TWI744583B - 量子點及其製造方法與應用 - Google Patents
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Abstract
量子點及其製造方法,與應用量子點的發光材料、發光元件及顯示裝置。量子點包含奈米晶體及配體。奈米晶體為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群中的至少一種。配體配置於奈米晶體的表面上。配體包含15~70%之脂肪酸化合物、1~35%之膦化合物>0~55%之硫醇化合物、及0~10%其他配位基。
Description
本發明是有關於一種量子點及其製造方法與應用。
量子點是一種半導體發光材料,其能隙(band gap)可隨晶粒大小而改變。如此一來,可藉由改變量子點的尺寸而調整其發光的波長。量子點具有高的色彩純度與飽和度,故近年來已逐漸被應用在顯示面板的技術中。量子效率(quantum yield)為量子點的重要參數之一,其代表量子點將吸收的光轉化為螢光的效率。因此,如何提升量子點的量子效率為此領域中的重要課題之一。
本發明係有關於一種量子點及其製造方法,與應用量子點的發光材料、發光元件及顯示裝置。
根據本發明之一方面,提出一種量子點。量子點包含奈米晶體及配體。奈米晶體為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群
中的至少一種。配體配置於奈米晶體的表面上。配體包含15~70%之脂肪酸、1~35%之膦化合物、>0~55%之硫醇化合物、及0~10%其他配位基,其中上述的%定義為,在所述量子點的氣相層析圖譜中,所述脂肪酸、所述膦化合物、所述硫醇化合物、及所述其他配位基的各自波峰面積分別占所有加總之面積之比例。
根據本發明之另一方面,提出一種量子點。量子點包含奈米晶體及配體。奈米晶體為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群中的至少一種。配體配置於奈米晶體的表面上。配體包含>0~55%之硫醇化合物,其中上述的%定義為,在所述量子點的氣相層析圖譜中,所述硫醇化合物的波峰面積占所有加總之面積之比例。
根據本發明之另一方面,提出一種量子點的製造方法,其包括在液相環境中混合奈米晶體及配體。奈米晶體為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群中的至少一種,配體包含脂肪酸、膦化合物、硫醇化合物。
根據本發明之又另一方面,提出一種發光材料,包括上述的量子點,或上述製造方法所製得的量子點。
根據本發明之再又另一方面,提出一種發光元件,其包括光源及封裝材料。封裝材料包含上述的發光材料。封裝材料包覆上述光源。
根據本發明之再又另一方面,提出一種顯示裝置,包括上述的發光元件。顯示裝置為選自由電視機、數位相機、數位攝像機、數位相框、行動電話機、筆記型電腦、行動電腦、電腦螢幕、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、隨身聽、遊戲機、車用顯示器及穿戴式裝置所組成群組中的至少其中之一。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉實施例,並配合所附圖式詳細說明如下:
21:發光單元
22:螢光層
23:封裝層
100、200:量子點
105:奈米晶體
110:核體
120:殼體
130、140:配體
211:基座
212:凹型承載面
213:發光元件
214:連接線
215:導線
572:電視機
S301、S302、S303、S304、S305、S306、S307:步驟
第1圖是依照本發明一實施例的量子點的剖面示意圖。
第2圖是依照本發明另一實施例的量子點的剖面示意圖。
第3圖是依照本發明一實施例的量子點的製造方法的流程圖。
第4圖繪示一實施例中發光裝置的剖面圖。
第5圖為根據實施之概念的顯示裝置示意圖。
以下將配合所附圖式詳述本發明之實施例,應注意的是,圖式並未按照比例繪製,事實上,可能任意的放大或縮小元件的尺寸以便清楚表現出本發明的特徵,而在說明書及圖式中,
同樣或類似的元件將以類似的符號表示。
以下公開許多不同的實施方法或是例子來實行本發明之不同特徵,以下描述具體的元件及其排列的例子以闡述本發明。當然這些僅是例子且不所述以此限定本發明的範圍。此外,在不同實施例中可能使用重複的標號或標示,這些重複僅為了簡單清楚地敘述本揭露,不代表所討論的不同實施例及/或結構之間有特定的關係。
再者,應理解的是,在方法進行之前、當中或之後可能具有額外的操作步驟,且所述的一些操作步驟可能在另一些實施例之方法中被取代或刪除。
第1圖是依照本發明一實施例的量子點100的剖面示意圖。
請參照第1圖,本實施例的量子點100包括奈米晶體105及配體(ligand)130。量子點100的粒徑可大於或等於10nm。實施例中,奈米晶體105為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群中的至少一種。
配體130可經提供於奈米晶體105的表面上,以使配體130與奈米晶體105的表面形成化學鍵結,例如是配位鍵。配體可以化合物或是離子的方式存在。實施例中,配體130至少包含硫醇化合物。於一實施例中,配體130包含>0~55%硫醇化合
物,亦即配體130實質上是含有硫醇化合物,且硫醇化合物佔配體的55%或少於55%。於另一實施例中,配體130包含脂肪酸、膦化合物、及硫醇化合物。舉例來說,脂肪酸佔配體的比例範圍為15~70%,例如是20~65%或是25~65%;膦化合物佔配體的比例範圍為1~35%,例如是1~30%或是5~30%;硫醇化合物佔配體的比例範圍為>0~55%,例如是5~55%,或是10~50%,其中上述的%定義為,在所述量子點的氣相層析圖譜中,所述脂肪酸、所述膦化合物、所述硫醇化合物、及所述其他配位基的各自波峰面積分別占所有加總之面積之比例。一實施例中,脂肪酸、膦化合物與硫醇化合物的總量即佔配體的100%,亦即,配體不包含其他配位基。於另一實施例中,除了脂肪酸、膦化合物與硫醇化合物,配體還可使用不同種類的其他配位基。換句話說,實施例中,配體130還可以包含0~10%其他配位基。脂肪酸,例如是同時具有C8~C20烴類基團與羧基的羧酸化合物,包括油酸(oleate)、硬脂酸(stearic acid)、月桂酸(lauric acid)、或其組合。
