TWI737430B - 發光組件及其製作方法、電子裝置 - Google Patents

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管益章
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大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
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Abstract

一種發光組件，包括第一基板、導光層、複數發光元件、觸控傳感器、第一反射層與第二反射層。第一基板，形成有透光區；所述複數發光元件設置在所述導光層中，所述複數發光元件用於發射光，且發射的光穿過所述透光區；所述觸控傳感器正對所述透光區；第一反射層位於所述第一基板和所述導光層之間，所述第一反射層開設有對準所述透光區的開口；所述第二反射層位於所述導光層遠離所述第一基板一側。本發明還提供一種應用該發光組件的電子裝置以及該發光組件的製作方法。

Description

發光組件及其製作方法、電子裝置
本發明涉及一種發光組件及其製作方法、電子裝置。
隨著電路變得越來越小，單位面積內的電子零件迅速增加，電子裝置的外觀以及設計皆有其必要性。爲了達到這樣的目標，電子裝置的每一個元件皆必須具有更多的功能。因此，在注塑成型的裝置中嵌入電子元件的模內電子(In-Mold Electronics，IME)技術因而興起。習知的由IME技術製作的發光組件中的側發光LED發光角度約120 度至160 度，有效發光距離約5毫米。習知的發光組件由於側發光LED的發射光因光反射和光折射造成的光傳輸損耗，以致側發光LED出射的光無法全部覆蓋具有發光功能圖標的發光區。
鑒於此，有必要提供一種發光組件，所述發光組件能有效提高所述發光組件的發光元件發射的光的利用率。
一種發光組件，包括： 第一基板，形成有透光區； 導光層； 設置在所述導光層中的複數發光元件，所述複數發光元件用於發射光，且發射的光穿過所述透光區； 觸控傳感器，所述觸控傳感器正對所述透光區； 位於所述第一基板和所述導光層之間的第一反射層，所述第一反射層開設有對準所述透光區的開口；以及 位於所述導光層遠離所述第一基板一側的第二反射層。
本發明還提供一種所述發光組件的製作方法，其包括： 提供一第一基板，該第一基板定義有透光區； 在所述第一基板一側噴塗反射材料形成第一反射層，所述第一反射層形成對準所述透光區的開口； 藉由表面貼片技術將複數發光元件形成於所述第一反射層遠離所述第一基板一側； 形成覆蓋所述第一反射層與所述複數發光元件的導光層，以及 在所述導光層遠離所述第一基板一側噴塗反射材料形成第二反射層。
本發明還提供一種電子裝置，其包括主體以及設置在所述主體上的所述發光組件。
相對於習知技術，所述發光組件的所述複數發光元件設置於所述導光層中，能減少所述複數發光元件發射的光直接在空氣中傳播而造成的光損耗，所述第一反射層和所述第二反射層有效地提高了光的利用率。
附圖中示出了本發明的實施例，本發明可以藉由多種不同形式實現，而並不應解釋爲僅局限於這裏所闡述的實施例。相反，提供這些實施例是爲了使本發明更爲全面和完整的公開，並使本領域的技術人員更充分地瞭解本發明的範圍。
第一實施例
參閱圖1，圖1爲發明第一實施例的發光組件100。所述發光組件100包括第一基板1、導光層2、複數發光元件3、觸控傳感器4、遮光層5、第一反射層8與第二反射層10。所述第一基板1爲透光材質，所述第一基板1形成透光區（圖中未示），所述透光區能使光線穿過。所述複數發光元件3設置於所述導光層2中，所述複數發光元件3用於發射光，且發射的光穿過所述透光區。第一反射層8位於所述第一基板1和所述導光層2之間，所述第一反射層8開設有對準所述透光區的開口7。所述遮光層5位於所述第一基板1和所述第一反射層8之間，所述遮光層5開設有正對所述透光區的開孔6，所述開口7對準並連通所述開孔6，所述開孔6以供所述複數發光元件3發射的光能夠穿過所述開孔6。所述第二反射層10位於所述導光層2遠離所述第一基板1一側。所述開孔6定義一個功能圖標，所述複數發光元件3發射的光傳送至所述開孔6照亮所述功能圖標。所述功能圖標是指具有指代意義且具有功能標識的圖形。
