TW202237391A - 用於電子裝置之經塗覆基體 - Google Patents

Abstract

一種用於一電子裝置之經塗覆基體可包括：一基體；在該基體上的一基底塗覆層；以及在該基底塗覆層上的一抗指紋頂塗覆層。該基體可包括一金屬或金屬合金。該基底塗覆層可包括顏料粒子及一第一單劑式熱固化聚合物樹脂。該抗指紋頂塗覆層可包括一第二單劑式熱固化聚合物樹脂及一抗指紋材料。該抗指紋材料可包括一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合。該基底塗覆層可在將該抗指紋頂塗覆層施加於該基底塗覆層上之前固化。

Description

用於電子裝置之經塗覆基體

本發明係有關於用於電子裝置之經塗覆基體。

各種基體可用於電子裝置中，例如，作為外殼、殼體、支撐結構等。然而，許多基體材料可能在一天然環境中受到諸如經由腐蝕、磨損等之不利的影響。因此，這些基體經常經塗覆，以給予耐蝕性、電阻、耐磨性、裝飾及各種其他期望性質。塗覆物可經由各種技術來施加。然而，可能難以達成一經塗覆基體之所有期望特性。

於本發明的一個態樣中，揭示一種用於一電子裝置之經塗覆基體，其包含：一基體，其包含一金屬或金屬合金；一基底塗覆層，其在該基體上，其中該基底塗覆層包含顏料粒子及一第一單劑式熱固化聚合物樹脂；一抗指紋頂塗覆層，其在該基底塗覆層上，其中該抗指紋頂塗覆層包含一第二單劑式熱固化聚合物樹脂以及包含一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合的一抗指紋材料，且其中該基底塗覆層係在施加該抗指紋頂塗覆層在該基底塗覆層上之前被固化。

本揭露內容說明用於電子裝置之經塗覆基體、製造用於電子裝置之經塗覆基體的方法，及包括該等經塗覆基體之電子裝置。在一範例中，用於一電子裝置之一經塗覆基體係包括一基體，其包括金屬或金屬合金。一基底塗覆層係在該基體上。該基底塗覆層係包括顏料粒子及一第一單劑式(one-part)熱固化聚合物樹脂。一抗指紋頂塗覆層係在該基底塗覆層上。該抗指紋頂塗覆層係包括一第二單劑式熱固化聚合物樹脂及一抗指紋材料。該抗指紋材料包括一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合。該基底塗覆層係在施加該抗指紋頂塗覆層於該基底塗覆層上之前固化。在一些範例中，該金屬或金屬合金可包括：鋁、鎂、鋰、鈦或其等之一合金。該基體亦可包括在該基體之一表面上的一鈍化層、一微弧氧化層或兩者。在其他範例中，該等顏料粒子可包括碳黑、石墨烯、二氧化鈦、黏土、雲母、硫酸鋇、碳酸鈣、金屬粉末、氧化鋁或其等之一組合。在進一步範例中，該第一單劑式熱固化聚合物樹脂或該第二單劑式熱固化聚合物樹脂或兩者，係可包括：胺基甲酸酯丙烯酸類(urethane acrylic)、丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸、聚酯或其等之一組合。在某些範例中，該抗指紋頂塗覆層可具有約10 µm至約25 µm的一厚度。在又進一步範例中，該抗指紋頂塗覆層亦可包括一消光化合物，其中該消光化合物包括：矽奈米粒子、氧化鈦奈米粒子、氧化鋁奈米粒子，或其等之一組合。在一些其他範例中，該經塗覆基體可包括在該基體上且該基底塗覆層下的一底漆層。該底漆層可包括一第三單劑式熱固化聚合物樹脂。在又另一範例中，該經塗覆基體可包括在該基體上且在該底漆層下的一粉末塗覆層。該粉末塗覆層可包括一聚合物，其包括環氧樹脂、聚氯乙烯、聚醯胺、聚酯、聚胺酯、丙烯酸類、聚苯醚(polyphenylene ether)或其等之一組合；以及一高縱橫比填料。在某些範例中，該頂塗覆層之一表面可具有約95°至約110°的一水接觸角。

本揭露內容亦說明製造用於電子裝置之經塗覆基體的方法。在一範例中，製造用於一電子裝置之一經塗覆基體的一方法係包括在一基體上施加一水性單劑式基底塗覆組成物(waterborne one-part basecoat composition)，以形成一基底塗覆層。該基底塗覆組成物包括一第一熱可固化聚合物樹脂及顏料粒子。該基底塗覆層係被加熱，以固化該第一熱可固化聚合物樹脂。一水性單劑式頂塗覆組成物係接著施加至該基底塗覆層上，以形成一頂塗覆層。該頂塗覆組成物係包括一第二熱可固化聚合物樹脂及一抗指紋材料。該抗指紋材料包括一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合。該頂塗覆層係被加熱，以固化該第二熱可固化聚合物樹脂。在一些範例中，該方法亦可包括：在施加該基底塗覆組成物之前，施加一水性單劑式底漆組成物至該基體上以及固化該底漆組成物以形成一底漆層。該底漆組成物可包括一第三熱可固化聚合物樹脂。在其他範例中，該基底塗覆組成物及該頂塗覆組成物係可具有200 g/L或更小的一揮發性有機化合物含量。

本揭露內容亦說明包括經塗覆基體的電子裝置。在一範例中，一電子裝置包括裝載該電子裝置之電子組件的一外殼。該外殼包括一經塗覆基體，其包括具有一金屬或金屬合金的一基體。一基底塗覆層係在該基體上。該基底塗覆層係包括顏料粒子及一第一單劑式熱固化聚合物樹脂。一抗指紋頂塗覆層係在該基底塗覆層上。該抗指紋頂塗覆層係包括一第二單劑式熱固化聚合物樹脂及一抗指紋材料。該抗指紋材料包括一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合。該基底塗覆層係在施加該抗指紋頂塗覆層於該基底塗覆層上之前固化。在一些範例中，該第一單劑式熱固化聚合物樹脂或該第二單劑式熱固化聚合物樹脂或兩者，係可包括：胺基甲酸酯丙烯酸類、丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸、聚酯或其等之一組合。該頂塗覆組成物亦可包括一消光化合物。該消光化合物可包括：矽奈米粒子、氧化鈦奈米粒子、氧化鋁奈米粒子，或其等之一組合。在進一步範例中，該電子裝置可包括：一顯示器、一個人電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一媒體播放器、一智慧型裝置、一鍵盤，或其等之一組合。

