TWI751488B - 用於電子裝置之塗覆金屬基材 - Google Patents

用於電子裝置之塗覆金屬基材 Download PDF

Info

Publication number
TWI751488B
TWI751488B TW109103959A TW109103959A TWI751488B TW I751488 B TWI751488 B TW I751488B TW 109103959 A TW109103959 A TW 109103959A TW 109103959 A TW109103959 A TW 109103959A TW I751488 B TWI751488 B TW I751488B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating
metal substrate
individual
thickness
base
Prior art date
Application number
TW109103959A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202102357A (zh
Inventor
張啟豪
吳冠霆
謝信弘
Original Assignee
美商惠普發展公司有限責任合夥企業
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商惠普發展公司有限責任合夥企業 filed Critical 美商惠普發展公司有限責任合夥企業
Publication of TW202102357A publication Critical patent/TW202102357A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI751488B publication Critical patent/TWI751488B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/10—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means
    • B05D3/107—Post-treatment of applied coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/22—Servicing or operating apparatus or multistep processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/12—Applying particulate materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2350/00—Pretreatment of the substrate
    • B05D2350/10—Phosphatation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2350/00—Pretreatment of the substrate
    • B05D2350/20—Chromatation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2502/00—Acrylic polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2503/00—Polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/10—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means
    • B05D3/102—Pretreatment of metallic substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/52—Two layers
    • B05D7/54—No clear coat specified
    • B05D7/546—No clear coat specified each layer being cured, at least partially, separately
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/026—Anodisation with spark discharge

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

一種用於電子裝置之塗覆金屬基材可包括：一金屬基材，其具有大約1.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 之一密度及大約0.3 mm至大約2.0 mm之一厚度；一基底塗層，其在該金屬基材上且具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度；及一第一個別塗層，其定位在該金屬基材上之一第一個別位置且接觸該基底塗層，該第一個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。