所述觸控傳感器4設置在所述導光層2中，所述觸控傳感器4正對所述透光區設置，所述觸控傳感器4用來感應是否有外力觸控所述透光區對應所述發光組件100的表面。所述開孔6、開口7與所述透光區相互對準的，所述複數發光元件3發出的光穿過述開口7、所述開孔6與所述透光區射出發光組件100。由此，所述複數發光元件3發射的光穿過所述透光區指引用戶觸控與所述透光區正對設置的所述觸控傳感器4，或者當用戶觸控所述觸控傳感器4時，所述複數發光元件3發射光照亮所述透光區。
在本實施例中，所述第一基板1可以爲但不限於聚合物、熱塑性材料、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯(MS樹脂)的共聚物、玻璃、有機材料、纖維材料或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
在本實施例中，所述發光元件3爲側發光式的LED。圖1中的箭頭爲LED的發光方向。
在本實施例中，當所述第一反射層8爲金屬材質，所述發光組件100還包括一透明絕緣層9，所述透明絕緣層9位於所述第一反射層8和所述導光層2之間。所述透明絕緣層9覆蓋所述第一反射層8且可延伸填充所述開口7或同時填充所述開口7和所述開孔6。所述複數發光元件3和所述觸控傳感器4位於所述透明絕緣層9遠離所述第一基板1的一側，且所述複數發光元件3與所述透明絕緣層9被所述導光層2覆蓋。
在本實施例中，所述第一基板1爲透光材質，所述遮光層5爲不透光材質，且所述遮光層5上開設的所述開孔6內填充透光材料以形成發光區。具體地，所述遮光層5可爲印刷的不透光的油墨；所述開孔6可填充與第一基板1相同的透光材料，或所述開孔6內印刷有透光的油墨；或者所述開孔6由所述透明絕緣層9填充；再或者所述開孔6內填充的是空氣。
在本實施例中，所述透明絕緣層9上還設置有電性連接所述複數發光元件3的走線，所述發光元件3可透過所述走線再以軟性電路板（FPC）或其它電性連接方式連接至電路板。
在本實施例中，所述導光層2爲樹脂層，所述導光層2用於導光。具體地，所述導光層2採用的材料可以爲但不限於聚甲基丙烯酸甲脂、聚苯乙烯、聚碳酸脂或烯丙基二甘醇碳酸脂。所述複數發光元件3設置於所述導光層2中，有利於減少所述複數發光元件3發射的光直接在空氣中傳播時産生的光損耗，以及減小所述發光組件100的厚度。當所述複數發光元件3發射的光穿過所述導光層2到達所述第一反射層8或所述第二反射層10上被所述第一反射層8或第二反射層10反射，從而改變所述複數發光元件3發射的光的傳播方向，進而使更多的所述複數發光元件3的發射光能穿過所述開孔6形成的發光區，達到擴大所述發光組件100在發光區的發光範圍的效果。
第二實施例
參照圖2，圖2爲本發明第二實施例的發光組件101。所述發光組件101與本發明第一實施例的發光組件100基本相同，二者的區別在於：所述發光組件101還包括在所述導光層2中分佈的擴散粒子12。在本實施例中，所述擴散粒子12直徑爲大於等於2μm且小於等於16μm。所述擴散粒子12能有效提高所述複數發光元件3的發射光的均勻性。
第三實施例
參照圖3，圖3爲本發明第三實施例的發光組件102。所述發光組件102與本發明第一實施例的發光組件100基本相同，二者的區別在於：所述發光組件102還包括正對所述透光區設置的導光網點陣列11，所述導光網點陣列11用以改變所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中傳輸的方向。具體地，所述導光網點陣列11位於所述第一基板1上且位於所述開口7的區域內。所述透明絕緣層9覆蓋所述導光網點陣列11與所述第一反射層8。
與所述發光組件100相比，所述發光組件102的所述導光網點陣列11能進一步提高所述複數發光元件3的發射光的利用率，使得更多的所述複數發光元件3的發射光能透過所述開孔6。具體地，當所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中進行全反射時，所述發射光無法傳送至所述開孔6，此時，所述導光網點陣列11能有效改變所述複數發光元件3的進行全反射的發射光的傳播方向，從而使更多的所述複數發光元件3的發射光藉由所述開孔6，進而進一步提高所述發射光的利用率及達到擴大所述發光組件102在發光區的發光範圍的效果。
第四實施例
參照圖4，圖4爲本發明第四實施例的發光組件103。所述發光組件103與本發明第三實施例的發光組件102基本相同，二者的區別在於：所述發光組件103還包括在所述導光層2中分佈的擴散粒子12。所述擴散粒子12能有效提高所述複數發光元件3的發射光的均勻性。