除了上述範例以外，將在以下更詳細地說明經塗覆基體、製造經塗覆基體之方法及電子裝置。亦應注意的是，當討論本文說明之經塗覆基體、製造經塗覆基體之方法及電子裝置時，這些相對討論可被視為可適用於其他範例，而不論它們是否在該範例之上下文中被明確地討論。因此，舉例而言，在討論相關於一經塗覆基體之一基底塗覆層時，此等揭露內容亦相關於本文所說明之製造經塗覆基體之方法及電子裝置，且在其上下文中直接受到支持，反之亦然。 用於電子裝置之經塗覆基體

本文所述之經塗覆基體可使用於諸如膝上型電腦、智慧型手機、平板電腦等之電子裝置的包殼中。本文所述之特定塗覆物可提供具有良好硬度且有用之抗指紋及抗污性質的一飾面。在一些範例中，該經塗覆基體可具有在2H至4H之範圍內的一鉛筆硬度，如使用一鉛筆硬度測試器量測。在進一步範例中，該經塗覆基體可具有在95°至110°之範圍內的一高的水接觸角，其可對應於良好抗指紋及抗污性質。

本文所述之經塗覆基體亦可利用水性單劑式塗覆組成物。此可簡化塗覆程序，使塗覆物更容易使用。舉例而言，單劑式塗覆組成物，亦稱為「1K」塗覆組成物，係可為藉由加熱高於一特定固化溫度來熱固化。若該組成物之溫度保持低於該固化溫度，則這些塗覆組成物可長時間維持不固化。此可使該單劑式塗覆組成物比雙劑式或「2K」塗覆組成物更容易使用。雙劑式組成物可具有一相對短的使用期限，因為固化程序係在該組成物之兩個部分被混合在一起時才可開始。另外，雙劑式塗覆組成物通常與管內混合設備一起使用，其增加塗覆程序之成本。或者，若在沒有管內混合設備的情況下使用雙劑式塗覆組成物，則通常會浪費一顯著量的塗覆組成物，因為一過量的兩個部分係混合在一起，且一些經混合的組成物在沒有使用的情況下固化。雙劑式塗覆組成物亦可能由於管子內之固化而導致該等管子之阻塞，除非該等管子在該組成物固化之前被小心地清潔。清潔管子及修復阻塞的管子可增加該塗覆程序之中斷時間。因此，相較於雙劑式塗覆組成物，本文所述之單劑式塗覆組成物可提供更容易使用、具有較少浪費的一較低成本塗覆程序。

本文所述之塗覆組成物亦可為水性的，意指該等組成物中之大部分溶劑含量為水。在一些範例中，水可基於該等塗覆組成物之總重量，構成50 wt%或更多的該等塗覆組成物。該塗覆組成物中之有機溶劑的量可相對小。在一些範例中，有機溶劑可基於該等塗覆組成物之總重量，構成該等塗覆組成物的20 wt%或更少。該水性塗覆組成物可具有低揮發性有機化合物(VOC)含量。因此，作為煙霧從該等塗覆組成物發散之揮發性有機材料的量係可為小的。此可有益於環境，因為該等塗覆組成物係產生比高VOC塗覆物更少的空氣污染。因為工作者可暴露於一較小量的有機煙霧，所以對施行塗覆程序的工作者而言，該等水性塗覆物亦可為較安全且較健康的。

鑑於此說明，圖1顯示根據本揭露內容之範例之一範例經塗覆基體100的一示意圖。在此範例中，該經塗覆基體包括一基體110，其包括一金屬或金屬合金。一基底塗覆層120係在該基體上。此基底塗覆層可包括顏料粒子及一第一單劑式熱固化聚合物樹脂。一抗指紋頂塗覆層130係在該基底塗覆層上。該抗指紋頂塗覆層可包括一第二單劑式熱固化聚合物樹脂及一抗指紋材料。該抗指紋材料可包括一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合。該基底塗覆層可在施加該抗指紋頂塗覆層於該基底塗覆層上之前固化。

圖2顯示另一範例經塗覆基體100。此範例亦包括一基體110，其包括金屬或一金屬合金。然而，在此範例中，一底漆層140係在基底塗覆層120之前施加在該基體上。因此，該底漆層係在該基底塗覆層下。該底漆層可包括一第三單劑式熱固化聚合物樹脂。在某些範例中，該底漆層可在施加該基底塗覆層於該底漆層上之前固化。此範例亦包括在該基底塗覆層上的一頂塗覆層130。該頂塗覆層可再包括一抗指紋材料，諸如一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合。

在一些範例中，額外的塗覆層亦可包含在該等經塗覆基體中。在某些範例中，一粉末塗覆層可包括在該經塗覆基體中。粉末塗覆層可包括諸如具有一聚合物之一高縱橫比填料的材料，該聚合物諸如環氧樹脂、聚氯乙烯、聚醯胺、聚酯、聚胺酯、丙烯酸類、聚苯醚或其等之組合。 在各種範例中，該粉末塗覆層可添加在該基體上、或在該底漆層上、或在該基底塗覆層上。在某些範例中，該粉末塗覆層可施加在該基體上且在該底漆層下。在其他範例中，當沒有該底漆層時，該粉末塗層可施加在該基體上且在該基底塗覆層下。

圖3顯示另一範例經塗覆基體100，其包括在該基體110上的一粉末塗覆層150。一底漆層140係施加在該粉末塗覆層上。一基底塗覆層120係施加在該底漆層上，且一抗指紋頂塗覆層130係施加在該基底塗覆層上。這些層體可包括上文所說明的各種成分。以下亦更詳細地說明這些層體中之成分的額外範例。

如上文所解釋，在一些範例中，該基底塗覆層可在施加該頂塗覆層之前固化。特定言之，該頂塗覆組成物可在該基底塗覆層已固化之後，施加在該基底塗覆層上。該頂塗覆組成物亦可固化以形成一固化的頂塗覆層。因此，這些層體可獨立地固化。在沒有頂塗覆材料滲透進該基底塗覆層中或基底塗覆材料滲透進該頂塗覆層中的一大量相互滲透下，獨立地固化該基底塗覆層及該頂塗覆層係可導致分立的層體。若頂塗覆組成物係在固化該基底塗覆層之前施加，則這兩個層體中之材料的一些相互滲透及混合可發生。然而，在施加後繼層體之前，固化個別層體係可導致在經固化的層體之間的一清楚邊界。在一些範例中，一底漆組成物可施加在該基體上，且在施加該基底塗覆組成物之前固化。在進一步的範例中，固化該等層體可包括在施加後繼層體之前，部分地固化該等層體或完全地固化該等層體。在某些範例中，該等個別層體可在施加後繼層體之前完全地固化。