Description

用於電子裝置之塗覆金屬基材
本發明係有關於用於電子裝置之塗覆金屬基材。
金屬基材具有在電子裝置中之各種應用。但是，許多金屬會例如因腐蝕、磨損等而在天然環境中受到不利之影響。因此，這些金屬基材經常被塗布以具有耐蝕性、電阻、耐磨性、裝飾及各種其他所需性質。塗層可透過各種技術施加，例如：化學蒸氣沈積、物理蒸氣沈積、噴塗、浸塗、轉化塗布、電鍍、熱熔塗布或旋塗等。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種用於電子裝置之塗覆金屬基材，其包含：一金屬基材，其具有大約0.5 g/cm3 至大約8.0 g/cm3 之一密度及大約0.3 mm至大約2.0 mm之一厚度；一基底塗層，其在該金屬基材上且具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度；及一第一個別塗層，其定位在該金屬基材上之一第一個別位置且接觸該基底塗層，該第一個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。
用於電子裝置之金屬基材經常用(多個)塗層塗布以使該等金屬基材具有耐蝕性、電阻、耐磨性或裝飾等。但是，在某些情形中，一材料之塗布程序會對一先前沈積塗層產生不利影響。例如，某些塗布程序會使用高溫來硬化聚合材料。在某些情形中，一材料之塗布程序中使用的高溫會不利地影響一先前沈積塗層材料。本揭示說明塗覆金屬基材、製造塗覆金屬基材之方法及具有透過紫外線電泳沈積(UV ED)沈積之一個別耐蝕且耐用塗層的電子裝置。UV ED可使用比較低溫度以減少該塗層材料、複合基材及金屬基材中與溫度相關之缺陷。
在一例子中，一種用於電子裝置之塗覆金屬基材可包括：一金屬基材，其具有大約1.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 之一密度及大約0.3 mm至大約2.0 mm之一厚度；一基底塗層，其在該金屬基材上且具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度；及一第一個別塗層，其定位在該金屬基材上之一第一個別位置且接觸該基底塗層，該第一個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層可包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。在另一例子中，該第一個別位置係該金屬基材之一倒角邊緣。在另一例子中，該光起始劑可包括：一鎓鹽、一吡啶鹽、一過渡金屬錯合物或其組合。在又一例子中，該光硬化聚合材料可包括：一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯、聚丙烯酸酯共聚物或其組合。在再一例子中，該第一個別塗層可更包括一著色劑。在另一例子中，該塗覆金屬基材可更包括在該金屬基材與該第一個別塗層間之一透明鈍化層。
在另一例子中，一種製造用於電子裝置之塗覆金屬基材的方法可包括以下步驟：用一基底塗層塗布一金屬基材之一表面，該基底塗層具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度，其中該金屬基材具有大約1.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 之一密度及大約0.3 mm至大約2.0 mm之一厚度；在一第一個別位置由該金屬基材移除該基底塗層之一第一部份；及使用紫外線電泳沈積(UV ED)在該第一個別位置沈積一第一個別塗層，該第一個別塗層沈積在該金屬基材上且亦接觸該基底塗層，其中該第一個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層可包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。在又一例子中，該方法可更包括以下步驟：在塗布前先製備該金屬基材之該表面，其中製備可包括：除油、鈍化、拋光、清潔或其組合。在再一例子中，塗布該表面可包括：粉末塗布、噴漆塗布、藉由熱固化之電泳沈積塗布或其組合。在另一例子中，移除該基底塗層之該第一部份可更包括以下步驟：在該第一個別位置形成一倒角。在又一例子中，該方法可包括以下步驟：在移除該基底塗層之該第一部份後在該第一個別位置在該金屬基材上沈積一透明鈍化層。在再一例子中，使用紫外線電泳沈積來沈積該第一個別塗層可在大約15℃至大約40℃之一溫度實行，且其中沈積可更包括藉由在大約700 mJ/cm2 至大約1500 mJ/cm2 進行UV硬化來使該光起始劑及一光硬化聚合材料在大約60℃至大約80℃之一溫度硬化以產生該光硬化聚合材料。在另一例子中，該方法可包括以下步驟：在一第二個別位置移除該基底塗層之一第二部份；及使用UV ED在該第二個別位置沈積一第二個別塗層，該第二個別塗層沈積在該金屬基材上且亦接觸該基底塗層，其中該第二個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第二個別塗層可包括一著色劑、一光起始劑及一光硬化聚合材料。
在另一例子中，一種電子裝置可包括一殼體，其承載該電子裝置之多個電子組件，其中該殼體包括一塗覆金屬基材，該塗覆金屬基材包括：一金屬基材，其具有大約1.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 之一密度及大約0.3 mm至大約2.0 mm之一厚度；一基底塗層，其在該金屬基材上且具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度；及一第一個別塗層，其定位在該金屬基材上之一第一個別位置且接觸該基底塗層，該第一個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層可包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。在又一例子中，該電子裝置可包括：一顯示器、一個人電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一媒體播放器、一智慧型裝置、一鍵盤或其組合。
除了上述例子以外，以下更詳細地說明該等塗覆金屬基材、製造塗覆金屬基材之方法及電子裝置。亦應注意的是當說明在此所述之塗覆金屬基材、製造塗覆金屬基材之方法及電子裝置時，這些相對說明可被視為不論它們是否在該例子之上下文中明白地說明都可適用於其他例子。因此，例如，當說明與一塗覆金屬基材相關之一個別塗層時，該揭示亦與在此所述之製造塗覆金屬基材之方法及電子裝置的上下文相關且在該上下文中直接地被支持，且反之亦然。 金屬基材