第一實施例至第四實施例的變更例
在上述第一實施例至第四實施例中，所述發光組件100、所述發光組件101、所述發光組件102與所述發光組件103還包括擴散層（圖中未示）。具體地，在所述發光組件100、所述發光組件101、發光組件102與發光組件103中，所述第一反射層8遠離所述第一基板1一側設置有擴散層，或者所述第二反射層10靠近所述導光層2一側設置有擴散層，或者所述第一反射層8遠離所述第一基板1一側與所述第二反射層10靠近所述導光層2一側設置有擴散層。所述擴散層有利於提高所所述複數發光元件3的發射光的均勻性。
所述發光組件103結合所述導光層2、所述第一反射層8、所述第二反射層10、所述導光網點陣列11、所述擴散層能有效提高所述複數發光元件3的發射光的光效均勻性和利用率，從而增大所述發射光傳送至所述開孔6照亮所述功能圖標，進而使所述發射光完全覆蓋所述功能圖標，如圖5所示。圖5中的斜線陰影部分爲所述複數發光元件3發射的光在所述開孔6處的發光範圍。所述複數發光元件3發射光的發光範圍的光效形狀不限於圖5所示形狀，其形狀隨著所述開孔6定義的功能圖標的形狀變化而改變。
在其他實施例中，當所述第一反射層8爲非金屬材質時，所述發光組件100、所述發光組件101、所述發光組件102與所述發光組件103 可以省去所述透明絕緣層9。
第五實施例
參照圖6，圖6爲本發明第五實施例的發光組件104，所述發光組件104與本發明第一實施例的發光組件100基本相同，二者的區別在於：所述發光組件104還包括第二基板13，所述第二基板13與所述第一基板1相對且所述第二基板13位於所述導光層2遠離所述第一基板1的一側，且所述第二反射層10位於所述第二基板13靠近所述第一基板1一側。在所述發光組件100中，所述透明絕緣層9所位於所述第一反射層8和所述導光層2之間；而在所述發光組件104中，所述透明絕緣層9位於所述第二反射層10與所述導光層2之間。
在本實施例中，所述第二反射層10位於所述第二基板13靠近所述第一基板1一側。在本實施例中，所述複數發光元件3與所述觸控傳感器4設置在所述的透明絕緣層9上，且所述導光層2覆蓋所述複數發光元件3、所述第一反射層8、所述開口7與所述透明絕緣層9。
本實施例中，當所述複數發光元件3發射的光穿過所述導光層2到達所述第一反射層8或所述第二反射層10上被所述第一反射層8或第二反射層10反射，從而改變所述複數發光元件3發射的光的傳播方向，進而使更多的所述複數發光元件3的發射光穿過所述開孔6形成的發光區，達到擴大所述發光組件104在發光區的發光範圍的效果。
第六實施例
參照圖7，圖7爲本發明第六實施例的發光組件105，所述發光組件105與本發明第五實施例的發光組件104基本相同，二者的區別在於：所述發光組件105還包括正對所述透光區設置的導光網點陣列11，所述導光網點陣列11用以改變所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中傳輸的方向。具體地，所述導光網點陣列11位於所述第二反射層10靠近所述導光層2一側，且所述透明絕緣層9覆蓋所述導光網點陣列11。
在本實施例中，所述導光層2中分佈有擴散粒子12，所述擴散粒子12能有效提高所述複數發光元件3的發射光的均勻性，有利於擴大所述複數發光元件3的發光範圍。
第七實施例
參照圖8，圖8爲本發明第七實施例的發光組件106，所述發光組件106與本發明第五實施例的發光組件104基本相同，二者的區別在於：所述發光組件106還包括正對所述透光區設置的導光網點陣列11，所述導光網點陣列11用以改變所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中傳輸的方向。具體地，所述導光網點陣列11位於所述第一基板1上且位於所述開口7的區域內，所述導光層2覆蓋所述第一反射層8與所述導光網點陣列11。
在本實施例中，所述導光層2中分佈有擴散粒子12，所述擴散粒子12能有效提高所述複數發光元件3發射的光的均勻性。
