TWI769998B - 壓印設備及壓印部分區域的方法 - Google Patents

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Abstract

在一實施例中，一種壓印設被可包括一基材固持器其具有一夾持區及一下縮的(recessed)支撐區段；及一模板固持器，其中，和一模板區相較，該夾持區具有較大的面積。在另一實施例中，一種壓印設備可包括諸氣體區帶及一氣體控制器，其可被建構來調整在該等氣體區帶內的壓力以誘發一和該壓印設備一起被使用的工件的部分區域的外凸的彎曲。一種方法可包括提供一工件至一壓印設備內，其中該工件包括一基材和一可塑形的材料；及讓該模板和該可塑形的材料在一和一部分區域的周邊相隔一距離的位置處開始接觸。在一特定的實施例中，該方法可進一步包括調變(modulate)該基材以形成一讓該模板與該可塑形的材料接觸之外凸的形狀。

Description

壓印設備及壓印部分區域的方法 〔相關申請案〕
本申請案2016年1月29日提申之名稱為“IMPRINT APPARATUS AND METHOD OF IMPRINTING A PARTIAL FIELD”的美國專利申請案第15/010,774號有關，該申請案主張2015年12月11日提申之名稱為“IMPRINT APPARATUS AND METHOD OF IMPRINTING A PARTIAL FIELD”的美國暫時專利申請案第62/266,455號的優先權，以上每一申請案的全部內容藉此參照而被併於本文中。
本揭露內容係關於一種壓印設備及使用該壓印設備來壓印部分區域的方法。
壓印設備可被用來形成具有小型幾何形狀(例如，小於1000nm)的圖案於一可塑形的材料內。全區域或部分區域可被壓印。全區域(full field)是一模板 的全部壓印區域都疊置於一整個基材之上的區域。部分區域(partial field)是只有一模板的一部分壓印區域而非全部壓印區域疊置在該基材上或該基材的一邊緣效應不顯著的部分上(例如，該基材的一輪廓化(圓角化)的邊緣部分上)。雖然壓印任何區域是困難的，但壓印部分區域則是特別困難。改良式的部分區域的壓印是所想要的。
一種壓印設備包含：一基材固持器，其包括一夾持區及一和該夾持區的周邊相鄰的下縮的支撐區段，其中該夾持區具有一夾持區面積；及一模板固持器，其具有一用於一模板的模板區，其中該模板區具有一模板區面積，其中該夾持區面積大於該模板區面積。
100:基材
210:奈米微影光刻設備
214:基材夾頭或基材固持器
216:桌台
218:模板
220:模具
222:圖案表面
224:凹部
226:凸起
228:模板夾頭或模板固持器
230:壓印頭
232:流體配送系統
234:可塑形的材料
238:能量源
240:能量
242:路徑
254:處理器
256:記憶體
346:圖案層
348:殘留層
350:凸起
352:凹部
t2:厚度
t1:厚度
423:外區帶
425:中間區帶
427:中央區帶
442:下縮的凸台
444:全高度凸台
446:全高度凸台
412:主要表面
610:基材固持器
630:區帶
652:區帶
654:區帶
672:區帶
674:區帶
236:氣體控制器
702:真空(負)壓力源
704:正壓力源
730:控制單元
750:控制單元
770:控制單元
732:壓力源選擇器
752:壓力源選擇器
772:壓力源選擇器
734:閥或壓力控制機構
754:閥或壓力控制機構
774:閥或壓力控制機構
736:壓力感測器
756:壓力感測器
776:壓力感測器
232:處理器
811:第一側
813:第二側
817:凹部
815:表面
819:凹部
821:支撐區
823:支撐區
847:部分
827:通道
829:通道
838:可撓曲的區域
840:較厚的區域
833:室
835:室
831:幫浦系統
924:全區域
942:全區域
962:部分區域
1003:一開始的接觸
1600:修改過的外區帶
1630:全高度凸台
1632:氣體渠道
1703:一開始的接觸
250:機架
101-192:壓印區域
65-69:壓印區域(>50的部分區域)
72-76:壓印區域(>50的部分區域)
78:壓印區域(>50的部分區域)
80-83:壓印區域(>50的部分區域)
86-90:壓印區域(>50的部分區域)
70:壓印區域(<50的部分區域)
71:壓印區域(<50的部分區域)
77:壓印區域(<50的部分區域)
79:壓印區域(<50的部分區域)
84:壓印區域(<50的部分區域)
85:壓印區域(<50的部分區域)
91:壓印區域(<50的部分區域)
92:壓印區域(<50的部分區域)
實施例以舉例的方式被例示且不侷限於附圖所示。
圖1為一基材關於壓印區域的俯視圖。
圖2是一壓印設備的概念圖。
圖3是一用圖2的壓印設備形成的圖案層的一部分的剖面圖。
圖4及5是一疊置在一具有不同區帶 (zones)之夾持區(region)的基材的俯視圖及剖面圖。
圖6是相比於圖4的實施例的一疊置在一具有不同區帶之夾持區的基材的俯視圖。
圖7是一例示一和壓力、模板固持器內的區帶、及一處理器相關的氣體流控制器的圖式。
圖8是一包括凸台(land)和區帶的模板部分的剖面圖。
圖9包括一顯示一包含壓印區域的基材的平面圖及此部分的基材及壓印區域的一放大視圖。
圖10是一模板和一工件的一部分在壓印一全區域時在該模板和一可塑形的材料之間開始接觸處的剖面圖。
圖11至12是用一壓印設備形成一用於部分區域的壓印層的處理流程。
圖13及14是一基材和一基材固持器的一部分在基材調變操作期間的剖面圖。
圖15是一模板和一工件的一部分受調變後在壓印部分區域時在該模板和一可塑形的材料之間開始接觸處的剖面圖。
圖16是一基材和一基材固持器的一部分在使用依據另一實施例的壓印設備的基材調變操作期間的剖面圖。
圖17是一模板和一工件的一部分未受調變下在壓印部分區域時在該模板和一可塑形的材料之間開始接 觸處的剖面圖。
熟習此技藝者可瞭解的是，在圖式中的元件是以簡潔及清晰為目的來示出且並不一定按照比例繪製。例如，圖式中的某些元件的尺寸會相對於其它元件被誇大來幫助瞭解本發明的實施例。
下面配合圖式的描述被提供來協助瞭解揭露於本文中的教示。下面的討論將聚焦在這些教示的特定實施及實施例。此聚焦是被提供來協助描述這些教示且不應解讀為是對這些教示的範圍或可應用性的限制。然而，其它的實施例可根據描述於本申請案中的教示來被使用。
當使用於本文中時，除非有明確地作出相反的表示，否則所有的壓力都是表壓力(gauge pressure)。因此，負的壓力是小於大氣壓的壓力且被稱為真空壓力。正壓力是高於大氣壓的壓。對於此說明書而言，壓力的數值當它們偏離大氣壓愈多即被認為是愈大。例如，-50kPa大於-3kPa。
