TWI761737B

TWI761737B - 光學模組的製造方法

Info

Publication number: TWI761737B
Application number: TW108143910A
Authority: TW
Inventors: 蘇瑞巴舒尼加古納; 國俊許; 李昆龍; 生興林; 德財吳; 林裕洲
Original assignee: 新加坡商光寶科技新加坡私人有限公司
Priority date: 2019-12-02
Filing date: 2019-12-02
Publication date: 2022-04-21
Also published as: TW202123485A

Abstract

本發明公開一種光學模組的製造方法，該方法包括：設置一發光裝置與一感測器於一基板上；分別形成一第一封裝部在發光裝置上與一第二封裝在感測器上；形成一保護層於上述之結構上；沿著一方向移除部分的保護層、第一封裝部與第二封裝部，使得第一封裝部對應發光裝置的位置與第二封裝部對應感測器的位置外露於保護層。

Description

光學模組的製造方法

本發明涉及一種光學模組的製造方法，特別是涉及一種為達到電子裝置微小化的光學模組的製造方法。

當前，由於行動電話的螢幕越來越大或其電子元件所需的使用空間更大，因此，環境感測器(ambient sensor)和接近感測器(proximity sensor)的尺寸微小化一直是行動電話市場的趨勢。圖1顯示現有行動電話的示意圖，如圖1所示，在行動電話10中，當行動電話10的顯示器11的尺寸變大，且具有環境感測器和接近感測器的光學模組12的尺寸變小時，串擾現象(crosstalk phenomenon)的問題已經成為行動電話發展中的一個重要問題。

因此，需要設計一種新穎的製造方法，在包括接近感測器的光學模組的尺寸變得越來越小時，可以降低串擾現象的影響。

本發明所要解決的技術問題在於改善接近感測器的串擾現象，提供一種光學模組的製造方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種光學模組的製造方法，其包括：設置一發光裝置與一感測器於一基板上；在發光裝置上形成一第一封裝部，且在感測器上形成一第二封裝部；在第一封裝部與第二封裝部上形成一保護層；沿著一方向移除部分的保護層、第一封裝部與第二封裝部，使第一封裝部與第二封裝部從保護層露出。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另一技術方案是，提供一種光學模組的製造方法，其包括：設置一發光裝置與一感測器於一基板上；在發光裝置上形成一第一封裝部，且在感測器上形成一第二封裝部；在第一封裝部與第二封裝部上形成一紫外線阻擋層；在紫外線阻擋層上形成一保護層；移除對應發光裝置位置的保護層的一第一區塊以及對應感測器位置的保護層的一第二區塊。

本發明的其中一有益效果在於，由於通過無電電鍍的方式將保護層形成在第一封裝部上，其包括亞微米厚度，因此本發明的光學模組能夠阻擋大部分散射光，從而具有更好的靈敏度。而且，由於本發明中的光學模組的製造方法和結構，當光學模組的尺寸變得越來越小時，光學模組可改善串擾現象。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“光學模組及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

圖2是本發明第一實施例的光學模組製造方法的流程圖，圖3A-3E是本發明第一實施例的發光模組的製造方法的示意圖。請參考圖2以及圖3A所示，在步驟S201中，在光學模組30的製造方法中，首先將發光裝置31和感測器32設置在基板33上，發光裝置31和感測器32設置在基板33上的方式可以是固晶或打線接合，但在此並不侷限。

發光裝置31可以是紅外線發光二極體（Infrared Red LED，IR LED）或雷射二極體，其可以發射特定波長的光。感測器32可以是光電二極體或是任何可偵測從發光裝置31所發射光的感測器32。具體來說，在本發明的實施例中，感測器32能夠偵測從發光裝置31所發射的紅外線光。本發明實施例中的感測器32可包括環境光感測器321和接近感測器322，但在此並不侷限。感測器32可以通過光學方式偵測在感測器32前方的人或物，具體而言，感測器32可偵測由發光裝置33發射後，而從人或物反射的光，並且感測器32將通過反射光判斷人或物是否靠近感測器32。因此，本發明的光學模組30可用於行動電話中，以判定是否有人或物接近行動電話，或者可用於機器人吸塵器或吸塵器中以偵測是否家具或某人擋住了清掃路徑。本發明中的基板33較佳為印刷電路板（Print Circuit Board，PCB），但在此並不侷限。在不同實施例中，可使用打線接合(Wire bonding)方式將發光裝置31和感測器32電連接到基板33上的其它導電元件（未圖示）。

