TWI760371B - 物體保持裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、以及物體保持方法 - Google Patents

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Abstract

一種物體保持裝置，其中，保持基板(P)之基板保持具(70)具有：複數個夾具部(74)，分別具備保持基板(P)之保持面、以及設於保持面之背面側之吸附部分與非吸附部分；底座部(72)，吸附夾具部(74)之吸附部分；定盤部(50)；以及管路部(62)，設於定盤部(50)與底座部(72)之間，具有透過夾具部(74)之非吸附部分使氣體通過之管路，夾具部(74)，在使用通過非吸附部分之氣體保持基板(P)，且解除吸附部分對底座部(72)之吸附後，從前述底座構件卸除第1構件。

Description

物體保持裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、以及物體保持方法
本發明，係關於物體保持裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、以及物體保持方法，更詳言之，係關於保持物體之物體保持裝置及方法、具備前述物體保持裝置之曝光裝置、以及使用前述曝光裝置之平板顯示器或元件製造方法。
以往，在製造液晶顯示元件、半導體元件(積體電路等)等之電子元件(微元件)之微影製程中，係使用將形成於光罩或標線片(以下總稱為「光罩」)之圖案，使用能量束轉印至玻璃板或晶圓(以下總稱為「基板」)的曝光裝置。
此種曝光裝置中，已知有一種基板載台裝置所具有之基板保持具以例如真空吸附來保持基板的基板保持裝置(例如參照專利文獻1)。
基板保持裝置，被要求以高平面度保持基板。
專利文獻1：美國專利申請公開第2010/0266961號說明書
本發明在上述情事下所完成者，根據第1態樣，係提供一種物體保持裝置，係保持物體，其具有：複數個第1構件，分別具備保持前述物體之第1保持面、以及設於前述第1保持面之背面側之彼此不同位置的第1部分及第2部分；第2構件，具備保持前述第1構件之第2保持面，前述第1部分與前述第2部分中之前述第2部分固接於前述第2保持面；底座部；以及管路部，設於前述底座部與前述第2構件之間，具有透過前述第2構件而與前述第1構件之前述第1部分連通並使氣體通過的管路；前述第1構件，在使用通過前述第1部分之前述氣體保持前述物體，且解除前述第2部分對前述第2保持面之固接後，被從前述第2構件卸除。
根據第2態樣，係提供一種曝光裝置，其具備：本發明之物體保持裝置；以及圖案形成裝置，使用能量束對保持於前述物體保持裝置之前述物體形成既定圖案。
根據第3態樣，係提供一種平板顯示器之製造方法，其包含：使用本發明之曝光裝置使前述基板曝光的動作；以及使曝光後之前述基板顯影的動作。
根據第4態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：使用本發明之曝光裝置使前述基板曝光的動作；以及使曝光後之前述物體顯影的動作。
根據第5態樣，係提供一種物體保持方法，係保持物體，其包含：使用複數個第1構件保持前述物體的動作，該複數個第1構件，分別具備保持前述物體之第1保持面、以及設於前述第1保持面之背面側之 彼此不同位置的第1部分及第2部分；使用第2構件保持前述第1構件的動作，該第2構件，具備保持前述第1構件之第2保持面，前述第1部分與前述第2部分中之前述第2部分固接於前述第2保持面；以及使用管路部使前述氣體通過的動作，該管路部，設於底座部與前述第2構件之間，具有透過前述第2構件而與前述第1構件之前述第1部分連通並使氣體通過的管路；使用前述複數個第1構件保持前述物體的動作，包含使用通過前述第1部分之前述氣體保持前述物體的動作；且包含：解除前述第2部分對前述第2保持面之固接，以從前述第2構件卸除前述第1構件的動作。
10‧‧‧液晶曝光裝置
20‧‧‧基板載台裝置
22‧‧‧微動載台
44‧‧‧調平裝置
50‧‧‧定盤部
52‧‧‧下面部
52a‧‧‧開口
54‧‧‧上面部
56‧‧‧外壁部
58‧‧‧蜂巢構造體
60‧‧‧管路部
62a~62d‧‧‧管
70‧‧‧保持具部
72‧‧‧底座部
74‧‧‧夾具部
78‧‧‧連結構件
P‧‧‧基板
圖1係概略顯示一實施形態之液晶曝光裝置構成的圖。
圖2係顯示圖1之液晶曝光裝置所具備之微動載台(省略上面之一部分)的圖。
圖3係圖2之微動載台之分解圖。
圖4係圖2之微動載台之俯視圖。
圖5係圖4之A-A箭視剖面圖。
圖6係圖4之B-B箭視剖面圖。
圖7係從微動載台去除一部分構件後的俯視圖。
圖8係用以說明微動載台之組裝步驟的圖。
圖9係微動載台所具備之夾具部之俯視圖。
圖10係微動載台所具備之管路部及保持具部之剖面圖。
圖11係從夾具部之背面側觀看之俯視圖。
圖12係顯示微動載台之變形例之一例的圖。
圖13係圖12之微動載台之俯視圖。
圖14係圖12之微動載台之剖面圖。
圖15係顯示夾具部之連結構造之一例的圖。
圖16係顯示夾具部之連結構造之另一例的圖。
圖17係顯示夾具部之懸浮防止構造之一例的圖。
圖18係顯示夾具部之懸浮防止構造之另一例的圖。
圖19係顯示對微動載台之研磨加工的圖。
圖20係用以說明夾具部之交換步驟之圖(其1)。
圖21係用以說明夾具部之交換步驟之圖(其2)。
圖22係用以說明夾具部之交換步驟之圖(其3)。
圖23係用以說明夾具部之交換步驟之圖(其4)。
圖24係顯示交換用夾具部之背面之圖。
圖25係用以說明夾具部之交換步驟之另一例(其1)之圖。
圖26係在圖25之交換步驟所使用之夾具部之俯視圖。
圖27係用以說明夾具部之交換步驟之另一例(其2)之圖。
圖28係顯示在圖27之交換步驟所使用之夾具部之背面的圖。
圖29係顯示夾具部之變形例之圖。
圖30係用以說明相鄰之夾具部彼此之衝撞防止構造之圖。
以下，使用圖1~圖30說明一實施形態。
於圖1概略顯示有一實施形態之曝光裝置(此處係液晶曝光 裝置10)之構成。液晶曝光裝置10，係以物體(此處係玻璃基板P)作為曝光對象物之步進掃描方式之投影曝光裝置、即所謂掃描機。玻璃基板P(以下單稱為「基板P」)形成為俯視矩形(角型)，用於液晶顯示裝置(平板顯示器)等。
