TWI725417B - 交聯性組成物、包含其的光學積層體及表面保護膜以及包含此光學積層體的顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請案是關於一種交聯性組成物、包含其的光學積層體 及表面保護膜以及包含此光學積層體的顯示裝置。本申請案可提供一種不降低交聯效率同時藉由含有離子化合物而呈現導電性的交聯性組成物，以及其用途。所述交聯性組成物包括具有羧基的丙烯酸聚合物、含有鹼金屬陽離子的離子化合物、式1化合物以及環氧交聯劑。在式1中，各取代基的定義與實施方式中所定義的相同。

Description

交聯性組成物、包含其的光學積層體及表面保護 膜以及包含此光學積層體的顯示裝置
本申請案主張於2018年4月25日向韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)申請的韓國專利申請案第10-2018-0047793號的權益，所述專利申請案的揭露內容以全文引用的方式併入本文中。
本申請案是關於一種交聯性組成物。
諸如壓敏黏合劑或黏合劑的交聯性組成物的交聯產物在各種領域中用於各種應用。舉例而言，諸如偏光板的各種光學膜應用於諸如液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)或有機發光二極體(organic light emitting diode；OLED)的顯示裝置，其中光學膜中的大多數藉由壓敏黏合劑或黏合劑附接至顯示裝置。
壓敏黏合劑亦應用於表面保護膜或類似物來保護應用於顯示裝置的光學膜。
在對根據本申請案的壓敏黏合劑或黏合劑賦予導電性 時，通常將離子化合物摻合至壓敏黏合劑或黏合劑。
本申請案是關於一種交聯性組成物。本申請案的一個目的是提供一種即使在離子化合物摻合於交聯性組成物中時仍能夠確保極佳交聯效率的交聯性組成物。
本申請案是關於一種交聯性組成物。在本申請案中，術語「交聯性組成物」可指包括能夠以化學方法或物理方法實現交聯結構的組分的組成物。本申請案的組成物可包括能夠藉由以上方法當中的化學方法實現交聯結構的組分。
本申請案的交聯性組成物可為例如壓敏黏合劑組成物或黏合劑組成物。術語壓敏黏合劑組成物為可在交聯之前或在交聯之後充當壓敏黏合劑的組成物，且黏合劑組成物為可在交聯之前或在交聯之後充當黏合劑的組成物。本文中，壓敏黏合劑及黏合劑的定義遵循本領域中已知的定義。
交聯性組成物可包括丙烯酸聚合物。在本申請案中，術語「丙烯酸聚合物」為含有丙烯酸單體的聚合單元作為主要組分的聚合物。在本申請案中，單體的聚合單元意謂有關單體經由聚合反應形成在聚合物中的結構。在本申請案中，組分B包括另一組分A作為主要組分的事實可意謂如下情況：以組分B的總重量計，組分A於組分B中的比率為約55重量%或大於55重量%、60重量%或大於60重量%、65重量%或大於65重量%、70重量%或大於 70重量%、75重量%或大於75重量%、80重量%或大於80重量%、85重量%或大於85重量%或約90重量%或大於90重量%。所述比率的上限不受特定限制，其可為例如約98重量%或小於98重量%或95重量%或小於95重量%。
在本申請案中，術語「丙烯酸單體」意謂丙烯酸或甲基丙烯酸，或丙烯酸或甲基丙烯酸的衍生物，諸如丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，術語「(甲基)丙烯酸」意謂丙烯酸或甲基丙烯酸。
本申請案的交聯性組成物可包括丙烯酸聚合物作為主要組分。在組成物為含水溶液或有機溶劑時，丙烯酸聚合物作為主要組分的比率可基於除溶劑之外的組成物的重量。
丙烯酸聚合物可為壓敏黏合劑聚合物或黏合劑聚合物。術語「壓敏黏合劑聚合物」或「黏合劑聚合物」意謂一種聚合物，所述聚合物的諸如其玻璃轉化溫度的物理性質經調整，使得壓敏黏合劑性能或黏合效能可在交聯之前及/或在交聯之後呈現。上文所描述的聚合物的構造為有關領域中所熟知。
在一個實例中，丙烯酸聚合物可包括(甲基)丙烯酸烷酯單體的聚合單元。本文中，(甲基)丙烯酸烷酯可為分子中含有烷基的(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸烷酯中含有的烷基可為具有1個至20個碳原子、1個至16個碳原子、1個至12個碳原子、1個至8個碳原子或4個至8個碳原子的直鏈及/或分支鏈的分支鏈烷基或環烷基。並且，烷基可視情況經一或多個取代基取代。本文中，取代基的特定實例可包含鹵素或烷基、鹵素或具有1個至12個碳原子的烷基、氯、溴、甲基、乙基、丙基、丁基、壬基或十二烷基，但不限於此。
此類(甲基)丙烯酸烷酯可由下述者例示：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯或(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸十四烷酯以及類似者，且可應用此等中之一者或兩者或多於兩者。一般而言，使用丙烯酸正丁酯或丙烯酸2-乙基己酯以及類似者。
丙烯酸聚合物可包括(甲基)丙烯酸烷酯單體的聚合單元作為主要組分。
丙烯酸聚合物亦可為含有交聯性官能基的交聯性聚合物。可藉由將具有交聯性官能基的單體(下文中可稱為交聯性單體)的單元併入至聚合物中來引入交聯性官能基。本文中，針對交聯性官能基，通常可應用羥基或羧基，且在本申請案中，適合於應用羧基作為交聯性官能基。
丙烯酸聚合物可不包括羥基，或包括少量羥基作為交聯性官能基。舉例而言，丙烯酸聚合物可以約10重量%或小於10重量%、9重量%或小於9重量%、8重量%或小於8重量%、7重量%或小於7重量%、6重量%或小於6重量%、5重量%或小於5重量%、4重量%或小於4重量%、3重量%或小於3重量%、2重量%或小於2重量%、1重量%或小於1重量%、0.5重量%或小於0.5重量%、0.1重量%或小於0.1重量%、0.05重量%或小於0.05重量%或0.01重量%或小於0.01重量%的比率或以實質上0重量%的比率包括具有羥基的單體的聚合單元。
因此，針對交聯性單體，例如可應用含羧基的單體。每一交聯性單體的特定類別不受特定限制，且可使用本領域中已知的交聯性單體。
