TWI761030B - 電子黑體材料及電子探測結構 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種電子黑體材料,其為一多孔碳材料層,該多孔碳材料層由複數個碳材料顆粒組成,該複數個碳材料顆粒之間存在複數個微孔,所述碳材料顆粒的尺寸為奈米級或者微米級,所述微孔的尺寸為奈米級或者微米級。本發明進一步提供一種電子探測結構,包括一電子探頭以及一電流錶,該電流錶包括一第一接線柱和一第二接線柱,該第一接線柱與該電子探頭電連接,該第二接線柱接地,所述電子探頭為所述電子黑體材料。
Description
本發明涉及一種電子黑體材料及一電子探測結構,尤其涉及一種採用多孔碳奈米材料層的電子黑體材料及電子探測結構。
先前的微電子技術領域常常需要吸收電子的元件用於吸收電子進行一些特定的測量。先前技術中通常採用金屬材料吸收電子,但是金屬面在吸收電子的時候,有大量電子發生反射或者透射,無法被金屬面吸收,電子的吸收效率低。先前技術中,為了提高對電子的吸收率,法拉第杯通常被用作電子探測元件。法拉第杯是一種金屬制設計成杯狀,用來測量帶電粒子入射強度的一種真空偵測器。測得的電流可以用來判定入射電子或離子的數量。然而,法拉第杯測量電子束時,會造成測量的誤差,第一個是入射的帶電粒子撞擊法拉第杯表面產生低能量的二次電子而逃離;第二種是入射粒子的反向散射。因此法拉第杯只適用於加速電壓<1kV的電子束,因為更高的加速電壓使產生能量較大的離子流,這樣離子流轟擊入口狹縫或抑制柵極時會產生大量二次電子甚至二次離子,從而影響信號檢測。
目前,沒有發現對電子的吸收率高於95%甚至100%的材料,這種材料可以稱為電子黑體材料。
有鑑於此,本發明提供一種電子黑體材料及採用該電子黑體材料的電子探測結構。
一種電子黑體材料,其為一多孔碳材料層,該多孔碳材料層由複數個碳材料顆粒組成,該複數個碳材料顆粒之間存在複數個微孔,所述碳材料顆粒的尺寸為奈米級或者微米級,所述微孔的尺寸為奈米級或者微米級。
一種電子探測結構,包括一電子探頭以及一電流錶,該電流錶包括一第一接線柱和一第二接線柱,該第一接線柱與該電子探頭電連接,該第二接線柱接地,所述電子探頭為一電子黑體材料。
相較於先前技術,本發明提供一種電子黑體材料,當電子打到該電子黑體材料上時,幾乎不發生反射和投射,全部被所述電子黑體材料吸收,該電子黑體材料具有廣泛的應用前景。該電子黑體材料為一多孔的碳材料,當電子打到該電子黑體材料上時,電子會在多孔碳材料層中的複數個微孔間進行多次折射、反射,而不能從多孔碳材料層中發射出去,此時,所述多孔碳材料層對電子的吸收率高於95%,甚至可以達到100%,可以看成是電子的絕對黑體。無論電子束的橫截面積多大,只要擴大電子黑體材料吸收面的面積,即可以實現對電子束的全部吸收。
以下將結合附圖對本發明提供的電子黑體材料以及電子探測結構進行詳細說明。
請參閱圖1,本發明實施例提供一種電子探測結構10,其包括一電子探頭100以及一電信號探測元件102,該電信號探測元件102包括一第一接線柱104和一第二接線柱106,該第一接線柱104與該電子探頭100電連接,該第二接線柱106接地,所述電子探頭100為包括一電子黑體材料200。
所述電子黑體材料200可以為一多孔碳材料層,該多孔碳材料層由複數個碳材料顆粒組成,該複數個碳材料顆粒之間存在複數個微孔,所述碳材料顆粒的尺寸為奈米級或者微米級,所述微孔的尺寸為奈米級或者微米級。
所述微米級是指尺寸小於等於1000微米,奈米級是指尺寸小於等於1000奈米。進一步地,所述微米級是指尺寸小於等於100微米,奈米級是指尺寸小於等於100奈米。
