TWI736363B - 伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑 - Google Patents

伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑 Download PDF

Info

Publication number
TWI736363B
TWI736363B TW109124168A TW109124168A TWI736363B TW I736363 B TWI736363 B TW I736363B TW 109124168 A TW109124168 A TW 109124168A TW 109124168 A TW109124168 A TW 109124168A TW I736363 B TWI736363 B TW I736363B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stretchable
particles
sheet
mass
conductive
Prior art date
Application number
TW109124168A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202040594A (zh
Inventor
入江達彥
今橋聰
米倉弘倫
近藤孝司
木南萬紀
Original Assignee
日商東洋紡股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東洋紡股份有限公司 filed Critical 日商東洋紡股份有限公司
Publication of TW202040594A publication Critical patent/TW202040594A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI736363B publication Critical patent/TWI736363B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/042—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/18—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising butyl or halobutyl rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F236/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds
    • C08F236/02—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds
    • C08F236/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds conjugated
    • C08F236/12—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds conjugated with nitriles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/02—Copolymers with acrylonitrile
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/02—Copolymers with acrylonitrile
    • C08L9/04—Latex
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/06—Copolymers with styrene
    • C08L9/08—Latex
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/02—Compounds of alkaline earth metals or magnesium
    • C09C1/027—Barium sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/36—Compounds of titanium
    • C09C1/3607—Titanium dioxide
    • C09C1/3653—Treatment with inorganic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/36—Compounds of titanium
    • C09C1/3607—Titanium dioxide
    • C09C1/3653—Treatment with inorganic compounds
    • C09C1/3661—Coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/06—Treatment with inorganic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/06—Treatment with inorganic compounds
    • C09C3/063—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/101—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2437/00—Clothing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2437/00—Clothing
    • B32B2437/02—Gloves, shoes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/54—Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F236/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds
    • C08F236/02—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds
    • C08F236/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds conjugated
    • C08F236/06—Butadiene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明之第一目的係提供當沿預定方向、其垂直方向伸張時顯示等向性的導電性的伸縮性導體片及於該導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。第二目的係提供即使受到重複扭轉但比電阻之變化仍小之伸縮性導體片及於該導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。第三目的係提供重複受到洗滌但比電阻之變化仍小之伸縮性導體片及該導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。 第一目的係藉由如下的伸縮性導體片達成，該伸縮性導體片至少含有導電性粒子、經鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行了表面處理之無機粒子、及拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂，厚度為3~800μm，當於垂直之兩方向皆伸張原長度之40%時，在伸長方向之伸張時之比電阻之變化率未達±10%。

