TWI730709B

TWI730709B - 用於發光晶片之加熱點測設備

Info

Publication number: TWI730709B
Application number: TW109111629A
Authority: TW
Inventors: 莊文彬; 羅憶青; 段皓
Original assignee: 旺矽科技股份有限公司
Priority date: 2019-11-26
Filing date: 2020-04-07
Publication date: 2021-06-11
Also published as: TW202120938A; TW202120907A; TWI742884B

Abstract

一種加熱點測設備，包含有一具有一開口之承載台、一具有至少一能供光線通過其上、下表面之透光部的支撐件、一包含有一遮蓋板及至少一供氣單元之氣熱裝置，以及一具有一凸伸出氣熱裝置之下表面的探針之點測裝置，支撐件係以下表面朝向承載台、上表面供一晶圓設置且透光部位置對應於開口地設置於承載台，氣熱裝置之下表面與支撐件之上表面之間形成一加熱空間，一氣熱源經由供氣單元之一供氣通道提供加熱氣體至加熱空間；藉此，該加熱點測設備可對尚未切割而仍為晶圓狀態之發光晶片進行發光效能檢測並同時對該發光晶片進行加熱。

Description

用於發光晶片之加熱點測設備

本發明係與用於檢測發光晶片之點測設備有關，特別是關於一種用於發光晶片之加熱點測設備。

對於諸如發光二極體晶片、雷射晶片之類的發光晶片進行發光效能檢測時，通常係藉由一探針卡之探針點觸一受測晶片之導電接點而使該受測晶片發光，並同時藉由一光接收裝置(例如積分球)接收該受測晶片發出之光線進而量測其發光效能，此檢測過程亦可能是在晶圓製成而具有大量相連之晶片(亦即晶圓尚未被切割成大量分離之晶片)時進行。對於導電接點與發光部位分別位於朝向相反方向之二表面的發光晶片(例如覆晶式發光晶片)而言，在進行前述之發光效能檢測時，通常係以發光晶片之導電接點朝上、發光部位朝下之方式進行，亦即，探針係由晶圓之上表面的上方往下點觸晶片之導電接點，而光接收裝置則是在晶圓之下表面的下方接收晶片之發光部位向下發出之光線。

雖然目前市面上已有針對尚未切割而仍為晶圓狀態之發光晶片進行光學檢測的點測設備，但卻無法對受測晶片進行加熱，因此無法讓晶片在特定高溫條件下進行發光效能檢測。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種用於發光晶片之加熱點測設備，係可對尚未切割而仍為晶圓狀態之發光晶片進行發光效能檢測並同時對該發光晶片進行加熱。

為達成上述目的，本發明所提供之用於發光晶片之加熱點測設備包含有一承載台、一支撐件、一氣熱源、一氣熱裝置以及一點測裝置，該承載台具有一開口，該支撐件具有一上表面、一下表面，以及至少一能供光線通過該上表面及該下表面之透光部，該支撐件係以該下表面朝向該承載台且該透光部位置對應於該開口地設置於該承載台，用以供一晶圓設置於該上表面，該氣熱裝置包含有一遮蓋板，以及設置於該遮蓋板之至少一供氣單元，該氣熱裝置之一下表面係朝向該支撐件之上表面而形成出一位於該氣熱裝置之下表面與該支撐件之上表面之間的加熱空間，該供氣單元具有一與該氣熱源連通之供氣通道，以供該氣熱源所提供之加熱氣體經由該供氣通道進入該加熱空間，該點測裝置具有一凸伸出該氣熱裝置之下表面的探針，用以點觸該晶圓之一發光晶片。

藉此，諸如覆晶式晶片的發光晶片，由於其導電接點係朝上而供該探針點觸，且該發光晶片受探針點觸時係朝下發光，其光線可通過該支撐件之透光部，以供一設置於該承載台之開口下方的光接收裝置(例如積分球)接收該發光晶片發出之光線並檢測其發光效能，同時，該氣熱源可經由該氣熱裝置之供氣通道提供特定溫度之加熱氣體至該加熱空間而對位於該加熱空間內的晶圓(包含受測之發光晶片)進行加熱。如此一來，該加熱點測設備即可讓發光晶片在特定高溫條件下進行發光效能檢測，例如可模擬該發光晶片實際使用時因發熱升溫而達到之溫度，藉以檢測該發光晶片之發光效能是否會在發熱升溫時衰退。