“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(includes)”、“包括(including)”、“具有(has)”、“具有(having)”等用語或它們的任何變化型其義意係涵蓋非排除性的包含。例如，一包含了一連串的特徵的方法、物品、或設備並不是只侷限在所列的特徵，而是可包括未被明確列出的 或此種方法、物品、或設備本身所具有的其它特徵。此外，除非有作出相反的表示，否則“或(or)”係指一包含性的或，而不是一排除性的或。例如，一A或B的條件可由下列的任何一種情況滿足：A為真(或存在)且B為偽(或不存在)、A為偽(或不存在)且B為真(或存在)、及A及B兩者皆為真(或皆存在)。
而且，“一(a)”或“一(an)”的使用是被用來描述記載於本文中的元件或構件。這只是為了方便起見且為了給出本發明的範圍的一般性涵意。除非有明確的其它意思的表示，否則此描述應被理解為包含了一個、至少一個、或該單數不定冠詞亦包括了複數意義，或反之亦然。例如，當一單一物件被描述於本文中時，多於一個物件可被用來取代一單一物件。類似地，當多於一個的物件被描述於本文中時，一單一物件可被用來取代該多於一個的物件。
“約(approximately)”、“實質地(substantially)”、或“大約(about)”等詞的使用係指一元件的數值具有一界限，其被預期是接近一被記載的數值或位置。然而，如此技術領域中所習知的，微小的變動量(variation)一直都存在，其可防止該等數值或位置被侷限在和被記載數值或位置一模一樣。在此技術領域中被明確地建立的是，和被記載的理想的目標值偏差達到至少百分之十(10%)的變動量是合理的變動。
除非有被不同地界定，否則使用於本文中的 所有技術及科學用詞都和本發明所屬的技術領域中具有通常知識者一般理解的義意相同。材料、方法及例子都只是舉例性質且不是限制性的。關於未描述於本文中的範圍(extent)，關於特定材料及處理動作的許多細節是傳統的且可在壓印及微影光刻技術領域中的教科書或其它來源獲得。
描述於本文中的一種壓印設備及使用該壓印設備的方法非常適合壓印所有壓印區域，包括部分區域在內。在半導體工業中對部分區域壓印特別感興趣，尤其是基材的尺寸變得愈大(譬如直徑300mm)且半導體晶圓愈大的時候。一般而言，部分區域係指壓印區域，典型地是在基材邊緣住或接近基材邊緣處，它比可被該壓印模板(其亦可被稱為模具)的整個圖案表面(即，壓印區域)壓印的完整面積小。壓印部分區域可提高一基材產充電子裝置的百分比。部分區域可根據該壓印區域和基材重疊的面積而被分類成兩種進一步的子類別，亦即，(i)具有大於50%覆蓋率的區域(>50%區域)、及(ii)具有小於50%覆蓋率的區域(<50%區域)。圖1是一例示一基材100和壓印區域101至192之間的關係的圖式。壓印區域101至164為全區域(full field)；壓印區域165至169、172至176、178、180至183、及186至190為>50%的部分區域；以及壓印區域170、171、177、179、184、185、191及192為<50%的部分區域。壓印於部分區域上會產生獨特的困難度的地方在於，模板上的圖案表面 (即，壓印區域)的子部分在可塑形的材料(即，壓印流體)沒有被完全地出現在該模板和該基材之間的地方被放置成極貼近該基材。
該設備及方法允許在有可塑形的材料位於一和該部分區域的周緣相隔一距離的位置處開始接觸。在一特定的實施例中，該開始接觸被設定是要在一特定的壓印區域的幾何中心處發生，不論此特定的壓印區域是一完整的區域、一>50%的部分區域、或甚至是一<50%的部分區域皆可。該設備及方法被設計來允許和一壓印區域的開始接觸是在該壓印區域的幾何中心處或接近該幾何中心處發生。在一實施例中，該基材表面可被調變(modulate)，用以在該開始接觸發生處變成一外凸的表面。此調變對於部分區域是有利的，尤其是<50%的部分區域。相較於沒有該外凸的表面的部分區域壓印而言，該方法有助於允許可塑形的材料更像一全區域壓印般地散佈於該部分區域內。
在一實施例中，一種壓印設備可包括一基材固持器其包括一夾持區和一與該夾持區的周邊相鄰的下縮的支撐區段，其中該夾持區具有一夾持區面積。該壓印設備可包括一模板固持器，其具有一用於一模板的模板區，其中該模板區具有一模板區面積。該夾持區面積可大於該模板的該圖案面積(其對應於一全區域的面積)。
在另一實施例中，一種壓印設備可包括基材部持器，其包括一用於一基材的夾持區及由諸夾持凸台 (chucking land)所界定的諸區帶(zone)，其延伸至該夾持區的一外露的表面。該壓印設備可進一步包括一用於該等區帶的氣體控制器，其控制該等區帶內的氣體壓力，其中該氣體控制器被建構來調節該等區帶內的壓力，用以誘發一和該壓印設備一起被使用的基材的一部分區域的外凸的彎曲。
在另一實施例中，一種方法可包括提供一工件至一壓印設備中，其中該工件包括一基材及一覆蓋該基材的可塑形的材料。該方法可進一步包括將一模板與在一具有周邊的部分區域內的該可塑形的材料接觸，其中該接觸包括讓該模板和該可塑形的材料在一和該部分區域的該周邊相隔一距離的位置處開始接觸。在一特定的實施例中，該方法可包括調變該基材用以在該模板和該可塑形的材料接觸之前在鄰近該基材的周邊處形成該基材的一外凸的形狀。
圖2例示一可被用來形成一凹凸圖案(relief pattern)於該基材100上的奈米微影光刻設備210。該基材100可被耦合至一基材夾頭或基材固持器214。如圖所示，該基材夾頭214具有一真空夾頭。然而，該基材夾頭214可以是包括真空、針型、溝槽型、靜電式、電磁式、及/或類此者在內的任何夾頭。夾頭的例子被描述在美國專利第6,873,087號中，該專利的內容藉此參照而被併入本文中。
該基材100和該基材夾頭214可進一步被一 桌台216支撐。該桌台216可提供沿著x、y、z軸的平移運動、旋轉運動、或平移及旋轉運動這兩者。該桌台216、該基材100、以及該基材夾頭214亦可被置於一底座(未示出)上。
一模板218被設置成和該基材100相隔一距離。該模板218可包括一具有相反側的本體，該等相反側的一者具有一模具220，該模具的大小相當於一全區域的大小，該模具具有一從該模具朝向該基材100延伸的圖案表面222。在一實施例中，該模具220可以是一台地(mesa)的形式。在另一實施例中，該模板218並不包括該台地。
在一實施例中，該模板218、該模具220、或者兩者是用一包括熔融矽石(fused silica)、石英、矽、有機聚合物、矽氧烷聚合物、硼矽酸鹽玻璃、氟碳聚合物、金屬、硬化的藍寶石在內的材料、可被模製或可被蝕刻成所想要的形狀的其它適合的材料、或它們的任何組合所形成。如圖所示，該圖案表面222包括由多個間隔開來的凹部224、凸起226、或凹部及凸起的任何組合所界定的特徵構造，但本發明的實施例並不侷限於這些構造。在另一實施例中，該圖案表面具有一平的表面。該圖案表面222界定一圖案，其形成一將被形成在該基材100上的相應圖案的基礎。