Description

伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑
本發明係關於在電氣配線等中使用的伸縮性導體片。詳言之，係關於伸縮性導體片，其針對重複伸長之耐久性有所改善，當於衣服等埋置電子設備時可使用在配線部、電極部等，並係關於在此伸縮性導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。
近年來，已開發出意欲將具有輸入輸出、演算、通訊功能之電子設備以極接近身體或是密合於身體的狀態使用的穿戴式電子設備。穿戴式電子設備已知有如手錶、眼鏡、耳機之具有配件型之外形的設備、將電子功能導入於衣服而得之紡織品堆疊型設備。
電子設備需要電力供給用或訊號傳送用之電氣配線。尤其就紡織品堆疊型穿戴式電子設備而言，電氣配線亦須配合衣服伸縮而具有伸縮性。通常，由金屬線或金屬箔構成之電氣配線本質上並無實用的伸縮性，故使用將金屬線或金屬箔配置成波形、或重複馬蹄形而使其具有假性伸縮功能之方法。
金屬線之情況，可藉由將金屬線當作刺繡線而縫製於衣服以形成配線。然而，如上述，考量金屬之伸縮性不足的觀點，該方法顯然不適合於大量生產。
利用金屬箔之蝕刻以形成配線之方法，就印刷電路板之製法而言係一般性的方法。將金屬箔貼合於有伸縮性的樹脂片，以和印刷電路板同樣之方法形成波形配線，而做成假性伸縮性配線之方法已為人所知 (參照非專利文獻1)。該方法係藉由波形配線部之扭曲變形而使配線具有假性伸縮特性，但由於金屬箔亦會因扭曲變形而於厚度方向產生變異，故若作為衣服之一部分使用，會形成非常不適的穿戴感，並不理想。又受到如洗滌時的過度變形時，金屬箔會產生永久塑性變形，於配線之耐久性亦存在問題。
另外，實現伸縮性之導體配線的方法，有人提案使用特殊的導電糊劑之方法。將銀粒子、碳粒子、奈米碳管等導電性粒子與具伸縮性的胺甲酸乙酯樹脂等彈性體、天然橡膠、合成橡膠、溶劑等予以混練而做成糊劑狀，直接或與伸縮性之薄膜基材等組合而將配線印刷描繪於衣服(參照非專利文獻2)。
由導電粒子與伸縮性黏結劑樹脂構成的導電性組成物，巨觀上能實現可伸縮的導體。從該糊劑得到的導電性組成物，微觀上來看，只不過是在受到外力時樹脂黏結劑部變形並在導電性粒子之電性連結不中斷之範圍維持導電性者。巨觀上觀察到的比電阻，相較於金屬線、金屬箔係為較高的數値，但由於組成物之硬化物本身具有伸縮性，故無需採取波形配線等之形狀，且由於配線寬與厚度之自由度高，故實用上能實現較金屬線更低電阻的配線。
作為如此的技術，專利文獻1揭示：將銀粒子與聚矽氧橡膠予以組合，並將聚矽氧橡膠基板上之導電性膜進一步以聚矽氧橡膠予以被覆，藉此抑制伸長時之導電率下降之技術。專利文獻2揭示銀粒子與聚胺甲酸乙酯乳劑之組合，可獲得高導電率且高伸長率之導電膜。
再者，也有許多嘗試將奈米碳管、銀填料等高縱橫比之導電性粒子予以組合而改善特性之案例。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-173226號公報 [專利文獻2]日本特開2012-54192號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1]Jong-Hyun Ahn and Jung Ho Je, “Stretchable electronics：materials, architectures and integrations”J.Phys.D：Appl.Phys.45(2012)103001 [非專利文獻2]Kyoung-Yong Chun, Youngseok Oh, Jonghyun Rho,Jong-Hyun Ahn, Young-Jin Kim, Hyoung Ryeol Choi and SeunghYun Baik, “Highly conductive, printable and stretchable composite films of carbon nanotubes and silver”Nature Nanotechnology, 5,853(2010)
[發明欲解決之課題] 但是如此的導電性粒子摻合於樹脂而得之組成物中，由於導電性粒子間不存在特別的結合力，若持續的重複變形，導電性粒子間之電性連結會逐漸斷開，有導電性降低的問題。
另一方面，即使於該組成物添加無機粒子而製成伸縮性導體片、或將其作為配線使用之布帛能確保導電性，仍有於因例如XY方向之伸縮導致產生異向性的導電特性，而有無法適當地輸出和受試者之運動連動之電訊號之虞。又，衣服形成之配線圖案常會是二維的複雜形狀，當從伸縮性導體片切掉必要部分而製作成配線時，若片特性有異向性，則圖案之配置會受限，從該片獲得之配線之生產性會有降低之問題(第一問題)。
又，即使於該組成物添加無機粒子而製成伸縮性導體片、或將其作為配線使用之布帛能確保導電性，但若例如伸縮性導體片重複受到扭轉，會有片之比電阻增大，無法適當地反映出因應受試者之運動的電訊號之虞(第二問題)。
再者，如此的導電性粒子摻合於樹脂而得的組成物，在應用於衣服上之電氣配線時，無法避免會有針對洗滌時之伸張、壓縮、扭轉等變形之耐久性之問題。例如：洗滌中之電氣配線在含有界面活性劑之水系介質中，因外力會導致受到重複伸張、壓縮、扭轉等重大變形，而有伸縮性導體片之導電性降低的問題(第三問題)。
本發明之第一課題，在於提供在沿預定方向、其垂直方向伸張時顯示等向性的導電性的伸縮性導體片及於此伸縮性導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。本說明書中，預定方向係指伸縮性導體片形成用糊劑之塗佈方向，其垂直方向係指相對於伸縮性導體片形成用糊劑之塗佈方向為垂直之方向。
又，本發明之第二課題，係提供即使受到扭轉而比電阻之變化仍小之伸縮性導體片及在此伸縮性導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。
再者，本發明之第三課題係提供即使受到重複洗滌而比電阻之變化仍小之伸縮性導體片及在此伸縮性導體片使用之伸縮性導體片形成用糊劑。 [解決課題之方式]
本案發明人等為了達成該目的而努力研究，結果發現利用以下之方式可解決上述第一~第三課題，乃完成本發明。
亦即，能夠解決上述第一課題之第一發明係一種伸縮性導體片，厚度為3~800μm且至少含有導電性粒子、經鋁、矽中之一者或兩者的氫氧化物及/或氧化物表面處理之無機粒子、及拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂， 其特徵為： 當沿垂直之兩方向皆伸長原長度之40%時，在伸長方向之伸張時之比電阻之變化率未達±10%。
前述無機粒子之摻合量宜佔前述導電性粒子與前述無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%為較佳。前述無機粒子之平均粒徑宜比前述導電性粒子之平均粒徑小較佳。前述導電性粒子之平均粒徑為0.5~20μm，前述導電性粒子宜為銀粒子較佳。
本發明之另一態樣係一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用以製造前述伸縮性導體片所使用， 其特徵為： 至少含有導電性粒子、經鋁、矽中之一者或兩者氫氧化物及/或氧化物表面處理之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑， 該無機粒子之摻合量佔該導電性粒子與該無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%， 該柔軟性樹脂之摻合量佔該導電性粒子與該無機粒子與該柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。
能夠解決上述第二課題之第二發明係一種伸縮性導體片，厚度為3~800μm且至少含有導電性粒子、縱橫比未達1.5之無機粒子、及拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂， 其特徵為： 重複以下之扭轉試驗之扭轉周期100次後之片之比電阻為初始比電阻之3.0倍以內； [扭轉試驗： 試樣：寬度10mm、長度100mm(利用試樣之縱方向之一端固定，另一端之旋轉所為之扭轉) 扭轉周期：正方向轉10圈(3600°)扭轉，回到初始狀態，負方向轉10圈(-3600°)扭轉，回到初始狀態]。
前述無機粒子宜經過鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理較佳。前述無機粒子之摻合量宜佔前述導電性粒子與前述無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%較佳。前述無機粒子之平均粒徑宜比前述導電性粒子之平均粒徑小較佳。前述導電性粒子之平均粒徑為0.5~20μm，前述導電性粒子宜為銀粒子較佳。
本發明包括一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用以製造前述伸縮性導體片而使用， 其特徵為： 至少含有導電性粒子、縱橫比未達1.5之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑， 該無機粒子之摻合量佔該導電性粒子與該無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%， 該柔軟性樹脂之摻合量佔該導電性粒子與該無機粒子與該柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。
能夠解決上述第三課題之第三發明係一種伸縮性導體片，至少含有導電性粒子、及拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂， 其特徵為： 空隙率為10體積%以上50體積%以下。
前述導電性粒子為平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子，更含有縱橫比未達1.5且平均粒徑為凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子，前述伸縮性導電體片之厚度為3~800μm，且重複100次10%壓縮後之比電阻為初始比電阻之2.4倍以內較佳。
前述無機粒子宜經鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理較佳。前述無機粒子之摻合量宜佔前述凝聚銀粒子與前述無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%較佳。前述無機粒子之平均粒徑比前述凝聚銀粒子之平均粒徑更小亦為較理想。
本發明包括一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用於製造前述伸縮性導體片而使用， 其特徵為： 至少含有平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子、縱橫比未達1.5且平均粒徑為該凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑， 該無機粒子之摻合量佔該凝聚銀粒子與該無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%， 該柔軟性樹脂之摻合量佔該凝聚銀粒子與該無機粒子與該柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。 [發明之效果]
含有導電填料與黏結劑樹脂之伸縮性導體組成物，周知地一般會依照製片時之擠製方向、或塗佈方向而發生依存於方向之導電性之異向性。通常會利用工程上的方法努力將導電性之異向性壓抑在最小限度，以成為可忽略導電性之異向性之程度。但是也已了解由於伸張時發生之微小裂痕導致導電路徑之阻斷的累積，會造成由伸縮性導體組成物獲得之片之導電性降低。該微小裂痕容易發生在最初伸張時之伸長方向之直角方向。第2次以後，沿不同的方向伸張時，會因為以最初產生之微小裂痕為中心之變形，使得對於不同方向之變形緩和。故若伸縮性導體組成物之片或薄膜曾經伸張過，結果會於導電性出現異向性。
另一方面，第一發明，組成物、片中含有特定之無機粒子。通常含有導電填料與黏結劑樹脂之導電性組成物中，非導電性之無機粒子會妨礙導電性，故除非是為了改善印刷特性等而添加極微少量之奈米尺寸之二氧化矽粒子，通常不宜使用。但是依第一發明，經鋁、矽中之一者或兩者氫氧化物及/或氧化物表面處理之無機粒子會使得無機粒子對於柔軟性樹脂之分散性提高，所以，當樹脂部分因外力造成變形時，係作為樹脂變形之關鍵部(parcel)的作用，外力除去而收縮時，樹脂會想以關鍵部作為局部的中心而收縮，故相較於不存在關鍵部的情形，容易回復到接近伸縮前之狀態。所以能抑制最初之伸張變形時之微小裂痕發生，進而無機粒子會使微小裂痕的方向性分散，結果可展現大幅改善XY方向之異向性之優良效果。
又，依照第一發明，可以從具有等向性之導電性之伸縮性導體片以良好效率生產馬蹄形配線(波形配線)等配線。
又，依照第二發明，即使重複受到扭轉仍然比電阻之變化可以為小(以下有時稱為耐扭轉性。)。該效果(耐扭轉性)據認為係依以下之作用機轉而展現。亦即，樹脂部分因為扭轉而以二維變形時，無機粒子係作為樹脂變形之關鍵部作用，當沿面方向伸張之變形回復為原來的狀態時，樹脂會以關鍵部作為局部中心而回到初始狀態，回復的異向性減小。若擴張到三維的變形，藉由使用縱橫比更小之無機粒子，沿厚度方向也會展現同樣的效果，針對如扭轉之三維的變形，該無機粒子也是作為樹脂變形之關鍵部的作用，當扭轉除去時，樹脂以關鍵部作為局部中心而回到初始狀態，相較於不存在關鍵部的情形，容易回復成接近扭轉前之狀態之形狀，例如預定方向(例如正方向)之扭轉後之回復力等於和預定方向為相反方向(例如負方向)之扭轉後之回復力相等。所以，即使在洗滌時或穿戴用時重複施加了扭轉，比電阻之變化仍可為小。
另一方面，本發明之伸縮性導體片製成馬蹄形配線(波形配線)時(參照圖7)，不是利用耐伸縮性，而是利用耐扭轉性來吸收變形，藉此可實質地壓低伸縮率為低，進而改善伸縮耐久性。
再者，本案發明人等常觀察到若將由具伸縮性導體片獲得之電氣配線之衣服加以洗滌，導電性會降低之事例。本案發明人等查明：該導電性之下降是由於伸縮性導體片產生之微細的裂痕、伸縮性導體片的一部分脱落・缺損所造成，並查明：伸縮性導體片之部分脱落是由於伸縮性導體片之壓縮時之彎曲破壞所導致。第三發明之伸縮性導體片的內部含包著預定之範圍之空隙。通常，在含有導電填料與基質樹脂之導電性組成物中，該空隙會妨礙導電性，為不理想。但是本案發明人等發現：適度地控制的空隙會產現吸收壓縮變形之力學上的緩衝效果，防止壓縮時之彎曲破壞。結果即使重複受到壓縮變形時之比電阻之變化仍可為小(亦即能夠賦予耐壓縮性)、耐洗滌性也能改善。
第一發明係至少含有導電性粒子、柔軟性樹脂、及無機粒子之伸縮性導體片，其特色為：前述無機粒子經過鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理，該片當沿垂直之兩方向皆伸長原長度之40%時之在伸長方向之伸張時之比電阻之變化率未達±10%。