更詳而言之，在此揭露之金屬基材通常由輕金屬材料形成。在此謂輕金屬通常具有大約每立方公分0.5克(g/cm3 )至大約8.0 g/cm3 之一密度。在某些另外例子中，該金屬基材可具有大約1.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 之一密度。在某些特定例子中，該金屬基材可具有大約0.5 g/cm3 至大約2.0 g/cm3 、大約1.0 g/cm3 至大約3.0 g/cm3 、大約2.0 g/cm3 至大約4.0 g/cm3 、大約3.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 、大約4.0 g/cm3 至大約6.0 g/cm3 、大約5.0 g/cm3 至大約7.0 g/cm3 或大約6.0 g/cm3 至大約8.0 g/cm3 之一密度。用於該金屬基材之輕金屬材料的非限制例子可包括：鎂、鋁、鈦、鋰、鋅、不鏽鋼等或其合金。在某些特定例子中，該金屬基材可包括或由鎂或其合金形成。在某些另外例子中，該金屬基材可包括或由鋁或其合金形成。在其他例子中，該金屬基材可包括或由鈦或其合金形成。在某些其他例子中，該金屬基材可包括或由鋰或其合金形成。在另外其他例子中，該金屬基材可包括或由鋅或其合金形成。在另外例子中，該金屬基材可包括或由不鏽鋼或其合金形成。
該金屬基材可以各種方式成形以形成一電子裝置之一框架、殼體、支持結構或其他適當組件。因此，該金屬基材可依需要模製、模鑄或以另外方式成形。該金屬基材通常可比較薄，例如具有大約0.3毫米(mm)至大約2.0 mm之一厚度，但在某些例子中可使用其他厚度。在某些特定例子中，該金屬基材可具有大約0.3 mm至大約0.8 mm、大約0.5 mm至大約1.0 mm、大約0.8 mm至大約1.3 mm、大約1.0 mm至大約1.5 mm、大約1.3 mm至大約1.8 mm或大約1.5 mm至大約2.0 mm之一厚度。 基底塗層
一基底塗層可施加在該金屬基材上以賦予該金屬基材一般外觀及其他所需性質，例如：耐蝕性、電阻、耐磨性等。在某些例子中，該基底塗層可包括一單一基底塗層材料。在其他例子中，該基底塗層可包括複數基底塗層材料或層。在一例子中，該基底塗層可包括：一底漆塗層；一下塗層，其施加在該底漆塗層上；及一上塗層，其施加在該下塗層上。在某些例子中，該底漆塗層可包括一聚胺甲酸酯塗層等。該底漆塗層可具有大約5 μm至大約20 μm之一塗層厚度。在某些另外例子中，該下塗層可包括著色聚胺甲酸酯塗層等。該下塗層可具有大約10 μm至大約20 μm之一厚度。在該下塗層中可使用各種顏料。非限制例子可包括：：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、一合成顏料、一金屬粉末、氧化鋁、一有機粉末、一無機粉末、一塑膠珠、一有色顏料等或其組合。該上塗層可包括一UV可硬化塗層，該UV可硬化塗層包括：聚丙烯酸酯、聚胺甲酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等或其組合。該上塗層亦可包括一光起始劑，例如：一鎓鹽、一吡啶鹽、一過渡金屬錯合物等或其組合。該上塗層可具有大約10 μm至大約25 μm之一塗層厚度。
在另一例子中，該基底塗層可包括一粉末塗層。該粉末塗層可大致包括一熱固性或熱塑性聚合物粉末材料。聚合物之非限制例子可包括：一聚酯、一聚胺甲酸酯、一聚酯-環氧樹脂、一環氧樹脂、一丙烯酸酯等或其組合。在某些另外例子中，該粉末塗層可包括例如一染料或顏料著色劑之一著色劑，以使該基底塗層具有一所需顏色。在某些例子中，可單獨施加該粉末塗層作為該基底塗層。在其他例子中，可與一底漆塗層、一下塗層及一上塗層一起(例如先前地)施加該粉末塗層。粉末塗層大致可具有大約20 μm至大約60 μm之一塗層厚度。
在另外例子中，該基底塗層可包括一電泳沈積聚合物材料。在某些例子中，該電泳沈積材料可電磁地硬化。關於這程序之細節係參照該個別塗層材料更詳細地說明。在某些其他例子中，該電泳沈積材料可熱硬化。在這情形中，該電泳沈積及熱硬化之聚合物材料可包括各種熱硬化聚合材料，例如一聚丙烯酸酯、一環氧樹脂、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯、一聚丙烯酸酯共聚物等或其組合。在某些另外例子中，該電泳沈積材料可包括一填充劑。填料之非限制例子可包括：二氧化鈦、氧化鋁碎片、珍珠、雲母、黏土、一玻璃珠、一有色顏料、一染料等或其組合。該電泳沈積材料通常可具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度。
依據使用之層的數目及種類，該基底塗層可具有各種厚度。在某些例子中，該基底塗層可具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度。在某些特定例子中，該基底塗層可具有大約25 μm至大約75 μm、大約50 μm至大約100 μm或大約70 μm至大約120 μm之一厚度。 透明鈍化層
該透明鈍化層可提供良好耐蝕性，同時由於其透明本質而在該個別位置維持金屬光澤。該透明鈍化層可由各種材料形成。在一例子中，該透明鈍化層可包括一螯合劑。螯合劑之非限制例子可包括：伸乙二胺四乙酸(EDTA)、伸乙二胺、氮三乙酸(NTA)、二伸乙三胺五(亞甲基膦酸)(DTPPH)、氮參(亞甲基膦酸)(NTMP)、1-羥乙烷-1,1-二膦酸(HEDP)、磷酸等或其任何組合。在某些例子中，該透明鈍化層可包括與鋁、鎳、鉻、錫、銦、鋅等或其組合結合之一有機酸。亦可使用前述材料之各種組合。該透明鈍化層大致可具有大約30 nm至大約3 μm之一塗層厚度。在某些另外例子中，該透明鈍化層大致可具有大約30 nm至大約300 nm、大約150 nm至大約500 nm、大約250 nm至大約750 nm、大約500 nm至大約1 μm、大約750 nm至大約1.5 μm、大約1 μm至大約2 μm、大約1.5 μm至大約2.5 μm或大約2 μm至大約3 μm之一塗層厚度。 個別塗層
個別塗層可定位在該金屬基材上之一個別位置且可與該基底塗層接觸。更詳而言之，個別塗層大致定位在已移除該基底塗層之一部份以產生用於該個別塗層之一沈積位置的一個別位置。在某些例子中，可在一單一個別位置或複數個別位置中使用一單一個別塗層。在其他例子中，可在複數個別位置中使用複數個別塗層。在某些特定例子中，一個別位置可包括該金屬基材之一倒角邊緣。
如前所述，可如以下更詳細所述地使用紫外線電泳沈積(UV ED)沈積多數個別塗層。因此，在該等個別塗層中使用之聚合材料可為光硬化聚合材料。光硬化聚合材料之非限制例子可包括：一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯、聚丙烯酸酯共聚物等或其組合。此外，該等個別塗層可包括一光起始劑。非限制例子可包括：一鎓鹽、一吡啶鹽、一過渡金屬錯合物(例如，一二茂鐵鹽等)等或其組合。
