TWI737065B - 隔音構件 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供一種隔音構件。該隔音構件包含一結構單元(structural element)、以及一第一複合膜配置於該結構單元之下表面。該結構單元具有至少一通孔(through hole)，且該通孔貫穿該結構單元。該第一複合膜包含一聚合物材料以及一無機奈米材料，其中該無機奈米材料係為一維(one-dimensional)無機奈米材料、或二維(two-dimensional)無機奈米材料。
Description
本揭露關於一種隔音構件。
對於集合住宅、辦公樓或酒店等建築物，要求阻隔來自汽車、鐵道、航空器、船舶等之室外噪音或建築物內部所產生之設備噪音或人聲而適合於室內用途之靜謐性。此外，對於汽車、鐵道、航空器、船舶等交通工具，為了阻隔風噪或引擎噪音以向乘坐者提供安靜且舒適之空間，必須降低室內噪音。
在傳統隔音材料的使用上，隔音材料質量越重，其聲音遮蔽的效果越佳，因此為了獲得良好的隔音效果，勢必需要增加隔音材料本身體積及質量。然而，無論是建築物或是交通工具，對於其所使用之部件及材料皆強烈要求輕量化，以提升建築物或交通工具設計上的自由度、以及增加交通工具的功耗效率。如此一來，將因建築物或交通工具之質量限制，侷限了傳統隔音材料的隔音效果。此外，傳統隔音材料(例如)對高頻聲波的聲音遮蔽效果較高， 對低頻聲波的聲音遮蔽效果則較差。
因此，業界需要一種新穎的隔音材料，以解決習知技術所遭遇到的問題。
根據本揭露實施例，本揭露提供一種隔音構件，包含：一結構單元，其中該結構單元具有至少一通孔，且該通孔係沿一第一方向延伸並貫穿該結構單元，其中該第一方向係與該結構單元之下表面垂直；以及一第一複合膜配置於該結構單元之下表面，其中該複合膜包含至少一第一微空穴，其中該第一微空穴係位於該第一複合膜內並沿一第二方向延伸，且該第二方向係與該結構單元之下表面平行，並與該第一方向垂直，其中該第一微空穴在第一方向具有一最大長度L1、以及該第一微空穴在第二方向具有一最大長度L2，其中L1/L2係0.01至0.5。
根據本揭露實施例，本揭露所述隔音構件，包含一結構單元，其中該結構單元具有至少一通孔，且該通孔貫穿該結構單元；以及一第一複合膜配置於該結構單元之下表面，其中該第一複合膜包含一聚合物材料以及一無機奈米材料，其中該無機奈米材料與聚合物材料的重量比為1:10至2:1。
以下針對本揭露之隔音構件作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本揭露之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單描述本揭露。當然，這些僅用以舉例而非本揭露之限定。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本揭露，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。
必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。
在圖式中，實施例之形狀或是厚度可擴大，並以簡化或是方便標示。再者，圖式中各元件之部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式，此外，特定之實施例僅為揭示本揭露使用之特定方式，其並非用以限定本揭露。
再者，說明書與請求項中所使用的序數例如”第一”、”第二”、”第三”等之用詞，以修飾請求項之元件，其本身並不意含及代表該請求元件有任何之前的序數，也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。
根據本揭露實施例，本揭露提供一種隔音構件，其中該隔音構件包含一結構單元，以及一第一複合膜配置於該結構單元之下表面。該第一複合膜可包含一聚合物材料以及一無機奈米材料。由於第一複合膜內的無機奈米材料係一維奈米結構材料(例如奈米棒、奈米線、奈米帶、奈米管、奈米纖維、奈米尖端、或奈米柱)、或為二維奈米結構材料(例如奈米片、奈米板、或奈米圓盤)，可在複合膜內構成微空穴，使得該第一複合膜具有各向異性(ansotropic)。由於複合膜內的微空穴亦具有延長聲波路徑之功效，且複合膜將結構單元的通孔密封(形成共振腔)，使得本揭露所述隔音構件的對於低頻或高頻聲波的隔音量(sound transmission loss，STL)增加，從而增強隔音效果。此外，藉由添加本揭露所述之無機奈米材料，可使得該第一複合膜的性質(例如楊氏模數)相較於未添加前出現大幅度增強，且可降低及第一複合膜的蔔瓦松比(Poisson’s ratio)。
根據本揭露實施例，本揭露所述隔音構件係為一超材料(metamaterial)，同時具備堅固、輕質及良好隔音的特性。根據本揭露實施例，本揭露所述隔音構件可應用於交通工具(例如汽車、鐵道、航空器、船舶)或其相關設備中，以提供乘坐者舒適之空間。根據本揭露實施例，本揭露所述隔音構件亦可應用於建築物，增加室內隔音效果或降低外部環境噪音。
根據本揭露實施例，本揭露提供一種隔音構件。請參照第1圖，該隔音構件100包含一結構單元10，其中該結構單元具有至少一通孔15(例如複數個通孔)，且該通孔15係沿一第一方向D1延伸並貫穿該結構單元10(由結構單元10的下表面11貫穿至結構單元10的上表面13)。該第一方向D1係與該結構單元10之下表面11或上表面13垂直。該隔音構件100包含一第一複合膜20配置於該結構單元10之下表面11。
第2圖係為第1圖所述隔音構件100沿切線2-2’的剖面結構示意圖。請參照第2圖，該結構單元10具有一厚度T1介於約1.5mm至20mm (例如介於2mm至20mm、介於3mm至15mm、介於3mm至12mm、或介於2mm至10mm)。舉例來說，該結構單元10的厚度可為約1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、或20mm。若該結構單元10的厚度T1過薄，則所形成的共振腔深度不夠，將導致隔音構件的隔音效果下降。若該結構單元10的厚度T1過厚，將增加隔音構件的整體重量。仍請參照第2圖，該第一複合膜20具有一厚度T2可為約10µm至1mm(例如介於10µm至500µm、或介於10µm至300µm)。舉例來說，該第一複合膜20的厚度T2可為約10µm、20µm、50µm、100µm、200µm、300µm、500µm、或1mm。若該第一複合膜20的厚度T2過薄，則有容易破損之風險。若第一複合膜20的厚度T2過厚，則導致製造成本提高以及隔音構件重量增加。
根據本揭露實施例，該第一複合膜20係與該結構單元10之下表面11直接接觸。換言之，該第一複合膜20與該結構單元10之間沒有任何膜層或介質。根據本揭露實施例，第一複合膜20與結構單元10通過一黏結劑(adhesive)(未圖示)結合。根據本揭露實施例，黏結劑可根據結構單元及第一複合膜的材質加以選擇，只要是可將第一複合膜與結構單元結合的材質即可，沒有特別限制。舉例來說，黏結劑可為聚乙酸乙烯基酯系黏結劑、天然高分子系黏結劑、乙烯基系黏結劑、聚酯系黏結劑、聚醯胺樹脂系黏結劑、或環氧樹脂系黏結劑。
第3圖係為第1圖所述隔音構件100的俯視示意圖。請參照第3圖，根據本揭露實施例，該第一複合膜20可將該通孔15位於結構單元下表面11的一端密封。根據本揭露實施例，該結構單元10的水平截面(horizontal cross section)並無特別限定，可依據實際需求選取，例如為多邊形(polygon shaped)、圓形(circle shaped)、半圓形(semi-circle shaped)、橢圓形(oval shaped)、半橢圓形(semi-oval shaped)、不規則形(irregularly shaped)、或上述之組合。在本揭露中，不規則形係指不遵循對稱原則的多邊形結構、或是至少一個邊為曲線的多邊形結構。該水平截面係與一第二方向D2平行，且該水平截面與該第一方向D1垂直。此外，該第二方向D2亦與該第一方向D1垂直。根據本揭露實施例，該結構單元10的水平截面(horizontal cross section)可為三角形、四邊形(如第3圖及第4A圖所示)、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、十二邊形、多邊形(如第4B圖所示)、圓形(如第4C圖所示)、半圓形、橢圓形、半橢圓、或上述之組合(如第4D圖所示)。
