TWI753180B - 複合樹脂粒子之製造方法、樹脂成形體及複合樹脂粒子 - Google Patents

Abstract

本發明之目的為製造一種複合樹脂粒子，係維持源自於細粉之PTFE之原本的物性，並且本發明提供一種複合樹脂粒子之製造方法，係包括將含有由乳化聚合所得的PTFE之細粉在酮系溶媒存在下碎解之第一步驟、使所碎解的前述細粉及碳奈米材料分散於酮系溶媒而得到複合樹脂粒子分散液之第二步驟、以及從前述複合樹脂粒子分散液去除前述酮系溶媒而得到複合樹脂粒子之第三步驟，其中，前述第一步驟中將前述細粉之平均粒徑碎解至50μm以下，且將前述第一步驟中所使用的酮系溶媒之溫度設為20℃以下。

Description

複合樹脂粒子之製造方法、樹脂成形體及複合樹脂粒子

本發明係關於複合樹脂粒子之製造方法、樹脂成形體及複合樹脂粒子。

碳奈米管(以下也記載為「CNT」)等碳奈米材料係結晶性、導電性及熱傳導性等各物性優異而廣為實用化。含有碳奈米材料及樹脂材料之複合樹脂粒子係用於電子零件及汽車零件等所利用之成形體。

樹脂材料之一例有四氟乙烯(以下也記載為「TFE」)之聚合物之聚四氟乙烯(以下也記載為「PTFE」)。PTFE係成形性優異且機械強度、耐熱性、及柔韌性等優異之樹脂。

但PTFE為電絕緣性，故依用途而必須賦予導電性。

因此，為了利用碳奈米材料所具有的優異導電性來賦予PTFE導電性，而正在進行開發含有碳奈米材料及PTFE之複合樹脂粒子(專利文獻1)。

專利文獻1揭示一種複合樹脂粒子之製造方法，係將 被稱為模製粉末之粒徑為1至100μm左右之PTFE粉體與長度1至100μm左右之CNT分散於酮系溶媒等而形成複合樹脂粒子分散液，並從該複合樹脂粒子分散液去除酮系溶媒等而製造複合樹脂粒子。又，模製粉末係含有將TFE懸浮聚合等而得之PTFE的粉體。

PTFE粉體除了模製粉末以外還有細粉(fine powder)。細粉係含有將TFE乳化聚合等而得之PTFE的粉體。一般而言，細粉之粒徑為500μm左右，且大於模製粉末之粒徑，而不利於與碳奈米材料形成複合樹脂粒子。

但細粉在乾燥、計量、梱包及移送等作業時容易操作。又，在擠出成形時的助劑混合及模具填充等步驟中亦易於處理。

專利文獻2揭示在碳酸氣體存在下將該細粉與填料一起碎解，藉此將細粉及填料均勻混合，而得到PTFE與填料之凝集體之方法。又，專利文獻2亦揭示於藉由上述方法所得的凝集體中添加溶劑而使其濕潤，並製造具有所期望的粒徑之成形用粉末的方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2015-30821號公報。

專利文獻2：日本特開2015-151543號公報。

但即使將專利文獻1所記載的方法應用於細粉，CNT難以附著於氟樹脂粒子表面。此係因相較於模製粉末，細粉之氟樹脂粉末表面凹凸較少且粒徑較大，亦即可與CNT接觸之氟樹脂粒子的比表面積較小之故。CNT難以附著於氟樹脂粒子表面，因此會大量存在未附著於氟樹脂粒子表面之CNT。因此，在由將CNT分散液與氟樹脂粉末之混合漿體回收、乾燥所得之複合樹脂粒子中，未附著而殘留之CNT係以凝集體的形式而大量混合存在。

因以上原因，藉由專利文獻1所記載的方法所得的複合樹脂粒子之成形體，會因CNT凝集體而產生破裂等缺陷。又，該成形體之機械物性顯著降低，且成形體之導電性也不安定。

專利文獻2所記載的方法係藉由所謂的乾式混合而製造含有填料之複合樹脂粒子之方法。然而乾式混合中CNT集束(bundle)不會分散，而無法以單分散等級進行填料與細粉之複合化。因此即使以專利文獻2之方法使CNT濃度為0.2質量%左右並製造複合樹脂粒子，亦無法賦予複合樹脂粒子導電性等。