又，第二發明係至少含有導電性粒子、柔軟性樹脂、及無機粒子之伸縮性導體片，其特色為：前述無機粒子之縱橫比未達1.5，且重複扭轉試驗之扭轉周期100次後之片之比電阻為初始比電阻之3.0倍以內。
再者，第三發明係至少含有導電性粒子、及柔軟性樹脂之伸縮性導體片，其特色為：空隙率為10體積%以上50體積%以下。
以下針對本發明之伸縮性導體片、伸縮性導體片形成用糊劑使用之各成分進行説明。
＜導電性粒子＞ 第一~第三發明使用之導電性粒子為共通，尤其第三發明中，宜使用平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子作為導電性粒子較佳。導電性粒子為由比電阻係1×10-1 Ωcm以下之物質構成且粒徑為100μm以下之粒子較佳。
上述比電阻為1×10-1 Ωcm以下之物質可以列舉金屬、合金、碳、經摻雜之半導體、導電性高分子等。
本發明宜使用之導電性粒子可列舉銀、金、鉑、鈀、銅、鎳、鋁、鋅、鉛、錫等金屬粒子、黃銅、青銅、白銅、焊料等合金粒子、銀被覆銅之類之混成粒子、經金屬鍍敷之高分子粒子、經金屬鍍敷之玻璃粒子、經金屬被覆之陶瓷粒子等。上述導電性粒子可只為1種，也可為2種以上。
其中，就導電性粒子而言，考量高導電性、價格之觀點，為銀粒子尤佳。
銀粒子可列舉鱗片狀銀粉或凝聚銀粉等，宜將這些銀粉在導電性粒子中作為主體使用較佳。用語「凝聚」係指1次粒子以三維地凝聚，1次粒子之形狀不特別限定，可為球狀也可為不定形狀。凝聚銀粉之形狀也不特別限定，也可為不定形。又，本發明中，「作為主體使用」，係使以導電性粒子100質量%中之90質量%以上之比例使用銀粉。銀粒子宜為導電性粒子100質量%中之93質量%以上較理想，96質量%以上更佳，99質量%以上又更理想，100質量%尤佳。
鱗片狀銀粉及凝聚銀粉因為比起球狀銀粉等有更大的比表面積，即使是低填充量仍可形成導電性網絡，故為較理想。凝聚銀粉並不是以單分散之形態而是粒子彼此物理性地接觸，容易形成導電性網絡，於此點更為理想。
上述鱗片狀銀粉之粒徑不特別限定，利用動態光散射法測得之平均粒徑(50%D)宜為0.5~20μm較理想，更佳為0.7~18μm，又更佳為0.9~15μm，更佳為1.1~12μm。上述平均粒徑若超過20μm，微細配線之形成變得困難，進行網版印刷等有時會堵塞網孔。另一方面，上述平均粒徑若未達0.5μm，低填充時粒子間無法接觸，有時導電性惡化。
上述凝聚銀粉之粒徑不特別限定，利用光散射法測得之平均粒徑(50%D)宜為0.8~20μm較理想，更佳為1~20μm，又更佳為2~15μm，尤佳為3~12μm。上述平均粒徑若超過20μm，分散性降低，糊劑化變得困難。另一方面，上述平均粒徑若未達0.8μm(尤其未達1μm)時，會喪失作為凝聚粉之效果，低填充時有時無法維持良好的導電性。
上述導電性粒子之縱橫比，於導電性粒子為非球形時，較佳為未達1.5，更佳為1.45以下，更佳為1.40以下。上述導電粒子之縱橫比若比該範圍大，伸縮性、耐扭轉性會有降低之虞。
上述導電性粒子之摻合量，宜佔柔軟性樹脂、無機粒子及導電性粒子之合計100質量%中之較佳為50~95質量%，更佳為55~90質量%，又更佳為60~85質量%。上述摻合量若較該範圍小，有無法充分確保導電性之虞。另一方面，上述摻合量若比該範圍大，伸縮性、等向性導電性有降低之虞。
尤其第三發明中，宜使用平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子作為上述導電性粒子較佳。藉由使用上述凝聚銀粒子，可達成特別高的耐壓縮性。
上述凝聚銀粒子，只要是不僅可改善片之導電性也可改善空隙率者即可，可使用不定形凝聚銀粉等。
上述第三發明中，達成特別高之耐壓縮性時使用之凝聚銀粉之粒徑不特別限定，利用光散射法測得之平均粒徑(50%D)宜為0.8~10μm較理想，更佳為0.9~9μm，更佳為1.0~8μm，又更佳為1.1~7μm。上述平均粒徑若超過10μm，分散性降低，糊劑化變得困難。另一方面，上述平均粒徑若未達0.8μm，會喪失作為凝聚粉之效果，有時低填充難維持良好的導電性。
上述凝聚銀粒子之摻合量佔柔軟性樹脂、無機粒子及凝聚銀粒子之合計100質量%中之較佳為50~95質量%，更佳為55~90質量%，又更佳為60~85質量%。上述摻合量若比該範圍小，有無法充分確保導電性之虞。另一方面，上述摻合量若比該範圍大，伸縮性、耐壓縮性有降低之虞。
＜無機粒子＞ 第一發明中，係使用經鋁、矽中之一者或兩者氫氧化物及/或氧化物表面處理之無機粒子，第二發明中，係使用縱橫比未達1.5之無機粒子。第三發明中，亦可不使用無機粒子，使用無機粒子時，宜使用縱橫比未達1.5且平均粒徑為凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子較佳。
第一發明使用之無機粒子，經鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理。經表面處理，係指在無機粒子之表面形成鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物，鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物只要是形成在無機粒子之表面之至少一部分即可，較佳為全部形成。該無機粒子貢獻於對於柔軟性樹脂之分散性增進，且向異方向伸縮時能使導電性等向性地展現。此等向性導電性據認為係依據以下之機轉作用而展現。
亦即，樹脂部分因受外力而變形時，無機粒子作為樹脂變形之關鍵部而作用，外力除去而收縮時，樹脂會以關鍵部作為局部中心而想收縮，故相較於不存在關鍵部之情形，容易回復到接近伸縮前之狀態的形狀，例如向X方向伸縮後之回復力等於向Y方向之伸縮後之回復力。所以，即使洗滌時、或穿戴時朝特定方向施以伸縮，沿X方向伸縮後之Y方向之導電性仍不降低，可顯示等向性的導電性。
上述無機粒子可列舉硫酸鋇、氧化鈦、氧化鋅等粒子。其中，考量粒徑控制、表面處理之觀點，硫酸鋇、氧化鈦之粒子較佳。硫酸鋇粒子可使用稱為天然之重晶石之重晶石礦物之粉碎品的過篩硫酸鋇、與經化學反應製造之所謂沈降性硫酸鋇。宜使用易於進行粒徑控制的沉降性硫酸鋇。氧化鈦可以為銳鈦礦型、金紅石型、板鈦礦型中之任一者。
上述表面處理可採用以往公知之方法，例如可以於含有無機粒子之溶液漿液中添加會成為鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物之物質，並進行加熱。鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物可列舉SiO2 、Al2 O3 等氧化物、Al(OH)3 、Si(OH)4 等氫氧化物等。
作為可成為鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物之物質，可以列舉矽酸鈉、鋁酸鈉等。使用它們時，可滴加在含無機粒子之溶液漿液以製成水溶液。例如在含無機粒子之溶液漿液中滴加會成為鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物之物質之溶液，將混合物加熱(例如40~100℃，較佳為50~90℃)，以酸(例如稀硫酸)中和並使其乾燥，可以使鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物附著在無機粒子之表面。
上述無機粒子宜經選自SiO2 及Al2 O3 中之1種以上進行表面處理較佳，經SiO2 及Al2 O3 進行表面處理更佳。
上述SiO2 、Al2 O3 之附著量宜為無機粒子及表面處理物質量之合計質量100質量%中之0.2質量%以上5質量%以下較理想，0.5質量%以上4質量%以下更理想。
又，矽、鋁之附著量，宜按以螢光X射線分析測得之元素比率而言，相對於鋇元素100為0.5~50較理想，2~30更理想。
第一發明中，上述無機粒子之利用動態光散射法求出之平均粒徑較佳為0.01~18μm，更佳為0.03~12μm，又更佳為0.05~8μm，更佳為0.1~5μm，尤佳為0.2~3μm。
上述無機粒子之平均粒徑宜比導電性粒子之平均粒徑小較佳。具體而言，導電性粒子之平均粒徑宜為無機粒子之平均粒徑之1.5倍以上較理想，2.0倍以上更佳，2.4倍以上又更佳，4.0倍以上尤佳。導電性粒子之平均粒徑只要是無機粒子之平均粒徑之30倍以下即可。無機粒子之平均粒徑若超過此範圍，獲得之塗膜表面之凹凸增大，容易成為伸張時塗膜斷裂之起點。另一方面，無機粒子之平均粒徑若比此範圍小，伸縮耐久性改善效果小，且糊劑之黏度增高，糊劑製作變困難。
上述無機粒子之摻合量宜佔導電性粒子與無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%較理想，2.5~20質量%更佳，3.0~15質量%又更理想，3.4~10質量%更理想。上述摻合量若超過此範圍，獲得之塗膜表面之導電性降低，伸縮性也有降低之虞。另一方面，上述摻合量若比此範圍小，不易展現等向性導電性。
上述無機粒子之縱橫比宜未達1.5較理想，1.4以下更佳，1.3以下又更佳。上述縱橫比若為1.5以上，經表面處理之無機粒子所致之伸縮時之回復力不易顯示等向性，會有不顯示等向性導電性之虞。上述縱橫比之下限例如為約1.0即可。
第二發明使用之無機粒子，縱橫比未達1.5，較佳為1.45以下，更佳為1.40以下。上述縱橫比若為1.5以上，扭轉時之回復力易降低，比電阻之變化有增大之虞。上述縱橫比之下限例如可為約1.0。
上述無機粒子宜經鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理較佳。該無機粒子貢獻於對於柔軟性樹脂之分散性增進，且貢獻於耐扭轉性。
上述無機粒子只要是縱橫比符合上述範圍即可，具體而言，可使用在上述第一發明例示者。上述無機粒子，和上述第一發明同樣，宜經鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理較佳。
第二發明中，上述無機粒子之利用動態光散射法求出之平均粒徑較佳為0.01~12μm，更佳為0.03~10μm，又更佳為0.05~8μm，更佳為0.1~5μm，尤佳為0.2~3μm。
上述無機粒子之平均粒徑，宜和上述第一發明同樣，比起導電性粒子之平均粒徑更小較佳。
上述無機粒子之摻合量宜和上述第一發明為相同範圍較佳。上述摻合量若比上述範圍小，不易展現耐扭轉性。
第三發明中，上述導電性粒子宜使用平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子，且使用縱橫比未達1.5且平均粒徑為凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子較佳。
亦即第三發明使用之無機粒子，和上述第二發明同樣，縱橫比宜未達1.5較佳。
第三發明中，達成特別高之耐壓縮性時，無機粒子之平均粒徑宜比凝聚銀粒子之平均粒徑小較佳。具體而言，無機粒子之平均粒徑為凝聚銀粒子之平均粒徑之0.5倍以下較理想，0.45倍以下更佳，0.40倍以下更佳，0.35倍以下尤佳。上述無機粒子之平均粒徑為凝聚銀粒子之平均粒徑之0.10倍以上較佳。上述無機粒子之平均粒徑若超過此範圍，則獲得之塗膜表面之凹凸變大，伸張時容易變成塗膜斷裂之起點。另一方面，上述無機粒子之平均粒徑若比此範圍小，伸縮耐久性改善效果小，糊劑之黏度增高，糊劑製作有時變得困難。
上述無機粒子之摻合量宜和上述第一發明為相同範圍較佳。上述摻合量若比上述範圍小，耐壓縮性也不易展現。
＜柔軟性樹脂＞ 第一~第三發明使用之柔軟性樹脂係共通，採用拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂。
本發明中，柔軟性樹脂可列舉(拉伸)彈性模數為1~1000MPa之熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、橡膠等。為了展現塗膜(片)之伸縮性，橡膠較佳。橡膠，例如：胺甲酸乙酯橡膠、丙烯酸基橡膠、聚矽氧橡膠、丁二烯橡膠、腈橡膠、氫化腈橡膠等含腈之橡膠、異戊二烯橡膠、硫化橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁基橡膠、氯磺化聚乙烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、偏二氟乙烯共聚物等。其中，含腈之橡膠、氯丁二烯橡膠、氯磺化聚乙烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠較理想，含腈之橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠尤佳。
上述柔軟性樹脂之(拉伸)彈性模數較佳為3~600MPa，更佳為10~500MPa，又更佳為15~300MPa，更佳為20~150MPa，尤佳為25~100MPa。
含腈之橡膠，只要是含有腈之橡膠、彈性體即不特別限定，宜為腈橡膠與氫化腈橡膠較佳。腈橡膠係丁二烯與丙烯腈之共聚物，結合丙烯腈量若多，則和金屬之親和性增加，但是貢獻於伸縮性之橡膠彈性反而減少。因此結合丙烯腈量宜佔含腈之橡膠(例如丙烯腈丁二烯共聚物橡膠)100質量%中之18~50質量%較理想，30~50質量%更佳，40~50質量%尤佳。
苯乙烯丁二烯橡膠中，苯乙烯與丁二烯之含量比(苯乙烯/丁二烯)，按質量基準，較佳為70/30~30/70，更佳為60/40~40/60。
又，上述柔軟性樹脂之鹼金屬含量宜為4000ppm以下較理想，2000ppm以下更佳，1000ppm以下又更理想，500ppm以下更理想，100ppm以下尤佳。藉由減少鹼金屬含量，導電性粒子糊劑(尤其凝聚銀粒子糊劑)之假性交聯所致之經時的黏度上昇可獲抑制，長期保存安定性提高。又，因為金屬離子源減少，製成導電性塗膜時之耐遷移性也會改善。藉由使和導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)有優良親和性之腈優先地附著在導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)表面，塗膜內之導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)與含腈之橡膠不會成為完全均勻分散之狀態，而是發生如海島結構之集中化、不均勻化。所以，導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)即便是低填充量，仍易形成導電性網絡。導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)之低填充量化所致橡膠成分之增加，能展現良好的伸長性、重複伸縮性。