有關本發明所提供之用於發光晶片之加熱點測設備的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

10、10’、10”:加熱點測設備

12:水平移動結構

121:基座

13:垂直移動結構

132:基座

14:光接收裝置

15:加熱空間

16:排氣間隙

20:承載台

21:頂面

22:凹槽

23:開口

30、30’、30”:支撐件

31:外框

32:網格區塊

33:透光部

34:上表面

35:下表面

36:真空孔道

40:氣熱裝置

41:遮蓋板

411:頂面

412、412a、412b:底面

413:安裝孔

414:凸垣

415:板體

416:外環

43:中央供氣單元

431:上構件

432:下構件

432a:貫孔(錐形孔)

433、434:連接件

434a:底面

435:進氣接頭

44:外圍供氣單元

441:上蓋板

441a:穿孔

442:框體

443:進氣接頭

45:供氣通道

451:進氣孔

452:連通氣室

453、454:出氣孔

46:供氣通道

47:流道

471:進氣孔

473:縱向區段

474:穿孔

475:凹槽

476:出氣孔

477:出氣口

48:開放氣室

49:下表面

50:點測裝置

51:電路板

511:排氣孔

52:空間轉換器

55:探針

61、62:氣熱源

63、63’:溫度感測器

64、64’:溫度監控裝置

65:穿孔

66:測高計

67:穿孔

68:電源

70:晶圓

71:發光晶片

A1、A2:面積

圖1為本發明一第一較佳實施例所提供之用於發光晶片之加熱點測設備及一晶圓的剖視示意圖。

圖2為該加熱點測設備之一水平移動結構與該晶圓的立體組合圖。

圖3為該水平移動結構與該晶圓之立體分解圖。

圖4為該加熱點測設備之一垂直移動結構之剖視圖。

圖5為該垂直移動結構之一遮蓋板的立體圖。

圖6為該垂直移動結構之部分元件的立體分解圖。

圖7及圖8分別為該垂直移動結構之一連接組件的頂視圖及底視圖。

圖9係類同於圖1之上半部，惟顯示該垂直移動結構之一遮蓋板的不同態樣。

圖10為本發明一第二較佳實施例所提供之用於發光晶片之加熱點測設備及一晶圓的剖視示意圖。

圖11為本發明一第三較佳實施例所提供之用於發光晶片之加熱點測設備及一晶圓的剖視示意圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及申請專利範圍中，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。此外，在本發明之圖式中，各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製。在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。

請參閱圖1，本發明一第一較佳實施例所提供之用於發光晶片之加熱點測設備10包含有一承載台20、一支撐件30、一氣熱裝置40、一點測裝置50、二氣熱源61、62、一溫度感測器63，以及一與該二氣熱源61、62及該溫度感測器63電性連接之溫度監控裝置64。該加熱點測設備10係用以對一晶圓70所包含之多個發光晶片71(例如垂直式共振腔面射型雷射陣列(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Array；簡稱VCSEL Array)晶片)進行發光效能檢測，該晶圓70具有數以千計甚至更多個相當微小之發光晶片71，且該等發光晶片71係尚未切割開而彼此相連，換言之，該加熱點測設備10係用以檢測尚未切割而仍為晶圓狀態之發光晶片71。圖1為本發明之加熱點測設備10及該晶圓70之剖視示意圖，本實施例之加熱點測設備10之部分詳細構造係顯示於圖2至圖8。為了簡化圖式並便於說明，本發明之圖式中僅示意性地以圖1中該晶圓70之一區塊代表一該發光晶片71，圖2至圖8則未繪製出發光晶片而僅繪製出晶圓70。

本實施例之加熱點測設備10可(但不限於)包含有一三軸驅動結構(圖中未示)，以及受該三軸驅動結構驅動而位移之一水平移動結構12(如圖2及圖3所示)及一垂直移動結構13(如圖4所示)。詳而言之，該三軸驅動結構包含有一座體組件(圖中未示)，以及設置於該座體組件之二水平驅動裝置(圖中未示)及一垂直驅動裝置(圖中未示)，該水平移動結構12係能受該二水平驅動裝置驅動而沿X軸及Y軸移動地設於該三軸驅動結構上，該垂直移動結構13係能受該垂直驅動裝置驅動而沿Z軸移動地設於該三軸驅動結構上且位於該水平移動結構12上方。前述之水平及垂直驅動裝置之構造係與習知線性驅動裝置相同，容申請人在此不詳加敘述。

