TWI767711B - 穩定固晶裝置 - Google Patents

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盧彥豪
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Abstract

一種穩定固晶裝置，包含：移載構件、撓性連接構件以及晶片固持元件。在該預定的置晶方向上，該移載構件的位移動子將晶片朝向基板傳送。於傳送該晶片的過程中，該撓性連接構件的緩衝件以相對於預定的置晶方向進行傾斜擺動的方式產生形狀變化而吸收移動導引件所引起的偏差，且該撓性連接構件之伸縮抵接組的加壓動子沿該預定的置晶方向相對於加壓定子位移而對於該晶片施加壓力，以使該晶片加壓接合於該基板。

Description

穩定固晶裝置
本發明相關於一種晶片移載設備，特別是相關於一種穩定固晶裝置。
在晶片放置於基板上後，仍需對於該晶片施加壓力，以使該晶片得以完全地固晶於該基板上。具體而言，該晶片是透過移載裝置於該基板的上方進行位移，且待該晶片經位移至該基板上的預定位置，即由該移載裝置推送該晶片至該基板並加以施壓。
然而，現有技術的固晶品質易受到該移載裝置之軌道精度的影響。進一步而言，該移載裝置之軌道的組裝精度、該軌道的品質、該基板或該晶片的角度公差等因素，皆會在固晶施壓時產生側向分力作用於該晶片而導致固晶角度位置偏差。另一方面，即使該軌道的品質良好而使該晶片得以平行於該基板的方式推送至該基板，在施壓該晶片的過程仍會產生反作用力以致造成固晶角度位置偏差。
因此，本發明的目的即在提供一種穩定固晶裝置，可補償軌道之組裝精度、品質所造成的固晶偏差。
本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種穩定固晶裝置，包含：移載構件，具有位移定子以及位移動子，該位移動子設置在移動導引件上而以預定的置晶方向而相對於該位移定子伸縮移動以將晶片朝向基板傳送；撓性連接構件，連接於該移載構件之位移動子的端部，以配合該位移動子沿著該預定的置晶方向將該晶片傳送至鄰接於該基板的固晶位置，該撓性連接構件具有緩衝件以及伸縮抵接組，該位移動子的端部沿著該預定的置晶方向而以剛性結合的方式連接於該伸縮抵接組的加壓定子，該加壓定子連接於該緩衝件，且該加壓定子撓性結合於相對於該加壓定子移動的加壓動子；以及，晶片固持元件，沿著該預定的置晶方向連接於該撓性連接構件之緩衝件的外表面而使該撓性連接構件位在該移載構件之位移動子以及該晶片固持元件之間，且該伸縮抵接組的加壓動子以在位置上對應於該晶片固持元件的方式連接於該緩衝件的內緣表面，該晶片固持元件以固持端朝向該預定的置晶方向而以該固持端固持晶片，其中在該預定的置晶方向上，該移載構件的位移動子經由該撓性連接構件而帶動該晶片固持元件，以將該晶片傳送至鄰接於該基板的固晶位置，於傳送該晶片的過程中，該緩衝件以相對於該預定的置晶方向進行傾斜擺動的方式產生形狀變化而吸收該移動導引件所引起的偏差，該伸縮抵接組的該加壓動子隨著該緩衝件的形狀變化而相對於該加壓定子產生角度上的位移，且該加壓動子沿該預定的置晶方向相對於該加壓定子位移而對於該晶片施加壓力，以使該晶片加壓接合於該基板。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該撓性連接構件的伸縮抵接組為活塞氣缸組，該加壓定子為該活塞氣缸組的缸體而以在位置上對應於該位移動子之端部的方式連接於該緩衝件的內緣表面，且該加壓動子為該活塞氣缸組的活塞桿而以在位置上對應於該晶片固持元件的方式連接於該緩衝件的內緣表面，在該緩衝件的形狀變化吸收該移動導引件所引起的偏差後，該缸體增加壓力以使該活塞桿沿該預定的置晶方向伸出該缸體而使該晶片加壓接合於該基板。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該撓性連接構件的伸縮抵接組為音圈馬達，該加壓定子為該音圈馬達的本體而以在位置上對應於該位移動子之端部的方式連接於該緩衝件的內緣表面，且該加壓動子為該音圈馬達的突出部而以在位置上對應於該晶片固持元件的方式連接於該緩衝件的內緣表面，在該緩衝件的形狀變化吸收該移動導引件所引起的偏差後，該音圈馬達增加電流以使該突出部沿該預定的置晶方向伸出該本體而使該晶片加壓接合於該基板。