上述柔軟性樹脂之摻合量，宜佔導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)與無機粒子與柔軟性樹脂之合計100質量%中之較佳為7~35質量%，更佳為8~30質量%，又更佳為9~25質量%，更佳為10~22質量%。柔軟性樹脂之摻合量若少，導體片之伸縮性降低，伸縮耐久性有降低之虞。柔軟性樹脂之摻合量若多，導電性降低，等向性導電性及耐壓縮性也有降低之虞。
本發明之伸縮性導體片之製造方法可列舉將構成伸縮性導體片之組成物(不含溶劑)於柔軟性樹脂成分會充分軟化之溫度進行熔融混練並加以複合化，以熔融擠壓機進行成膜之方法。本方法宜使用在要求高生產性之情形。
本發明之伸縮性導體片之製造方法可列舉在構成伸縮性導體片之材料中進一步摻合能使柔軟性樹脂成分溶解分散之溶劑，加工為漿液狀、糊劑後，塗佈在支持體並乾燥以製成片之製造方法。
第一發明之態樣之一，包括一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用以製造伸縮性導體片所使用，其特徵為：至少含有導電性粒子、經鋁、矽中之一者或兩者氫氧化物及/或氧化物表面處理之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑，前述無機粒子之摻合量佔前述導電性粒子與前述無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%，前述柔軟性樹脂之摻合量佔前述導電性粒子與前述無機粒子與前述柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。
第二發明之態樣之一，包括一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用以製造伸縮性導體片所使用，其特徵為：至少含有導電性粒子、縱橫比未達1.5之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑，前述無機粒子之摻合量佔前述導電性粒子與前述無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%，前述柔軟性樹脂之摻合量佔前述導電性粒子與前述無機粒子與前述柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。
第三發明之態樣之一包括一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用以製造伸縮性導體片所使用，其特徵為：至少含有導電性粒子、及拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑，前述柔軟性樹脂之摻合量佔前述凝聚銀粒子與前述柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。尤其宜為下列伸縮性導體片形成用糊劑，係用以製造伸縮性導體片所使用，其特徵為：至少含有平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子、縱橫比未達1.5且平均粒徑為凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑，且前述無機粒子之摻合量佔前述凝聚銀粒子與前述無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%，前述柔軟性樹脂之摻合量佔前述凝聚銀粒子與前述無機粒子與前述柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%較佳。
導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)之摻合量宜佔伸縮性導體片形成用糊劑100質量%中之30~80質量%較理想，更佳為35~75質量%，又更佳為40~70質量%。上述導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)含有率未達30質量%時，有無法確認充分之導電性之虞。另一方面，上述導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)含有率超過80質量%時，不易確保伸縮性、耐扭轉性。無機粒子之摻合量、柔軟性樹脂之摻合量宜和上述為同樣較理想。
本發明之伸縮性導體片形成用糊劑含有溶劑。本發明中，溶劑宜為水或有機溶劑為較佳。
溶劑之含量應依照對於糊劑要求之黏性而適當調整，無特殊限制，但導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)、無機粒子、柔軟性樹脂與溶劑之合計質量設為100%時，為20~60質量%較理想，22~50質量%更佳，24~40質量%又更佳。
有機溶劑之沸點為100℃以上、未達300℃較理想，更佳為沸點130℃以上、未達280℃。有機溶劑之沸點若過低，糊劑製造步驟、糊劑使用時會有溶劑揮發且構成糊劑之成分比易變化之顧慮。另一方面，有機溶劑之沸點若過高，會有乾燥硬化塗膜中之殘留溶劑量增多，造成塗膜之可靠性降低之顧慮。
有機溶劑可列舉酯系溶劑、醚系溶劑、醚酯系溶劑、酮系溶劑、醇系溶劑、芳香族烴系溶劑等。
酯系溶劑可列舉γ-丁內酯、單異丁酸2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇酯等。
醚系溶劑可列舉二乙二醇、三乙二醇、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、三乙二醇單丁醚、四乙二醇、四乙二醇單丁醚、三丙二醇、三丙二醇單甲醚等。
醚酯系溶劑可列舉丙二醇單甲醚乙酸酯、丁二醇乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙酸酯、三乙二醇二乙酸酯等。
酮系溶劑可列舉環己酮、異佛爾酮等。
醇系溶劑可列舉苯甲醇、萜品醇(terpineol)、正十二醇等。
芳香族烴系溶劑可列舉甲苯、二甲苯、Exxon化學製之Solvesso 100，150，200、二戊苯、三戊苯等。
又，石油系烴類可列舉新日本石油公司製之AF溶劑4號(沸點：240~265℃)、5號(沸點：275~306℃)、6號(沸點：296~317℃)、7號(沸點：259~282℃)、及0號溶劑H(沸點：245~265℃)等，視需要也可含有它們中的2種以上。
如此的有機溶劑係適當含有以使伸縮性導體片形成用糊劑成為適合印刷等的黏度。其中，考量糊劑之製備時有機溶劑不易揮發，糊劑塗佈時使有機溶劑可充分揮發之觀點，異佛爾酮為較佳。
又，本發明之伸縮性導體片形成用糊劑中可以摻合環氧樹脂。本發明理想的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂。
摻合環氧樹脂時，可以摻合環氧樹脂之硬化劑。硬化劑可使用公知之胺化合物、多元胺化合物等。硬化劑之摻合量，宜相對於環氧樹脂100質量份為1~30質量份較理想，2~15質量份更理想。環氧樹脂與硬化劑之摻合量，宜相對於柔軟性樹脂100質量份較佳為0.5~30質量份，更佳為1.0~20質量份，更佳為1.5~15質量份。
本發明之伸縮性導體片形成用糊劑中，在無損發明內容之範圍內，考量印刷適性之賦予、色調調整之觀點，可以摻合塗平劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等公知之有機、無機之添加劑。
在導電性粒子(尤其凝聚銀粒子)、無機粒子、柔軟性樹脂中，進一步摻合溶劑，並利用溶解機、三輥磨粉機、自公轉型混合機、磨碎機、球磨機、砂磨機等分散機進行混合分散以將組成物製成糊劑，可製備伸縮性導體片形成用糊劑。
作為本發明之態樣之一例，可將如以上方式獲得之伸縮性導體片形成用糊劑利用模塗機、刮漿塗佈機、塗抹機、缺角輪塗佈機、網版印刷等方法(較佳為利用塗抹機、缺角輪塗佈機)塗佈在較佳為有脫模性之基材，使其乾燥而片化之溶液成膜法以獲得伸縮性導體片。此方法以少量也能生產，但也是需要較薄膜厚之片時的理想方法。
為了將前述糊劑塗佈在基材，使溶劑揮發並使其乾燥，例如可於大氣下、真空氣體環境下、鈍性氣體氣體環境下、還原性氣體氣體環境下等加熱預定時間即可。加熱溫度為例如100~150℃，較佳為110~130℃。加熱時間例如約10~40分鐘，較佳為20~30分鐘。
第一及第二發明中，經過糊劑狀態而獲得之伸縮性導體片之厚度為3~800μm，較佳為8~500μm，更佳為12~300μm，又更佳為20~180μm。第三發明中，經過糊劑狀態而獲得之伸縮性導體片之厚度較佳為3~800μm，更佳為8~500μm，又更佳為12~300μm，尤佳為20~180μm。前述片之厚度若未達3μm，對於伸縮之耐久性降低，導電性有降低之虞。前述片之厚度若超過800μm，不易獲得充分的伸縮性，使用在布帛時有得不到充分的服貼感之虞。
本發明之伸縮性導體片，係以伸縮性導體片形成用糊劑單體製片(形成導電層)，視需要也可以於至少其中一面以具有絕緣層之形式製片。絕緣層宜和伸縮性導體片同樣有伸縮性較佳。絕緣層之材料宜和構成伸縮性導體片形成用糊劑之柔軟性樹脂同樣為低彈性模數之高分子材料較佳。該絕緣層，於使用伸縮性導體片作為電氣配線時，具有在伸縮性導體片與基材之間作為和絕緣層、基材之黏著層的作用。又，設置於作為電氣配線使用時之基材為相反側，亦即表面側時，則作為絕緣塗覆層(絕緣部)的作用。
形成絕緣層之樹脂只要是顯示絕緣性之樹脂即可，並無特殊限定，可列舉聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、氯乙烯系樹脂、環氧系樹脂等。其中，考量和導電層之黏著性之觀點，聚胺甲酸乙酯系樹脂較為理想。
聚胺甲酸乙酯系樹脂例如聚酯系聚胺甲酸乙酯樹脂、聚醚系聚胺甲酸乙酯樹脂、聚碳酸酯系聚胺甲酸乙酯樹脂等較理想，考量塗膜之伸縮性之觀點，聚酯系聚胺甲酸乙酯樹脂更理想。
絕緣層，也可藉由將樹脂溶解或分散於溶劑(較佳為水)，並塗佈或印刷在基材、布料上形成塗膜，然後使塗膜中含有的溶劑揮發並乾燥以製備。此時，樹脂溶液之黏度可以為400mPa・s以下，也可以使用丙烯酸系聚合物等增黏劑作為黏度調節劑。
絕緣層之膜厚例如為5~200μm，較佳為8~150μm，又更佳為14~90μm，更佳為20~70μm。絕緣層若太薄，絕緣效果不足，絕緣層若太厚，會有妨礙布帛等的伸縮性、妨礙穿著的舒適感之虞。
布料上形成之絕緣層通常有一部分係含浸於布料中，但是上述膜厚只要是包括含浸於此布料之部分之厚度即可。含浸部分以外的絕緣層的膜厚例如為5~200μm，較佳為8~150μm，更佳為14~90μm，又更佳為20~70μm。
本發明之伸縮性導體片，視需要也可以在至少一面具有以碳作為導電填料之其他導體層之形式製片。該形態特別是伸縮性導體片形成用糊劑中使用的導電性粒子為金屬粒子為理想。構成以碳作為導電填料之導體組成物之樹脂材料，也同樣是低彈性模數之高分子材料較佳。該以碳作為導電填料之導體組成物層，當使用伸縮性導體片形成用糊劑作為電極部時，作為接點材料的作用。
在伸縮性導體片之單面或兩面形成絕緣層及或以碳作為導電填料之導體組成物之層之方法說明如下。
當使用熔融成形法作為製作片之方法時，可按順序重疊片並重複熔融成形即可。或使用二層模、三層模，同時將多數層擠製而製片亦可。
使用溶液成膜法時，亦同樣按順序重疊片並實施溶液塗佈・乾燥硬化即可。例如可以對於依熔融擠壓法製作之片按溶液成膜法重疊片，也可反之在依溶液成膜法製作之片利用熔融擠壓法重疊片。在溶液成膜法之特殊情形，可按照網版印刷法等，按順序重疊並實施印刷，獲得多層結構之片。
本發明中，也可在依照熔融擠壓法、溶液成膜法製作之片利用網版印刷、模板印刷、噴墨印刷等方法將絕緣層、及或以碳作為導電填料之導體組成物之層形成預定之圖案形狀以形成。於此情形，絕緣層也作為黏著層的機能。
又，本發明中，可以將個別單獨製作成片之伸縮性導體片、絕緣層片、黏著片、以碳作為導電填料之導體組成物片等貼合後使用。貼合可使用公知之黏著劑、熱熔樹脂。又，當個別的片維持熱塑性時，也可以片互相熔接並貼合。
本發明中，也可將伸縮性導體樹脂片單獨，較佳為在至少單面附有絕緣層及或以碳作為導電填料之伸縮性導體組成物之層的片加工成預定形狀，並貼在衣服或成為衣服之原捲之布帛，形成電氣配線。
片貼附於布帛時可使用公知之黏著劑、熱熔型樹脂。黏著使用之材料宜有柔軟性較佳。又，也可使絕緣層片成為半乾燥、半硬化狀態之B階段狀，將絕緣層片本身當作熱熔素材使用。又，也可使伸縮性導體片成為B階段，並依照加熱・加壓而黏著在布帛。
本發明中，可藉由使用伸縮性導體片形成用糊劑將電氣配線圖案直接印刷在布帛，以製得具有由伸縮性導體片構成之電氣配線之布帛(參照圖1)。該製造方法也可以含有以下步驟：準備暫時支持體2之步驟(A)、在暫時支持體2上固定布帛1之步驟(B)、在布帛1上印刷伸縮性導體片形成用糊劑3並形成伸縮性導體片3之步驟(C)、在伸縮性導體片3上形成伸縮性罩蓋4(絕緣部)，並使伸縮性導體片3的一部分露出之步驟(D)、在露出之伸縮性導體片3上形成伸縮性碳5(電極部)之步驟(E)、從暫時支持體2使這些疊層體分離之步驟(F)。
印刷方法可使用網版印刷法、平版轉印印刷法、糊劑噴射法、柔版印刷法、凹版印刷法、凹版轉印印刷法、衝印法、模板法等，但本發明宜使用網版印刷法、模板法較佳。又，使用點膠機等將配線直接描繪之方法也可解釋成廣義的印刷。
印刷，可在衣服、成為纖維製品之原卷之織物、編物、不織布、合成皮革等布帛上實施預定之圖案印刷，之後裁斷、縫製而獲得衣服等纖維製品之方法、或於已縫製好的纖維製品、縫製中間體之狀態進行印刷亦可。
又，也可事先在布帛上將聚胺甲酸乙酯樹脂、橡膠等有柔軟性之樹脂材料作為基底，於全體、或部分地塗佈後印刷伸縮性導體片形成用糊劑。又，也可以將布帛以水溶性樹脂等予以暫時固定，使其容易操作後印刷。又，也可進而暫時固定在硬質的板材並印刷。在布帛直接印刷伸縮性導體片形成用糊劑而獲得之附配線之衣服，基底及或伸縮性導體部和基材布帛之纖維成為部分相互侵入的狀態，可達成牢固的黏著。又，藉著基底層進行印刷時，基底層可以適當選擇和伸縮性導體片形成用糊劑的黏著性良好的材料，所以可獲得有良好的黏著性的有電氣配線層的衣服。
視需要可藉由印刷法、或層合法在由本發明之伸縮性導體片構成之配線設置有伸縮性之絕緣表覆層。又，想要和人體表面接觸之電極表面可以設置由以碳粒子作為導電性粒子而使用在導電填料之主體之組成物構成的表面層。使用該碳粒子作為導電填料之主體之組成物，宜係和本發明之伸縮性導體片同樣使用柔軟性樹脂作為黏結劑之碳糊劑製得。又，作為和分離零件的電接點使用的部分，也可以鍍敷金、或錫等。
本發明中，可藉由使用以上所述伸縮性導體片形成用糊劑將電氣配線圖案印刷在中間介質後再轉印於布帛，以製造具有伸縮性配線之布帛(參照圖2)。該製造方法也可含有以下步驟：準備脫模支持體6之步驟(A)、在脫模支持體6上的一部分形成伸縮性碳5(電極部)之步驟(B)、在脫模支持體6上且伸縮性碳5(電極部)以外之部分形成伸縮性罩蓋4(絕緣部)之步驟(C)、在伸縮性碳5(電極部)及伸縮性罩蓋4(絕緣部)上印刷伸縮性導體片形成用糊劑3並形成伸縮性導體片3之步驟(D)、在伸縮性導體片3上及伸縮性罩蓋4(絕緣部)端部上塗佈黏著劑7之步驟(E)、將獲得之疊層體轉印在布帛1之步驟(F)、及去除脫模支持體6之步驟(G)。