在所示的實施例中，該模板218被耦合至一模板夾頭或模板固持器228。該模板夾頭228可被建構成 真空、針型、溝槽型、靜電式、電磁式、其它適合的夾頭類型、或它們的組合。夾頭的例子被描述在美國專利第6,873,087號中。在被示出的實施例中，該夾頭228被耦合至一壓印頭230，使得該夾頭228、該壓印頭230、或它們兩者被建構成便於該模板218及該基材100相對於彼此的移動。該壓印頭230被耦合至一機架250。
設備210可進一步包括一流體配送系統232。該流體配送系統232被用來將一可塑形的材料234擺置於該基材100上。在特定的實施例中，該可塑形的材料可以是可聚合的材料。在被示出的實施例中，該可塑形的材料234係使用一技術(譬如，液滴配送、旋轉塗佈、沉浸塗佈、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、薄膜沉積、厚膜沉積、或它們的組合)而被放置在該基材100上。該可塑形的材料234係在一所想要的體積被界定在該圖案表面222和該基材100之間之前、之後、或之前及之後被設置在該基材100上，這取決於設計條件。
該設備210進一步包括一被耦合的能量源238，用以沿著一路徑242導引能量240。該壓印頭230及桌台216可被建構來將該模板218和該基材100放置成和該路徑242疊合。在被示出的實施例中，該設備210至少部分地被一和該桌台216、該壓印頭230、該流體配送系統232、該能量源238、或它們的組合聯通的處理器254控制，且可根據一儲存在記憶體256內的電腦可讀取的程式來操作。
參考圖2及3，該壓頭印230、該桌台216、或它們兩者可改變一介於該模具220和該基材100之間的距離用以在它們之間的距離以界定出一被該可塑形的材料234填滿之所想要的體積。例如，該壓印頭230施加一力於該模板218上使得該模具220接觸該可塑形的材料234。在該所想要的體積被該可塑形的材料234填滿之後，該能量源238產生能量240(如，紫外線)，其造成該可塑形的材料234固化、交聯、或類此者，使得被外露的可塑形的材料234順服該基材100的表面244以及該模具220的該圖案表面222的形狀，其界定出相應的圖案層346於該基材100上。該圖案層346可包括一殘留層348和多個被顯示為凸起350及凹部352的特徵構造，該等凸起350具有一厚度t1及該殘留層348具有一厚度t2。
圖4及5是該基材固持器214之包括一夾持區的部分和該基材100的圖式，其例示該夾持區和該基材100之間的位置關係。該夾持區包括一外區帶423、一中間區帶425、及一中央區帶427，其中該中間區帶425被設置在該外區帶423和該中央區帶427之間。區帶423，425，427的每一者部分地是由一下縮的凸台(recessed land)442以及全高度凸台(full-height land)444及446所界定。凸台442，444及446未示於圖4中以簡化該基材100和該等區帶423，425，427之間的關係的理解。在一特定的實施例中，該等凸台442，444及446的每一者都是連續的，因此該等凸台442，444及446同心。該外 區帶423係被凸台442及444側向地界定，該中間區帶425係被凸台444及446側向地界定、及該中央區帶427是被凸台446側向地界定。在區帶423，425，427的任一者或多者中，可以有一或多個端子接腳(pin)(未示出)，用以在有需要時或想要時協助支撐該基材100。
在被示出的實施例中，該基材100可以或可以不延伸超出該基材固持器214的該夾持區。如將於該設備210的操作期間更詳細地描述的，該基材100將使其邊緣在該可塑形的材料234和該模具220的該圖案表面222之間的開始接觸期間被調變。此調變可藉由使用在該外區帶423內的真空壓力來達成，因此，該基材100延伸至該外區帶423之上。在一實施例中，該基材100延伸至凸台442之上，且在一特定的實施例中，突懸於該凸台442之外。在一實施例中，突懸於該凸台442之外的該基材的面積的比例是至少0.05%、至少0.09%、或至少1.2%，且在另一實施例中，突懸於該凸台442之外的該基材的面積的比例最多為11%、最多為8%、或最多為5%。在一特定的實施例中，突懸於該凸台442之外的該基材的面積的比例是在0.05%至11%、0.09%至8%、或1.2%至5%的範圍之內。
在一實施例中，該外區帶423的面積是該基材100的面積的至少0.5%、至少1.1%或至少2%，且在另一實施例中，該外區帶423的面積是該基材100的面積的最多20%、最多15%或最多10%。在一特定的實施例中， 該外區帶423的面積是在該基材100的面積的0.5%至18%、1.1%至14%或2%至10%的範圍內。在一實施例中，該中間區帶425的面積是該基材100的面積的至少5%、至少11%或至少15%，且在另一實施例中，該中間區帶425的面積是該基材100的面積的最多50%、最多40%或最多30%。在一特定的實施例中，該中間區帶425的面積是在該基材100的面積的5%至50%、11%至40%或15%至30%的範圍內。在一實施例中，該中央區帶427的面積是該基材100的面積的至少40%、至少50%或至少60%，且在另一實施例中，該中央區帶427的面積是該基材100的面積的最多94%、最多85%或最多75%。在一特定的實施例中，該中央區帶427的面積是在該基材100的面積的40%至94%、50%至80%或60%至70%的範圍內。
該等區帶的大小可用尺寸來表示而不是以相對的基礎來表示。在一特定的實施例中，該基材100具有300mm的尺寸且區帶423，425及427同心。該等區帶的寬度是以介於每一區帶中相應的凸台之間的距離來測定。在一實施例中，該外區帶423具有至少0.5mm、或至少1.1mm、或至少2mm的寬度，且在另一實施例中，該外區帶423具有最多為30mm、最多為25mm、或最多為20mm的寬度。在一特定的實施例中，該外區帶423具有一在0.5mm至30mm、1.1mm至25mm、或2mm至20mm範圍內的寬度。
在一實施例中，該中間區帶425具有至少 5mm、至少15mm、或至少25mm的寬度，且在另一實施例中，該中間區帶425具有最多為95mm、最多為80mm、或最多為65mm的寬度。在一特定的實施例中，該中間區帶425離基板100的中心點具有一5mm至95mm、15mm至75mm、或25mm至65mm範圍內的寬度。