本文所述之經塗覆基體中所使用的基體可包括一金屬或金屬合金。在一些範例中，該金屬可為一輕金屬。在某些範例中，保護層可在該金屬基體之一或兩側上形成。該等保護層可包括一鈍化層或一微弧氧化層。在一些範例中，鈍化層可保護該金屬基體不受腐蝕或其他化學反應的影響。在一些情況下，鈍化層可藉由用一鈍化化學物質處理該金屬基體來形成，該鈍化化學物質諸如一鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其他。圖4顯示包括一金屬基體110的一範例經塗覆基體100。該基體係用鈍化化學物質來處理，以在該金屬基體之兩側上形成鈍化層112。一底漆層140係在該基體之一側上的該鈍化層上方形成。一基底塗覆層120係施加在該底漆層上方。一抗指紋頂塗覆層130係接著施加在該基底塗覆層上方。如上文所解釋，在一些範例中，該底漆層、基底塗覆層及抗指紋頂塗覆層可個別地固化。特定言之，該底漆層可在施加該基底塗覆層之前固化，且該基底塗覆層可在施加該頂塗覆層之前固化。

微弧氧化係為可施用至特定金屬基體的另一處理。在此程序中，一高電壓係在一電解質溶液中施加至該金屬基體。該金屬基體之表面變成經氧化的，形成一保護性氧化層。在一些範例中，在施加本文所述的該等塗覆物之前，可用微弧氧化來處理一金屬基體。圖5顯示包括一金屬基體110的另一範例經塗覆基體100，其中該金屬基體之兩側上具有微弧氧化層114。一底漆層140係施加至該基體的一側、在該微弧氧化層上方。一基底塗覆層120係施加在該底漆層上方。一抗指紋頂塗覆層130係施加在該基底塗覆層上方。該底漆層、基底塗覆層及抗指紋頂塗覆層可包括上文所說明的成分。 製造用於電子裝置之經塗覆基體的方法

本揭露內容亦說明製造用於電子裝置之經塗覆基體的方法。這些方法可包括提供一基體，以及對該基體施加塗覆層，如本文所述。在一些範例中，該等方法可包括：施加一基底塗覆層至該基體，且接著在該基底塗覆層上方施加一抗指紋頂塗覆層。該基底塗覆層可在施加該抗指紋頂塗覆層之前固化。

圖6為製造用於一電子裝置之一經塗覆基體之一特定範例方法200的一流程圖。此方法包括：在方塊210，在一基體上施加一水性單劑式基底塗覆組成物，以形成一基底塗覆層，其中該基底塗覆組成物包括一第一熱可固化聚合物樹脂及顏料粒子；在方塊220，加熱該基底塗覆層以固化該第一熱可固化聚合物樹脂；在方塊230，將一水性單劑式頂塗覆組成物施加至該基底塗覆層上，以形成一頂塗覆層，其中該頂塗覆組成物包括一第二熱可固化聚合物樹脂及一抗指紋材料，該抗指紋材料包括一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合；以及在方塊240，加熱該頂塗覆層以固化該第二熱可固化聚合物樹脂。

製造經塗覆基體之方法亦可包括在該基體上且在該基底塗覆層下形成一底漆層。舉例而言，一水性單劑式底漆組成物可施加至該基體上。該底漆組成物可接著固化以形成一底漆層。該底漆組成物可包括一第三熱可固化聚合物樹脂。

如上文所述，該基底塗覆組成物、抗指紋頂塗覆組成物及底漆組成物係可為水性塗覆組成物。水可構成這些組成物之溶劑含量的一主要部分。在一些範例中，該基底塗覆組成物、抗指紋頂塗覆組成物及底漆組成物係可包括相對於該等組成物之總重量之一約50 wt%至約70 wt%之量的水。在一些範例中，這些組成物亦可包括一有機共溶劑。有機共溶劑的量係可小於該等組成物中之水的量。在一些範例中，這些組成物可包括相對於該等組成物之總重量之一約10 wt%至約20 wt%之量的一有機共溶劑。這些組成物可具有一低的揮發性有機化合物含量。在一些範例中，該等組成物可具有約200 g/L或更小的一揮發性有機化合物含量。在其他範例中，該等組成物可具有約160 g/L或更小的一揮發性有機化合物含量。

該等塗覆組成物可使用各種施加程序來施加，諸如旋塗、浸漬、噴塗、塗布等。在施加該等組成物之後，可使用一固化程序來個別地固化該等塗覆物。該固化程序可包括加熱該等塗覆物以固化該等塗覆物中之熱可固化樹脂。在各種範例中，可藉由將該等塗覆層加熱至一固化溫度經歷一固化時間，來固化該等塗覆組成物。在某些範例中，該固化溫度可為約60°C至約200°C、或約80°C至約150°C、或約100°C至約150°C、或約80°C至約100°C。該固化時間可為約1分鐘至約60分鐘、或約3分鐘至約40分鐘、或約3分鐘至約20分鐘、或約3分鐘至約15分鐘、或約15分鐘至約40分鐘。

在進一步的範例中，方法可包括在該基體上形成額外的塗覆層，諸如鈍化層、微弧氧化層及粉末塗覆層。在一範例中，製造一經塗覆基體的一方法可包括在一金屬或金屬合金基體上形成一鈍化層。接著可在該鈍化層上方形成一基底塗覆層及一抗指紋頂塗覆層。在進一步之範例中，可在該鈍化層上且在該基底塗覆層下形成一底漆層。

在一特定範例中，可藉由將基體浸入包括一鈍化化學物質的一浴中，來在一金屬或金屬合金基體上形成一鈍化層。鈍化化學物質之一些範例可包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽，及錳鹽。該鈍化化學物質在該浴中的濃度可為約3 wt%至約15 wt%、或約3 wt%至約10 wt%、或約10 wt%至約15 wt%。該鈍化處理可施行約20秒至約180秒、或約30秒至約180秒、或約60秒至約180秒的一時間。所得之鈍化層可具有約1 µm至約5 µm的一厚度。

在另一範例中，製造用於一電子裝置之一經塗覆基體的一方法可包括在一金屬或金屬合金基體上形成一微弧氧化層。接著可在該微弧氧化層上形成一基底塗覆層及一抗指紋層。在進一步之範例中，可在該微弧氧化層上且在該基底塗覆層下形成一底漆層。