於此情形，可以適當選擇和直接印刷為同樣的印刷方法。又，也可同樣地設置表覆塗層、使用碳粒子作為導電填料之主體之組成物層等。使用轉印法時，本發明之伸縮性導體片有熱塑性，故可對於布帛進行熱壓接以進行轉印。又，於要求易轉印性時，可以將作為基底層之熱熔層預先形成在已印於中間介質上之配線圖案之上後，再轉印於布帛。進而也可以在布帛側預先設置熱熔層作為影像接受層。該熱熔層可以使用和熱塑性之胺甲酸乙酯樹脂、或本發明之伸縮性導體片形成用糊劑之黏結劑成分為同樣的柔軟性樹脂。
此情形之中間介質可使用表面有脫模層之高分子薄膜、紙等所謂的脫模片。又，也可使用具有由氟樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺等難黏著之素材構成之表面的薄膜、片、板等。也可使勇不銹鋼、經硬質鉻鍍敷之鋼板、鋁板等金屬板。
構成伸縮性罩蓋之成分，考量呈現和伸縮性導體片同樣之伸縮性之觀點，，例如含有柔軟性樹脂、環氧樹脂、硬化劑、溶劑較佳。該伸縮性罩蓋係構成針對伸縮性導體片之絕緣部。
構成伸縮性碳之成分，考量和伸縮性導體片、伸縮性罩蓋顯示同樣的伸縮性之觀點，宜含有柔軟性樹脂、導電性碳、溶劑較佳。導電性碳可列舉科琴碳、奈米碳管等。該伸縮性碳構成伸縮性導體片之電極部。
第一發明之伸縮性導體片之等向性導電性可如以下方式評價。亦即，令伸縮性導體片形成用糊劑之塗佈方向為A，針對塗佈方向為直角的方向為B，使用裁切獲得之伸縮性導體片成預定之試樣(寬度20mm、長度50mm)之試驗片，測定伸長率40%時之比電阻，依下式求出試驗片在塗佈方向(A)與針對塗佈方向為直角方向(B)之比電阻之變化率(本說明書中，也稱為等向性、或40%伸長時之比電阻變化率)。 等向性(%)＝｛(塗佈方向之比電阻/針對塗佈方向為直角方向之比電阻)-1｝×100
伸縮性導體片之伸長率可依下式算出。L0代表試驗片之標線間距離、ΔL0代表試驗片之標線間距離之增加分量。又，伸長時之片電阻，係讀取到達預定之伸長度起30秒後之値。 伸長率(%)＝(ΔL0/L0)×100
伸縮性導體片之比電阻可依以下方式測定。膜厚，係使用厚度計SMD-565L(TECLOCK公司製)，片電阻係使用Loresta-GP　MCP-T610(三菱化學分析公司製)，就4片試驗片進行測定，並取平均値，依下式可算出比電阻。Rs代表依各條件測定之片電阻，t代表測得之膜厚。 比電阻(Ωcm)＝Rs(Ω□ )×t(cm)
第一發明中，利用在塗佈方向40%伸張時之比電阻、及在針對塗佈方向為垂直方向40%伸張時之比電阻，以評價等向性。亦即，垂直之2個方向中，皆為伸張原本長度之40%時之在伸長方向之伸張時之比電阻之變化率為未達±10%，±9.0%以下較理想，±8.0%以下更佳，±7.5%以下又更佳。
第二發明之伸縮性導體片之耐扭轉性，係績於重複扭轉試驗之扭轉周期100次後之比電阻之變化進行評價。扭轉試驗，係使用寬度10mm、長度100mm(利用試樣之縱方向之一端固定，另一端之旋轉所為之扭轉)的試樣，扭轉周期係正方向轉10圈(3600°)扭轉，回到初始狀態，負方向轉10圈(-3600°)扭轉，回到初始狀態。
伸縮性導體片之比電阻可依和上述第一發明相同條件計算。
第二發明中，重複上述扭轉試驗之扭轉周期100次後之伸縮性導體片之比電阻(以下有時稱為扭轉試驗後比電阻變化)，係初始比電阻之3.0倍以內，較佳為2.8倍以內，更佳為2.6倍以內，更佳為2.4倍以內，又更佳為2.2倍以內，尤佳為2.0倍以內。
第三發明中，伸縮性導體片之空隙率為10體積%以上50體積%以下，較佳為15體積%以上50體積%以下，更佳為15體積%以上48體積%以下，更佳為16體積%以上46體積%以下。上述空隙率若小，有洗滌耐久性降低之虞。另一方面，上述空隙率若大，有伸縮性、導電性降低之虞。
上述伸縮性導體片之空隙率，可從由視比重與進料比求出之實比重而算出。
第三發明之伸縮性導體片之耐壓縮性，可基於重複10%壓縮100次後之比電阻之變化(以下有時稱為壓縮試驗後比電阻變化)進行評價。 比電阻變化(倍)＝重複10%壓縮100次後之伸縮性導體片之比電阻/初始狀態之伸縮性導體片之比電阻
伸縮性導體片之比電阻可以按照和上述第一發明相同條件計算。
第三發明中，重複10%壓縮100次後之伸縮性導體片之比電阻宜為初始比電阻之2.4倍以內較理想，更佳為2.2倍以內，又更佳為2.0倍以內，尤佳為1.8倍以內。本發明之伸縮性導體片若在如此的壓縮後之比電阻變化的範圍內，可說具有充分耐壓縮性。
第三發明之伸縮性導體片供洗滌時，伸縮性導體片之洗滌後之比電阻之變化小，洗滌耐久性也優良。洗滌耐久性，例如可利用洗滌條件按照JIS　L0844，算出洗滌後之伸縮性導體片之比電阻與伸縮性導體片之初始比電阻，利用其比(伸縮性導體片洗滌後之比電阻/伸縮性導體片初始之比電阻)進行評價。亦即，使用洗衣機、洗衣網，連續洗5次後，進行1次陰乾，作為1個周期，以重複10周期後之伸縮性導體片之比電阻、與洗滌前初始狀態之伸縮性導體片之比電阻之比(以下有時稱為洗滌耐久性比電阻變化)作為指標，評價洗滌耐久性。
第三發明中，重複連續洗5次及進行1次陰乾共10周期後之伸縮性導體片之比電阻，較佳為初始比電阻之4.0倍以內，更佳為3.5倍以內，更佳為3.0倍以內，更佳為2.5倍以內。本發明之伸縮性導體片若在如此的洗滌後之比電阻變化的範圍內，可稱具有充分洗滌耐久性。
本申請案係基於2016年3月9日提申之日本專利申請案第2016-46136號、日本專利申請案第2016-46137號、及日本專利申請案第2016-46138號主張優先權之優惠。上述日本專利申請案第2016-46136號、日本專利申請案第2016-46137號、及日本專利申請案第2016-46138號之說明書之全部內容在本申請案中援用作為參考。 [實施例]
以下舉實施例對於本發明更詳細且具體説明。又，實施例中之評價結果等係依以下方法測定。
＜腈量＞ 從利用NMR分析獲得之柔軟性樹脂而獲得之組成比，換算成以單體之質量比所得之質量%。
＜摩尼黏度(Mooney viscosity)＞ 使用島津製作所製 SMV-300RT「摩尼黏度計」測定摩尼黏度。
＜鹼金屬量＞ 將樹脂進行灰化處理，並將獲得之灰分進行鹽酸萃取，以原子吸光法求鈉、鉀之含量，並將兩者合計。
＜彈性模數＞ 將柔軟性樹脂加熱壓縮成形為厚度200±20μm之片狀，其次衝壓為ISO　527-2-1A規定之啞鈴形，作為試驗片。按ISO　527-1規定之方法實施拉伸試驗，求出彈性模數。
＜平均粒徑＞ 使用堀場製作所製之光散射式粒徑分布測定裝置LB-500，測定平均粒徑。
＜無機粒子之組成分析＞ 無機粒子之組成分析，係使用螢光X射線分析裝置(螢光X射線分析裝置系統3270、理學電機(股)公司製)，測定鋁成分、矽成分量。又，鋁成分、矽成分之附著量，係將檢測之鋁成分、及矽成分之金屬化合物換算為氧化物(亦即，鋁成分係換算為Al2 O3 、矽成分係換算為SiO2 )來表示。
[比電阻之評價] 將伸縮性導體片切成寬度10mm、長度140mm，作成試驗片。測定自然狀態(伸長率0%)之伸縮性導體片試驗片之片電阻與膜厚，算出比電阻。膜厚係使用厚度計　SMD-565L(TECLOCK公司製)，片電阻係使用Loresta-GP　MCP-T610(三菱化學分析公司製)，測定4片試驗片，並使用其平均値。比電阻依下式算出。在此，Rs代表按各條件測得之片電阻，t代表按各條件測得之膜厚。比電阻(Ωcm)＝Rs(Ω□ )×t(cm)
又，和自然狀態(伸長率0%)同樣，使用萬能試驗機(島津製作所製、自動立體測圖儀(autograph)AG-IS)，測定伸長為40%時(伸長速度60mm/分)之比電阻。又，也測定伸長20%時(伸長速度60mm/分)之比電阻以作為參考數據。
伸長率依下式算出。L0代表試驗片之標線間距離、ΔL0代表試驗片之標線間距離之增加分量。又，伸長時之片電阻，係讀取於到達預定之伸長度起30秒後之値。 伸長率(%)＝(ΔL0/L0)×100
又，導電性膜之伸長評價，係在令導電性糊劑塗佈之方向為試驗片之伸長方向(表中，表示記載為塗佈方向伸長時比電阻)、及令垂直該塗佈方向之方向為試驗片之伸長方向(表中，表示記載為塗佈方向垂直伸長時比電阻)之2個伸長方向實施。
[等向性之評價] 在伸縮性導體片形成用糊劑之塗佈方向、垂直於塗佈方向的方向各切出寬度20mm、長度50mm，製成試樣片。使用各試驗片，測定伸長率40%時之比電阻。比較試驗片在塗佈方向、垂直於塗佈方向之方向之比電阻之變化率(表中，表示記載為40%伸長時比電阻變化率)，進行等向性之評價。 等向性(%)＝｛(塗佈方向之比電阻/針對塗佈方向為直角方向之比電阻)-1｝×100
[扭轉性之評價] 算出初始狀態之伸縮性導體片之比電阻、及重複扭轉試驗之扭轉周期100次後之伸縮性導體片之比電阻，依下式算出比電阻之變化(表中，表示記載為扭轉試驗後比電阻變化)。扭轉試驗，係使用寬度10mm、試驗長度100mm之試驗片作為試樣(將試樣之縱方向之一端固定，使一端旋轉以施加扭轉)，扭轉周期係定向正方向扭轉10圈(3600°)，回到初始狀態，向負方向扭轉10圈(-3600°)，回到初始狀態，作為1個周期。 比電阻之變化(倍)＝重複100次扭轉周期後之伸縮性導體片之比電阻/初始狀態之伸縮性導體片之比電阻
[空隙率] 伸縮性導體片之空隙率，係從由視比重與進料比求出之實比重算出。下列表4-3所示之實施例31沿厚度方向切斷而得之剖面，以掃描型電子顯微鏡拍攝1000倍之照片，示於圖3。
[耐壓縮性之評價] 在脫模PET薄膜以刮漿塗佈伸縮性導體片形成用糊劑，於預定之條件使其乾燥硬化，獲得厚度100μm之伸縮性導體片。將獲得之伸縮性導體片衝壓成直徑50mm之圓形，重疊10片，作為試樣。在各試驗片之中央部測定10片試樣之比電阻，求平均値。定義為試驗前之比電阻(初始比電阻)ρi。
然後實施以下之壓縮操作。壓縮操作係使用島津製作所製之萬能試驗機，將下側作為固定式厚盤，在厚盤上放置試樣，於其上放置底面平坦的直徑20mm、高度10mm的金屬製圓筒，從上部將球座式厚盤按壓，沿厚度方向進行10%之壓縮、及解放，以此作為1個周期，重複100次(1周期/秒)。測定壓縮操作結束後之試樣之各片(10片)之中央部之比電阻，並求平均値。定義其為壓縮試驗100次後之比電阻ρe。
依據上述ρi及ρe，依下式求壓縮試驗後之比電阻變化，對於耐壓縮性進行評價。 比電阻變化(倍)＝ρe/ρi
[洗滌耐久性] 洗滌之條件係依JIS　L0844進行。具體而言，使用洗衣機、洗衣網、洗劑(花王(股)公司製Attack)，連續洗5次後，陰乾1次，作為1個周期，重複10個周期。測定洗50次後之伸縮性導體片之比電阻，並求與初始比電阻之變化(洗滌後之比電阻/初始比電阻)，以評價洗滌耐久性。
本實施例中，使用下列表1所示之R1~R3作為柔軟性樹脂。 [製造例] ＜柔軟性樹脂(合成橡膠材料)之聚合＞ 在配備攪拌機、水冷夾套之不銹鋼鋼製之反應容器中，裝入丁二烯54質量份、丙烯腈46質量份、去離子水270質量份、十二基苯磺酸鈉0.5質量份、萘磺酸鈉縮合物2.5質量份、t-十二基硫醇0.3質量份、三乙醇胺0.2質量份、碳酸鈉0.1質量份。邊通入氮氣邊保持浴溫度為15℃，輕輕地攪拌。其次，費時30分鐘滴加過硫酸鉀0.3質量份溶於去離子水19.7質量份而得之水溶液，再繼續反應20小時後，添加氫醌0.5質量份溶於去離子水19.5質量份而得之水溶液，實施聚合停止操作。又，聚合溫度為15℃。
其次，為了將未反應單體餾去，先將反應容器內減壓，再導入蒸氣，回收未反應單體，獲得由NBR之合成橡膠乳膠(L1)。於獲得之乳膠加入食鹽與稀硫酸，凝聚、過濾，使用相對於樹脂之體積比為20倍量之去離子水，將此去離子水分成5份，將樹脂再分散於此去離子水，並進行過濾的動作，重複此動作以進行洗淨，於空氣中乾燥，獲得柔軟性樹脂(合成橡膠樹脂)(R1)。
獲得之柔軟性樹脂(合成橡膠樹脂)(R1)之評價結果示於表1。以下係改變進料原料、聚合條件、洗淨條件等，同樣實施操作，獲得表1所示之柔軟性樹脂(R2)及(R3)。又，表中之簡稱如下。 NBR：丙烯腈丁二烯橡膠 SBR：苯乙烯丁二烯橡膠(苯乙烯/丁二烯＝50/50質量%)
【表1】
乳膠 L1 L2 L3
柔軟性樹脂 R1 R2 R3
成分 NBR NBR SBR
聚合溫度 15 12 20
腈量(質量%) 43 35 0
鹼金屬含量(ppm) 42 62 53
摩尼黏度 53 42 64
彈性模數(MPa) 31 25 63
本實施例中，使用下列表2所示之P1~P4作為無機粒子。 ＜無機粒子P1(硫酸鋇粒子)＞ 依以下程序製備作為無機粒子P1之經SiO2 及Al2 O3 進行表面處理之硫酸鋇粒子。將使用吸入口徑40mm、吐出口徑25mm、內容積850mL、動葉輪轉速2380rpm之Warman泵浦作為反應槽，使此泵浦以700L/h之一定流量吸入濃度110g/L(1.1mol/L)、溫度30℃之硫酸水溶液，同時以600L/h之一定流量吸入120g/L(0.71mol/L)、溫度50℃之硫化鋇水溶液以製備得之水漿液(固體成分95g/L)1000mL升溫到60℃。將作為SiO2 之4.0g相當量之矽酸鈉以純水100mL稀釋，滴加20分鐘，然後將作為Al2 O3 之2.0g相當量之鋁酸鈉以純水100mL稀釋，滴加20分鐘。再將反應系升溫到70℃，攪拌30分鐘後，使用稀硫酸，費時30分鐘，中和成pH8。攪拌10分鐘後過濾，充分水洗後乾燥，獲得乾燥碎片，粗碎後以氣流式粉碎機粉碎。獲得之粉體中，成為基材之硫酸鋇粒子與附著物之合計100質量%中，就SiO2 而言附著3.5質量%、就Al2 O3 而言附著1.7質量%。利用動態光散射法測定之平均粒徑為0.3μm。縱橫比為1.3。
＜無機粒子P2(氧化鈦粒子)＞ 使用堺化學工業製氧化鈦粒子R-62N作為無機粒子P2。平均粒徑為0.3μm。該氧化鈦粒子經SiO2 及Al2 O3 進行表面處理。SiO2 及Al2 O3 含量為超過0.1質量%。縱橫比為1.4。
＜無機粒子P3(硫酸鋇粒子)＞ 使用竹原化學工業(股)公司製之沈降性硫酸鋇TS-1作為無機粒子P3。和無機粒子P1同樣地分析，結果SiO2 之含量為0.1質量%以下、Al2 O3 之含量為0.1質量%以下，判斷實質上不含有。依同樣的方法求出之平均粒徑為0.6μm。縱橫比為1.5。
＜無機粒子P4(硫酸鋇粒子)＞ 使用堺化學工業(股)公司製之板狀硫酸鋇HF作為無機粒子P4。和無機粒子P1同樣地分析，結果SiO2 之含量為0.1質量%以下、Al2 O3 之含量為0.1質量%以下，判斷係實質上不含有。按同樣的方法求出之平均粒徑為4.0μm。縱橫比為13.3。
【表2】
無機粒子 P1 P2 P3 P4
硫酸鋇 氧化鈦 硫酸鋇 板狀硫酸鋇
平均粒徑(μm) 0.3 0.3 0.6 4.0
表面處理 SiO2 -Al2 O3 SiO2 -Al2 O3 - -
縱橫比 1.3 1.4 1.5 13.3
無機粒子之平均粒徑/導電性粒子之平均粒徑 D2 0.05 0.05 0.10 0.67
D3 0.14 0.14 0.29 1.90
D4 0.23 0.23 0.46 3.08