在一實施例中，該中央區帶427具有至少190mm、至少205mm、或至少220mm的寬度(例如，當以圓的形式來體現時的直徑)，且在另一實施例中，該中央區帶427具有最多為290mm、最多為275mm、或最多為260mm的寬度。在一特定的實施例中，該中央區帶427具有一在190mm至290mm、205mm至275mm、或220mm至260mm範圍內的寬度。
參考圖5，全高度凸台444及446的頂面界定該夾持區的主要表面412。至少區帶425及427延伸至該夾持區內的該基材固持器214的一外露的表面。該下縮的凸台442具有一頂面，其位在低於該主要表面412的一高度434。該下縮的凸台442允許基材100達到一所想要的外凸輪廓，這將於說明書的稍後部分加以說明。在一實施例中，介於該下縮的凸台442的頂面的該高度434和該主要表面412之間的高度差至少是0.5微米、至少是1.1微米、或至少是1.5微米，且在另一實施例中，該高度差係不大於10微米、不大於8微米、或不大於6微米。在一特定的實施例中，該高度差是在0.5微米至10微米、1.5 微米至8微米、或3微米至6微米的範圍內。在另一實施例中，該下縮的凸台442可用一和全高度凸台444及446樣的全高度凸台來取代。此一實施例係在說明書的稍後部分描述。
更多的區帶可被使用於該夾持區中。在如圖6所示的另一實施例中，一基材固持器610包括區帶630，652，654，672及674。在另一實施例中，任何區帶都可被劃分成行、列、或一矩陣的圖點(pixel)。隨著區帶的數量或一或多個區帶的劃分的數量增加，對於基材的控制可改善；然而，此控制會伴隨著基材固持器、控制系統(如，氣體控制器236)或類此者製造的複雜度。在閱讀此說明書之後，熟習此技藝者將能夠決定該基材固持器及該控制系統符合一特定應用的需求及希望的設計。
如圖7所示，區帶423，425，427和氣體控制器236流體聯通。該氣體控制器236和一真空(負)壓力源702及一正壓力源704流體聯通。該氣體控制器236包括控制單元730，750及770，其包括一壓力源選擇器732，752及772、一閥或其它壓力控制機構734，754及774、及一壓力感測器736，756及776。該氣體控制器236被耦合至該處理器254。操作該氣體控制器236的邏輯可在該氣體控制器236內、該處理器254內、或這兩者內。在一特定的實施例中，區帶423可被設定至一真空壓力設定點、且區帶425可被設定至一正壓力設定點。該壓力源選擇器732可選擇該真空壓力源702，且該閥734經 被調整使得該壓力感測器736感測到的壓力和該壓力設定點的一預定的容許值相同或在該容許值內。該壓力源選擇器752可選擇該正壓力源704，且該閥754將被調整使得該壓力感測器756感測到的壓力和該壓力設定點的一預定的容許值相同或在該容許值內。該等壓力的數值在此說明書的稍後的部分會更詳細的說明。
參考圖2及8，該模板218被耦合至該模板夾頭228。該模板夾頭228包括相反側811及813。一側表面或邊緣表面815延伸在第一側811和第二側813之間。該第一側811包括一凹部817及一和該凹部817相隔開的凹部819，其界定出相隔開的支撐區821及823。支撐區821環繞該支撐區823及凹部817及819。該支撐區823環繞該凹部819。在另一實施例中，支撐區821及823是用順服的材料(compliant material)形成。在一特定的實施例中，該支撐區821具有方形的形狀，且該支撐區823具有圓形的形狀；然而，在其它實施例中，支撐區821及823可包括任何所想要的幾何形狀。模板夾頭228的一個部分847係和凹部819重合且對於具有一預定的波長或一範圍內的波長的輻射線(radiation)是可穿透的。該部分847可包括一薄的透明材料層，譬如玻璃。然而，該部分847的材料取決於該能量源所發出的輻射線的波長。該部分847延伸在側813和該凹部819之間且在鄰近該凹部819處終止。該部分847具有一至少和該模具220的面積一樣大的面積，使得模具220與之重疊。
該模板夾頭228包括通道(throughway)827及829。在另一實施例中，該模板夾頭228可具有不同數量的通道。通道827讓該凹部817和第二側813流體聯通，然而，在又另一實施例中，通道827讓凹部817和該模板夾頭228的任何表面流體聯通。該通道829讓該凹部819和第二側813流體聯通，然而，在又另一實施例中，通道829讓凹部819和該模板夾頭228的任何表面流體聯通。通道827及829可分別方便讓凹部817及819與一壓力控制系統(譬如，一幫浦系統831)流體聯通。
該幫浦系統831可包括一或多個幫浦以控制凹部817及819附近的壓力。為此，當模板218被耦合至該模板夾頭228時，該模板218平置在支撐區821及823上，覆蓋住凹部817及819。該模板218的一可撓曲的區域838可疊置於凹部819之上，用以界定出一室833且該模板218的一較厚的區域840可疊置於凹部817之上，用以界定出一室835。該幫浦系統831操作，用以控制室833及835內的壓力。
圖9包括該基材100的一部分在圖案化處理中的頂視圖。如之前所描述地，全區域和部分區域之間的差異在圖案化處理期間將變得更加明顯。區域924是一全區域且具有已被圖案化的該可塑形的材料。在一特定的實施例中，該可塑形的材料是一可聚合化的層，其在和該模具220接觸時已被聚合化(polymerized)。區域942是一全區域，且區域962是一部分區域，且尤其是一<50%的 部分區域。區域942及962可包括尚未被圖案化的該可塑形的材料234。圖10例示該模板218，其包括可撓曲的區域838及耦合至該模板夾頭228(未示於圖10中)的區域840。參考圖8及10，該室835可處在真空壓力下，且該室833可處在正壓力下以達成圖10所示的形狀。在閱讀此說明書之後，熟習此技藝者將可瞭解的是，圖10中的例子將該形狀誇大用以讓此概念更容易瞭解，實際上，該形狀並沒有如此誇大。再者，該模具220未在圖10中示出以簡化描述於本文中的概念的理解。
如圖10所示，該模板218和該可塑形的材料234之間在區域942內的該開始接觸(以虛線1003標示)是在接近該區域942的幾何中心處。在開始接觸之後，該模板218和該基材100被移動得更靠近在一起，且該模板218和該可塑形的材料234之間的接觸增加且造成該可塑形的材料234沿著該基材100流動並流入該模板218的凹部(未示於圖10中)內。在室833內的壓力在該模板218和該基材100之間的距離被縮小時可保持和大氣壓力相同或變得更接近大氣壓力。在此時，室833及835可被帶至曝露期間所使用的壓力。該可塑形的材料234被曝露至能量(譬如，紫外線照射)下，用以形成一聚合物層，且該模板218和該基材100被分開。在曝照之後，該區域942和該區域924實質地相同。