在一特定範例中，一微弧氧化層可藉由對浸沒在一電解質浴中的一金屬或金屬合金基體施加一電壓來形成。在一些範例中，所施加的電壓可為約150 V至約550 V。可包括在該電解質浴中的化學物質可包括：矽酸鈉、金屬磷酸鹽、氟化鉀、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氟鋯酸(fluorozirconate)、六偏磷酸鈉、氟化鈉、草酸鐵銨、磷酸鹽、石墨粉、二氧化矽粉末、氧化鋁粉末、金屬粉末，或其等之組合。該等化學物質能以化學物質在水中約0.3 wt%至約15 wt%的一濃度來與水混合。在一些範例中，電解質浴之pH值可為約8至約13。輕金屬基體可浸入該電解質浴中，且該電壓可施加約2分鐘至約25分鐘、或約3分鐘至約25分鐘、或約6分鐘至約25分鐘的一時段。該電解質浴之溫度可為約10°C至約45°C。在進一步之範例中，該微弧氧化層之厚度可為約3 µm至約15 µm。

在又另一範例中，一種製造用於一電子裝置之一經塗覆基體的方法可包括形成一粉末塗覆層。在一些範例中，該粉末塗覆層可在該基體上方、或在該基體上之一鈍化層上方、或在該基體上之一微弧氧化層上方形成。該粉末塗覆層可在其他塗覆層下方形成，諸如在一基底塗覆層下方或在一底漆層下方。該粉末塗覆層可包括一高縱橫比填料，諸如滑石、黏土、石墨烯或高縱橫比顏料。該高縱橫比填料可由一聚合物結合在一起，該聚合物諸如環氧樹脂、聚氯乙烯、聚醯胺、聚酯、聚胺酯、丙烯酸類、聚苯醚或其他。在一些範例中，該聚合物及高縱橫比填料可使用一靜電施加程序來施加。該粉末塗覆層可藉由加熱到約120°C至約190°C、或約150°C至約190°C的一固化溫度來固化。該粉末塗覆層之厚度可為約20 µm至約60 µm、或約30 µm至約60 µm、或約20 µm至約40 µm。 電子裝置

本文所述之經塗覆基體可使用在各種電子裝置中。舉例而言，該等基體可用作各種電子裝置之一外殼、一蓋件、一框架、一支撐結構、類似者或其等之一組合。舉例而言，該經塗覆基體可與下列一起使用：一顯示器、一個人電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一媒體播放器、一智慧型裝置、一鍵盤、類似者或其等之一組合。

根據本揭露內容之一電子裝置的一非限制性範例係展示在圖7。在此範例中，電子裝置300係一膝上型電腦。一經塗覆金屬基體100係形成該膝上型電腦之外殼。亦顯示該經塗覆金屬基體之一放大截面圖102。該經塗覆金屬基體係包括在兩側上具有微弧氧化層114的一金屬基體110。一底漆層140、一基底塗覆層120及一抗指紋頂塗覆層130係施加至該基體。 基體

在一些範例中，該基體可包括一金屬或金屬合金。在一些範例中，該基體可完全地由一金屬或金屬合金製成。在其他範例中，該基體可為一金屬或金屬合金與另一材料的一複合物。可用在複合物中的一些額外材料可包括塑膠、碳纖維、玻璃及其等之組合。在某些範例中，該基體可包括一輕金屬，諸如鋁、鎂、鈦、鋰、鈮或其等之一合金。在一些範例中，這些金屬之合金可包括額外金屬，諸如鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、銻、鋅、鈰、鑭，或其他。

在進一步之範例中，該基體可包括碳纖維。特定言之，該基體可為一碳纖維複合物。該碳纖維複合物可包括在一塑膠材料中之碳纖維，諸如一熱固性樹脂或一熱塑性聚合物。該聚合物之非限制性範例可包括：環氧樹脂、聚酯、聚丙烯酸類(polyacrylic)、聚碳酸酯、乙烯基酯及聚醯胺。

在各種範例中，該基體可藉由模製、鑄造、機械加工、彎折、加工，或另一程序來形成。在某些範例中，該基體可為用於一電子裝置的一外殼或機殼，其係由一單塊金屬或金屬合金銑削而成。在其他範例中，一電子裝置外殼可由多個板件製成。

該基體不特別受限於厚度。然而，當用作一電子裝置之一板件，諸如一外殼或機殼時，所選擇基體之厚度、材料之密度(例如，用於控制重量之目的)、材料之硬度、材料之展延性、材料美觀性等，係可針對電子裝置之一特定類型來適當地選擇，例如，輕量材料及厚度選用於在輕量性質可為商業上具競爭性時的外殼，較重、更耐用材料選用於在更多保護可為有用時的外殼等。為提供一些範例，該基體之厚度可為約0.5 mm至約2 cm、約1 mm至約1.5 cm、約1.5 mm至約1.5 cm、約2 mm至約1 cm、約3 mm至約1 cm、約4 mm至約1 cm、或約1 mm至約5 mm，但仍可使用這些範圍以外的厚度。 鈍化層

在一些範例中，該基體可在塗覆其他層體至該基體上之前，用一鈍化處理來處理以形成一鈍化層。鈍化對於由輕金屬製成之基體可為特別有用。在一些情況下，該鈍化處理可包括將該基體浸入包括一鈍化化學物質的一浴中。鈍化化學物質之一些範例可包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽，及錳鹽。在某些範例中，該浴中之鈍化化學物質的濃度可為約3 wt%至約15 wt%。在其他範例中，該濃度可為約3 wt%至約6 wt%、或約3 wt%至約9 wt%、或約8 wt%至約12 wt%、或約8 wt%至約15 wt%。該浴之其餘部分可為水。在進一步之範例中，該鈍化處理可施行約20秒至約120秒的一時間。在其他範例中，該鈍化處理可施行約20秒至約60秒、或約60秒至約120秒、或約30秒至約90秒的一時間。在一些範例中，所得之鈍化層可具有約1 µm至約5 µm的一厚度。在其他範例中，該鈍化層之厚度可為約1 µm至約3 µm、或約3 µm至約5 µm、或約2 µm至約4 µm。

在其他範例中，該鈍化化學物質可包括一螯合劑。螯合劑之非限制性範例可包括：乙二胺四乙酸(EDTA)、乙二胺、氮基三乙酸(NTA)、二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)(DTPPH)、氮基三(亞甲基膦酸)(NTMP)、1-羥基乙烷-1,1-二膦酸(HEDP)、磷酸、類似者，或其等之一組合。在進一步之範例中，該鈍化層可包括與鋁、鎳、鉻、錫、銦、鋅、類似者或其等之一組合成組合的一有機酸。亦可運用前述材料之各種組合。 微弧氧化層