又，專利文獻2所記載的方法中使用30質量%之大量石墨粉末。因此由該方法所得的複合樹脂粒子之成形體之柔韌性等物性降低。

因以上原因，專利文獻2所記載的方法若不使用大量CNT則無法達成所期望的導電性，因使用大量CNT而有細粉原本具有的柔韌性等優異性質降低之問題。

本發明係有鑑於上述情況而研究，目的在於製造維持源自於細粉之PTFE之原本的物性的複合樹脂粒子。

本發明具有以下構成。

[1]一種複合樹脂粒子之製造方法，係包括將含有由乳化聚合所得的聚四氟乙烯之細粉在酮系溶媒存在下碎解之第一步驟、使所碎解的前述細粉及碳奈米材料分散於酮系溶媒而得到複合樹脂粒子分散液之第二步驟、及從前述複合樹脂粒子分散液去除前述酮系溶媒而得到複合樹脂粒子之第三步驟，其中，前述第一步驟中將前述細粉之平均粒徑碎解至50μm以下，且將前述第一步驟中所使用的酮系溶媒之溫度設為20℃以下。

[2]如[1]所記載之複合樹脂粒子之製造方法，其中，相對於前述碳奈米材料與前述細粉之合計100質量%，前述碳奈米材料之濃度為0.01至0.5質量%。

[3]如[1]或[2]所記載之複合樹脂粒子之製造方法，其中，前述酮系溶媒含有由甲基乙基酮、丙酮、二乙基酮、甲基丙基酮、及環己酮所成群組中所選出之至少1種。

[4]如[1]至[3]中任一項所記載之複合樹脂粒子之製造方法，其中，前述碳奈米材料為碳奈米管。

[5]一種樹脂成形體，係使用藉由[1]至[4]中任一項所記載之複合樹脂粒子之製造方法所製造之複合樹脂粒子而成形者。

[6]一種複合樹脂粒子，係含有聚四氟乙烯及碳奈米材料，該聚四氟乙烯係源自於含有由乳化聚合所得的聚四氟乙烯之細粉，該複合樹脂粒子之體積電阻率為1.0×10⁹Ω．cm以下。

根據本發明可製造一種複合樹脂粒子，係在維持源自於細粉之PTFE之物性的同時使碳奈米材料均勻附著於源自於細粉之PTFE。

以下用語之定義適用於本說明書及申請專利範圍。

「平均粒徑」是指累積分佈中的中位徑(d₅₀)。

「體積電阻率」是指使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech公司製「Loresta GP MCP-T610型」)藉由四端子法所測定之值。

「複合樹脂粒子分散液」是意指複合樹脂粒子分散於液狀介質而成者。

「複合樹脂粒子」是意指含有樹脂及碳奈米材料所構成之複合體之粒子。

[複合樹脂粒子之製造方法]

以下說明應用了本發明之一實施形態之複合樹脂粒 子之製造方法。本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法係包括第一步驟、第二步驟、及第三步驟。

第一步驟係將含有由乳化聚合所得的聚四氟乙烯之細粉(以下有時簡稱為「細粉」)在酮系溶媒存在下碎解之步驟。

第二步驟係使所碎解的前述細粉及碳奈米材料分散於酮系溶媒而得到複合樹脂粒子分散液之步驟。

第三步驟係從前述複合樹脂粒子分散液去除前述酮系溶媒而得到複合樹脂粒子之步驟。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法係在前述第二步驟前先進行前述第一步驟，前述第一步驟中係將前述細粉之平均粒徑碎解至50μm以下，且在前述第一步驟中將前述酮系溶媒之溫度設為20℃以下。

以下依各步驟順序詳細說明本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法。

(第一步驟)

以下說明本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第一步驟。

第一步驟係在酮系溶媒存在下碎解細粉之步驟。

酮系溶媒可舉出甲基乙基酮、丙酮、二乙基酮、甲基丙基酮、及環己酮等，但並不限定於該等。酮系溶媒可使用合成者或市售品。

細粉係含有由乳化聚合所得的PTFE之粉體。 該細粉可由公知方法合成。細粉之合成方法並無特別限定，就其中一例而言有以下方法：使用安定化劑及乳化劑將TFE乳化聚合，並將使經乳化聚合之反應液中的粒子凝集而成的數百μm左右之粒子進行乾燥之方法。