針對含羧基的單體，可使用(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚體、伊康酸、順丁烯二酸及/或順丁烯二酸酐以及類似者。
若需要，針對具有碳數在1至12範圍內的羥烷基的(甲基)丙烯酸羥烷酯，亦可使用含羥基的單體，諸如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯及/或(甲基)丙烯酸6-羥己酯，但其含量能夠適當地儘可能小。
可在不受特定限制的情況下考慮所需黏著力或類似者來調整交聯性單體的聚合單元的比率。然而，一般而言，交聯性聚合物可包括相對於100重量份的(甲基)丙烯酸烷酯單體的聚合單元呈約0.01重量份至10重量份範圍內的比率的交聯性單體的聚合單元。在另一實例中，交聯性單體的聚合單元的比率可為約0.05重量份或大於0.05重量份、0.1重量份或大於0.1重量份、0.5重量份或大於0.5重量份、1重量份或大於1重量份、1.5重量份或大於1.5重量份、2重量份或大於2重量份、2.5重量份或大於2.5重量份、3重量份或大於3重量份、3.5重量份或大於3.5重量份、4重量份或大於4重量份、4.5重量份或大於4.5重量份，或5重量份或大於5重量份，且亦可為約9.5重量份或小於9.5重量份、9重量份或小於9重量份、8.5重量份或小於8.5重量份、8重量份或小於8重量份、7.5重量份或小於7.5重量份、7重量份或小於 7重量份、6.5重量份或小於6.5重量份，或6重量份或小於6重量份。
若需要，除了上文提及的單體的聚合單元之外，交聯性聚合物可更包括另一單體的聚合單元，且其類別不受特定限制。可經進一步含有的單體的聚合單元為含芳族基單體的聚合單元，例如芳族(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元。此類單元可用以獲得所謂光學補償效果，或可應用於其他原因。
能夠形成此類聚合單元的含芳族基的單體的種類不受特定限制，且例如，可應用由下式6表示的單體。
Figure 108114229-A0305-02-0008-4
在式6中，R1表示氫或烷基，A表示伸烷基，n表示0至3範圍內的整數，Q表示單鍵、-O-、-S-或伸烷基，且P表示芳基。
在式6中，單鍵意謂兩側上的原子團直接鍵結而未介入單獨原子的情況。舉例而言，在由A-B-C表示的結構中，在B為單鍵時，其可意謂由B表示的位點處不存在原子，且A與C直接鍵聯以形成由A-C表示的結構。
在式6中，R1可為例如氫或作為具有1個至4個碳原子的烷基的甲基或乙基，或可為氫。
在式6中，A可為具有1個至12個碳原子或1個至8個碳原子的伸烷基，且可為例如亞甲基、伸乙基、伸己基或伸辛基。伸烷基可視情況經一或多個取代基取代。
在式6中，n可為例如介於0至2範圍內的數目，或可為0或1。
在式6中，Q可為單鍵、-O-或-S-。
在式6中，P可為具有6個至20個碳原子的芳基，例如苯基、聯苯基、萘基或蒽基。另外，芳基可視情況經一或多個取代基取代。
在式6中，芳基可視情況經一或多個取代基取代。本文中，取代基的特定實例可包含鹵素或烷基、鹵素或具有1個至12個碳原子的烷基、氯、溴、甲基、乙基、丙基、丁基、壬基或十二烷基，但不限於此。
式6化合物的特定實例可包含下述者中的一者或兩者或多於兩者的混合物：(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸2-苯硫基-1-乙酯、(甲基)丙烯酸6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸6-(4,6-二溴-2-第二丁基苯氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸2,6-二溴-4-壬基苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-二溴-4-十二烷基苯酯、(甲基)丙烯酸2-(1-萘氧基)-1-乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-萘氧基)-1-乙酯、(甲基)丙烯酸6-(1-萘氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸6-(2-萘氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸8-(1-萘氧基)-1-辛酯以及(甲基)丙烯酸8-(2-萘氧基)-1-辛酯，但不限於此。
可根據本申請案目的非限制性地控制含芳族基的單體的聚合單元的比率。舉例而言，交聯性聚合物可相對於100重量份的(甲基)丙烯酸烷酯單元包括約0.1重量份至45重量份的含芳族基的單體聚合單元。在另一實例中，比率可為約40重量份或小於40重量份，或35重量份或小於35重量份或30重量份或小於30 重量份。
若需要，交聯性聚合物可更包括除上文提及的單元以外的其他已知單元。另外，交聯性聚合物可藉由利用由上文提及的單體應用的已知聚合方法聚合來製備。
丙烯酸聚合物可具有500,000或大於500,000的重量平均分子量(weight-average molecular weight；Mw)。在本申請案中，術語「重量平均分子量」為按照藉由凝膠滲透層析儀(gel permeation chromatograph；GPC)量測的標準聚苯乙烯的數值，所述重量平均分子量亦可僅稱為分子量。在另一實例中，分子量(Mw)可為600,000或大於600,000、700,000或大於700,000、800,000或大於800,000、900,000或大於900,000、1,000,000或大於1,000,000、1,100,000或大於1,100,000、1,200,000或大於1,200,000、1,300,000或大於1,300,000、1,400,000或大於1,400,000或1,500,000或大於1,500,000左右，且可為約3,000,000或小於3,000,000、約2,800,000或小於2,800,000、約2,600,000或小於2,600,000、約2,400,000或小於2,400,000、約2,200,000或小於2,200,000或約2,000,000或小於2,000,000。