液晶曝光裝置10具有照明系12、投影光學系14、保持在表面(圖1中為朝向+Z側之面)塗布有抗蝕劑(感應劑)之基板P的基板載台裝置20、以及此等之控制系等。以下，將在曝光時光罩M與基板P相對投影光學系14分別被掃描之方向作為第1方向(此處係X軸方向)、將在水平面內與X軸正交之方向作為第2方向(此處係Y軸方向)、將與X軸及Y軸正交之方向作為Z軸方向(與投影光學系14之光軸方向平行之方向)，將繞X軸、Y軸、及Z軸之旋轉方向分別作為θx、θy、以及θz方向來說明。又，將在X軸、Y軸、以及Z軸方向之位置分別作為X位置、Y位置、以及Z位置來進行說明。
照明系12，具有與例如美國專利第5,729,331號說明書等所揭示之照明系相同構成，將曝光用照明光(照明光)IL照射於光罩M。照明光IL，係使用例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)等之光(或上述i線、g線、h線之合成光)。
使用透射型之光罩來作為光罩M。於光罩M之下面(圖1中係朝向-Z側之面)形成有既定電路圖案。光罩M，藉由未圖示之光罩載台裝置被往掃描方向(X軸方向)以既定長行程驅動。
投影光學系14配置在光罩M之下方。投影光學系14具有與例如美國專利第6,552,775號說明書等所揭示之投影光學系相同構成，係 所謂之多透鏡投影光學系，具備例如兩側遠心之等倍系且形成正立正像之複數個透鏡模組。
於液晶曝光裝置10，當以來自照明系12之照明光IL照明光罩M上之照明區域時，藉由通過(透射)光罩M之照明光IL，透過投影光學系14將照明區域內之光罩M之電路圖案之投影像(部分正立像)，形成於基板P上與照明區域共軛之照明光之照射區域(曝光區域)。接著，藉由光罩M相對照明區域(照明光IL)於掃描方向相對移動且基板P相對曝光區域(照明光IL)於掃描方向相對移動，據以進行基板P上之1個照射(shot)區域之掃描曝光，於該照射區域轉印形成在光罩M之圖案。
基板載台裝置20，係用以使基板P相對投影光學系14(照明光IL)以高精度進行位置控制之裝置，將基板P沿著水平面(X軸方向及Y軸方向)以既定長行程驅動，且微幅驅動於6自由度方向。用在液晶曝光裝置10之基板載台裝置(除了微動載台22以外)之構成並未特別限定，但本實施形態中，作為一例係使用如美國專利申請公開第2012/0057140號說明書等所揭示之、包含門型(gantry)之二維粗動載台與相對該二維粗動載台被微幅驅動之微動載台的所謂粗微動構成之基板載台裝置20。
基板載台裝置20具備微動載台22、Y粗動載台24、X粗動載台26、自重支承裝置28等。
微動載台22，整體形成為俯視矩形(參照圖2)之板狀(或為箱形)，於其上面(基板載置面)載置基板P。微動載台22之上面之X軸及Y軸方向之尺寸設定為與基板P相同程度(實際上係短些許)。基板P， 藉由在載置於微動載台22上面之狀態下被微動載台22真空吸附保持，使大致整體(全面)沿著微動載台22之上面被平面矯正。是以，本實施形態之微動載台22，亦能稱為是與以往基板載台裝置所具備之基板保持具相同功能之構件。關於微動載台22之詳細構成，留待後述
Y粗動載台24配置於微動載台22之下方(-Z側)。Y粗動載台24具有一對X柱30a。X柱30a由延伸於X軸方向之YZ剖面矩形之構件所構成。一對X柱30a，在Y軸方向以既定間隔平行配置。包含一對X柱30a在內，Y粗動載台24被未圖示之Y致動器往Y軸方向以既定長行程驅動。
X粗動載台26，配置於Y粗動載台24之上方(+Z側)且為微動載台22之下方(微動載台22與Y粗動載台24之間)處。X粗動載台26係俯視矩形之板狀構件，透過複數個機械式線性導引裝置30b載置於一對X柱30a上。X粗動載台26，相對於Y粗動載台24可在X軸方向移動自如，而在Y軸方向則與Y粗動載台24一體地移動。X粗動載台26，相對於Y粗動載台24，被複數個X致動器30c往X軸方向以既定長行程驅動。此外，圖1中，作為X致動器30c雖圖示有線性馬達，但X致動器之種類並不特別限定。用以驅動Y粗動載台24之Y致動器之種類亦同樣地不特別限定。
於X粗動載台26之上面安裝有Y固定件32a。Y固定件32a，係與安裝於微動載台22側面之Y可動件32b一起構成用以對微動載台22賦予Y軸方向推力之Y線性馬達(本實施形態中為音圈馬達)。基板載台裝置20中，Y線性馬達係在X軸方向分離而配置有複數個。此外雖未 圖示，但基板載台裝置20亦具有複數個用以對微動載台22賦予X軸方向推力之X線性馬達。X線性馬達之構成，除了配置不同以外，其他均與Y線性馬達相同。亦即，於X粗動載台26之上面安裝有X固定件，於微動載台22之側面安裝有X可動件。
未圖示之主控制裝置，在X粗動載台26移動於X軸及/或Y軸方向時，係以微動載台22與X粗動載台26之相對位置在既定範圍內之方式，使用上述複數個X,Y線性馬達對微動載台22賦予水平面內3自由度方向(X軸、Y軸、θz之各方向)之推力，且使用上述複數個X,Y線性馬達將微動載台22相對於X粗動載台26往水平面內3自由度方向微幅驅動。微動載台22之水平面內3自由度方向之位置資訊，使用透過鏡座34a而固定於微動載台22之桿反射鏡34b，藉由未圖示之雷射干涉儀求出。此外，圖1中雖僅圖示延伸於X軸方向之Y桿反射鏡，但實際上，係於微動載台22之-Y側側面固定有Y桿反射鏡，於微動載台22之-X側側面固定有延伸於Y軸方向之X桿反射鏡。關於使用雷射干涉儀之測量系統，由於已揭示於例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書等，因此省略說明。此外，微動載台22在水平面內3自由度方向之位置資訊，亦可非使用干涉儀而使用具有讀頭與標尺之編碼器系統來求出。
於X粗動載台26之上面安裝有Z固定件36a。Z固定件36a，係與安裝於微動載台22下面之Z可動件36b一起構成用以對微動載台22賦予Z軸方向之推力之Z線性馬達(本實施形態中為音圈馬達)。基板載台裝置20中，Z線性馬達至少配置於不在同一直線上之三處。未圖示之主控制裝置，係使用複數個Z線性馬達將微動載台22相對X粗動載台26往Z 傾斜方向(Z軸、θx、θy之各方向)微幅驅動。微動載台22之Z傾斜方向之位置資訊，係藉由安裝於微動載台22下面之Z感測器38a，使用安裝於自重支承裝置28之標的物(target)38b而求出。基板載台裝置20中，Z感測器38a(及對應之標的物38b)至少配置於不在同一直線上之三處。關於使用了複數個Z感測器38a之測量系統，由於已揭示於例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書等，因此省略說明。
自重支承裝置28具備從下方支承微動載台22之自重之重量消除裝置40a與從下方支承該重量消除裝置40a之Y步進導件42a。