根據本揭露實施例，該通孔15的水平截面(horizontal cross section) 並無特別限定，可依據實際需求選取，例如為多角星形(multi-pointed star shaped)、多邊形(polygon shaped)、圓形(circle shaped)、半圓形(semi-circle shaped)、橢圓形(oval shaped)、半橢圓形(semi-oval shaped)、不規則形(irregularly shaped)、或上述之組合。根據本揭露實施例，該通孔15的水平截面(horizontal cross section)可為三角星形、四角星形、五角星形、六角星形(如第4B圖所示)、三角形、四邊形(如第4C圖及第4D圖所示)、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、十二邊形、多邊形(如第4A圖所示)、圓形(如第3圖所示)、半圓形、橢圓形、半橢圓、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該複數之通孔係以隨機方式、蜂巢狀方式(如第4B圖所示)、陣列方式(如第3、4A、4C及4D圖所示)、或週期性方式(如第4E圖所示)排列。
仍請參照第3 圖，根據本揭露實施例，該結構單元10可具有複數之通孔15，其中該結構單元的單位面積通孔數可為約0.05孔/cm
2至10.0孔/cm
2，例如0.1孔/cm
2至9.0孔/cm
2、0.2孔/cm
2至9.0孔/cm
2、0.5孔/cm
2至8.0孔/cm
2、或1.0孔/cm
2至7.0孔/cm
2。舉例來說，該結構單元的單位面積通孔數可為約0.1孔/cm
2、0.3孔/cm
2、0.6孔/cm
2、0.8孔/cm
2、1.5孔/cm
2、2.0孔/cm
2、3.0孔/cm
2、4.0孔/cm
2、5.0孔/cm
2、或6.0孔/cm
2。根據本揭露實施例，若該結構單元的單位面積通孔數過低，將導致隔音構件的隔音效果下降。
根據本揭露實施例，該複數之通孔的水平截面可為相同或不同(如第4E圖所示)。根據本揭露實施例，該複數之通孔的水平截面之面積可為相同或不同(如第4E圖所示)。
根據本揭露實施例，該結構單元10之材質可包含金屬(metal)、聚合物(polymer)、玻璃(glass)、陶瓷(ceramics)、纖維(fiber)、或上述之組合。根據本揭露實施例，該結構單元之材質可包含鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鈦、鉻、鉬、鎢、錳、鐵、鈷、銥、鎳、鈀、鉑、銅、銀、金、鋅、鎘、鋁、鎵、銦、錫、銻、鉛、鍺、或上述之合金。根據本揭露實施例，該結構單元10之材質可為不銹鋼(stainless steel) 。根據本揭露實施例，該結構單元之材質可包含聚醯亞胺(polyimide)、尼龍(nylon)、聚芳醯胺(polyaramide)、聚苯並咪唑(polybenzimidazole)、聚硫醚(polyether sulfone，PES)、聚乙烯亞胺(polyethylenimine，PEI)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene)、聚苯胺(polyaniline)、聚乙烯氧化物(polyethylene oxide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚丁烯對苯二酯(polybutylene terephthalate，PBT)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber，SBR)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride，PVDF)、聚乙烯丁烯(polyvinyl butylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、或其共聚物。上述該聚合物材料的數目平均分子量並無特別限制，可為5,000至1,000,000，例如約5,000、10,000、20,000、50,000、100,000、500,000、800,000、或1,000,000。根據本揭露實施例，該結構單元10之材質可為適合3D列印的材料(materials suitable for 3D printing)。根據本揭露實施例，該結構單元之材質可包含碳化矽(silicon carbide)、氮化硼(boron nitride)、氮化矽(silicon nitride)、莫來石(mullite)、堇青石(cordierite)、氧化鋯(zirconia)、二氧化鈦(titania)、矽石(silica)、 氧化鎢(magnesia)、氧化鉬(molybdenum oxide)、氧化鎂(magnesium oxide)、氧化鐵(ferric oxide)、氧化鋁(alumina)、尖晶石(spinel)、藍晶石(kyanite)、矽線石(sillimanite)、紅柱石(andalusite)、矽酸鹽(silicate)、鈦酸鹽(titanate)、粘土(clay)、滑石(talc)、沸石(zeolite)、鋯石(zircon)、二氧化矽(silicon dioxide)、鋁酸鹽(aluminate)、長石(feldspar)、硫化鎢(tungsten sulfide)、硫化鉬(molybdenum sulfide)、或上述之組合。根據本揭露實施例，該結構單元之材質可包含纖維素纖維(cellulose fiber)、蛋白質纖維(protein fiber)、或上述之組合。
第5圖係為第1圖所述隔音構件100其區域5的局部放大示意圖。根據本揭露實施例，請參照第5圖，該第一複合膜20可為由聚合物材料22及無機奈米材料24之混合物所構成的膜層。根據本揭露實施例，由於本揭露所使用的無機奈米材料為一維無機奈米材料、二維無機奈米材料、或上述之組合，因此無機奈米材料24可在第一複合膜內構成至少一第一微空穴21。其中該第一微空穴21係位於該第一複合膜20內並沿一第二方向D2延伸。其中，該第二方向D2係與該結構單元10之下表面11平行，且該第二方向D2與該第一方向D1垂直，其中該第一微空穴21在第一方向D1具有一最大長度L1、以及該第一微空穴21在第二方向D2具有一最大長度L2。值得注意的是，該第一微空穴21的最大長度L1與最大長度L2的比值(L1/L2)需小於或等於0.5。舉例來說，該第一微空穴21的最大長度L1與最大長度L2的比值(L1/L2)介於0.01至0.5之間，例如0.01、0.02、0.05、0.08、0.1、0.2、0.3、0.4、或0.5。換言之，在第一複合膜20內的微空穴，若其在第一方向D1的最大長度與在第二方向D2的最大長度之比值小於或等於0.5(例如介於0.01至0.5之間)時，則該微空穴係被定義為第一微空穴21。根據本揭露實施例，本揭露所使用的無機奈米材料可包含一維無機奈米材料、二維無機奈米材料、或上述之組合。
根據本揭露實施例，為使第一複合膜20具有延長聲波路徑之功效從而增強隔音構件100的隔音效果，該第一複合膜20內所有的第一微空穴21之體積總合V1與該第一複合膜之體積V的比值(V1/V)係大於或等於0.03。此外，為使該第一複合膜10仍具有足夠的機械強度，該第一複合膜20內所有的第一微空穴21之體積總合V1與該第一複合膜之體積V的比值(V1/V)係小於或等於0.6。根據本揭露實施例，V1/V可為0.03至0.6。根據本揭露某些實施例，V1/V可為0.06至0.55。根據本揭露實施例，V1/V可為0.03、0.05、0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、或0.55。該第一複合膜20的V1/V比值可以下述步驟得出：首先，使用進行掃描式電子顯微鏡(SEM)對第一複合膜進行影像分析，判斷出影像中的第一微空穴21；接著，統計出第一微空穴21所佔的體積V1以及第一複合膜之體積V，並進行運算得到V1/V；以及，重覆上述步驟以得到第一複合膜其他部份的V1/V，並對所得數據進行平均。