除聚合物以外，交聯性組成物包括離子化合物。藉由應用離子化合物，可將適當的導電性賦予至交聯性組成物。
針對離子化合物，可使用已知化合物。針對離子化合物，例如可使用作為含有鹼金屬陽離子的離子化合物的鹽。在一個實例中，針對鹼金屬陽離子，可應用鋰陽離子、鈉陽離子或鉀陽離子，且作為最合適實例，可應用鋰陽離子。
離子化合物中含有的陰離子的類別不受特定限制。在一 個實例中，陰離子可為PF6 -、AsF-、NO2 -、氟離子(F-)、氯離子(Cl-)、溴離子(Br-)、碘離子(I-)、過氯酸根離子(ClO4 -)、氫氧根離子(OH-)、碳酸根離子(CO3 2-)、硝酸根離子(NO3 -)、三氟甲烷磺酸根離子(CF3SO3 -)、磺酸根離子(SO4 -)、六氟磷酸根離子(PF6 -)、甲基苯磺酸根離子(CH3(C6H4)SO3 -)、對甲苯磺酸根離子(CH3C6H4SO3 -)、四硼酸根離子(B4O7 2-)、羧基苯磺酸根離子(COOH(C6H4)SO3 -)、三氟甲烷磺酸根離子(CF3SO2 -)、苯甲酸根離子(C6H5COO-)、乙酸根離子(CH3COO-)、三氟乙酸根離子(CF3COO-)、四氟硼酸根離子(BF4 -)、四苯甲基硼酸根離子(B(C6H5)4 -)及/或三五氟乙基三氟磷酸根離子(P(C2F5)3F3 -)以及類似者。
離子化合物亦可包含下式2的陰離子或雙(氟磺醯基)醯亞胺(bis(fluorosulfonyl)imide)以及類似者。
[式2][X(YOmRf)n]-
在式2中，X為氮原子或碳原子，Y為碳原子或硫原子，Rf為全氟烷基，m為1或2，且n為2或3。
在式2中，當Y為碳時，m為1，且當Y為硫時，m為2；且當X為氮時，n為2，且當X為碳時，n為3。
在式2中，Rf可為具有1個至20個碳原子、1個至12個碳原子、1個至8個碳原子或1個至4個碳原子的全氟烷基，其中所述全氟烷基可具有直鏈、分支鏈或環狀結構。式2的陰離子可為甲基磺醯類(sulfonylmethide-based)陰離子、磺醯亞胺類(sulfonylimide-based)陰離子、甲基碳醯類(carbonylmethide-based) 陰離子或碳醯亞胺類(carbonylimide-based)陰離子。特定言之，式2的陰離子可為下述者中的一者或兩者或多於兩者的混合物：三三氟甲烷甲基磺醯(tristrifluoromethanesulfonylmethide)、雙三氟甲烷磺醯亞胺(bistrifluoromethanesulfonylimide)、雙全氟丁烷磺醯亞胺(bisperfluorobutanesulfonylimide)、雙五氟乙烷磺醯亞胺(bispentafluoroethanesulfonylimide)、三三氟甲烷甲基碳醯(tristrifluoromethanecarbonylmethide)、雙全氟丁烷磺醯亞胺(bisperfluorobutanesulfonylimide)或雙五氟乙烷碳醯亞胺(bispentafluoroethanecarbonylimide)以及類似者。
針對陰離子，亦可應用下式3至式5中的任一者的陰離子。
[式3]OSO2CnF2n+1
[式4]N(SO2CnF2n+1)2
[式5]C(SO2CnF2n+1)3
在式3至式5中，n為在0至4範圍內的數目。
式2的陰離子或雙(氟磺醯基)醯亞胺或式3至式5的陰離子由於全氟烷基(Rf)或氟基而呈現高負電性，且亦形成獨特諧振結構，藉此具有疏水性同時形成具有陽離式子的弱鍵。因此，離子化合物可即使以較少的量賦予高抗靜電特性，同時呈現與諸如聚合物的組成物的其他組分極佳的相容性。
離子化合物於交聯性組成物中的比率不受特定限制，可 考慮所需抗靜電特性或類似特性而將所述比率調整至適當範圍。在一個實例中，交聯性組成物可於每100重量份的丙烯酸聚合物包括0.001重量份至20重量份的離子化合物。在另一實例中，所述比率可為0.005重量份或大於0.005重量份、0.01重量份或大於0.01重量份、0.05重量份或大於0.05重量份、0.1重量份或大於0.1重量份、0.5重量份或大於0.5重量份、1重量份或大於1重量份、1.5重量份或大於1.5重量份、2重量份或大於2重量份、2.5重量份或大於2.5重量份或3重量份或大於3重量份，且亦可為18重量份或小於18重量份、16重量份或小於16重量份、14重量份或小於14重量份、12重量份或小於12重量份、10重量份或小於10重量份、8重量份或小於8重量份、6重量份或小於6重量份、5重量份或小於5重量份、4.5重量份或小於4.5重量份或4重量份或小於4重量份。即使在應用此種過量的離子化合物時，本申請案仍可解決由於離子化合物而降低交聯效率的難題。
除了上述組分之外，交聯性組成物更包括以下式1的化合物：
Figure 108114229-A0305-02-0013-5
在式1中，R1至R4各自獨立地為氫原子或烷基。
針對式1中的烷基，例如可應用具有1個至20個碳原子、1個至16個碳原子、1個至12個碳原子、1個至8個碳原子或1個至4個碳原子的直鏈、分支鏈或環狀烷基。舉例而言，針 對上式1中的烷基，亦可應用甲基或乙基。
可不同地應用式1化合物，只要其具有上文所定義的種類內的結構即可。舉例而言，可使用一種化合物，其中在式1中，R1及R2各自獨立地為具有1個至4個碳原子的烷基，諸如甲基或乙基，且R3及R4各自獨立地為氫原子或具有1個至4個碳原子的烷基，例如氫原子、甲基或乙基。
R3及R4可皆為氫原子，或至少一者可為具有1個至4個碳原子的烷基。
本文中，烷基可視情況經一或多個取代基取代。本文中，取代基的特定實例可包含鹵素或烷基、鹵素或具有1個至12個碳原子的烷基、氯、溴、甲基、乙基、丙基、丁基、壬基或十二烷基，但不限於此。