該部分區域962的壓印考量和全區域924及942顯著地不同，因為部分區域962具有至少一表面尺寸 (例如，該部分區域的長度或寬度)係小於該模板218的圖案表面的相對應的尺寸，其中該圖案表面的尺寸相當於一全區域。如圖9所示，該部分區域962的x-尺寸小於該模板218的該壓印區域的相對應的x-尺寸。關於該部分區域壓印處理的方法被更詳細地提供在下文中。
圖11至12是依據一實施例的示範性方法。在另一實施例中，更多、更少、或其它動作可在不偏離描述於本文中的概念下被實施。
該方法可包括在圖11的方塊1102所示之將該可塑形的材料234配送至該基材100的該表面上。參考圖2，該桌台216係相對於一列印頭或該流體配送系統232的另一類似的出口被放置。該可塑形的材料234可在任何區域被曝照之前或曝照該等區域之間被配送。該可塑形的材料234的成分以及來自該能量源238的能量是相匹配的，使得該可塑形的材料234可被聚合化，用以在曝露於該能量源238下時形成一聚合物層。該處理器254提供控制該桌台216及該流體配送系統232的訊號。在一實施例中，該流體配送系統232將適當數量的可塑形的材料234配送至預定的位置。在一特定的實施例中，該流體配送系統232以一和該模板218的該壓印區域的一特定部分的凹部或台地(mesas)的密度相對應的預定的表面密度(areal density)來列印液滴。如果有需要或想要的話，則該基材100可在該可塑形的材料234被配送之前被處理，用以改善(1)該基材100和(2)可塑形的該後續被 形成的聚合物層之間的黏著。此一處理可包括一適當的黏著促進材料。
該方法可進一步包括在圖11的方塊1104示之調變該基材100的表面。該調變造成該基材100的表面(即，該工件的表面)，這包括該基材100和該可塑形的材料234在內變成外凸。圖13顯示該基材100和該基材夾頭214的一部分。該可塑形的材料234出現在該基材100之上，但未在圖13中示出以方便理解該基材100相對於該基材夾頭214的調變。在一實施例中，該全高度凸台444係作為一支點，而且該基材100在周邊處向下彎折。在一特定的實施例中，該基材100並未接觸下縮的凸台442。
圖14例示在調變期間的該基材夾頭214及基材100。在區帶425中，相較於區帶423及427，該基材100被抬高。在一實施例中，在該中間區帶425內，介於該基材夾頭214的主要表面和該基材100的底面之間的最大高度差1250是至少1.1微米、至少2微米、或至少3微米，且在另一實施例中是最多為50微米、最多為40微米、或最多為30微米。在一特定的實施例中，該最大高度差1250是在1.1微米至50微米、2微米至40微米、或3微米至30微米的範圍內。
參考圖2，該處理器254送出訊號至該氣體控制器236以調整區帶423，425及427(圖4)內的壓力。在調變期間，區帶423及427可處在真空壓力，及區帶 425可處在正壓力。參考圖7，在該控制單元730中，該壓力源選擇器732選擇真空壓力源702並調整該閥734使得該壓力感測器736所感測到的壓力是在真空壓力設定點或在一該真空壓力設定點的一預定的容許內。在一實施例中，在區帶423內的壓力至少是-2kPa、至少是-11kPa、或至少是-20kPa，且在另一實施例中，在區帶423內的壓力最多是-100kPa、或最多是-80kPa。在一特定的實施例中，在區帶423內的壓力是在-2kPa至-100kPa、是在-11kPa至-100kPa、或是在-20kPa至-80kPa的範圍內。
在該控制單元750中，該壓力源選擇器752選擇正壓力源704並調整該閥754使得該壓力感測器756所感測到的壓力是在正壓力設定點或在一該正壓力設定點的一預定的容許內。在一實施例中，在區帶425內的壓力至少是0.0kPa、至少是1.1kPa、或至少是3kPa，且在另一實施例中，在區帶425內的壓力最多是20kPa、最多是18kPa、或最多是16kPa。在一特定的實施例中，在區帶425內的壓力是在0.0kPa至20kPa、是在1.1kPa至18kPa、或是在3kPa至16kPa的範圍內。在另一實施例中，區帶425具有較窄的寬度，且可使用150kPa或更高的壓力，壓力取決於通道幾何學。
在該控制單元770中，該壓力源選擇器772選擇真空壓力源702並調整該閥774使得該壓力感測器776所感測到的壓力是在真空壓力設定點或在一該真空壓力設定點的一預定的容許內。在一實施例中，在區帶427 內的壓力至少是-2kPa、至少是-11kPa、或至少是-20kPa，且在另一實施例中，在區帶427內的壓力最多是-100kPa、或最多是-80kPa。在一特定的實施例中，在區帶427內的壓力是在-2kPa至-100kPa、是在-11kPa至-100kPa、或是在-20kPa至-80kPa的範圍內。
該處理可進一步包括在方塊1106的調變該模板218的該可撓曲區。在室833內的壓力可被帶至一如之前提到的壓力，用以提供該模板218的該壓印區一外凸的形狀。該處理器254可送出訊號至幫浦系統831以改變壓力。
描述於方塊1102、1104及1106內的處理操作可以是順序實施或同步實施。例如，該可塑形的材料234可在該基材100被調變時被配送。在閱讀此說明書之後，熟習此技藝者可依照符合一特定應用所需的或所想要的順序來實施該操作。
該方法包括一開始接觸該模板218和覆蓋在該基材100上該可塑形的材料。在一實施例中，該方法包括在圖11的方塊1124所示的一開始接觸該模板218和該可塑形的材料234。該調變有助於將該初始接觸點往更遠離該基材100的周邊處移動。尤其是，如圖15所示，該一開始的接觸發生在和該部分區域962相隔一距離的位置處。理想地，該一開始的接觸是在包括該部分區域962(其為一<50%的部分區域)在內的所有區域的幾何中心處。即使是該幾何中心的完全精確的位置無法或很難用於 該一開始的接觸，接近該幾何中心比遠離該幾何中心要來得好。對於該部分區域962而言，該壓印區域的大小小於一全區域的壓印區域的大小。介於該模板218和該可塑形的材料234之間的該一開始的接觸是位在一和該基材100和該可塑形的材料234這兩者的周邊相隔一距離的位置處。該一開始接觸在圖15中係以虛線1534來標示。該模板218和該基材100的表面被彎曲，使得在該模板218和該可塑形的材料234之間的該一開始的接觸點位在一延伸穿過該一開始的接觸點的平面(在圖15中係以虛線1532來標示)且和該模板218和該基材100的表面相切。
該方法包括在方塊1126所示的施加壓印力。施加該壓印力可藉由縮短該模板218和該基材100之間的距離來達成。當該距離被縮短時，力即被提高。參考圖2，該處理器254可送出訊號至該壓印頭230、該桌台216、或這兩者。此操作可藉由使用一在該模板固持器228內的壓力感測器及藉由測量介於(1)該基材100或該基材固持器214和(2)該模板218或該模板固持器228之間的距離來加以監測。和全區域壓印相類似地，該模板218和該可塑形的材料234之間額外的接觸延伸在遠離該一開始的接觸的方向上。當該壓印力被施加時，該可塑形的材料234散佈在該部分區域762內。在一實施例中，該接觸會增加，直到實質所有該部分區域962內的該模板218和該可塑形的材料234接觸為止，一可能的例外是在該基材100的周緣處，因為介於該基材100的主要表 面之間的側表面會被圓角化、斜角化、或類此者。
