TWI746618B - 卡緣連接器 - Google Patents

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Abstract

一種卡緣連接器，其包括縱長絕緣本體和固定於絕緣本體之複數導電端子，所述絕緣本體包括沿縱長方向延伸之兩側壁、連接兩側壁末端之端壁、以及由兩側壁與端壁圍設形成之中央插槽，所述複數導電端子分別安裝於兩側壁上，每一端子具有固定於相應側壁之基部、自基部一端延伸超出絕緣本體之安裝部、自基部另一端延伸之兩延伸部、以及自兩延伸部分別進一步延伸至中央插槽之兩接觸部，其中所述兩延伸部包括靠近中央插槽之第一延伸部和遠離中央插槽之第二延伸部，所述第一延伸部多次折彎，以減小導電端子之正壓力。

Description

卡緣連接器
本發明涉及一種卡緣連接器，尤其涉及一種具有雙點接觸之卡緣連接器。
美國專利第US7,637,783B號，其公開了一種卡緣連接器，其包括設有中央插槽之絕緣本體以及安裝於中央插槽兩側之兩排導電端子。每一導電端子包括向左延伸之安裝部、自安裝部沿向前延伸再向右彎折形成之基部、以及自基部向後延伸再向上延伸之兩分離設置之延伸部。兩延伸部分別向下彎折和向右彎折後形成分別朝下延伸和朝上延伸之兩接觸部，兩接觸部用於與記憶體模組雙點接觸。導電端子之一接觸部朝上延伸，這與插入記憶體模組之插入方向相反，容易導致這個接觸部被插跨。
美國專利第US3,631,381號，其公開了一種卡緣連接器，其包括設有中央插槽之絕緣本體和安裝於中央插槽兩側之兩排導電端子。每一導電端子藉由從上往下之方向插入安裝至中央插槽之兩側，每一導電端子包括固定於絕緣本體之基部、自基部分別向上延伸之兩延伸部、以及自兩延伸部分別向內凸出之圓弧形凸出部，由於凸出部之於水平方向上之厚度極大，其沒有彈性，於電路板模組插入至中央插槽時，僅能依靠延伸部變形，而延伸部呈直線狀，所以其導電端子與電路板模組之間之正壓力極大，容易導致導電端子之延伸部塑性變形，而無法使用。
鑒於先前技術之上述缺陷，實有必要提供一種改進設計之雙點接觸之卡緣連接器。
本發明所欲解決之技術問題在於：提供一種具有雙點接觸之卡緣連接器，所述卡緣連接器中導電端子之正壓力小。
為解決上述問題，本發明可採用如下技術手段： 一種卡緣連接器，其包括縱長絕緣本體和固定於絕緣本體之複數導電端子，所述絕緣本體包括沿縱長方向延伸之兩側壁、連接兩側壁末端之端壁、以及由兩側壁與端壁圍設形成之中央插槽，所述複數導電端子分別安裝於兩側壁上，每一端子具有固定於相應側壁之基部、自基部一端延伸超出絕緣本體之安裝部、自基部另一端延伸之兩延伸部、以及自兩延伸部分別進一步延伸至中央插槽之兩接觸部，所述導電端子之基部、延伸部、接觸部、以及安裝部位於同一平面上，其中所述兩延伸部包括靠近中央插槽之第一延伸部和遠離中央插槽之第二延伸部，所述第一延伸部多次折彎，以減小導電端子之正壓力。
與先前技術相比，本發明具有如下功效：由於靠近中央插槽之第一延伸部多次彎折，從而增大了第一延伸部之長度，進而減少了導電端子與記憶體模組對接時之正壓力。
1:絕緣本體
100:卡緣連接器
11:側壁
12:端壁
13:底壁
14:頂壁
15:中央插槽
16:塔形部
161:安裝腔
162:轉軸孔
17:分割壁
18:安裝槽
2:導電端子
200:記憶體模組
21:基部
211:干涉凸部
22:安裝部
23:延伸部
231:第一延伸部
232:第二延伸部
234、235:彎折部
241:第一彎曲部
242:第二彎曲部
25:接觸部
251:第一接觸部
252:第二接觸部
26:接觸端
27:矩形孔
28:分隔部
3:卡鉤
300:外部電路板
4:鎖扣臂
41:轉軸
42:撥動耳
43:平臺部
第一圖係本發明卡緣連接器安裝於外部電路板並插入記憶體模組之立體圖。
第二圖係第一圖所示卡緣連接器、記憶體模組、外部電路板之分解圖。
第三圖係第二圖所示卡緣連接器之分解圖。
第四圖係第三圖所示卡緣連接器之另一視角分解圖。
第五圖係第三圖中位於中央插槽相對兩側之一對導電端子之立體圖。
第六圖係第二圖所示卡緣連接器剖視圖。
請一併參考第一圖至第六圖，一種卡緣連接器100，其用於連接一記憶體模組200和一外部電路板300。卡緣連接器100包括絕緣本體1、固定於絕緣本體1之複數導電端子2和複數卡鉤3、以及安裝於絕緣本體1兩側之鎖扣臂4。
絕緣本體1包括沿縱長方向延伸之兩側壁11、連接兩側壁11末端之兩端壁12、用於貼靠至外部電路板之底壁13、以及與底壁13相對設置之頂壁14。兩側壁11與端壁12圍設形成一中央插槽15，每一側壁11設有沿豎直方向貫穿底壁13和頂壁14之一排安裝槽18，每一安裝槽18沿絕緣本體1之寬度 方向上貫通中央插槽15。中央插槽15沿縱長方向延伸和垂直於縱長方向之豎直方向延伸，中央插槽15朝上開口。絕緣本體1於中央插槽15沿縱長方向上之中心位置偏向左側或者右側設有分割壁17，分割壁17用於與記憶體模組200上之凹槽202配合，以使得記憶體模組200只能沿一方向插入至卡緣連接器100。絕緣本體1還具有自兩端壁12向上延伸並超出頂壁14之塔形部16，鎖扣臂4可旋轉式地安裝於相應塔形部16上。塔形部16設有安裝腔161和面向安裝腔161之轉軸孔162，鎖扣臂4具有安裝至轉軸孔162之轉軸41和位於塔形部外側之撥動耳42。向外按壓撥動耳42可以帶動轉軸41於轉軸孔162內自轉，進而可以使得記憶體模組200從卡緣連接器100中解鎖。記憶體模組200沿豎直方向插入至中央插槽15時，記憶體模組200抵壓鎖扣臂4之平臺部43(圖4中需要增加)，帶動轉軸41旋轉，從而將記憶體模組200鎖扣於卡緣連接器100之中央插槽15內。