細粉可使用合成者或市售品。

細粉之市售品可舉出DAIKIN工業股份有限公司製「PTFE細粉等級F-104(平均粒徑：約500μm)」等，但不限定於該等。

細粉可藉由施加機械性能量而碎解。

一般而言，細粉所含有的PTFE之分子鏈藉由製造時之乳化聚合而折疊。該細粉之分子鏈在高於20℃之條件下折疊的分子鏈會有延伸之傾向。由於折疊的分子鏈之延伸，而細粉原本具有之源自於PTFE之物性等性質會改變。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第一步驟中，在碎解時係抑制施加於細粉之剪切力。藉由抑制該剪切力而可減少剪切時所產生之熱，可維持PTFE之分子鏈之折疊構造。

碎解細粉之方法若可抑制施加於細粉之粉體粒子之剪切力，則無特別限定。就碎解方法之一例而言可舉出使用攪拌器攪拌、以超音波碎解、及以食物處理機等公知碎解機而碎解等，但不限定於該等。

成為原料之細粉之平均粒徑無法一概而論，但以碎解步驟操作性之觀點來看較佳為400至500μm左右。細粉之平均粒徑若為400至500μm左右，則碎解時過剩能 量不會施加於細粉，容易碎解至既定平均粒徑。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第一步驟中，將細粉之平均粒徑碎解至50μm以下。藉由在第一步驟將細粉之平均粒徑碎解至50μm以下，而細粉之氟樹脂粒子表面之凹凸增大、比表面積增加、且碳奈米材料可接觸之表面增加。藉此碳奈米材料與細粉之接觸機率增加，可吸附於細粉粒子表面之碳奈米材料量容易增加。因此，細粉之平均粒徑若為50μm以下，則可使碳奈米材料均勻吸附於細粉表面且容易含浸，且容易減少碳奈米材料的凝集體之生成。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第一步驟中，較佳為將細粉之平均粒徑碎解至5μm以上。若在第一步驟將細粉之平均粒徑碎解至5μm以上，則細粉之比表面積不會過度增加，相對於細粉而言之碳奈米材料量不易不足。因此，細粉表面區域中不易分佈有碳奈米材料吸附區域及未吸附區域，容易將導電性安定化。

統整以上結論，若在第一步驟將細粉之平均粒徑碎解至5μm至50μm之範圍，則可在細粉表面均勻附著碳奈米材料，容易製造可得到外觀均勻性高且導電性良好之成形體的複合樹脂粒子。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第一步驟中將酮系溶媒之溫度設為20℃以下。本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之其他例中，在第一步驟中將酮系溶媒之溫度設為10℃以下。藉由在第一步驟中將酮系溶 媒之溫度設為20℃以下而可製造一種複合樹脂粒子，係在維持細粉之優異物性的同時使碳奈米材料均勻附著於細粉。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第一步驟係在酮系溶媒存在下進行，故可進行濕式混合。本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法係藉由冷卻酮系溶媒而可在20℃以下碎解細粉，故相較於在乾式混合中冷卻細粉之情形而言係較簡便之方法。將酮系溶媒之溫度設為20℃以下之方法可舉出冰浴等，但無特別限定。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法中，係在第二步驟前先進行第一步驟。藉由在第二步驟前先進行第一步驟，而可使第二步驟所使用的碳奈米材料容易均勻附著於細粉中之PTFE所構成之粒子之表層，可將碳奈米材料固定化於細粉。藉此提高第二步驟所得的複合樹脂粒子分散液之分散性。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法中，藉由在第一步驟中選擇適當的碎解方法而可不延伸細粉之折疊分子鏈，並將細粉碎解至50μm以下。因此在維持細粉之優異物性的同時，可使碳奈米材料容易均勻附著於細粉。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，藉由在第一步驟中在酮系溶媒存在下碎解細粉，可得到細粉分散於酮系溶媒中之樹脂漿體。

(第二步驟)