根據本揭露某些實施例，該第一複合膜10有可能更包含至少一第二微空穴23，請參照第6圖。該第二微空穴23在第一方向D1具有一最大長度L3、以及該第二微空穴23在第二方向D2具有一最大長度L4。值得注意的是，該第一微空穴21的最大長度L3與最大長度L4的比值(L3/L4) 係大於0.5。舉例來說，該第一微空穴21的最大長度L3與最大長度L4的比值(L3/L4)係介0.5至100。換言之，在第一複合膜20內的微空穴，若其在第一方向D1的最大長度與在第二方向D2的最大長度之比值大於0.5時，則該微空穴係被定義為第二微空穴23。為使第一複合膜20具有延長聲波路徑之功效從而增強隔音構件100的隔音效果，該第一複合膜20內所有的第二微空穴23之體積總合V2與該第一複合膜之體積V的比值(V2/V)需小於0.05。根據本揭露實施例，V2/V可為0至0.05、0至0.03、0至0.01。根據本揭露實施例，在第一複合膜中，V1/V可大於V2/V。根據本揭露實施例，該第一複合膜10內第一微空穴21及第二微空穴23的數量及體積可藉由無機奈米材料24的尺寸及添加量加以控制。舉例來說，當所使用的無機奈米材料24為一維無機奈米材料時，若該一維無機奈米材料越長(或添加量在某特定範圍內)，則越易形成第一微空穴21(即越不易形成第二微空穴23)。舉例來說，當所使用的無機奈米材料24為二維無機奈米材料時，若該二維無機奈米材料越平面化(或添加量在某特定範圍內)，則越易形成第一微空穴21(即越不易形成第二微空穴23)。根據本揭露實施例，該第一複合膜20的V2/V比值可以下述步驟得出：首先，使用進行掃描式電子顯微鏡(SEM)對第一複合膜進行影像分析，判斷出影像中的第二微空穴23；接著，統計出第二微空穴23所佔的體積V2以及第一複合膜之體積V，並進行運算得到V2/V；以及，重覆上述步驟以得到第一複合膜其他部份的V2/V，並對所得數據進行平均。
根據本揭露實施例，該第一複合膜20可具有一孔隙度(porosity)，其中該孔隙度為1%至60%，例如1%、3%、5%、6%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、或60%。根據本揭露某些實施例，該孔隙度為5%至55%、10%至50%、或10%至40%。在本揭露中，孔隙度係指該第一複合膜20被所有種類的微空穴(即包含第一微空穴21及第二微空穴23)佔據的體積之百分比。若該第一複合膜20的孔隙度過低，則該第一複合膜20較不具有延長聲波路徑之功效，無法增強隔音構件100的隔音效果。若該第一複合膜20的孔隙度過高，則該第一複合膜10的機械強度不足。
本揭露所述無機奈米材料24係指無機材料的三維(長、寬、高)中至少有一維小於100nm(例如為1nm至100nm)。本揭露所述“一維無機奈米材料”係指無機材料具有第一維度、第二維度、及第三維度，其中第一維度與第二維度之尺寸比在5：1至1000：1的範圍內、第一維度與第三維度之尺寸比在5：1至1000：1的範圍內、且第二維度及第三維度之尺寸比在2：1至1：1的範圍內。本揭露所述“二維無機奈米材料”係指無機材料具有第一維度、第二維度、及第三維度，其中第一維度及第二維度之尺寸比在4：1至1：1、第一維度與第三維度之尺寸比在5：1至1000：1的範圍內、且第二維度與第三維度之尺寸比在5：1至1000：1的範圍內。
根據本揭露實施例，藉由添加本揭露所述無機奈米材料於複合膜內，以增加複合膜內第一微空穴的數量並降低第二微空穴的數量，以增強隔音構件100的隔音效果。
根據本揭露實施例，該無機奈米材料24可包含石墨烯(graphene)、氧化石墨烯(graphene oxide)、碳奈米管(carbon nanotube)、禾樂石奈米管(halloysite nanotube、HNT)、奈米黏土(nanoclay)、碳奈米纖維(carbon nanofiber)、金屬奈米線(silver nanowire)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該一維無機奈米材料可包含奈米棒(nanorod)、奈米線(nanowire)、奈米帶(nanoribbon)、奈米管(nanotube)(例如單壁奈米管(single walled nanotube)、雙壁碳奈米管(double-walled nanotube)、多壁碳納米管(multi-walled nanotube)、或繩狀奈米管(roped nanotube))、奈米纖維(nanofiber)、奈米尖端(nanotip)、奈米柱(nanopillar)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該一維無機奈米材料之材質可包含金屬材料、陶瓷材料、碳基材料(carbon-based material)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該一維無機奈米材料可包含碳奈米管(carbon nanotube)、禾樂石奈米管(halloysite nanotube)、碳奈米纖維(carbon nanofiber)、銀奈米線(silver nanowire)、金奈米線(gold nanowire)、鎳奈米線(nickel nanowire)、銅奈米線(copper nanowire)、氧化鋅奈米線(zinc oxide nanowire)、氧化鈦奈米線(titanium oxide nanowire)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該二維無機奈米材料可包含奈米片(nanosheet)、 奈米板(nanoplate)、奈米圓盤(nanodisk)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，二維無機奈米材料之材質可包含金屬材料、陶瓷材料、碳基材料(carbon-based material)、過渡金屬二硫族化合物(transition metal dichalcogenide)、黏土(clay)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該二維無機奈米材料可包含石墨烯片材(graphene flake)、氧化石墨烯片材(graphene oxide flake)、類石墨烯片材(graphene-like flake)、捲曲石墨烯(scrolled graphene)、捲曲氧化石墨烯(scrolled graphene oxdie)、奈米黏土片材(nanoclay flake)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該聚合物材料22可包含聚醯亞胺(polyimide)、尼龍(nylon)、聚芳醯胺(polyaramide)、聚苯並咪唑(polybenzimidazole)、聚硫醚(polyether sulfone，PES)、聚醚醯亞胺(polyetherimide，PEI)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene)、聚乙烯亞胺(polyethylenimine，PEI)、聚苯胺(polyaniline)、聚乙烯氧化物(polyethylene oxide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚丁烯對苯二酯(polybutylene terephthalate，PBT)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber，SBR)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride，PVDF)、聚乙烯丁烯(polyvinyl butylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、或其共聚物。
根據本揭露實施例，該聚合物材料22的數目平均分子量並無特別限制，可為5,000至1,000,000、例如約5,000、10,000、20,000、50,000、100,000、500,000、800,000、或1,000,000。
根據本揭露實施例，在第一複合膜20中，無機奈米材料24與聚合物材料22的重量比可為1:10至2:1，例如1:10、1:8、1:5、1:3、1:2、1:1或2:1。根據本揭露實施例，若無機奈米材料與聚合物材料的重量比過低，將導致隔音構件的隔音效果下降。
根據本揭露實施例，當該第一複合膜20為由聚合物材料22及無機奈米材料24之混合物所構成的膜層時，該無機奈米材料24與聚合物材料22的重量比可為1:10至1:1(例如1:10、1：8、1:5、1:3、1:2或1:1)。若無機奈米材料與聚合物材料的重量比過低，將導致隔音構件的隔音效果下降。若無機奈米材料與聚合物材料的重量比過高，將導致第一複合膜20脆化。根據本揭露實施例，無機奈米材料24與聚合物材料22的重量比可為1:5至1:2，例如1:5、1:4、1:3、或1:2。
