TWI736022B - 散熱裝置及散熱系統 - Google Patents

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TWI736022B
TWI736022B TW108141838A TW108141838A TWI736022B TW I736022 B TWI736022 B TW I736022B TW 108141838 A TW108141838 A TW 108141838A TW 108141838 A TW108141838 A TW 108141838A TW I736022 B TWI736022 B TW I736022B
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李振壘
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新加坡商鴻運科股份有限公司
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Abstract

一種散熱系統包括散熱裝置及複數個電子設備。所述散熱裝置用於對所述複數個電子設備進行散熱。所述散熱裝置包括散熱槽，所述散熱槽用於容納冷卻液及所述複數個電子設備，所述散熱槽包括底板、兩相對設置之第一側板及兩相對設置之第二側板，所述底板、兩第一側板及兩第二側板之間共同形成第一收容空間，所述第一收容空間用於收容所述複數個電子設備，所述第一側板藉由塑焊之方式與所述底板固定連接，所述第二側板藉由塑焊之方式與所述底板固定連接，所述第一側板藉由塑焊之方式與所述第二側板固定連接。本申請提供之散熱裝置，藉由採用塑焊工藝拼接製成之散熱槽，不僅具有重量更輕、降低製造成本及提高製造效率之優點，而且有效降低了焊縫漏液之風險。

Description

散熱裝置及散熱系統
本發明涉及一種散熱裝置及應用所述散熱裝置之散熱系統。
目前，浸沒式液冷伺服器係資料中心實現伺服器散熱之主流方式。目前之浸沒式液冷伺服器製造工藝採用不銹鋼散熱槽滿焊來實現密封、承重和承壓之功能，然而這種整體焊接之方式，存於費工費時、效率低下、成本高之問題，而且容易出現焊縫漏液。
鑒於以上內容，有必要提供一種成本低、承壓及承重效果好之散熱裝置及應用所述散熱裝置之散熱系統。
一種散熱裝置，用於為複數個電子設備散熱，所述散熱裝置包括散熱槽，所述散熱槽用於容納冷卻液及所述複數個電子設備，所述散熱槽包括底板、兩相對設置之第一側板及兩相對設置之第二側板，所述底板、兩第一側板及兩第二側板之間共同形成第一收容空間，所述第一收容空間用於收容所述複數個電子設備，所述第一側板藉由塑焊之方式與所述底板固定連接，所述第二側板藉由塑焊之方式與所述底板固定連接，所述第一側板藉由塑焊之方式與所述第二側板固定連接。
進一步地，所述散熱槽還包括第一槽板、第二槽板及兩相對設置之第三側板，所述第一槽板、第二槽板、兩第三側板及兩第二側板共同形成第二收容空間；所述第一槽板藉由塑焊之方式垂直連接於所述兩第二側板，所述 第二槽板藉由塑焊之方式垂直連接於所述兩第二側板，所述兩第三側板藉由塑焊之方式垂直連接於所述第一槽板及第二槽板。
進一步地，所述第二側板上設置有進液口及第一出液口，所述進液口用以將所述冷卻液導入所述散熱槽內，所述第一出液口用以將所述冷卻液從所述散熱槽匯出。
進一步地，所述散熱槽內設置有導流模組，所述導流模組用以引導所述冷卻液進出所述散熱槽。
進一步地，所述導流模組包括進液導流模組，所述進液導流模組包括墊塊、擋板、導流板及限流盒；所述墊塊並列設置於所述散熱槽之底板上，且每一墊塊之間間隔設置，以形成導流通道，所述導流板覆蓋所述導流通道，所述導流板上形成有導流通孔；所述限流盒設置於所述第二側板上，且覆蓋所述進液口。
進一步地，所述墊塊包括第一墊塊及第二墊塊，所述第一墊塊用以架設所述擋板，使得所述擋板不會接觸所述散熱槽底板；所述第二墊塊並列設置於所述散熱槽之底板上，且每一第二墊塊之間間隔設置，以形成所述導流通道。
進一步地，所述導流模組包括出液導流模組，所述出液導流模組包括導流槽及導流管，所述導流槽設有與所述導流管對接之通孔；所述導流管設於所述導流槽之下方，所述導流管覆蓋所述第一出液口，所述第一出液口、所述導流槽及所述導流管互相連通，當所述散熱槽內冷卻液之高度高於所述導流槽時，所述冷卻液將經由所述導流槽、所述導流管及所述第一出液口排出所述散熱槽。
進一步地，所述擋板、限流盒、導流槽及導流管均藉由塑焊之方式與所述第二側板固定連接，所述塑焊之方式採用內外雙V型焊縫焊接工藝。