所述電子黑體材料200為純碳結構,是指該電子黑體材料200僅由複數個碳材料顆粒組成,不含有其它雜質。所述純碳結構是指該電子黑體材料僅含有碳元素。
所述電子黑體材料200中的複數個碳奈米顆粒之間存在奈米級或微米級的微小間隙,電子進入到所述電子黑體材料之後,會在電子黑體材料中的複數個碳奈米顆粒之間的微小間隙間進行多次折射、反射,最終被多孔碳材料層吸收,而不能從電子黑體材料中發射出去,該電子黑體材料對電子的吸收率高於95%,甚至可以達到100%。也就是說,該電子黑體材料可以看成是電子的絕對黑體。請參見圖2,跟傳統的金屬材料和石墨相比,本發明實施例所提供的電子黑體材料對電子的吸收率幾乎為100%。
所述電子黑體材料200可以由複數個碳材料顆粒組成,該複數個碳材料顆粒之間存在複數個微孔,所述微孔的尺寸為奈米級或者微米級。所述碳材料顆粒包括線狀顆粒和球狀顆粒的一種或兩種。所述線狀顆粒的橫截面的最大直徑小於等於1000微米。所述線狀顆粒可以為碳纖維、碳微米線、奈米碳管等。所述球狀顆粒的最大直徑小於等於1000微米。所述球狀顆粒可以為碳奈米球或者碳微米球等。當電子束打到電子黑體材料200的表面時,由於電子黑體材料200由線狀顆粒或/和球狀顆粒組成,線狀顆粒或/和球狀顆粒表面為曲面,即使有小部分電子不能被立即吸收,也會被曲面反射到多孔碳材料層的內部,在複數個碳奈米顆粒之間的微孔間進行多次折射、反射,最終被多孔碳材料層吸收。
優選的,所述碳材料顆粒為奈米碳管,所述電子黑體材料為一奈米碳管結構。該奈米碳管結構優選為純奈米碳管結構,是指該奈米碳管結構僅包括奈米碳管,不含有其它雜質,而且奈米碳管也為純奈米碳管。該奈米碳管結構為奈米碳管陣列或者奈米碳管網路結構。
當所述奈米碳管結構為奈米碳管陣列時,所述奈米碳管陣列可以設置在所述絕緣基片300的表面。且所述奈米碳管陣列中奈米碳管的延伸方向與所述絕緣基片300的表面之間存在一交叉角度,該交叉角度大於0度小於等於90度,這樣更有利於奈米碳管陣列中的複數個奈米碳管之間的微小間隙阻止電子從奈米碳管陣列中射出,提高奈米碳管陣列對電子的吸收率,進而提高對電子的探測精確度。所述奈米碳管陣列可以直接生長於所述絕緣基片300的表面,也可以生長於一生長基底然後轉移至所述絕緣基片300的表面。在某實施例中,所述奈米碳管陣列生長於一生長基底,其包括一頂部及一底部,底部連接於所述生長基底,當轉移至絕緣基片300上時,奈米碳管陣列翻轉,即,頂部連接於絕緣基片300,底部遠離所述基片300。
所述奈米碳管陣列可以為一超順排奈米碳管陣列,該超順排奈米碳管陣列設置在所述絕緣基片300的表面。所述超順排奈米碳管陣列可以直接生長於所述絕緣基片300上,也可以從其生長基底轉移至所述絕緣基片300上。該超順排奈米碳管陣列包括複數個彼此平行且垂直於所述絕緣基片300的奈米碳管。當然,所述超順排奈米碳管陣列中存在少數隨機排列的奈米碳管。所述超順排奈米碳管陣列中,90~95%的奈米碳管垂直於絕緣基片300,5~10%的奈米碳管隨機分佈(與絕緣基片300不垂直)。該超順排奈米碳管陣列中基本不含有雜質,如無定型碳或殘留的催化劑金屬顆粒等。該超順排奈米碳管陣列中的奈米碳管彼此通過範德華力緊密接觸形成陣列。
所述奈米碳管網路結構中奈米碳管之間形成的網孔非常小,為微米級或奈米級。所述奈米碳管網路結構可以是奈米碳管海綿體、奈米碳管膜狀結構、奈米碳管紙、或者由複數個奈米碳管線編織或纏繞在一起形成的網路結構等。當然,所述奈米碳管網路結構並不限定於所述奈米碳管海綿體、奈米碳管膜狀結構、奈米碳管紙、或者由複數個奈米碳管線編織或纏繞在一起形成的網路結構,也可以為其它奈米碳管網路結構。
