TWI750926B

TWI750926B - 攝像裝置

Info

Publication number: TWI750926B
Application number: TW109141928A
Authority: TW
Inventors: 許正龍; 劉彥廷
Original assignee: 群光電子股份有限公司
Priority date: 2020-11-27
Filing date: 2020-11-27
Publication date: 2021-12-21
Also published as: US20220171183A1; TW202221406A

Abstract

一種攝像裝置，包括外蓋、鏡頭、電路板及防塵片。外蓋包括軸孔以及彼此軸向相對的第一端與第二端。鏡頭設置於外蓋之第一端。電路板設置於外蓋之第二端，且電路板包括位於軸孔內之內表面，內表面具有感光區與非感光區，感光區設有感光模組以對應於鏡頭。防塵片設置於外蓋之軸孔內，防塵片覆蓋於電路板之內表面的非感光區上。

Description

攝像裝置

本發明係關於一種光學裝置，特別是指一種攝像裝置。

隨著科技的發展，攝像裝置越來越普遍地應用於諸如個人電子產品、汽車領域、醫學領域等，用以擷取外部影像。例如車輛上可安裝攝像裝置以擷取車外影像，作為行車輔助之用途。

大多數的攝像裝置是使用感光元件感測取得外部影像，為了確保成像品質，感光元件會設置在外殼內部，雖可避免攝像裝置外部的灰塵進入外殼內而附著於感光元件上，然而，卻無法防止攝像裝置在安裝至其他元件或者作動過程中，將內部元件上的灰塵揚起，進而影響感光元件的感光效果與影像品質。

鑒於上述，於一實施例中，提供一種攝像裝置，包括外蓋、鏡頭、電路板及防塵片。外蓋包括軸孔以及彼此軸向相對的第一端與第二端。鏡頭設置於外蓋之第一端。電路板設置於外蓋之第二端，電路板包括位於軸孔內之內表面，內表面具有感光區與非感光區，感光區設有感光模組以對應於鏡頭。防塵片設置於外蓋之軸孔內，防塵片覆蓋於電路板之內表面的非感光區上。

綜上，根據本發明實施例之攝像裝置，透過防塵片覆蓋於電路板之內表面的非感光區上，可避免非感光區上之各元件（例如電子元件或線路）表面的灰塵附著於感光模組，以確保感光模組的成像品質並且進一步加強電路板之防水與防塵效果。

以下提出各種實施例進行詳細說明，然而，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本發明欲保護之範圍。此外，實施例中的圖式省略部份元件，以清楚顯示本發明的技術特點。在所有圖式中相同的標號將用於表示相同或相似的元件。

圖1為本發明攝像裝置第一實施例之立體圖，圖2為本發明攝像裝置第一實施例之分解立體圖，圖3為本發明攝像裝置第一實施例之剖視圖。如圖1至圖3所示，在本實施例中，攝像裝置1包括外蓋10、鏡頭20、電路板30及防塵片40。在一些實施例中，攝像裝置1可應用於各式電子產品，用以擷取電子產品周遭的影像。舉例來說，攝像裝置1可應用於車用產品（例如行車記錄器、倒車顯影系統或環景影像系統）、行動裝置（例如智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦）或攝像機等電子產品。

如圖1至圖3所示，外蓋10包括軸孔13以及彼此軸向相對的第一端11與第二端12，在本實施例中，軸孔13貫穿外蓋10的第一端11與第二端12，使外蓋10呈環型中空狀，其中軸孔13的形狀可為圓孔、橢圓孔、方孔或其他不規則形孔，此並不侷限。

如圖1至圖3所示，鏡頭20設置於外蓋10之第一端11以對應覆蓋於軸孔13的一端。在本實施例中，鏡頭20是透過黏著的方式固定於外蓋10之第一端11，且鏡頭20的局部區域更伸入軸孔13內。舉例來說，在鏡頭20的組裝過程中，外蓋10之第一端11可環繞設有光固化接著層，鏡頭20放置於光固化接著層上並調整完焦距後，可藉由特定光線照射光固化接著層，例如光固化接著層為紫外光固化膠層時，即以紫外光照射光固化接著層，使光固化接著層預固化（pre-cure）而避免鏡頭20位移，最後再對預固化後的鏡頭20進行烘烤作業，使光固化接著層熱固化而形成固化膠層L，以固定鏡頭20於外蓋10的第一端11。但此並不侷限，鏡頭20亦可透過一般黏膠黏固於外蓋10上。