個別塗層可具有各種厚度。在一例子中，該個別塗層可具有大約5 μm至大約50 μm之一厚度。在某些特定例子中，該個別塗層可具有大約5 μm至大約25 μm、大約10 μm至大約30 μm或大約25 μm至大約50 μm之一厚度。
該個別塗層亦可為具有一良好鉛筆硬度之一耐用塗層。例如，在某些情形中，該個別塗層可具有大約H至大約4H之一鉛筆硬度。在某些特定例子中，該個別塗層可具有大約H至大約2H、大約2H至大約3H或大約3H至大約4H之一鉛筆硬度。在其他例子中，該個別塗層可具有大約H至大約3H或大約2H至大約4H之一鉛筆硬度。該「鉛筆硬度」測試係使用一預定硬度等級之鉛筆在該塗層表面上以一固定角度移動的一方法。當該鉛筆在該塗層表面上通過一指定次數時，可決定與使用之鉛筆硬度相關的一磨耗因子。請參見ASTM D 3363，用於薄膜硬度之標準測試方法(Standard Test Method for Film Hardness)。更詳而言之，該標準測試方法包括以下細節：鉛筆種類：6B-5B-4B-2B-B-HB-F-H-2H-3H-4H-5H-6H-7H-8H-9H(品牌：Mitsubishi)，且6B最軟並且9H最硬；測試協定：750克之力負載；削尖書寫筆心；基材放在一等位、牢固、水平表面上；由最硬之筆心開始，將該鉛筆或筆心牢固地固持在一固持器中且該筆心用45°角抵接該基材層(筆尖遠離操作者)並且推離該操作者；容許該負載重量在該鉛筆移動時向下且向前施加均勻壓力以切割或刮擦該基材或者使該筆心之邊緣破碎(行程之長度為1/4英吋(6.5 mm)；減少硬度等級重複程序直到發現一鉛筆未刮擦或擠割該基材為止；未刮擦或擠割該基材之最硬鉛筆則被視為該基材之鉛筆硬度。
個別塗層可為透明、半透明、有色等或其組合，例如，透明且有色、半透明且有色、一透明部份及一半透明部份等。在某些特定例子中，個別塗層可包括一著色劑。在某些另外例子中，一第一個別塗層未包括一著色劑且一第二個別塗層可包括一著色劑。在另一例子中，一第一個別塗層可包括一第一著色劑且一第二個別塗層可包括一第二著色劑。在又一例子中，一第一個別塗層可包括一第一量之著色劑且一第二個別塗層可包括一第二量之著色劑。亦可使用其他適當變化及量之著色劑。該著色劑可為一染料、一顏料或其組合。可使用任何適當顏色之染料或顏料，例如：黑色、白色、灰色、金色、銀色、靛青色、洋紅色、黃色、綠色、紅色、藍色、紫色、橙色、棕色、青銅色、粉紅色等。
圖1A至1D顯示具有各種個別塗層配置之塗覆金屬基材的數個非限制例。例如，圖1A顯示具有一金屬基材110之一塗覆金屬基材100A，且該金屬基材110具有一厚度T1。具有一厚度T2之一基底塗層120係在該金屬基材上。此外，具有一厚度T3之一單一個別塗層130係在該金屬基材上且在一第一個別位置112。該個別塗層另外地與該基底塗層接觸。
圖1B顯示具有一金屬基材110之一塗覆金屬基材100B。一基底塗層120係在該金屬基材上。在該個別位置112移除該基底塗層形成一倒角個別位置。一透明鈍化層150沈積在該倒角個別位置上。一單一個別塗層130係在該透明鈍化層及金屬基材上且在該倒角個別位置。該個別塗層亦與該基底塗層接觸。
圖1C顯示具有一金屬基材110之一塗覆金屬基材100C。一基底塗層120係在該金屬基材上。在第一個別位置112移除該基底塗層形成一倒角個別位置。一透明鈍化層沈積在該倒角個別位置上。一第一個別塗層130係在該鈍化層及金屬基材上且在該倒角個別位置。一第二個別塗層140係在該金屬基材上且在一第二個別位置114，該第二個別位置不是該金屬基材之一倒角邊緣。應注意的是在這例子中一透明鈍化層未定位在該金屬基材與該第二個別塗層之間。但是，這非意圖限制。一透明鈍化層亦可包含在該金屬基材與該第二個別塗層之間。該第一個別塗層及該第二個別塗層亦都與該基底塗層接觸。該第一個別塗層及該第二個別塗層之組成不同(例如，一者具有一著色劑而另一者則無、一者具有與另一者不同量之著色劑、多數獨立塗層獨立地具有一不同著色劑等)。
圖1D顯示具有一金屬基材110之一塗覆金屬基材100D。一基底塗層120係在該金屬基材上。在該第一個別位置112移除該基底塗層形成一第一倒角個別位置。一第一鈍化層150沈積在該第一倒角個別位置上。一第一個別塗層130係在該第一鈍化層及該金屬基材上且在該第一倒角個別位置。在一第二個別位置114移除該基底塗層形成一第二倒角個別位置。一第二鈍化層152沈積在該金屬基材上且在該第二倒角個別位置。一第二個別塗層140係在該第二鈍化層及該金屬基材上且在該第二倒角個別位置。該第一個別塗層及該第二個別塗層亦都與該基底塗層接觸。該第一個別塗層及該第二個別塗層之組成不同(例如，一者具有一著色劑而另一者則無、一者具有與另一者不同量之著色劑、多數獨立塗層獨立地具有一不同著色劑等)。該等第一與第二鈍化層之組成可相同或不同。 製造之方法
在此揭露之用於電子裝置之塗覆金屬基材可用各種方式製成。圖2顯示製造用於電子裝置之塗覆金屬基材之一方法200的非限制例子。該方法可包括以下步驟210：用具有大約25 μm至大約120 μm之一厚度的一基底塗層塗布一金屬基材之一表面，其中該金屬基材具有大約1.0 g/cm3 至大約5.0 g/cm3 之一密度及大約0.3 mm至大約2.0 mm之一厚度。該方法亦包括以下步驟220：在一第一個別位置由該金屬基材移除該基底塗層之一第一部份。此外，該方法亦包括以下步驟230：使用紫外線電泳沈積在該第一個別位置沈積一第一個別塗層，該第一個別塗層沈積在該金屬基材上且亦接觸該基底塗層，其中該第一個別塗層具有大約5 μm至大約50 μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。 製備金屬基材
更詳而言之，可用例如上述者之各種基底塗層塗布該金屬基材。依據使用之基底塗層，該金屬基材之表面可在施加該基底塗層前先以各種方式製備。表面製備之非限制例子可包括：除油、鈍化、拋光、清潔或其組合。
例如，在某些情形中可在形成該基底塗層前鈍化該金屬基材之表面。在某些例子中，鈍化可包括一微弧氧化程序。在其他例子中，鈍化可包括將該金屬基材浸入鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳酸鹽等或其組合20至60秒以形成一鈍化層。亦可使用多種鈍化方法之一組合。在某些例子中，可在噴塗前、在施加一底漆塗層前或其組合實行該金屬基材之表面的鈍化。
在某些另外例子中，可使用一除油程序製備該金屬基材之表面。除油可包括用一鹼性清潔組成浸漬、洗滌等或其組合，該鹼性清潔組成包括大約0.3 wt%至大約2.0 wt%酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、十二基硫酸鈉等或其組合。在某些其他例子中，可使用一超音波水浴實行該除油程序大約30秒至大約180秒之一段時間。在某些例子中，可在拋光前、在清潔前、在電泳沈積一熱硬化聚合物基底塗層前或其組合實行除油。在某些另外例子中，可在鈍化、粉末塗布或其組合前實行除油。