複數導電端子2包括兩排沿縱長方向排佈之導電端子，每一排導電端子2分別從下往上插入安裝至安裝槽18內，從而將導電端子2暴露至中央插槽15內。每一導電端子2具有固定於相應側壁11之基部21、自基部21一端延伸超出絕緣本體1之安裝部22、自基部21另一端延伸之兩延伸部23、以及自兩延伸部23分別進一步延伸至中央插槽15之兩接觸部25。相對於只有一接觸部之單點接觸，兩接觸部25均用於與記憶體模組200上同一導電片201接觸，其避免了於震動或者飛塵進入卡緣連接器內時一接觸點接觸失效，導致卡緣連接器無法工作之風險。導電端子之基部21、延伸部23、接觸部25、以及安裝部22位於同一平面上，從而導電端子可以藉由下料(blanking)就可完成端子之衝壓成型，相比下料後之折彎(forming)工序，製造流程更簡單，廢料更少。兩延伸部23包括靠近中央插槽15之第一延伸部231和遠離中央插槽15之第二延伸部232，所述第一延伸部231上多次折彎，以減小導電端子與記憶體模組200對接時沿寬度方向上之正壓力。
第一延伸部231設有至少三個彎折部234，相鄰兩彎折部234之彎折方向相反。第一延伸部231由於設有至少三個彎折部234，增長了第一延伸部231之長度，從而增強了第一延伸部231之彈性，且相鄰兩彎折部234之彎折方向相反，從而進一步地降低了相應接觸部25與記憶體模組200對接時之正壓力。第二延伸部232設有至少一彎折部235。由於第二延伸部232位於第一延伸部231 於寬度方向上之外側，其具有更長之長度，所以其彈性相對於較短之第一延伸部231會更好。第一延伸部231上之彎折部之數量少於第二延伸部232上之彎折部之數量，如是使得第一延伸部231和第二延伸部232之長度更加接近，從而使得第一延伸部231和第二延伸部232之阻抗更匹配。
兩接觸部25包括與第一延伸部231相對應之第一接觸部251和與第二延伸部232相對應之第二接觸部252，所述第一接觸部251和第二接觸部252均具有彈性，且所述第一接觸部251和第二接觸部252之延伸方向相同。所述第一延伸部231和第二延伸部232沿垂直於縱長方向和豎直方向之寬度方向排列，所述第一接觸部251於豎直方向上位於第二接觸部252之下方。所述第一延伸部231和第一接觸部251之間連接有第一彎曲部241，所述第二延伸部232和第二接觸部252之間連有第二彎曲部242，所述第一彎曲部241和第二彎曲部242均呈V字形，且第一彎曲部241和第二彎曲部242之彎折頂點均朝向中央插槽15之開口。第一彎曲部241和第二彎曲部242相對於中央插槽15之開口均向內彎折，從而第一接觸部251和第二接觸部252與記憶體模組200之插入方向都相同，降低了接觸部與記憶體模組對接時之正向力，防止了接觸部被插跨之風險。所述第二延伸部232於寬度方向上相對第二彎曲部242之頂點更遠離中央插槽15，即第二延伸部232於寬度方向上更遠離中央插槽15，從而增大了第二延伸部232和記憶體模組200上導電片201之間之距離，進而減小了導電端子2與導電片201之間之電容效應，提高了端子阻抗和高頻性能。每一接觸部25具有位於其自由末端之接觸端26，所述接觸端26用於與記憶體模組200上之導電片201直接物理接觸，所有接觸部25之接觸端26之大小基本相同。每一排縱向導電端子2之相鄰兩導電端子之兩安裝部22於寬度方向上交錯排佈，從而兩排導電端子2之安裝部22於寬度方向排佈成四列，以便使得絕緣本體1之長度固定條件下，安裝更多之導電端子2。
基部21於寬度方向之寬度大於安裝部22、延伸部23、接觸部25以及兩彎曲部241、242於寬度方向上之寬度。基部21於遠離中央插槽15之一側設有用於與絕緣本體1干涉配合之干涉凸部211，所述基部21於靠近中央插槽15之一側未設有干涉凸部211而與絕緣本體1之內壁直接貼合。導電端子2採用單側干涉凸部211結構，干涉凸部211豎直方向之長度於0.20mm以上，以提高導電端子2之保持力。所述基部21設有兩矩形孔27和將兩矩形孔27分離 之分隔部28，所述第一延伸部231連接於一矩形孔27之正上方，所述第二延伸部232連接於另一矩形孔27之正上方。
上述實施例中安裝部22豎直延伸，即用於穿孔焊接至外部電路板300。當然，安裝部也可以為水平延伸，以用於表面焊接至外部電路板300上。上述實施例為豎直角度之DDR DIMM卡緣連接器，當然本發明雙點接觸之構思也可以用於傾斜25。角度之DDR DIMM卡緣連接器、DDR SO-DIMM或者PCIe等卡緣連接器。DDR SO-DIMM卡緣連接器中，一般絕緣本體為水平放置，鎖卡解鎖機構也不同於DDR DIMM卡緣連接器。PCIe等卡緣連接器則可能只具有一鎖卡解鎖機構，或者根本就不具有鎖卡解鎖機構。
以上所述僅為本發明之部分實施方式，不係全部之實施方式，本領域普通技術人員藉由閱讀本發明說明書而對本發明技術手段採取之任何等效之變化，均為本發明之申請專利範圍所涵蓋。
15:中央插槽
18:安裝槽
211:干涉凸部
22:安裝部
23:延伸部
231:第一延伸部
232:第二延伸部
234、235:彎折部
241:第一彎曲部
242:第二彎曲部
25:接觸部
251:第一接觸部
252:第二接觸部
26:接觸端
27:矩形孔
28:分隔部