在一些範例中，該基體可用一微弧氧化處理來處理，以形成一微弧氧化層。此處理對於輕金屬基體亦為特別有用。舉例而言，微弧氧化亦稱為電漿電解氧化，係一種電化學程序，其中一金屬之表面係在浸泡於一化學或電解浴中時，利用在基體表面上之化合物的微放電來被氧化。該電解浴可主要地包括具有約0.3 wt%至約15 wt%之電解化合物的水，例如，鹼金屬矽酸鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬氟化物、鹼金屬磷酸鹽、鹼金屬鋁酸鹽、類似者，及其等之組合。該電解化合物可類似地以約1.5 wt%至約3.5 wt%、或約2 wt%至約3 wt%被包括在內，但這些範圍並不視為限制性。在一範例中，一高壓交流電可施加至該基體，以在該基體之表面上產生電漿。在此程序中，該基體可作為浸泡於該電解質溶液中的一電極，且相對電極可為亦與該電解液接觸的任何其他電極。在一些範例中，該相對電極可為一惰性金屬，諸如不鏽鋼。在某些範例中，裝有電解質溶液之浴器可為導電性，且該浴器本身可用作相對電極。一高直流或交流電壓可施加至該基體及該相對電極。在一些範例中，該電壓可為約150 V或更高，諸如約150 V至約550 V、約250 V至約550 V、約250 V至約500 V，或約200 V至約300 V。溫度可例如為約10ºC至約45ºC，或約25ºC至約35ºC，但可使用這些範圍之外的溫度。此程序可氧化該表面，以從該基體材料形成一氧化層。可使用各種金屬或金屬合金基體，舉例而言，包括鋁、鈦、鋰、鎂及/或其等之合金。該氧化層可延伸至該表面下方以形成厚層體，如30 µm厚或更厚。在一些範例中，該氧化物層可具有以下的一厚度：約2 µm至約15 µm、約2 µm至約12 µm、或約2 µm至約10 µm、或約3 µm至約10 µm、或約4 µm至約7 µm。在一些情況下，該氧化層可強化該基體之機械、磨損、熱、介電及腐蝕性質。該電解質溶液可包括各種電解質，諸如氫氧化鉀之一溶液。在某些範例中，該電解質溶液可包括：矽酸鈉、金屬磷酸鹽、氟化鉀、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氟鋯酸、六偏磷酸鈉、氟化鈉、草酸鐵銨、磷酸鹽、石墨粉、二氧化矽粉末、氧化鋁粉末、金屬粉末，或其等之組合。在一些範例中，該基體可在一側上或在兩側上包括一微弧氧化層。 底漆層

在一些範例中，一底漆層可施加至該基體。該底漆層可藉由施加一液體底漆組成物來形成。該底漆組成物可藉由各種施加程序來以一液體形式施加，諸如旋塗、浸漬、噴塗、塗布等。在一些範例中，該底漆組成物可包括一熱可固化聚合物樹脂。底漆組成物中之聚合物的範例可包括：環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、環氧樹脂-聚醯胺、聚酯、聚胺酯、酚類(phenolic)、環氧樹脂-酚類、胺基甲酸酯丙烯酸類、丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸或其他。在一些範例中，單劑式底漆組成物可沒有固化劑，其可在低溫下固化該聚合物，諸如在高達約60°C之溫度下。一些高反應性固化劑，諸如聚異氰酸酯，係可致使一些聚合物快速地固化，導致短的使用期限。這些固化劑可用於雙劑式塗覆組成物。然而，在一些範例中，在本文所述之該底漆組成物可為單劑式組成物，意指此等固化劑並不存在。

此外，在一些範例中，該底漆組成物可為一水性組成物。在該底漆組成物中之聚合物可呈一水性乳膠的形式。該底漆組成物可包括一表面活性劑，以在水中幫助乳化該聚合物。對比而言，溶劑型塗覆物通常包括具有高溶解力的溶劑，以溶解該塗覆組成物中的聚合物。溶劑亦通常基於其蒸發率來選擇。然而，此等溶劑之蒸發係生成大量有機煙霧，其可能有害於環境及工作者的健康。水性底漆組成物因此可比溶劑型組成物更安全。

在一些範例中，熱可固化聚合物樹脂可基於該底漆組成物之總重量，以一約10 wt%至約30 wt%的量被包括在內。該底漆組成物亦可包括：一約50 wt%至約75 wt%之量的水；一約10 wt%至約20 wt%之量的一有機共溶劑；以及一約0.3 wt%至約3 wt%之量的一表面活性劑。若該底漆組成物包括一顏料，則該顏料可佔一約0.3 wt%至約10 wt%的量。

在施加該聚合物之後，該聚合物可藉由在一固化溫度下加熱一段時間來固化。在一些範例中，該固化溫度可為約60°C至約150°C。在進一步之範例中，該固化溫度可為約60°C至約70°C、或約70°C至約80°C、或約80°C至約150°C。該底漆層可在該固化溫度下加熱一固化時間。在一些範例中，該固化時間可為約3分鐘至約40分鐘、或約3分鐘至約30分鐘、或約15分鐘至約40分鐘、或約3分鐘至約15分鐘。該底漆層的厚度可為約5 µm至約30 µm、或約5 µm至約20 µm、或約10 µm至約30 µm、或約15 µm至約20 µm。 基底塗覆層

在一些範例中，一基底塗覆層可施加在基體上方。在一些範例中，該基底塗覆層可施加在該基體上的一底漆層上方。在其他範例中，該基底塗覆層可直接施加至該基體，而沒有一底漆層。該基底塗覆層可藉由相似於該底漆層的塗覆程序來施加，諸如旋塗、浸漬、噴塗、塗布等。

該基底塗覆層可包括分散在一聚合物樹脂中的一填料。在一些範例中，在該基底塗覆層中所使用的該填料係可為一固體微粒材料，諸如碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、有機粉末、無機粉末、塑膠珠粒，及有色顏料。在某些範例中，該基底塗覆層亦可包括一染料。該聚合物樹脂可為一液體樹脂，該液體樹脂可包括：單體，其聚合以形成一聚合物；及/或已經聚合的聚合物，其可固化以形成一固體聚合物層。可包括在該聚合物樹脂中之聚合物的一些範例係包括：聚酯、聚丙烯酸類、聚胺酯、胺基甲酸酯丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸、聚酯-醯亞胺、環氧樹脂-聚醯胺，及其他。在一些範例中，熱可固化聚合物樹脂可基於該基底塗覆組成物之總重量，以一約10 wt%至約30 wt%的量被包括在內。在一些範例中，該聚合物可呈一水性乳膠的形式。該基底塗覆組成物可包括一表面活性劑，以幫助乳化該聚合物。該基底塗覆組成物亦可包括：一約50 wt%至約75 wt%之量的水；一約10 wt%至約20 wt%之量的一有機共溶劑；及一約0.3 wt%至約3 wt%之量的一表面活性劑；以及一約0.3 wt%至約10 wt%之量的顏料(填料)。該基底塗覆組成物亦可為一單劑式組成物，意指在施加該基底塗覆組成物之前，沒有添加分開的固化劑。據此，在一些範例中，該基底塗覆組成物可沒有固化劑。

