TWI721555B - 微流體結構產生裝置 - Google Patents

Abstract

一種微流體結構產生裝置，利用流體的流動產生負壓將管外的氣流吸入到管體內，並多重包覆的方式控制進入管體的氣流量，進而達到控制形成微氣泡的效果。在另一實施例中，管體內部具有多孔隙結構，其係透過設置於管體內部的支撐座，支撐該多孔隙結構。該支撐座具有複數個延伸部與該管體連接，其中至少一延伸部內具有一通道，用以導引一氣體至該多孔隙結構。

Description

微流體結構產生裝置

本發明為一種微流體結構產生技術，特別是指一種透過具有多孔隙結構的管路設計以在流體內產生微氣泡的一種微流體結構產生裝置。

微氣泡是一種在液體當中形成微米或奈米等級大小的氣泡。隨著科技的進步，近年來，人們發現這種超微細氣泡具有很多不同的效果，在不同應用領域中，氣泡中的氣體可以使用不同的氣體，例如：氧氣、氫氣、二氧化碳、臭氧或者是其混合氣等，以應用在各種不同的工業領域，例如：航運、養殖、環保清潔污水處理、水耕作物栽培等。

請參閱圖1A所示，其為習用之日本特開平H08-225094所公開的一種微流體結構產生裝置示意圖。本技術中， 在管路1的管壁上形成有多孔隙結構10，透過一覆蓋結構11包覆在多孔隙結構的外層，覆蓋結構11上具有一開孔12，開孔12連接一加壓空氣供給系統13。透過加壓空氣供給系統13提供的氣體經由開孔12進入到該覆蓋結構11內部，由於氣體具有高壓，因此可以通過多孔隙結構，加上了管路上有水流供應系統14，因此通過多孔隙的氣體可以在水流的切割下在管路1內形成氣泡。

此外，如圖1B 所揭露的日本特開平H08-229371的氣泡產生裝置，其為前述圖1A的另一種實施態樣，將複數個如圖1A之原理所產生的微流體結構產生裝置串接在一起，增加產生的氣泡量。然後將具有微氣泡的流體集中到一容器內部。容器具有一導流管體，透過泵浦來抽取容器的氣泡液體回流至串接的微流體結構產生裝置，進而可以增加微氣泡產生的數量。

前述的技術中，不管是圖1A或圖1B所示的架構，都必須要透過高壓的氣體所具有的壓力，將氣體擠入多孔隙結構，進入該管體內部的時候流動的流體將氣泡切割，以形成微氣泡。由於高壓的方式，氣體滲入多孔隙結構的速度快，因此在管體內部所產生的氣泡尺寸，不容易控制在微氣泡的尺寸。此外，如果要增加微氣泡產生的效果還必須透過額外的泵浦抽取容器內具有氣泡的液體使其循環，同時增加設置及運轉電力的成本。

綜合上述，因此需要一種微流體結構產生裝置，以解決習用技術之不足之處。

本發明提供一種微流體結構產生裝置，透過管內第一流體流動而對管壁上多孔隙結構產生負壓的方式，產生吸力抽取管外的第二流體進入到管體內部，再被第一流體切割產生微流體結構，例如：微氣泡或微液滴等。透過包覆於管壁上多孔隙結構的第一包覆結構控制第二氣流進入的流量，進而控制微流體結構的尺寸，解決習用技術中利用增壓方式所產生的不容易控制微氣泡尺寸的問題。在另一實施例中，管體一端具有多孔隙結構，其外圍具有一個第二包覆結構，設置在容置該第一流體的容置槽內，當管體內部第一流體流經該端部的多孔隙結構時，形成了負壓，而將流出管體外且進入到第二包覆結構與該端部之多孔隙結構間的微流體結構，再次吸入到管體內而被第一流體再次切割，形成第二次的循環，而增加微氣泡產生的效果。

本發明提供一微流體結構產生裝置，在管路內部設置多孔隙結構，藉由具有導引第三流體管路的支撐座來支撐多孔隙結構，第三流體由多孔隙結構滲入到管體內部，並與在管體內部的第一流體交錯，而被第一流體切割成微流體結構。在另一實施例中，管體整體可以為多孔隙結構，透過流體在管體內部流動時產生的負壓將管體外部的第二流體吸入到管體內部，形成雙重進氣的機制，進而提升了微流體結構產生的效果。

在一實施例中，本發明提供一種微流體結構產生裝置，包括有一管體以及一第一包覆體。該管體，內部具有一流體空間，用以提供一流體通過，該管體之管壁上具有一第一多孔隙結構。該第一包覆體，包覆於該第一多孔隙結構之外圍，而與該管體氣密連接，該第一包覆體上開設有至少一流體通孔，以提供氣流進入到該第一包覆體內部。在另一實施例中，更具有一第二包覆體，設置於該流體所構成的容置槽內，該包覆體一端封閉，一端具有開口，該管體之一端具有一第二多孔隙結構浸入於該容置槽內，而容置於該第二包覆體內。