此類化合物為能夠改良交聯性組成物的交聯效率的組分。本發明人已確證，當交聯性組成物含有離子化合物，尤其是諸如鋰陽離子的金屬陽離子時，所述陽離子與例如丙烯酸聚合物的交聯性官能基或交聯劑(其在下文描述)的交聯組分相互作用，從而降低交聯效率。因此，為改良含有離子化合物的交聯性組成物的交聯效率，需要使金屬陽離子不抑制交聯作用。本發明人已確證，式1化合物可在結構上形成一種具有金屬陽離子的錯合物，藉此實現其中陽離子不干擾交聯作用的系統。
具有屬於上述式1化合物的種類的結構的化合物中的一些可應用於諸如壓敏黏合劑組成物的交聯性組成物作為所謂交聯阻滯劑。然而，在本申請案中，所述化合物不用作交聯阻滯劑，而可以說是用作用於加速交聯的組分。
利用有關組分作為交聯阻滯劑的系統通常為包括金屬螯合物系的交聯劑或類似於金屬螯合物系的含金屬交聯催化劑的系統。另外，具有上述式1的結構的化合物可與交聯劑或交聯催化劑一起應用。在此類系統中，所述化合物用以經由與交聯劑或交聯催化劑的組分中的至少一些相互作用而阻滯交聯。然而，在本申請案中，上述式1化合物應用於系統以用於抑制中斷交聯的組分的功能。特定而言，在本申請案中，當丙烯酸聚合物的交聯官能基為羧基且環氧化合物或氮丙啶化合物應用為交聯劑時，控制應用以上化合物以便能夠執行防止交聯效率下降的作用的系統。
因此，本申請案的交聯性組成物不含有金屬螯合物交聯劑及含金屬交聯催化劑。當金屬螯合物交聯劑及/或含金屬交聯催化劑與上述式1化合物一起應用時，難以發揮如本申請案中預期的改良交聯效率的作用。上述式1化合物亦可用以進一步促進離子化合物的解離，使得交聯性組成物可更順利地確保導電性。
交聯性組成物中的式1化合物的比率不受特定限制。然而，出於能夠解決交聯性組成物的交聯效率下降的觀點，可取決於作為誘發交聯效率下降的組分的離子化合物的比率來控制適當比率。
在一個實例中，交聯性組成物可包括相對於100重量份的離子化合物呈約0.01重量份至30重量份的比率的上式1化合物。在另一實例中，上式1化合物的比率可為約0.05重量份或大於0.05重量份、0.1重量份或大於0.1重量份、0.5重量份或大於0.5重量份、0.7重量份或大於0.7重量份、0.75重量份或大於0.75重量份、0.9重量份或大於0.9重量份、約1重量份或大於1重量 份、1.5重量份或大於1.5重量份、2重量份或大於2重量份、2.5重量份或大於2.5重量份、3重量份或大於3重量份、3.5重量份或大於3.5重量份或4重量份或大於4重量份，或可為約25重量份或小於25重量份、20重量份或小於20重量份、15重量份或小於15重量份或5重量份或小於5重量份。在一個實例中，比率亦可根據其目的而恰當地改變。
在一個實例中，本申請案的交聯性組成物可即使在含有大量離子化合物的狀態下利用少量交聯劑獲得高交聯效率。如上文所描述，本發明的本發明人已確證，交聯性組成物中含有的離子化合物為抑制交聯的元素。因此，為了確保高交聯效率，需要最小化離子化合物的量或增大交聯劑的量。然而，當離子化合物的量減小時，難以確保所需導電性，且若使用大量交聯劑，則難以確保所需物理性質。然而，即使在藉由使用上文提及的特定系統(即式1化合物)存在大量離子化合物時，即使利用少量交聯劑，本申請案的交聯性組成物仍可確保高固化速率，且排除以下條件：化合物可充當交聯阻滯劑。
因此，在一個實例中，本申請案的交聯性組成物可根據以下等式1具有30%或大於30%的固化速率：[等式1]固化速率=B/A×100
在等式1中，A為在使交聯性組成物或組成物的交聯產物浸沒於乙酸乙酯中之前的質量(單位：公克(g))，所述交聯性組成物中，丙烯酸聚合物的交聯劑以相對於100重量份的丙烯酸聚合物呈1重量份或小於1重量份的量摻合至包括相對於100重 量份的丙烯酸聚合物呈3重量份或大於3重量份的比率的離子化合物的交聯性組成物中，且B為在使交聯性組成物或組成物的交聯產物在室溫下浸沒於乙酸乙酯中24小時之後回收的不可溶內容物的乾質量(單位：公克)，其中不可溶內容物為藉由200篩目的篩來篩分的組分。
術語不可溶內容物的乾質量為實質上不含溶劑(例如乙酸乙酯)的狀態下的質量，其為一狀態下的質量，所述狀態中溶劑的含量為約10重量%或小於10重量%、9重量%或小於9重量%、8重量%或小於8重量%、7重量%或小於7重量%、6重量%或小於6重量%、5重量%或小於5重量%、4重量%或小於4重量%、3重量%或小於3重量%、2重量%或小於2重量%、1重量%或小於1重量%、0.5重量%或小於0.5重量%、0.1重量%或小於0.1重量%、0.05重量%或小於0.05重量%或0.01重量%或小於0.01重量%，或實質上0重量%。自不可溶內容物移除溶劑以量測乾質量的條件不受特定限制，且例如可考慮經移除的溶劑的揮發點或類似者來執行在合適溫度下的乾燥製程。
在另一實例中，在測定等式1的固化速率時摻合至交聯性組成物的離子化合物的比率可相對於100重量份的丙烯酸聚合物為約3重量份至4重量份或約3.5重量份至4重量份。
並且，在測定等式1的固化速率時摻合於交聯性組成物中的交聯劑的比率可相對於100重量份的丙烯酸聚合物為約1重量份或小於1重量份、0.5重量份或小於0.5重量份、0.1重量份或小於0.1重量份、0.05重量份或小於0.05重量份或0.04重量份或小於0.04重量份左右，且比率的下限可為約0.01重量份或大於 0.01重量份、0.02重量份或大於0.02重量份或0.03重量份或大於0.03重量份。
此外，經摻合以確證以上等式1的離子化合物及交聯劑的類別不受特定限制，且其可為實際上用於應用交聯性組成物的離子化合物及交聯劑。
等式1中的離子化合物的比率及交聯劑的比率為示出本申請案的交聯性組成物可即使在存在大量離子化合物的狀態下利用少量交聯劑實現高固化速率的量測值。亦即，等式1中的離子化合物及交聯劑的比率並不意謂離子化合物及交聯劑在實際上使用交聯性組成物的狀態下以所述比率含有。因此，舉例而言，即使交聯組成物或其交聯產物以除以上等式1中的比率以外的比率含有離子化合物及交聯劑，在離子化合物及交聯劑已控制為以上等式1的比率時，在呈現上文所描述的固化速率的情況下，此類交聯性組成物屬於本申請案的範圍。