與所述發光組件104相比，所述發光組件105與所述發光組件106的所述導光網點陣列11能進一步提高所複數發光元件3的發射光的利用率，使得更多的所述複數發光元件3的發射光能透過所述開孔6。具體地，當所述發光組件105與所述發光組件106的所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中進行全反射時，所述發射光無法傳送至所述開孔6，此時，所述導光網點陣列11能有效改變所述複數發光元件3的進行全反射的發射光的傳播方向，從而使更多的所述複數發光元件3的發射光穿過所述開孔6形成的發光區，提高所述發射光的利用率，以及達到擴大所述發光組件105和所述發光組件106在發光區的發光範圍的效果。
第五實施例至第七實施例的變更例
在第五實施例至本發明第七實施例中，所述發光組件104、所述發光組件105與所述發光組件106還可以包括擴散層（圖中未示）。具體地，在所述發光組件104、所述發光組件105與所述發光組件106中，所述第一反射層8遠離所述第一基板1一側設置有擴散層，或者所述第二反射層10靠近所述導光層2一側設置有擴散層，或者所述第一反射層8遠離所述第一基板1一側與所述第二反射層10靠近所述導光層2一側設置有擴散層。所述擴散層有利於提高所所述複數發光元件3發射的光均勻性。
所述發光組件105與所述發光組件106結合所述導光層2、所述第一反射層8、所述第二反射層10、所述導光網點陣列11與所述擴散層能有效提高所述複數發光元件3的發射光的光效均勻性和光利用率，從而能有效增大所述發射光傳送至所述開孔6照亮所述功能圖標，從而使所述發射光完全覆蓋所述功能圖標，發射光覆蓋所述功能圖標的效果如圖5所示。
在其他實施中，當所述第二反射層10爲非金屬材質時，所述發光組件104、所述發光組件105與所述發光組件106可以省去所述透明絕緣層9。
第八實施例
參照圖9，圖9爲本發明第八實施例的發光組件107，所述發光組件106與本發明第一實施例的發光組件100基本相同，二者的區別在於：所述發光組件106還包括第二基板13，所述第二基板13相對所述第一基板1設置且所述第二基板13位於所述導光層2遠離所述第一基板1的一側，所述第二反射層10位於所述第二基板13的遠離所述第一基板1的一側；所述發光組件101包含一透明絕緣層9，所述發光組件106沒有透明絕緣層9；在所述發光組件100中，所述複數發光元件3與所述觸控傳感器4設置於所述透明絕緣層9上，而在所述發光組件107中，所述複數發光元件3與所述觸控傳感器4位於所述第二基板13上，所述導光層2覆蓋所述第一反射層8、所述開孔6、所述複數發光元件3、所述觸控傳感器4與所述第二基板13。
在本實施例中，所述第二基板13爲透光材質。在本實施例中，所述第二反射層10位於所述第二基板13遠離所述第一基板1一側。
本實施例中，當所述複數發光元件3發射的光穿過所述導光層2到達所述第一反射層8或所述第二反射層10上被所述第一反射層8或第二反射層10反射，從而改變所述複數發光元件3發射的光的傳播方向，進而使更多的所述複數發光元件3的發射光穿過所述開孔6形成的發光區，達到擴大所述發光組件107在發光區的發光範圍的效果。
第九實施例
參照圖10，圖10爲本發明第九實施例的發光組件108，所述發光組件108與本發明第八實施例的發光組件107基本相同，二者的區別在於：所述發光組件108還包括正對所述透光區設置的導光網點陣列11，所述導光網點陣列11用以改變所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中傳輸的方向。具體地，所述導光網點陣列11位於所述第二反射層10靠近所述導光層2一側。
在本實施例中，所述導光網點陣列11位於所述第二基板13遠離所述第一基板1一側，且所述第二反射層10覆蓋所述導光網點陣列11。所述導光層2中分佈有擴散粒子12，所述擴散粒子12能有效提高所述複數發光元件3發射的光的均勻性，有利於擴大所述複數發光元件3的發光範圍。
第十實施例
參照圖11，圖11爲本發明第十實施例提供的發光組件109，所述發光組件109與本發明第八實施例提供的發光組件107的區別在於：所述發光組件109還包括正對所述開孔6設置的導光網點陣列11，所述導光網點陣列11用以改變所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中傳輸的方向。具體地，所述導光網點陣列11位於所述第一基板1上且位於所述開口7的區域內，且所述導光層2覆蓋所述第一反射層8與所述導光網點陣列11。
在本實施例中，所述導光層2中分佈有擴散粒子12，所述擴散粒子12能有效提高所述複數發光元件3發射的光的均勻性。