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該移載構件包含：滑動件，該移載構件的位移動子透過該滑動件設置於該移動導引件上。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該晶片固持元件為真空吸嘴。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該晶片固持元件為夾爪。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該緩衝件為中空之彈性體，該位移動子的端部沿著該預定的置晶方向而連接於該緩衝件的 外表面，該伸縮抵接組設置於該緩衝件的內部空間而使該加壓定子連接於該緩衝件的內表面而剛性結合於該位移動子，且該加壓定子以在位置上對應於該位移動子的端部的方式連接於該緩衝件的內緣表面。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該緩衝件為具有開口之彈性體，且該緩衝件的開口為朝向該加壓定子而使該加壓定子的端部沿著該預定的置晶方向連接於該緩衝件的開口處。
在本發明的一實施例中係提供一種穩定固晶裝置，其中該緩衝件具有二個緩衝固定件以及一個緩衝連接件，其中一個該緩衝固定件連接於該加壓定子的端部，另一個該緩衝固定件連接於該晶片固持元件，該緩衝連接件連接於二個該緩衝固定件之間。
經由本發明的穩定固晶裝置所採用之技術手段，得以獲得以下的技術功效。緩衝件以相對於預定的置晶方向進行傾斜擺動的方式產生形狀變化或者壓縮變形，而吸收因移動導引件之組裝精度或品質低、或施壓過程的反作用力所引起的固晶偏差。並且，本發明可藉由撓性連接構件之加壓動子沿預定的置晶方向相對於該加壓定子位移而對於晶片施加壓力，而使該晶片固晶於基板。
100:穩定固晶裝置
100A:穩定固晶裝置
100X:穩定固晶裝置
100Y:穩定固晶裝置
100Z:穩定固晶裝置
1:移載構件
11:位移定子
12:位移動子
13:滑動件
2:撓性連接構件
2A:撓性連接構件
21:緩衝件
21X:緩衝件
21Y:緩衝件
21Z:緩衝件
211Y:緩衝固定件
211Z:緩衝固定件
212Y:緩衝連接件
212Z:緩衝連接件
22:伸縮抵接組
22A:伸縮抵接組
221:加壓定子
221A:加壓定子
222:加壓動子
222A:加壓動子
3:晶片固持元件
31:固持端
C:晶片
R:移動導引件
S:基板
W:預定的置晶方向
〔第1圖〕為顯示根據本發明的一實施例的穩定固晶裝置的示意圖；〔第2圖〕為顯示根據本發明實施例的穩定固晶裝置進行固晶的示意圖；〔第2A圖〕為顯示根據本發明實施例之具有另一型式緩衝件的穩定固晶裝置的示意圖； 〔第2B圖〕為顯示根據本發明實施例之具有再一型式緩衝件的穩定固晶裝置的示意圖；〔第2C圖〕為顯示根據本發明實施例之具有另再一型式緩衝件的穩定固晶裝置的示意圖；〔第3圖〕為顯示根據本發明實施例的穩定固晶裝置進行固晶的另一示意圖；〔第4圖〕為顯示根據本發明另一實施例的穩定固晶裝置進行固晶的示意圖；以及〔第5圖〕為顯示根據本發明另一實施例的穩定固晶裝置進行固晶的另一示意圖。
以下根據第1圖至第5圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。
如第1圖至第3圖所示，依據本發明的一實施例的一種穩定固晶裝置100，包含：移載構件1、撓性連接構件2以及晶片固持元件3。藉此，本發明能夠透過該撓性連接構件2帶動該晶片固持元件3而施加推力於該晶片C，且在施加推力的過程中，該撓性連接構件2產生形狀變化以及位移而補償軌道精度、品質所引起的偏差。此外，為突顯移動導引件R因組裝精度、軌道品質而相對於預定的置晶方向W傾斜一角度，故於本發明所揭露之圖式中以示意之方式加以表示。
如第1圖至第3圖所示，該移載構件1具有位移定子11以及位移動子12。該位移動子12設置在移動導引件R上而以預定的置晶方向W而相對於該位移定子11伸縮移動，以將晶片C傳送至基板S。