在一個實例中，以上等式1的固化速率可為約35%或大於35%，或約40%或大於40%，或可為約45%或大於45%、50%或大於50%、55%或大於55%、60%或大於60%、65%、70%或大於70%或75%或大於75%，其中比率的上限不受限制，但可為約100%或小於100%、約95%或小於95%、約90%或小於90%或約85%或小於85%。
並且，交聯性組成物可更包括交聯劑。交聯劑可為使丙烯酸聚合物交聯的組分。
針對交聯劑，可使用已知交聯劑而無任何特定限制。針對交聯劑，可使用例如異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑或氮丙啶交聯 劑。特定言之，當組成物中含有的聚合物的交聯性官能基為羧基且交聯劑為以上類型當中的環氧系或氮丙啶系時，本申請案的交聯性組成物可發揮適當作用。
應用於本申請案中的交聯劑的類型不受特定限制。舉例而言，針對異氰酸酯交聯劑，可使用：二異氰酸酯，諸如甲苯烯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸己二酯、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯；或所述二異氰酸酯中的一或多者與多元醇(例如三羥甲基丙烷)的反應產物；以及類似者。並且，針對環氧交聯劑，可使用例如由下述者所組成的族群中選出的一或多者：乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基乙二胺(N,N,N',N'-tetraglycidylethylenediamine)以及丙三醇二縮水甘油醚。隨後，針對氮丙啶交聯劑，可使用例如N,N-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三伸乙基三聚氰胺(triethylenemelamine)、雙異酞醯基-1-(2-甲基氮丙啶)以及三-1-氮丙啶基膦氧化物。
本申請案的交聯性組成物可包括相對於100重量份的丙烯酸聚合物呈10重量份或小於10重量份或0.001重量份至10重量份的量的交聯劑。根據此比率，可防止耐久可靠性劣化(諸如出現層間剝離或提昇現象(lifting phenomenon))同時恰當地維持交聯產物的黏著力。在另一實例中，交聯劑的比率可為約0.005重量份或大於0.005重量份、0.01重量份或大於0.01重量份或0.02重量份或大於0.02重量份，且可為約9重量份或小於9重量份、8 重量份或小於8重量份、7重量份或小於7重量份、6重量份或小於6重量份、5重量份或小於5重量份、4重量份或小於4重量份、3重量份或小於3重量份、2重量份或小於2重量份、1.5重量份或小於1.5重量份、1重量份或小於1重量份、0.5重量份或小於0.5重量份、0.4重量份或小於0.4重量份、0.3重量份或小於0.3重量份、0.2重量份或小於0.2重量份、0.1重量份或小於0.1重量份或0.05重量份或小於0.05重量份。
除了上文提及的組分以外，交聯性組成物可視需要更包括其他已知添加劑。此種添加劑可用由下述者所組成的族群中選出的一或多者來例示：偶合劑，諸如矽烷偶合劑；抗靜電劑；增黏劑(tackifier)；紫外穩定劑；抗氧化劑；著色劑；增強劑；填充劑；消泡劑；界面活性劑；光可聚合化合物，諸如多功能丙烯酸酯；以及塑化劑，但不限於此。
此類交聯性組成物可應用於各種應用。在一個實例中，交聯性組成物可應用於在壓敏光學積層體或表面保護膜以及類似物中形成壓敏黏合層。
因此，本申請案可以是關於例如一種光學積層體或一種表面保護膜。
本文中，光學積層體可包括：光學膜；以及壓敏黏合層，其形成於光學膜的一個側面上，所述壓敏黏合層為交聯性組成物的交聯產物。至於表面保護膜，其可包括：保護基底膜；以及壓敏黏合層，其形成於基底膜的一個側面上，所述壓敏黏合層為交聯性組成物的交聯產物。
本文中，光學積層體或表面保護膜中含有的成分(例如光 學膜或保護基底膜的類型)不受特定限制且可使用已知成分。
舉例而言，針對包含於光學積層體中的光學膜，可應用各種顯示裝置中使用的各種類型。舉例而言，光學膜可為偏光板、偏光片、偏光片保護膜、延遲膜、可視角度補償膜或明度增強膜以及類似者。在本說明書中，術語偏光片與偏光板是指區別於彼此的物件。偏光片是指呈現偏光功能的膜、薄片或元件自身，且偏光板意謂包含其他元件以及偏光片的光學元件。可與偏光片一起包含於光學元件中的其他元件可藉由偏光片保護膜或延遲層以及類似者來例示，但不限於此。
基本上，可包含於本申請案的光學膜中的偏光片不受特定限制。舉例而言，針對偏光片，可使用聚乙烯醇偏光片。術語聚乙烯醇偏光片可意謂例如含有各向異性吸收材料的聚乙烯醇(polyvinyl alcohol；PVA)系的樹脂膜，所述各向異性吸收材料諸如碘或二向色染料。舉例而言，可藉由一種方法來製備偏光片，所述方法為：將各向異性吸收材料併入至聚乙烯醇類樹脂膜中，且藉由拉伸或類似者將各向異性吸收材料定向。本文中，聚乙烯醇類樹脂可包含聚乙烯醇、聚乙烯縮甲醛、聚乙烯縮醛或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的皂化產物以及類似者。聚乙烯醇類樹脂的聚合度可為100至5,000或1,400至4,000左右，但不限於此。
可例如藉由對PVA類膜執行至少一種染色製程、交聯製程以及拉伸製程來製備聚乙烯醇偏光片。在染色步驟、交聯步驟以及拉伸步驟中，各自使用染色浴、交聯浴以及拉伸浴的各別處理浴，其中在此等各別處理浴中，可使用根據每一製程的處理溶液。
在染色製程中，各向異性吸收材料可吸附及/或定向在 PVA類膜上。此類染色製程可與拉伸製程一起執行。可藉由使膜浸沒於含有各向異性吸收材料的溶液中來執行染色，所述溶液例如碘溶液。針對碘溶液，例如可使用含有碘及碘化化合物的碘離子作為助溶劑的水溶液或類似物。針對碘化化合物，例如，可使用碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫或碘化鈦以及類似者。可考慮偏光片的所需光學特性來調整碘及/或碘離子於碘溶液中的濃度，且此種調整方法為已知的。在染色製程中，包括各向異性吸收材料的溶液(諸如碘溶液)的溫度通常為20℃至50℃或25℃至40℃左右，且浸沒時間通常為10秒至300秒或20秒至240秒左右，但不限於此。