膦化合物,例如是具有一至三個C1~C10烴類取代基的含碳-磷鍵化合物,包括三辛基膦(trioctylphosphine,TOP)、三丁基膦(tributylphosphine)、三苯基膦(triphenylphosphine)、三叔丁基膦(tri-t-butylphosphine)、或其組合。
硫醇化合物,例如是具有C6~C20烴類基團與巰基基的化合物,包括辛硫醇(octanethiol)、1,8-辛二硫醇(1,8-octanedithiol)、1-十二烷硫醇(1-dodecanethiol)、1-十一硫
醇(1-undecanethiol)、1,4-苯二甲硫醇(1,4-benzene dimathanethiol)、1,16-十六二硫醇(1,16-hexadecanedithiol)、1,11-十一烷二硫醇(1,11-undecanedithiol)、聯苯-4,4'-二硫醇(4,4'-biphenylldithiol)、11-巰基-1-十一醇(11-mercapto-1-undecanol)、或其組合。
其他配位基包括烷基胺,例如是辛胺(octylamine)、二辛基胺(dioctylamine)、十六烷基胺(1-hexadecylamine)、油胺(oleylamine)或其組合;及/或鹵素離子,例如是氟離子、氯離子、溴離子、碘離子或其組合。
請參照第1圖,此實施例中,奈米晶體105包含核體110與殼體120。此揭露中,殼體120亦可稱為第一殼體。殼體120包覆核體110。配體130配置於殼體120的表面。
核體110可位於量子點100的中心,且實質上可為球形。核體110可包括至少一陽離子與至少一陰離子。陽離子可包括元素週期表的XII族元素及/或XIII族元素。舉例而言,核體110的陽離子可包括鎘(Cd)、鋅(Zn)、汞(Hg)、鋁(Al)、鎵(Ga)及/或銦(In)。核體110的陰離子可包括XV族元素及/或XVI族元素。舉例而言,陰離子可包括硫(S)、硒(Se)、碲(Te)、氮(N)、磷(P)及/或砷(As)。在一些實施例中,核體可為二元核體(包括例如是CdSe、CdTe、CdS、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、GaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP以及InAs等)、三元核體(包括例如是CdZnS、ZnSeTe、CdSeS、CdZnSe、CdZnTe、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdHgS、CdHgSe、
CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、GaNP、GaNAs、GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs以及InPAs等)或四元核體(包括例如是CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs以及InAlPAs等)。
殼體120可實質上包覆核體110的表面,且可包括至少一陽離子與至少一陰離子。殼體120的陽離子可包括XII族元素,例如是鋅及/或鎘。殼體120的陰離子可包括XVI族元素,例如是硫。在一些實施例中,第一殼體可為二元殼體(包括例如是ZnS)或三元殼體(包括例如是ZnCdS)。
在一些實施例中,殼體120可具有呈梯度分布的成分,即殼體120的不同部分可具有不同的陽離子成分及/或陰離子成分。換言之,陽離子成分及/或陰離子成分可由殼體120的最內部至殼體120的最外部而變化。舉例而言,當殼體120包括鋅(Zn)、鎘(Cd)以及硫(S)時,鋅的濃度在殼體120的最內部可為實質上最低,且在殼體120的最外部可為實質上最高。也就是說,鋅的濃度隨著與核體110的距離增加而實質上成比例地增加。
在一些實施例中,殼體120可具有實質上均勻(或相同)的成分。舉例而言,殼體120的每一部分可具有實質上均勻(或相同)的陽離子成分及/或實質上相同(或均勻)的陰離子成分。
第2圖是依照本發明另一實施例的量子點200的剖面示意圖。量子點200與第1圖的量子點100說明如下。
請參照第2圖,量子點200可更包括殼體240,其實質上包覆殼體120的表面。如此一來,量子點200的粒徑可因殼體240而增加。殼體240可特別地(或額外地)保護核體110。因此,相較於第1圖所示之未包括殼體240的量子點100,量子點200可確保在長時間持續具有較高的量子效率。
此揭露中,殼體240亦可稱為第二殼體。殼體240可包括至少一陽離子與至少一陰離子。殼體240的陽離子可包括XII族元素(例如是鋅),且殼體240的陰離子可包括XVI族元素(例如是硫)。在一些實施例中,殼體240可為二元殼體(包括例如是ZnS)。殼體240可具有實質上均勻(或相同)成分。舉例而言,殼體240的每一部分可具有實質上均勻(或相同)的陽離子成分及/或實質上均勻(或相同)的陰離子成分。殼體240可具有約1.6nm的厚度。在一些實施例中,殼體240可實質上相異於殼體120。
配體130可包括有機官能基團。配體130可經提供於殼體120的表面上或殼體240的表面上,以使配體130可化學鍵結至殼體120的表面或殼體240的表面。配體130的有機官能基團可包括例如是油酸、硬脂酸、月桂酸、三辛基膦、三丁基膦、三苯基膦、三叔丁基膦、辛硫醇、1,8-辛二硫醇、1-十二烷硫醇、1-十一硫醇、1,4-苯二甲硫醇、1,16-十六二硫醇、1,11-十一烷二
硫醇、聯苯-4,4'-二硫醇或11-巰基-1-十一醇、油胺、二辛基胺、氟離子、氯離子、溴離子、碘離子或其組合。