請參考圖3B，在步驟S202中，分別在發光裝置31與感測器32上形成第一封裝部34A和第二封裝部34B。另外，第一封裝部34A和第二封裝部34B可同時形成或以兩個不同的步驟形成，在此並不侷限。進一步來說，可形成一封裝層於發光裝置31、感測器32和基板33上，再藉由一分離製程，分割部分封裝層與基板33，進而分別形成覆蓋發光裝置31之第一封裝部34A和覆蓋感測器32之第二封裝部34B。或是藉由封膠(Molding)方法，搭配特定的模具，直接形成第一封裝部34A和第二封裝部34B於發光裝置31和感測器32上。另外，用於形成第一封裝部34A和第二封裝部34B的封膠材料較佳為透明材料，如環氧化合物(Epoxy compound)、矽氧樹脂(Silicone)或脲醛樹脂(Urea resin)等，但在此並不侷限。第一封裝部34A和第二封裝部34B具有適當的高度和厚度可在製造本發明中的光學模組30時保護發光裝置31、感測器32或打線。另外，步驟S202中的封膠製程會在發光裝置31和感測器32之間形成一間隙35，可避免感測器32直接接收發光裝置31所發射的光，且該間隙35在後續的製程中，更可進一步地塗佈金屬以形成一屏障，有效隔離發光裝置31與感測器32，降低發光裝置31和感測器32之間的干擾和串擾，如圖3B所示。另外，該間隙35若是藉由切割製程所形成，較佳為穿透該封裝層而延伸至部份基板33，可避免發光裝置31所發射的光藉由該封裝層直接導入感測器32。

在本實施例中，在第一封裝部34A和第二封裝部34B上更分別包含第一凸部341A和第二凸部341B。第一凸部341A和第二凸部341B可作為後續切割製程的參考位置，進而可在第一封裝部34A和第二封裝部34B的頂部上產生分別與發光裝置31之預定出光位置和感測器32之預定相對應的開口窗。另一方面，在不同實施例中，可先在發光裝置31、感測器32和基板33上形成如樹脂等的封膠材料，然後將位於發光裝置31與感測器32周圍的部分封膠材料移除以形成間隙35、第一封裝部34A與第二封裝部34B，但在此並不侷限。第一凸部341A的面積和第二凸部341B的面積，視光學設計考量而定，可以分別等於或小於第一封裝部34A和第二封裝部34B，但在此並不侷限。

請參考圖3C，在步驟S203中，在第一封裝部34A和第二封裝部34B上形成一保護層36，進而在第一封裝部34A和第二封裝部34B上形成一連續輪廓。舉例來說，可以藉由基板、第一封裝部34A和第二封裝部34B的表面所定義的輪廓以形成保護層36的連續輪廓。具體而言，較佳使用無電電鍍(electro-less plating)製程在第一封裝部34A和第二封裝部34B上形成保護層36，但在此並不侷限。本發明中的化學鍍製程可以乾膜作為材料，然後進行層壓製程、曝光製程或其他機械方式，將保護層36設置在第一封裝部34A和第二封裝部34B上。另外，保護層36的連續輪廓可以是根據第一封裝部34A的第一凸部341A和第二封裝部34B的第二凸部341B的形狀而形成。

保護層36可阻絕90％以上的紅外線（IR）以形成屏蔽，進而防止光從發光裝置31穿透到感測器32，並減少發光裝置31和感測器32之間的串擾現象。從而提高光學模組30的效能。保護層36的材料可以是銅（Cu）、金（Au）、銀（Ag）或其組合的合金金屬所構成，但在此並不侷限。通過無電電鍍製程，保護層36可以亞微米厚，達到光學模組30最小化的目的。

在步驟S204中，沿著一方向將一部分的保護層36、第一封裝部34A以及第二封裝部34B移除，使第一封裝部34A和第二封裝部34B外露於保護層36上。具體而言，請參考圖3C，執行切割製程去除第一封裝部34A的第一部分381、第二封裝部34B的第二部分382以及保護層36的第三部分361。第一部分381對應於在發光裝置31的預設出光位置，第二部分382對應於感測器32的預設收光位置，並且保護層36的第三部分361對應於發光裝置31和感測器32。