本實施例中，使用下列表3所示之D1~D4作為導電性粒子(銀粒子)。 ＜導電性粒子D1＞ 使用鱗片狀銀粉(DOWA電子設備公司製之FA-D-3、平均粒徑1.3μm)作為導電性粒子D1。
＜導電性粒子D2＞ 使用不定形凝聚銀粉(DOWA電子設備公司製之G-35、平均粒徑6.0μm)作為導電性粒子D2。
＜導電性粒子D3＞ 使用將導電性粒子D2(DOWA電子設備公司製之G-35)進行濕式分級而得之不定形凝聚銀粉作為導電性粒子D3(凝聚銀粒子D3)。平均粒徑為2.1μm。
＜導電性粒子D4＞ 使用球狀銀粉(DOWA電子設備公司製之AG2-1、平均粒徑1.3μm)作為導電性粒子D4(球狀銀粒子D4)。
又，算出上述表2所示之無機粒子之平均粒徑、與下列表3所示之導電性粒子之平均粒徑之比(無機粒子之平均粒徑/導電性粒子之平均粒徑)，結果一併示於上述表2。
【表3】
導電性粒子(銀粒子) D1 D2 D3 D4
形狀 鱗片狀銀粉 不定形凝聚銀粉 不定形凝聚銀粉 球狀銀粉
平均粒徑(μm) 1.3 6.0 2.1 1.3
下列實驗1中，製備第一發明之伸縮性導體片，並評價片之等向性，評價結果示於下列表4-1。下列實驗2中，製備第二發明之伸縮性導體片，並評價片之扭轉性，評價結果示於下列表4-2。下列實驗3中，製備第三發明之伸縮性導體片，評價片之耐壓縮性及洗滌耐久性，評價結果示於下列表4-3。
(實驗1) [伸縮性導體片形成用糊劑] 如表4-1將各成分進行摻合後，以三輥研磨機進行混練，製備成實施例11~17及比較例11~13之伸縮性導體片形成用糊劑。
[伸縮性導體片] 利用塗抹機將表4-1所示之實施例11~17及比較例11~13之伸縮性導體片形成用糊劑塗佈在特氟龍(註冊商標)片上並製膜(塗佈方向(A))，於120℃進行20分鐘乾燥，形成厚度50μm之伸縮性導體片。針對獲得之伸縮性導體片，以上述方法測定自然狀態(伸長率0%)之比電阻。又，分別測定於塗佈方向(A)之40%伸張時及於針對塗佈方向(A)為垂直方向(B)之40%伸張時之比電阻，算出比電阻之變化率(40%伸長時比電阻變化率)。結果示於下列表4-1。下列表4-1中，也一併顯示作為參考數據之伸長20%時之比電阻測定結果。
由下列表4-1可知，實施例11~17符合第一發明規定之要件，故獲得之伸縮性導電體片之等向性良好。另一方面，比較例11使用之糊劑不符合第一發明規定之要件，等向性未獲改善。比較例12不含無機粒子，因此無法改善等向性。比較例13因為無機粒子未經鋁、矽中之一者或兩者之氫氧化物及/或氧化物進行表面處理，故等向性未獲改善。
【表4-1】
Figure 02_image001
(實驗2) [伸縮性導體片形成用糊劑] 如表4-2將各成分摻合後，以三輥研磨機混練，製備實施例21~27及比較例21~23之伸縮性導體片形成用糊劑。
[伸縮性導體片] 利用塗抹機將實施例21~27及比較例21~23之伸縮性導體片形成用糊劑塗佈在特氟龍(註冊商標)片上並製膜，於120℃進行20分鐘乾燥，形成厚度50μm之伸縮性導體片。針對獲得之伸縮性導體片，依上述方法分別測定初始狀態之伸縮性導體片之比電阻、及重複扭轉試驗之扭轉周期100次後之伸縮性導體片之比電阻，算出比電阻之變化(重複扭轉試驗之扭轉周期100次後之伸縮性導體片之比電阻/初始狀態之伸縮性導體片之比電阻)。以下將各成分及其量、比電阻、比電阻變化示於表4-2。
如下列表4-2可知，實施例21~27符合第二發明規定之要件，故獲得之伸縮性導電體片之扭轉性良好。另一方面，比較例21使用之糊劑不符合第二發明規定之要件，故扭轉性未改善。比較例22不含無機粒子，故扭轉性無法改善。比較例23的無機粒子的縱橫比為1.5以上，故扭轉性無法改善。
【表4-2】
      實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 實施例26 實施例27 比較例21 比較例22 比較例23
柔軟性樹脂(質量份) R1 (NBR) 10 10       10 16 8 10 10 10
R2 (NBR)       13                     
R3 (SBR)          8                  
合計 10 10 13 8 10 16 8 10 10 10
導電性粒子(質量份) D1(鱗片狀銀粉)    55 52 55          58 58 55
D2(不定形凝聚銀粉) 55          56 55 58         
合計 55 55 52 55 56 55 58 58 58 55
無機粒子(質量份) P1(硫酸鋇) 5          2 5 6 1      
P2(氧化鈦)    5 5 7                  
P3(硫酸鋇)                            5
合計 5 5 5 7 2 5 6 1 0 5
溶劑(質量份) 異佛酮 30 30 30 30 32 24 28 31 32 30
導電性粒子及無機粒子100質量%中的無機粒子摻合量(質量) 8.3 8.3 8.8 11.3 3.4 8.3 9.4 1.7 0.0 8.3
導電性粒子、無機粒子及柔軟性樹脂的合計100質量%中的柔軟性樹脂摻合量(質量%) 14.3 14.3 18.6 11.4 14.7 21.1 11.1 14.5 14.7 14.3
比電阻(Ωcm) 試驗前 1.5 ╳10-4 1.3╳10-4 2.4╳10-4 1.0╳10-4 1.6╳10-4 4.5╳10-4 0.9╳10-4 1.2╳10-4 1.3╳10-4 1.4╳10-4
扭轉試驗100次後 1.9╳10-4 2.0╳10-4 4.5╳10-4 1.6╳10-4 2.8╳10-4 8.5╳10-4 1.3╳10-4 4.0╳10-4 6.3╳10-4 4.3╳10-4
扭轉試驗後比電阻變化率(倍) 1.3 1.5 1.9 1.6 1.8 1.9 1.4 3.3 4.8 3.1
(實驗3) [伸縮性導體片形成用糊劑] 如表4-3將各成分摻合後以三輥研磨機混練，製備實施例31~39及比較例31、32之伸縮性導體片形成用糊劑。
[伸縮性導體片] 利用塗抹機將實施例31~39及比較例31、32之伸縮性導體片形成用糊劑塗佈在特氟龍(註冊商標)片上並製膜，於120℃進行20分鐘乾燥，形成厚度50μm之伸縮性導體片。針對獲得之伸縮性導體片，以上述方法分別測定初始比電阻及10%壓縮時之比電阻，算出比電阻之比。又，對於洗滌後之比電阻(洗滌耐久性)、洗滌耐久性比電阻變化(洗滌後之比電阻/初始比電阻)進行評價。以下，將各成分與其量、空隙率、比電阻、比電阻變化、洗滌後之比電阻(洗滌耐久性)、洗滌耐久性比電阻變化(洗滌後之比電阻/初始比電阻)示於表4-3。
由下列表4-3可知，實施例31~39符合第三發明規定之要件，故獲得之伸縮性導電體片之耐壓縮性及洗滌耐性良好。另一方面，比較例31、32使用之糊劑不符合第三發明規定之要件，故耐壓縮性及洗滌耐性未改善。
【表4-3】
Figure 02_image003
[應用例1(配線之製作)] 將上述實驗1~實驗3獲得之伸縮性導體片形成用糊劑用於導電層，製作在該片之兩面設有第1絕緣層及第2絕緣層之疊層體，將其切斷成馬蹄形狀，製作馬蹄配線(波形配線)。
(絕緣層形成用樹脂) 於聚胺甲酸乙酯樹脂(荒川化學工業公司製「UREARNO(註冊商標)W600」(聚酯系陰離子性水性聚胺甲酸乙酯、胺甲酸乙酯樹脂含量35質量%、異丙醇5質量%、黏度300~30mPa・s(25℃))9質量份中混入增黏劑(Senka公司製「ACTGEL AP200」、丙烯酸系聚合物)1質量份與水10質量份之混合液4質量份，製成絕緣層形成用樹脂。
將絕緣層形成用樹脂塗佈在脫模片，使第一絕緣層之膜厚(乾燥膜厚)成為35μm，於100℃之熱風乾燥烘箱進行20分鐘以上乾燥，以形成第一絕緣層。
然後將實施例12、實施例22、或實施例31製備之伸縮性導體片形成用糊劑塗佈在脫模片之上，使乾燥膜厚成為60μm，於120℃之熱風乾燥烘箱進行30分鐘以上乾燥，製成片狀之附設脫模片之導電層。將此附設脫模片之導電層切出長度15cm、寬度1cm，剝除脫模片，在上述第1絕緣層之上疊層導電層。
然後在如覆蓋已疊層之導電層之長度10cm、寬度3cm之區域塗佈和形成上述第1絕緣層為同樣的絕緣層形成用樹脂，使乾燥膜厚成為35μm，於100℃之熱風乾燥烘箱進行20分鐘以上乾燥，以形成第2絕緣層，獲得導電性疊層體。將此疊層體切斷成馬蹄形狀，製作馬蹄形配線(參照圖7)。獲得之馬蹄形配線皆顯示伸縮特性。
[應用例2] 將針織製體育服(襯衫)之前側之下緣到襟部50mm、長度450mm之矩形圖案塗佈水分散性胺甲酸乙酯樹脂，使乾燥單位重量成為50mg/cm2 ，使其乾燥硬化，形成胺甲酸乙酯基底層。其次，在胺甲酸乙酯樹脂層上配置2條寬度10mm、長度430mm之配線，使距胺甲酸乙酯基底層之端之距離大約為10mm，使用實施例11、實施例21、或實施例32獲得之伸縮性導體片形成用糊劑，利用網版印刷使其形成乾燥膜厚為28μm，於乾烘箱進行120℃30分鐘乾燥硬化，獲得附設配線之運動衫。將獲得之配線之各下緣部15mm、襟部15mm以遮蔽膠帶覆蓋，塗佈水分散性胺甲酸乙酯，再進行乾燥，以施行配線部之絕緣。然後剝除遮蔽膠帶，以覆蓋住以遮蔽膠帶覆蓋之部分之方式，以網版印刷法印刷伸縮性碳糊劑C17(將柔軟性樹脂(R1)24質量份、科琴黑4質量份、異佛爾酮30質量份進行預備攪拌後，以三輥研磨機進行混練分散而得者)，使乾燥膜厚成為15μm，於120℃進行20分鐘乾燥硬化，將此部分作為電極部。
在獲得之附配線之運動衫之電極下緣部與襟部，併用縫線和導電線縫上不銹鋼鋼製鉤，再使用下緣部與襟部兩者的鉤安裝可穿脫的迷你插塞。經由該附有迷你插塞之運動衫，連接耳機立體聲，結果在靜止時及慢跑時皆可聆聽以良好音質播放的音樂。
[應用例3] 將合成皮革製之手套以不生皺紋的方式套在以厚5mm之塑膠板製作之平面狀之手模，使用網版印刷機將實施例11、實施例21、或實施例32獲得之伸縮性導體片形成用糊劑印刷成圖4所示之導電圖案狀。其次於100℃進行120分鐘乾燥，獲得附配線之手套。在相當於獲得之附配線之手套之手腕部分之電極使用導電性黏著劑安裝導線，形成能利用多通道之電阻測定器讀取各關節之彎曲所對應之配線之電阻變化的結構。
使用獲得之裝置構成，首先在右手裝設手套型輸入裝置，設定手打開之狀態：猜拳之「布」狀態之各關節相當部之電阻値為初始値、握拳狀態：猜拳之「石頭」狀態之電阻値為極限値，將其之間之各關節之電阻變化寬度分成64階級，使其和各關節之屈伸狀態對應，使以軟體使進行CG合成之手指之三維圖像動作。獲得之CG手指之動作係自然且圓滑，為良好。針對「猜拳」、指文字之類的複雜動作也可以再現。
[應用例4] 在厚度125μm之脫模PET薄膜，先將成為表覆塗層之伸縮性絕緣樹脂印墨(C18)(環氧樹脂7.5質量份、柔軟性樹脂(R2)30質量份、硬化劑0.5質量份在異佛爾酮30質量份中混合溶解而得者)印刷成預定之圖案，進行乾燥硬化。圖案相當於將電極部之周圍罩蓋成環狀之圓形部與將由伸縮性導體構成之電氣配線部予以罩蓋之絕緣塗佈部。圓形部係覆蓋後述電極圖案之外周3mm，環之寬度為5mm。絕緣塗佈部的寬度為16mm，並罩蓋成為寬度10mm之伸縮性導體。製備成表覆塗層之乾燥厚度為20μm。
其次，在成為電極部分之處印刷伸縮性碳糊劑(C17)(將柔軟性樹脂(R1)24質量份、科琴黑4質量份、異佛爾酮30質量份進行預備攪拌後，以三輥研磨機進行混練分散者)並乾燥硬化。電極部係配置成和先前印刷之表覆塗層之環為同心圓狀的直徑50mm的圓。伸縮性碳糊劑層之乾燥膜厚為15μm。
其次，使用成為伸縮性導體之在實施例12、實施例22、或實施例31獲得之伸縮性導體片形成用糊劑，印刷電極部與電氣配線部。電極部係直徑50mm之甜甜圈形，和環狀圓形部配置成同心圓狀。電氣配線部的寬度為10mm。伸縮性導體部分之厚度係重複印刷~乾燥，使乾燥厚度為50μm(參照圖5)。
然後，將表覆塗層使用之伸縮性絕緣樹脂印墨以和包括表覆塗層在內之已印刷之全部圖案重疊的方式印刷，刻意地留下溶劑，以保留黏性的方式進行60℃10分鐘的弱乾燥操作，獲得轉印性之印刷電極配線片。然後將依以上之步驟獲得之轉印性之印刷電極配線重疊在裡面外翻的運動衫之預定部分，進行熱壓製，將印刷物從脫模PET薄膜轉印到運動衫，再於115℃進行30分鐘乾燥，獲得附電氣配線之運動衫(參照圖6)。
獲得之附電氣配線之運動衫在左右之後腋窩線上與第7肋骨之交叉點有直徑50mm之圓形電極，並於內側圓形電極至胸部中央形成了由寬度10mm之伸縮性導體組成物製得的電氣配線。又，從左右之電極朝胸部中央延伸之配線，在頸部背面中央帶有5mm之間隙，兩者不短路(參照圖6)。
然後，在運動衫之無左右之配線部之表覆塗層之頸部背面中央之表面側安裝不銹鋼製之鉤，為了確保和背側之配線部為電性導通，使用扭入了金屬細線之導電線將伸縮性導體組成物層與不銹鋼製鉤予以電連接。
藉由不銹鋼製鉤連接UNION TOOL公司製之心跳感測器WHS-2，以安裝有該心跳感測器WHS-2專用之應用程式「myBeat」的Apple公司製智慧手機接收心跳數據，並設定成能夠畫面顯示。以如上方式製作成導入有心跳量測功能的運動衫。使受試者穿著本運動衫，針對安靜時、步行時、跑步時、自行車行進時、汽車運行時、睡眠時取得心電數據。得到的心電數據之雜訊少，為高解像度，就心電圖而言具有能夠從心跳間隔之變化、心電波形等解析心理狀態、身體狀態、疲勞度、睡意、緊張程度等的品質。 [產業利用性]
以上，藉由使用本發明之伸縮性導體片形成用糊劑，可以在有伸縮性之紡織品、編織物等衣服、纖維製品之上直接、或間接地使用印刷法形成電氣配線。利用本發明之伸縮性導體片形成用糊劑獲得之纖維製品上之電氣配線，不限定於本應用實施例所示之用途例，可應用於利用設置於衣服的感測器等檢測人體具有的資訊亦即肌肉電位、心電位等活體電位、體溫、脈搏、血壓等活體資訊的穿戴式裝置、或安裝有電溫熱裝置的衣服、安裝有用以測定衣服壓之感測器的穿戴式裝置、利用衣服壓量測身體尺寸的穿戴物、用以測定腳底壓力的襪型裝置、將可撓性太陽能電池模組堆疊在紡織品上而得之衣服、帳篷、袋子等之配線部、具有關節部的低頻治療器、溫熱療養機等之配線部、彎曲度之感測部等。該穿戴式裝置，不僅以人體為對象，而且亦可應用於寵物、家畜等動物、或具有伸縮部、彎曲部等的機械裝置，也可利用作為人造機器手、人造機器腳等機械裝置與人體連接而使用的系統之電氣配線。又作為貼於人體之皮膚、黏膜而使用之可貼式器件、埋置於體內而使用之植體器件、消化道適用之可食性器件等的配線材料亦為有用。
1:布帛 2:支持體 3:伸縮性導體片形成用糊劑(伸縮性導體片) 4:伸縮性罩蓋 5:伸縮性碳 6:脫模支持體 7:黏著劑
圖1(A)~(F)顯示利用直接印刷法將本發明之伸縮性導體片形成於布帛之方法之一例。 圖2(A)~(G)顯示利用轉印法將本發明之伸縮性導體片形成於布帛之方法之一例。 圖3顯示以掃描型電子顯微鏡拍攝本發明之伸縮性導體片之剖面之照片。 圖4顯示在手套型裝置上形成由本發明之伸縮性導體片構成之配線之圖。 圖5顯示由本發明之伸縮性導體片形成之配線之一例。 圖6顯示圖5之配線使用在襯衫之一例。 圖7顯示由本發明之伸縮性導體片形成之馬蹄形配線之一例。