在一些實施例中,包括脂肪酸與硫醇化合物兩者的配體130或是包括膦化合物及與硫醇化合物兩者的配體130可經提供於殼體120的表面上。如此一來,可在殼體120與配體130之間形成較強的化學鍵結,使配體130在製造量子點100時的重複清洗製程中可不從殼體120的表面脫離,量子點100可因此而在長時間持續具有較高的量子效率。
在其他實施例中同時包括脂肪酸、膦化合物與硫醇化合物的配體130可經形成於殼體240的表面上,故量子點100可因殼體240與配體130之間具有較強的化學鍵結而具有更高的量子效率。量子點100可依據其成分、尺寸而呈現不同的顏色。因此,量子點100可發出不同顏色的激發光,例如是藍、紅、綠等。在一些實施例中,量子點100可為藍光量子點或綠光量子點。
特別來說,量子點100接受波長為350nm以上且小於發光波長的入射光時,例如是波長為390nm至500nm的入射光,量子點100可發出波長為400nm至700nm的光。此外,量子點100所發出的光的波峰的半高寬例如是20nm至60nm。在一些實施例中,綠光量子點發出的光的波長例如是500nm至600nm,或是510nm至560nm,或是520nm至550nm。在其他實施例中,紅光量子點發出的光的波長例如是600nm至700nm,或是605nm至680nm,或是610nm至660nm。藍光量子點發出的光的波長
例如是400nm至500nm,或是430nm至470nm,或是440nm至460nm。舉例而言,量子點所發出的光的波長、強度與半高寬可由光激致發光分析儀(Horiba公司製造,型號:FluoroMax-3)進行光致發光分析而得到。
在一些實施例中,紅光量子點的平均粒徑例如是3nm至25nm,或是4nm至15nm,或是5nm至10nm。綠光量子點的平均粒徑例如是2nm至20nm,或是3nm至15nm,或是4nm至9nm。藍光量子點的平均粒徑為1nm至15nm,或是2nm至10nm,或是2nm至8nm。
根據實施例,量子點的製造方法包括在液相環境中混合奈米晶體及配體。舉例來說,一實施例中,可在液相環境中混合配體及奈米晶體的核體。另一實施例中,可在液相環境中混合配體及包含核體及殼體的奈米晶體。又另一實施例中,可在液相環境中混合配體及奈米晶體的核體,同時,液相環境同時存在用以形成奈米晶體之殼體的元素來源原料,如此一來,可在混合步驟過程中同時形成含有核體及殼體的奈米晶體,且配體形成在奈米晶體的核體及/或殼體的表面上。再又另一實施例中,可在液相環境中混合配體及用以形成奈米晶體之核體與殼體的元素來源原料,如此一來,可在混合步驟過程中同時形成含有核體及殼體的奈米晶體,且配體形成在奈米晶體的核體及/或殼體的表面上。
第3圖是依照本發明一實施例的量子點的製造方法
的流程圖。
進行步驟S301,提供第一溶液。第一溶液包括選自由XII族元素以及XIII族元素組成之群組中的至少一元素。具體而言,XII族元素或XIII族元素是以陽離子的形式存在第一溶液中。舉例而言,第一溶液中的XII族元素可包括鋅、鎘、汞或其組合。第一溶液中的XIII族元素可包括鋁、鎵、銦或其組合。在一些實施例中,可將XII族元素(或其前驅物)或XIII族元素(或其前驅物)與脂肪酸混合,以形成第一溶液。脂肪酸可包括油酸(oleic acid;OA)、硬脂酸(stearic acid)、月桂酸(lauric acid)或其組合。在一些實施例中,第一溶液具第一溫度。第一溫度的範圍可為230℃至330℃。在其他實施例中,第一溫度的範圍可為240℃至320℃,例如是250℃至320℃。
進行步驟S302,提供第二溶液。第二溶液包括選自由XV族元素以及XVI族元素組成之群組中的至少一元素。具體而言,XV族元素或XVI族元素是以陰離子的形式存在於第二溶液中。舉例而言,第二溶液中的XV族元素可包括氮、磷以及砷中的至少一者。第二溶液中的XVI族元素可包括氧、硫、硒以及碲中的至少一者。在一些實施例中,可將XV族元素(或其前驅物)或XVI族元素(或其前驅物)與膦化合物、烷基胺及/或鹵素離子混合,以形成第二溶液。膦化合物可包括三辛基膦(trioctylphosphine;TOP)、三丁基膦(tributylphosphine)、三苯基膦(triphenylphosphine)、三叔丁基膦(tri-t-butylphosphine)或
其組合;烷基胺可包括辛胺(octylamine)、二辛基胺(dioctylamine)、十六烷基胺(1-hexadecylamine)、油胺(oleylamine)或其組合;鹵素離子可包括氟離子、氯離子、溴離子、碘離子或其組合。在一些實施例中,可在室溫下進行步驟S302。室溫的範圍可為20℃至30℃。
進行步驟S303,混合第一溶液與第二溶液。如此一來,可形成包括量子點的核體的混合溶液。須注意的是,此處所述的量子點的核體為第1圖中的量子點100的核體110,或第2圖中的量子點200的核體110。詳而言之,在步驟S303中,第一溶液中的陽離子與第二溶液中的陰離子進行反應而形成核體110與殼體120。特別來說,至少一種陽離子與至少一種陰離子進行反應,以使核體110經形成為二元核體、三元核體、四元核體或更多元核體。
在步驟S303中,形成核體110的反應為吸熱反應。換言之,將第一溶液與第二溶液混合所形成的混合溶液的溫度會低於混合前的第一溶液的溫度或第二溶液的溫度。在一些實施例中,第一溶液的溫度為230℃至330℃,而第二溶液的溫度為室溫。基於吸熱反應以及第一溶液與第二溶液之間的溫差,第一溶液與第二溶液經混合所形成的混合溶液的溫度小於第一溶液的溫度。舉例而言,混合溶液與第一溶液的溫差的範圍可為5℃至30℃。
一些實施例中,對混合溶液進行熱處理。如此一來,可提高混合溶液的溫度,以使其回復至第一溶液的溫度與第二溶
液的溫度中較高的一者。在一些實施例中,經熱處理後的混合溶液的溫度更可高於第一溶液的溫度以及第二溶液的溫度。熱處理的升溫速率的範圍為2℃/分鐘至10℃/分鐘。在一些實施例中,熱處理的升溫速率的範圍可為3℃/分鐘至8℃/分鐘。在其他實施例中,熱處理的升溫速率的範圍為3.5℃/分鐘至7.5℃/分鐘。此外,熱處理的時間可在1分鐘至15分鐘的範圍中,或在1.5分鐘至10分鐘的範圍中。此熱處理步驟可在步驟S303的終止點之前。換言之,可在混合第一溶液與第二溶液的過程中對混合溶液進行熱處理。在其他實施例中,此熱處理步驟的起始點亦可在步驟S303的終止點之後。換言之,可在第一溶液與第二溶液混合完成之後才對混合溶液進行熱處理。