第7圖係為根據本揭露某些實施例所述隔音構件100的示意圖。請參照第7圖，該隔音構件100的第一複合膜20可為一積層(lamination)，其中該積層(lamination)包含一第一層26及一第二層28。根據本揭露實施例，該第一層26包含該無機奈米材料，而該第二層28包含該聚合物材料。
根據本揭露實施例，該第一層26可位於該第二層28與該結構單元10之間，即該第一複合膜20以該第一層26配置於該結構單元10的下表面11，請參照第7圖。此外，根據本揭露其他實施例，該第二層28亦可位於該第一層26與該結構單元10之間，即該第一複合膜20以該第二層28配置於該結構單元10的下表面11。根據本揭露實施例，該第一層26與該第二層28的厚度比可為約1:10至10:1，例如約1:8至8:1、1:5至5:1、或1:3至3:1。根據本揭露實施例，該第一層26可大體上由該無機奈米材料所構成，而該第二層28可由該聚合物材料所構成。根據本揭露實施例，該第一層26可包含一無機奈米材料及一聚合物添加劑。根據本揭露實施例，該聚合物添加劑的重量百分比為0.1wt%至10wt%，以該第一層26的重量為基準。根據本揭露實施例，聚合物添加劑可包含聚醯亞胺(polyimide)、尼龍(nylon)、聚芳醯胺(polyaramide)、聚苯並咪唑(polybenzimidazole)、聚硫醚(polyether sulfone，PES)、聚醚醯亞胺(polyetherimide，PEI)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene)、聚乙烯亞胺(polyethylenimine，PEI)、聚苯胺(polyaniline)、聚乙烯氧化物(polyethylene oxide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚丁烯對苯二酯(polybutylene terephthalate，PBT)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber，SBR)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride，PVDF)、聚乙烯丁烯(polyvinyl butylene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、或其共聚物。
根據本揭露實施例，該由聚合物材料所構成的第二層28可具有微空穴、或具有發泡結構。根據本揭露某些實施例，該隔音構件100的第一複合膜20可由該第一層26及該第二層28所構成。
第8圖係為根據本揭露某些實施例所述隔音構件100的透視示意圖。請參照第8圖，該隔音構件100除了第一複合膜20外，進一步包含一第二複合膜30，配置於該結構單元10之上表面13。該第二複合膜30包含一聚合物材料以及一無機奈米材料，其中聚合物材料及無機奈米材料的定義與上述相同。此外，根據本揭露實施例，該第二複合膜30之定義與該第一複合膜20相同。
根據本揭露實施例，第二複合膜30之材質可與第一複合膜20相同。根據本揭露實施例，第二複合膜30之尺寸可與第一複合膜20相同。根據本揭露實施例，第二複合膜30與第一複合膜20相同，即以相同材料經相同步驟所製備而得。此外，根據本揭露其他實施例，第二複合膜30之材質或尺寸亦可與第一複合膜20不同。
根據本揭露實施例，該第二複合膜30係與該結構單元10之上表面13直接接觸。換言之，該第二複合膜30與該結構單元10之間沒有任何膜層或介質。根據本揭露實施例，第二複合膜30與結構單元10可通過一黏結劑(adhesive)(未圖示)結合。根據本揭露實施例，黏結劑可根據結構單元及第二複合膜的材質加以選擇，只要是可將第二複合膜與結構單元結合的材質即可，沒有特別限制。與例來說，黏結劑可包含聚乙酸乙烯基酯系黏結劑、天然高分子系黏結劑、乙烯基系黏結劑、聚酯系黏結劑、聚醯胺樹脂系黏結劑、或環氧樹脂系黏結劑。
第9圖係為第8圖所述隔音構件100沿切線9-9’的剖面結構示意圖。請參照第9圖，該第二複合膜30具有一厚度T3可為約10µm至1mm(例如介於10µm至500µm、或介於10µm至300µm)。舉例來說，該第二複合膜30的厚度T3可為約10µm、20µm、50µm、100µm、200µm、300µm、500µm、或1mm。根據本揭露實施例，第二複合膜30之厚度T3可與第一複合膜20之厚度T2相同。此外，根據本揭露其他實施例，第二複合膜30之厚度T3亦可與第一複合膜20之厚度T2不同。
根據本揭露實施例，請參照第8圖，該第二複合膜30可將該通孔15位於結構單元10上表面13的一端密封。
根據本揭露實施例，該第二複合膜30可為由聚合物材料及無機奈米材料之混合物所構成的膜層。根據本揭露實施例，由於本揭露所使用的無機奈米材料為一維無機奈米材料、二維無機奈米材料、或上述之組合，因此無機奈米材料可在第二複合膜內構成微空穴。
根據本揭露實施例，該第二複合膜30可具有第一微空穴21(定義同上)，該第二複合膜30內所有的第一微空穴21之體積總合V1與該第二複合膜之體積V的比值(V1/V)係介於0.03至0.6之間。根據本揭露實施例，該第二複合膜30可具有第二微空穴23(定義同上)，該第二複合膜30內所有的第二微空穴23之體積總合V2與該第二複合膜之體積V的比值(V2/V)係小於0.05。根據本揭露實施例，該第二複合膜30可具有一孔隙度(porosity)，其中該孔隙度為10%至40%，例如10%、15%、20%、25%、30%、35%、或40%。在本揭露中，孔隙度係指該第二複合膜30被所有種類的微空穴(即包含第一微空穴21及第二微空穴23)佔據的體積之百分比。
第10圖係為根據本揭露某些實施例所述隔音構件100的示意圖。請參照第10圖，根據本揭露實施例，該隔音構件100的第二複合膜30亦可為一積層(lamination)，其中該積層(lamination)包含一第三層36及一第四層38。根據本揭露實施例，該第三層36包含該無機奈米材料，而該第四層38包含該聚合物材料。該第三層36可位於該第四層38與該結構單元10之間，即該第二複合膜30以該第三層36配置於該結構單元10的上表面13，請參照第10圖。此外，根據本揭露其他實施例，該第四層38可位於該第三層36與該結構單元10之間，即該第二複合膜30以該第四層38配置於該結構單元10的上表面13。根據本揭露實施例，該第三層36與該第四層38的厚度比可為約1:10至10:1，例如約1:8至8:1、1:5至5:1、或1:3至3:1。根據本揭露某些實施例，該隔音構件100的第二複合膜30可由該第三層36及該第四層38所構成。根據本揭露實施例，該第一複合膜及第二複合膜可同時為由聚合物材料及無機奈米材料之混合物所構成的膜層。此外，根據本揭露實施例，該第一複合膜及第二複合膜可同時為由聚合物材料及無機奈米材料所構成的積層(lamination)。再者，根據本揭露實施例，該第一複合膜及第二複合膜之一者可為由聚合物材料及無機奈米材料之混合物所構成的膜層，另一者為由聚合物材料及無機奈米材料所構成的積層(lamination)。
為了讓本揭露之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數實施例配合所附圖示，作詳細說明如下：
複合膜的製備
製備例1：
將100重量份聚偏氟乙烯(由Aldrich販售、數目平均分子量為約180000)、25重量份石墨烯片材(平均尺寸為0.6μm x 1.3 μm)、及50重量份的溶劑(包含N，N-二甲基甲醯胺(DMF)以及N-甲基吡咯烷酮(NMP)，其中DMF與NMP的比例為1:1)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(1)(厚度約50µm)。以掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope、SEM)觀察所得複合膜(1)，並計算出孔隙度為3.2%。第11圖係顯示複合膜(1)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
製備例2：
製備例2依製備例1所述方式進行，除了將石墨烯片材的用量由25重量份增加至50重量份，得到複合膜(2) (厚度約50µm)。以掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope、SEM)觀察所得複合膜(2)，結果如第12圖所示，並計算出孔隙度為26.3%。
製備例3：