Claims (5)

  1. 一種伸縮性導體片，至少含有導電性粒子、及拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂，其特徵為：該導電性粒子係平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子，該伸縮性導體片之空隙率為10體積%以上50體積%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之伸縮性導體片，其中，更含有縱橫比未達1.5且平均粒徑為該凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子，該伸縮性導電體片之厚度為3~800μm，重複了100次10%壓縮後之比電阻為初始比電阻之2.4倍以內。
  3. 如申請專利範圍第2項之伸縮性導體片，其中，該無機粒子之摻合量佔該凝聚銀粒子與該無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之伸縮性導體片，其中，該無機粒子之平均粒徑比該凝聚銀粒子之平均粒徑小。
  5. 一種伸縮性導體片形成用糊劑，係用於製造如申請專利範圍第2至4項中任一項之伸縮性導體片而使用，其特徵為： 至少含有平均粒徑為0.8~10μm之凝聚銀粒子、縱橫比未達1.5且平均粒徑為該凝聚銀粒子之0.5倍以下之無機粒子、拉伸彈性模數為1MPa以上1000MPa以下之柔軟性樹脂、及溶劑，該無機粒子之摻合量佔該凝聚銀粒子與該無機粒子之合計100質量%中之2.0~30質量%，該柔軟性樹脂之摻合量佔該凝聚銀粒子與該無機粒子與該柔軟性樹脂之合計100質量%中之7~35質量%。
TW109124168A 2016-03-09 2017-03-09 伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑 TWI736363B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016046137 2016-03-09
JP2016046136 2016-03-09
JP2016-046136 2016-03-09
JP2016046138 2016-03-09
JP2016-046137 2016-03-09
JP2016-046138 2016-03-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202040594A TW202040594A (zh) 2020-11-01
TWI736363B true TWI736363B (zh) 2021-08-11