本實施例中，第一封裝部34A的第一部分381是第一封裝部34A的第一凸部341A的一部分，第二封裝部34B的第二部分382是第二封裝部34B的第二凸部341B的一部分。第三部分361是保護層36的一部分，保護層36的第三部分361在第一封裝部34A和第二封裝部34B的頂部，且分別對應於發光裝置31和感測器32，其會阻擋在發光裝置31或感測器32頂部的至少一光傳遞路徑，因而在該實施例中，通過切割製程去除部分的第一封裝部34A的第一凸部341A、第二封裝部34B的第二凸部341B以及保護層36，進而打開發光裝置31預設出光的窗口和感測器32預設收光的窗口。由於第一封裝部34A具有第一凸部341A，第二封裝部34B具有第二凸部341B，因此通過切割製程，可以能夠容易地移除第一部分381、第二部分382和第三部分361。

為了獲得更好的感測能力，移除第一部分381，第二部分382和第三部分361，並且分別在第一封裝部34A和第二封裝部34B上形成第一窗口383和第二窗口384。通過第一窗口383和第二窗口384的形成以外露第一封裝部34A的第一上表面342A以及第二封裝部34B的第二上表面342B，而且，第一窗口383和第二窗口384分別對應發光裝置31的預設出光位置和感測器32的預設收光位置。換言之，保護層36的兩個頂表面，與第一上表面342A和第二上表面342B齊平。

因此，第一窗口383和第二窗口384限制光傳遞路徑，進而使感測器32具有最佳的功能性，並通過防止發光裝置31的光散射到感測器32以提高光學模組的可靠性。

具體而言，從發光裝置31發射的光可能會散射到感測器32，因而使感測器32的感測能力受到影響。在本發明的實施例中，保護層36可以阻擋從發光裝置31發射的一些或全部散射光，但是保護層36同時也會阻擋從感測對象反射的感測光。因此，需要進行切割製程去除第一封裝部34A和第二封裝部34B頂部的第一部分381和第二部分382，以形成第一窗口383和第二窗口384，進而防止從發光裝置31發射或傳輸到感測器32的光在第一窗口381和第二窗口384上被保護層36所阻擋。

請參考圖3D，在保護層36、第一封裝部34A和第二封裝部34B上形成第三封裝部39，第三封裝部39可用於保護保護層36、第一窗口383和第二窗口384。具體而言，第三封裝部39為包括第一區段391和第二區段392，在第一窗口383上形成第三封裝部39的第一區段391，在第二窗口384上形成第三封裝部39的第二區段392。在較佳實施例中，第二區段392的厚度需小於3-5μm，因此，直接從發光裝置31發射的光將不會在第三封裝部39內透射。換句話說，在本發明的實施例中，第二區段392的厚度夠薄，並不會影響傳遞至感測器32的光。而且，第一區段391可以連接第二區段392，形成一連續輪廓的第三封裝部39，但在不同實施例中，第一區段391可以僅接近第二區段392，而沒有直接連接第二區段392，但在此並不侷限。

第三封裝部39的第一區段391可包括圓頂表面，在發光裝置31上的第一封裝部34A的第一上表面342A上形成具有對應第一窗口383的光學透鏡，進而提高LED軸向亮度的強度以提供更好的出光效能。然而，在本發明的不同實施例中，第一區段391可以包括非球面、弧形表面、拋物線表面、雙曲線表面等以增強發光裝置31的出光效率，但在此並不侷限。

圖3E為本發明的不同實施例中光學模組具有不同形狀的第三封裝部39的示意圖，其中，第三封裝部39形成為在發光裝置31頂部上的光學透鏡。具體而言，第三封裝部39可為僅包括圓頂表面的第一區段391，亦即而第二封裝部34B的第二窗口384上表面並無覆蓋第三封裝部39的第二區段392，則可使本發明的光學模組30的串擾影響最小化。而另一方面來說，具有圓頂表面的第三封裝部39的第一區段391位於第一封裝部34A的頂部，可增強發光裝置31的出光。