製備例3依製備例1所述方式進行，除了將石墨烯片材的用量由25重量份增加至75重量份，得到複合膜(3)(厚度約50µm)。以掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope、SEM)觀察所得複合膜(3)，結果如第13圖所示，並計算出孔隙度為52.2%。
製備例4：
製備例4依製備例1所述方式進行，除了將石墨烯片材的用量由25重量份增加至100重量份，得到複合膜(4)(厚度約50µm)。以掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope、SEM)觀察所得複合膜(4)，結果如第14圖所示，並計算出為45.1%。
由第11圖至第14圖可知，當石墨烯片材的用量由25重量份逐漸增加至75重量份時，所得複合膜的第一微空穴數量與石墨烯片材的用量成正比。此外，當石墨烯片材的用量增加由75重量份增加至100重量份時，可觀察到所得複合膜的第一微空穴數量下降。
製備例5：
將100重量份聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)(由第一化工販售、數目平均分子量為約80000)、40重量份氧化石墨烯(GO)片材(平均尺寸為0.3 μm x 0.6 μm)、及110重量份的去離子水(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(5)(厚度約50µm)。以掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope、SEM)觀察所得複合膜(5)，結果如第15圖所示，並計算出孔隙度為38.7%。
製備例6：
製備例6依製備例5所述方式進行，除了將氧化石墨烯片材的用量由40重量份降低至20重量份，得到複合膜(6)(厚度約50µm)。以掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope、SEM)觀察所得複合膜(6)，結果如第16圖所示，並計算出孔隙度為6.5%。
製備例7：
將100重量份聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA) (由第一化工販售、數目平均分子量為約80000)、40重量份氧化石墨烯(GO)片材(平均尺寸為0.3 μm x 0.6 μm)、5重量份禾樂石奈米管(HNT)(平均長度為約2μm、平均直徑為約0.05μm、由Aldrich販售)、及110重量份的去離子水(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(7)(厚度約50µm)。
製備例8：
將100重量份氧化石墨烯(GO)片材(平均尺寸為0.3 μm x 0.6 μm)、0.5重量份聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA) (由第一化工販售、數目平均分子量為約80000)及10重量份的去離子水(DI water)混合得到一組合物。接著，將一聚合物層(厚度約100µm，材質為尼龍(由釩泰販售))置於一模具中。接著，加入上述組合物置於該模具中。在進行一烘烤製程移除溶劑後，可在聚合物層上形成一氧化石墨烯層(厚度約5µm)，而該聚合物層及該氧化石墨烯層構成複合膜(8)(厚度約100µm)。
製備例9：
將100重量份聚乙烯醇(由第一化工販售數目平均分子量為約80000)、30重量份奈米黏土片材(購自於Sigma-Aldrich公司，型號為682659)、及110重量份的去離子水(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(9)(厚度約50µm)。
製備例10：
將100重量份聚乙烯亞胺(Polyethylenimine，PEI)(由Aldrich販售、數目平均分子量為約25000)、20重量份氧化石墨烯片材(平均尺寸為0.3 μm x 0.6 μm)、及100毫升的去離子水(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(10)(厚度約50µm)。
製備例11：
製備例11依製備例10所述方式進行，除了將氧化石墨烯片材的用量由20重量份增加至40重量份，得到複合膜(11)(厚度約50µm)。
製備例12：
將100重量份聚乙烯亞胺(Polyethylenimine，PEI)(由Aldrich販售、數目平均分子量為約25000)、30重量份奈米黏土片材(購自於Sigma-Aldrich公司，型號為682659) 、及100毫升的溶劑(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(12) (厚度約50µm)。
製備例13：
將100重量份聚乙烯亞胺(Polyethylenimine，PEI)(由Aldrich販售、數目平均分子量為約25000)、10重量份禾樂石奈米管(平均長度為約2μm、直徑為約0.05μm)、及100毫升的溶劑(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，在進行一烘烤製程移除溶劑後，得到複合膜(13) (厚度約50µm)。
隔音構件
實施例1：
提供一結構單元(材質為聚乳酸、水平截面為圓形、表面積為23.4cm
2、厚度約3mm)，其中該結構單元具有複數個通孔(通孔的水平截面為四邊形、每個通孔的水平截面之面積相同、且該複數個通孔以陣列方式排列)，且該結構單元的單位面積通孔數為4.32孔/cm
2。接著，將製備例5所得之複合膜(5)進行裁切，得到表面積為23.4cm
2的圓形複合膜(5)。接著，將裁切後的複合膜(5)配置於該結構單元的下表面，並與該結構單元的下表面直接接觸(即將所有通孔位於下表面的一端密封)，得到隔音構件(1)。
接著，按照ASTM E2611-09(基於傳輸矩陣法測量聲學材料的垂直入射傳輸的標準試驗方法、standard test method for measurement of normal incidence sound transmission of acoustical materials based on the transfer matrix method)對隔音構件(1)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表1所示。
實施例2：
提供一結構單元(材質為聚乳酸、水平截面為圓形、表面積為23.4cm
2、厚度約3mm)，其中該結構單元具有複數個通孔(通孔的水平截面為四邊形、每個通孔的水平截面之面積相同、且該複數個通孔以陣列方式排列)，且該結構單元的單位面積通孔數為4.32孔/cm
2。接著，將製備例5所得之複合膜(5)進行裁切，得到表面積為23.4cm
2的圓形複合膜(5)。接著，取兩片裁切後的複合膜(5)分別配置於該結構單元的上表面及下表面，使得每一複合膜(5)分別並與該結構單元的上表面或下表面直接接觸(即配置於結構單元上表面的複合膜(5)將結構單元所有通孔位於上表面的一端密封，而配置於結構單元下表面的複合膜(5)將結構單元所有通孔位於下表面的一端密封)，得到隔音構件(2)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(2)進行不同頻率的聲音穿透損失量測，結果如表1所示。
表1
| 複合膜成份 | 結構單元厚度(mm) | 複合膜位置 | 聲音(頻率小於500Hz)穿透損失 (db) | 聲音(頻率630-4000 Hz)穿透損失(db) | |
| 實施例1 | PVA/GO (重量比為100:40) | 3mm | 結構單元下表面 | 27.7 | 21.3 |
| 實施例2 | PVA/GO (重量比為100:40) | 3mm | 結構單元下表面及上表面 | 47.9 | 41.1 |
由表1 可知，本揭露所述隔音構件確實對於低頻聲音及高頻聲音具有不錯的隔音效果。此外，相較僅具有單一複合膜的隔音構件(1)，在結構單元兩側同時配置有複合膜的隔音構件(2)，其對於低頻聲音的隔音效果增加約1.72倍，且對於高頻聲音的隔音效果增加約1.92倍。
實施例3：
實施例3依實施例2所述方式進行，除了將結構單元的厚度由3mm增加至6mm，得到隔音構件(3)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(3)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表2所示。
實施例4：