該方法進一步包括在圖11的方塊1128所載的將該基材100的表面解調變(demodulation)。在區帶423及425內的壓力如果不是已經在大氣壓力下的話就會被帶至更接近大氣壓力。該處理器254可送出訊號至該氣體控制器236用以使用控制單元730及750(圖7)來改變該壓力。雖然未示出，但壓力源選擇器732及752亦可允許在該壓印設備或另一來源內的空氣被饋送至區帶423及425。在另一實施例中，該下縮的凸台442可藉由停止該控制單元730(例如，關閉閥734)來允許大氣壓力在該區帶423內被達成。在解調變期間，靠近周邊的該外凸的形狀可被減小或消除。在該解調變期間，在該區帶427內的氣體壓力可被改變或可不被改變。
該方法進一步包括在圖11的方塊1129所載的將該模板218解調變。在通道827及室833內的壓力可被帶至更接近大氣壓力。處理器254可送出訊號至該幫浦系統831以改變該壓力。在解調變期間，該模板218的該壓印區的該外凸形狀可被減小或消除。
該方法進一步包括圖12的方塊1242所載的調整基材背壓。背壓的使用有助於該基材100上的一既有的圖案化構造(未示出)和該模板218的壓印區域之間的疊合(overlay)。區帶425和427(圖4)可被設定在適合的壓力以達成所想要的疊合。訊號從該處理器254被送至氣體控制器236(圖2)。參考圖7，在一特定的實施 例中，壓力源選擇器752及772選擇該真空壓力源702，且閥754及774被調整使得壓力感測器756及776所感測到的壓力是該壓力設定點的壓力或是在該壓力設定點的一預定的容許值內。在一實施例中，區帶425，427，或者兩者的壓力至少是-0.5kPa、至少是-2kPa、或至少是-5kPa，且在另一實施例中，該壓力最多是-80kPa、最多是-50kPa、或最多是-30kPa。在一特定的實施例中，該壓力是在-0.5kPa至-80kPa、在-2kPa至-5kPa、或在-50kPa-5kPa至-30kPa的範圍內。在區帶425及427內的壓力可以彼此相同或不同。在一實施例中，區帶423是在大氣壓力下。在另一實施例中，區帶423可以處在稍微正的壓力以對抗來自該模板218的壓印力。在一實施例中，區帶423是處在大氣壓力或接近大氣壓力的壓力，譬如是在-1kPa至1kPa的範圍內。該氣體控制器236可送出一訊號回到該處理器254，使得用於該基材100的適當的背壓可被達成。
該方法可包括圖12的方塊1244中所載之將該可塑形的材料234曝露於照射線中以形成一聚合物層。在接到來自該氣體控制器236的訊號之後(即，用於基材100的適當的背壓被達成且疊合是可接受的)，該處理器254可送出一訊號至該能量源238以發出能量。在一特定的實施例中，該能量可以是紫外線輻射。該能量被透射穿過該模板218的該壓印區並到達該可塑形的材料234。該能量造成該可塑形的材料234內的一活化劑以開始該可塑 形的材料234內的一聚合物反應或造成該可塑形的材料234的交聯反應以形成一聚合物層。在另一實施例中(未示出)，該能量源238可以是已經發出輻射線，且在該能量穿透該模板218時一遮板或類似的機構可被用來調節。
參考圖2，該方法可進一步包括在方塊1262及1264所列之調變該基材100、該模板218的表面，以及在方塊1266所列之將該聚合物層和該模板218分離。在方塊1262及1264中的調變操作是非必要的。
曝照之後的一個重要的事是在不會嚴重地傷及該聚合物層的圖案之下將該聚合物層和該模板218分離，因為在分離期間顯著的側向應力會被產生。在一實施例中，該調變可被實施以達成之前所描述的外凸的形狀。當調變被使用時，它可提供和該一開始接觸及填充相同的好處。更具體地，分離的最後一個點會更遠離周邊。當分離的最後一個點是在周邊或接近周邊處時，會發生分層(delamination)及缺陷轉移至該基材100上的下一個相鄰的區域的情況。在另一實施例中，該調變可被實施以降低該側向應力，該側向應力會在該模板218被移除時傷到在該聚合物層內的特徵構造(凸起)。在又另一實施例中，該調變可如該模板218和該基材100之間的距離的函數般地改變。例如，該調變的程度可隨著分離的距離增加而增加，用以允許該聚合物層可更容易和該模板218分離。該調變可如該模板218和該基材100間的分離距離的改變的一線性或非線性函數般地改變。該調變可藉由使用 該氣體控制器236及區帶423，425及427調整該基材背壓來達成。
該壓印設備的其它實施例可被使用。在另一實施例中，該下縮的凸台442(圖5)可用類似於全高度凸台444及446的全高度凸台來取代。圖16顯示該基材夾頭214的一具有修改過的外區帶1600的部分的剖面圖。該外區帶1600包括全高度凸台及氣體渠道1632。一支點(fulcrum)位在最外面的區帶1630，而在之前的實施例中，該支點是在全高度凸台444(如圖5所示)。該基材100可達成一外凸的輪廓。藉由此實施例，該外凸台1630在晶圓周邊提供更多支撐(這有助於疊合)並允許該基材夾頭的製造被簡化。在此實施例中，在區帶425和1600之間的漏氣量比圖5中的區帶425及423高。因此，在區帶425及1600內會有更多限制壓力以達成適當的調變及具有足夠的穩定性的適當的外凸形狀。因此，在該氣體控制器的控制單元內相應的(用於區帶1600的)閥必須開得比之前的實施例更開，用以在操作期間提供較強的真空壓力。
描述於本文中的實施例允許在部分區域內(尤其是，在<50%的部分區域內)的該可塑形的材料234散佈在遠離一開始的接觸點(其與該部分區域的周緣相隔一距離)的方向上，且在一特定的實施例中，該一開始的接觸點靠近該部分區域的幾何中心。參考圖17，如果該基材100沒有被調變的話，則和該模板218的一開始的接 觸(其以虛線1703來標示)會發生在該部分區域的周緣處。因此，該一開始的接觸沒有位在和該部分區域的周緣相隔一距離處，該可塑形的材料234不完美散佈或基材100和模板218之間的直接接觸就很可能會發生。參考圖15，於本文中的概念允許一開始的接觸發生在部分區域內且可允許該可塑形的材料234散佈在多於一個的方向上且更類似於全區域的壓印該基材100和該模板218之間不會直接接觸。
許多不同的態樣及實施例是可能的。這些態樣及實施例的一部分被描述於下文中。在閱讀此說明書之後，熟習此技藝者將瞭解到這些態樣及實施例只是示範性並不是要限制本發明的範圍。示範性實施例可依據以下所列的實施例的任何一者或多者。
[實施例1]