本申請還提供一種應用所述散熱裝置之散熱系統，所述散熱系統包括複數個電子設備及所述散熱裝置，所述散熱裝置用於為所述複數個電子設備進行散熱。
進一步地，所述散熱裝置還包括第二出液口，當所述散熱系統包含複數個散熱裝置時，所述複數個散熱裝置藉由第二出液口互相連通，用以平衡所述散熱裝置中冷卻液之高度。
本申請提供之散熱裝置，藉由採用由內外塑焊工藝拼接製成之散熱槽，相比於傳統方法製造之散熱裝置，不僅重量更輕，而且有效降低焊縫漏液之風險，降低製造成本，提高製造效率；所述散熱裝置藉由設置進液導流模組及出液導流模組，使得所述冷卻液於所述散熱槽內停留更久時間，所述冷卻液獲得更充分之利用，從而節約冷卻液。
300:散熱系統
100:散熱裝置
200:電子設備
10:散熱槽
15:第一開口
11:第一收容空間
111:底板
112:第一側板
113:第二側板
12:第二收容空間
121:第一槽板
122:第二槽板
123:第三側板
127:進液口
128:第一出液口
129:第二出液口
132:導流模組
133:進液導流模組
135:墊塊
1351:第一墊塊
1352:第二墊塊
1353:導流通道
136:擋板
137:導流板
1371:導流通孔
138:限流盒
134:出液導流模組
139:導流槽
1391:第三開口
140:導流管
141:測溫裝置
142:深度計
143:支撐件
144:電纜口
20:支架
21:第一支架
22:第二支架
30:蓋板
32:透明板
33:鎖扣件
34:把手
40:第一待焊接板材
50:第二待焊接板材
圖1係根據本申請一較佳實施方式之散熱系統之示意圖。
圖2係根據本申請一較佳實施方式之散熱裝置之分解圖。
圖3係根據本申請一較佳實施方式之散熱裝置之內部示意圖。
圖4係圖2中散熱槽採用之塑焊方式之焊縫示意圖。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅係本申請一部分實施例，並非全部之實施例。基於本申請中之實施例，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，都屬於本申請保護之範圍。
於本申請中，除非另有明確規定和限定，對於方位詞，如有術語“上方”、“下方”、“上端”、“下端”、“下表面”、“順時針”、“逆 時針”、“左”、“右”等指示方位和位置關係為基於附圖所示之方位或位置關係，僅係為了便於敘述本申請和簡化描述，並非指示或暗示所指之裝置或元件必須具有特定之方位、以特定方位構造和操作，不能理解為限制本申請之具體保護範圍。
於本申請中，除非另有明確規定和限定，第一特徵於第二特徵之“上”或之“下”可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一特徵和第二特徵不係直接接觸而係藉由它們之間之另外特徵接觸。而且，第一特徵於第二特徵“之上”、“之下”和“上面”包括第一特徵於第二特徵正上方和斜上方，或僅僅係表示第一特徵水準高度高於第二特徵之高度。第一特徵於第二特徵“上”、“下”和“下面”包括第一特徵於第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水準高度低於第二特徵。
於本申請中，除非另有明確規定和限定，如有術語“第一”、“第二”僅用於描述目之，而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術特徵之數量。由此，限定有“第一”、“第二”特徵可以明示或者隱含包括一個或者複數個該特徵。
於本申請中，除非另有明確規定和限定，如有術語“連接”術語應作廣義去理解，例如，可以係固定連接，也可以係可拆卸連接，或一體地連接；也可以係機械連接；可以係直接相連，也可以係藉由中間媒介相連，可以係兩個元件內部相連通。對於本領域普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述之術語於本申請中之具體含義。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術和科學術語與屬於本申請之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本申請之說明書中所使用之術語只係為了描述具體之實施例之目之，不係旨於於限制本申請。
請參閱圖1，本申請一較佳實施方式中，一種散熱系統300包括散熱裝置100及複數個電子設備200。所述散熱裝置100用於對所述複數個電子設備200進行散熱。本實施方式中，所述電子設備200可為伺服器。