請參閱圖2及圖3，該水平移動結構12包含有一受前述之水平驅動裝置驅動而沿X軸及Y軸移動之基座121，以及前述之承載台(wafer chuck)20及支撐件30，該承載台20係能受一第一旋轉驅動裝置(圖中未示)驅動而旋轉地設置於該基座121，該支撐件30係受複數藉由螺絲(圖中未示)鎖固於該基座121上之壓板(圖中未示)壓抵而可拆卸地固定於該承載台20上，該晶圓70係放置在該支撐件30上。

請參閱圖4，該垂直移動結構13包含有一受前述之垂直驅動裝置驅動而沿Z軸移動之基座132，以及前述之氣熱裝置40及點測裝置50，該氣熱裝置40及該點測裝置50係能受一第二旋轉驅動裝置(圖中未示)驅動而旋轉地設置於該基座132。前述之旋轉驅動裝置之構造係與習知旋轉驅動裝置相同，容申請人在此不詳加敘述。

由前述內容可得知，本實施例之承載台20連同支撐件30及晶圓70係能受前述之水平驅動裝置及第一旋轉驅動裝置驅動而沿X軸及Y軸水平位移及繞Z軸旋轉，而本實施例之氣熱裝置40及點測裝置50係能受前述之垂直驅動裝置及第二旋轉驅動裝置驅動而沿Z軸垂直位移及繞Z軸旋轉。然而，本發明之承載台20、支撐件30、氣熱裝置40及點測裝置50的設置方式不限為本實施例所提供者，只要該氣熱裝置40及點測裝置50能相對於該承載台20及支撐件30移動而靠近及遠離晶圓70即可，且該氣熱裝置40亦不限於與該點測裝置50同步移動。

如圖1及圖3所示，該承載台20具有一頂面21、一自該頂面21凹陷之凹槽22，以及一位於該凹槽22內之開口23。該支撐件30具有一呈圓環形之外框31，以及一位於該外框31內之網格區塊32，該網格區塊32具有呈鏤空狀之複數透光部33，亦即，各該透光部33為一貫穿該支撐件30之上表面34及下表面35的孔洞而能供光線通過該支撐件30之上、下表面34、35。該支撐件30係以該下表面35朝向該承載台20地設置於該凹槽22內，並供該晶圓70設置於該上表面34，且該等透光部33之位置係對應於該開口23，亦即該等透光部33係位於該開口23之正上方而與該開口23連通。藉此，即使該晶圓70為一薄型晶圓，仍可受該支撐件30支撐而避免彎曲，且該晶圓70所包含之發光晶片71可為諸如覆晶式晶片(flip chip)之類的發光晶片(例如VCSEL晶片或雷射晶片等等)，其導電接點(圖中未示)係朝上以供該點測裝置50點觸(詳述於下文)，且該發光晶片71受該點測裝置50點觸時係朝下發光，其光線可穿過該支撐件30之透光部33，使得一設置於該承載台20之開口23下方的光接收裝置14(例如積分球)(如圖1所示)可接收該發光晶片71之光線進而檢測其發光效能。然而，本發明之支撐件30不限為前述之具有網格狀鏤空透光部33的設計，例如該支撐件30亦可為或包含有一透明板體(如圖10所示，詳述於下文)，只要可支撐晶圓70並可供發光晶片71之光線通過即可。

如圖1及圖4所示，本實施例之氣熱裝置40包含有一遮蓋板41、一設置於該遮蓋板41中央並與該點測裝置50結合之中央供氣單元43，以及一位於該中央供氣單元43及該點測裝置50外圍之外圍供氣單元44。該遮蓋板41可如圖1及圖4所示，係僅包含有一板體，例如圖5所示之僅包含有一圓形板體之遮蓋板41；或者，該遮蓋板41亦可如圖9所示，係包含有一板體415以及一固定於該板體415周緣之外環416，藉以擴大該遮蓋板41之遮蓋範圍。