可例如使用諸如硼化合物的交聯劑來執行交聯製程。交聯製程的次序不受特定限制。舉例而言，交聯製程可與染色製程及/或拉伸製程一起執行或可與所述製程分開執行。交聯製程亦可執行若干次。針對硼化合物，可使用硼酸或硼砂以及類似者。硼化合物通常可以水溶液或水與有機溶劑的混合溶液的形式使用。通常，針對硼化合物，使用硼酸的水溶液。可考慮PVA類膜的交聯度及所得耐熱性以及類似者來在適當範圍中調整硼酸水溶液中的硼酸濃度。並且，交聯劑可更包括碘化化合物，諸如碘化鉀。
可藉由使PVA類膜浸沒於硼酸水溶液或類似者中來執行交聯製程。此時，硼酸水溶液的溫度及/或浸沒溫度通常在25℃或高於25℃、30℃至85℃或30℃至60℃左右的範圍內，且浸沒時間通常為5秒至800秒或8秒至500秒左右，但不限於此。
拉伸製程通常藉由單軸拉伸來執行。拉伸製程亦可與染色製程及/或交聯製程一起執行。拉伸方法不受特定限制，且例如 針對拉伸方法，可應用濕式拉伸方法。舉例而言，在此類濕式拉伸方法中，拉伸製程通常在染色PVA類膜之後執行，但拉伸製程可與交聯一起執行，且亦可執行若干次或在多個階段中執行。
應用於濕式拉伸方法的處理液體可包括例如碘化化合物，諸如碘化鉀。在此製程中，亦可藉由調整碘化化合物或類似者的比率來控制光阻率。此時，處理液體及/或處理浴的溫度通常介於25℃或高於25℃、30℃至85℃或50℃至70℃的範圍內，且處理時間通常為10秒至800秒或30秒至500秒，但不限於此。
在拉伸製程中，可考慮偏光片的定向特性以及類似者來控制PVA類膜的總拉伸比。舉例而言，以PVA類膜的初始長度計，總拉伸比可為3倍至10倍、4倍至8倍或5倍至7倍左右，但不限於此。本文中，在於膨脹製程或類似製程而非拉伸製程中執行拉伸的情況下，總拉伸比可意謂包含每一製程中的拉伸的累計拉伸比。可考慮偏光片的定向特性、可處理性或拉伸可切割性以及類似者來將此總拉伸比調整至適當範圍。
在偏光片的製備製程中，除染色、交聯以及拉伸以外，亦可在執行以上製程之前執行膨脹製程。可藉由膨脹製程來清潔PVA類膜的表面或諸如防黏劑的其他組分的污染物，且亦存在能夠藉由膨脹製程減小偏光片或類似者的染色偏差以製備均一染色偏光片的效果。
在膨脹製程中，通常可使用水、蒸餾水或純水以及類似者。膨脹製程中使用的處理液體的主要組分為水，且若需要，亦可包含少量碘化化合物(諸如碘化鉀)或添加劑(諸如界面活性劑)或醇以及類似物。在此方法中，亦可藉由控制製程變量來控制上文 所描述的光阻率。
膨脹製程中使用的處理液體的溫度及/或膨脹製程的處理溫度通常為20℃至45℃或20℃至40℃左右，但不限於此。由於膨脹偏差可能導致染色偏差，因此亦可調整製程變量，使得儘可能地抑制此類膨脹偏差的出現。
若需要，亦可在膨脹製程中執行適當拉伸。以PVA類膜的初始長度計，拉伸比可為6.5倍或小於6.5倍、1.2倍至6.5倍、2倍至4倍或2倍至3倍。可控制膨脹製程中的拉伸使得在膨脹製程之後執行的拉伸製程中的拉伸比較小，且可控制所述拉伸使得並不出現膜的拉伸失效。
在偏光片的製備製程中，可執行金屬離子處理。金屬離子處理例如藉由使PVA類膜浸沒於含有金屬鹽的水溶液中來執行。此使得金屬離子含有於偏光片中，且在此製程中，可藉由控制金屬離子的類別或比率來控制PVA類偏光片的色調。可應用的金屬離子可藉由諸如鈷、鎳、鋅、鉻、鋁、銅、錳或鐵的過渡金屬的金屬離子來例示，且亦有可能藉由選擇適當類型的此等金屬來控制PVA類偏光片的色調。
在偏光片的製備製程中，清潔製程可在染色、交聯以及拉伸之後進行。清潔製程可藉由諸如碘化鉀的碘化化合物的溶液來執行。在此方法中，亦可經由控制碘化化合物於溶液中的濃度或清潔製程的處理時間以及類似者來控制上文所描述的光阻率。因此，可考慮光阻率來調整碘化化合物的濃度及使用溶液的處理時間。在另一實例中，亦可使用水來執行清潔製程。
亦可將此類使用水的清潔與使用碘化化合物溶液的清潔 合併。並且，在清潔中，亦可使用摻合有諸如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇或丙醇的液態醇的溶液。
可藉由執行上文所描述的製程且隨後執行乾燥製程來製備偏光片。可例如考慮偏光片所需的水分含量及類似者來在適當溫度下執行乾燥製程適當的時間，其中所述條件不受特定限制。
在一個實例中，針對偏光片，可使用包括諸如鉀離子之鉀組分及諸如鋅離子之鋅組分的聚乙烯醇偏光片來保持光學積層體的耐久性，尤其是高溫可靠性。使用含有此類組分的偏光片的光學積層體即使在高溫條件、尤其100℃或高於100℃的超高溫條件下可穩定地維持耐久性。
可進一步控制鉀組分與鋅組分的比率。舉例而言，在一個實例中，聚乙烯醇偏光片中含有的鉀組分(K)與鋅組分(Zn)的比率(K/Zn)可在0.2至6範圍內。在另一實例中，比率(K/Zn)可為約0.4或大於0.4、約0.6或大於0.6、約0.8或大於0.8、約1或大於1、約1.5或大於1.5、約2或大於2、約2.5或大於2.5、約3或大於3、約3.5或大於3.5或約4.5或大於4.5，且可為5.5或小於5.5或約5或小於5。
另外，聚乙烯醇偏光片可包括以聚乙烯醇偏光片的總重量計呈約0.1重量%至2重量%的比率的鉀。在另一實例中鉀組分的比率可為約0.15重量%或大於0.15重量%、約0.2重量%或大於0.2重量%、約0.25重量%或大於0.25重量%、約0.3重量%或大於0.3重量%、約0.35重量%或大於0.35重量%、0.4重量%或大於0.4重量%或約0.45重量%或大於0.45重量%、約0.5重量%或大於0.5重量%、0.55重量%或大於0.55重量%、約0.6重量%或 大於0.6重量%、約0.65重量%或大於0.65重量%、約0.7重量%或大於0.7重量%、約0.75重量%或大於0.75重量%或約0.8重量%或大於0.8重量%，且可為約1.95重量%或小於1.95重量%、約1.9重量%或小於1.9重量%、約1.85重量%或小於1.85重量%、約1.8重量%或小於1.8重量%、約1.75重量%或小於1.75重量%、約1.7重量%或小於1.7重量%、約1.65重量%或小於1.65重量%、約1.6重量%或小於1.6重量%、約1.55重量%或小於1.55重量%、約1.5重量%或小於1.5重量%、約1.45重量%或小於1.45重量%、約1.4重量%或小於1.4重量%、約1.35重量%或小於1.35重量%、約1.3重量%或小於1.3重量%、約1.25重量%或小於1.25重量%、約1.2重量%或小於1.2重量%、約1.15重量%或小於1.15重量%、約1.1重量%或小於1.1重量%、約1.05重量%或小於1.05重量%、約1重量%或小於1重量%、約0.95重量%或小於0.95重量%、約0.9重量%或小於0.9重量%，或約0.85重量%或小於0.85重量%，或約0.8重量%或小於0.8重量%。