Family

ID=59789479

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106107663A TWI708266B (zh) 2016-03-09 2017-03-09 伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑
TW109124168A TWI736363B (zh) 2016-03-09 2017-03-09 伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106107663A TWI708266B (zh) 2016-03-09 2017-03-09 伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11427689B2 (zh)
EP (1) EP3428220A4 (zh)
JP (1) JP6973372B2 (zh)
TW (2) TWI708266B (zh)
WO (1) WO2017154978A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805064B (zh) * 2021-11-08 2023-06-11 財團法人工業技術研究院 軟性混合電子基板及包含其的電子織物

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10588569B2 (en) 2015-01-14 2020-03-17 Toyobo Co., Ltd. Conductive fabric
KR102430695B1 (ko) 2015-01-14 2022-08-08 도요보 가부시키가이샤 신축성 전극 및 배선 시트, 생체 정보 계측용 인터페이스
WO2017122639A1 (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 東洋紡株式会社 伸縮性導体組成物、伸縮性導体形成用ペースト、伸縮性導体組成物からなる配線を有する衣服、およびその製造方法
JP6973087B2 (ja) * 2016-02-12 2021-11-24 東洋紡株式会社 衣服型電子機器、および衣服型電子機器の製造方法
JP6973372B2 (ja) 2016-03-09 2021-11-24 東洋紡株式会社 伸縮性導体シート及び伸縮性導体シート形成用ペースト
JP6967839B2 (ja) * 2016-03-23 2021-11-17 日東電工株式会社 加熱接合用シート、ダイシングテープ付き加熱接合用シート、及び、接合体の製造方法、パワー半導体装置
JP7039883B2 (ja) * 2016-12-01 2022-03-23 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP7017451B2 (ja) * 2018-03-27 2022-02-08 トッパン・フォームズ株式会社 導電性積層体
WO2020090634A1 (ja) 2018-10-31 2020-05-07 三井化学株式会社 ベンダブル配線基板、伸縮できる配線基板およびそれらによる電子デバイス
TWI816005B (zh) * 2018-12-27 2023-09-21 日商東洋紡股份有限公司 伸縮性導體形成用導電糊劑、伸縮性導體層、伸縮性導體層之製造方法、伸縮性電氣配線構成體及生物體資訊量測裝置
WO2020213681A1 (ja) 2019-04-18 2020-10-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 伸縮性積層体、伸縮性デバイス用材料、及び伸縮性デバイス
CN110233774B (zh) * 2019-05-28 2020-12-29 华中科技大学 一种Socks代理服务器的探测方法、分布式探测方法和系统
WO2021128215A1 (zh) * 2019-12-26 2021-07-01 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可拉伸式智慧织物
US11932771B2 (en) 2020-09-18 2024-03-19 Namics Corporation Stretchable conductive paste and film
WO2023153213A1 (ja) * 2022-02-10 2023-08-17 東洋紡株式会社 義肢

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200806840A (en) * 2003-01-24 2008-02-01 Mitsui Chemicals Inc Fiber mixture, stretch nonwoven fabric comprising the same, and production method for the stretch nonwoven fabric
WO2012127978A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
CN105378854A (zh) * 2013-07-08 2016-03-02 东洋纺株式会社 导电浆料

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63203887A (ja) 1987-02-19 1988-08-23 日本織物加工株式会社 加工布及びその加工方法
TWI257410B (en) 1999-03-25 2006-07-01 Shinetsu Chemical Co Conductive silicone rubber composition and low-resistance connector
DE10392469T5 (de) 2002-04-01 2005-03-03 World Properties, Inc., Lincolnwood Elektrisch leifähige Polymer-Schäume und Elastomere sowie Verfahren zur Herstellung dieser
JP2007173226A (ja) 2005-11-28 2007-07-05 Osaka Univ ゴム材料およびゴム材料の製造方法
JP5570353B2 (ja) 2010-09-03 2014-08-13 バイエル マテリアルサイエンス株式会社 伸縮性配線を有する導電部材
KR20140087014A (ko) 2012-11-21 2014-07-08 도카이 고무 고교 가부시키가이샤 유연 도전 부재 및 그것을 사용한 트랜스듀서
JP6375541B2 (ja) 2014-03-27 2018-08-22 クラレトレーディング株式会社 積層布帛および該積層布帛からなる表皮材
KR102430695B1 (ko) 2015-01-14 2022-08-08 도요보 가부시키가이샤 신축성 전극 및 배선 시트, 생체 정보 계측용 인터페이스
WO2017122639A1 (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 東洋紡株式会社 伸縮性導体組成物、伸縮性導体形成用ペースト、伸縮性導体組成物からなる配線を有する衣服、およびその製造方法
JP6973087B2 (ja) 2016-02-12 2021-11-24 東洋紡株式会社 衣服型電子機器、および衣服型電子機器の製造方法
CN108701505B (zh) 2016-03-08 2020-03-03 东洋纺株式会社 伸缩性导体片、具有粘接性的伸缩性导体片、布帛上的伸缩性导体构成的配线的形成方法
JP6859760B2 (ja) 2016-03-08 2021-04-14 東洋紡株式会社 伸縮性導体形成用ペースト、伸縮性導体シートおよび生体情報計測用プローブ
JP6973372B2 (ja) 2016-03-09 2021-11-24 東洋紡株式会社 伸縮性導体シート及び伸縮性導体シート形成用ペースト
DE112017003459B4 (de) * 2016-07-08 2023-07-06 Bando Chemical Industries, Ltd. Zahnriemen und Herstellungsverfahren für einen solchen Zahnriemen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200806840A (en) * 2003-01-24 2008-02-01 Mitsui Chemicals Inc Fiber mixture, stretch nonwoven fabric comprising the same, and production method for the stretch nonwoven fabric
WO2012127978A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
CN105378854A (zh) * 2013-07-08 2016-03-02 东洋纺株式会社 导电浆料

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805064B (zh) * 2021-11-08 2023-06-11 財團法人工業技術研究院 軟性混合電子基板及包含其的電子織物

Also Published As

Publication number Publication date
EP3428220A4 (en) 2020-02-26
TW201743340A (zh) 2017-12-16
EP3428220A1 (en) 2019-01-16
JP6973372B2 (ja) 2021-11-24
JPWO2017154978A1 (ja) 2019-01-10
TWI708266B (zh) 2020-10-21
US11427689B2 (en) 2022-08-30
TW202040594A (zh) 2020-11-01
US20190077930A1 (en) 2019-03-14
WO2017154978A1 (ja) 2017-09-14
US20220363849A1 (en) 2022-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI736363B (zh) 伸縮性導體片及伸縮性導體片形成用糊劑
TWI736572B (zh) 伸縮性導體組成物、伸縮性導體形成用糊劑、具有由伸縮性導體組成物構成之配線的衣服及其製造方法
JP6624328B2 (ja) 伸縮性電極シートの製造方法、伸縮性複合電極シートの製造方法、生体情報計測用インターフェスの製造方法
JP6973087B2 (ja) 衣服型電子機器、および衣服型電子機器の製造方法
TW201735057A (zh) 伸縮性導體片、具有黏接性之伸縮性導體片及在布帛上形成由伸縮性導體片構成之配線的方法