在本實施例中，該遮蓋板41除了在該中央供氣單元43外圍提供遮擋之效果，更與該外圍供氣單元44結合而共同產生在該中央供氣單元43外圍供氣之功能。詳而言之，請參閱圖1、4及5，該遮蓋板41具有一頂面411、一底面412，以及一位於該遮蓋板41之中央且貫穿該頂面411及該底面412之安裝孔413。該外圍供氣單元44包含有一設於該遮蓋板41之頂面411所凸出之一方形凸垣414上的上蓋板441(圖1及圖4參照)、一設於該上蓋板上之框體442(圖4參照)、設於該框體442上之複數進氣接頭443(圖4參照，數量不限)，以及一供氣通道45(圖1及圖4參照)。如圖4所示，該供氣通道45包含有貫穿該框體442及該上蓋板441且分別與該等進氣接頭443連接並連通之複數進氣孔451(數量不限)、一位於該上蓋板441與該遮蓋板41之頂面411之間且與該等進氣孔451連通之連通氣室452，以及貫穿該遮蓋板41之頂面411及底面412且與該連通氣室452連通之複數出氣孔453、454。如圖5所示，位於該安裝孔413外圍排成三圈的小圓孔為出氣孔453，其餘位於出氣孔453外圍排成多圈的小圓孔為出氣孔454。該等進氣接頭443係分別藉由管線而與該氣熱源62(如圖1所示)連通。

請參閱圖4及6，該中央供氣單元43包含有一上構件431、一下構件432、一設置於該上構件431與該下構件432之間的連接組件(包含有二連接件433、434)，以及設於該上構件431之側周面的四進氣接頭435。該點測裝置50包含有一設於該上構件431與該連接件434之間的電路板51，以及一設於該連接件434之一底面434a(如圖8所示)的空間轉換器52(如圖4所示)，該上構件431、該下構件432、該二連接件433、434、該電路板51及該空間轉換器52係藉由螺絲(圖中未示)而相互鎖固，該電路板51係設於該上蓋板441上並可受藉由螺絲(圖中未示)鎖固於該上蓋板441之壓板(圖中未示)壓抵而可拆卸地固定於該上蓋板441上。藉此，該中央供氣單元43及該點測裝置50 係與該遮蓋板41及該外圍供氣單元44相互固定，該下構件432係位於該遮蓋板41之安裝孔413內並略微凸出於該遮蓋板41之底面412，該上構件431係位於該遮蓋板41之頂面411上方並使得該四進氣接頭435位於該電路板51上方，該四進氣接頭435係分別藉由管線而與該氣熱源61(如圖1所示)連通。

該中央供氣單元43亦包含有一供氣通道46，如圖1所示，該供氣通道46包含有分別與該四進氣接頭435連接並連通之四流道47，以及一與該四流道47連通之開放氣室48(如圖4所示)，在圖1中僅以二穿孔示意性地表示該供氣通道46之二流道47且未顯示出該開放氣室48(該供氣通道不一定要有該開放氣室)，該供氣通道46之詳細結構可(但不限於)如下所述。詳而言之，請參閱圖6至8，該上構件431設有分別與該四進氣接頭435連接並連通之四進氣孔471，各該進氣孔471包含有一與進氣接頭435連接之橫向區段(圖中未示)，以及一自該橫向區段向下延伸之縱向區段473，該電路板51設有分別與該四進氣孔471之縱向區段473底端連通之四穿孔474，該連接件434設有分別與該四穿孔474連通之四凹槽475，各該凹槽475內設有四出氣孔476，前述之流道47係分別包含有相互連通之一該進氣孔471、一該穿孔474、一該凹槽475及四該出氣孔476，各該流道47具有位於該連接件434之底面434a的四出氣口477(亦即出氣孔476之底端)，如圖8所示。此外，如圖4所示，該下構件432中央設有一貫孔432a，該貫孔432a形成如前述之與該等流道47之出氣口477連通之開放氣室48。