以下說明本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第二步驟。

第二步驟係將第一步驟所碎解的細粉及碳奈米材料分散於酮系溶媒而得到複合樹脂粒子分散液之步驟。

又，上述「複合樹脂粒子」是意指第二步驟所生成的複合樹脂粒子。

該複合樹脂粒子係含有源自於細粉之PTFE、及碳奈米材料。複合樹脂粒子分散液係含有源自於細粉之PTFE、及碳奈米材料之複合樹脂粒子分散於酮系溶媒的液體。

碳奈米材料係具有經排列之碳六員環構造之材料。碳奈米材料之平均長度無法一概而論，但較佳為10至600μm。碳奈米材料之平均長度若為前述下限值以上，則所得的複合樹脂粒子之導電性容易優異。碳奈米材料之平均長度若為前述上限值以下，則碳奈米管容易均勻附著於所得的細粉。

碳奈米材料可舉出碳奈米纖維、碳奈米角、碳奈米線圈、石墨烯、富勒烯、乙炔黑、科琴黑、碳黑及碳纖維等，但不限定於該等。

又，上述碳奈米材料中，富勒烯、乙炔黑、科琴黑、及碳黑為略球形。在略球形碳奈米材料之情況，平均長度是意指平均粒徑。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第二步驟所生成的複合樹脂粒子較佳為在含有源自於細粉之 PTFE之粒子的表層均勻附著有碳奈米材料。藉此可維持成形性、機械性物性等源自於PTFE之優異性質，且可使複合樹脂粒子之導電性安定。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，第二步驟所使用的碳奈米材料可分散於酮系溶媒。第二步驟所使用的碳奈米材料例如可為碳奈米材料之CNT分散於甲基乙基酮(以下也記載為「MEK」)等酮系溶媒之CNT分散液。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，可在第二步驟中混合第一步驟所得的樹脂漿體及CNT分散液。藉此可得到複合樹脂粒子分散液。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，可藉由所謂的濕式混合而得到複合樹脂粒子分散液。若為濕式混合則碳奈米材料之集束容易分散，可在接近單分散之狀態下使源自於細粉之PTFE與碳奈米材料複合化。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，可使碳奈米材料在接近單分散之狀態下均勻附著在源自於細粉之PTFE樹脂粒子的表層並固定化。因此，本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，即使使用極低濃度之碳奈米材料，亦可對複合樹脂粒子賦予導電性。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，相對於碳奈米材料及細粉之合計100質量%，碳奈 米材料之濃度為0.01至0.5質量%。碳奈米材料之濃度若為前述下限值以上，則容易賦予複合樹脂粒子導電性。碳奈米材料之濃度若為前述上限值以下，則可維持細粉之成形性、機械物性等優異物性。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，可藉由相對於細粉使用極少量碳奈米材料而賦予所得的複合樹脂粒子導電性，且可維持細粉之成形性、機械物性等優異物性。

在半導體領域中係強烈要求降低填料之揚塵及釋氣。根據上述本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例，碳奈米材料使用量少，故可降低製造步驟中之因碳奈米材料而產生污染之風險。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例之第二步驟中，將第一步驟所碎解的細粉及碳奈米材料分散於酮系溶媒時可使用公知分散劑。分散劑可舉出丙烯酸系分散劑等公知分散劑，但不限定於此。

(第三步驟)

以下說明本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之第三步驟。

第三步驟係從第二步驟所製作的複合樹脂粒子分散液去除酮系溶媒而得到複合樹脂粒子之步驟。從複合樹脂粒子分散液去除酮系溶媒之方法可為固液分離等公知溶媒去除方法，但無特別限制。

本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法之一例中，可將複合樹脂粒子分散液藉由漿體泵而供給於噴霧乾燥器裝置並乾燥，而得到複合樹脂粒子。回收乾燥粉末而可得到複合樹脂粒子。

又，複合樹脂粒子分散液可藉由真空乾燥、加熱乾燥及自然乾燥等公知乾燥方法而乾燥，乾燥方法並不限定於該等。

(作用效果)

根據以上說明的本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法，在第二步驟前先進行第一步驟，故可製造於細粉均勻附著有碳奈米材料之複合樹脂粒子。

又，根據本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法，在第一步驟將細粉之平均粒徑碎解至50μm以下並將酮系溶媒之溫度設為20℃以下，故可防止細粉之折疊分子鏈延伸，不易損及細粉之物性。

又，在本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法中，為了不會產生CNT之凝集體，而在混合細粉與CNT前碎解細粉，並將平均粒徑設為50μm以下。因此，根據本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法，細粉表面之凹凸增大、CNT可吸附面積增加、且容易均勻附著CNT。