實施例4依實施例2所述方式進行，除了將結構單元的厚度由3mm降低至2mm，得到隔音構件(4)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(4)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表2所示。
比較實施例1：
比較實施例1依實施例2所述方式進行，除了將結構單元的厚度由3mm降低至1mm，得到隔音構件(5)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(5)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表2所示。
表2
| 複合膜成份 | 結構單元厚度(mm) | 複合膜位置 | 聲音(頻率小於500Hz)穿透損失 (db) | 聲音(頻率630-4000 Hz)穿透損失 (db) | |
| 實施例2 | PVA/GO (重量比為100:40) | 3mm | 結構單元下表面及上表面 | 47.9 | 41.1 |
| 實施例3 | PVA/GO (重量比為100:40) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 49.9 | 44.9 |
| 實施例4 | PVA/GO (重量比為100:40) | 2mm | 結構單元下表面及上表面 | 37.1 | 25.6 |
| 比較實施例1 | PVA/GO (重量比為100:40) | 1mm | 結構單元下表面及上表面 | 24.2 | 19.3 |
由表2 可知，當結構單元的厚度由3mm增加至6mm(即通孔的長度由3mm增加至6mm)時，所得隔音構件(3)對於低頻聲音及高頻聲音的隔音效果皆有增加。當結構單元的厚度由3mm逐漸降低至1mm時，所得隔音構件(5)對於低頻聲音及高頻聲音的隔音效果明顯變差：隔音構件(2) (結構單元的厚度為3mm)的低頻聲音隔音效及高頻聲音的隔音效果約為結構單元(5)(結構單元的厚度為1mm)的兩倍。此外，隔音構件(5)(具有兩層複合膜，分別配置於結構單元的上表面及下表面)的低頻聲音隔音效及高頻聲音的隔音效果，甚至比隔音構件(1) (僅具有單層複合膜配置於結構單元的下表面)還來得差。
實施例5：
實施例5依實施例3所述方式進行，除了將所使用的所有複合膜(5)皆以複合膜(6)取代，得到隔音構件(6)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(6)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表3所示。
比較實施例2：
比較實施例2依實施例3所述方式進行，除了將所使用的所有複合膜(5)以聚乙烯醇膜(形狀為圓形、表面積為23.4cm
2、厚度約50µm)取代，得到隔音構件(7)。其中，該聚乙烯醇膜的製備方式包含以下步驟：將100重量份聚乙烯醇(由第一化工販售、數目平均分子量為約80000)及110毫升的溶劑(DI water)混合，得到一組合物。接著，將該組合物倒入一模具，並進行一烘烤製程移除溶劑後所得。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(7)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表3所示。
表3
| 複合膜成份 | 結構單元厚度(mm) | 複合膜位置 | 聲音(頻率小於500Hz)穿透損失 (db) | 聲音(頻率630-4000 Hz)穿透損失 (db) | |
| 實施例3 | PVA/GO (重量比為100:40) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 49.9 | 44.9 |
| 實施例5 | PVA/GO (重量比為100:20) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 43.3 | 35 |
| 比較實施例2 | PVA | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 6.5 | 22.4 |
由表3可知，當複合膜中氧化石墨烯片材與聚乙烯醇的含量由40:100降低至20:100時，所得隔音構件(6)其對於低頻聲音的聲音穿透損失仍可維持在43dB。此外，當以聚乙烯醇膜取代複合膜配置於結構單元的上表面及下表面時，所得隔音構件(7)對於高頻聲音的隔音效果降低至一半以下(與實施例3所述隔音構件(3)相比)，而對低頻聲音的聲音穿透損失甚至僅為6.5 dB。
實施例6：
實施例6依實施例3所述方式進行，除了將結構單元的單位面積通孔數由4.32孔/cm
2降低至0.98孔/cm
2，得到隔音構件(8)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(8)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表4所示。
表4
| 複合膜成份 | 結構單元厚度(mm) | 複合膜位置 | 結構單元的單位面積通孔數(孔/cm 2) | 聲音(頻率小於500Hz)穿透損失 (db) | 聲音(頻率630-4000 Hz)穿透損失 (db) | |
| 實施例3 | PVA/GO (重量比為100:40) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 4.32 | 49.9 | 44.9 |
| 實施例6 | PVA/GO (重量比為100:40) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 0.98 | 43.6 | 29.8 |
由表4可得知，相同面積的複合膜，增加其單位面積通孔數可提升隔音構件的隔音效果。
實施例7：
提供一結構單元(材質為聚乳酸、形狀為圓形、表面積為23.4cm
2、厚度約10mm) ，其中該結構單元具有複數個通孔(通孔的水平截面為四邊形、每個通孔的水平截面之面積相同、且該複數個通孔以陣列方式排列)，且該結構單元的單位面積通孔數為4.32孔/cm
2。接著，將製備例7所得之複合膜(7)進行裁切，得到表面積為23.4cm
2的圓形複合膜(7)。接著，取兩片裁切後的複合膜(7)分別配置於該結構單元的上表面及下表面，使得每一複合膜(7)分別並與該結構單元的上表面或下表面直接接觸(即配置於結構單元上表面的複合膜(7)將結構單元所有通孔位於上表面的一端密封，而配置於結構單元下表面的複合膜(7)將結構單元所有通孔位於下表面的一端密封)，得到隔音構件(9)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(9)進行不同頻率的聲音穿透損失量測，結果如表5所示。
實施例8：
提供一結構單元(材質為鋁、形狀為圓形、表面積為23.4cm
2、厚度約10mm)，其中該結構單元具有複數個通孔(通孔的水平截面為四邊形、每個通孔的水平截面之面積相同、且該複數個通孔以陣列方式排列)，且該結構單元的單位面積通孔數為4.32孔/cm
2。接著，將製備例8所得之複合膜(8)進行裁切，得到表面積為23.4cm
2的圓形複合膜(8)。接著，取兩片裁切後的複合膜(8)分別配置於該結構單元的上表面及下表面，使得每一複合膜(8)分別並與該結構單元的上表面或下表面直接接觸(即配置於結構單元上表面的複合膜(8)將結構單元所有通孔位於上表面的一端密封，而配置於結構單元下表面的複合膜(8)將結構單元所有通孔位於下表面的一端密封)，得到隔音構件(10)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(10)進行不同頻率的聲音穿透損失量測，結果如表5所示。
表5
| 複合膜成份 | 結構單元厚度(mm) | 複合膜位置 | 結構單元的單位面積通孔數 (孔/cm 2) | 聲音(頻率小於500Hz)穿透損失 (db) | 聲音(頻率630-4000 Hz)穿透損失(db) | |
| 實施例7 | PVA/GO/HNT(重量比為100:40:5) | 10mm | 結構單元下表面及上表面 | 4.32 | 41.7 | 48.3 |
| 實施例8 | 由聚合物層及氧化石墨烯所構成的積層 | 10mm | 結構單元下表面及上表面 | 4.32 | 38.4 | 40.0 |
由表5可知，添加奈米管的複合膜，可使得隔音構件具有不錯的隔音效果。此外，使用由聚合物層/氧化石墨烯層所構成的積層作為複合膜，同樣可使得隔音構件具有不錯的隔音效果。