與所述發光組件107相比，所述發光組件108與所述發光組件109的所述導光網點陣列11能進一步提高所複數發光元件3發射的光的利用率，使得更多的所述複數發光元件3的發射光能透過所述開孔6。具體地，當所述發光組件108與所述發光組件109的所述複數發光元件3的發射光在所述導光層2中進行全反射時，所述發射光無法傳送至所述開孔6，此時，所述導光網點陣列11能有效改變所述複數發光元件3的進行全反射的發射光的傳播方向，從而使更多的所述複數發光元件3的發射光穿過所述開孔6形成的發光區，提高所述發射光的利用率，以及達到擴大所述發光組件108和所述發光組件109在發光區的發光範圍的效果。
第八實施例至第十實施例的變更例
在第八實施例至本發明第十實施例中，所述發光組件107、所述發光組件108與所述發光組件109還包括擴散層（圖中未示）。具體地，在所述發光組件107、所述發光組件108與所述發光組件109中，所述第一反射層8遠離所述第一基板1一側設置有擴散層，或者所述第二反射層10靠近所述導光層2一側設置有擴散層，或者所述第一反射層遠離所述第一基板1一側與所述第二反射層10靠近所述導光層2一側設置有擴散層。所述擴散層有利於提高所所述複數發光元件3發射的光均勻性。
所述發光組件108與所述發光組件109結合所述導光層2、所述第一反射層8、所述第二反射層10、所述導光網點陣列11、所述擴散層能有效提高所述複數發光元件3的發射光的光效均勻性，增大所述發射光傳送至所述開孔6照亮所述功能圖標，從而使所述發射光完全覆蓋所述功能圖標，發射光覆蓋所述功能圖標的效果如圖5所示。
在第八實施例至第十實施例的其他變更例中，當所述發光組件107、所述發光組件108與所述發光組件109包括第一基板1與所述第二基板13時，所述複數發光元件3設置在所述導光層2中靠近所述第一基板1一側，所述觸控傳感器4設置在所述導光層2中靠近所述第二基板13一側；或，所述複數發光元件3設置在所述導光層2中靠近所述第二基板13一側，所述觸控傳感器4設置在所述導光層2中靠近所述第一基板1一側。
在其他實施例中，發光組件100至發光組件109還包括至少部分設置於所述導光層2中電路板。所述複數發光元件3與所述觸控傳感器4位於所述電路板上。所述電路板上的電子器件不限於所述複數發光元件3與所述觸控傳感器。具體地，所述電路板爲印刷電路板PCB。
在其他實施例中，所述複數發光元件3可爲LED，但不限於LED。所述LED爲側發光式LED 或者正發光式LED。在圖1至圖4及圖6至圖11中，所述複數發光元件3的數目不限於上述圖示中示意的個數，所述複數發光元件3的分佈方式不限於上述圖示中的分佈方式，可以理解，所述複數發光元件3的個數與分佈方式可以依照需求設計。
在其他實施例中，所述第一基板1形成有透光區，所述第一反射層8開設的開口7對準所述透光區，且所述觸控傳感器4正對所述透光區設置。且當上述所述發光組件還包含所述導光網點陣列11時，所述導光網點陣列11正對所述透光區設置。所述第一基板1的所述透光區採用透光材料製成，其他區域採用不透光的材料製成，此時，所述遮光層5可以省略。所述透光區能使所述複數發光元件3發射的光穿過。
在其他實施例中，可以理解，所述第一反射層8、第二反射層10、所述導光網點陣列11、所述擴散粒子12與所述擴散層可以以其他方式組合使用。
參照圖12，本發明實施例還提供上述發光組件的製作方法，其包括： S1：提供一第一基板1； S2：在所述第一基板1上印刷不透光油墨形成遮光層5，所述遮光層5上形成開孔6，在所述開孔6區域內印刷透光油墨； S3：在所述遮光層5遠離所述第一基板1一側噴塗反射材料形成第一反射層8，所述第一反射層8形成對準並連通所述開孔6的開口7； S4：藉由表面貼片技術將複數發光元件3形成於所述第一反射層8遠離所述第一基板1一側。 S5：形成覆蓋所述第一反射層8與所述複數發光元件3的導光層2； S6：在所述導光層2遠離所述第一基板1一側噴塗反射材料形成第二反射層10。
在一實施例中，所述發光組件的製作過程中，在形成所述開口7之後，在所述第一基板1上且位於所述開口7的區域內印刷導光油墨形成導光網點陣列11。
可以理解，在一些實施例中，所述第一基板1定義有透光區，所述第一基板1的透光區採用透光材料，其他區域採用不透光材料形成時，也可以省略印刷所述遮光層5的步驟，此時所述第一反射層8上開設的開口7對準所述透光區即可。