因此，根據本實施形態之複合樹脂粒子之製造方法可製造一種複合樹脂粒子，係維持源自於細粉之PTFE之原本的物性。

[樹脂成形體]

以下說明應用本發明之一實施形態之樹脂成形體。

本實施形態之樹脂成形體係使用根據上述本實施形態之「[複合樹脂粒子之製造方法]」乙節的記載所製造的複合樹脂粒子而成形之樹脂成形體。

該複合樹脂粒子中，碳奈米材料係均勻附著於源自於細粉之PTFE。因此本實施形態之樹脂成形體除了成形性及機械性物性等源自於細粉之優異物性以外，還可具備優異的外觀均勻性。

根據本實施形態之樹脂成形體，可達成在以往為困難之對於源自於細粉之PTFE而言均勻分散碳奈米材料，可得到減少了成形破裂的產生、機械物性的降低之柔韌的成形體。

本實施形態之樹脂成形體具有作為半導體領域所利用的藥液管等用之樹脂成形體的用途。

[複合樹脂粒子]

以下說明應用本發明之一實施形態之複合樹脂粒子。

本實施形態之複合樹脂粒子係含有源自於細粉之PTFE、及碳奈米材料。複合樹脂粒子較佳為碳奈米材料均勻附著於細粉。

本實施形態之複合樹脂粒子具有下述態樣。

一種複合樹脂粒子，係含有源自於細粉之PTFE、及碳奈米材料，該複合樹脂粒子之體積電阻率為1.0×10⁹Ω．cm以下。

相對於複合樹脂粒子100質量%，本實施形態之複合樹脂粒子之PTFE含量較佳為98至99.8質量%。PTFE含量若為前述下限值以上，則容易使本實施形態之複合樹脂粒子之機械強度、耐熱性及柔韌性等優異。PTFE含量若為前述上限值以下，則容易使本實施形態之複合樹脂粒子之成形性優異。

相對於複合樹脂粒子100質量%，本實施形態之複合樹脂粒子之碳奈米材料含量較佳為0.01至0.5質量%。碳奈米材料含量若為前述下限值以上，則容易使本實施形態之複合樹脂粒子之導電性優異。碳奈米材料含量若為前述上限值以下，則不易損及本實施形態之複合樹脂粒子之源自於PTFE之物性。又，本實施形態之複合樹脂粒子可含有公知分散劑等作為任意成分。

本實施形態之複合樹脂粒子之體積電阻率為1.0×10⁹Ω．cm以下，較佳為10⁷Ω．cm以下，更佳為10⁵Ω．cm以下。藉由使體積電阻率為1.0×10⁹Ω．cm以下，而容易使由本實施形態之複合樹脂粒子所得的成形體之導電性優異。

本實施形態之複合樹脂粒子可根據上述本實施形態之「[複合樹脂粒子之製造方法]」乙節之記載而製造。

以上詳述本發明之實施形態，但本發明並不限定於該特定實施形態。又，本發明可在申請專利範圍所記載的本發明主旨之範圍內施加構成之追加、省略、取代、及其他變更。

又，本發明之技術範圍並不限定於上述實施形態，可在不超出本發明主旨之範圍施加各種變更。

例如在酮系溶媒中可在不損及本發明效果之範圍含有水、及醇系溶媒等公知溶媒。

<實施例>

以下藉由實施例及比較例詳細說明本發明效果。又，本發明並不限定於以下實施例之內容。

<實施例1及2、比較例1>

首先將PTFE細粉5g及MEK 20g放入燒杯，在冰浴燒杯並將MEK溫度保持於10℃以下的同時，使用磁攪拌器攪拌。在以磁攪拌器攪拌的同時，以輸出50W、頻率20kHz之條件使用超音波分散機(MST公司製「UH-50」)，如表1所示地變更各例之碎解時間，於MEK中碎解PTFE細粉，而製作MEK樹脂漿體。

接著，以使CNT濃度成為0.2質量%之方式調製將CNT分散於MEK而成之CNT分散液。於上述碎解步驟所製作的MEK樹脂漿體中加入該CNT分散液1.25g。使用磁攪拌器攪拌10分鐘，而製作CNT複合樹脂漿體。