詳細而言，如第1圖至第3圖所示，依據本發明的一實施例的穩定固晶裝置，其中該移載構件1包含：滑動件13。該移載構件1的位移動子12透過該滑動件13設置於該移動導引件R上。舉例而言，本發明所揭露之該滑動件13可以為滑塊，且該移動導引件R可以為滑軌，而使該滑動件13在該移動導引件R上執行直線位移運動。當然，在本發明具體實施時並不以此為限，該滑動件13在該移動導引件R上執行直線位移運動的方式亦可為：以鋼珠襯套配合軸心；以線性襯套配合軸心；或者，以交叉滾柱配合導軌。
如第1圖至第3圖所示，該撓性連接構件2連接於該移載構件1之位移動子12的端部，以配合該位移動子12沿著該預定的置晶方向W將晶片C傳送至鄰接於基板S的固晶位置，其中所述的鄰接於基板S的固晶位置為指：該晶片C接觸至該基板S，或者該晶片C與該基板S保持一預定的間距(例如：1μm至3μm)。並且，該撓性連接構件2具有緩衝件21以及伸縮抵接組22。
如第1圖至第3圖所示，該位移動子12的端部沿著該預定的置晶方向W而以剛性結合的方式連接於該伸縮抵接組22的加壓定子221。該加壓定子221連接於該緩衝件21，且該加壓定子221撓性結合於相對於該加壓定子221移動的加壓動子222。
如第1圖、第2圖以及第3圖所示，進一步而言，該緩衝件21為中空之彈性體。並且，該緩衝件21可為任意外形(例如：矩形或橢圓形)的中空體，而並未限定該緩衝件21為中空的球體。該位移動子12的端部沿著該預定的置晶方向W而連接於該緩衝件21的外表面。
如第1圖、第2圖以及第3圖所示，該伸縮抵接組22設置於該緩衝件21的內部空間而使該加壓定子221連接於該緩衝件21的內表面而剛性結合於該 位移動子12。並且，該加壓定子221以在位置上對應於該位移動子12的端部的方式連接於該緩衝件21的內緣表面。
本發明對於該緩衝件21與該加壓定子221之間的結合方式並不以上述為限。該緩衝件與該加壓定子之間的結合方式可為：如第2A圖所示，所述之穩定固晶裝置100X，其中該緩衝件21X為具有開口之彈性體，且該緩衝件21X的開口為朝向該加壓定子221而使該加壓定子221的端部沿著該預定的置晶方向連接於該緩衝件21X的開口處；如第2B圖所示，所述之穩定固晶裝置100Y，其中該緩衝件21Y具有二個緩衝固定件211Y以及一個緩衝連接件212Y，其中一個該緩衝固定件211Y連接於該加壓定子221的端部，另一個該緩衝固定件211Y連接於該晶片固持元件3，且該緩衝連接件212Y連接於二個該緩衝固定件211Y之間；或者，如第2C圖所示，所述之穩定固晶裝置100Z，其中該緩衝件21Z具有二個緩衝固定件211Z以及一個緩衝連接件212Z，其中一個該緩衝固定件211Z連接於該加壓定子221的端部，另一個該緩衝固定件211Z連接於該晶片固持元件3，且該緩衝連接件212Z連接於二個該緩衝固定件211Z之間，其中該緩衝連接件212Z為經CNC加工機所加工而成的外形彎折且具有撓性的結構。
如第1圖至第3圖所示，該晶片固持元件3沿著該預定的置晶方向W連接於該撓性連接構件2之緩衝件21的外表面而使該撓性連接構件2位在該移載構件1之位移動子12以及該晶片固持元件3之間。並且，該伸縮抵接組22的加壓動子222以在位置上對應於該晶片固持元件3的方式連接於該緩衝件21的內緣表面。該晶片固持元件3以固持端31朝向該預定的置晶方向W而以該固持端31固持晶片C。進一步而言，於本發明具體實施的過程，該晶片C的晶片表面會經過調整而平行於該基板S的基板表面，以使固晶作業得以順利進行。
如第1圖至第3圖所示，具體而言，依據本發明的一實施例的穩定固晶裝置100，其中該晶片固持元件3為真空吸嘴。當然，本發明並不以該晶片固持元件3是真空吸嘴為限，依據本發明實施例的穩定固晶裝置100，其中該晶片固持元件亦可為夾爪。
如第1圖至第3圖所示，詳細而言，在該預定的置晶方向W上，該移載構件1的位移動子12經由該撓性連接構件2而帶動該晶片固持元件3，以將該晶片C傳送至鄰接於基板S的固晶位置。詳細而言，如第2圖所示，當該晶片C傳送至該基板S的固晶位置時，該滑動件13則經激磁而於該移動導引件R上保持固定不動。並且，於傳送該晶片C的過程中，該緩衝件21以相對於該預定的置晶方向W進行傾斜擺動的方式產生形狀變化而吸收該移動導引件R所引起的偏差(亦即，因滑軌之組裝精度或品質低所形成的固晶偏差)。並且，該伸縮抵接組22的該加壓定子221為與該位移動子12保持剛性結合，且該加壓動子222為相對於該加壓定子221產生角度上的位移。也就是說，由於該加壓定子221與該加壓動子222之間為撓性結合(例如：該加壓定子221與該加壓動子222之間具有連接間隙)，則該加壓動子222為隨著該緩衝件21相對於該預定的置晶方向W進行傾斜擺動而相對於該加壓定子221產生角度上的位移。