所述奈米碳管海綿體是由複數個奈米碳管相互纏繞形成的海綿狀奈米碳管宏觀體,該奈米碳管海綿體為一自支撐的多孔結構。
所述奈米碳管線包括複數個奈米碳管,該複數個奈米碳管之間通過範德華力首尾相連形成一宏觀的線狀結構。所述奈米碳管線可以為非扭轉的奈米碳管線或扭轉的奈米碳管線。所述非扭轉的奈米碳管線包括複數個沿該非扭轉的奈米碳管線長度方向排列的奈米碳管。所述扭轉的奈米碳管線由複數個奈米碳管基本平行排列並沿該扭轉的奈米碳管線的軸向旋轉加撚構成。所述扭轉的奈米碳管線可以通過將所述非扭轉的奈米碳管線的兩端相對回轉形成。在將所述非扭轉的奈米碳管線的兩端相對回轉的過程中,該非扭轉的奈米碳管線中的奈米碳管會沿奈米碳管線的軸向方向螺旋狀排列,且在延伸方向通過範德華力首尾相連,進而形成所述扭轉的奈米碳管線。
所述奈米碳管膜狀結構為複數個奈米碳管膜層疊設置在一起形成,相鄰的奈米碳管膜之間通過範德華力相結合,奈米碳管膜狀結構中的奈米碳管之間存在微小的間隙。所述奈米碳管膜可為一奈米碳管拉膜,一奈米碳管絮化膜,或一奈米碳管碾壓膜。
所述奈米碳管拉膜包括複數個基本相互平行且基本平行于奈米碳管拉膜表面排列的奈米碳管。具體地,所述奈米碳管拉膜包括複數個所述奈米碳管通過範德華力首尾相連且基本沿同一方向擇優取向排列。所述奈米碳管拉膜可通過從奈米碳管陣列中直接拉取獲得,為一自支撐結構。由於該自支撐結構的奈米碳管拉膜中大量奈米碳管通過範德華力相互吸引,從而使奈米碳管拉膜具有特定的形狀,形成一自支撐結構。所述奈米碳管拉膜的厚度為0.5奈米~100微米,寬度與拉取該奈米碳管拉膜的奈米碳管陣列的尺寸有關,長度不限。所述奈米碳管拉膜的結構及其製備方法請參見範守善等人於2007年2月9日申請的,於2008年8月13日公開的第CN11239712A號大陸公開專利申請。為節省篇幅,僅引用於此,但所述申請所有技術揭露也應視為本發明申請技術揭露的一部分。所述奈米碳管拉膜中多數奈米碳管是通過範德華力首尾相連。某一實施例中,所述奈米碳管膜狀結構由多層奈米碳管拉膜層疊且交叉形成,相鄰的奈米碳管拉膜中的奈米碳管之間具有一交叉角度α,且該交叉角度α大於0度且小於等於90度,所述複數個奈米碳管拉膜中的奈米碳管相互交織形成一網狀的膜結構。
所述奈米碳管絮化膜包括複數個相互纏繞且均勻分佈的奈米碳管。所述奈米碳管之間通過範德華力相互吸引、纏繞,形成網路狀結構,以形成一自支撐的奈米碳管絮化膜。所述奈米碳管絮化膜各向同性。該奈米碳管絮化膜可通過對一奈米碳管陣列絮化處理而獲得。所述奈米碳管絮化膜的結構及製備方法請參見範守善等人於2007年4月13日申請,並於2008年10月15日公開的第CN11284662A號大陸公開專利申請。為節省篇幅,僅引用於此,但所述申請所有技術揭露也應視為本發明申請技術揭露的一部分。
所述奈米碳管碾壓膜包括複數個奈米碳管無序排列、沿一個方向擇優取向排列或沿複數個方向擇優取向排列,相鄰的奈米碳管通過範德華力結合。該奈米碳管碾壓膜可以採用一平面壓頭沿垂直於上述奈米碳管陣列生長的基底的方向擠壓上述奈米碳管陣列而獲得,此時所述奈米碳管碾壓膜中的奈米碳管無序排列,該奈米碳管碾壓膜各向同性;所述奈米碳管碾壓膜也可以採用一滾軸狀壓頭沿某一固定方向碾壓上述奈米碳管陣列而獲得,此時所述奈米碳管碾壓膜中的奈米碳管在所述固定方向擇優取向;所述奈米碳管碾壓膜還可以採用滾軸狀壓頭沿不同方向碾壓上述奈米碳管陣列而獲得,此時所述奈米碳管碾壓膜中的奈米碳管沿不同方向擇優取向。所述奈米碳管碾壓膜的結構及製備方法請參見範守善等人於2007年6月1日申請,於2008年12月3日公開的第CN1131446A號大陸公開專利申請。為節省篇幅,僅引用於此,但所述申請所有技術揭露也應視為本發明申請技術揭露的一部分。