去除CNT複合樹脂漿體中之MEK，乾燥漿體而得到屬於複合樹脂粒子之CNT複合氟樹脂粉末(CNT含量0.05質量%)。

針對實施例1及2所得的CNT複合氟樹脂粉末，在複 數處測定體積電阻率為1.2×10⁷至6.7×10⁷Ω．cm。

將所得的複合樹脂粒子5g填充於模具，藉由成形機(Sansho Industry公司製「手動式5ton桌上型壓製機」)逐漸加壓，在40MPa之壓力保持1分鐘而進行壓縮預備成形，而得到CNT複合氟樹脂成形體(

30mm，厚度3mm)。

<比較例2>

除了不進行冰浴以外以與實施例1相同方式製作CNT複合氟樹脂粉末。所得的CNT複合氟樹脂粉末係分為纖維化凝膠狀之塊、及粉末狀之粉。

雖連同纖維化樣品一起填充於模具而實施壓縮預備成形，但預備成形體不易從模具取下之狀態。強行取出預備成形體而得到評估樣品。

「體積電阻率」

針對所得的CNT複合氟樹脂成形體、或比較例2之成形體，根據以下記載而測定體積電阻率。

使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech公司製「Loresta GP MCP-T610型」，四端子法)測定體積電阻率。將測定結果示於表1。

「由模具之脫模性」

以模具進行壓縮預備成形後，將易由模具取出預備成 形體者評估為○，將不易取出者評估為×。

「外觀均勻性」

針對所得的CNT複合氟樹脂成形體、或比較例2之成形體，根據以下記載來判定外觀均勻性。

藉由目視之外觀檢査中，將大小1mm以上之樹脂凝集體個數為5.0個/cm²以下且大小1mm以上之CNT凝集體個數為1.0個/cm²以下者判定為良好，此外則判定為不良。

如表1所示，實施例1之CNT複合氟樹脂成形體之體積電阻率為1.39×10²Ω．cm至2.00×10²Ω．cm，實施例2之CNT複合氟樹脂成形體之體積電阻率為1.63×10²Ω．cm至2.90×10²Ω．cm。相對於此，比較例1之CNT複合氟樹脂成形體之體積電阻率為1.94×10²Ω．cm至8.12×10³Ω．cm，體積電阻率之數值變動幅度大。由此顯示相較於比較例1，實施例1及2之複合樹脂粒子中CNT均勻附著於細粉。

如表1所示，實施例1及2之CNT複合氟樹脂成形體之外觀均勻性良好。另一方面，相較於實施例1及2，比較例1、2之CNT複合氟樹脂成形體之凝集體顯著且外觀均勻性不良。比較例2中觀察到纖維化凝膠狀之塊。由此顯示比較例2之CNT複合氟樹脂成形體會損及細粉之物性。

[產業利用性]

本發明之複合樹脂粒子之製造方法在應用於以製造擠出成形中使用的導電性氟樹脂時其可利用性高。該導電性氟樹脂係利用於擠出成形，並以防靜電為目的而用於在半導體領域中所利用的藥液管。

Claims (5)

1. 一種複合樹脂粒子之製造方法，係包括：將含有由乳化聚合所得的聚四氟乙烯之細粉在酮系溶媒存在下藉由超音波進行碎解之第一步驟、使所碎解的前述細粉及碳奈米材料分散於前述酮系溶媒而得到複合樹脂粒子分散液之第二步驟、及從前述複合樹脂粒子分散液去除前述酮系溶媒而得到複合樹脂粒子之第三步驟，其中，前述第一步驟中，係將前述細粉之平均粒徑碎解至50μm以下，且將前述第一步驟所使用的前述酮系溶媒之溫度設為20℃以下。
2. 如申請專利範圍第1項所述之複合樹脂粒子之製造方法，其中，相對於前述碳奈米材料與前述細粉之合計100質量%，前述碳奈米材料之濃度為0.01至0.5質量%。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之複合樹脂粒子之製造方法，其中，前述酮系溶媒含有由甲基乙基酮、丙酮、二乙基酮、甲基丙基酮、及環已酮所成群組中所選出之至少1種。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之複合樹脂粒子之製造方法，其中，前述碳奈米材料為碳奈米管。
5. 一種樹脂成形體，係使用藉由申請專利範圍第1至4項中任一項所述之複合樹脂粒子之製造方法所製造之複合樹脂粒子而成形者。