在另外例子中，可使用一化學拋光程序製備該金屬基材之表面。化學拋光可包括用一拋光組成浸漬、洗滌等或其組合大約15秒至大約60秒之一段時間，該拋光組成可包括：大約0.2 wt%至大約3.0 wt%鹽酸、硝酸、磷酸、硫酸等或其組合。在某些例子中，可在除油後實行化學拋光。在某些其他例子中，可在清潔前、在電泳沈積一熱硬化聚合物基底塗層前或其組合實施化學拋光。
在另外例子中，可使用一清潔程序，例如藉由用去離子水或其他適當清潔劑浸漬、洗滌等或其組合先製備該金屬基材之表面。在某些另外例子中，可使用一超音波水浴實行該清潔程序大約30秒至大約180秒之一段時間。在某些例子中，可在除油後、在化學拋光後或其組合實行該清潔程序。在某些例子中，可在電泳沈積一熱硬化聚合物基底塗層前實行該清潔程序。 在該金屬基材上形成該基底塗層
該基底塗層可用各種方式施加。例如，在某些情形中該基底塗層可為或包括一粉末塗層。在這情形中，可靜電地施加或在大約120℃至大約190℃之一溫度硬化該粉末塗層。在某些例子中，該粉末塗層配方可包括一環氧樹脂、一聚氯乙烯、一聚醯胺、一聚酯、一聚胺甲酸酯、一丙烯酸酯、一聚苯醚等或其組合。此外，在某些例子中，該粉末塗層配方可包括一高縱橫比填充劑，例如：滑石、黏土、石墨烯、一高縱橫比顏料等或其組合。該粉末塗層可大致施加大約20 μm至大約60 μm之一厚度。
在某些另外例子中，該基底塗層可包括複數塗層，例如一底漆塗層、一下塗層及一上塗層。在這情形中，這些層可獨立地噴塗或浸塗等。在某些例子中，該底漆層可包括大約5 μm至大約20 μm之一厚度的一聚胺甲酸酯塗層等。在某些例子中，該底漆塗層可在大約60℃至大約80℃之一溫度硬化大約15分鐘至大約40分鐘之一段時間。該下塗層可包括塗布大約5 μm至大約20 μm之一塗層厚度的著色聚胺甲酸酯。顏料之非限制例子可包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、一合成顏料、一金屬粉末、氧化鋁、一有機粉末、一無機粉末、一塑膠珠、一有色顏料等或其組合。在某些另外例子中，該下塗層可包括一染料。該下塗層可在大約60℃至大約80℃之一溫度硬化大約15分鐘至大約40分鐘之一段時間。該上塗層可包括塗布大約10 μm至大約25 μm之一塗層厚度的一UV可硬化材料，該UV可硬化材料包括：聚丙烯酸酯、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯、一聚丙烯酸酯共聚物等或其組合。該上塗層可在大約50℃至大約60℃之一溫度硬化大約10分鐘至大約15分鐘之一段時間，接著在大約700 mJ/cm2 至大約1200 mJ/cm2 進行UV硬化大約10秒至大約30秒之一段時間。在某些特定例子中，包括一透明聚胺甲酸酯或聚胺甲酸酯共聚物之一頂塗層亦可施加在該上塗層上。 該頂塗層可在大約60℃至大約80℃之一溫度熱硬化大約15分鐘至大約40分鐘之一段時間。
在另外例子中，可藉由電泳沈積一熱硬化聚合物材料施加該基底塗層。更詳而言之，該金屬基材可定位在具有大約100 mg/L至大約150 mg/L之一電解質濃度的一電解質溶液中。可在該電解質溶液中使用之電解質的非限制例子可包括：Mg(NO3 )2 、NaCl、CaCl2 等或其組合。該電解質溶液通常可具有大約7.5至大約9之一pH。該電解質溶液之溫度大致可為大約15℃至大約40℃。此外，該電解質溶液中之聚合物的濃度通常可為大約5 wt%至大約15 wt%。
該金屬基材可與一電極耦合且可在該金屬基材上施加大約20 V至大約150 V之一電壓。該沈積時間及電壓可大致決定該電泳沈積聚合物材料之厚度。在某些例子中，該沈積時間可為大約20秒至大約180秒。在電泳沈積後，可在大約130℃至大約180℃之一溫度熱硬化該沈積聚合物大約30分鐘至大約60分鐘之一段時間。
在此提供基底塗布方法之數個特定例子作為非限制例子。在一特定例子中，可藉由微弧氧化鈍化該金屬基材。接著可施加一底漆塗層，然後施加一下塗層及接著一上塗層以形成該基底塗層。
在另一特定例子中，可藉由微弧氧化鈍化該金屬基材。接著可粉末塗布該金屬基材。該粉末塗布後，可施加一底漆塗層。接著可施加一下塗層，然後施加一上塗層。該粉末塗層、底漆塗層、下塗層、及上塗層可形成該基底塗層。
在又一特定例子中，可對該金屬基材進行除油，然後進行化學拋光且接著用去離子水清潔。接著可藉由電泳沈積塗布該金屬基材，然後熱硬化或UV硬化該聚合材料以形成該基底塗層。
在再一特定例子中，可對該金屬基材進行除油，然後藉由微弧氧化進行鈍化。接著可粉末塗布該金屬基材以形成該基底塗層。 移除基底塗層部份
該基底塗層之個別部份可用各種方式移除。非限制例子可包括：雷射蝕刻、電腦數值控制(CNC)切割等或其組合。在某些例子中，該移除程序可在未由該金屬基材移除金屬或由該金屬基材極少地移除金屬之情形下移除該基底塗層。在其他例子中，該移除程序亦可用於成形該金屬基材，例如以便形成一倒角、一斜角、一溝、一圓角等或其組合。在某些例子中，可在該金屬基材之一邊緣、在該金屬基材之一側壁上、在該金屬基材之其他地方或其組合實行該移除程序。在某些特定例子中，可使用該移除程序在該金屬基材之一邊緣形成一倒角。 形成一透明鈍化層
移除該基底層之一個別部份暴露在一個別位置的該金屬基材之表面。在某些例子中，該金屬基材之暴露表面可包括會隨時間經過而不利地影響在該個別位置之一後續沈積材料的自由基、表面污染物等或其組合。因此，在某些例子中，需要沈積或形成一透明鈍化層以保護該個別塗層不受在該金屬基材之表面上的自由基、表面污染物等或其組合影響。在某些例子中，該透明鈍化層可包括一螯合劑。螯合劑之非限制例子可包括：伸乙二胺四乙酸(EDTA)、伸乙二胺、氮三乙酸(NTA)、二伸乙三胺五(亞甲基膦酸)(DTPPH)、氮參(亞甲基膦酸)(NTMP)、1-羥乙烷-1,1-二膦酸(HEDP)、磷酸等或其任何組合。在某些例子中，該透明鈍化層可包括與鋁、鎳、鉻、錫、銦、鋅等或其組合結合之一有機酸。亦可使用前述材料之各種組合。在某些例子中，前述材料之各種組合可藉由將該金屬基材浸入一透明鈍化化學浴中大約30秒至大約150秒之一段時間。該透明鈍化層大致可具有大約30 nm至大約3 μm之一塗層厚度。在某些另外例子中，該透明鈍化層可具有大約30 nm至大約300 nm、大約150 nm至大約500 nm、大約250 nm至大約750 nm、大約500 nm至大約1 μm、大約750 nm至大約1.5 μm、大約1 μm至大約2 μm、大約1.5 μm至大約2.5 μm或大約2 μm至大約3 μm之一塗層厚度。該透明鈍化層可提供良好耐蝕性，同時由於其透明本質而在該個別位置維持金屬光澤。 沈積個別塗層