在各種範例中，該基底塗覆層之厚度可為約10 µm至約25 µm。在其他範例中，該厚度可為約10 µm至約15 µm或約15 µm至約25 µm。

在施加填料及聚合物樹脂混合物之後，層體可固化。在一些範例中，該層體可藉由加熱至約60°C至約160°C的一溫度來固化。在其他範例中，該固化溫度可為約60°C至約80°C、或約80°C至約150°C、或約120°C至約160°C。該層體可在固化溫度下加熱一固化時間。在一些範例中，該固化時間可為約3分鐘至約40分鐘、或約3分鐘至約30分鐘、或約15分鐘至約40分鐘。 抗指紋頂塗覆層

一抗指紋頂塗覆層可施加在該基底塗覆層上方。該抗指紋層可包括另一熱固化聚合物及一抗指紋材料。抗指紋材料可包括諸如，矽烷、氟化聚合物及疏水聚合物之材料。一特定範例矽烷為十六烷基三甲氧基矽烷(hexadecyl trimethoxy silane)。在特定範例中，該抗指紋材料可包括：一氟化聚烯烴、一氟化丙烯酸酯、一氟矽酮丙烯酸酯(fluorosilicone acrylate)、一氟化胺基甲酸、一全氟聚醚(perfluoropolyether)、一全氟聚氧呾(perfluoropolyoxetane)、一氟化短鏈聚合物(fluorotelomer)、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、一氟矽氧烷(fluorosiloxane)、氟化紫外線輻射可固化聚合物，或其等之一組合。在某些範例中，氟化短鏈聚合物在尺寸上可為C-6或更低。在其他範例中，該抗指紋材料可在尺寸上為C-7或更大的一疏水聚合物。在進一步之範例中，在該抗指紋頂塗覆層中之該熱可固化聚合物可包括：一聚丙烯酸類、一聚胺酯、一胺基甲酸酯丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸、聚酯、丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯，或其等之一組合。在一些範例中，該混合物可包括：一約0.1 wt%至約5 wt%、或約0.3 wt%至約4 wt%、或約0.5 wt%至約3 wt%之量的該抗指紋材料。在一些範例中，該熱可固化聚合物樹脂可基於該頂塗覆組成物之總重量，以一約10 wt%至約30 wt%的量被包括在內。在一些範例中，該頂塗覆組成物可為水性，且該聚合物可呈一水性乳化物的形式。可包括一表面活性劑以幫助乳化該聚合物。該頂塗覆組成物亦可包括：一約50 wt%至約75 wt%之量的水；一約10 wt%至約20 wt%之量的一有機共溶劑；以及一約0.1 wt%至約2 wt%之量的一表面活性劑。在一些範例中，該抗指紋頂塗覆組成物亦可包括一消光化合物，諸如矽奈米粒子、氧化鈦奈米粒子、氧化鋁奈米粒子，或其等之組合。在某些範例中，該消光化合物可基於該頂塗覆組成物之總重量，以一高達約3 wt%的量存在。該頂塗覆組成物亦可為一單劑式組成物。因此，在一些範例中，該頂塗覆組成物可沒有固化劑。

抗指紋材料、熱可固化樹脂及其他材料之混合物係可藉由各種施加程序來施加至經塗覆基體之表面上，諸如旋塗、浸漬、噴塗、塗布等。接著，該組成物可藉由加熱來固化。在某些範例中，該組成物可在約80°C至約150°C的一溫度下，烘烤約15分鐘至約40分鐘的一段時間。 定義

應注意的是，如於本說明書及隨附的申請專利範圍中所使用的，單數形式「一(a, an)」及「該(the)」除非內文另有明確說明，否則包括複數指涉物。

於本文使用時，用語「約」用來提供數值範圍端點的可變通性，其係規定一給定值可為「略高於」或「略低於」該端點。此用語之可變通性程度可取決於基於經驗及本文相關聯之說明的特定變數。

於本文使用時，為了便利，可在一共同清單中出現複數個項目、結構元件、組成元素、及/或材料。然而，這些清單應被解釋為該清單之個別成員係獨立地表示為一分開及獨特之成員。因此，此等清單不應有個別成員在僅根據存在於一共同群組中而沒有相反指示下，即被解釋為同一清單中任何其他成員之一實際均等物。

於本文中可以以範圍格式呈現濃度、尺寸、數量及其他數值數據。應了解的是，此等範圍格式只是為了方便及簡化而使用，且應彈性地解讀為包括明白寫成該範圍之限值的該等數值、以及所有涵括於該範圍內之個別數值或子範圍，有如個別數值及子範圍被明白寫出。舉例而言，約1 at%至約20 at%之一原子比應解讀為包括約1 at%及約20 at%之明白寫出的限值，且亦包括諸如2 at%、11 at%、14 at%之個別原子百分比，及諸如10 at%至20 at%、5 at%至15 at%等之子範圍。

本文使用之用語、說明及圖式僅由例示的方式提出，並不意味為限制。在本揭露內容內是可能有許多變例的，其係意欲由以下申請專利範圍（其均等物）來界定，其中除非另外指明，所有用語都意指最廣義合理的意涵。 範例

以下例示本揭露內容之範例。然而，應瞭解的是，以下僅是例示說明本揭露內容之原理的應用。在不偏離本揭露內容之精神與範疇之下，可構想出許多修改例及替代裝置、方法及系統。隨附的申請專利範圍係意圖涵蓋此等修改例及配置。 範例1 – 具有微弧氧化處理之經塗覆金屬基體