實施例9：
提供一結構單元(材質為聚乳酸、水平截面為圓形、表面積為23.4cm
2、厚度約6mm)。第17圖係為實施例9所述之結構單元的示意圖，其中該結構單元10具有一個十字形狀的通孔15(長度L為35 mm、寬度W為5.2 mm)。該十字形狀的通孔將結構單元區分為四個區域，每一個區域內設置複數個尺寸相同的通孔(13.68mm X 4.56mm)，十字形狀的通孔壁上，有四個2mm的圓孔17。
接著，將製備例9所得之複合膜(9)進行裁切，得到表面積為23.4cm
2的圓形複合膜(9)。接著，取兩片裁切後的複合膜(9)分別配置於該結構單元的上表面及下表面，使得每一複合膜(9)分別並與該結構單元的上表面或下表面直接接觸(即配置於結構單元上表面的複合膜(9)將結構單元所有通孔位於上表面的一端密封，而配置於結構單元下表面的複合膜(9)將結構單元所有通孔位於下表面的一端密封)，得到隔音構件(11)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(11)進行不同頻率的聲音穿透損失量測，結果如表6所示。
實施例10：
實施例10依實施例9所述方式進行，除了將所使用的所有複合膜(9)皆以複合膜(11)取代，得到隔音構件(12)。接著，按照ASTM E2611-09對隔音構件(12)進行不同頻率的聲音穿透損失(sound transmission loss、STL)量測，結果如表6所示。
表6
| 複合膜成份 | 結構單元厚度(mm) | 複合膜位置 | 聲音(頻率小於500Hz)穿透損失 (db) | 聲音(頻率630-4000 Hz)穿透損失(db) | |
| 實施例9 | PVA/clay (重量比為100:30) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 32.3 | 32.4 |
| 實施例10 | PEI/GO (重量比為100:40) | 6mm | 結構單元下表面及上表面 | 41.5 | 44.2 |
雖然本揭露已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
2-2’ 切線
5、6 區域
9-9’ 切線
10 結構單元
11 下表面
13 上表面
15 通孔
17 圓孔
20 第一複合膜
21 第一微空穴
22 聚合物材料
23 第二微空穴
24 無機奈米材料
26 第一層
28 第二層
30 第二複合膜
36 第三層
38 第四層
100 隔音構件
D1 第一方向
D2 第二方向
L 長度
L1 第一微空穴在第一方向之最大長度
L2 第一微空穴在第二方向之最大長度
L3 第二微空穴在第一方向之最大長度
L4 第二微空穴在第二方向之最大長度
T1 結構單元之厚度
T2 第一複合膜之厚度
T3 第二複合膜之厚度
W 寬度
第1圖為本揭露一實施例所述隔音構件的示意圖。
第2圖為第1圖所述隔音構件沿切線2-2’的剖面結構示意圖。
第3圖為第1圖所述隔音構件的俯視示意圖。
第4A至4E圖為本揭露某些實施例所述隔音構件的俯視示意圖。
第5圖為第1圖所述隔音構件其區域5的局部放大示意圖。
第6圖為第1圖所述隔音構件其區域6的局部放大示意圖。
第7圖為根據本揭露某些實施例所述隔音構件的示意圖。
第8圖為根據本揭露某些實施例所述隔音構件的示意圖。
第9圖為第8圖所述隔音構件沿切線9-9’的剖面結構示意圖。
第10圖為根據本揭露某些實施例所述隔音構件的示意圖。
第11圖顯示製備例1所述複合膜(1)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
第12圖顯示製備例2所述複合膜(2)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
第13圖顯示製備例3所述複合膜(3)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
第14圖顯示製備例4所述複合膜(4)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
第15圖顯示製備例5所述複合膜(5)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
第16圖顯示製備例6所述複合膜(6)其掃描式電子顯微鏡(SEM)圖譜 。
第17圖為實施例9所述隔音構件(11)所使用的結構單元之示意圖。
2-2’ 切線
5、6 區域
10 結構單元
11 下表面
13 上表面
15 通孔
20 第一複合膜
100 隔音構件
D1 第一方向
D2 第二方向
Claims (16)
- 一種隔音構件，包含：一結構單元，其中該結構單元具有至少一通孔，且該通孔貫穿該結構單元；以及一第一複合膜配置於該結構單元之下表面，其中該結構單元之該通孔係沿一第一方向延伸並貫穿該結構單元，且該第一方向係與該結構單元之下表面垂直，其中該第一複合膜包含至少一第一微空穴，其中該第一微空穴係位於該第一複合膜內並沿一第二方向延伸，且該第二方向係與該結構單元之下表面平行，並與該第一方向垂直，其中該第一微空穴在第一方向具有一最大長度L1、以及該第一微空穴在第二方向具有一最大長度L2，其中L1/L2係0.01至0.5。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該結構單元具有複數之通孔，該結構單元的單位面積通孔數為0.05孔/cm2至10.0孔/cm2。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該結構單元之厚度為1.5mm至20mm。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該第一複合膜具有一孔隙度介於1%至60%。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該第一複合膜的厚度係介於10μm至1mm。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該第一複合膜包含一聚合物材料以及一無機奈米材料，其中該無機奈米材料與聚合物材料的重量比為1：10至2：1。
- 如申請專利範圍第6項所述隔音構件，其中該無機奈米材料包含一維無機奈米材料、二維無機奈米材料、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第6項所述隔音構件，其中該第一複合膜係為該聚合物材料及該無機奈米材料之混合物所構成的膜層。
- 如申請專利範圍第8項所述隔音構件，其中該無機奈米材料與聚合物材料的重量比為1：10至1：1。
- 如申請專利範圍第6項所述隔音構件，其中該第一複合膜係為一包含一第一層及一第二層的積層，其中該第一層包含該無機奈米材料，而該第二層包含該聚合物材料。
- 如申請專利範圍第10項所述隔音構件，其中該第一層與該第二層的厚度比為1：10至10：1。
- 如申請專利範圍第10項所述隔音構件，其中該第一層還包含一聚合物添加劑，該聚合物添加劑的重量百分比為0.1wt%至10wt%，以該第一層的重量為基準。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，更包含一第二複合膜，配置於該結構單元之上表面，其中該第二複合膜包含一聚合物材料以及一無機奈米材料。
- 如申請專利範圍第6項所述隔音構件，其中該聚合物材料包含聚醯亞胺、尼龍、聚芳醯胺、聚苯並咪唑、聚硫醚、聚醚醯亞胺、聚丙烯腈、聚乙烯亞胺、聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚丙烯、聚苯胺、聚乙烯氧化物、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丁烯對苯二酯(PBT)、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯、聚乙烯丁烯、聚碳酸酯、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該第一複合膜所有第一微空穴具有體積V1，而該第一複合膜具有體積V，其中V1/V為0.03至0.6。