可藉由紫外線電泳沈積(UV ED)施加該個別塗層(或多個塗層)。詳而言之，該塗覆金屬基材可插入具有大約100 mg/L至大約150 mg/L之一電解質濃度的一電解質溶液。可在該電解質溶液中使用之電解質的非限制例子可包括：Mg(NO3 )2 、NaCl、CaCl2 等或其組合。該電解質溶液通常可具有大約7.5至大約9之一pH。該電解質溶液之溫度大致可為大約15℃至大約40℃。此外，該電解質溶液中之聚合物的濃度通常可為大約5 wt%至大約15 wt%。
該塗層金屬基材可與一電極耦合且可在該塗層金屬基材上施加大約20 V至大約150 V之一電壓以便在先前已移除該基底塗層之個別位置沈積該個別塗層。該沈積時間及電壓可大致決定該電泳沈積聚合物材料之厚度。在某些例子中，該沈積時間可為大約20秒至大約120秒。
在該塗覆金屬基材上沈積該聚合物後，可在該塗覆金屬基材上用大約60℃至大約80℃之一溫度烘烤該沈積聚合物大約20分鐘至大約40分鐘之一段時間。接著，可透過大約700 mJ/cm2 至大約1500 mJ/cm2 之紫外線電磁輻射硬化該沈積聚合物大約10秒至大約30秒之一段時間。
應注意的是這程序可依需要重複許多次以便在多數個別位置製備多數個別塗層。例如，一第一移除程序可製備用於沈積一第一個別塗層材料之一第一個別位置。該第一個別位置可鈍化以製備用於沈積該第一個別塗層材料之該金屬基材。接著可藉由UV ED沈積該第一個別塗層材料。然後可使用一第二移除程序來製備用於沈積一第二個別塗層材料之一第二個別位置。該第二個別位置可鈍化以製備用於沈積該第二個別塗層材料之該金屬基材。接著可藉由UV ED沈積該第二個別塗層材料。該程序可以類似方式繼續以便依需要製備許多個別塗層。在這例子中，可透明地鈍化該第一及/或第二個別位置。
製造塗覆金屬基材之一方法的一非限制例顯示在圖3A至3D中。更詳而言之，塗覆金屬基材300在圖3A中顯示為包括在一金屬基材310上之一基底塗層320。圖3B顯示該移除程序後之塗覆金屬基材，該移除程序移除該基底塗層之一部份且在該個別位置312製備該金屬基材之一倒角邊緣用於沈積該個別塗層。如圖3C所示，一透明鈍化層可形成在該個別位置以提供耐蝕性及在該個別位置維持金屬光澤。請參閱圖3D，該基底塗層320已在該個別位置沈積且硬化以形成最終之塗覆金屬基材。 電子裝置
在此所述塗覆金屬基材可使用在各種電子裝置中。例如，該金屬基材可作為用於各種電子裝置之一外罩、一框架、一支持結構等或其組合使用。例如，該塗覆金屬基材可與：一顯示器、一個人電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一媒體播放器、一智慧型裝置、一鍵盤等或其組合一起使用。
依據本揭示之一電子裝置的一非限制例子顯示在圖4中。在這例子中，該電子裝置490係一膝上型電腦。該塗覆金屬基材400形成用於該膝上型電腦之一鍵盤框架。該金屬基材410提供該鍵盤框架之一般外觀。但是，被切割用於放置一點擊觸控板(click pad)480的該鍵盤框架之一邊緣已被修改以包含一個別塗層430並賦予該鍵盤框架之這區域與該基底塗層不同之一外觀，例如一閃亮外觀、一金屬光澤、一不同顏色等或其組合。應注意的是雖然圖4顯示環繞一點擊觸控板之一單一個別塗層，但這非意圖限制。例如，獨立個別塗層可沈積成環繞一點擊觸控板、一觸控螢幕、一觸控板、一指紋掃描器、一鍵盤、多個獨立鍵盤鍵、一側壁、其他適當或所需位置或其組合。 定義
應注意的是，除非上下文另外清楚地表示，在這說明書及附加申請專利範圍中使用之單數用語「一」及「該」包括複數參考對象。
在本揭示中使用之用語「大約」係用於藉由提供一預定值可「稍高於」或「稍低於」端點來為一數值範圍端點提供一彈性。這用語之彈性程度可取決於特定變數且可在所屬技術領域中具有通常知識者之知識內依據經驗及在此之相關說明決定。
為了方便，在此使用之複數物件、結構元件、組成元件及/或材料可存在一共用清單中。但是，這些清單應被視為該清單之各構件獨立地表示為一分開及獨特之構件。因此，在沒有相反表示之情形下，該清單之獨立構件不應只因它們存在一共同群組中而被視為相同清單之任何其他構件的一實際等效物。
濃度、尺寸、量及其他數值資料可在此用一範圍形式呈現。應了解的是該範圍形式只是為了方便及簡化而使用且因此應彈性地解讀為包括明白地列舉為該範圍之極限的該等數值，而且如同明白地列舉各自數值或子範圍地包括包含在該範圍內之全部個別數值或子範圍。例如，大約1 at%至大約20 at%之一原子比應解讀為不僅包括大約1 at%及大約20 at%之明白列舉極限，而且亦包括如2 at%、11 at%、14 at%之個別原子百分比，及如10 at%至20 at%、5 at%至15 at%等之子範圍。
在此使用之用語、說明及圖係為了說明而提出且不是要作為限制。在意圖由以下申請專利範圍及等效物界定之揭示內可有許多變化例，且除非另外表示，在該申請專利範圍中全部用語都以最廣可理解意義表示。
100A,100B,100C,100D,300,400:塗覆金屬基材 110,310,410:金屬基材 112:第一個別位置 114:第二個別位置 120:基底塗層 130:單一個別塗層；第一個別塗層 140:第二個別塗層 150:透明鈍化層；第一鈍化層 152:第二鈍化層 200:方法 312:個別位置 320:基底塗層 210,210,220:步驟 430:個別塗層 480:點擊觸控板 490:電子裝置 T1,T2,T3:厚度
圖1A係依據本揭示之一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖1B係依據本揭示之另一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖1C係依據本揭示之另一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖1D係依據本揭示之另一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖2係依據本揭示之製造用於電子裝置之塗覆金屬基材的一方法的流程圖；
圖3A係依據本揭示之在一製造階段的一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖3B係依據本揭示之在一製造階段的一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖3C係依據本揭示之在一製造階段的一塗覆金屬基材的橫截面圖；
圖3D係依據本揭示之在一製造階段的一塗覆金屬基材的橫截面圖；及
圖4係依據本揭示之一電子裝置的示意圖。
100A:塗覆金屬基材
110:金屬基材
112:第一個別位置
120:基底塗層
130:單一個別塗層；第一個別塗層
T1,T2,T3:厚度