所述奈米碳管紙包括複數個基本沿同一方向延伸排列的奈米碳管,且該複數個奈米碳管在其延伸方向通過範德華力首尾相連,且所述複數個奈米碳管基本平行於該奈米碳管紙的表面設置。所述奈米碳管紙的結構及製備方法請參見範守善等人於2011年12月21日申請,於2015年7月1日公告的第CN103172044B號大陸公告專利。為節省篇幅,僅引用於此,但所述申請所有技術揭露也應視為本發明申請技術揭露的一部分。
由於所述奈米碳管結構比較純淨,奈米碳管結構中奈米碳管的比表面積比較大,奈米碳管結構本身具有很大的粘性,因此,當所述奈米碳管結構設置在所述絕緣基片104上時。所述奈米碳管結構可以通過自身的粘結力固定在所述絕緣基片104的表面上。可以理解,為了使所述奈米碳管結構更好的固定在所述絕緣基片104的表面,所述奈米碳管結構也可以通過一膠粘劑固定在所述絕緣基片104的表面上。本實施例中,所述奈米碳管結構通過自身的粘結力固定在所述絕緣基片104的表面上。
上述對奈米碳管網路結構中的奈米碳管也可以替換為碳纖維,即碳纖維網路結構。所述碳纖維網路結構的具體結構和奈米碳管網路結構相同,在此不再贅述。
由於電子束的能量越高,其在多孔碳材料層中的穿透深度越深,反之,穿透深度越淺。對於能量小於等於20 keV的電子束,所述多孔碳奈米材料層的厚度範圍優選為200微米到600微米,在該厚度範圍內,電子束即不容易穿透多孔碳奈米材料層,也不容易從多孔碳奈米材料層中反射出去,在該範圍內多孔碳奈米材料層對電子的吸收率比較高。更優選的,所述多孔碳奈米材料層的厚度為300-500微米。更優選的,所述多孔碳奈米材料層的厚度範圍為250-400微米。在實際應用中,可以根據電子束能量的高低調節多孔碳材料層的厚度。
請參閱圖3,當所述多孔碳奈米材料層102為超順排奈米碳管陣列時,所述電子束檢測裝置10對電子吸收率隨超順排奈米碳管陣列高度的變化曲線。由圖中可以看出,隨著超順排奈米碳管陣列高度(也可以看作多孔碳材料層厚度)的增加,電子束檢測裝置10對電子吸收率增大,當超順排奈米碳管陣列的高度在500微米左右時,所述電子束檢測裝置10對電子吸收率在0.95以上,基本上接近1.0;當超順排奈米碳管陣列的高度超過540微米左右時,隨著超順排奈米碳管陣列的高度的繼續增加,電子束檢測裝置10對電子吸收率基本無變化。當所述多孔碳奈米材料層102為超順排奈米碳管陣列時,所述超順排奈米碳管陣列的高度優選為400-540微米。
所述電子探頭100進一步包括一絕緣基片300,所述電子黑體材料200設置在該絕緣基片300的表面。該絕緣基片300優選為一平整結構。該絕緣基片300可以為柔性或硬質基片。例如,玻璃、塑膠、矽片、二氧化矽片、石英片、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、矽、形成有氧化層的矽、石英等。該基片的尺寸根據實際需要進行設定。本實施例中,所述電子黑體材料200設置在一矽基片300的表面。所述絕緣基片300為一可選擇結構,當電子黑體材料200為自支撐結構時,可以不用設置在絕緣基片300的表面獨立存在。
當電子束照射到電子黑體材料200的表面時,電子束的能量完全被所述電子黑體材料200所吸收,在電子黑體材料的內部產生電信號。所述電信號探測元件102用於對電子黑體材料200中產生的電荷進行測試並進行數值轉換形成一電信號。所述電信號探測元件102可以為電流錶或電壓表等。由於電子黑體材料可以完全吸收所述電子束的能量,電信號探測元件102測量出的值可以直接反映出電子束的能量。本實施例中,所述電信號探測元件102為一電流錶,用於測試所述電子黑體材料200中的電荷產生的電流值。