重量消除裝置40a，被插入形成於X粗動載台26之開口部。重量消除裝置40a，係透過複數個連結構件40b以機械方式連接於X粗動載台26，與X粗動載台26一體地移動於X軸、及/或Y軸方向。重量消除裝置40a，透過調平裝置44從下方以非接觸方式支承微動載台22之自重。藉此，微動載台22相對於重量消除裝置40a之往X軸、Y軸、及θz方向的相對移動、以及相對於水平面之擺動(往θx、θy方向之相對移動)被容許。關於重量消除裝置40a之構成及功能，由於已揭示於例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書等，因此省略說明。
Y步進導件42a由與X軸平行延伸之構件所構成，配置於一對X柱30a間。重量消除裝置40a，係透過空氣軸承40c載置於Y步進導件42a上。Y步進導件42a，透過機械式線性導引裝置42b載置於架台16上，可相對架台16在Y軸方向移動自如，相對於此，在X軸方向之相對移動則被限制。架台16，係支承上述投影光學系14等之構件之一部分，與Y粗動載台24、X粗動載台26在振動上分離。Y步進導件42a，係透過複 數個連結構件42c以機械方式連接於一對X柱30a。Y步進導件42a，藉由被Y粗動載台24牽引而與Y粗動載台24一體地移動於Y軸方向。
其次，說明微動載台22之構成。如圖2所示，微動載台22具備定盤部50、管路部60、底座部72、及夾具部74。定盤部50形成為俯視矩形之箱狀，管路部60及保持具部70分別形成為俯視矩形之板狀。微動載台22，於定盤部50上配置(積層)有管路部60，於管路部60上配置(積層)有底座部72，進而於底座部72上配置(積層)有夾具部74，藉此整體上成為四層構造。
定盤部50、管路部60、底座部72、及夾具部74各自在長度及寬度方向(X軸及Y軸方向)之尺寸設定為大致相同，相對於此，定盤部50在厚度方向(Z軸方向)之尺寸，則設定為較管路部60、底座部72、及夾具部74大(厚)。將定盤部50、管路部60、及底座部72相加後之在厚度方向(Z軸方向)之尺寸，設定為較夾具部74大(厚)。又，將定盤部50、管路部60、及底座部72相加後之重量較夾具部74重、具有例如2.5倍左右之重量。
最下層之定盤部50係作為微動載台22底座之部分。定盤部50如圖3所示，具備下面部52、上面部54、外壁部56、以及蜂巢構造體58。下面部52及上面部54，分別為藉由CFRP(carbon-fiber-reinforced plastic)形成之俯視矩形之板狀構件。外壁部56係俯視矩形之框狀構件，由鋁合金或CFRP形成。於外壁部56之內部充填有蜂巢構造體58。蜂巢構造體58係由鋁合金形成。此外，圖3中，從避免圖式複雜之觀點來看，蜂巢構造體僅圖示有一部分，但實際上，蜂巢構造體58係大致無間隙地配置於外壁 部56內部(參照圖5及圖6)。
蜂巢構造體58充填於內部之外壁部56，於上面接著有上面部54，且於下面接著有下面部52。藉此，定盤部50做成所謂三明治構造，其輕量且高剛性(特別是在厚度方向具高剛性)，製作亦容易。此外，形成構成定盤部50之各要素的材料，不限於上述說明者，能適當變更。又，下面部52、上面部54、及外壁部56之連結構造亦不限於接著。
於下面部52之中央部形成有開口52a。在蜂巢構造體58中對應於開口52a之部分形成有凹部(凹陷)(參照圖5及圖6)，於該凹部嵌入有上述之調平裝置44。此處，調平裝置44，只要具有將微動載台22支承為可相對水平面(往θx及θy方向)擺動自如的功能，則其構成並不特別限定。是以，圖1中雖圖示有球面軸承裝置，但作為調平裝置44並不限於此，亦可係如圖5及圖6所示之彈性鉸鏈裝置，亦可係如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書等所揭示之擬似球面軸承裝置。
管路部60具備延伸於Y軸方向之複數個管62，在X軸方向排列配置有複數個管62。管62在長度方向(Y軸方向)之尺寸，設定為與定盤部50在Y軸方向之尺寸大略相同。此外，管62之支數並不特別限定，可視微動載台22所要求之所欲性能適當變更。圖6等中，為了使微動載台22之構成及功能之理解更為容易，管62之支數圖示為較實際少。又，管62之XZ剖面之剖面形狀亦不特別限定。圖6等中，雖使用XZ剖面矩形之所謂角管作為管62，但不限於此，亦可使用如圖12所示之所謂圓管。在使用圓管之情形，可加工成該圓管之外周面上面與下面彼此平行(加工成與長度方向正交之剖面為桶形)。本實施形態中，管62雖係藉由CFRP 形成，但管62之材料亦不特別限定，能適當變更。在不使用CFRP作為管62之材料之情形，較佳為使用膨張係數與CFRP不同之構件。又，雖說明複數個管62係延伸於Y軸方向且在X軸方向排列配置，但不限於此，亦可延伸於X軸方向且在Y軸方向排列配置。
底座部72，如圖3所示係俯視矩形之薄板狀構件，由石材或陶瓷等形成。此外，底座部72之材料雖不特別限定，但較佳為硬度優異且容易高精度加工之材料。微動載台22中，複數片底座部72載置於構成管路部60之複數個管62上。各底座部72，係以彼此密接(以能忽視間隙之程度接觸)之狀態鋪滿於管路部60，對複數個管62藉由接著劑予以固定。
各底座部72之各個，加工成表面(與對管62之接著面相反側之面)之平面度非常高(研磨加工等)。又，複數個底座部72，係以鋪滿於管路部60上之狀態，將各自之表面高度位置調整成可實質上忽視各底座部72間之段差之程度。此外，只要在管路部60上方，能形成與基板P(參照圖1)具有同等面積之平面，則各底座部72之大小(面積)亦可如圖3所示具有共通之大小，亦可如圖7所示，混合有尺寸不同之底座部72。又，底座部72之總片數亦不特別限定，亦可藉由一片底座部72構成。此外，雖說明了底座部72平面度加工成非常高，但不限於此。在一個或一部分之底座部72較其他底座部72低之情形，亦可係底座部72之一部分缺口或具有凹陷。雖於下文將會說明，但在夾具部74載置於底座部72上時只要有平面度即可，較夾具部74大小還小之缺口或凹陷亦可位於底座部72。
上述各底座部72間之表面高度位置調整，可藉由研磨加工等進行。此情形下，研磨加工較佳為在於微動載台22安裝有各種附屬物(桿 反射鏡34b、可動件32b,36b、複數個夾具部74)之狀態下成為所欲精度之方式考慮撓曲後進行。又，如圖10所示，底座部72之上面中之端部附近被施以去角加工，在將複數個底座部72鋪滿之狀態下，於相鄰之底座部72間形成有V字槽。於該V字槽充填有填縫材72a，能防止研磨加工時之水分等滲入於相鄰之底座部72間。
