玻璃降低到最薄為0.01mm，例如用0.2mm玻璃到最低點為0.01mm，其中是以漸進式的將玻璃厚度下降。

根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼100的一下表面12為一平面。

根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼100的一下表面邊緣121為曲面。

根據步驟(C)，透過對所述漸進式玻璃保護貼100局部拋光或對所述漸進式玻璃保護貼100整體拋光，使所述漸進式玻璃保護貼100形成整體一致的亮面。

根據步驟(D)，利用高溫爐和硝酸鉀作用，讓所述漸進式玻璃保護貼100的強度和韌性提升。

根據步驟(E)，利用AS/AF奈米鍍層處理所述漸進式玻璃保護貼100的上表面11。

根據步驟(F)，所述背膠30系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組。

根據步驟(F)，所述背膠30設置於所述漸進式玻璃保護貼100的所述下表面12。

另外，如圖16所示，本發明還提供另一玻璃保護貼製造方法，其包括步驟如下：(a)將玻璃原料置入一模具700，以形成一體成形的一漸進式玻璃保護貼100，其具有一邊緣101和一保護貼本體102；(b)強化所述漸進式玻璃保護貼100；(c)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼100；以及(d)膠合一背膠30於所述漸進式玻璃保護貼100。

根據步驟(a)，所述模具700具有所述漸進式玻璃保護貼100的模穴701，其大小相對應所述可攜式智能電子設備200的螢幕液晶面板201尺寸設置。

根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼100的所述邊緣101和所述保護貼本體102二者由模具加工一體成形。所述保護貼本體102對應所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101為一封閉式邊框。

根據步驟(a)，所述保護貼本體102由一上表面11向一本體表面13以漸進式緩坡減少的厚度，即由所述邊緣101向所述保護貼本體102呈下凹狀。

根據步驟(a)，所述邊緣101與所述保護貼本體102之間具有一本體外圍1021，一本體斜坡面1022，一本體內圍1023以及一本體底面1024，其中一本體斜坡面1022平滑地連接於一本體外圍1021和一本體內圍1023之間，且所述本體內圍1023與一本體底面1024平滑地連接。

根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一平面感測區104，其與所述保護貼本體102同平面，並使所述邊緣101形成一缺口。所述邊緣101為一開放式邊框。

根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一電子元件開口區105，其相對於所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件設置。所述邊緣101為一封閉式邊框。

根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一漸進式感測區103，其位於所述保護貼本體102上並相對於所述可攜式智能電子設備200的電子感測元件202設置。

根據步驟(a)，所述漸進式感測區103、所述保護貼本體102和所述邊緣101由模具加工一體成形。所述漸進式感測區103的位置相對所述可攜式智能電子設備200的一螢幕液晶面板201下的一電子感測元件202的位置。

所述漸進式感測區103為不通孔漸進式的形狀。

所述漸進式感測區103具有一外圍1031，一斜坡面1032和一底面1033，其中所述斜坡面1032平滑地連接於所述外圍1031和所述底面1033之間。所述外圍1031具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面1032與所述本體10的上表面11之間沒有斷差。所述斜坡面1032為弧形或平面。所述底面1033為一弧形或平面。所述外圍1031系選自由方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形所構成的群組。所述外圍1031，所述斜坡面1032和所述底面1033之間沒有斷差。所述底面1033最小可至0.01mm。

根據步驟(a)，所述玻璃原料系選自由藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃所組成的群組所構成。

根據步驟(a)，本製造方法使所述漸進式玻璃保護貼100具有曲面收邊。

特別地，其中在步驟(a)後，進一步包括步驟：(a01)CNC加工所述漸進式玻璃保護貼100的所需孔位；以及(a02)拋光所述漸進式玻璃保護貼100。

換言之，若所需孔位沒有通過模具一體成形可進一步地利用CNC加工的方式形成。所述所需孔位為喇叭孔、攝像模組孔等。

根據步驟(a02)，透過對所述漸進式玻璃保護貼100局部拋光或對所述漸進式玻璃保護貼100整體拋光，使所述漸進式玻璃保護貼100形成整體一致的亮面。

根據步驟(b)，利用高溫爐和硝酸鉀作用，讓所述漸進式玻璃保護貼100的強度和韌性提升。

根據步驟(c)，利用AS/AF奈米鍍層處理所述漸進式玻璃保護貼100的上表面11。

根據步驟(d)，所述背膠30系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組。

根據步驟(d)，所述背膠30設置於所述漸進式玻璃保護貼100的所述下表面12。

另外，如圖17所示，本發明還提供另一玻璃保護貼製造方法，其包括步驟如下：(a’)將玻璃原料置入一模具700，以形成一體成形的一玻璃保護貼模版900； (b’)CNC加工所述玻璃保護貼模版900形成具有一邊緣101和一保護貼本體102的一漸進式玻璃保護貼100；(c’)拋光所述漸進式玻璃保護貼100；(d’)強化所述漸進式玻璃保護貼100；(e’)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼100；以及(f’)膠合一背膠30於所述漸進式玻璃保護貼100。