所述散熱裝置100包括散熱槽10、支架20及蓋板30。所述散熱槽10用以容納冷卻液(圖未示)及所述複數個電子設備200。所述複數個電子設備200浸沒於所述冷卻液中。所述支架20套設於所述散熱槽10外部，用以收容及承載所述散熱槽10。所述散熱槽10具有第一開口15，所述蓋板30一端與所述支架20活動連接，並可蓋合於所述散熱槽10之第一開口15。
請參閱圖2，於本實施方式中，所述散熱槽10包括底板111、兩相對設置之第一側板112及兩相對設置之第二側板113，所述底板111、兩第一側板112及兩第二側板113之間共同形成第一收容空間11，所述第一收容空間11用於收容所述電子設備200。具體地，所述第一側板112藉由塑焊之方式與所述底板111固定連接。所述第二側板113藉由塑焊之方式與所述底板111固定連接。所述第一側板112藉由塑焊之方式與所述第二側板113固定連接。
於一較佳實施方式中，所述兩第二側板113均呈T型狀。所述散熱槽10還可進一步包括第一槽板121、第二槽板122及兩相對設置之第三側板123。所述第一槽板121、第二槽板122、兩相對設置之第三側板123及兩第二側板113共同形成第二收容空間12。所述第一槽板121藉由塑焊之方式垂直連接於所述兩第二側板113之一端，所述第二槽板122藉由塑焊之方式垂直連接於所述兩第二側板113之另一端，所述兩第三側板123藉由塑焊之方式垂直連接於所述第一槽板121及第二槽板122。
本實施方式中，所述第二側板113上可設置有進液口127、第一出液口128及第二出液口129。
所述進液口127、第一出液口128及第二出液口129均設置於所述第二側板113之下部。所述進液口127用以將冷卻液導入所述散熱槽10內，所述第一出液口128及第二出液口129用以將所述冷卻液從所述散熱槽10內排出。
請參閱圖3，於本實施方式中，所述散熱槽10內設置導流模組132、測溫裝置141、深度計142、支撐件143及電纜口144。具體地，所述測溫裝置141、深度計142、支撐件143及電纜口144設置於所述第二側板113上。
所述導流模組132用於將所述冷卻液引入所述散熱槽10或者將所述冷卻液從所述散熱槽10引出，所述導流模組132包括進液導流模組133及出液導流模組134。
所述進液導流模組133對應所述進液口127設置，所述進液導流模組133包括墊塊135、擋板136、導流板137及限流盒138。所述墊塊135包括複數個第一墊塊1351及複數個第二墊塊1352。於本實施方式中，第一墊塊1351之數量為4個，且這些第一墊塊1351可分別設置於所述散熱槽10之底板111之四個頂角。所述擋板136設置於所述第一墊塊1351上，由此可使得所述擋板136不會接觸所述散熱槽10之底板111。所述擋板136於對應所述進液口127之位置設有一缺口。所述複數個第二墊塊1352並列設置於所述散熱槽10之底板111上，且每一第二墊塊1352之間間隔設置，以形成導流通道1353。所述導流通道1353於靠近所述進液口127一側形成通道口，以方便冷卻液經由所述進液口127進入所述導流通道1353。所述導流板137鋪設於所述第二墊塊1352上，所述導流板137上開設有導流通孔1371，所述導流通孔1371對應所述導流通道1353。所述限流盒138固定設置於所述第二側板113，並且覆蓋所述進液口127。其中，所述限流盒138設置第二開口(圖未示)，所述第二開口對應所述擋板136上之缺口，用以藉由所述進液口127將冷卻液導入所述導流通道1353。當向 所述散熱槽10輸入冷卻液時，所述冷卻液藉由所述進液口127進入，隨後經過所述限流盒138，並藉由所述限流盒138之第二開口及所述擋板136之缺口進入所述導流通道1353。當所述冷卻液溢滿所述導流通道1353，所述冷卻液藉由所述導流通孔1371向上溢出，最終所述冷卻液由下而上逐漸浸沒所述散熱槽10中之電子設備。
所述出液導流模組134對應所述第一出液口128設置。所述出液導流模組134包括導流槽139及導流管140。所述導流槽139設置於所述第二側板113之上部，並設於所述第一出液口128之上方。所述導流槽139具有第三開口1391，且所述導流槽139之頂部與所述第一槽板121、第二槽板122平行。所述導流槽139靠近所述第一出液口128之一面開設有通孔(圖未示)。所述導流管140設置於所述導流槽139下方。具體地，所述導流管140對應所述導流槽139之通孔設置，且所述導流槽139與所述導流管140相連通。所述導流管140覆蓋所述第一出液口128，從而，所述第一出液口128、導流管140及所述導流槽139互相連通。當所述冷卻液液面高於所述導流槽139時，所述冷卻液將經由所述導流槽139、導流管140及第一出液口128排出所述散熱槽10。