返回圖3，夾具部74係載置基板P(參照圖1)之部分。夾具部74係與管路部60及底座部72協同動作來吸附保持基板P。夾具部74係俯視矩形之薄板狀構件，由陶瓷等形成。藉由將夾具部74以陶瓷形成，能抑制來自基板P之静電之發生。此外，夾具部74之材料雖無特別限定，但較佳為輕量且容易高精度加工的材料。藉由使用輕量之材料作為底座部72之材料，能防止底座部及/或管路部60之變形。夾具部74之厚度(例如8mm)設定為較底座部之厚度(例如12mm)薄。微動載台22中，在藉由鋪滿了複數個底座部72而形成的平面上，鋪滿有複數片夾具部74(圖2及圖3中省略一部分圖示)。夾具部74，被對應之(該夾具部74下方之)底座部72吸附保持。關於用以使夾具部74吸附保持於底座部72之構造(夾具部74之吸附保持構造)，於後文中說明之。
一個(一片)夾具部74，面積設定為較一個(一片)底座部72小。圖3所示之例中，雖顯示於一片底座部72上載置兩片夾具部74之情形，但於一片底座部72上所載置之夾具部74之片數並無特別限定。又，一片夾具部74之面積亦不限於上述，亦可具有與一片底座部72相同之面積，亦可具有較一片底座部72大之面積。接著，在相同面積之情形，亦可於一片底座部72載置一片夾具部74，在夾具部74之面積較大之情形， 亦可以複數片底座部72支承一片夾具部74。此外，亦可將底座部72與夾具部74合稱為保持具部70。此情形下，保持具部70為底座部72(下層)與夾具部74(上層)之兩層構造。如上所述，微動載台22雖為定盤部50、管路部60、底座部70、底座部74之四層構造，但亦能為由定盤部50、管路部60、及保持具部70所構成之三層構造。
微動載台22中，藉由載置於複數片底座部72上之(鋪滿之)複數片夾具部74形成基板載置面。各夾具部74，係被高精度加工成厚度實質相同。是以，藉由複數片夾具部74形成之微動載台22之基板載置面，係循著藉由複數個底座部72形成之平面，以高平面度形成。夾具部74，可交換/分離地載置於底座部72上。又，夾具部74，係對定盤部50及/或管路部60可交換/分離地載置。
其次說明夾具部74之構成。微動載台22係所謂銷夾具型之保持具，於各夾具部74上面，如圖9所示形成有複數個銷74a及周壁部74b。複數個銷74a以大致均等之間隔配置。由於銷夾具型保持具中之銷74a之徑非常小(例如直徑1mm程度)，且周壁部74b之寬度亦細，因此能減低在基板P之背面夾入雜質或異物而支承的可能性，因該異物之夾入導致之基板P變形之可能性亦能減低。此外，銷74a之支數及配置並不特別限定，能適當變更。周壁部74b形成為包圍夾具部74上面之外周。複數個銷74a與周壁部74b設定為前端之高度位置(Z位置)相同。又，於夾具部74之上面，為了抑制照明光IL(參照圖1)之反射，以表面成為黑色之方式施有皮膜處理、陶瓷熔射等各種表面加工。
微動載台22中，藉由在基板P(分別參照圖1)載置於複 數個銷74a及周壁部74b上之狀態下對周壁部74b所包圍之空間供應真空吸引力(將空間內之空氣真空吸引)，基板P即被吸附保持於夾具部74。基板P，係循著複數個銷74a及周壁部74b之前端部被平面矯正。關於用以使夾具部74吸附保持基板P之構造(基板P之吸附保持構造)，將於後文說明之。
又，微動載台22，能藉由在基板P(參照圖1)載置於複數個銷74a及周壁部74b上之狀態下，對周壁部74b所包圍之空間供應加壓氣體(壓縮空氣等)，而解除基板載置面上之該基板P之吸附。關於為了使基板載置面上之基板P之吸附解除、換言之為了使基板載置面上之基板P懸浮之構造(基板P之懸浮支承構造)，將於後文說明之。
又，於夾具部74下面，亦如圖11所示形成有複數個銷74c,74d及周壁部74e。亦即夾具部74之下面亦為銷夾具構造。夾具部74，在載置於底座部72上之狀態下，複數個銷74c,74d及周壁部74e之前端部接觸於底座部72之上面。複數個銷74c,74d以大致均等間隔配置。銷74d設定為徑方向尺寸較銷74c大(粗)，對底座部72(參照圖10)之接觸面積較銷74c寬廣。於銷74d大致中央分別設有貫通孔74f,74g。此等貫通孔74f,74g構成為分別貫通夾具部74，且連通於與設於底座部72之吸引用管62b連通之貫通孔72b、以及與排氣用管62c之貫通孔連通之底座部72之貫通孔。貫通孔74f係用以吸引空氣之孔，藉由透過貫通孔74f真空吸引形成於夾具部74上面之銷夾具與基板P所形成之空間(空氣)，以吸附保持基板P。貫通孔74g係用以排出(吹出)空氣之壓空排氣孔，構成為徑(開口徑)較貫通孔74f小，在解除吸附於夾具部74上面之基板P之吸附時，透過貫 通孔74g對基板P噴吹具有用以使基板P懸浮之噴流的空氣。
此外，銷74c,74d之支數及配置並不特別限定，能適當變更。複數個銷74a與複數個銷74c,74d在XY方向之位置亦可為相同，亦可配置於不同之位置。周壁部74e形成為包圍夾具部74下面之外周。複數個銷74c,74d與周壁部74e，前端之高度位置(Z位置)設定為相同。微動載台22中，在夾具部74載置於底座部72上之狀態下，藉由對周壁部74e所包圍之空間供應真空吸引力，夾具部74被吸附保持於底座部72。亦即在夾具部74之下面(背面)側，透過被底座部72、夾具部74之周壁部74e、銷74c、及銷74d所包圍之空間(被真空吸引之空間)，將夾具部74固接於底座部72。另一方面，如上所述，夾具部74下面之貫通孔74f,74g，由於配置成連通於底座部72之貫通孔，因此非固接於底座部72。
此處，所謂本實施形態中之夾具部74對底座部72之固接，係如上述之真空吸附般，在對夾具部74下面之一部分(上述空間)作用吸附力之期間，不從底座部72剝離(不產生Z方向之位置偏移)，且維持不產生相對底座部72之相對位置偏移(在X、Y方向之位置偏移)的狀態。再者，只要解除此真空吸附而無對夾具部74之上述吸附力之作用，亦能從底座部72使夾具部74脫離(卸除)。此外，雖說明循著由複數個底座部72形成之平面載置夾具部74，但亦可非為平面。只要藉由複數個底座部72形成之面與夾具部74之下面之形狀實質上相同，複數個底座部72亦可非為平面而為曲面。
此處，微動載台22，具有用以防止複數個夾具部74從底座部72懸浮之各種機構。在圖4~圖6所示之例中，於夾具部74之+Y側之 端部形成有平板狀之凸部76，且於-Y側端部形成有與凸部76對應之凹部(因與凸部76重疊故未圖示)。相鄰之夾具部74，藉由使凸部76與對應之凹部嵌合而機械式地連結。又，沿微動載台22外周配置之夾具部74，藉由連結構件78而機械式地連結於底座部72。此外，各夾具部74，亦可連結於定盤部50或管路部60(參照圖12)。連結構件78，可設於底座部72、定盤部50、或者管路部60之例如+X側且+Y側之角，並使用另一構件，從-X側與-Y側將夾具部74對連結構件78按壓以使之連結。