該點測裝置50實際上更包含有一設有至少一探針55(如圖1所示)之探針頭(圖中未示)，該探針頭係設於該空間轉換器52底面，使得該探針55位於該中央供氣單元43之開放氣室48內且凸伸出該氣熱裝置40之下表面49，用以點觸該發光晶片71之導電接點。藉此，該發光晶片71可透過該探針55、該空間轉換器52及該電路板51接收一位於該點測裝置50上方之測試機 (圖中未示)輸出至該電路板51之檢測訊號而發光，進而供該光接收裝置14接收並檢測光線。此時，如圖1所示，該氣熱裝置40之下表面49(包含遮蓋板41之底面412)係朝向該支撐件30之上表面34，且二者相當靠近而形成出一位於二者之間的加熱空間15，同時，該二氣熱源61、62(或者可由同一氣熱源)提供一具有適當溫度之加熱氣體至該中央加熱單元43之供氣通道46及該外圍供氣單元44之供氣通道45，使得該加熱氣體經由該二供氣通道45、46進入該加熱空間15，如此一來，該加熱氣體即可將該晶圓70之溫度控制在該適當溫度，因此，本發明之加熱點測設備10可檢測該晶圓70之發光晶片71在特定溫度下的發光效能。舉例而言，微雷射晶片容易在發光時產生熱能而使其自身溫度提高，本發明之加熱點測設備10可模擬微雷射晶片實際使用並發熱時的溫度而在該溫度條件下檢測微雷射晶片，藉以淘汰在該溫度條件下會有發光效能衰退情況的晶片，如此可確保通過檢測之微雷射晶片實際使用的效能。

較佳地，該氣熱裝置40之下表面49的面積A1係大於該晶圓70之面積A2，如圖1所示，該氣熱裝置40之下表面49的面積A1即為該遮蓋板41之底面412(包含安裝孔413及出氣孔453、454)的面積，在圖9所示之遮蓋板41包含板體415及外環416之態樣中，該遮蓋板41之底面412包含該板體415之底面412a(包含安裝孔413及出氣孔453、454)及該外環416之底面412b。更佳地，該氣熱裝置40之下表面49的面積A1係大於該晶圓70之活動行程範圍(亦即為了檢測該晶圓70之全部晶片71而使該晶圓70沿X軸及Y軸移動之範圍)，藉以避免該晶圓70之部分晶片71離開加熱空間15。更進一步而言，探針55及晶圓70一直保持在加熱空間15內，可以避免點測時需等待晶片71重新加熱之時間，因此可增加點測效率，如果探針55或晶圓70離開加熱空間15而喪失所需之點測溫度，當重新回到點測位置時，雖然需要再度加熱，但本發明之加熱空間15為半密閉空間(詳述於下文)，可快速加熱大範圍之晶圓70，而非加熱單一顆晶片71，因此可快速達到所需之點測溫度。在前述檢測發光晶片71的過程中，該溫度感測器63(例如非接觸式溫度計)可用以感測該發光晶片71之溫度並將感測訊號傳輸至該溫度監控裝置64，以供該溫度監控裝置64根據該溫度感測器63感測到的溫度回饋控制各該氣熱源61、62提供加熱氣體之溫度及功率，如此可更加精準地控制發光晶片71之溫度。

請參閱圖1，在本實施例中，由於該承載台20具有凹槽22，可使得該支撐件30完全位於該凹槽22內，且該支撐件30之上表面34係低於該承載台20之頂面21，使得該晶圓70亦完全位於該凹槽22內。藉此，當該探針55點觸該發光晶片71時，該凹槽22使得該加熱空間15具有相當之容積以容納加熱氣體，且該加熱空間15係呈半封閉空間而僅有一位於該承載台20與該遮蓋板41之間的排氣間隙16，以供該加熱空間15內之加熱氣體緩慢地經由該排氣間隙16排出，較佳地，該加熱氣體經由供氣通道45、46進入該加熱空間15之流量係大於該加熱空間15內之加熱氣體經由該排氣間隙16排出之流量，如此可有效地將加熱氣體保存在加熱空間15內而提高加熱效果。然而，該承載台20不限於具有凹槽22。此外，該遮蓋板41亦可設計成底部略為凹陷而呈鍋蓋狀，如此亦可產生半封閉之加熱空間15而達到較佳之加熱效果。