本發明首次提出了採用多孔的碳材料作為電子黑體材料,當電子打到該電子黑體材料上時,電子會在多孔碳材料層中的複數個微孔間進行多次折射、反射,而不能從多孔碳材料層中發射出去,此時,所述多孔碳材料層對電子的吸收率能夠達到99.99%以上,幾乎可以達到100%,可以看成是電子的絕對黑體。本發明通過簡單多孔碳材料層即可以實現對電子的百分百吸收,無需複雜的設計。而且,多孔碳材料層成本較低,大大降低了此類電子器件的成本。當採用傳統的法拉第杯吸收電子時,由於杯口尺寸的限制,電子束的橫截面不能很大。但是採用本發明的多孔碳材料層,該多孔碳材料層的吸收電子的表面的面積可以根據電子束橫截面積的大小隨意調整,因此,本發明所提供的電子黑體材料和電子探測結構具有更廣泛的應用範圍和更大的應用前景。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡習知本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10:電子探測結構
100:電子探頭
102:電信號探測元件
104:第一接線柱
106:第二接線柱
200:電子黑體材料
300:絕緣基片
圖1為本發明第一實施例提供的電子探測結構的結構示意圖。
圖2為本發明實施例提供的電子黑體結構與石墨和各種金屬材料的電子吸收率的對比圖。
圖3為當多孔碳材料層為超順排奈米碳管陣列時,超順排奈米碳管陣列對電子吸收率隨超順排奈米碳管陣列高度的變化曲線。
無
10:電子探測結構
100:電子探頭
102:電信號探測元件
104:第一接線柱
106:第二接線柱
200:電子黑體材料
300:絕緣基片
Claims (10)
- 一種電子黑體材料,其中,所述電子黑體材料為一多孔碳材料層,該多孔碳材料層由複數個碳材料顆粒組成,該複數個碳材料顆粒之間存在複數個微孔,所述碳材料顆粒的尺寸為奈米級或者微米級,所述微孔的尺寸為奈米級或者微米級。
- 如請求項1中所述之電子黑體材料,其中,所述電子黑體材料為純碳結構,僅由複數個碳材料顆粒組成。
- 如請求項1中所述之電子黑體材料,其中,所述電子黑體材料僅含有碳元素。
- 如請求項1中所述之電子黑體材料,其中,所述碳材料顆粒包括線狀顆粒和球狀顆粒。
- 如請求項4中所述之電子黑體材料,其中,所述線狀顆粒為碳纖維、碳微米線或奈米碳管,所述球狀顆粒為碳奈米球或者碳微米球。
- 如請求項1中所述之電子黑體材料,其中,所述多孔碳材料層為奈米碳管陣列、奈米碳管網路結構或者碳纖維網路結構。
- 如請求項6中所述之電子黑體材料,其中,所述奈米碳管網路結構為一奈米碳管海綿體、奈米碳管膜狀結構、奈米碳管紙或者由複數個奈米碳管線編織或纏繞在一起形成的網路結構。
- 如請求項6中所述之電子黑體材料,其中,所述多孔碳材料層為碳纖維網路結構,碳纖維網路結構為一碳纖維海綿體、碳纖維膜狀結構、碳纖維紙或者由複數個碳纖維線編織或纏繞在一起形成的網路結構。
- 一種電子探測結構,其包括一電子探頭以及一電信號探測元件,該電信號探測元件包括一第一接線柱和一第二接線柱,該第一接線柱與該電子探頭電連接,該第二接線柱接地,所述電子探頭包括一電子黑體材料,其中,所述電子黑體材料為一多孔碳材料層,該多孔碳材料層由複數個碳材料顆粒組成,該複數個碳材料顆粒之間存在複數個微孔,所述碳材料顆粒的尺寸為奈米級或者微米級,所述微孔的尺寸為奈米級或者微米級。
- 如請求項9中所述之電子探測結構,其中,進一步包括一絕緣基片,所述電子黑體材料設置在該絕緣基片的表面。
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