又，圖12~圖14所示之連結構造之例中，於夾具部74之+Y側及-Y側端部分別形成有凹部176，於對向之一對凹部176內插入帶狀之構件178(帶構件178)。帶構件178連結於定盤部50(亦可係底座部72或管路部60)，藉此，防止夾具部74從底座部72懸浮。
此外，夾具部74之連結構造及懸浮防止構造能適當變更。凸部76與對應該凸部76之凹部雖設於夾具部74之Y側端部，但亦可設於X側端部，亦可設於Y側與X側之兩端部。圖15所示之例中，於夾具部74及在Y軸方向之兩端部形成有凹部276(榫眼)，作為與夾具部74之本體部分不同零件而準備之榫278，藉由接著劑組裝於於該凹部276。此例中，由於在成型時無突出於夾具部74之本體部分表面，因此能以所欲外形尺寸高精度地加工。又，只要榫278非為脆性材料，則亦不易產生缺口。
又，圖16所示之例中，於夾具部74之下面側埋入有磁鐵374。此情形下，藉由將底座部72以磁性材料形成，能防止夾具部74之懸浮、脫落等。在此情形，亦可不使各夾具部74連結。為了更確實防止夾具部74之懸浮、脫落等，亦可使各夾具部74連結。又，亦可藉由夾具部74 之磁鐵374進行對底座部72之暫時固定，進而將夾具部74吸附保持於底座部72。
又，圖12~圖14所示之例中，雖藉由帶狀之帶構件178使各夾具部74連結於定盤部50，但亦可如圖17所示，取代帶構件178改藉由鋼繩476連結各夾具部74。又，亦可如圖18所示，取代上述帶構件178(參照圖13)、鋼繩476(參照圖17)，將一支棒材576插入相鄰之夾具部74間的構造。此情形下，形成於夾具部74在Y軸方向之端部之凹部578，可以一支棒材576跨一對夾具部74之方式形成為剖面三角形。
其次，分別使用圖7等，說明上述微動載台22中之夾具部74之吸附保持構造、基板P之吸附保持構造、以及基板P之懸浮支承構造。如上所述，微動載台22之管路部60由複數個管62構成。如圖7所示，於複數個管62，包含用以供應吸附夾具部74之真空吸引力的吸引用管62a、用以供應吸附基板P之真空吸引力之吸引用管62b、用以供應使基板P懸浮之加壓氣體之排氣用管62c、以及配置於上述管62a~62c間之間隙之管62d。管62d非供應真空吸引力或加壓氣體，而專用以發揮與各管62a~62c一起支承複數個底座部72之構件的功能。此外，圖7雖顯示於五支一組之管62(管62a為兩支，管62b為一支，管62c為兩支)上透過底座部72載置夾具部74之例(與一片夾具部74對應地配置五支一組之管62之例)，但各管62a~62c之支數、組合、配置等不限於此，能適當變更。又，亦可不分別設置吸引用管62b與排氣用管62c，亦可設置兼用各自之功能之兼用管62e。
如圖10所示，於基板吸引用之管62b之長度方向之一端(本 實施形態中為-Y側之端部)嵌入有插塞64。又，於管62b之長度方向之另一端嵌入有附接頭之插塞66(以下，單稱為「接頭66」)。透過未圖示之管路構件(管等)從微動載台22外部對接頭66供應(管62b內部成為真空狀態)真空吸引力(參照圖10之黑箭頭)。在設有兼用管62e之情形，亦可切換真空吸引力與加壓氣體來供應。
於管62b之上面形成有複數個貫通孔68。又，於保持具部70之底座部72，在載置於管62b上之狀態下與貫通孔68在XY平面內之位置大致相同之位置形成有貫通孔72b。進而，於保持具部70之夾具部74，在載置於底座部72上之狀態下與貫通孔68,72b在XY平面內之位置大致相同之位置形成有貫通孔74f。貫通孔68,72b,74f係連通，在對管62b內供應真空吸引力後，透過上述貫通孔68,72b,74f對夾具部74上面中周壁部74b(參照圖9)所包圍之空間供應真空吸引力。藉此，微動載台22吸附保持載置於夾具部74上之基板P(參照圖1)。
此外，亦可視微動載台內之位置，變更對貫通孔68,72b,74f供應之真空吸引力之強度。藉由增強對配置於微動載台22中央部之貫通孔68,72b,74f的真空吸引力之強度，能消除在基板P中央部產生之空氣滯留。又，亦可在空氣滯留已消除時，減弱真空吸引力之強度。又，亦可使對配置於微動載台22中央部之貫通孔68,72b,74f供應之真空吸引力，較配置於微動載台22周邊部之貫通孔68,72b,74f快，亦即賦予時間差來供應。此處，如圖11所示，貫通孔74f形成為貫通銷74d(粗銷)，來自管62b之真空吸引力不供應至夾具部74之下面側。
此外，圖9中，雖顯示於夾具部74形成有兩個貫通孔74f 之例，但貫通孔74f(對應之貫通孔68,72b亦相同)之數量及配置不限於此，能適當變更。此外，貫通孔68,72b,74f之直徑亦可分別不同。亦可使位於較下方之貫通孔之直徑增大、亦即使貫通孔68之直徑較貫通孔74f之直徑大，或與此相反地，使位於較上方之貫通孔之直徑增大、亦即使貫通孔74f之直徑較貫通孔68之直徑大。藉此，在積層(載置)夾具部74、底座部72、管62b時之位置對齊變得容易。又，貫通孔68,72b,74f之直徑，亦可設成越接近微動載台之中央附近之貫通孔68,72b,74f越大。又，貫通孔68,72b,74f之直徑，亦可在Y軸方向越接近插塞64越大。
夾具部74之吸附保持構造，與上述基板P之吸附保持構造大致相同構成。亦即，於夾具部吸引用之管62a之兩端部分別嵌入有插塞64與接頭66，透過接頭66從微動載台22外部對管62a內供應真空吸引力。於管62a之上面形成有貫通孔(參照圖7)，透過形成於該貫通孔與底座部72之貫通孔(參照圖7)，對夾具部74下面中周壁部74e(參照圖11)所包圍之空間供應真空吸引力。圖11中之符號D，係顯示與形成於底座部72之貫通孔對應之區域，可知真空吸引力被供應至與銷74c,74d不重疊之位置。
上述實施形態中，作為對夾具部74對底座部72固接之方法(構成)，係說明了真空吸附之方法(構成)，但固接夾具部74之方法不限於吸附。例如，亦可藉由將夾具部74之背面之一部分以接著材接著於底座部72，而將夾具部42固接於底座部72。此情形下，接著夾具部74與底座部72之接著劑所被要求之性能，係兩者亦剝離且不易偏移。接著劑硬化時會變得非常硬而膨張，且被要求接著劑不會將夾具部74從底座部72頂起、 亦即不產生段差。由於藉由夾具部74背面與底座部72緊貼來決定夾具部42上面之平面度，因此接著劑較佳為使用在硬化前會以糊狀進入夾具部42背面之槽部但硬化後具有彈力性之橡膠狀之物，例如使用濕氣硬化型之能剝離之變形矽系密封材等。
又，作為將夾具部74固接於底座部72之方法，亦可兼用上述真空吸附之方法與接著之方法。