Claims (15)

  1. 一種用於電子裝置之塗覆金屬基材，其包含：一金屬基材，其具有大約0.5g/cm3至大約8.0g/cm3之一密度及大約0.3mm至大約2.0mm之一厚度；一基底塗層，其在該金屬基材上且具有大約25μm至大約120μm之一厚度；及一第一個別塗層，其定位在該金屬基材上之一第一個別位置且接觸該基底塗層，該第一個別塗層具有大約5μm至大約50μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。
  2. 如請求項1之用於電子裝置之塗覆金屬基材，其中該第一個別位置係該金屬基材之一倒角邊緣。
  3. 如請求項1之用於電子裝置之塗覆金屬基材，其中該光起始劑包含：一鎓鹽、一吡啶鹽、一過渡金屬錯合物或其組合。
  4. 如請求項1之用於電子裝置之塗覆金屬基材，其中該光硬化聚合材料包含：一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯、聚丙烯酸酯共聚物或其組合。
  5. 如請求項1之用於電子裝置之塗覆金屬基材，其中該第一個別塗層更包含一著色劑。
  6. 如請求項1之用於電子裝置之塗覆金屬基材，更包含在該金屬基材與該第一個別塗層間之一透明鈍化層。
  7. 一種製造用於電子裝置之塗覆金屬基材的方法，其包含以下步驟：用一基底塗層塗布一金屬基材之一表面，該基底塗層具有大約25μm至大約120μm之一厚度，其中該金屬基材具有大約0.5g/cm3至大約8.0g/cm3之一密度及 大約0.3mm至大約2.0mm之一厚度；在一第一個別位置由該金屬基材移除該基底塗層之一第一部份；及使用紫外線電泳沈積，在該第一個別位置沈積一第一個別塗層，該第一個別塗層沈積在該金屬基材上且亦接觸該基底塗層，其中該第一個別塗層具有大約5μm至大約50μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。
  8. 如請求項7之方法，更包含以下步驟：在塗布前先製備該金屬基材之該表面，其中製備包含：除油、鈍化、拋光、清潔或其組合。
  9. 如請求項7之方法，其中塗布該表面包含：粉末塗布、噴漆塗布、藉由熱固化之電泳沈積塗布或其組合。
  10. 如請求項7之方法，其中移除該基底塗層之該第一部份更包含以下步驟：在該第一個別位置形成一倒角。
  11. 如請求項7之方法，更包含以下步驟：在移除該基底塗層之該第一部份後在該第一個別位置在該金屬基材上沈積一透明鈍化層。
  12. 如請求項7之方法，其中使用紫外線電泳沈積來沈積該第一個別塗層係在大約15℃至大約40℃之一溫度實行，且其中沈積更包括藉由在大約700mJ/cm2至大約1500mJ/cm2進行UV硬化來使該光起始劑及一光硬化聚合材料在大約60℃至大約80℃之一溫度硬化以產生該光硬化聚合材料。
  13. 如請求項7之方法，更包含以下步驟：在一第二個別位置移除該基底塗層之一第二部份；及使用紫外線電泳沈積(UV ED)在該第二個別位置沈積一第二個別塗層，該第二個別塗層沈積在該金屬基材上且亦接觸該基底塗層，其中該第二個別塗層具有大約5μm至大約50μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第二個別塗層包括一著色劑、一光起始劑及一光硬化聚合材料。
  14. 一種電子裝置，其包括一殼體，其承載該電子裝置之多個電子組件，其中該殼體包括一塗覆金屬基材，該塗覆金屬基材包含：一金屬基材，其具有大約0.5g/cm3至大約8.0g/cm3之一密度及大約0.3mm至大約2.0mm之一厚度；一基底塗層，其在該金屬基材上且具有大約25μm至大約120μm之一厚度；及一第一個別塗層，其定位在該金屬基材上之一第一個別位置且接觸該基底塗層，該第一個別塗層具有大約5μm至大約50μm之一塗層厚度及大約H至大約4H之一鉛筆硬度，且其中該第一個別塗層包括一光起始劑及一光硬化聚合材料。
  15. 如請求項14之電子裝置，其中該電子裝置包含：一顯示器、一個人電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一媒體播放器、一智慧型裝置、一鍵盤或其組合。
TW109103959A 2019-04-23 2020-02-07 用於電子裝置之塗覆金屬基材 TWI751488B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2019/028659 WO2020219023A1 (en) 2019-04-23 2019-04-23 Coated metal substrates for electronic devices
WOPCT/US19/28659 2019-04-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202102357A TW202102357A (zh) 2021-01-16
TWI751488B true TWI751488B (zh) 2022-01-01