如第1圖至第3圖所示，本發明透過該緩衝件21的形狀變化吸收該移動導引件R所引起的偏差，而使該晶片C與該基板S形成平整壓合狀態。接著，該加壓動子222沿該預定的置晶方向W相對於該加壓定子221位移而對於該晶片C施加壓力，以使該晶片C加壓接合於該基板S。
如第1圖至第3圖所示，具體而言，依據本發明實施例的穩定固晶裝置100，其中該撓性連接構件2的伸縮抵接組22為活塞氣缸組。該加壓定子221為 該活塞氣缸組的缸體而以在位置上對應於該位移動子12之端部的方式連接於該緩衝件21的內緣表面。並且，該加壓動子222為該活塞氣缸組的活塞桿而以在位置上對應於該晶片固持元件3的方式連接於該緩衝件21的內緣表面。也就是說，在該緩衝件21的形狀變化吸收該移動導引件R所引起的偏差後，該缸體增加壓力以使該活塞桿沿該預定的置晶方向W伸出該缸體而使該晶片C加壓接合於該基板S。
當然，本發明有關伸縮抵接組22為活塞氣缸組的配置並不以上述為限。進一步而言，該加壓定子221亦可為該活塞氣缸組的活塞桿而以在位置上對應於該位移動子12之端部的方式連接於該緩衝件21的內緣表面(本發明之圖式未示)。並且，該加壓動子222則為該活塞氣缸組的缸體而以在位置上對應於該晶片固持元件3的方式連接於該緩衝件21的內緣表面(本發明之圖式未示)。換句話說，在該緩衝件21的形狀變化吸收該移動導引件R所引起的偏差後，該缸體沿該預定的置晶方向W遠離該活塞桿位移而使該晶片C加壓接合於該基板S。
進一步而言，本發明有關該撓性連接構件2之伸縮抵接組的實施例並不以上述為限，如第4圖以及第5圖所示，依據本發明的另一實施例的穩定固晶裝置100A，其中該撓性連接構件2A的伸縮抵接組22A為音圈馬達。詳細而言，該加壓定子221A為該音圈馬達的本體而以在位置上對應於該位移動子12之端部的方式連接於該緩衝件21的內緣表面。並且，該加壓動子222A為該音圈馬達的突出部而以在位置上對應於該晶片固持元件3的方式連接於該緩衝件21的內緣表面。換句話說，在該緩衝件21的形狀變化吸收該移動導引件R所引起的偏差後，該音圈馬達增加電流以使該突出部沿該預定的置晶方向W伸出該本體而使該晶片C加壓接合於該基板S。
當然，本發明有關伸縮抵接組22A為音圈馬達的配置並不以上述為限。詳細而言，該加壓定子221A亦可為該音圈馬達的突出部而以在位置上對應於該位移動子12之端部的方式連接於該緩衝件21的內緣表面(本發明之圖式未示)。並且，該加壓動子222A則為該音圈馬達的本體而以在位置上對應於該晶片固持元件3的方式連接於該緩衝件21的內緣表面(本發明之圖式未示)。換句話說，在該緩衝件21的形狀變化吸收該移動導引件R所引起的偏差後，該本體沿該預定的置晶方向W的方式遠離該突出部位移而使該晶片C加壓接合於該基板S。
也就是說，本發明所採用之技術手段係提供一種穩定固晶裝置100，包含：移載構件1，具有位移定子11以及位移動子12，該位移動子12設置在移動導引件R上而以預定的置晶方向W而相對於該位移定子11伸縮移動以將晶片C朝向基板S傳送；撓性連接構件2、2A，連接於該移載構件1之位移動子12的端部，以配合該位移動子12沿著該預定的置晶方向W將晶片C傳送至鄰接於基板S的固晶位置，該撓性連接構件2、2A具有緩衝件21以及伸縮抵接組22、22A，該緩衝件21為中空之彈性體，該位移動子12的端部沿著該預定的置晶方向W而連接於該緩衝件21的外表面，該伸縮抵接組22、22A設置於該緩衝件21的內部空間且具有加壓定子221、221A以及以撓性結合而相對於該加壓定子221、221A移動的加壓動子222、222A，該加壓定子221、221A以在位置上對應於該位移動子12的端部的方式連接於該緩衝件21的內緣表面且與該位移動子12保持剛性結合；以及，晶片固持元件3，沿著該預定的置晶方向W連接於該撓性連接構件2、2A之緩衝件21的外表面而使該撓性連接構件2、2A位在該移載構件1之位移動子12以及該晶片固持元件3之間，且該伸縮抵接組22、22A的加壓動子222、222A 