在本實施例中，該氣熱裝置40包含有針對探針55及其所點觸之發光晶片71(亦即受測晶片)所在位置供應熱氣之中央供氣單元43，以及針對點測裝置50外圍供應熱氣之外圍供氣單元44，然而，本發明之氣熱裝置40不限為此設計，只要包含有至少一供氣單元而可將氣熱源所供應之加熱氣體輸送至該加熱空間15即可，即使僅設置一供氣單元，該供氣單元亦不限於要與點測裝置50結合或直接輸出加熱氣體至探針55所在位置，只要該供氣單元能讓加熱氣體流通至受測晶片之位置而有效地達到加熱受測晶片之功能即可。惟，如本實施例之具有中央及外圍供氣單元之設計，係可達到更加良好的加熱效果，詳述如下。

該中央供氣單元43主要係用以將加熱氣體直接輸送至受測之發光晶片71，藉以將受測之發光晶片71的溫度快速地提升至所需溫度，尤其，本實施例中探針55係位於該中央供氣單元43之供氣通道46末端的開放氣室48內，且該供氣通道46之多個流道47的出氣口477係圍繞該探針55，藉此，該等流道47之出氣口477可將該加熱氣體快速地且均勻地輸出至該探針55及其點測之發光晶片71周圍，且該開放氣室48可相當程度地將該加熱氣體保持在探針55及受測發光晶片71周圍，使得加熱效率更加良好。甚至，本實施例中形成該開放氣室48之該下構件432之貫孔432a係呈一錐形孔，其內徑係自其較遠離該支撐件30之一端朝較靠近該支撐件30之一端漸縮，亦即由上而下漸縮，如此更可減慢該開放氣室48內的加熱氣體逸出之速度而達到更加良好之加熱效率。

該外圍供氣單元44主要係用以將加熱氣體輸送至該晶圓70的其他發光晶片71，藉以發揮預熱效果，使得各該發光晶片71在受測前已事先加熱至相當溫度，在受測時即可快速達到所需溫度。本實施例之連通氣室452事實上係由該外圍供氣單元44與該遮蓋板41共同形成，詳而言之，請參閱圖1及圖4，該外圍供氣單元44之上蓋板441具有一受該電路板51遮蓋之穿孔441a，該安裝孔413外圍之出氣孔453之位置係對應於該上蓋板441之穿孔441a及該電路板51(意即未被上蓋板441遮蓋而是被電路板51遮蓋)，出氣孔454之位置則對應於該上蓋板441(意即被上蓋板441遮蓋)，如此使得該連通氣室452除了包含該上蓋板441與該遮蓋板41之間的空間更向上延伸而包含該穿孔441a內的空間，可在點測裝置50周圍容納及輸出較多加熱氣體，以提升受測晶片71之周圍晶片的加熱效率。此外，該電路板51具有複數位置對應於該上蓋板441之穿孔441a的排氣孔511(如圖4及6所示)，可提供該連通氣室452適度之洩壓效果。

該中央供氣單元43之供氣通道46及該外圍供氣單元44之供氣通道45亦可相互連通，如此即可僅於該中央供氣單元43設置進氣接頭，而由該中央供氣單元43之供氣通道46輸送加熱氣體至該外圍供氣單元44之供氣通道45，或者僅於該外圍供氣單元44設置進氣接頭，而由該外圍供氣單元44之供氣通道45輸送加熱氣體至該中央供氣單元43之供氣通道46。

請參閱圖10，本發明一第二較佳實施例所提供之加熱點測設備10’係類同於前述之加熱點測設備10，其主要之差異在於該支撐件30’為一透明板體，該透明板體30’雖不具有網格狀之鏤空透光部，但其整體即為一大面積之透光部33，可支撐晶圓70並供其發光晶片71之光線通過。其次，在圖1所示之第一較佳實施例中，該溫度感測器63係位於該承載台20下方並透過該開口23及該透光部33感測該晶圓70之下表面的溫度，而在圖10所示之第二較佳實施例中，該溫度感測器63’及該溫度監控裝置64’係設置於該氣熱裝置40及該點測裝置50之上方，且該溫度感測器63’係透過該中央供氣單元43之一穿孔65(亦可設於該氣熱裝置40之其他位置或設於該點測裝置50)而與該晶圓70相對，藉以感測該晶圓70之上表面的溫度。在圖10所示之第二較佳實施例中，該加熱點測設備10’更包含有一測高計66，該測高計66係透過該中央供氣單元43之另一穿孔67(亦可設於該氣熱裝置40之其他位置或設於該點測裝置50)而與該晶圓70相對，用以感測該晶圓70之高度，進而檢知該晶圓70與該點測裝置50之距離，藉以自動補償該點測裝置50下降之距離而使探針55剛好點觸到晶片71。前述之溫度感測器63’以及前述之測高計66亦可設置於該等穿孔65、67，且亦可應用於前述之第一較佳實施例。