進行步驟S304,提供第三溶液。第三溶液可包括XVI族元素與膦化合物、烷基胺及/或鹵素離子。膦化合物可包括三辛基膦、三丁基膦、三苯基膦、三叔丁基膦或其組合;烷基胺可包括辛胺、二辛基胺、十六烷基胺、油胺或其組合;鹵素離子可包括氟離子、氯離子、溴離子、碘離子或其組合。
進行步驟S305,提供第四溶液。第四溶液可包括XII族元素與脂肪酸。脂肪酸可包括油酸、硬脂酸、月桂酸或其組合。
進步步驟S306,提供第五溶液。第五溶液可包括XVI族元素與硫醇化合物。硫醇化合物可包括辛硫醇、1,8-辛二硫醇、1-十二烷硫醇、1-十一硫醇、1,4-苯二甲硫醇、1,16-十六二硫
醇、1,11-十一烷二硫醇、聯苯-4,4'-二硫醇、11-巰基-1-十一醇或其組合。
進行步驟S307,將溶液混合。詳細來說,將第三溶液、第四溶液及第五溶液加入經步驟S303所得之第一溶液及第二溶液混合得到的混合溶液中。在一些實施例中,第三溶液中的XII族元素與第四溶液的XVI族元素分別以陽離子與陰離子形式存在於第三溶液與第四溶液中,且反應以生成量子點100的殼體240。如此一來,量子點100由外而內包括殼體240、殼體120以及核體110。殼體120與核體110可分別為單層結構,亦可分別為多層結構。
在一些實施例中,可將第三溶液、第四溶液、第五溶液依序加入至步驟S303所形成的混合溶液中。
在一些實施例中,步驟S307可在第二溫度下進行。在一些實施例中,第二溫度的範圍可為230℃至330℃。在其他實施例中,第二溫度的範圍可為240℃至320℃,例如是250℃至320℃。在一些實施例中,第二溫度可高於第一溫度。在形成殼體120的過程中進行加溫可使構成殼體120的半導體材料順利地形成在核體110的表面上,而非散布於溶液中。如此一來,可使量子點的殼體120較佳地保護核體110,以防止其受到外界的水、氧以及藍光的破壞。因此,可提高量子點的可靠度。
隨後,將步驟S307所得到的溶液以極性溶劑,例如是丙酮、乙醇等,沉澱並離心分離且清洗之後可得到本實施例的
量子點100。
在一些實施例中,配體(ligand)130亦可稱為封止劑,其可抑制量子點的聚集,還可適度地隔絕量子點與外界環境。在其他實施例中,亦可再額外添加封止劑來對量子點100的表面進行改質,以在殼體120的表面上形成配體130。
根據實施例之概念,步驟S301、步驟S302、步驟S304、步驟S305、及步驟S306的順序並不限定,只要能透過步驟S303進行第一溶液及第二溶液之混合,並然後透過步驟307將第一溶液及第二溶液之混合溶液與第三溶液、第四溶液及第五溶液進行混合,從而獲得根據本揭露之概念的量子點即可。
實施例中,量子點可應用至發光材料。
在一些實施例中,以上述的量子點製造發光材料的方法可包括下列步驟。
首先,提供量子點溶液與載體溶液。量子點溶液包含上述形成的量子點以及用以分散量子點的溶劑。相似地,載體溶液包含載體以及用以分散載體的溶劑。舉例而言,量子點溶液的溶劑與載體溶液的溶劑可分別包括正己烷(n-hexane)。在一些實施例中,量子點溶液中的量子點的重量百分比為0.1%至5%。載體溶液中的載體的重量百分比為0.5%至10%。
在一些實施例中,載體的材料可以選自由有機聚合物、無機聚合物、水溶性聚合物、有機溶劑可溶的聚合物、生物聚合物與合成聚合物所組成的族群中的至少一種。舉例而言,載
體的材料可為聚矽氧烷(polysiloxane)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚酮(polyketides)、聚醚醚酮(polyetheretherketone)、聚酯(polyester)、聚酰胺(polyamide)、聚酰亞胺(polyimide)、聚丙烯酰胺(polyacrylamide)、聚烯烴(polyolefins)、聚乙炔(polyacetylene)、聚異戊二烯(isoprene)、聚丁二烯(ploybutadiene)、聚(偏二氟乙烯)(polyvinylidene difluoride;PVDF)、聚(氯乙烯)(polyvinyl chloride;PVC)、乙烯醋酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate;EVA)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate;PET)、聚氨酯(polyurethane)與纖維素聚合物所組成的族群中的至少一種。在一些實施例中,載體的材料也可以是無機介質,例如選自由矽膠(silica gel)、膨潤土、玻璃、水玻璃、石英、高嶺土、二氧化矽、氧化鋁與氧化鋅所組成的族群中的至少一種。
聚矽氧烷是由下列式(I)所示的矽氧烷化合物經加水分解縮合反應而得:Ra nSi(ORb)4-n n=0~3 式(I);
Ra表示碳數為2至15的芳香基,Rb表示碳數為1至5的烷基。芳香基例如是(但不限於)苯基(phenyl)、甲苯基(tolyl)、對-羥基苯基(p-hydroxyphenyl)、1-(對-羥基苯基)乙基(1-(p-hydroxyphenyl)ethyl)、2-(對-羥基苯基)乙基(2-(p-hydroxyphenyl)ethyl)、4-羥基-5-(對-羥基苯基羰氧基)戊
基(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)pentyl)或萘基(naphthyl)。烷基例如是(但不限於)甲基、乙基、正丙基、異丙基或正丁基。在一些實施例中,聚矽氧烷可由四乙氧基矽烷(TEOS)經水解縮合反應而得。
載體的平均粒徑例如是0.1μm至25μm,或是0.3μm至15μm,或是0.5μm至10μm。在一些實施例中,載體的材料具有多孔性。多孔性載體的表面平均孔徑為3nm至100nm。在一些實施例中,量子點為綠光量子點,多孔性載體的表面平均孔徑例如是5nm至30nm,或是5nm至25nm,或是5nm至20nm。在其他實施例中,量子點為紅光量子點,多孔性載體的表面平均孔徑例如是7nm至40nm,或是7nm至35nm,或是7nm至30nm。此外,量子點為藍光量子點時,多孔性載體的表面平均孔徑例如是3nm至25nm,或是3nm至20nm,或是3nm至15nm。多孔性載體的比表面積例如是100m2/g至1000m2/g。在一些實施例中,多孔性載體為多孔微米顆粒。多孔微米顆粒可以是二氧化矽顆粒。載體可為親油性載體。舉例而言,多孔微米顆粒可以是親油性的二氧化矽顆粒。親油性二氧化矽顆粒是經由下列式(II)所示的矽烷化合物對於二氧化矽顆粒進行改質而得:Rc mSi(ORd)4-m m=1~3 式(II);Rc表示碳數為3至20的烷基,且Rd表示碳數為1至5的烷基。在一些實施例中,Rc為辛烷基、壬烷基、或癸烷基。Rd例如是(但不限於)甲基、乙基、正丙基、異丙基或正丁基。
以材質為二氧化矽的多孔性載體為例,其可為顆粒的平均直徑是1μm至5μm、表面平均孔徑為5nm至15nm、比表面積是500m2/g至900m2/g的多孔性載體;或可為顆粒的平均直徑是1μm至5μm、表面平均孔徑為10nm至30nm、比表面積是250m2/g至750m2/g的多孔性載體;或可為顆粒的平均直徑是0.5μm至1.5μm、表面平均孔徑為5nm至15nm、比表面積是200m2/g至600m2/g的多孔性載體;又或可為顆粒的平均直徑是0.1μm至0.5μm、表面平均孔徑為3nm至12nm、比表面積是100m2/g至500m2/g的多孔性載體。
然後,混合量子點溶液與載體溶液。在此步驟中,量子點溶液中的量子點可附著在載體溶液中的載體上。在一些實施例中,載體為多孔性載體,其有利於使量子點均勻且穩定地附著在載體上。隨後,可靜置包括量子點與載體的溶液,再進行離心與過濾以得到附著有量子點的載體。
接著,混合包括量子點與載體的溶液以及包括封裝材料的溶液。在此步驟中,封裝材料可包覆在附著有量子點的載體的表面,以形成封裝層。在一些實施例中,封裝層的厚度可為0.1nm至20nm。
封裝材料可以選自由有機聚合物、無機聚合物、水溶性聚合物、有機溶劑可溶的聚合物、生物聚合物和合成聚合物所組成的族群中的至少一種。舉例而言,封裝材料可為聚矽氧烷、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酮、聚
醚醚酮、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚丙烯酰胺、聚烯烴、聚乙炔、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚(偏二氟乙烯)、聚(氯乙烯)、乙烯醋酸乙烯酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚氨酯和纖維素聚合物所組成的族群中的至少一種。在一些實施例中,封裝材料也可以是無機介質,例如選自由矽膠、膨潤土、玻璃、石英、高嶺土、二氧化矽、氧化鋁和氧化鋅所組成的族群中的至少一種。在一些實施例中,封裝層與載體可由相同的材料構成。在其他實施例中,封裝層與載體亦可由不同的材料構成。
隨後,可對包括載體、量子點與封裝層的溶液進行離心分離,以得到發光材料。換言之,發光材料可包括載體、量子點以及封裝層。量子點附著在載體的表面上,且封裝層包覆量子點與載體。
在一些實施例中,量子點在發光材料中所佔的重量百分比可為0.1%至20%。在其他實施例中,量子點在發光材料中所佔的重量百分比也可為0.2%至15%,或者是0.3%至10%。量子點在發光材料中所佔的重量百分比低於0.1%時,量子點在發光材料中的濃度偏低,使得發光材料整體的發光效率不佳。量子點在發光材料中的重量百分比高於20%時,量子點容易產生自吸收,使得發光材料整體的發光效率降低且使得發出的光產生紅位移。舉例而言,上述的重量百分比可由感應耦合電漿(ICP)光譜分析法得到。
在一些實施例中,發光材料可應用於發光元件的封裝材料內。舉例而言,發光元件的封裝材料可包括環氧樹脂、聚矽氧烷樹脂、丙烯酸酯樹脂或玻璃等。在發光裝置中,封裝材料係包覆光源(例如是LED、雷射源、弧光燈以及黑體光源),使光源所產生的主要光可激發封裝材料內的量子點,以使其產生次要光。主要光的波段可與次要光的波段不同。換言之,主要光的顏色可與次要光的顏色不同。此外,可根據主要光的顏色與次要光的顏色的適當混合來滿足整個發光裝置所發出的光的強度及波長。須注意的是,發光裝置所發出的光可僅為量子點所發出的光(亦即,次要光),或由光源發出的光與量子點所發出的光的混合(亦即,主要光與次要光的混合)。在一些實施例中,發光材料內可包括一或多種不同顏色的量子點。
本實施例的發光材料可應用於發光二極體(LED)的封裝材料內。所使用的封裝材料例如但不局限於是環氧樹脂、聚矽氧烷樹脂、丙烯酸酯樹脂、玻璃。此種發光二極體(LED)可以是做為背光單元或其他發光裝置的發光元件,也可以是應用於由多個發光二極體陣列排列做為量子點發光二極體(QLED)顯示裝置,也就是每個發光二極體就是一個圖元。
第4圖繪示一實施例中發光裝置的剖面圖。發光裝置包含一發光單元21、一螢光層22及一封裝層23。其中,所述發光單元21包括一可導電且具有一凹型承載面212的基座211、一設置於所述凹型承載面212且與所述基座211電連接的發光元件
213、一與所述發光元件213電連接的連接線214、一與連接線214電連接的導線215;其中,所述基座211與所述導線215可配合自外界提供電能至所述發光元件213,所述發光元件213可將電能轉換成光能向外發出。本實施例是將一市售發光波長455nm,InGaN的發光元件213(製造商:晶元光電)以導電銀膠(型號:BQ6886,製造商:UNINWELL)黏合在所述基座211的凹型承載面212上,接著自所述發光元件213頂面延伸出與所述發光元件213電連接的所述連接線214及所述導線215。所述螢光層22包覆所述發光元件213。所述螢光層22中所含的發光材料100在受到所述發光元件213所發出之光的激發後,會轉換發出異於激發光波長的光,於本實施例中,所述螢光層22是將含有發光材料100的聚矽氧烷樹脂塗佈在所述發光元件213外表面,並經乾燥硬化後而形成。
本發明之發光材料可採用不同顏色與材料組合的量子點與螢光體。當使用越多種不同成分的量子點與螢光體,亦即使用越多種不同發光波長之量子點與螢光體時,發光裝置的放射光譜越寬,甚至能達到全譜(full spectrum)的需求。因此,使用本發明之發光材料能提高顯示裝置的色域,也能有效提升顯示裝置色純度與色彩真實性,也可大幅提升NTSC。實施例中,顯示裝置的NTSC亦可透過發光二極體元件之配置在發光二極體晶片上的螢光體調整NTSC,在符合NTSC100%的情況下,達到降低生產成本的功效。
本發明的發光元件可以應用於各種顯示裝置。做為顯示裝置,可列舉出電視機572(也稱為電視或電視接收機)(如第5圖所示),但不限於此,亦可應用至數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機、筆記型電腦、行動電腦、電腦螢幕、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、隨身聽、遊戲機、車用顯示器及穿戴式裝置(例如智慧錶或虛擬實境眼鏡)等等。
應瞭解,本發明的發光材料並不局限用於發光二極體(LED)的封裝材料,也可用於光學膜材、光學板材、透明管件、光學部件、背光單元、發光裝置、顏色轉換材料、光學材料、油墨、標籤劑等。
以下舉出實施例與比較例來驗證本發明的功效,但本發明並不局限於以下的內容。
首先,提供第一溶液。將18毫克的氧化鎘、813毫克的醋酸鋅以及7毫升的油酸添加至三頸燒瓶中。接著,將15毫升的十八碳烯加入上述的三頸燒瓶中,且在120℃下於真空加熱以進行反應及混合。之後,以氮氣填充三頸燒瓶並使溫度提高至290℃。
提供第二溶液,並混合第一溶液與第二溶液,且對第一溶液與第二溶液的混合溶液進行熱處理。將2.1毫升、0.001莫耳的三辛基硒化膦(TOP-Se)以及58毫克的硫注入至上述的三
頸燒瓶中,並以5.96℃/分鐘的升溫速率使三頸燒瓶中的溶液的溫度回復至290℃且在290℃下持溫反應。
將第三溶液、第四溶液及第五溶液加入上述的混合溶液中。第三溶液包括100毫克的硫與1.9毫升的三辛基膦。第四溶液包括525毫克的醋酸鋅、1.83毫升的油酸以及4毫升的十八碳烯。第五溶液包括1.5毫升的正十二烷基硫醇(DDT)、160毫克的硫與5毫升的三辛基膦。之後,攪拌上述溶液而產生黃綠色懸浮液,再使其冷卻並用300毫升的乙醇進行沉澱析出。沉澱析出物經離心分離之後的產物即為綠色量子點。綠色量子點所發出的光的峰值為525nm,半高寬為22nm。
將量子點與正己烷混合,以形成量子點溶液。量子點在量子點溶液中所佔的重量百分比為1%。此外,將多孔性的二氧化矽顆粒載體與正己烷進行混合,以配製載體溶液。多孔性的二氧化矽顆粒的平均直徑為3μm、表面平均孔徑為10nm且比表面積是700m2/g。此外,多孔性的二氧化矽顆粒經改質以具有親油性。在載體溶液中,多孔性的二氧化矽顆粒所佔的重量百分比為5%。
將0.25克的量子點溶液與5克的載體溶液混合,並靜置10分鐘。接著,對包括量子點與載體的溶液進行離心過濾,以得到附著有量子點的多孔性二氧化矽顆粒,亦即附著有量子點的載體。隨後,將附著有量子點的載體加入250克的乙醇中並均勻分散。
提供包括封裝材料的溶液,其包括0.5克四乙氧基矽烷(TEOS)以及2.5克且重量百分比為29%的氨水(NH4OH)。將包括封裝材料的溶液加入包括附著有量子點的載體的乙醇溶液中,並在常溫下攪拌4小時,以在附著有量子點的載體的表面形成封裝層。包括載體、量子點以及封裝層的溶液的pH值在10至11的範圍中。接著,對包括載體、量子點以及封裝層的溶液進行離心分離,接著以純水清洗3次再乾燥,以得到0.2778克的微米級發光材料。
比較例1的量子點的製造方法與實施例的量子點的製造方法相似。兩者的差異僅在於比較例1的第五溶液使用321毫克的硫與5毫升的三辛基膦。
比較例2的量子點的製造方法與實施例的量子點的製造方法相似。兩者的差異僅在於比較例2的第五溶液使用6.0毫升的正十二烷基硫醇(DDT)、32毫克的硫與5毫升的三辛基膦。
使用熱裂解氣相層析質譜儀(Pyrolysis-GC/MS)分析
實施例及比較例1、2之量子點的配體組成(即油酸(OA)、正十二烷基硫醇(DDT)、及三辛基膦(TOP)的比例)。其中熱裂解儀型號為Pyrolyzer EGA/PY-3030D,操作參數為爐管溫度450℃,熱裂時間1分鐘,介面溫度320℃。氣相層析儀型號:Agilent 7890A,操作溫度設定50℃恆溫2分鐘,然後以10℃/min速率升溫至300℃恆溫13分鐘。質譜儀型號:Agilent 5975C。毛細管:Agilent UA5-30M-0.25FUA5-30M-0.25F。前注射口分流率設定為50:1,流速為1ml/min。質譜掃描範圍為15~700。經質譜分析所得數據可取得氣相層析圖譜中每個波峰源自於何種配體,結果顯示於下表1。
各別積分表1中12個波峰的面積之後,計算12個波峰的各自面積分別占所有加總之面積之比例,再分別針對對應油酸(OA)、正十二烷基硫醇(DDT)、及三辛基膦(TOP)的數值進行加總計算,得到如下表2中所列示的配體組成結果。其中表2中的「-」表示比較例1的量子點的DDT濃度低於偵測極限,即代表
配體不包含DDT。
依下述方法分別量測實施例與比較例1、2的量子效率:使用依前述製造方法分別製造而得的實施例與比較例1、2的微米級發光材料來進行量測。將發光材料分散在做為溶劑的己烷中,配製成於藍光(波長450nm)下具穿透度(%)範圍為71%~79%的樣品溶液。將所述溶液與溶劑(己烷,空白實驗)使用光激致發光分析儀(HORIBA公司製造,型號:FluoroMax-3)搭配積分球(HORIBA QUANTA-φ F-3029)分別量測樣品溶液與己烷的激光積分面積與放光積分面積再透過下述公式::量子效率、Ec:樣品溶液放光積分面積、Ea:己烷放光積分面積、Lc:樣品溶液激光積分面積、La:己烷激光積分面積)來計算樣品溶液的量子效率。結果顯示於表2中。
如表2所示,實施例的量子點的量子效率經前述量測計算為79%,而比較例1的量子點的量子效率經量測計算則為60%,比較例2的量子點的量子效率經量測計算則為61%。由此可驗證,根據本揭露之實施例概念的量子點可具有較高的量子效率。
綜上所述,雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:量子點
105:奈米晶體
110:核體
120:殼體
130:配體
Claims (7)
- 一種量子點,包含:一奈米晶體,為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群中的至少一種;以及配體,配置於所述奈米晶體的表面上,其中,所述配體包含25~65%之脂肪酸、5~30%之膦化合物、10~50%之硫醇化合物、及0~10%其他配位基,其中上述的%定義為,在所述量子點的氣相層析圖譜中,所述脂肪酸、所述膦化合物、所述硫醇化合物、及所述其他配位基的各自波峰面積分別占所有加總之面積之比例。
- 如申請專利範圍第1項所述的量子點,其中,所述脂肪酸包括油酸、硬脂酸、月桂酸、或其組合;所述膦化合物包括三辛基膦、三苯基膦、叔丁基膦、或其組合;所述硫醇化合物包括辛硫醇、1,8-辛二硫醇、1-十二烷硫醇、1-十一硫醇、1,4-苯二甲硫醇、1,16-十六二硫醇、1,11-十一烷二硫醇、聯苯-4,4'-二硫醇、11-巰基-1-十一醇、或其組合;且/或所述其他配位基包括辛胺、二辛基胺、十六烷基胺、油胺、氟離子、氯離子、溴離子、碘離子或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述的量子點,其中所述奈米晶體包含一核體與一殼體,其中所述殼體包覆所述核體。
- 一種發光材料,包括如申請專利範圍第1項至第3項其中任一項所述的量子點。
- 一種發光元件,包括:一光源;以及一封裝材料,包含如申請專利範圍第4項所述的發光材料,其中所述封裝材料包覆所述光源。
- 一種顯示裝置,包括:如申請專利範圍第5項所述的發光元件,其中所述顯示裝置為選自由電視機、數位相機、數位攝像機、數位相框、行動電話機、行動電腦、電腦螢幕、可攜式資訊終端、隨身聽、遊戲機、車用顯示器及穿戴式裝置所組成群組中的至少其中之一,其中所述行動電腦包括筆記型電腦,所述遊戲機包括可攜式遊戲機。
- 一種量子點的製造方法,包括在液相環境中混合奈米晶體及配體,其中,所述奈米晶體為選自由XII-XV族化合物半導體奈米晶體、XII-XVI族化合物半導體奈米晶體、XIII-XV族化合物半導體奈米晶體與XIII-XVI族化合物半導體奈米晶體所組成的族群中的至少一種,所述配體包含25~65%之脂肪酸、5~30%之膦化合物、及10~50%之硫醇化合物,其中上述的%定義為,在所述量子點的氣相層析圖譜中,所述脂肪酸、所述膦化合物、及所述硫醇化合物的各自波峰面積分別占所有加總之面積之比例。
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---|---|---|---|---|
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CN114479834B (zh) * | 2022-03-28 | 2022-06-17 | 北京北达聚邦科技有限公司 | 一种量子点、量子点复合材料及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108102640A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 三星电子株式会社 | 量子点、包括其的组合物或复合物、和包括其的电子装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7742322B2 (en) * | 2005-01-07 | 2010-06-22 | Invisage Technologies, Inc. | Electronic and optoelectronic devices with quantum dot films |
US7405002B2 (en) | 2004-08-04 | 2008-07-29 | Agency For Science, Technology And Research | Coated water-soluble nanoparticles comprising semiconductor core and silica coating |
US20060082296A1 (en) | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Chua Janet Bee Y | Mixture of alkaline earth metal thiogallate green phosphor and sulfide red phosphor for phosphor-converted LED |
KR100745745B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-08-02 | 삼성전기주식회사 | 나노복합재료 및 그 제조방법 |
US20080012001A1 (en) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Evident Technologies | Shaped articles comprising semiconductor nanocrystals and methods of making and using same |
KR101290251B1 (ko) | 2006-08-21 | 2013-07-30 | 삼성전자주식회사 | 복합 발광 재료 및 그를 포함하는 발광 소자 |
KR100982991B1 (ko) | 2008-09-03 | 2010-09-17 | 삼성엘이디 주식회사 | 양자점 파장변환체, 양자점 파장변환체의 제조방법 및 양자점 파장변환체를 포함하는 발광장치 |
US20100224831A1 (en) | 2009-03-06 | 2010-09-09 | Kyoungja Woo | Nanoparticle-doped porous bead and fabrication method thereof |
KR101609618B1 (ko) | 2009-07-17 | 2016-04-06 | 서울대학교산학협력단 | 양자점 함유 입자 및 이의 제조 방법 |
JP2011040486A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sharp Corp | 発光装置および画像表示装置 |
TWI398700B (zh) | 2009-12-30 | 2013-06-11 | Au Optronics Corp | 使用量子點螢光粉之顯示裝置及其製造方法 |
US10125601B2 (en) | 2010-03-04 | 2018-11-13 | University Of Utah Research Foundation | Colloidal-crystal quantum dots as tracers in underground formations |
CN102690658A (zh) | 2012-05-28 | 2012-09-26 | 广东普加福光电科技有限公司 | 一种镶嵌量子点的多孔二氧化硅复合材料及其制备方法和应用 |
US20140101980A1 (en) | 2012-06-17 | 2014-04-17 | Best Fit Frames, LLC | Method and Apparatus of Mounting Advertising to a Display |
CN105102580B (zh) | 2013-03-20 | 2018-03-16 | 皇家飞利浦有限公司 | 多孔颗粒中的封装的量子点 |
EP2853578B1 (en) * | 2013-09-26 | 2017-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd | Nanocrystal particles and processes for synthesizing the same |
CN103869536B (zh) | 2014-03-06 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示用基板及其制造方法、显示装置 |
US9466771B2 (en) | 2014-07-23 | 2016-10-11 | Osram Sylvania Inc. | Wavelength converters and methods for making the same |
KR20170011616A (ko) | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 주식회사 아모그린텍 | 청색광원용 광확산기능 일체형 양자점 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
EP3412750A1 (en) * | 2015-10-28 | 2018-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Quantum dots, production methods thereof, and electronic devices including the same |
US10563122B2 (en) | 2016-03-18 | 2020-02-18 | Osaka University | Semiconductor nanoparticles and method of producing semiconductor nanoparticles |
EP3275967A1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Quantum dots and devices including the same |
US11034884B2 (en) * | 2016-10-19 | 2021-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Quantum dot-polymer composite film, method of manufacturing the same, and device including the same |
TWI636120B (zh) | 2017-08-04 | 2018-09-21 | 奇美實業股份有限公司 | 量子點的製造方法、發光材料、發光元件以及顯示裝置 |
-
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-
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108102640A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 三星电子株式会社 | 量子点、包括其的组合物或复合物、和包括其的电子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111349430A (zh) | 2020-06-30 |
TW202024302A (zh) | 2020-07-01 |
US11171263B2 (en) | 2021-11-09 |
US20200203578A1 (en) | 2020-06-25 |
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