在一些實施例中，上述鏡頭20亦可透過卡扣、螺鎖或焊接等其他方式固定於外蓋10之第一端11。

如圖1至圖3所示，電路板30設置於外蓋10之第二端12以覆蓋於軸孔13的另一端，電路板30包括位於軸孔13內之一內表面31，內表面31具有一感光區32與一非感光區33，感光區32設有感光模組35以對應於鏡頭20，使外部光線由鏡頭20入光後能夠通過軸孔13並聚光於感光模組35，從而使感光模組35能夠感測取得影像。上述非感光區33可為內表面31相對於感光區32之其他區域，例如在本實施例中，感光區32位於電路板30之內表面31的中央，非感光區33為感光區32以外的其他區域而環繞於感光區32，非感光區33上可設有多條導電線路C與電子元件E1~E3（例如微處理器、電阻器或電容器等）。

在一些實施例中，上述感光模組35具體上可為感光耦合元件（charge-coupled device, CCD）、互補式金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide Semiconductor , CMOS）、或互補式金屬氧化物半導體主動像素傳感器（CMOS Active pixel sensor）。

如圖1至圖3所示，防塵片40設置於外蓋10之軸孔13內，且防塵片40覆蓋於電路板30之內表面31的非感光區33上。藉此，防塵片40可避免鏡頭20內部的灰塵對感光模組35造成影響，亦即防塵片40可防止內表面31之非感光區33上的各元件（例如上述導電線路C與電子元件E1~E3）表面的灰塵因攝像裝置1安裝至其他元件或作動時揚起，達到避免攝像裝置1內部的灰塵附著於感光模組35以確保感光模組35的成像品質。此外，基於電路板30上的導電線路C與電子元件E1~E3受到防塵片40覆蓋，更能進一步加強電路板30之防水與防塵效果，且防塵片40可接觸於電路板30，使電路板30產生的熱能可經由防塵片40傳導而達到幫助散熱之效果。

在一些實施例中，上述防塵片40可為塑料、橡膠、矽膠或紙等材料所製成之片體。

在一些實施例中，上述防塵片40可固定於電路板30之內表面31的非感光區33上。例如防塵片40可透過卡扣、止擋限位、螺鎖或黏貼等方式固定於非感光區33上，以避免防塵片40發生偏移而影響防水與防塵效果。

承上，如圖1至圖3所示，在本實施例中，電路板30與防塵片40一同鎖固於外蓋10之第二端12。具體而言，電路板30具有至少一個第一組裝部34（在此為兩個第一組裝部34，但第一組裝部34的數量並不限制），其中二第一組裝部34可分別為鎖孔或穿孔且分別鄰近電路板30的相對二個角落。防塵片40具有至少一個第二組裝部42（在此為兩個第二組裝部42，但第二組裝部42的數量並不限制），其中二第二組裝部42可分別為鎖孔或穿孔且分別鄰近防塵片40的相對二個角落，且二第一組裝部34分別對應於二第二組裝部42並共同固定於外蓋10之第二端12，例如在本實施例中，於電路板30與防塵片40的組裝過程中，是透過二螺栓B分別穿過電路板30的二第一組裝部34與防塵片40的二第二組裝部42並對應螺鎖固定於外蓋10之第二端12，使電路板30與防塵片40一同鎖固於外蓋10之第二端12。在一些實施例中，電路板30與防塵片40亦可分別透過不同固定方式固定於外蓋10，此並不侷限。

再如圖1至圖3所示，在本實施例中，感光模組35包括一外框36與位於外框36內之感光元件37，感光元件37對應於鏡頭20。防塵片40包括一通孔43，通孔43對應於感光元件37，使感光元件37透過通孔43顯露出防塵片40，以感測由鏡頭20入光之光線。此外，防塵片40為一可撓性片（例如橡膠片或矽膠片）並抵壓於外框36上，具體而言，防塵片40之通孔43的尺寸與感光元件37的尺寸可大致相同（例如通孔43的尺寸等於或略大於感光元件37的尺寸），當防塵片40覆蓋於電路板30上並使通孔43對應於感光元件37時，基於防塵片40的可撓折性，防塵片40鄰近於通孔43的局部區域可抵壓於外框36上，防塵片40的其他區域則覆蓋於電路板30的非感光區33，達到進一步避免外框36上的灰塵附著於感光元件37。

或者，如圖4所示，為本發明攝像裝置第二實施例之剖視圖。本實施例與上述第一實施例的差異至少在於，防塵片40與電路板30的非感光區33之間是以膠層G彼此固定。藉此，膠層G除了可達到固定防塵片40與電路板30的效果，更可進一步防止非感光區33上之各元件表面的灰塵附著於感光模組35。在一些實施例中，膠層G可為導熱膠層或導熱膏層，使電路板30能進一步透過膠層G傳導熱量而達到散熱的效果。