根據步驟(a’)，所述玻璃保護貼模版900具有一電子元件開口區105。

根據步驟(b’)，所述邊緣101的厚度大於所述保護貼本體102的厚度，且所述邊緣101以漸進式連接所述保護貼本體102。所述邊緣101為一封閉式邊框。所述保護貼本體102對應所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。所述邊緣101不在所述可攜式智能電子設備200的所述螢幕液晶面板201的觸控範圍。

根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一平面感測區104，其與所述保護貼本體102同平面，並使所述邊緣101形成一缺口。所述邊緣101為一開放式邊框。

根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一電子元件開口區105，其相對於所述可攜式智能電子設備200的外露電子元件設置。所述邊緣101為一封閉式邊框。

根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼100具有一漸進式感測區103，其位於所述保護貼本體102上並相對於所述可攜式智能電子設備200的電子感測元件202設置。

根據步驟(b’)，進行CNC加工之前，需先行確認的所述漸進式玻璃保護貼100的所述漸進式感測區103的位置，其為相對所述可攜式智能電子設備200的一螢幕液晶面板201下的一電子感測元件202的位置。

根據步驟(b’)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區103為不通孔漸進式的形狀。

根據步驟(b’)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區103的外圍1031系選自由方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形所構成的群組。

根據步驟(b’)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區103具有一外圍1031，一斜坡面1032和一底面1033，其中所述斜坡面1032平滑地連接於所述外圍1031和所述底面1033之間。所述外圍1031具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面1032與所述本體10的上表面11之間沒有斷差。所述斜坡面1032為弧形或平面。所述底面1033為一弧形或平面。所述外圍1031，所述斜坡面1032和所述底面1033之間沒有斷差。所述底面1033最小可至0.01mm。

根據步驟(d’)，利用高溫爐和硝酸鉀作用，讓所述漸進式玻璃保護貼100的強度和韌性提升。

根據步驟(e’)，利用AS/AF奈米鍍層處理所述漸進式玻璃保護貼100的上表面11。

根據步驟(f’)，所述背膠30系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組。

根據步驟(f’)，所述背膠30設置於所述漸進式玻璃保護貼100的所述下表面12。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作各種之更動及潤飾的等效替換，仍為本發明專利之保護範圍。因此，前述說明書或圖式之內容自不得作為解釋申請專利範圍之限制，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:漸進式玻璃保護貼

101:邊緣

102:保護貼本體

200:可攜式智能電子設備

201:螢幕液晶面板

Claims (38)