隨後，聚乙烯醇偏光片可包括以聚乙烯醇偏光片的總重量計呈0.1重量%至0.5重量%的比率的鋅。在另一實例中鋅組分的比率可為0.11重量%或大於0.11重量%、0.12重量%或大於0.12重量%、0.13重量%或大於0.13重量%、0.14重量%或大於0.14重量%、0.15重量%或大於0.15重量%、0.16重量%或大於0.16重量%或0.17重量%或大於0.17重量%，且可為0.45重量%或小於0.45重量%、0.4重量%或小於0.4重量%、0.35重量%或小於0.35重量%、0.3重量%或小於0.3重量%、0.25重量%或小於0.25重量%或0.2重量%或小於0.2重量%。
在一個實例中，聚乙烯醇偏光片可以滿足以下等式A的比率包括鉀組分及鋅組分：
Figure 108114229-A0305-02-0027-6
在等式A中，Q為聚乙烯醇偏光片中含有的鉀組分的莫耳質量(K，39.098公克/莫耳(g/mol))與鋅組分的莫耳質量(Zn，65.39公克/莫耳)的比率(K/Zn)，d為聚乙烯醇偏光片在拉伸之前的厚度(微米(μm))/60微米，R為聚乙烯醇偏光片中含有的鉀組分的含量(K，單位：重量%(weight%))與鋅組分的含量(Zn，單位：重量%)的比率(K/Zn)。
以此類形式於偏光片中包括鉀組分及鋅組分的偏光片可在高溫下具有極佳可靠性。
此類偏光片的厚度不受特定限制，其中偏光片可取決於應用偏光片的目的而形成為具有適當厚度。典型地，偏光片的厚度可在5微米至80微米範圍內，但不限於此。
本申請案亦可關於一種包括此光學積層體的顯示裝置。裝置可包括例如顯示面板，光學積層體經由上文提及的壓敏黏合層附接至所述顯示面板。本文中，顯示面板的類型不受特定限制，其可為例如已知LCD面板或OLED面板以及類似者。此外，光學積層體附接至面板的位置或類似者亦可遵循已知方式。
本申請案是關於一種交聯性組成物。本申請案可提供一種不降低交聯效率同時藉由含有離子化合物而呈現導電性的交聯性組成物，以及其用途。
圖1為繪示用於確證本申請案的效果的NMR量測結果的視圖。
在下文中，本申請案將藉助於實例專門加以描述，但本申請案的範圍不受以下實例限制。
1.固化速率的量測方法
經由凝膠分率來評估固化速率。在將實例或比較例中製備的交聯性組成物各自塗佈至適當厚度之後，將其在約120℃的溫度下維持3分鐘左右。隨後，將所述交聯性組成物再次在50℃的溫度下維持3天以形成交聯層，且隨後將有關交聯層在恆定溫度及濕度房間(溫度為23℃，50%相對濕度)中維持7天。此後，自交聯層收集約0.2公克(=凝膠分率測定等式中的A)。將所收集的交聯產物完全浸沒於50毫升(mL)的乙酸乙酯中，且隨後於室溫下在暗室中儲存1天。隨後，將不溶解於乙酸乙酯中的部分(不可溶內容物)收集在#200不鏽鋼絲網中，在150℃下乾燥所述部分30分鐘以量測質量(不可溶內容物的乾質量=凝膠分率量測等式中的B)。隨後，藉由將量測結果代入至以下等式中來測定凝膠分率(單位：%)。
<凝膠分率測定等式>
凝膠分率=B/A×100
A：壓敏黏合劑的質量(0.2公克)
B：不可溶內容物的乾質量(單位：公克)
2.表面阻力量測方法
藉由使用來自三菱(Mitsubishi)的表面阻力計的探針(probe)方法來確證表面阻力。並且，在使交聯層在80℃的溫度下維持約120小時之後以上述方式評估高溫表面阻力。隨後，在使交聯層在60℃的溫度及90%相對濕度下維持約240小時之後以上述方式評估耐濕熱性表面阻力。
3.NMR量測方法
藉由使用布魯克(Bruker)500MHz NMR儀器的Li NMR來確證NMR。
製備實例1.製備壓敏黏合劑聚合物(A)
以95：5(n-BA：AA)的重量比向其中回流氮氣且安裝冷卻設備以易於溫度控制的1公升反應器引入丙烯酸正丁酯(n-butyl acrylate；n-BA)及丙烯酸(acrylic acid；AA)，且向其中引入100重量份的乙酸乙酯(ethyl acetate；EAc)作為溶劑。隨後，在將氮氣沖洗1小時以便去除氧氣之後，向其中引入於乙酸乙酯中稀釋至50重量%的濃度的0.03重量份的偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile；AIBN)作為反應起始劑，並使其反應8小時以製備具有約1,800,000左右的分子量(Mw)的共聚物(A)。
實例1
環氧交聯劑(T-743L，日本綜研株式會社(Soken Co.,Japan))以相對於100重量份的共聚物(A)的固體含量呈約0.037重量份的比率與製備實例1的共聚物(A)合併，作為離子化合物的雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰(lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide；LiTFSI)以相對於100重量份的共聚物(A)的固體含量呈約0.74重量份的比率合併，且隨後乙醯丙酮以相對於100重量份的共聚物(A)的固體含量呈約0.03重量份的比率再次合併，從而製備交聯性組成物。
實例2
以與實例1中相同的方式製備交聯性組成物，不同之處在於離子化合物及乙醯丙酮的含量改變為相對於100重量份的共聚物(A)的固體含量分別為約3.7重量份及0.03重量份。
實例3
以與實例1中相同的方式製備交聯性組成物，不同之處在於離子化合物及乙醯丙酮的含量改變為相對於100重量份的共聚物(A)的固體含量分別為約3.7重量份及0.15重量份。