以在位置上對應於該晶片固持元件3的方式連接於該緩衝件21的內緣表面，該晶片固持元件3以固持端31朝向該預定的置晶方向W而以該固持端31固持晶片C，其中在該預定的置晶方向W上，該移載構件1的位移動子12經由該撓性連接構件2、2A而帶動該晶片固持元件3，以將該晶片C傳送至鄰接於基板S的固晶位置，於傳送該晶片C的過程中，該緩衝件21以相對於該預定的置晶方向W進行傾斜擺動的方式產生形狀變化而吸收該移動導引件R所引起的偏差，該伸縮抵接組22、22A的該加壓動子222、222A隨著該緩衝件21的形狀變化而相對於該加壓定子221、221A產生角度上的位移，且該加壓動子222、222A沿該預定的置晶方向W相對於該加壓定子221位移而對於該晶片C施加壓力，以使該晶片C加壓接合於該基板S。
由上述可知，本發明實施例的穩定固晶裝置100透過該撓性連接構件2的緩衝件21以相對於該預定的置晶方向W進行傾斜擺動的方式產生形狀變化而吸收該移動導引件R所引起的偏差；或者，由該緩衝件21的壓縮變形吸收固晶施壓過程的反作用力，而改善固晶偏差的現象。並且，本發明藉由該撓性連接構件2之伸縮抵接組22的加壓動子222可相對於該加壓定子221產生角度上的位移。因此，本發明可藉由該撓性連接構件2之加壓動子222沿該預定的置晶方向W相對於該加壓定子221位移而對於該晶片C施加壓力，而將該晶片C固晶於基板S。
以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。
100:穩定固晶裝置
1:移載構件
11:位移定子
12:位移動子
13:滑動件
2:撓性連接構件
21:緩衝件
22:伸縮抵接組
221:加壓定子
222:加壓動子
3:晶片固持元件
31:固持端
C:晶片
R:移動導引件
S:基板
W:預定的置晶方向

Claims (9)

  1. 一種穩定固晶裝置，包含： 移載構件，具有位移定子以及位移動子，該位移動子設置在移動導引件上而以預定的置晶方向而相對於該位移定子伸縮移動以將晶片朝向基板傳送； 撓性連接構件，連接於該移載構件之位移動子的端部，以配合該位移動子沿著該預定的置晶方向將該晶片傳送至鄰接於該基板的固晶位置，該撓性連接構件具有緩衝件以及伸縮抵接組，該位移動子的端部沿著該預定的置晶方向而以剛性結合的方式連接於該伸縮抵接組的加壓定子，該加壓定子連接於該緩衝件，且該加壓定子撓性結合於相對於該加壓定子移動的加壓動子；以及， 晶片固持元件，沿著該預定的置晶方向連接於該撓性連接構件之緩衝件的外表面而使該撓性連接構件位在該移載構件之位移動子以及該晶片固持元件之間，且該伸縮抵接組的加壓動子以在位置上對應於該晶片固持元件的方式連接於該緩衝件的內緣表面，該晶片固持元件以固持端朝向該預定的置晶方向而以該固持端固持晶片， 其中在該預定的置晶方向上，該移載構件的位移動子經由該撓性連接構件而帶動該晶片固持元件，以將該晶片傳送至鄰接於該基板的固晶位置， 於傳送該晶片的過程中，該緩衝件以相對於該預定的置晶方向進行傾斜擺動的方式產生形狀變化而吸收該移動導引件所引起的偏差，該伸縮抵接組的該加壓動子隨著該緩衝件的形狀變化而相對於該加壓定子產生角度上的位移，且該加壓動子沿該預定的置晶方向相對於該加壓定子位移而對於該晶片施加壓力，以使該晶片加壓接合於該基板。
  2. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該撓性連接構件的伸縮抵接組為活塞氣缸組，該加壓定子為該活塞氣缸組的缸體而以在位置上對應於該位移動子之端部的方式連接於該緩衝件的內緣表面，且該加壓動子為該活塞氣缸組的活塞桿而以在位置上對應於該晶片固持元件的方式連接於該緩衝件的內緣表面，在該緩衝件的形狀變化吸收該移動導引件所引起的偏差後，該缸體增加壓力以使該活塞桿沿該預定的置晶方向伸出該缸體而使該晶片加壓接合於該基板。