一種壓印設備包含：一基材固持器，其包括一夾持區及一和該夾持區的周邊相鄰的下縮的支撐區段，其中該夾持區具有一夾持區面積；及一模板固持器，其具有一用於一模板的模板區，其中該模板區具有一模板區面積，其中該夾持區面積大於該模板區面積。
[實施例2]
實施例1的壓印設備進一步包含一氣體渠道控制器，其中該基材固持器包括諸夾持氣體渠道，其延伸至該夾持區的一外露的表面；且該等氣體渠道控制器被建構來調整該等夾持氣體渠道內的壓力以誘發一和該壓印設備一起使用的工件的一部分區域的一外凸的彎曲。
[實施例3]
一種壓印設備包含：一基材固持器，其包括一用於一基材的夾持區及延伸至該夾持區的一外露的表面的諸夾持氣體渠道；及一氣體渠道控制器，其控制該等夾持氣體渠道內的氣體壓力，其中該氣體渠道控制器被建構來調整該等夾持氣體渠道內的壓力以誘發一和該壓印設備一起使用的工件的一部分區域的一外凸的彎曲。
[實施例4]
實施例3的該壓印設備進一步包含一用於一模板的模板固持器。
[實施例5]
實施例2至4中的任何一者的壓印設備，其中該氣體渠道控制器被建構來將每一夾持氣體渠道內的真空壓力同步地施加至該夾持區的至少一部分。
[實施例6]
實施例1、2、4及5中的任何一者的壓印設備，其中該模板固持器進一步包含一模板氣體渠道，其被建構來誘發該模板的一外凸的彎曲。
[實施例7]
實施例3至6中的任何一者的壓印設備，其中該基材固持器進一步包括一和該夾持區的周邊相鄰之下縮的凸台(recessed land)。
[實施例8]
實施例2至7中的任何一者的壓印設備，其中在該模板和該部分區域內的一可塑形的材料的一開始的接觸期間，該氣體控制器被進一步建構來施加一模板背側壓力至該模板。
[實施例9]
實施例8的該壓印設備，其中在該模板和該部分區域內的該可塑形的材料的該一開始的接觸之後，該氣體控制器被進一步建構來降低該模板背側壓力。
[實施例10]
實施例2至9中的任何一者的壓印設備，其中： 該氣體控制器被進一步建構來施加一第一壓力至該夾持區的一外區帶、及施加一第二壓力至該夾持區的一中間區帶，其中該第一壓力是一真空壓力，及該第二壓力是一正的表壓力(gauge pressure)。
[實施例11]
實施例10的該壓印設備，其中在該模板和該部分區域內的該可塑形的材料的該一開始的接觸期間，該氣體控制器被進一步建構來同步地施加該第一壓力及施加該第二壓力。
[實施例12]
實施例10或11的該壓印設備，其中在該模板和該部分區域內的該可塑形的材料的該一開始的接觸之後，該氣體控制器被建構來施加一第三壓力至該夾持區的該外區帶，及施加一第四壓力至該夾持區的該中間區帶，其中：該第三壓力不同於該第一壓力；該第四壓力不同於該第二壓力；或兩者皆是。
[實施例13]
實施例2至12中的任何一者的壓印設備，其中在該可塑形的材料暴露於紫外線照射的曝照期間，該氣體控制器被進一步建構來施加一第五壓力至該夾持區的該外區 帶，及施加一第六壓力至該夾持區的該中間區帶，其中：該第五壓力不同於該第三壓力；該第六壓力不同於該第四壓力；或兩者皆是。
[實施例14]
實施例13的該壓印設備，其中：該第三壓力比該第一壓力更接近大氣壓力；該第四壓力比該第二壓力更接近大氣壓力；及該第六壓力低於該第四壓力。
[實施例15]
實施例13或14的該壓印設備，其中該第五壓力比該第一壓力更接近大氣壓力。
[實施例16]
一種方法包含：提供一工件至一壓印設備中，其中該工件包括一基材及一覆蓋在該基材上的可塑形的材料；及在一具有周邊的部分區域內將一模板與該可塑形的材料接觸，其中該接觸包括在一和該部分區域的該周邊相隔一距離的位置處讓該模板開始接觸該可塑形的材料。
[實施例17]
實施例16的方法，其中該壓印設備包含一基材固持器，其包括一夾持區，且提供該工件包含將該基材置於該夾持區之上。
[實施例18]
實施例16或17的方法，其更包含將該可塑形的材料配送至該基材上，其中該基材的不同區域具有不同表面密度(areal density)的該可塑形的材料。
[實施例19]
實施例16至18的任何一者的方法，其更包含在該模板開始接觸該可塑形的材料之後，將該可塑形的材料散佈在該部分區域內。
[實施例20]
實施例16至19的任何一者的方法，其更包含在該模板接觸該可塑形的材料之前，調變該基材用以在鄰近該基材的周邊處形成該工件的一外凸的形狀。
[實施例21]
實施例20的方法，其中調變該基材是在配送該可塑形的材料之後實施。
[實施例22]
實施例20或21的方法，其更包含在該模板開始接觸該可塑形的材料之後，解調變(demodulating)該基材以減小或消除該外凸的形狀。
[實施例23]
實施例16至22的任何一者的方法，其更包含在該模板開始接觸該可塑形的材料之後，施加模板背側壓力至該模板。
[實施例24]
實施例23的方法，其更包含在該模板開始接觸該可塑形的材料之後，減小該模板背側壓力。
[實施例25]
實施例24的方法，其更包含在該可塑形的材料被聚合化(polymerized)之後，提高該模板背側壓力。
[實施例26]
實施例16至25的任何一者的方法，其更包含將該可塑形的材料曝露於紫外線下，用以將該可塑形的材料聚合化並形成一聚合物層。
[實施例27]
實施例26的方法，其中該壓印設備包含一基材固持器，其包括一夾持區；且該方法包含施加一第一壓力至該夾持區的一外區帶、及施加一第二壓力至該夾持區的一中間區帶，其中該第一壓力是一真空壓力，及該第二壓力是一正的表壓力(gauge pressure)。
[實施例28]
實施例27的方法，其中施加該第一壓力及施加該第二壓力是在在該模板開始接觸該可塑形的材料期間被同步地實施。
[實施例29]
實施例27或28的方法，其更包含在該模板開始接觸該可塑形的材料之後，施加一第三壓力至該夾持區的該外區帶，及施加一第四壓力至該夾持區的該中間區帶，其中該第三壓力不同於該第一壓力；該第四壓力不同於該第二壓力；或兩者皆是。
[實施例30]
實施例29的方法，其中在該可塑形的材料暴露於紫外線照射的曝照期間，該氣體控制器被進一步建構來施加一第五壓力至該夾持區的該外區帶，及施加一第六壓力至該夾持區的該中間區帶，其中該第五壓力不同於該第三壓 力；該第六壓力不同於該第四壓力；或兩者皆是。
[實施例31]
實施例30的方法，其中該第三壓力比該第一壓力更接近大氣壓力；該第四壓力比該第二壓力更接近大氣壓力；及該第六壓力低於該第四壓力。
[實施例32]
實施例31的方法，其中該第五壓力比該第一壓力更接近大氣壓力。
[實施例33]
實施例26至32的任何一者的方法，其更包含將該聚合物層和該模板分離。
[實施例34]
實施例33的方法，其更包含在該分離期間調變該基材的形狀，用以相較於沒有調變該基材的形狀的分離可降低在該聚合物層內的側應力。
應指出的是，並不是以一般性的描述於上文中描述的所有活動或例子都是必要的、一特定活動的一部分可以是非必要的、且一或多個其它的活動可在那些被描述的活動之外被實施。此外，被列出的活動的順序並不必然是該等活動被實施的順序。