此外，由於從對夾具部74塗布有接著材之位置無法進行空氣之進出，因此在夾具部74背面塗布接著劑時，係塗布於不阻塞用以吸附保持基板P之空氣之流路及吸引孔的位置。
又，亦可於夾具部74內部內藏磁鐵，且藉由磁性材料形成底座部72(參照圖2等)，並藉由此磁鐵之磁力將夾具部474固接於底座部72。
又，雖亦可考量使磁鐵與磁性材料之關係反轉，將夾具部74以磁性材料形成，並於底座部72設置磁鐵的構成，但在此時，若磁性材料為例如金屬，則由於在夾具部74表面易產生静電，因此必須進行静電措施(利用除電裝置)。又，亦必須進行因曝光用光之照射熱或從載台傳遞之熱等之熱措施、溫度管理(利用冷卻用氣體)。
此外，在裝置之運搬時或組裝時等，無法將夾具部74吸附保持(真空吸附)於底座部72之情形，亦可使用上述接著劑或磁鐵等使夾具部74不從底座部72偏離(脫離)。
基板P之懸浮支承構造，亦與上述基板P之吸附保持構造大致相同地構成。亦即，在對基板懸浮用之管62c供應加壓氣體後，即透 過形成於該管62c之貫通孔、分別連通於該貫通孔之底座部72之貫通孔、以及夾具部74之貫通孔74g(參照圖9)，對周壁部74b內供應加壓氣體。藉此，微動載台22，能從下方使載置於夾具部74上之基板P(參照圖1)懸浮。如以上所述，係藉由管路部60、底座部70、底座部74，吸附保持基板P並沿著基板載置面予以平面矯正。亦即，亦可以說是藉由管路部60、底座部70、底座部74之三層構造而具有基板保持具之功能。
此外，微動載台22亦可具有使用機械構件使基板P從夾具部74懸浮的懸浮銷。懸浮銷具有抵接基板P之面，藉由支承該面之棒狀構件構成。以懸浮銷之面與夾具部74之上面形成基板載置面。又，懸浮銷藉由配置於各夾具部74間而亦發揮夾具部74之懸浮防止構造的功能。此外，懸浮銷之數量或配置無特別限定。
此外，雖說明了管路部60為具備複數個管62之構成，但亦可藉由在一片或複數個板狀構件設置槽，並以定盤部50及/或底座部72覆蓋該槽，據以形成加壓氣體(壓縮空氣等)流動之流路或形成供應真空吸引力(真空吸引空間內之空氣)之流路。
以上述方式構成之液晶曝光裝置10(參照圖1)中，係在未圖示之主控制裝置之管理下，藉由未圖示之板裝載器，對微動載台22上進行基板P之裝載，且使用未圖示之對準檢測系執行對準測量，在該對準測量結束後，對設定於基板P上之複數個照射區域逐次進行步進掃描方式之曝光動作。此曝光動作由於與以往以來進行之步進掃描方式之曝光動作相同，因此其詳細說明省略。
在上述對準測量時及掃描曝光時，微動載台22係吸附保持 基板P。又，在曝光對象之基板P載置於基板載置面上前之預對準動作時、或者在將曝光完畢之基板P搬出至外部裝置時等，微動載台22係對基板P之下面噴出加壓氣體，而從基板載置面上解除基板P之吸附。
根據以上說明之本實施形態之微動載台22(基板保持具)，由於將複數個夾具部74以磚瓦狀鋪滿於藉由複數個底座部72形成之平面上據以形成基板載置面(基板保持面)，因此僅將各夾具部74之厚度以良好精度加工，即能容易地確保基板載置面之平面度。又，由於夾具部74較基板P尺寸小，因此可容易地以高精度並以良好平面度進行加工。又，作為夾具部74雖為輕量且高剛性，但使用難以大型化之陶瓷材料較為容易。
又，基板載台裝置20中，微動載台22之交換，並不需要交換基板載置部整體，僅交換所欲夾具部74即可，因此効率佳。
又，由於將各夾具部74透過真空吸附固定於底座部72，因此能使吸附力均等地作用於夾具部74。是以，能抑制夾具部74之變形。
又，微動載台22中，由於最下層之定盤部50由蜂巢構造體形成，因此輕量且剛性高，能將基板P以良好平面度加以保持。
又，微動載台22，由於在定盤部50與底座部72之間配置(插入)有管路部60，因此相較於將管路構件另外連接於保持具70部之情形，包含底座部72及夾具部74之配置(亦含交換)在內之微動載台22之組裝係容易。
此外，微動載台22，雖說明了其是定盤部50、管路部60、底座部70、底座部74之四層構造，但在管路部60之上面能形成與底座部72上面同等之平面度之情形時，亦可不將底座部72積層於管路部60上。 此情形，亦可稱微動載台22為定盤部50、管路部60，夾具部74之三層構造。
其次，說明微動載台22之組裝步驟及夾具部74之交換方法。微動載台22，作為一例係於定盤部50上載置管路部60後於管路部60上載置保持具部70，藉此來組裝。如上所述，保持具部70，藉由鋪滿複數個底座部72而形成有平面度高之平面，並藉由在該平面上鋪滿複數個夾具部74而形成。
此處，複數個夾具部74雖分別被高精度加工成厚度均一，但由於夾具部74之片數多，因此可能難以使所有夾具部74之厚度嚴謹地均一。
因此，如圖19所示，在藉由複數個底座部72形成之平面上鋪滿複數個夾具部74後，對藉由該複數個夾具部74形成之面(基板載置面)施以研磨加工，據以將基板載置面加工成高精度(平面度)之平面。此外，本實施形態中，由於加工對象物為大型之微動載台22，因此研磨加工係藉由手動使研磨工具98對加工對象物移動之手工研磨。藉此，無須嚴謹地管理複數個夾具部74個別之厚度，即能製造具有平面度非常高之基板載置面之微動載台22。此外，較佳為以手工研磨時使用之水分不滲透至夾具部74下方之方式，如上所述使用填縫材(參照圖10)等對相鄰之底座部72間之接縫進行防水加工。又，圖19中，雖顯示在各夾具部74對底座部72被真空吸附保持之狀態下進行研磨加工之情形，但該吸附保持亦可不一定要進行。
又，由於在夾具部74形成有與基板P接觸之複數個小徑之 銷74a，因此可能會產生該銷74a之破損或表面加工(皮膜等)之缺損等。如上所述，本實施形態中，由於能僅將產生該缺損之夾具部74作重點交換，因此雖効率佳，但可能在交換後所安裝之夾具部74與其他(已設置)之夾具部74之間產生微幅之段差。
圖20所示之例中，交換用之夾具部174，形成為較已設置之夾具部74薄。於夾具部174之下面，沿著外周(周壁部74e前端)塗布有接著劑。又，接著劑，塗布成包圍形成在夾具部174之氣體供應用及真空吸引用之孔部。如圖24所示，周壁部74e之前端及形成於銷74d之孔部之周圍，形成有槽，於該槽塗布接著劑。接著劑，較佳為接觸空氣後會硬化，且硬化後易於剝離之物。此外，接著劑塗布用之槽亦可形成於底座部72。
如圖21所示，夾具部174由於較其他夾具部74薄，因此在夾具部174與夾具部74之間形成段差。因此，於與交換用夾具部174相鄰之一對夾具部74間，架設藉由陶瓷形成之板98。此板98，只要係實質之剛體，則亦可係陶瓷以外之材料。夾具部174由於較夾具部74薄，因此於夾具部174之上面與板98之下面之間形成間隙。