參照圖13，本發明實施例還提供電子裝置200，所述電子裝置200包括主體201以及設置在所述主體201上的所述發光組件100、發光組件101、發光組件102、發光組件103、發光組件104、發光組件105、發光組件106、發光組件107、發光組件108中的任意一個。
所述電子裝置200可以爲電子終端裝置、便攜式終端裝置、手持終端裝置或控制器、車輛、汽車、卡車、冰箱、車載電子器件、車輛儀錶盤、車輛外表、車輛內部面板、車輛儀錶板、車輛門板、照明裝置、車輛照明裝置、家具、建築或裝飾元件、測量裝置、計算機裝置、智能服裝(例如，襯衫、夾克或褲子，或例如緊身服裝)、其他可穿戴電子器件(例如，腕帶裝置、頭飾或鞋類)、多媒體裝置或播放器、工業機械、控制器裝置、個人通信裝置(例如，智能手機、平板手機或平板電腦)或其他電子器件。
對於所屬領域技術人員而言，顯然本發明不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。最後應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術案的範圍。
100、101、102、103、104、105、106、107、108、109:發光組件 1:第一基板 2:導光層 3:發光元件 4:觸控傳感器 5:遮光層 6:開孔 7:開口 8:第一反射層 9:透明絕緣層 10:第二反射層 11:導光網點陣列 12:擴散粒子 13:第二基板 200:電子裝置 201:主體
圖1爲本發明第一實施例的發光組件的結構示意圖。
圖2爲本發明第二實施例的發光組件的結構示意圖。
圖3爲本發明第三實施例的發光組件的結構示意圖。
圖4爲本發明第四實施例的發光組件的結構示意圖。
圖5爲本發明實施例的複數發光元件發射的光穿過開孔的發光範圍示意圖。
圖6爲本發明第五實施例的發光組件的結構示意圖。
圖7爲本發明第六實施例的發光組件的結構示意圖。
圖8爲本發明第七實施例的發光組件的結構示意圖。
圖9爲本發明第八實施例的發光組件的結構示意圖。
圖10爲本發明第九實施例的發光組件的結構示意圖。
圖11爲本發明第十實施例的發光組件的結構示意圖。
圖12爲本發明實施例的發光組件的製作方法流程圖。
圖13爲本發明實施例的電子裝置示意圖。
100:發光組件
1:第一基板
2:導光層
3:發光元件
4:觸控傳感器
5:遮光層
6:開孔
7:開口
8:第一反射層
9:透明絕緣層
10:第二反射層

Claims (14)

  1. 一種發光組件，其改良在於，包括： 第一基板，形成有透光區； 導光層； 設置在所述導光層中的複數發光元件，所述複數發光元件用於發射光，且發射的光穿過所述透光區； 觸控傳感器，所述觸控傳感器正對所述透光區； 位於所述第一基板和所述導光層之間的第一反射層，所述第一反射層開設有對準所述透光區的開口；以及 位於所述導光層遠離所述第一基板一側的第二反射層。
  2. 如請求項1所述的發光組件，其中，所述導光層中分佈有擴散粒子。
  3. 如請求項1所述的發光組件，其中，所述第一反射層遠離所述第一基板一側設置有擴散層，或者所述第二反射層靠近所述導光層一側設置有擴散層，或者所述第一反射層遠離所述第一基板一側與所述第二反射層靠近所述導光層一側設置有擴散層；所述擴散層擴散所述複數發光元件發射的光並使光均勻化。
  4. 如請求項1所述的發光組件，其中，所述發光組件還包括正對所述透光區設置的導光網點陣列，所述導光網點陣列用以改變所述複數發光元件發射的光在所述導光層中的傳輸方向。
  5. 如請求項4所述的發光組件，其中，所述導光網點陣列位於所述第一基板上且位於所述開口的區域內，或者所述導光網點陣列位於所述第二反射層靠近所述導光層一側。
  6. 如請求項1所述的發光組件，其中，位於所述第一基板與所述第一反射層之間的設置有遮光層，所述遮光層開設有正對所述透光區的開孔，所述開口對準並連通所述開孔，所述開孔以供所述複數發光元件發射的光能夠穿過所述開孔。
  7. 如請求項1所述的發光組件，其中，所述第一反射層爲金屬材質，所述發光組件還包括一透明絕緣層，所述透明絕緣層位於所述第一反射層和所述導光層之間，所述複數發光元件與所述觸控傳感器位於所述透明絕緣層上且被所述導光層覆蓋。
  8. 如請求項1所述的發光組件，其中，所述發光組件還包括第二基板，所述第二基板與所述第一基板相對且所述第二基板位於所述導光層遠離所述第一基板的一側，所述第二反射層位於所述第二基板遠離或靠近所述第一基板一側。