所述測溫裝置141用於測量所述冷卻液溫度，於一實施方式中，所述測溫裝置可設置於所述第一側板112與第二側板113之相交處。
所述深度計142設置於所述導流槽139之上方，於一實施方式中，所述深度計142可為一鐵片，其上刻有深度值，由此藉由觀察所述深度值即可得出所述散熱槽10內冷卻液之高度。
所述支撐件143用於承載所述複數個電子設備200。本實施方式中，所述支撐件143設置於所述第一側板112之表面。所述電纜口144設置於所述第一側板112上部，用於容納所述複數個電子設備200之電纜藉由。
請再次參閱圖2，所述支架20包括第一支架21及第二支架22。所述第一支架21及第二支架22均為由方管形成棱邊之矩形體。所述第一支架21用以承載並收容所述散熱槽10，所述第一支架21之頂部抵持於所述散熱槽之第一槽板121及所述第二槽板122。所述第二支架22用以收容所述第一支架21及所述散熱槽10。
於本實施方式中，所述第一支架21及所述第二支架22均可為金屬管外框架。
所述蓋板30與所述第二支架22頂部之一端活動連接，進而可蓋合於所述散熱槽10。於本實施方式中，所述蓋板30上嵌設透明板32，由此可以觀察到所述散熱槽10之內部。
所述蓋板30還設置有鎖扣件33，所述鎖扣件33用以將所述蓋板30鎖扣與所述第二支架22進行扣合，提高所述散熱裝置100之安全性。具體之，於本實施方式中，所述鎖扣件33設置於所述蓋板30靠近所述上前板124之一側，及所述第二支架22靠近所述上前板124之一側。
於本實施例中，所述蓋板30還設置有把手34，所述把手34用以掀開所述蓋板30。
於本實施例中，所述散熱槽10可藉由以下方法製成：先按照壓強與壓力之需求選擇合適厚度之熱塑性塑膠板材；接著按照所需之尺寸裁切所述熱塑性塑膠板材；然後按照內外焊接之要求於板材邊緣倒C角(如圖4所示)用以填充焊條材料，使之結合於一起；最後再把焊槍之熱氣溫度調整到350度，氣流流速調整為16-60升/分區間；將所述焊條與焊件間之夾角儘量調整至接近90度；將所述焊槍之熱氣同時吹向焊條與焊件；當所述焊條與焊件同時熔融時，將所述焊槍以0.1-0.3m/min之速度沿著焊縫以鐘擺形式移動並將所述焊條逐漸壓入焊縫，使所述焊條與焊件緊密連接。
所述散熱槽10由熱熔性塑膠板材採用上述內外塑膠焊接工藝拼接製成。塑膠焊接工藝可將熱熔性塑膠板材加溫從而使其達到溶解點，使得塑膠板材內之分子脫離後再經外力重新壓合於一起。熱熔性塑膠板材加溫至熔點以後，所述熱熔性塑膠之分子會膨脹松脫，其產生之分子空隙具有容納同類之粘性。此時，加以壓力就能重新讓分子接合於一起，降溫至常溫之後即完成焊接，並形成新結構。此新結構之分子並未改變，故其焊縫具有和原本材料相同之化學和物理特性，因此所述焊縫也不容易產生漏液問題。
塑焊拼接板材通常採用電加熱，藉由焊槍電阻絲加熱壓縮空氣或惰性氣體，加熱到焊接塑膠所需要之溫度，然後用這種經過預熱之氣體加熱焊件和焊條，使之達到粘稠狀態並結合。
請再次參閱圖4，進一步之，於所述散熱槽10塑焊過程中，焊縫採用內外雙V型形式。具體之，於第一待焊接板材40及第二待焊接板材50之焊接邊緣切割形成倒C角，將兩具有倒C角之板材拼合於一起，形成內外雙V型焊縫，所述V型焊縫用以填充焊條材料，使所述板材結合於一起。
進一步之，本實施方式中用以塑焊形成所述散熱槽10之材料包括但不限於聚丙烯、改性聚丙烯、聚乙烯和聚對苯二甲酸乙二醇酯等熱熔性塑膠板材。本實施方式採用之以塑焊方式製成之散熱槽10具有價格低、重量輕、易加工、易焊接和耐化性等優點。
於本實施例中，所述擋板136、限流盒138、導流槽139、導流管140均由塑膠板材藉由塑焊工藝與所述散熱槽10拼合於一起。
於一實施方式中，所述冷卻液可為不導電之絕緣液體，如此可使得浸沒於所述冷卻液裡之電子設備200於工作時不會發生短路等故障。
於一實施方式中，所述散熱系統300包括複數個散熱裝置100、冷卻迴圈裝置(圖未示)及複數個電子設備200。所述冷卻迴圈裝置用以接收所述 複數個散熱裝置100輸出之帶有一定溫度之冷卻液，並對所述冷卻液進行冷卻，從而將冷卻後之冷卻液輸送至所述散熱槽10，從而達到對所述冷卻液之迴圈使用。
於一實施方式中，所述複數個散熱裝置100還藉由第二出液口129互相連通，使得複數個所述散熱槽10內之冷卻液高度一致，從而達到節約冷卻液之目之。