其次，如圖22所示，從配置於夾具部174下方之底座部72供應壓縮空氣。該流路，在底座部72中係沿著管62之長度方向(此處係Y軸方向)形成有複數個，其一部分之上面側形成為較細。又，如圖24所示，於交換用之夾具部174之下面，與銷74c同樣地形成有往下方突出之座面74h，上述壓縮空氣係對座面74h之前端噴出。藉此，如圖22所示，夾具部174藉由壓縮空氣之静壓而懸浮於底座部72上，緊貼於板98之下面。 在此狀態下經過既定時間後，接著劑即硬化。接著劑，在硬化後發揮周壁部74e之一部分、以及氣體供應用及氣體吸引用之管路的功能。
又，如圖23所示，在卸除架設於一對夾具部74間之板98後，夾具部174表面之高度位置，成為與其他夾具部74之表面之高度位置實質上一致之狀態。藉此，確保由複數個夾具部74與交換用夾具部174形成之基板載置面整體之平面度。根據以上說明之夾具部74之交換方向，可在不從基板載台裝置20卸除微動載台22之情形下容易地僅交換所欲夾具部74(基板載置面之一部分)。
此外，交換用夾具部174之定位及固定步驟並不限於此。圖26所示之例中，在形成於夾具部174之真空吸引用之貫通孔74f(參照圖9)，安裝有能從上方容易地卸除之插塞94。又，為了將基板P懸浮支承而噴出加壓氣體之管路，形成於較其他銷74a粗些許之銷74i之內部，於該銷74i之前端部，有加壓氣體噴出用之孔部74g開口。此情形下，如圖25所示，於板98連接有真空吸附用之接頭98a，交換用夾具部174，藉由從上面側被真空吸引，而使其他夾具部74與上面之高度位置一致。插塞94係在上述接著劑硬化後被卸除。根據本例，與上述之例(參照圖24等)不同地，不需對底座部72及夾具部174之背面施加氣流用之加工。
又，圖27及圖28所示之例中，於交換用夾具部174形成有複數個在厚度方向貫通之螺孔，於該螺孔螺合有固定螺絲(set screw)74j。又，於板98中與上述螺孔一致之位置，在厚度方向貫通形成有較固定螺絲74j之螺絲徑大之工具孔98b。此例中，係從工具孔98b插入工具98c並旋動固定螺絲74j後，固定螺絲74j之前端部抵接於底座部72，其後夾具部 174從底座部72抬起而緊貼於板98。此例中，由於不需要空氣(高壓，真空壓)來使交換用之夾具部174之上面之面位置與已設置之夾具部74之上面之面位置一致，因此夾具部74之交換作業容易。此外，在圖27及圖28所示之例中，由於藉由固定螺絲74j來以機械方式界定夾具部174上面之高度位置，因此將夾具部174與底座部72接著之接著劑不限於硬化性者，亦可使用填縫劑之類有彈力性者。
此外，以上說明之實施形態之微動載台22等之構成僅為一例，其能適當變更。如圖29所示之變形例之夾具部474，亦可將夾具部474整體以多孔質材形成。可藉由對該多孔質材供應真空吸引力來吸附保持基板P。此情形下，可於夾具部474內部內藏磁鐵且藉由磁性材料形成底座部72(參照圖2等)，並以磁力將夾具部474固接(固定)於底座部72。
又，作為將以多孔質材形成之夾具部474固接於底座部72之方法，亦可使用上述接著劑之方法。又，於多孔質材之夾具部474之下面之一部分形成能真空吸附之區域(例如於一部分形成凹孔，於該凹孔部覆蓋以無空氣洩漏之方式防止空氣洩漏之構件(橡膠等)而能真空吸引之空間等)時，亦可藉由真空吸引來固接。又，如上所述將夾具部474以多孔質材形成，並對該多孔質材供應加壓氣體，藉此能製得將基板P懸浮支承之非接觸保持具。於以多孔質材形成之夾具部474之上面(基板載置面)形成有複數個與管路部60連通之微小孔部。非接觸保持具32，藉由從管路部60供應之加壓氣體(例如壓縮空氣)經由上述孔部(之一部分)對基板P之下面噴出而使基板P懸浮。又，非接觸保持具，係與上述加壓氣體之噴出併用地，藉由真空吸引力吸引基板P下面與基板支承面之間之空氣。藉 此，對基板P作用荷重(預裝載)，而沿著非接觸保持具之上面將基板P予以平面矯正。亦即能一邊將基板P予以平面矯正(一邊使之成為平坦)一邊將該基板P在夾具部474上懸浮支承(非接觸支承)。
又，如圖30所示之變形例所示，為了防止相鄰之夾具部74彼此之衝撞，亦可於相鄰之夾具部74間插入緩衝構件676。緩衝構件676可藉由黏彈性體形成。
此外，以上說明之實施形態之構成能適當變更。上述實施形態中，微動載台22雖係能選擇性地進行基板P之非接觸支承(對基板P下面之加壓氣體之噴出)與基板P之吸附保持(基板P之真空吸引)的構成，但不限於此，亦可係僅進行此等功能之一方之形態。
又，上述實施形態中，各夾具部74雖係藉由真空吸引力固定(在不機械式地拘束之狀態下固定)於底座部72之構成，但不限於此，亦可將各夾具部74透過接著劑等固定於底座部72。此情形下，由於要分別確保夾具部74之安定性及交換容易性，因此作為上述接著劑，較佳為使用硬化時之變形少且能容易剝離之接著劑、例如環氧樹脂系之接著劑。又，此情形下，為了使自底座部72之剝離容易，可於底座部72或夾具部74預先塗布剝離劑、離模劑。作為剝離劑、離模劑，可使用塗膜薄(例如0.1~1.0μm左右)且表面張力低之氟系離模劑等。
又，本實施形態之微動載台22，雖能在水平面內2軸方向以長行程移動，但不限於此，亦可係僅在水平面內之1軸方向以長行程移動的構成，在水平面內之位置亦可固定。又，微動載台22，雖係可於水平面內6自由度方向微幅移動之構成，但亦可於不微幅移動之構成之基板保 持構件(基板保持具)適用上述實施形態之構成。
又，照明光可以是ArF準分子雷射光(波長193nm)、KrF準分子雷射光(波長248nm)等之紫外光、或F2雷射光(波長157nm)等之真空紫外光。此外，作為照明光，亦可使用將從DFB半導體雷射或光纖雷射發出之紅外線帶或可見光帶之單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器加以增幅，使用非線性光學結晶加以波長轉換為紫外光之諧波。再者，亦可使用固體雷射(波長：355nm、266nm)等。
又，雖係針對投影光學系14為具備複數支光學系之多透鏡方式投影光學系之情形做了說明，但投影光學系之支數不限於此，只要是1支以上即可。此外，亦不限於多透鏡方式之投影光學系，亦可以是使用例如歐夫那(Ofner)型大型反射鏡之投影光學系等。再著，作為投影光學系14可以是縮小系及拡大系之任一種。