  9. 如請求項8所述的發光組件，其中，當所述第二反射層位於所述第二基板靠近所述第一基板一側且所述第二反射層爲金屬材質，所述發光組件還包括位於所述導光層和所述第二反射層之間的一透明絕緣層；所述複數發光元件與所述觸控傳感器位於所述的透明絕緣層上，且所述導光層覆蓋所述複數發光元件與所述透明絕緣層。
  10. 如請求項8所述的發光組件，其中，當所述第二反射層位於所述第二基板遠離所述第一基板一側且所述第二基板爲透光材質，所述複數發光元件與所述觸控傳感器位於所述第二基板上，且所述導光層覆蓋所述第二基板、所述發光元件與所述第一反射層。
  11. 如請求項8所述的發光組件，其中，所述複數發光元件設置在所述導光層中靠近所述第一基板一側，所述觸控傳感器設置在所述導光層中靠近所述第二基板一側；或，所述複數發光元件設置在所述導光層中靠近所述第二基板一側，所述觸控傳感器設置在所述導光層中靠近所述第一基板一側。
  12. 一種發光組件的製作方法，其改良在於，所述發光組件的製作方法包括： 提供一第一基板，該第一基板定義有透光區； 在所述第一基板一側噴塗反射材料形成第一反射層，所述第一反射層形成對準所述透光區的開口； 藉由表面貼片技術將複數發光元件形成於所述第一反射層遠離所述第一基板一側； 形成覆蓋所述第一反射層與所述複數發光元件的導光層；以及 在所述導光層遠離所述第一基板一側噴塗反射材料形成第二反射層。
  13. 如請求項12所述的發光組件的製作方法，其中，發光組件的製作方法還包括：在形成所述第一反射層之前，在所述第一基板上印刷不透光油墨形成遮光層，所述遮光層上形成開孔，所述開口對準並連通所述開孔，在所述開孔區域內印刷透光油墨。
  14. 一種電子裝置，其包括主體以及設置在所述主體中的如請求項1至11任意一項所述的發光組件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112732129B (zh) * 2021-01-12 2022-11-29 业成科技（成都）有限公司 触控结构及电子装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM558941U (zh) * 2017-06-29 2018-04-21 金佶科技股份有限公司 取像裝置
US10014341B1 (en) * 2017-05-19 2018-07-03 Primax Electronics Ltd. Optical fingerprint identification module
TW201833883A (zh) * 2017-03-02 2018-09-16 元太科技工業股份有限公司 蓋板結構及顯示裝置
US20190069403A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Tactotek Oy Ecological multilayer structure for hosting electronics and related method of manufacture
TWM575561U (zh) * 2017-10-19 2019-03-11 金佶科技股份有限公司 取像裝置
WO2020057696A1 (de) * 2018-09-19 2020-03-26 JENETRIC GmbH Vorrichtung zur optischen direktaufnahme von hautabdrücken für mobile anwendung

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4901361B2 (ja) * 2006-08-11 2012-03-21 京楽産業．株式会社 電飾装置
US20100181591A1 (en) 2007-06-29 2010-07-22 Abel Systems Incorporation Led illumination device using diffraction member
ES2336743B1 (es) * 2008-02-04 2011-02-10 Bsh Electrodomesticos España S.A. Aparato domestico con una marcacion y con una disposicion de iluminacion.