用於一電子裝置之一範例經塗覆基體係使用以下程序製成。一基體係由鎂合金製成，其係藉由CNC銑削、鍛造、衝壓或觸變成型。一微弧氧化層係藉由將該基體浸沒於含有0.3 wt%至15 wt%之一微弧氧化化學物質於水中的一浴中，來形成在該基體上，且接著施加150 V至550 V的一電壓經歷3分鐘至25分鐘的一時間。該微弧氧化化學物質為：矽酸鈉、金屬磷酸鹽、氟化鉀、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氟鋯酸、六偏磷酸鈉、氟化鈉、草酸鐵銨、磷酸鹽、石墨粉、二氧化矽粉末、氧化鋁粉末、金屬粉末，或其等之一組合。該浴之溫度為10°C至45°C，且該浴之pH值為8至13。

一底漆組成物係施加至該基體上之該微弧氧化層上。該底漆組成物包括：10 wt%至30 wt%的一熱可固化樹脂，如上所述；50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；及0.3 wt%至3 wt%的表面活性劑。接著，該底漆組成物係藉由加熱到80°C至150°C的一溫度經歷3分鐘至20分鐘來固化。

一基底塗覆組成物係施加在該底漆層上方。該基底塗覆組成物係包括另一熱可固化樹脂，其可相同或不同於在該底漆層中的熱可固化樹脂。該基底塗覆組成物包括：一10 wt%至30 wt%之量的該熱可固化樹脂；及50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；0.3 wt%至10 wt%的顏料；以及0.3 wt%至3 wt%的表面活性劑。接著，該基底塗覆組成物係藉由加熱到80°C至150°C的一溫度經歷3分鐘至20分鐘來固化。

一抗指紋頂塗覆組成物係施加在該基底塗覆層上方。該頂塗覆組成物亦包括一熱可固化聚合物樹脂，其可相同或不同於該底漆及該基底塗覆層中的聚合物樹脂。該頂塗覆組成物包括：一10 wt%至30 wt%之量的聚合物樹脂；及0.1 wt%至5 wt%的一抗指紋材料，諸如氟聚合物或矽烷；50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；0 wt%至3 wt%的消光化合物；以及0.1 wt%至2 wt%的表面活性劑。該抗指紋頂塗覆組成物係藉由加熱到80°C至150°C經歷15分鐘至40分鐘來固化。

所得之經塗覆基體係具有2H至4H的一鉛筆硬度及95°至110°的一水接觸角。 範例2 – 經鈍化 處理之經塗覆金屬基體

用於一電子裝置之另一範例經塗覆基體係使用以下程序製成。一基體係由鎂合金製成，其係藉由CNC銑削、鍛造、衝壓或觸變成型。一鈍化層係藉由將該基體浸泡於一鈍化化學物質的一水溶液中來形成在該基體上，其中該鈍化化學物質包括：鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其等之一組合。該鈍化化學物質之濃度係為約3 wt%至約15 wt%。該基體係浸泡約30秒至約180秒，以形成具有約1 µm至約5 µm之一厚度的一鈍化層。

一底漆組成物係施加至該基體上的該鈍化層上。該底漆組成物包括：10 wt%至30 wt%的一熱可固化樹脂，如上所述；50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；及0.3 wt%至3 wt%的表面活性劑。接著，該底漆組成物係藉由加熱到80°C至150°C的一溫度經歷3分鐘至20分鐘來固化。

一基底塗覆組成物係施加在該底漆層上方。該基底塗覆組成物係包括另一熱可固化樹脂，其可相同或不同於在該底漆層中的熱可固化樹脂。該基底塗覆組成物包括：一10 wt%至30 wt%之量的該熱可固化樹脂；及50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；0.3 wt%至10 wt%的顏料；以及0.3 wt%至3 wt%的表面活性劑。接著，該基底塗覆組成物係藉由加熱到80°C至150°C的一溫度經歷3分鐘至20分鐘來固化。

一抗指紋頂塗覆組成物係施加在該基底塗覆層上方。該頂塗覆組成物亦包括一熱可固化聚合物樹脂，其可相同或不同於該底漆及該基底塗覆層中的聚合物樹脂。該頂塗覆組成物包括：一10 wt%至30 wt%之量的聚合物樹脂；及0.1 wt%至5 wt%的一抗指紋材料，諸如氟聚合物或矽烷；50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；0 wt%至3 wt%的消光化合物；以及0.1 wt%至2 wt%的表面活性劑。該抗指紋頂塗覆組成物係藉由加熱到80°C至150°C經歷15分鐘至40分鐘來固化。

所得之經塗覆基體係具有2H至4H的一鉛筆硬度及95°至110°的一水接觸角。 範例3 – 具有粉末塗覆層之經塗覆金屬基體

用於一電子裝置之另一範例經塗覆基體係使用以下程序製成。一基體係由鎂合金製成，其係藉由CNC銑削、鍛造、衝壓或觸變成型。一鈍化層係藉由將該基體浸泡於一鈍化化學物質的一水溶液中來形成在該基體上，其中該鈍化化學物質包括：鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其等之一組合。該鈍化化學物質之濃度係為約3 wt%至約15 wt%。該基體係浸泡約30秒至約180秒，以形成具有約1 µm至約5 µm之一厚度的一鈍化層。

一粉末塗覆層係形成在該鈍化層上方，其係藉由施加一高縱橫比填料，諸如滑石、黏土、石墨烯；或具有一黏合劑的高縱橫比顏料，諸如環氧樹脂、聚氯乙烯、聚醯胺、聚酯、聚胺酯、丙烯酸類或聚苯醚。這些材料係使用一靜電施加程序來施加至該鈍化層的表面。接著，該粉末塗覆層係藉由在約120°C至約190°C的一溫度下加熱來固化。該粉末塗覆層之厚度係為約20 µm至約60 µm。

一底漆組成物係施加至該基體上的該粉末塗覆層上。該底漆組成物包括：10 wt%至30 wt%的一熱可固化樹脂，如上所述；50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；及0.3 wt%至3 wt%的表面活性劑。接著，該底漆組成物係藉由加熱到80°C至150°C的一溫度經歷3分鐘至20分鐘來固化。

一基底塗覆組成物係施加在該底漆層上方。該基底塗覆組成物係包括另一熱可固化樹脂，其可相同或不同於在該底漆層中的熱可固化樹脂。該基底塗覆組成物包括：一10 wt%至30 wt%之量的該熱可固化樹脂；及50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；0.3 wt%至10 wt%的顏料；以及0.3 wt%至3 wt%的表面活性劑。接著，該基底塗覆組成物係藉由加熱到80°C至150°C的一溫度經歷3分鐘至20分鐘來固化。