比較例1
以與實例1中相同的方式製備交聯性組成物，不同之處在於不應用離子化合物及乙醯丙酮。
比較例2
以與實例1中相同的方式製備交聯性組成物，不同之處在於不合併乙醯丙酮。
比較例3
以與實例2中相同的方式製備交聯性組成物，不同之處在於不合併乙醯丙酮。
交聯性組成物中的每一者的組成概述於下表1中。
Figure 108114229-A0305-02-0030-7
Figure 108114229-A0305-02-0031-8
針對每一交聯性組成物所量測的固化速率及表面阻力值概述於下表2中。
Figure 108114229-A0305-02-0031-9
結果綜述
作為按上文所提及方式量測實例1至實例3以及比較例1至比較例3的交聯性組成物中的每一者的固化速率的結果，實例1至實例3分別為85.3%、45.5%以及80%，且比較例1至比較例3分別為81.5%、78.9%以及0%。
在所述結果之中，比較例1在不包含離子化合物的狀態下呈現高固化速率，然而可看出，在相比於比較例2及比較例3的結果時，隨著離子化合物的添加量增大，固化速率減小。因此，可確證離子化合物導致交聯效率降低，且特定言之，在如比較例3中合併大量離子化合物時，幾乎無法實現交聯。
然而，可確證，在將與式1化合物相對應的乙醯丙酮合併於與以上(實例1至實例3)的比較例2及比較例3的組成物相同的組成物中時，固化速率極大地增大。
亦可藉由NMR量測來校驗此等結果，其將參考圖1描述如下。
在圖1中，最低NMR結果為在使LiTFSI(其為用於實例及比較例中的離子化合物)僅溶解於乙酸乙酯溶劑中之後量測的結果，且最高NMR為藉由將與應用於實例及比較例中相同的環氧交聯劑合併來量測的結果。
將兩個結果進行比較，可看出，若將環氧交聯劑添加至LiTFSI，則峰值偏移至低場。在圖1中，自頂部的第二NMR為其中將乙醯丙酮添加至含有LiTFSI及環氧交聯劑的溶液使得其與環氧交聯劑的體積比為1：0.25(環氧交聯劑：乙醯丙酮)的情況，且第三NMR為在經添加以使得體積比為約1：0.5(環氧交聯劑：乙醯丙酮)之後量測的結果。經由拉伸，可確證，隨著添加乙醯丙酮，峰值再次偏移至高場(upfield)。因此，可確證，經由LiTFSI與乙醯丙酮的交互作用解決干擾交聯反應的現象。
Figure 108114229-A0305-02-0002-3

Claims (15)

  1. 一種交聯性組成物，包括具有羧基的丙烯酸聚合物、含有鹼金屬陽離子的離子化合物、以下式1化合物以及環氧交聯劑：
    Figure 108114229-A0305-02-0033-10
     其中，R1至R4各自獨立地為氫原子或烷基，其中所述組成物不包括金屬螯合物交聯劑及含金屬交聯催化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，其中所述丙烯酸聚合物包括(甲基)丙烯酸烷酯單體的聚合單元及含羧基的單體的聚合單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，其中所述鹼金屬陽離子為鋰陽離子。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，其中所述離子化合物包括下式2的陰離子：[式2][X(YOmRf)n]-其中，X為氮或碳，Y為碳或硫，Rf為全氟烷基，m為1或2，且n為2或3。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，其中所述離子化合物為下式3至式5的任一種陰離子：[式3] OSO2CnF2n+1 [式4]N(SO2CnF2n+1)2 [式5]C(SO2CnF2n+1)3其中，n為在0至4範圍內的數目。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，相對於100重量份的所述丙烯酸聚合物包括0.001重量份至20重量份的所述離子化合物。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，相對於100重量份的所述丙烯酸聚合物包括3重量份或大於3重量份的所述離子化合物。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，其中在式1中，R1及R2各自獨立地為具有1個至4個碳原子的烷基，且R3及R4各自獨立地為氫原子或具有1個至4個碳原子的烷基。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的交聯性組成物，其中R3及R4中的任一者為氫原子，且另一者為具有1個至4個碳原子的烷基。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，相對於100重量份的所述離子化合物包括0.01重量份至30重量份的所述式1化合物。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物，相對於100重量份的所述丙烯酸聚合物包括10重量份或小於10重量份的所述交聯劑。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的交聯性組成物，相對於100重量份的所述丙烯酸聚合物包括1重量份或小於1重量份的所述交聯劑。
  13. 一種光學積層體，包括：光學膜；以及壓敏黏合層，形成於所述光學膜的一個側面上且包含如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物的交聯產物。
  14. 一種表面保護膜，包括：保護基底膜；以及壓敏黏合層，形成於所述基底膜的一個側面上且包含如申請專利範圍第1項所述的交聯性組成物的交聯產物。
  15. 一種顯示裝置，包括顯示面板，所述顯示面板經由壓敏黏合層與如申請專利範圍第13項所述的光學積層體附接。
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