好處、其它優點、及問題的解決方案已於上文中以特定的實施例加以描述。然而，該等好處、優點、問題的解決方案、以及會造成任何好處、優點、或解決方案發生或變得更顯著的任何特徵構造並不應被解讀為是任何請求項或所有請求項之關鍵的、必要的、或必不可缺的特徵構造。
描述於本文中的說明及例示是為了要提供各種實施例的結構的一般性理解。該說明及例示並不是要用作為使用描述於本文中的的結構或方法的設備及系統的所有元件及特徵構造的耗盡式及無所不包的描述。分開的實施例亦可亦可以結合成單一實施例的形式被提供，相反地，為了簡潔而以一單一實施例的內容被描是的特徵構造亦可分開地或以任何子組合的方式被提供。此外，對於描述在範圍內的數值的參照係包括在該範圍內的每一數值。在閱讀此說明書之後，許多其它實施例對於熟習此技藝者而言是很明顯的。其它的實施例可被使用且可從此揭露內容被推導出來，使得結構上的取代、邏輯上的取代、或其它改變可在不偏離本揭露內容的範圍下被達成。因此，本揭露內容應被視為是舉例性質而不是限制性質。
100‧‧‧基材
214‧‧‧基材夾頭
412‧‧‧主要表面
423‧‧‧外區帶
425‧‧‧中間區帶
427‧‧‧中央區帶
434‧‧‧高度
442‧‧‧下縮的凸台
444‧‧‧全高度凸台
446‧‧‧全高度凸台

Claims (20)

  1. 一種壓印設備，包含：一基材固持器，其包括一用於一基材的夾持區及延伸至該夾持區的一外露的表面的諸區帶；及一氣體控制器，其控制該等區帶內的氣體壓力，其中該氣體控制器被建構來調整該等區帶內的壓力以誘發一和該壓印設備一起使用的基材的一周邊區域的一外凸的彎曲，其中該壓印設備藉由使用一模板來對該基材上的多個區域的每一區域實施壓印處理用以形成圖案於該基材上的壓印材料上，及其中在對位於該基材的周邊的部分區域實施該壓印處理以及只有該模板的壓印區的一部分和該部分區域重疊的情形中，該氣體控制器被建構來調整在該等區帶內的壓力，用以誘發該基材的該部分區域相對於該模板的外凸的彎曲。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中該基材固持器進一步包括一和該夾持區的周邊相鄰之下縮的凸台。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中，在一模板和該周邊區域內的一可塑形的材料的一開始的接觸期間，該氣體控制器被進一步建構來施加一模板背側壓力至該模板。
  4. 如申請專利範圍第3項之壓印設備，其中在該模 板和該周邊區域內的該可塑形的材料的該一開始的接觸之後，該氣體控制器被進一步建構來降低該模板背側壓力。
  5. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中：該氣體控制器被進一步建構來施加一第一壓力至該夾持區的一外區帶、及施加一第二壓力至該夾持區的一中間區帶，其中該第一壓力是一真空壓力，及該第二壓力是一正的表壓力(gauge pressure)。
  6. 如申請專利範圍第5項之壓印設備，其中在一模板和該周邊區域內的一可塑形的材料的一開始的接觸期間，該氣體控制器被進一步建構來同步地施加該第一壓力及施加該第二壓力。
  7. 如申請專利範圍第5項之壓印設備，其中在一模板和該周邊區域內的一可塑形的材料的一開始的接觸之後，該氣體控制器被建構來施加一第三壓力至該夾持區的該外區帶，及施加一第四壓力至該夾持區的該中間區帶，其中：該第三壓力不同於該第一壓力；該第四壓力不同於該第二壓力；或兩者皆是。
  8. 如申請專利範圍第7項之壓印設備，其中在該可塑形的材料暴露於紫外線照射的曝照期間，該氣體控制器被進一步建構來施加一第五壓力至該夾持區的該外區帶，及施加一第六壓力至該夾持區的該中間區帶，其中：該第五壓力不同於該第三壓力； 該第六壓力不同於該第四壓力；或兩者皆是。
  9. 如申請專利範圍第8項之壓印設備，其中：該第三壓力比該第一壓力更接近大氣壓力；該第四壓力比該第二壓力更接近大氣壓力；且該第六壓力低於該第四壓力。
  10. 如申請專利範圍第8項之壓印設備，其中該第五壓力比該第一壓力更接近大氣壓力。
  11. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中該夾持區大於一模板。
  12. 一種壓印方法，包含：提供一工件至一壓印設備內，其中該工件包括一基材及一覆蓋在該基材上的可塑形的材料；調變該基材用以在鄰近該基材的周邊處形成該基材的一外凸的形狀；及將一模板與在一具有周邊的部分區域內的該可塑形的材料接觸，其中該接觸包括在一和該部分區域的該周邊相隔一距離的位置處讓該模板開始接觸該可塑形的材料。
  13. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其更包含將該可塑形的材料配送至該基材上，其中該基材的不同區域具有不同表面密度(areal density)的該可塑形的材料。
  14. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其更包含 在該模板開始接觸該可塑形的材料之後，將該可塑形的材料散佈在該部分區域內。
  15. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其更包含在該模板接觸該可塑形的材料之後，將該可塑形的材料曝露於能量下，用以將該可塑形的材料聚合化。
  16. 如申請專利範圍第15項之壓印方法，其更包含在將該可塑形的材料曝露於能量下之後，解調變(demodulating)該基材以減小或消除該外凸的形狀。
  17. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其中調變該基材是在配送該可塑形的材料之後被實施。
  18. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，該壓印設備包含一基材固持器，其包括一夾持區；該方法包含施加一第一壓力至該夾持區的一外區帶、及施加一第二壓力至該夾持區的一中間區帶，其中該第一壓力是一真空壓力，及該第二壓力是一正的表壓力；及該方法進一步包含將一聚合物層與該模板分離。
  19. 如申請專利範圍第18項之壓印方法，其更包含在分離期間調變該基材的形狀。
  20. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其中該壓印方法藉由使用該模板來對該基材上的多個區域的每一區域實施壓印處理用以形成圖案於該基材上的該可塑形的材料上，及其中，在接觸時，只有該模板的壓印區的一部分和該部分區域重疊。
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