又，曝光裝置之用途不限於將液晶顯示元件圖案轉印至方型玻璃板片之液晶用曝光裝置，亦能廣泛的適用於例如有機EL(Electro-Luminescence)面板製造用之曝光裝置、半導體製造用之曝光裝置、用以製造薄膜磁頭、微機器及DNA晶片等之曝光裝置。此外，不僅僅是半導體元件等之微元件，為製造光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子束曝光裝置等所使用之標線片或光罩，而將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等曝光裝置之製造，亦能適用。
又，作為曝光對象之物體不限於玻璃板，亦可以是晶圓、陶瓷基板、薄膜構件、或光罩母板等其他物體。此外，曝光對象物為平板顯示器用基板之情形時，該基板之厚度無特限定，亦包含例如薄膜狀(具可 撓性之片狀構件)。又，本實施形態之曝光裝置，在曝光對象物為一邊長度、或對角長500mm以上之基板時尤其有效。
液晶顯示元件(或半導體元件)等之電子元件，係經由進行元件之功能性能設計的步驟、依據此設計步驟製作光罩(或標線片)的步驟、製作玻璃基板(或晶圓)的步驟、以上述各實施形態之曝光裝置及其曝光方法將光罩(標線片)之圖案轉印至玻璃基板的微影步驟、對曝光後之玻璃基板進行顯影的顯影步驟、將殘存抗蝕劑部分以外之部分之露出構件以蝕刻加以去除的蝕刻步驟、將蝕刻後不要之抗蝕劑去除的抗蝕劑除去步驟、以及元件組裝步驟、檢査步驟等而製造出。此場合，於微影步驟使用上述實施形態之曝光裝置實施前述曝光方法，於玻璃基板上形成元件圖案，因此能以良好之生產性製造高積體度之元件。
產業上之可利用性
如以上之說明，本發明之物體保持裝置適於保持物體。又，本發明之曝光裝置適於在物體形成既定圖案。又，本發明之平板顯示器之製造方法適於製造平板顯示器。又，本發明之元件製造方法適於製造微元件。
22‧‧‧微動載台
44‧‧‧調平裝置
50‧‧‧定盤部
52‧‧‧下面部
52a‧‧‧開口
54‧‧‧上面部
56‧‧‧外壁部
58‧‧‧蜂巢構造體
60‧‧‧管路部
62‧‧‧管
62a~62d‧‧‧管
70‧‧‧保持具部
72‧‧‧底座部
74‧‧‧夾具部
78‧‧‧連結構件

Claims (18)

  1. 一種物體保持裝置，係保持物體，其具有：複數個第1構件，分別具備保持前述物體之第1保持面、以及設於前述第1保持面之背面側之彼此不同位置的第1部分及第2部分；第2構件，具備保持前述第1構件之第2保持面，前述第1部分與前述第2部分中之前述第2部分固接於前述第2保持面；底座部；以及管路部，設於前述底座部與前述第2構件之間，具有透過前述第2構件而與前述第1構件之前述第1部分連通以使氣體通過的管路；前述第1構件，在使用通過前述第1部分之前述氣體保持前述物體，且解除前述第2部分對前述第2保持面之固接後，被從前述第2構件卸除。
  2. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第2部分被吸附於前述第2保持面。
  3. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第2構件，係藉由透過前述管路部之真空吸引來使前述第2部分固接於前述第2保持面；前述第1保持面，係藉由透過前述管路部之真空吸引來保持前述物體。
  4. 如申請專利範圍第3項之物體保持裝置，其中，前述第2部分，具有能以複數個點保持前述物體下面之複數個銷部、包圍前述複數個銷部之壁部、以及形成於前述壁部內側之孔部，藉由透過前述孔部吸引前述壁部內之氣體以吸附保持前述物體。
  5. 如申請專利範圍第3項之物體保持裝置，其中，前述管路部，具備使 保持前述物體之氣體通過的第1管路、以及使將前述第2部分吸附於前述第2保持面之氣體通過的第2管路。
  6. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第2部分之至少一部分，藉由接著劑接著於前述第2保持面。
  7. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第1構件係以多孔質材形成。
  8. 如申請專利範圍第2項之物體保持裝置，其中，前述第2部分與前述第2保持面中之一方具備磁石，另一方具備磁性材料。
  9. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第2構件能分割成複數個部分構件，前述第1構件之面積小於前述部分構件之面積。
  10. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第1構件，係從前述第1保持面吸引氣體，以在前述第1保持面上吸引保持前述物體。
  11. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第1構件，係從前述第1保持面噴出氣體，以在前述第1保持面上懸浮支承前述物體。
  12. 如申請專利範圍第1項之物體保持裝置，其中，前述第2構件，係從前述第2保持面噴出氣體，以在前述第2保持面上懸浮支承前述第1構件。
  13. 一種曝光裝置，其具備：申請專利範圍第1至12項中任一項之物體保持裝置；以及圖案形成裝置，使用能量束對保持於前述物體保持裝置之前述物體形成既定圖案。
  14. 如申請專利範圍第13項之曝光裝置，其中，前述物體係用於平板顯示器之基板。
  15. 如申請專利範圍第14項之曝光裝置，其中，前述基板之至少一邊之長度或對角長為500mm以上。
  16. 一種平板顯示器之製造方法，其包含：使用申請專利範圍第13項之曝光裝置使前述基板曝光的動作；以及使曝光後之前述基板顯影的動作。
  17. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第15項之曝光裝置使前述基板曝光的動作；以及使曝光後之前述物體顯影的動作。
  18. 一種物體保持方法，係保持物體，其包含：使用複數個第1構件保持前述物體的動作，該複數個第1構件，分別具備保持前述物體之第1保持面、以及設於前述第1保持面之背面側之彼此不同位置的第1部分及第2部分；使用第2構件保持前述第1構件的動作，該第2構件，具備保持前述第1構件之第2保持面，前述第1部分與前述第2部分中之前述第2部分固接於前述第2保持面；以及使用管路部使前述氣體通過的動作，該管路部，設於底座部與前述第2構件之間，具有透過前述第2構件而與前述第1構件之前述第1部分連通以使氣體通過的管路；使用前述複數個第1構件保持前述物體的動作，包含使用通過前述第1部分之前述氣體保持前述物體的動作； 且包含：解除前述第2部分對前述第2保持面之固接，以從前述第2構件卸除前述第1構件的動作。
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