- 如申請專利範圍第1項所述隔音構件，其中該第一複合膜更包含至少一第二微空穴，其中該第二微空穴在第一方向具有一最大長度L3、以及該第二微空穴在第二方向具有一最大長度L4，其中L3/L4係大於0.5，該第一複合膜所有第二微空穴具有體積V2，而該第一複合膜具有體積V，其中V2/V小於0.05。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007127890A2 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Structured films having acoustical absorbance properties |
| CN201254765Y (zh) * | 2008-08-19 | 2009-06-10 | 赵成颐 | 无机多孔保温隔音板 |
| CN102206387A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-10-05 | 东华大学 | 一种高分子和无机纳米粒子杂化薄膜及其制备方法 |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19804718C2 (de) * | 1998-02-06 | 2001-09-13 | Eurocopter Deutschland | Schall absorbierende Sandwichwand |
| US6220388B1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-04-24 | Strandtek International, Inc. | Acoustical insulation panel |
| JP2002347535A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-12-04 | Tokai Rubber Ind Ltd | 車両用防音カバー |
| WO2008021455A2 (en) | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composites for sound control applications |
| US8079443B2 (en) * | 2008-01-07 | 2011-12-20 | Pelzer Acoustic Products Gmbh | Aircraft trim panel with integrated adjustable acoustic properties |
| US8381872B2 (en) | 2008-05-05 | 2013-02-26 | 3M Innovative Properties Company | Acoustic composite |
| BR112013000807A2 (pt) | 2010-07-15 | 2016-05-24 | Aishin Kako Kk | estrutura tendo uma característica de absorção de som |
| US8770343B2 (en) | 2011-11-23 | 2014-07-08 | The Boeing Company | Noise reduction system for composite structures |
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| US8960365B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-02-24 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Acoustic and vibrational energy absorption metamaterials |
| US9445200B2 (en) | 2012-05-14 | 2016-09-13 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Piezoelectric speaker having weight and method of producing the same |
| KR101574380B1 (ko) | 2012-07-05 | 2015-12-03 | (주)엘지하우시스 | 인테리어성 흡음시트 및 이를 포함하는 흡음형 방음패널 |
| US8857564B2 (en) | 2012-11-01 | 2014-10-14 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Acoustic metamaterial with simultaneously negative effective mass density and bulk modulus |
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| CN103996395A (zh) | 2014-05-29 | 2014-08-20 | 西安交通大学 | 一种弹性薄膜型低频隔声超材料结构 |
| CN104045979B (zh) | 2014-06-30 | 2016-05-18 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于氧化石墨烯改进背衬材料吸声性能的方法 |
| KR102374090B1 (ko) | 2014-10-06 | 2022-03-14 | 더 로얄 인스티튜션 포 디 어드밴스먼트 오브 러닝/맥길 유니버시티 | 그래핀 산화물 기반 음향 트랜스듀서 형성 방법 및 소자 |
| CN104320741B (zh) | 2014-10-22 | 2018-11-02 | 李亚宁 | 带有石墨烯复合音膜的音频装置 |
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| US9900698B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-02-20 | Apple Inc. | Graphene composite acoustic diaphragm |
| US11158299B2 (en) | 2015-09-11 | 2021-10-26 | Component Technologies, L.L.C. | Acoustic meta-material basic structure unit, composite structure thereof, and assembly method |
| CN105304076A (zh) | 2015-11-20 | 2016-02-03 | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 | 对机械波选择吸收的二维声学超材料及其制备方法 |
| WO2017163658A1 (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 富士フイルム株式会社 | 防音構造、及び防音構造の調整方法 |
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| EP3660833B1 (en) | 2017-07-28 | 2022-04-13 | Nissan Motor Co., Ltd. | Soundproofing material |
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-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007127890A2 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Structured films having acoustical absorbance properties |
| CN201254765Y (zh) * | 2008-08-19 | 2009-06-10 | 赵成颐 | 无机多孔保温隔音板 |
| CN102206387A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-10-05 | 东华大学 | 一种高分子和无机纳米粒子杂化薄膜及其制备方法 |
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