或者，如圖5所示，為本發明攝像裝置第三實施例之剖視圖。本實施例與上述第一實施例的差異至少在於，防塵片40之通孔43’的尺寸大於感光模組35整體的尺寸，藉此，當防塵片40覆蓋於電路板30上並使通孔43’對應於感光模組35時，感光模組35整體能位通孔43’內而顯露出防塵片40，也就是說，感光模組35不會受到防塵片40覆蓋以感測由鏡頭20入光之光線，並且防塵片40也可平整地覆蓋於電路板30之內表面31的非感光區33上。

如圖1至圖3所示，在本實施例中，攝像裝置1更包括一基座50，外蓋10之第二端12具有外環周121，其中外環周121未與電路板30固定，外環周121固定於基座50上，且基座50與外環周121之間具有一環槽122，環槽122內設有一密封環圈45，達到外蓋10及基座50之間形成完全密合之空間，以防止外部的灰塵進入攝像裝置1內而對感光模組35造成影響。在一些實施例中，環槽122可凹設於外蓋10之第二端12（如圖3所示）或者基座50上，此並不侷限。

在一些實施例中，上述密封環圈45可為塑料、橡膠或矽膠等材料所製成。

再如圖1至圖3所示，在本實施例中，防塵片40與密封環圈45為一體成型之結構，例如防塵片40與密封環圈45可同為橡膠或矽膠材質並一體射出成型，因此，防塵片40與密封環圈45能一起製造與組裝，達到減少製程與組裝工序而節省成本。此外，防塵片40與密封環圈45之間具有環狀銜接部41，外蓋10之第二端12抵壓於環狀銜接部41上，使防塵片40能穩固地覆蓋於非感光區33上並且加強對外之防塵效果。

或者，如圖6所示，為本發明攝像裝置第四實施例之剖視圖。本實施例與上述第一實施例的差異至少在於，防塵片40與密封環圈45為分離式結構，使防塵片40與密封環圈45能夠根據不同的需求選用不同的材質。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:攝像裝置 10:外蓋 11:第一端 12:第二端 121:外環周 122:環槽 13:軸孔 20:鏡頭 30:電路板 31:內表面 32:感光區 33:非感光區 34:第一組裝部 35:感光模組 36:外框 37:感光元件 40:防塵片 41:環狀銜接部 42:第二組裝部 43,43’:通孔 45:密封環圈 50:基座 B:螺栓 C:導電線路 E1~E3:電子元件 L:固化膠層 G:膠層

[圖1] 係本發明攝像裝置第一實施例之立體圖。 [圖2] 係本發明攝像裝置第一實施例之分解立體圖。 [圖3] 係本發明攝像裝置第一實施例之剖視圖。 [圖4] 係本發明攝像裝置第二實施例之剖視圖。 [圖5] 係本發明攝像裝置第三實施例之剖視圖。 [圖6] 係本發明攝像裝置第四實施例之剖視圖。

1:攝像裝置

10:外蓋

11:第一端

12:第二端

13:軸孔

20:鏡頭

30:電路板

31:內表面

32:感光區

33:非感光區

34:第一組裝部

35:感光模組

36:外框

37:感光元件

40:防塵片

42:第二組裝部

43:通孔

45:密封環圈

50:基座

B:螺栓

C:導電線路

E1~E3:電子元件

Claims

一種攝像裝置，包括：一外蓋，包括一軸孔以及彼此軸向相對的一第一端與一第二端；一鏡頭，設置於該外蓋之該第一端；一電路板，設置於該外蓋之該第二端，該電路板包括位於該軸孔內之一內表面，該內表面具有一感光區與一非感光區，該感光區設有一感光模組以對應於該鏡頭，該感光模組包括一外框與位於該外框內之一感光元件，該非感光區上設有多條導電線路與至少一電子元件；以及一防塵片，設置於該外蓋之該軸孔內，且該防塵片為一可撓性片並覆蓋於該電路板之該內表面的該非感光區上，該防塵片包括一通孔，該通孔對應於該感光元件以露出該感光元件，且該防塵片鄰近於該通孔的局部區域抵壓於該外框上。
如請求項1所述之攝像裝置，更包括一基座，該外蓋之該第二端具有一外環周，該外環周固定於該基座上，且該基座與該外環周之間具有一環槽，該環槽內設有一密封環圈。
如請求項2所述之攝像裝置，其中該防塵片與該密封環圈為一體成型之結構。
如請求項3所述之攝像裝置，其中該防塵片與該密封環圈之間具有一環狀銜接部，該外蓋之該第二端抵壓於該環狀銜接部上。
如請求項1所述之攝像裝置，其中該防塵片固定於該非感光區上。
如請求項5所述之攝像裝置，其中該防塵片與該非感光區之間係以一膠層彼此固定。
如請求項5所述之攝像裝置，其中該電路板具有一第一組裝部，該防塵片具有一第二組裝部，該第一組裝部與該第二組裝部彼此對應並共同固定於該外蓋之該第二端。