在保護層36、第一窗口383和第二窗口384上形成第三封裝部39後，完成光學模組30的製造方法。通過上述在光學模組中包括受限尺寸封裝的製造方法，可以將串擾現象的問題最小化。

[第二實施例]

圖4是本發明第二實施例中的光學模組的製造方法的流程圖。圖5A至圖5G是本發明第二實施例中的光學模組的製造方法的示意圖。如圖4和圖5A所示，在步驟S401中，在光學模組50的製造方法中，首先將發光裝置51和感測器52設置在基板53上。將發光裝置51和感測器52設置在基板53上的方式可以是固晶或打線接合，感測器52包括環境光感測器521以及接近感測器522，但在此並不侷限。

參考圖5B，在步驟S402中，分別在發光裝置51和感測器52上形成第一封裝部54A和第二封裝部54B。具體而言，形成一封裝層於發光裝置51、感測器52和基板53上，再導入一分離製程，沿預定切割道分割封裝層與部分基板53，而形成彼此分離的發光裝置51之第一封裝部54A和感測器52之第二封裝部54B。或是藉由通過封膠(Molding)方法，搭配特定的模具，直接形成第一封裝部54A和第二封裝部54B於發光裝置51和感測器52上。第一封裝部54A和第二封裝部54B使用的封膠材料較佳為透明材料，例如環氧化合物、矽樹脂或脲醛樹脂等，但在此並不侷限。另外，在本發明中，第一封裝部54A和第二封裝部54B包括適當的高度和厚度，便於在製造本發明的光學模組50時，保護發光裝置51，感測器52或打線。另外，在步驟S402中，封膠製程會同時在發光裝置51和感測器52之間形成間隙55，通過間隙55可避免感測器52直接接收發光裝置51所發射的光，且該間隙55可用於在後續製程步驟中，進一步塗覆金屬以形成一屏障，有效隔離發光裝置51與感測器52，進而降低發光裝置51和感測器52之間的干擾和串擾。另外，該間隙55若是藉由切割製程而形成，較佳為穿透該封裝層並延伸至部份基板53，可避免發光裝置51所發射的光藉由該封裝層直接導入感測器52。

參考圖5C，在步驟S403中，在第一封裝部54A、第二封裝部54B和基板53上形成紫外線阻擋層56。具體而言，通過噴塗，浸漬或塗漆的方式將紫外線阻擋層56塗佈在第一封裝部54A、第二封裝部54B以及基板53上，但在此並不侷限。紫外線阻擋層56塗佈在第一封裝部54A和第二封裝部54B上，提供所需的光學屏蔽。光學屏蔽的作用是為了阻擋在後續步驟中所使用的雷射光，因為雷射光可能會損害發光裝置51或感測器52。紫外線阻擋層56能保護發光裝置51或感測器52受到雷射光的傷害，紫外線阻擋層56可以是能夠提供光學屏蔽或紅外線阻擋的任何材料，但在此並不侷限。另外，在步驟S403之後，在本發明實施例中，可以通過紫外線在紫外線阻擋層56上實施固化製程，固化製程可確保紫外線阻擋層56牢固地粘附在第一封裝部54A和第二封裝部54B上，並且該固化製程包括至少一個紫外線固化製程以及至少一個加熱製程，但在此並不侷限。

依舊參考圖5C，在步驟S404中，在紫外線阻擋層56上形成保護層57。具體而言，通過無電電鍍製程，形成保護層57並設置在紫外線阻擋層56上。本發明中的化學鍍製程可以乾薄膜為材料，然後使用層壓製程、曝光製程或其他機械方式將保護層57設置在紫外線阻擋層56上。保護層57可阻絕90％以上的紅外線（IR）強度以形成屏蔽，防止光從發光裝置51穿透到感測器52，並減少發光裝置51和感測器52之間的串擾現象，從而提高光學模組50的效能。保護層57的材料可以是如銅（Cu）、金（Au）、銀（Ag）或其組合，但在此並不侷限。通過無電電鍍製程，保護層57可以是亞微米厚，以達到光學模組50最小化的目的。