  3. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該撓性連接構件的伸縮抵接組為音圈馬達，該加壓定子為該音圈馬達的本體而以在位置上對應於該位移動子之端部的方式連接於該緩衝件的內緣表面，且該加壓動子為該音圈馬達的突出部而以在位置上對應於該晶片固持元件的方式連接於該緩衝件的內緣表面，在該緩衝件的形狀變化吸收該移動導引件所引起的偏差後，該音圈馬達增加電流以使該突出部沿該預定的置晶方向伸出該本體而使該晶片加壓接合於該基板。
  4. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該移載構件包含：滑動件，該移載構件的位移動子透過該滑動件設置於該移動導引件上。
  5. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該晶片固持元件為真空吸嘴。
  6. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該晶片固持元件為夾爪。
  7. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該緩衝件為中空之彈性體，該位移動子的端部沿著該預定的置晶方向而連接於該緩衝件的外表面，該伸縮抵接組設置於該緩衝件的內部空間而使該加壓定子連接於該緩衝件的內表面而剛性結合於該位移動子，且該加壓定子以在位置上對應於該位移動子的端部的方式連接於該緩衝件的內緣表面。
  8. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該緩衝件為具有開口之彈性體，且該緩衝件的開口為朝向該加壓定子而使該加壓定子的端部沿著該預定的置晶方向連接於該緩衝件的開口處。
  9. 如請求項1所述之穩定固晶裝置，其中該緩衝件具有二個緩衝固定件以及一個緩衝連接件，其中一個該緩衝固定件連接於該加壓定子的端部，另一個該緩衝固定件連接於該晶片固持元件，該緩衝連接件連接於二個該緩衝固定件之間。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200520032A (en) * 2003-09-22 2005-06-16 Unaxis Int Trading Ltd Method for aligning the bondhead of a die bonder
US20150303081A1 (en) * 2014-04-16 2015-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Die Bonding Device
TW201633415A (zh) * 2015-02-27 2016-09-16 庫利克和索夫工業公司 接合頭組件、熱壓接合系統及其組裝和操作方法
TW201735211A (zh) * 2016-03-25 2017-10-01 國立臺北科技大學 固晶裝置
CN107248500A (zh) * 2017-07-21 2017-10-13 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200520032A (en) * 2003-09-22 2005-06-16 Unaxis Int Trading Ltd Method for aligning the bondhead of a die bonder
US20150303081A1 (en) * 2014-04-16 2015-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Die Bonding Device
TW201633415A (zh) * 2015-02-27 2016-09-16 庫利克和索夫工業公司 接合頭組件、熱壓接合系統及其組裝和操作方法
TW201735211A (zh) * 2016-03-25 2017-10-01 國立臺北科技大學 固晶裝置
CN107248500A (zh) * 2017-07-21 2017-10-13 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机

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