Claims (9)

  1. 一種卡緣連接器，其包括縱長絕緣本體和固定於絕緣本體之複數導電端子，所述絕緣本體包括沿縱長方向延伸之兩側壁、連接兩側壁末端之端壁、以及由兩側壁與端壁圍設形成之中央插槽，所述複數導電端子分別安裝於兩側壁上，每一端子具有固定於相應側壁之基部、自基部一端延伸超出絕緣本體之安裝部、自基部另一端延伸之兩延伸部、以及自兩延伸部分別進一步延伸至中央插槽之兩接觸部，所述導電端子之基部、延伸部、接觸部、以及安裝部位於同一平面上，其中所述兩延伸部為靠近中央插槽之第一延伸部和遠離中央插槽之第二延伸部，所述第一延伸部多次波浪型折彎，以減小導電端子之正壓力，所述接觸部自所述延伸部向所述中央插槽背離其開口方向的內側彎折，並傾斜向下延伸。
  2. 如請求項1所述之卡緣連接器，其中，所述第一延伸部設有至少三個彎折部，相鄰兩彎折部之彎折方向相反，所述第二延伸部上設有至少一彎折部，所述第二延伸部之彎折部數量小於第一延伸部之彎折部數量。
  3. 如請求項1所述之卡緣連接器，其中，所述兩接觸部包括與第一延伸部相對應之第一接觸部和與第二延伸相對應之第二接觸部，所述第一接觸部和第二接觸部均具有彈性。
  4. 如請求項3所述之卡緣連接器，其中，所述第一接觸部和第二接觸部均自延伸部之末端呈V形彎折。
  5. 如請求項4所述之卡緣連接器，其中，所述第一延伸部和第一接觸部之間連接有第一彎曲部，所述第二延伸部和第二接觸部之間連有第二彎曲部，所述第一彎曲部和第二彎曲部之彎折頂點均朝向插槽 之開口方向。
  6. 如請求項5所述之卡緣連接器，其中，所述第二延伸部較第二彎曲部之頂點遠離中央插槽。
  7. 如請求項1所述之卡緣連接器，其中，每一接觸部具有位於其自由末端之接觸端，所述接觸端用於與記憶體模組上之導電片電性連接，所有接觸部之接觸端之大小基本相同。
  8. 如請求項4所述之卡緣連接器，其中，所述基部之寬度大於安裝部之寬度，所述基部於遠離中央插槽之一側設有用於與絕緣本體干涉配合之干涉凸部，所述基部於靠近中央插槽之一側未設有干涉凸部。
  9. 如請求項1所述之卡緣連接器，其中，所述基部設有兩矩形孔和將兩矩形孔分離之分隔部，所述第一延伸部連接於一矩形孔之正上方，所述第二延伸部連接於另一矩形孔之正上方。
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