請參閱圖11，本發明一第三較佳實施例所提供之加熱點測設備10”係類同於前述之加熱點測設備10’，其主要之差異在於該支撐件30”為一能導電之透明板體，該透明板體30”可為一鍍有導電層(例如氧化銦錫(indium tin oxide；簡稱ITO))之導電玻璃，且電性連接於一電源68，藉以通電而產生熱能，使得晶圓70之上、下表面同時分別受該氣熱裝置40及該透明板體30”加熱，進而提升加熱效率。該加熱點測設備10”更包含有另一組設置位置如同第一較佳實施例之溫度感測器63及溫度監控裝置64，以藉由該溫度感測器63感測該晶圓70之溫度，使得與該溫度感測器63及該電源68電性連接之溫度監控裝置64可根據該晶圓70之溫度回饋控制該電源68，進而控制該透明板體30”加熱晶片71之功率。此外，該透明板體30”更設有複數真空孔道36，係用以連通於一真空源(圖中未示)，藉以真空吸附該晶圓70。換言之，本實施例之透明板體30”兼具支撐晶圓70、吸附晶圓70、加熱晶圓70以及供晶片71光線穿透等功能。如圖11所示，本實施例亦可設置如前述之測高計66，藉以感測該晶圓70與該點測裝置50之距離而自動補償該點測裝置50下降之距離。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10加熱點測設備 14光接收裝置 15加熱空間 16排氣間隙 20承載台 21頂面 22凹槽 23開口 30支撐件 31外框 32網格區塊 33透光部 34上表面 35下表面 40氣熱裝置 41遮蓋板 411頂面 412底面 413安裝孔 414凸垣 43中央供氣單元 44外圍供氣單元 441上蓋板 441a穿孔 45供氣通道 452連通氣室 453、454出氣孔 46供氣通道 47流道 49下表面 50點測裝置 51電路板 55探針 61、62氣熱源 63溫度感測器 64溫度監控裝置 70晶圓 71發光晶片 A1、A2面積