Family

ID=72941703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109103959A TWI751488B (zh) 2019-04-23 2020-02-07 用於電子裝置之塗覆金屬基材

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TWI751488B (zh)
WO (1) WO2020219023A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116515351A (zh) * 2023-04-19 2023-08-01 中南机诚精密制品(深圳)有限公司 合金制品和微弧氧化层加一涂油漆复合膜层的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080026157A1 (en) * 2000-10-11 2008-01-31 Christian Jung Method for pretreating and/ or coating metallic surfaces with a paint-like coating prior to forming and use of substrates coated in this way

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4584767A (en) * 1984-07-16 1986-04-29 Gregory Vernon C In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
US5686178A (en) * 1989-12-11 1997-11-11 Advanced Technology Materials, Inc. Metal-coated substrate articles responsive to electromagnetic radiation, and method of making the same
KR101107700B1 (ko) * 2005-02-28 2012-01-25 엘지디스플레이 주식회사 금속배선 패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080026157A1 (en) * 2000-10-11 2008-01-31 Christian Jung Method for pretreating and/ or coating metallic surfaces with a paint-like coating prior to forming and use of substrates coated in this way

Also Published As

Publication number Publication date
TW202102357A (zh) 2021-01-16
WO2020219023A1 (en) 2020-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11920244B2 (en) Device housing with metallic luster
CN107653470A (zh) 金属表面以及处理金属表面的工艺
US20130075262A1 (en) Method of forming anodic titanium oxide layers having dual-color appearance and article having the same
US20060210813A1 (en) Coating method
TWI751488B (zh) 用於電子裝置之塗覆金屬基材
US20190177858A1 (en) Coating an alloy substrate
JP4418985B2 (ja) マグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法
US11939677B2 (en) Coated metal alloy substrate with at least one chamfered edge and process for production thereof
CN109457286A (zh) 铝合金材料的表面处理方法
US6800190B1 (en) Method to obtain a variety of surface colors by electroplating zinc nickel and nickel alloy oxides
TWI718869B (zh) 具有倒角邊緣之電子裝置殼體
JPH05245848A (ja) 成形金型の離型被膜およびその離型被膜を形成する方法
JP6508758B1 (ja) 研磨模様が施された金属部材及びその製造方法
JP4616573B2 (ja) マグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法
TW202237391A (zh) 用於電子裝置之經塗覆基體
TWI772931B (zh) 具有倒角邊緣之電子裝置外殼
US20230189465A1 (en) Electronic device covers with dyeing layers
TWI741849B (zh) 塗覆金屬合金基板及其製造方法
US20220119971A1 (en) Water-Based Anti-Corrosion Cutting Fluid for Electronic Device Housings
WO2021050057A1 (en) Casings for electronic devices
US20220162766A1 (en) Coated Metal Alloy Substrate with at least one Chamfered Edge and Process for Production Thereof
JP2000239891A (ja) 塗装面の製造方法
TWI452176B (zh) 雙色陽極鈦膜形成方法及其製品
CN109790626A (zh) 合金基底的涂覆
WO2020145951A1 (en) Housings for electronic devices

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees