TWI743290B

TWI743290B - 用於測試光電裝置之設備及操作該設備的方法

Info

Publication number: TWI743290B
Application number: TW107101204A
Authority: TW
Inventors: 珍斯吉傑; 揚經沈; 凱文豪瑟
Original assignee: 新加坡商海特根微光學公司
Priority date: 2017-01-13
Filing date: 2018-01-12
Publication date: 2021-10-21
Also published as: EP3568706B1; EP3568706A1; WO2018132064A1; US20190324081A1; CN110178039B; TW201840983A; US10908208B2; CN110178039A; EP3568706A4

Abstract

可操作以依不同溫度收集光電裝置之光效能資料之測試設備包含經由光電裝置置物台與該等光電裝置進行熱連繫及機械連繫之熱調整裝置。該等熱調整裝置可將熱能量引導至該等待測光電裝置而無需在測試目標附近對其進行加熱。隨後，在一些例項中，可避免虛假結果，且可達成依不同溫度進行該等光電裝置之快速量測。

Description

用於測試光電裝置之設備及操作該設備的方法

有時依若干不同溫度量測一光電裝置之光效能以評估該裝置在不同操作溫度下之效能，及評估該光電裝置一旦曝露至非環境溫度後是否穩定(即，熱循環)。此等測試可包含引導光電裝置擷取一測試目標之資料(例如，一灰色卡)。一測試設備可包含光電裝置及測試目標兩者。在一些例項中，整個設備經受溫度變化以依不同溫度自光電裝置收集測試資料。舉例而言，光電裝置可經由藉由與該光電裝置很接近之一加熱元件之對流而受熱。然而，此可導致整個設備歸因於無效率在熱傳遞之方法中受熱。此一測試設備可具有若干問題。舉例而言，因為變更了整個測試設備之溫度且該設備熱容量較大，故可能需要顯著時間來達到一所要測試溫度。此外，有時，依高溫(例如，70℃)測試光電裝置。因為必須將整個測試設備加熱至一高溫，故亦必須將目標加熱至一高溫。此可引起若干問題。舉例而言，因為可使用一單一目標評估多個光電模組(例如，10、100或甚至1000個)，故目標可隨著重複測試展現尺寸變化使得所擷取測試資料係錯誤的。此外，測試目標可在測試期間經歷尺寸變化(即，在一高溫下)。此外，測試目標可依化學方法改變(例如，可使表面氧化)，藉此產生虛假結果。

本發明描述用於依多種不同溫度測試光電裝置之在一些案例中克服上述挑戰之設備。本發明亦描述用於操作該設備之方法。該設備可促進依多種不同溫度進行快速光效能量測。再者，測試目標可展現減小降級，藉此減小或最小化虛假量測資料之收集。在一第一態樣中，依多種不同溫度測試一光電裝置之一設備包含一光電裝置置物台及經安置於該光電裝置置物台內之一空腔。該空腔可經構形以接納該光電裝置使得該光電裝置經插入於該空腔內。該設備進一步包含電接點。該等電接觸可至少部分經定位於該光電裝置置物台內且可操作以電接觸該光電裝置。該等電接觸可操作以在該光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料。該設備進一步包含一溫度感測裝置。該溫度感測裝置可經定位於接近該空腔及該光電裝置之該置物台內。該溫度感測裝置可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器。該設備進一步包含至少一個可致動機械連接器，其固定地連接至該光電裝置置物台及一基座。該(等)可致動機械連接器可操作以使該基座與該光電裝置置物台進行熱連繫及機械連繫。該設備進一步包含一熱調整裝置，其經安裝接近該基座且可與該基座進行熱連繫。該熱調整裝置可操作以根據自該熱控制器傳輸之溫度調整資料與該基座交換熱能量。該設備進一步包含一目標置物台，其經安裝接近該光電裝置置物台。該目標置物台可操作以機械接觸該光電裝置。該設備進一步包含一目標，其經安裝於該目標置物台內且與該光電裝置對準。在一些實施方案中，依不同溫度測試一光電裝置之設備包含與光電裝置進行熱連繫之一光電裝置。在一些實施方案中，該熱調整裝置係一熱電裝置。在一些實施方案中，該熱調整裝置係一熱加熱元件。在一些實施方案中，該溫度感測裝置係一熱電偶。在一些實施方案中，該溫度感測裝置係一熱敏電阻。在一些例項中，依不同溫度測試一光電裝置之設備包含一流體填充熱調整裝置，其經安裝至一熱調整裝置，該流體填充熱調整裝置與該熱調整裝置進行熱連繫。在一些案例中，依不同溫度測試一光電裝置之設備包含一散熱器，其經安裝至一熱調整裝置，該散熱器與該熱調整裝置進行熱連繫。在一些實施方案中，該散熱器至少部分由鋁構成。在一些例項中，該散熱器至少部分由銅構成。在一些實施方案中，該可致動機械連接器係一彈簧。在一些實施方案中，該等電接點係彈簧加載銷。在一些實施方案中，一蓋玻璃經安裝於該目標置物台內且與該光電裝置對準。在一些實施方案中，依不同溫度測試一光電裝置之設備包含一目標置物台及一光電裝置置物台，其等經安裝以圍繞該光電裝置及一目標形成一氣密密封件。在一些實施方案中，依不同溫度測試一光電裝置之設備包含可操作以在該空腔與該空腔外部之一區之間傳導氣體之一通道。將自以下詳細描述、附隨圖式及發明申請專利範圍容易地明白其他態樣、特徵及優點。

在圖1A中描繪依多種不同溫度測試一光電裝置之處於一打開位置之一實例性設備100。設備100包含一光電裝置101。光電裝置101包含一光電裝置置物台102及經安置於光電裝置置物台102內之一空腔104。空腔104經構形以接納光電裝置101使得光電裝置101經插入於空腔104內。設備100進一步包含多個電接點106。電接點106可至少部分經定位於光電裝置置物台102內且可操作以電接觸光電裝置101。電接點106可操作以在光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料。電接點106可係例如彈簧加載銷(高蹺彈簧銷(pogo-pin))，或其他可調整電接點。設備100進一步包含一溫度感測裝置108。溫度感測裝置108可經定位於接近空腔104及光電裝置101之光電裝置置物台102內。溫度感測裝置108可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器，諸如一比例積分微分(proportional–integral–derivative ，PID)控制器。舉例而言，溫度感測裝置108可係一熱電耦或一熱敏電阻。設備100進一步包含至少一個可致動機械連接器110。至少一個可致動機械連接器110固定地經連接至光電裝置置物台102及一基座112。至少一個可致動機械連接器110可操作以使基座112與光電裝置置物台102進行熱連繫及機械連繫。在一些例項中，至少一個可致動機械連接器110係一彈簧。設備100進一步包含一熱調整裝置114，其經安裝接近基座112且可與基座112進行熱連繫。熱調整裝置114可操作以根據自熱控制器傳輸之溫度調整資料與基座交換熱能量。舉例而言，熱調整裝置114可係一熱電裝置或一熱加熱元件。設備100進一步包含經安裝至熱調整裝置114之一散熱器115。散熱器115與熱調整裝置114進行熱連繫。散熱器115可至少部分由銅或鋁構成。在一些例項中，散熱器115至少部分由一高熱容材料及/或具有高導熱性之一材料構成。設備100進一步包含一目標置物台116，其經安裝接近光電裝置置物台102。目標置物台116可操作以機械接觸光電裝置101。設備100進一步包含一目標118，其經安裝於目標置物台116內且與光電裝置101對準，如由圖1A中所繪示之對準箭頭Al 指示。舉例而言，該目標可係一灰色卡。圖1B描繪用於依不同溫度測試處於一關閉位置之一光電裝置之設備100。繪示與主要組件進行熱連繫及機械連繫之設備100。圖2描繪用於依多種不同溫度測試一光電裝置之一設備之另一實例。設備200包含一光電裝置201。光電裝置201包含一光電裝置置物台202及經安置於光電裝置置物台202內之一空腔204。空腔204經構形以接納光電裝置201使得光電裝置201經插入於空腔204內。設備200進一步包含電接點206。電接點206至少部分經定位於光電裝置置物台202內且可操作以電接觸光電裝置201。電接點206可操作以在光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料。電接點206可係(例如)彈簧加載銷(高蹺彈簧銷)，或其他可調整電接點。設備200進一步包含一溫度感測裝置208。溫度感測裝置108經定位於接近空腔204及光電裝置201之光電裝置置物台202內。溫度感測裝置208可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器，諸如一PID控制器。舉例而言，溫度感測裝置208可係一熱電耦或一熱敏電阻。設備200進一步包含至少一個可致動機械連接器210。至少一個可致動機械連接器210固定地經連接至光電裝置置物台202及一基座212。至少一個可致動機械連接器210可操作以使基座212與光電裝置置物台202進行熱連繫及機械連繫。在一些例項中，至少一個可致動機械連接器210係一彈簧。設備200進一步包含一熱調整裝置214，其經安裝接近基座212且與基座212進行熱連繫。熱調整裝置214可操作以根據自熱控制器傳輸之溫度調整資料與基座交換熱能量。舉例而言，熱調整裝置214可係一熱電裝置或一熱加熱元件。設備200進一步包含具有一流體222之一流體填充熱調整裝置220。流體填充調整裝置200經安裝與熱調整裝置214熱連繫及機械連繫。流體222可係水、乙二醇、油、空氣或可操作以傳導熱調整裝置214附近之熱之任何其它合適流體且進一步可操作以影響對光電裝置201之快速溫度變化。設備200進一步包含一目標置物台216，其經安裝接近光電裝置置物台202。目標置物台216可操作以機械接觸光電裝置201。設備200進一步包含一目標218，其經安裝於目標置物台216內且與光電裝置201對準。舉例而言，該目標可係一灰色卡。圖3描繪用於依不同溫度測試一光電裝置之又另一實例性設備。設備300包含一光電裝置301。光電裝置301包含一光電裝置置物台302及經安置於光電裝置置物台302內之一空腔304。空腔304經構形以接納光電裝置301使得光電裝置301經插入於空腔304內。設備300進一步包含與光電裝置301對準之一蓋玻璃324。蓋玻璃324可模擬一蓋玻璃，其很可能與光電裝置301對準且在操作中經安裝(即，如經實施於一終端使用者之裝置中)。設備300進一步包含電接點306。電接點306至少部分經定位於光電裝置置物台302內且可操作以電接觸光電裝置301。電接點306可操作以在光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料。電接點306可係(例如)彈簧加載銷(高蹺彈簧銷)，或其他可調整電接點。設備300進一步包含一溫度感測裝置308。溫度感測裝置308經定位於接近空腔304及光電裝置301之光電裝置置物台302內。溫度感測裝置308可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器，諸如一PID控制器。舉例而言，溫度感測裝置308可係一熱電耦或一熱敏電阻。設備300進一步包含至少一個可致動機械連接器310。至少一個可致動機械連接器310固定地經連接至光電裝置置物台302及一基座312。至少一個可致動機械連接器310可操作以使基座312與光電裝置置物台302進行熱連繫及機械連繫。在一些例項中，至少一個可致動機械連接器310係一彈簧。設備300進一步包含一熱調整裝置314，其經安裝接近基座312且與基座312進行熱連繫。熱調整裝置314可操作以根據自熱控制器傳輸之溫度調整資料與基座交換熱能量。舉例而言，熱調整裝置314可係一熱電裝置或一熱加熱元件。設備300進一步包含具有一流體322之一流體填充熱調整裝置320。流體填充調整裝置320經安裝與熱調整裝置314熱連繫及機械連繫。流體322可係水、乙二醇、油、空氣或可操作以傳導熱調整裝置314附近之熱任何其它合適流體且進一步可操作以影響對光電裝置301之快速溫度變化。設備300進一步包含一目標置物台316，其經安裝接近光電裝置置物台302。目標置物台316可操作以機械接觸光電裝置301。設備300進一步包含一目標318，其經安裝於目標置物台316內且與光電裝置301對準。舉例而言，該目標可係一灰色卡。圖4描繪用於依不同溫度測試一光電裝置之又另一實例性設備。設備400包含一光電裝置401。光電裝置401包含一光電裝置置物台402及經安置於光電裝置置物台402內之一空腔404。空腔404經構形以接納光電裝置401使得光電裝置401經插入於空腔404內。設備400進一步包含與光電裝置401對準之一蓋玻璃424。蓋玻璃424可模擬一蓋玻璃，其可能將與光電裝置401對準且在操作中經安裝(即，當經實施於一終端使用者之裝置中時)。設備400進一步包含電接點406。電接點406至少部分經定位於光電裝置置物台402內且可操作以電接觸光電裝置401。電接點406可操作以在光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料。電接點406可係(例如)彈簧加載銷(高蹺彈簧銷)，或其他可調整電接點。設備400進一步包含一溫度感測裝置408。溫度感測裝置408經定位於接近空腔404及光電裝置401之光電裝置置物台402內。溫度感測裝置408可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器，諸如一PID控制器。舉例而言，溫度感測裝置408可係一熱電耦或一熱敏電阻。設備400進一步包含至少一個可致動機械連接器410。至少一個可致動機械連接器410固定地經連接至光電裝置置物台402及一基座412。至少一個可致動機械連接器410可操作以使基座412與光電裝置置物台402進行熱連繫及機械連繫。在一些例項中，至少一個可致動機械連接器410可係一彈簧。設備400進一步包含一熱調整裝置414，其經安裝接近基座412且可與基座412進行熱連繫。熱調整裝置414可操作以根據自熱控制器傳輸之溫度調整資料與基座交換熱能量。舉例而言，熱調整裝置414係一熱電裝置或一熱加熱元件。設備400進一步包含具有一流體422之一流體填充熱調整裝置420。流體填充調整裝置420經安裝與熱調整裝置414進行熱連繫及機械連繫。流體422可係水、乙二醇、油、空氣或可操作以傳導熱調整裝置414附近之熱之任何其它合適流體且進一步可操作以影響對光電裝置401之快速溫度變化。設備400進一步包含一目標置物台416，其經安裝接近光電裝置置物台402。目標置物台416可操作以機械接觸光電裝置401。設備400進一步包含一目標418，其經安裝於目標置物台416內且與光電裝置401對準。舉例而言，該目標可係一灰色卡。在一些例項中，目標置物台416及光電裝置置物台402經安裝圍繞光電裝置401及目標418形成一氣密密封件。設備400進一步包含一惰性氣體通道426。惰性氣體通道426可操作以在空腔404與空腔404外部之一區之間傳導惰性氣體428。在一些例項中，惰性氣體428係氬或一還原氣體，諸如氫或包含氫之氣體之一混合。在一些例項中，惰性氣體通道426可操作以疏散空腔404。在一些例項中，空腔404之濕度經由惰性氣體通道426變更。圖5A描繪用於依不同溫度測試複數個光電裝置之一實例性設備。設備500A包含光電裝置501。複數個光電裝置501包含光電裝置置物台502A、502B、502C及對應地經安置於光電裝置置物台502A、502B、502C之各者內之空腔504A、504B、504C。空腔504A、504B、504C經構形以對應地接納光電裝置501A、501B、501C使得光電裝置501A、501B、501C對應地經插入於空腔504A、504B、504C之各者內。設備500A進一步包含電接點506。電接點506至少部分經定位於光電裝置置物台502A、502B、502C之各者內且可操作以對應地電接觸光電裝置501A、501B、501C之各者。電接點506可操作以在光電裝置501A、501B、501C之各者與一測試控制器之間對應地傳輸測試命令及測試資料。電接點506可係(例如)彈簧加載銷(高蹺彈簧銷)，或其他可調整電接點。設備500A進一步包含溫度感測裝置508A、508B、508C。溫度感測裝置508A、508B、508C之各者經定位於接近一對應空腔504A、504B、504C及一對應光電裝置501A、501B、501C之一對應光電裝置置物台502A、502B、502C內。溫度感測裝置508A、508B、508C之各者可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器，諸如一PID控制器。舉例而言，溫度感測裝置508A、508B、508C之各者可係一熱電耦或一熱敏電阻。設備500A進一步包含至少一個可致動機械連接器510A、510B、510C，其等固定地連接至一對應光電裝置置物台502A、502B、502C及一基座212。至少一個可致動機械連接器510A、510B、510C可操作以使基座212與一對應光電裝置置物台502A、502B、502C進行熱連繫及機械連繫。在一些例項中，至少一個可致動機械連接器510A、510B、510C係彈簧。設備500A進一步包含一熱調整裝置514，其經安裝接近基座512且與基座512進行熱連繫。熱調整裝置514可操作以根據自熱控制器傳輸之溫度調整資料與基座交換熱能量。舉例而言，熱調整裝置514可係一熱電裝置或一熱加熱元件。設備500A進一步包含目標置物台516A、516B、516C，其等對應地經安裝接近光電裝置置物台502A、502B、502C。目標置物台516A、516B、516C可操作以對應地機械接觸光電裝置501A、501B、501C。設備500A進一步包含目標518A、518B、518C，其等對應地經安裝於目標置物台516A、516B、516C內且與光電裝置501A、501B、510C對應地對準。舉例而言，該目標可係一灰色卡。在圖5B中描繪依不同溫度測試光電裝置之另一實例性設備。設備500B包含光電裝置501。光電裝置501包含光電裝置置物台502A、502B、502C及對應地經安置於光電裝置置物台502A、502B、502C之各者內之空腔504A、504B、504C。空腔504A、504B、504C經構形以對應地接納光電裝置501A、501B、501C使得光電裝置501A、501B、501C對應地經插入於空腔504A、504B、504C之各者內。設備500B進一步包含電接點506。複數個電接點506至少部分經定位於光電裝置置物台502A、502B、502C之各者內且可操作以對應地電接觸光電裝置501A、501B、501C之各者。電接點506可操作以在光電裝置501A、501B、501C之各者與一測試控制器之間對應地傳輸測試命令及測試資料。電接點506可係(例如)彈簧加載銷(高蹺彈簧銷)，或其他可調整電接點。設備500B進一步包含溫度感測裝置508A、508B、508C。溫度感測裝置508A、508B、508C之各者經定位於接近一對應空腔504A、504B、504C及一對應光電裝置501A、501B、501C之一對應光電裝置置物台502A、502B、502C內。溫度感測裝置508A、508B、508C之各者可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器，諸如一PID控制器。舉例而言，溫度感測裝置508A、508B、508C之各者可係一熱電耦或一熱敏電阻。設備500B進一步包含至少一個可致動機械連接器510A、510B、510C，其等固定地經連接至一對應光電裝置置物台502A、502B、502C及一基座212。可致動機械連接器510A、510B、510C可操作以使基座212與一對應光電裝置置物台502A、502B、502C進行熱連繫及機械連繫。在一些例項中，可致動機械連接器510A、510B、510C係彈簧。設備500B進一步包含一熱調整裝置514，其經安裝接近基座512且與基座512進行熱連繫。熱調整裝置514可操作以根據自熱控制器傳輸之溫度調整資料與基座交換熱能量。舉例而言，熱調整裝置514可係一熱電裝置或一熱加熱元件。設備500B進一步包含一目標置物台516，其經安裝接近複數個光電裝置置物台502A、502B、502C。目標置物台516可操作以機械接觸光電裝置501A、501B、501C。設備500B進一步包含目標518A、518B、518C，其等經安裝於目標置物台516內且與光電裝置501A、501B、510C對應地對準。舉例而言，該目標可係一灰色卡。可對前述實施方案做出其他修改，且可將上文在不同實施方案中描述之特徵組合於相同實施方案中。因此，其他實施方案係在發明申請專利範圍之範疇內。

100‧‧‧設備101‧‧‧光電裝置102‧‧‧光電裝置置物台104‧‧‧空腔106‧‧‧電接點108‧‧‧溫度感測裝置110‧‧‧可致動機械連接器112‧‧‧基座114‧‧‧熱調整裝置115‧‧‧散熱器116‧‧‧目標置物台118‧‧‧目標200‧‧‧設備202‧‧‧光電裝置置物台206‧‧‧電接點208‧‧‧溫度感測裝置210‧‧‧可致動機械連接器212‧‧‧基座214‧‧‧熱調整裝置216‧‧‧目標置物台218‧‧‧目標220‧‧‧流體填充熱調整裝置222‧‧‧流體300‧‧‧設備302‧‧‧光電裝置置物台306‧‧‧電接點308‧‧‧溫度感測裝置310‧‧‧可致動機械連接器312‧‧‧基座314‧‧‧熱調整裝置316‧‧‧目標置物台318‧‧‧目標320‧‧‧流體填充熱調整裝置322‧‧‧流體324‧‧‧蓋玻璃400‧‧‧設備402‧‧‧光電裝置置物台406‧‧‧電接點408‧‧‧溫度感測裝置410‧‧‧可致動機械連接器412‧‧‧基座414‧‧‧熱調整裝置418‧‧‧目標420‧‧‧流體填充熱調整裝置422‧‧‧流體424‧‧‧蓋玻璃426‧‧‧惰性氣體通道428‧‧‧惰性氣體500A‧‧‧設備500B‧‧‧設備501A‧‧‧光電裝置501B‧‧‧光電裝置501C‧‧‧光電裝置502A‧‧‧光電裝置置物台502B‧‧‧光電裝置置物台502C‧‧‧光電裝置置物台506‧‧‧電接點508A‧‧‧溫度感測裝置508C‧‧‧溫度感測裝置510A‧‧‧可致動機械連接器510C‧‧‧可致動機械連接器512‧‧‧基座514‧‧‧熱調整裝置516‧‧‧目標置物台516A‧‧‧目標置物台516B‧‧‧目標置物台516C‧‧‧目標置物台518A‧‧‧目標518B‧‧‧目標518C‧‧‧目標Al‧‧‧箭頭

圖1A描繪用於依不同溫度測試一光電裝置之處於一打開位置之一設備之一實例。圖1B描繪圖1A中描繪之處於一關閉位置之設備。圖2描繪用於依不同溫度測試一光電裝置之一設備之另一實例。圖3描繪用於依不同溫度測試一光電裝置之一設備之又另一實例。圖4描繪用於依不同溫度測試一光電裝置之一設備之又另一實例。圖5A描繪用於依不同溫度測試多個光電裝置之一設備之一實例。圖5B描繪用於依不同溫度測試多個光電裝置之一設備之另一實例。

100‧‧‧設備

101‧‧‧光電裝置

102‧‧‧光電裝置置物台

104‧‧‧空腔

106‧‧‧電接點

108‧‧‧溫度感測裝置

110‧‧‧可致動機械連接器

112‧‧‧基座

114‧‧‧熱調整裝置

115‧‧‧散熱器

116‧‧‧目標置物台

118‧‧‧目標

A1‧‧‧箭頭

Claims

一種用於依複數個不同溫度測試一光電裝置之設備，該設備包括：一光電裝置置物台；一空腔，其經安置於該光電裝置置物台內，該空腔經構形以接納該光電裝置使得該光電裝置經插入於該空腔內；複數個電接點，其等至少部分經定位於該光電裝置置物台內且可操作以電接觸該光電裝置，其中該複數個電接點可操作以在該光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料；一溫度感測裝置，其經定位於接近該空腔及該光電裝置之該置物台內，其中該溫度感測裝置可操作以將溫度感測資料傳輸至一熱控制器；至少一個可致動機構連接器，其固定地經連接至該光電裝置置物台及一基座，該至少一個可致動機械連接器可操作以使該基座與該光電裝置置物台進行熱連繫及機械連繫；一熱調整裝置，其經安裝接近該基座且與該基座進行熱連繫，該熱調整裝置可操作以根據自該熱控制器傳輸之溫度調整資料與該基座交換熱能量；一目標置物台，其經安裝接近該光電裝置置物台且可操作以機械接觸該光電裝置；及一目標，其經安裝於該目標置物台內且與該光電裝置對準。
如請求項1之設備，其中該光電裝置置物台與該光電裝置進行熱連繫。
如請求項1之設備，其中該熱調整裝置係一熱電裝置。
如請求項1之設備，其中該熱調整裝置係一熱加熱元件。
如請求項1之設備，其中該溫度感測裝置係一熱電偶。
如請求項1之設備，其中該溫度感測裝置係一熱敏電阻。
如請求項1之設備，其進一步包括經安裝至該熱調整裝置之一流體填充熱調整裝置，該流體填充熱調整裝置與該熱調整裝置進行熱連繫。
如請求項1之設備，其進一步包括經安裝至該熱調整裝置之一散熱器，該散熱器與該熱調整裝置進行熱連繫。
如請求項8之設備，其中該散熱器至少部分由鋁構成。
如請求項8之設備，其中該散熱器至少部分由銅構成。
如請求項1之設備，其中該至少一個可致動機械連接器包含一彈簧。
如請求項1之設備，其中該複數個電接點包含彈簧加載銷。
如請求項1之設備，其中該目標置物台進一步包含一蓋玻璃，其經安裝於該目標置物台內且與該光電裝置對準。
如請求項1之設備，其中該目標置物台及該光電裝置置物台經安裝以圍繞該光電裝置及該目標形成一氣密密封件。
如請求項14之設備，其進一步包括可操作以在該空腔與該空腔外部之一區之間傳導氣體之一通道。
一種用於測試一光電裝置之方法，該方法包括：提供用於測試該光電裝置之一設備，該設備包含一光電裝置置物台；將該光電裝置安裝至該光電裝置置物台內之一空腔中；將該光電裝置與電接點電接觸；將一目標安裝至一目標置物台中；將該目標置物台對準至該光電裝置；將該目標置物台機械接觸到該光電裝置使得該光電裝置經插入於該空腔內；在一溫度感測裝置與一熱控制器之間傳輸溫度感測器資料，該溫度感測裝置經安裝於該光電裝置置物台內且接近該空腔及該光電裝置；在該熱控制器與與該光電裝置進行熱連繫之一熱調整裝置之間傳輸資料；及經由該等電接點在該光電裝置與一測試控制器之間傳輸測試命令及測試資料。