參考圖5D，在步驟S405中，執行蝕刻製程，分別去除保護層57的第一區塊571和第二區塊572，且保護層57的第一區塊571對應於發光裝置51的位置，保護層57的第二區塊572對應於感測器52的位置。第一區塊571和第二區塊572是保護層57的部分區域，會阻擋在發光裝置51或感測器52上的至少一個光傳輸路徑，去除第一區塊571和第二區塊572以打開發光裝置51上方的窗口和感測器52上方的窗口，為了準確地移除第一區塊571和第二區塊572，本發明中較佳使用紫外線(UV)雷射蝕刻製程，但在此並不侷限。因為紫外線阻擋層56的設置，發光裝置51與感測器52將不會在紫外線雷射蝕刻製程中受到損害。

為了獲得更好的感測能力，移除保護層57的第一區塊571和第二區塊572，在紫外線阻擋層56的頂部上形成第一窗口581和第二窗口582，如圖5E與5F所示。形成第一窗口581和第二窗口582以外露紫外線阻擋層56的第三部分561和第四部分562，且第一窗口581和第二窗口582分別對應發光裝置51的預設出光位置和感測器52的預設收光位置。

因此，第一窗口581和第二窗口582可限制光傳輸路徑，進而使感測器52具有最佳的功能性，並通過防止光從發光裝置51發射或傳輸到感測器52，增加發光模組50的可靠性。

蝕刻製程不會因蝕刻保護層57而蝕刻到保護層57下方的紫外線阻擋層56。因此，位於紫外線阻擋層56下方且在第一封裝部54A和第二封裝部54B內部的發光裝置51和感測器52，可免受紫外線雷射光的影響。然後，使用蝕刻製程去除保護層57的第一區塊571和第二區塊572，從而形成第一窗口581和第二窗口582，防止從發光裝置51發射或傳遞到感測器52的光不會被阻擋。由於紫外線阻擋層56、第一封裝部54A和第二封裝部54B，發光裝置51和感測器52將不會受雷射光蝕刻製程的影響。

第一實施例與第二實施例之間的差異在於，第二實施例中的雷射光蝕刻製程比第一實施例中的切割製程較為精確，且該蝕刻製程能夠去除小面積的第一區塊571和第二區塊572。

如圖5E所示，通過封膠製程在保護層57和紫外線阻擋層56上形成第三封裝部59。第三封裝部59可用於保護保護層57、第一窗口581和第二窗口582。具體來說，第三封裝部59包括第一區段591和連接到第一區段591的第二區段592。第三封裝部59的第一區段591位於第一窗口581上，第三封裝部59的第二區段592位於第二窗口582上，其中第二區段592的厚度小於5μm，因此直接從發光裝置51發出的光將無法通過第三封裝部59的第一區段591和第二區段592直接傳遞到感測器52。第一區段591可包括圓頂表面，在發光裝置51的頂部形成圓頂透鏡，以提高LED軸向亮度的強度並提供更好的出光效能。然而，在本發明的不同實施例中，第一區段591可以是非球面、弧形表面、拋物線表面或雙曲線表面等以增強發光裝置51的出光強度，但在此並不侷限。

在不同的實施例中，可以如圖5F所示，形成第三封裝部59，其中，第三封裝部59可僅包括第一區段591，而沒有第二區段592覆蓋在第二窗口582上。換句話說，第三封裝部59所形成的連續輪廓覆蓋紫外線阻擋層56的第一窗口581以及第一封裝部54A的一部份的保護層57。在本發明的不同實施例中，第一區段591也可以包括圓頂表面、非球面表面、弧形表面、拋物線表面或雙曲線表面等，以增強發光裝置51的出光強度，但在此並不侷限。

另一方面來說，在不同實施例中，可以如圖5G所示，第一封裝部54A在形成時同時形成一凸出表面，例如形成具有一圓頂表面，然後根據第一封裝部54A與第二封裝部54B的形狀，依序將紫外線阻擋層56和保護層57設置在第一封裝部54A、第二封裝部54B和基板53上。具體來說，由於第一封裝部54A形成有凸出表面，因此紫外線阻擋層56和保護層57也依序凸出第一封裝部54A的頂部位置。由於第二封裝部54B具有水平表面，因此紫外線阻擋層56和保護層57設置在具有水平表面的第二封裝部54B的頂部位置。