JP2009295948A (ja) 2008-05-02 2009-12-17 Trion:Kk Ｌｅｄ搭載用横発光型基板、ｌｅｄ搭載横発光型基板、横発光型モジュール、受光素子搭載用横受光型基板、受光素子搭載横受光型基板、横受光型モジュール及び横型モジュール
US8339288B2 (en) * 2010-06-10 2012-12-25 Intellectual Discovery Co., Ltd. Light guide having a capacitive sensing grid for a keypad and related methodology
CN102411165B (zh) * 2010-07-23 2013-08-07 颖台科技股份有限公司 导光装置及具有该导光装置的背光模组与液晶显示器
CN103293591A (zh) * 2013-06-20 2013-09-11 昆山市诚泰电气股份有限公司 多功能一体化复合导光板及具有该导光板的led平面光源
CN103323970B (zh) * 2013-06-20 2015-07-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN104347299B (zh) * 2013-08-05 2017-04-12 致伸科技股份有限公司 发光键盘及其导光板模块
JP6398323B2 (ja) 2014-05-25 2018-10-03 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子の製造方法
JP6299811B2 (ja) 2015-11-04 2018-03-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102016218538A1 (de) * 2016-09-27 2018-03-29 BSH Hausgeräte GmbH Schichtenverbund zur Bereitstellung eines Bedienelements für ein Hausgerät
US10715140B2 (en) * 2017-11-30 2020-07-14 Dura Operating, Llc Laminated light guide and electrical component carrier
CN111082795B (zh) * 2019-12-27 2022-09-20 业成科技（成都）有限公司 触控按键结构和电子设备
CN111524883B (zh) * 2020-04-29 2022-09-20 业成科技（成都）有限公司 膜内电子组件及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201833883A (zh) * 2017-03-02 2018-09-16 元太科技工業股份有限公司 蓋板結構及顯示裝置
US10014341B1 (en) * 2017-05-19 2018-07-03 Primax Electronics Ltd. Optical fingerprint identification module
TWM558941U (zh) * 2017-06-29 2018-04-21 金佶科技股份有限公司 取像裝置
US20190069403A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Tactotek Oy Ecological multilayer structure for hosting electronics and related method of manufacture
TWM575561U (zh) * 2017-10-19 2019-03-11 金佶科技股份有限公司 取像裝置
WO2020057696A1 (de) * 2018-09-19 2020-03-26 JENETRIC GmbH Vorrichtung zur optischen direktaufnahme von hautabdrücken für mobile anwendung

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