可以理解，本申請提供之散熱裝置100，藉由採用由內外塑焊工藝拼接製成之散熱槽10，相比於傳統方法製造之散熱裝置，不僅重量更輕，而且有效降低了焊縫漏液之風險，而且減少製造成本，提高製造效率。
可以理解，本申請提供之散熱裝置100，藉由設置進液導流模組133及出液導流模組134，使得所述冷卻液於所述散熱槽10內停留更久時間，所述冷卻液獲得更充分之利用，從而節約冷卻液。
以上實施方式僅用以說明本申請之技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域之普通技術人員應當理解，可以對本申請之技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案之精神和範圍。本領域技術人員還可於本申請精神內做其它變化等用於本申請之設計，只要其不偏離本申請之技術效果均可。這些依據本申請精神所做之變化，都應包含於本申請所要求保護之範圍之內。
100:散熱裝置
200:電子設備
300:散熱系統
10:散熱槽
15:第一開口
20:支架
30:蓋板

Claims (9)

  1. 一種散熱裝置，用於為複數個電子設備散熱，所述散熱裝置包括散熱槽，所述散熱槽用於容納冷卻液及所述複數個電子設備，其改良在於，所述散熱槽包括底板、兩相對設置之第一側板及兩相對設置之第二側板，所述底板、兩第一側板及兩第二側板之間共同形成第一收容空間，所述第一收容空間用於收容所述複數個電子設備，所述第一側板藉由塑焊之方式與所述底板固定連接，所述第二側板藉由塑焊之方式與所述底板固定連接，所述第一側板藉由塑焊之方式與所述第二側板固定連接，其中，所述第二側板上設置有進液口及第一出液口，所述進液口用以將所述冷卻液導入所述散熱槽內，所述第一出液口用以將所述冷卻液從所述散熱槽匯出。
  2. 如請求項1所述之散熱裝置，其中，所述散熱槽還包括第一槽板、第二槽板及兩相對設置之第三側板，所述第一槽板、第二槽板、兩第三側板及兩第二側板共同形成第二收容空間；所述第一槽板藉由塑焊之方式垂直連接於所述兩第二側板，所述第二槽板藉由塑焊之方式垂直連接於所述兩第二側板，所述兩第三側板藉由塑焊之方式垂直連接於所述第一槽板及第二槽板。
  3. 如請求項1所述之散熱裝置，其中，所述散熱槽內設置有導流模組，所述導流模組用於將所述冷卻液引入所述散熱槽或將所述冷卻液從所述散熱槽內引出。
  4. 如請求項3所述之散熱裝置，其中，所述導流模組包括進液導流模組，所述進液導流模組包括墊塊、擋板、導流板及限流盒；所述墊塊並列設置於所述散熱槽之底板上，且每一墊塊之間間隔設置，以形成導流通道，所述導流板覆蓋所述導流通道，所述導流板上形成有導流通孔；所述限流盒設置於所述第二側板上，且覆蓋所述進液口。
  5. 如請求項4所述之散熱裝置，其中，所述墊塊包括第一墊塊及第二墊塊，所述第一墊塊用以架設所述擋板，使得所述擋板不會接觸所述散熱槽底板；所述第二墊塊並列設置於所述散熱槽之底板上，且每一第二墊塊之間間隔設置，以形成所述導流通道。
  6. 如請求項3所述之散熱裝置，其中，所述導流模組包括出液導流模組，所述出液導流模組包括導流槽及導流管，所述導流槽設有與所述導流管對接之通孔；所述導流管設於所述導流槽之下方，所述導流管覆蓋所述第一出液口，所述第一出液口、所述導流槽及所述導流管互相連通，當所述散熱槽內冷卻液之高度高於所述導流槽時，所述冷卻液將經由所述導流槽、所述導流管及所述第一出液口排出所述散熱槽。
  7. 如請求項4或6所述之散熱裝置，其中，所述擋板、限流盒、導流槽及導流管均藉由塑焊之方式與所述第二側板固定連接，所述塑焊之方式採用內外雙V型焊縫焊接工藝。
  8. 一種散熱系統，其改良在於，所述散熱系統包括複數個電子設備及複數個如請求項1-6任意一項所述之散熱裝置，所述複數個散熱裝置用於為所述複數個電子設備進行散熱。
  9. 如請求項8所述之散熱系統，其中，每一所述散熱裝置還包括第二出液口，所述複數個散熱裝置之間藉由所述第二出液口連通，用以平衡每一所述散熱裝置中所述冷卻液之高度。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4010780A4 (en) * 2020-07-20 2023-05-10 Ivan Kirillov FAST FLOW COOLING BATH FOR MULTIPROCESSOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