一抗指紋頂塗覆組成物係施加在該基底塗覆層上方。該頂塗覆組成物亦包括一熱可固化聚合物樹脂，其可相同或不同於該底漆及該基底塗覆層中的聚合物樹脂。該頂塗覆組成物包括：一10 wt%至30 wt%之量的聚合物樹脂；及0.1 wt%至5 wt%的一抗指紋材料，諸如氟聚合物或矽烷；50 wt%至75 wt%的水；10 wt%至20 wt%的有機共溶劑；0 wt%至3 wt%的消光化合物；以及0.1 wt%至2 wt%的表面活性劑。該抗指紋頂塗覆組成物係藉由加熱到80°C至150°C經歷15分鐘至40分鐘來固化。

所得之經塗覆基體係具有2H至4H的一鉛筆硬度及95°至110°的一水接觸角。

100:經塗覆基體 102:放大截面圖 110:基體,金屬基體 112:鈍化層 114:微弧氧化層 120:基底塗覆層 130:抗指紋頂塗覆層,頂塗覆層 140:底漆層 150:粉末塗覆層 200,210,220,230,240:方法 300:電子裝置

圖1為根據本揭露內容之範例之一範例經塗覆基體的一截面圖；

圖2為根據本揭露內容之範例之一範例經塗覆基體的另一截面圖；

圖3為根據本揭露內容之範例之一範例經塗覆基體的又另一截面圖；

圖4為根據本揭露內容之範例之一範例經塗覆基體的另一截面圖；

圖5為根據本揭露內容之範例之一範例經塗覆基體的另一截面圖；

圖6為例示根據本揭露內容之製造用於一電子裝置之一經塗覆基體之一範例方法的一流程圖；以及

圖7為根據本揭露內容之範例之一範例電子裝置的一示意圖。

100:經塗覆基體

110:基體，金屬基體

120:基底塗覆層

130:抗指紋頂塗覆層，頂塗覆層

Claims (15)

1. 一種用於一電子裝置之經塗覆基體，其包含： 一基體，其包含一金屬或金屬合金； 一基底塗覆層，其在該基體上，其中該基底塗覆層包含顏料粒子及一第一單劑式熱固化聚合物樹脂； 一抗指紋頂塗覆層，其在該基底塗覆層上，其中該抗指紋頂塗覆層包含一第二單劑式熱固化聚合物樹脂以及一抗指紋材料，該抗指紋材料包含一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合，且其中該基底塗覆層係在施加該抗指紋頂塗覆層於該基底塗覆層上之前被固化。
2. 如請求項1之經塗覆基體，其中該金屬或金屬合金係包含鋁、鎂、鋰、鈦或其等之合金，且其中該基體包括在該基體之一表面上的一鈍化層、一微弧氧化層或兩者。
3. 如請求項1之經塗覆基體，其中該等顏料粒子包含碳黑、石墨烯、二氧化鈦、黏土、雲母、硫酸鋇、碳酸鈣、金屬粉末、氧化鋁或其等之一組合。
4. 如請求項1之經塗覆基體，其中該第一單劑式熱固化聚合物樹脂或該第二單劑式熱固化聚合物樹脂或兩者係包含：胺基甲酸酯丙烯酸類、丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸、聚酯或其等之一組合。
5. 如請求項1之經塗覆基體，其中該抗指紋頂塗覆層具有約10 µm至約25 µm的一厚度。
6. 如請求項1之經塗覆基體，其中該抗指紋頂塗覆層進一步包含一消光化合物，其中該消光化合物包含：矽奈米粒子、氧化鈦奈米粒子、氧化鋁奈米粒子，或其等之一組合。
7. 如請求項1之經塗覆基體，其進一步包含在該基體上且在該基底塗覆層下的一底漆層，其中該底漆層包含一第三單劑式熱固化聚合物樹脂。
8. 如請求項7之經塗覆基體，其進一步包含在該基體上且在該底漆層下的一粉末塗覆層，其中該粉末塗覆層包含： 一聚合物，其包含環氧樹脂、聚氯乙烯、聚醯胺、聚酯、聚胺酯、丙烯酸類、聚苯醚或其等之一組合；以及 一高縱橫比填料。
9. 如請求項1之經塗覆基體，其中該頂塗覆層之一表面具有約95°至約110°的一水接觸角。
10. 一種製造用於一電子裝置之一經塗覆基體的方法，其包含： 在一基體上施加一水性單劑式基底塗覆組成物，以形成一基底塗覆層，其中該基底塗覆組成物包含一第一熱可固化聚合物樹脂及顏料粒子； 加熱該基底塗覆層以固化該第一熱可固化聚合物樹脂； 將一水性單劑式頂塗覆組成物施加至該基底塗覆層上，以形成一頂塗覆層，其中該頂塗覆組成物包含一第二熱可固化聚合物樹脂及一抗指紋材料，該抗指紋材料包含一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合；以及 加熱該頂塗覆層以固化該第二熱可固化聚合物樹脂。
11. 如請求項10之方法，其進一步包含將水性單劑式的一底漆組成物施加至該基體上，以及在施加該基底塗覆組成物之前，固化該底漆組成物以形成一底漆層，其中該底漆組成物包含一第三熱可固化聚合物樹脂。
12. 如請求項10之方法，其中該基底塗覆組成物及該頂塗覆組成物係具有200 g/L或更小的一揮發性有機化合物含量。
13. 一種電子裝置，其包含攜載該電子裝置之電子組件的一外殼，其中該外殼包括一經塗覆基體，其包含： 一基體，其包含一金屬或金屬合金； 一基底塗覆層，其在該基體上，其中該基底塗覆層包含顏料粒子及一第一單劑式熱固化聚合物樹脂； 一抗指紋頂塗覆層，其在該基底塗覆層上，其中該抗指紋頂塗覆層包含一第二單劑式熱固化聚合物樹脂以及一抗指紋材料，該抗指紋材料包含一氟聚合物、一矽烷或其等之一組合，且其中該基底塗覆層係在施加該抗指紋頂塗覆層於該基底塗覆層上之前被固化。
14. 如請求項13之電子裝置，其中該第一單劑式熱固化聚合物樹脂或該第二單劑式熱固化聚合物樹脂或兩者係包含：胺基甲酸酯丙烯酸類、丙烯酸類、羥基丙烯酸類、醇酸、聚酯或其等之一組合，且其中該頂塗覆組成物進一步包含一消光化合物，其中該消光化合物包含：矽奈米粒子、氧化鈦奈米粒子、氧化鋁奈米粒子，或其等之一組合。
15. 如請求項13之電子裝置，其中該電子裝置包含：一顯示器、一個人電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一媒體播放器、一智慧型裝置、一鍵盤或其等之一組合。

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