1. 一種漸進式玻璃保護貼製造方法，其特徵在於，包括步驟如下：(A)形成一玻璃保護貼模版；(B)CNC加工所述玻璃保護貼模版形成具有一邊緣和一保護貼本體的一漸進式玻璃保護貼；(C)拋光所述漸進式玻璃保護貼；(D)強化所述漸進式玻璃保護貼；(E)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼；以及(F)膠合一背膠於所述漸進式玻璃保護貼。
2. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(A)，由一可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板尺寸決定所述玻璃保護貼模版大小。
3. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(A)，所述玻璃保護貼系選自由藍寶石玻璃，陶瓷玻璃，微晶玻璃，鋁矽酸鹽玻璃，鈉鈣玻璃所組成的群組所製成。
4. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(A)，所述玻璃保護貼模版具有一電子元件開口區。
5. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，且所述邊緣以漸進式連接所述保護貼本體。
6. 如申請專利範圍第5項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中所述邊緣為一封閉式邊框。
7. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，所述保護貼本體尺寸對應一可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板的觸控範圍。
8. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，通過一CNC刀具磨頭使所述邊緣與所述保護貼本體之間具有一本體外圍，一本體斜坡面，一本體內圍以及一本體底面，其中一本體斜坡面平滑地連接於一本體外圍和一本體內圍之間，且所述本體內圍與一本體底面平滑地連接，其中所述本體外圍和所述本體內圍具有一平滑的圓弧角，使所述本體斜坡面與所述玻璃保護貼的一上表面和一本體表面之間沒有明顯斷差，所述本體斜坡面為弧形或平面，所述本體底面為一平面。
9. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，利用所述CNC刀具磨頭輸入指定的行走方向，給予用漸進式的漏斗緩坡降成，其中直接將所述漸進式玻璃保護貼的所述保護貼本體的厚度整體降成一預定厚度。
10. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼具有一平面感測區，其與所述保護貼本體同平面，並使所述邊緣形成一缺口，其中所述邊緣為一開放式邊框。
11. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，根據步驟(B)，所述漸進式玻璃保護貼具有一電子元件開口區，其相對於所述可攜式智能電子設備的外露電子元件設置，其中所述邊緣為一封閉式邊框。
12. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，進行CNC加工之前，需先行確認的所述玻璃保護貼的至少一漸進式感測區的位置，其為相對一可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板下的電子感測元件的位置。
13. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，利用一CNC刀具磨頭對所述玻璃保護貼進行加工形成至少一漸進式感測區。
14. 如申請專利範圍第13項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，所述CNC刀具磨頭輸入指定的行走方向，給予用漸進式的漏斗緩坡降成，其中可設定不同的外圍圖形的圖面程式指令行程，以直接將所述玻璃保護貼的所述漸進式感測區的厚度局部降低成不同厚度。
15. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，進行CNC加工後，至少一漸進式感測區為不通孔漸進式的形狀。
16. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，進行CNC加工後，至少一漸進式感測區為不通孔漸進式的形狀，所述漸進式感測區的外圍系選自由方形、矩形、圓形、橢圓形、梯形、不等邊形所構成的群組。
17. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(B)，進行CNC加工後，至少一漸進式感測區具有一外圍，一斜坡面和一底面，其中所述斜坡面平滑地連接於所述外圍和所述底面之間，所述外圍 具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面與所述玻璃保護貼的的本體的上表面之間沒有視覺性斷差，所述斜坡面為弧形或平面，所述底面為一弧形或平面。
18. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中至少一漸進式感測區最小厚度為0.01mm。
19. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中所述漸進式玻璃保護貼的下表面為平面或下表面邊緣為曲面。
20. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(C)，透過對所述玻璃保護貼局部拋光或整體拋光，使所述玻璃保護貼形成整體一致的亮面。
21. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(D)，利用高溫爐和硝酸鉀作用，讓所述玻璃保護貼的強度和韌性提升。
22. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(E)，利用AS/AF奈米鍍層處理所述玻璃保護貼的上表面。
23. 如申請專利範圍第1項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(F)，所述背膠系選自由一AB膠、一無基材的UV水膠或一光學膠所組成的群組。
24. 一種漸進式玻璃保護貼製造方法，其特徵在於，其中包括步驟如下：(a)將玻璃原料置入一模具，以形成一體成形的一漸進式玻璃保護貼，其具有一邊緣和一保護貼本體；(b)強化所述漸進式玻璃保護貼； (c)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼；以及(d)膠合一背膠於所述漸進式玻璃保護貼。
25. 如申請專利範圍第24項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述模具具有所述漸進式玻璃保護貼的模穴，其大小相對應所述可攜式智能電子設備的螢幕液晶面板尺寸設置。
26. 如申請專利範圍第24項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼的所述邊緣和所述保護貼本體二者由模具加工一體成形，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一封閉式邊框。
27. 如申請專利範圍第24項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有一平面感測區，其與所述保護貼本體同平面，並使所述邊緣形成一缺口，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一開放式邊框。
28. 如申請專利範圍第24項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有一電子元件開口區，其相對於所述可攜式智能電子設備的外露電子元件設置，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，所述邊緣為一封閉式邊框。
29. 如申請專利範圍第24項至第28項中任一項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有一漸進式感測區，其位於所述保護貼本體上並相對於所述可攜式智能電子設備的電子感測元件設置。
30. 如申請專利範圍第29項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述漸進式感測區具有一外圍，一斜坡面和一底面，其中所述斜坡面平滑地連接於所述外圍和所述底面之間，所述外圍具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面與所述玻璃保護貼的的本體的上表面之間沒有視覺性斷差，所述斜坡面為弧形或平面，所述底面為一弧形或平面。
31. 如申請專利範圍第28項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(a)，所述漸進式玻璃保護貼具有曲面收邊。
32. 一種漸進式玻璃保護貼製造方法，其特徵在於，其中包括步驟如下：(a’)將玻璃原料置入一模具，以形成一體成形的一玻璃保護貼模版；(b’)CNC加工所述玻璃保護貼模版形成具有一邊緣和一保護貼本體的一漸進式玻璃保護貼；(c’)拋光所述漸進式玻璃保護貼；(d’)強化所述漸進式玻璃保護貼；(e’)奈米塗層所述漸進式玻璃保護貼；以及(f’)膠合一背膠於所述漸進式玻璃保護貼。
33. 如申請專利範圍第32項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，根據步驟(a’)，所述玻璃保護貼模版具有一電子元件開口區，其相對於一可攜式智能電子設備的外露電子元件設置。
34. 如申請專利範圍第32項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼的所述邊緣和所述保護貼本體二者 由模具加工一體成形，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一封閉式邊框。
35. 如申請專利範圍第32項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼具有一平面感測區，其與所述保護貼本體同平面，並使所述邊緣形成一缺口，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，其中所述邊緣為一開放式邊框。
36. 如申請專利範圍第32項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼具有一電子元件開口區，其相對於一可攜式智能電子設備的外露電子元件設置，所述邊緣的厚度大於所述保護貼本體的厚度，所述邊緣為一封閉式邊框。
37. 如申請專利範圍第32項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(b’)，所述漸進式玻璃保護貼具有一漸進式感測區，其位於所述保護貼本體上並相對於一可攜式智能電子設備的電子感測元件設置。
38. 如申請專利範圍第37項所述的漸進式玻璃保護貼製造方法，其中根據步驟(b’)，進行CNC加工後，所述漸進式感測區具有一外圍，一斜坡面和一底面，其中所述斜坡面平滑地連接於所述外圍和所述底面之間，所述外圍具有一平滑的圓弧角，使所述斜坡面與所述玻璃保護貼的的本體的上表面之間沒有斷差，所述斜坡面為弧形或平面，所述底面為一弧形或平面。

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