CN115328284A (zh) * 2021-05-10 2022-11-11 富联精密电子(天津)有限公司 浸没式冷却槽、浸没式冷却装置及浸没式液冷设备
CN113238643A (zh) * 2021-06-10 2021-08-10 兰洋(宁波)科技有限公司 一种全浸式液冷散热装置
CN115707217A (zh) * 2021-08-12 2023-02-17 富联精密电子(天津)有限公司 一种强化冷凝传热的两相浸没式冷却装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201580025U (zh) * 2009-12-14 2010-09-15 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 电子铝箔化成不锈钢槽用绝缘隔热板
CN110392516A (zh) * 2019-08-23 2019-10-29 深圳绿色云图科技有限公司 一种液体浸没式冷却机柜

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140301037A1 (en) * 2013-04-04 2014-10-09 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid coolant-submersible node
JP5853072B1 (ja) * 2014-08-25 2016-02-09 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 電子機器の冷却システム
CN105487624A (zh) * 2014-10-10 2016-04-13 汤金菊 高密度服务器液体浸没冷却机柜
JP6278053B2 (ja) * 2016-03-28 2018-02-14 富士通株式会社 液浸冷却装置
EP3236726B1 (en) * 2016-04-20 2020-10-14 CGG Services SAS Methods and system for oil immersion cooling
CN205596505U (zh) * 2016-05-13 2016-09-21 深圳市华盛源机电有限公司 一种液冷散热装置
JP6217885B1 (ja) * 2016-09-16 2017-10-25 富士通株式会社 液浸槽および液浸槽を有する装置
US20190357379A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Tas Energy Inc. Two-Phase Immersion Cooling System and Method with Enhanced Circulation of Vapor Flow Through a Condenser
US11359865B2 (en) * 2018-07-23 2022-06-14 Green Revolution Cooling, Inc. Dual Cooling Tower Time Share Water Treatment System
US10321603B1 (en) * 2018-07-23 2019-06-11 TAS Energy, Inc. Electrical power distribution for immersion cooled information systems
US10257960B1 (en) * 2018-07-23 2019-04-09 TAS Energy, Inc. Power distribution for immersion-cooled information systems

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201580025U (zh) * 2009-12-14 2010-09-15 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 电子铝箔化成不锈钢槽用绝缘隔热板
CN110392516A (zh) * 2019-08-23 2019-10-29 深圳绿色云图科技有限公司 一种液体浸没式冷却机柜

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