在後續步驟中，進一步執行蝕刻製程以去除保護層57的第一區塊571和第二區塊572，從而形成第一窗口581'與第二窗口582'上以外露在第一封裝部54A上方的紫外線阻擋層56的凸出部分以及外露第二封裝部54B上方一部分的紫外線阻擋層56。最後，形成第三封裝部59於上述的保護層57與紫外線阻擋層56所定義連續輪廓上，用以保護第一封裝部54A之發光裝置51與第二封裝部54B之感測器52。此外，如圖5G所示，第三封裝部59的第二區段592覆蓋第二窗口582'，露出第一窗口581'，也就是第一封裝部54A上方的紫外線阻擋層56的凸出部分。在本發明的不同實施例中，凸出部分也可以包括圓頂表面、非球面表面、弧形表面、拋物線表面或雙曲線表面等，以增強發光裝置51的出光強度，但在此並不侷限。

[實施例的有益效果]

綜上所述，本發明的其中一有益效果在於，通過無電電鍍的方式將保護層形成在第一封裝部上，其包括亞微米厚度，因此本發明的光學模組能夠阻擋大部分散射光，從而具有更好的靈敏度。而且，由於本發明中的光學模組的製造方法和結構，當光學模組的尺寸變得越來越小時，應用本發明的光學模組可改善串擾現象。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包括於本發明的申請專利範圍內。

10:行動電話 11:顯示器 12:光學模組 30:光學模組 31:發光裝置 32:感測器 321:環境光感測器 322:接近感測器 33:基板 34A:第一封裝部 341A:第一凸部 342A:第一上表面 34B:第二封裝部 341B:第二凸部 342B:第二上表面 35:間隙 36:保護層 381:第一部分 382:第二部分 383:第一窗口 384:第二窗口 361:第三部分 39:第三封裝部 391:第一區段 392:第二區段 50:光學模組 51:發光裝置 52:感測器 521:環境光感測器 522:接近感測器 53:基板 54A:第一封裝部 54B:第二封裝部 55:間隙 56:紫外線阻擋層 561:第三部分 562:第四部分 57:保護層 571:第一區塊 572:第二區塊 581:第一窗口 582:第二窗口 581':第一窗口 582':第二窗口 59:第三封裝部 591:第一區段 592:第二區段 S201-S204:步驟 S401-S405:步驟

圖1顯示現有的行動電話的示意圖。

圖2是本發明的第一實施例中的光學模組製造方法的流程圖。

圖3A-3E是本發明第一實施例的發光模組的製造方法的示意圖。

圖4是本發明第二實施例中的光學模組的製造方法的流程圖。

圖5A至圖5G是本發明第二實施例中的光學模組的製造方法的示意圖。

S201-S204:步驟

Claims

一種光學模組的製造方法，其包括：設置一發光裝置與一感測器於一基板上；在所述發光裝置上形成一第一封裝部，且在所述感測器上形成一第二封裝部；在所述第一封裝部與所述第二封裝部上形成一紫外線阻擋層；在所述紫外線阻擋層上形成一保護層；以及移除對應所述發光裝置的位置的所述保護層的一第一區塊以及對應所述感測器位置的所述保護層的一第二區塊以分別形成一第一窗口與一第二窗口於所述紫外線阻擋層上。
如申請專利範圍第1項所述的光學模組的製造方法，其中，所述第一封裝部在形成時同時形成一凸出表面，且根據所述凸出表面，使所述紫外線阻擋層與所述保護層依序凸出於所述第一封裝部的上方。
如申請專利範圍第1項所述的光學模組的製造方法，其中，所述移除步驟，更包括通過一紫外線，固化所述紫外線阻擋層，使所述紫外線阻擋層有效地黏固在所述第一封裝部與所述第二封裝部。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的光學模組的製造方法，更包括：選擇性形成一第三封裝部於所述紫外線阻擋層的所述第一窗口上或是形成所述第三封裝部於所述紫外線阻擋層的所述第二窗口上或是形成所述第三封裝部於所述紫外線阻擋層的所述第一窗口上與所述第二窗口上。
如申請專利範圍第4項所述的光學模組的製造方法，其中，所述第三封裝部位於所述發光裝置上之所述紫外線阻擋層的所述第一窗口上方的一第一區段可包括圓頂表面、非球面表面、弧形表面、拋物線表面或雙曲線表面。