Claims

一種用於發光晶片之加熱點測設備，包含有：一承載台，具有一開口；一支撐件，具有一上表面、一下表面，以及至少一能供光線通過該上表面及該下表面之透光部，該支撐件係以該下表面朝向該承載台且該透光部位置對應於該開口地設置於該承載台，用以供一晶圓設置於該上表面；一氣熱源，用以提供一加熱氣體；一氣熱裝置，包含有一遮蓋板，以及設置於該遮蓋板之至少一供氣單元，該氣熱裝置之一下表面係朝向該支撐件之上表面而形成出一位於該氣熱裝置之下表面與該支撐件之上表面之間的加熱空間，該供氣單元具有一與該氣熱源連通之供氣通道，以供該加熱氣體經由該供氣通道進入該加熱空間；以及一點測裝置，具有一凸伸出該氣熱裝置之下表面的探針，用以點觸該晶圓之一發光晶片。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該支撐件具有一網格區塊，該網格區塊具有呈鏤空狀之複數該透光部。
如申請專利範圍第2項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，更包含有一用以透過該開口及該透光部感測該晶圓之溫度的溫度感測器，以及一與該氣熱源及該溫度感測器電性連接之溫度監控裝置，該溫度監控裝置根據該溫度感測器感測到的溫度回饋控制該氣熱源。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該承載台具有一朝向該氣熱裝置之下表面的頂面，以及一自該頂面凹陷之凹槽，該開口係位於該凹槽內，該支撐件係完全位於該凹槽內且該支撐件之上表面係低於該承載台之頂面，使得該晶圓亦完全位於該凹槽內。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之該至少一供氣單元中包含一與該點測裝置結合之中央供氣單元。
如申請專利範圍第5項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之該至少一供氣單元中更包含一位於該中央供氣單元外圍之外圍供氣單元。
如申請專利範圍第5項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該中央供氣單元之供氣通道包含有一直接與該加熱空間連通之開放氣室，該探針係位於該開放氣室內。
如申請專利範圍第5項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該中央供氣單元之供氣通道包含有複數流道，各該流道具有至少一出氣口，該等流道之出氣口係圍繞該探針。
如申請專利範圍第8項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該中央供氣單元之供氣通道更包含有一與該等流道之出氣口連通之開放氣室，該探針係位於該開放氣室內。
如申請專利範圍第7或9項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該開放氣室係由一錐形孔所形成，該錐形孔之內徑係自其較遠離該支撐件之一端朝較靠近該支撐件之一端漸縮。
如申請專利範圍第9項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之遮蓋板具有一頂面、一底面，以及一貫穿該遮蓋板之該頂面及該遮蓋板之該底面之安裝孔，該中央供氣單元包含有一設於該安裝孔之下構件，以及一設置於該下構件上且位於該遮蓋板之頂面上方之上構件，該等流道係至少局部位於該上構件，該下構件具有一形成出該開放氣室之貫孔。
如申請專利範圍第11項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該中央供氣單元更包含有一設置於該上構件與該下構件之間的連接件，各該流道包含有一設於該上構件之進氣孔、一設於該連接件之凹槽，以及複數設於該凹槽內之出氣孔。
如申請專利範圍第12項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該點測裝置包含有一設於該上構件與該連接件之間的電路板，各該流道更包含有一設於該電路板之穿孔。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之該至少一供氣單元中包含一位於該點測裝置外圍之外圍供氣單元。
如申請專利範圍第6或14項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之遮蓋板具有一頂面及一底面，該外圍供氣單元包含有一上蓋板、一位於該上蓋板與該遮蓋板之頂面之間的連通氣室，以及貫穿該遮蓋板之頂面及底面且與該連通氣室連通之複數出氣孔，該外圍供氣單元之供氣通道包含有至少一設於該上蓋板且與該連通氣室連通之進氣孔、該連通氣室以及該等出氣孔。
如申請專利範圍第15項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該上蓋板具有一穿孔，該點測裝置包含有一遮蓋該上蓋板之穿孔的電路板，該外圍供氣單元之部分出氣孔的位置係對應於該上蓋板之穿孔及該電路板。
如申請專利範圍第16項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該電路板具有複數位置對應於該上蓋板之穿孔的排氣孔。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中當該探針點觸該發光晶片時，該承載台與該遮蓋板之間有一排氣間隙，用以供該加熱空間內之加熱氣體經由該排氣間隙排出。
如申請專利範圍第18項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該加熱氣體經由該供氣通道進入該加熱空間之流量係大於該加熱空間內之加熱氣體經由該排氣間隙排出之流量。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之下表面的面積係大於該晶圓之面積。
如申請專利範圍第20項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該氣熱裝置之下表面的面積係大於該晶圓之活動行程範圍。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該支撐件包含有一透明板體，該透明板體具有一該透光部。
如申請專利範圍第22項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該透明板體係能導電且電性連接於一電源。
如申請專利範圍第23項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，更包含有一用以感測該晶圓之溫度的溫度感測器，以及一與該電源及該溫度感測器電性連接之溫度監控裝置，該溫度監控裝置根據該溫度感測器感測到的溫度回饋控制該電源。
如申請專利範圍第22項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該透明板體設有複數真空孔道，藉以真空吸附該晶圓。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，更包含有一用以感測該晶圓之溫度的溫度感測器，以及一與該氣熱源及該溫度感測器電性連接之溫度監控裝置，該溫度監控裝置根據該溫度感測器感測到的溫度回饋控制該氣熱源。
如申請專利範圍第26項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，其中該溫度感測器係透過該氣熱裝置及該點測裝置二者其中之一的一穿孔而與該晶圓相對。
如申請專利範圍第1項所述之用於發光晶片之加熱點測設備，更包含有一透過該氣熱裝置及該點測裝置二者其中之一的一穿孔而與該晶圓相對之測高計，用以感測該晶圓與該點測裝置之距離。