在一實施例中，本發明提供一種微流體結構產生裝置，包括有一管體以及一第一包覆體。該管體，內部具有一流體空間，用以提供一第一流體通過，該管體之管壁上具有一第一多孔隙結構。該第一包覆體，包覆於該多孔隙結構之外圍，而與該管體氣密連接，該第一包覆體上具有多孔隙結構，以提供管體外部的第二流體進入到該第一包覆體內部。在另一實施例中，更具有一第二包覆體，設置於該流體所構成的容置槽內，該第二包覆體一端封閉，一端具有開口，該管體之一端具有一第二多孔隙結構浸入於該容置槽內，而容置於該第二包覆體內。

在一實施例中，本發明提供一種微流體結構產生裝置，包括有一管體、一多孔隙結構以及一支撐座。該管體，內部具有一流體空間，用以提供一第一流體通過。該多孔隙結構，設置在該流體空間內。該支撐座，設置於該管體內，用以支撐該多孔隙結構，該支撐座具有複數個延伸部與該管體連接，其中至少一延伸部內具有一通道，用以導引一第三流體至該多孔隙結構。

在一實施例中，該多孔隙結構為一杯狀結構，其一側具有開口與該支撐座耦接，杯狀結構內部與該通道相連通。

在一實施例中，該多孔隙結構為管狀結構，中間具有一流體通道，該管狀結構之一端壁與該支撐座耦接，該通道一端開口對應該端壁。

在一實施例中，本發明提供一種微流體結構產生裝置，包括有一第一包覆體，其係包覆於具有一多孔隙結構之管體的外圍，而與該管體氣密連接，該第一包覆體上開設有至少一流體通孔，以提供一第二流體進入到該第一包覆體內部。

在一實施例中，本發明提供一種微流體結構產生裝置，包括有一第一包覆體，其係包覆於具有一多孔隙結構之管體的外圍，而與該管體氣密連接，該第一包覆體上具有多孔隙結構以構成一第二流體流動的空間，使該第二流體進入到該第一包覆體內部。

2、2a、2b、2c、2d:微流體結構產生裝置

20、20a:管體

201:第一多孔隙結構

202:第二多孔隙結構

203:封閉底部

204:流道

21、21a、21b:第一包覆體

210:流體通孔

22:第二包覆體

220:管壁

23:微流體結構產生結構

230:第三多孔隙結構

230a:第三多孔隙結構

231:支撐座

231a:延伸部

231b:通道

231c:凸壁

231d:承載壁

231e:開口

232:支撐座

232a:延伸部

232b:通道

24:刀片

25:轉軸

A:第二流體

A1:第三流體

B、B1:微流體結構

90:容置槽

900:容置空間

91:管路

92:流動方向

C:通道

C1:容置空間

F:第一流體

R:蓄槽

P:泵浦

圖1A與圖1B為習用之微流體結構產生裝置示意圖。

圖2A為本發明之微流體結構產生裝置的一實施例示意圖。

圖2B為本發明之微流體結構產生裝置的另一實施例示意圖。

圖2C為本發明之微流體結構產生裝置的另一實施例示意圖。

圖2D為本發明之微流體結構產生裝置的另一實施例示意圖。

圖3A至圖3C為發明之微流體結構產生裝置的另一實施例示意圖。

圖3D至圖3E為發明之微流體結構產生裝置的另一實施例示意圖。

圖4A至圖4C為本發明之微流體結構產生裝置的另一實施例示意圖。

圖4D為本發明圖4B所示之微流體結構產生裝置的截面示意圖。

在下文將參考隨附圖式，可更充分地描述各種例示性實施例，在隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。類似數字始終指示類似元件。以下將以多種實施例配合圖式來說明所述微流體結構產生裝置，然而，下述實施例並非用以限制本發明。

請參閱圖2A所示，該圖為本發明微流體結構產生裝置的一實施例剖面示意圖。本實施例中，該微流體結構產生裝置2包括有一管體20以及一第一包覆體21。該管體20，內部具有一流體空間C，用以提供一第一流體F通過，該管體20之管壁上具有一第一多孔隙結構201。該多孔隙結構201可以選擇為高分子、金屬或者是陶瓷材料所構成。本實施例中的管體20為一圓形管體，但不以圓形為限制。該多孔隙結構201為環狀的結構設置在管體20上。該第一包覆體21，包覆於該第一多孔隙結構201之外圍，而與該管體20氣密連接，該第一包覆體21上開設有至少一流體通孔210，以提供一第二流體A進入到該第一包覆體21 內部。

要說明的是，第一流體F為液體，其係可以為水，但不以此為限制。例如，第一流體也可以是燃料，或者是其他具有特殊成分的液體，例如：具有肥料的液體，或者是具有清潔劑或化學成分的液體、油體、乳化物等，其係可以根據使用需求而定。該第二流體A可以為一種或多種氣體的混合，例如：氫氣、空氣、氧氣、氦氣、臭氧或二氧化碳等，或者是一種或多種液體的混合，例如：液態肥料、液態清潔劑、液態藥物、油或水等，或者是多種氣體與液體的混合。本實施例中，該第二流體A為氣體。

在本實施例中，提供該第一流體F的為泵浦P，其係可以從一蓄槽R或者是提供流體的源頭，接收該第一流體F，透過泵浦P內的葉輪，高壓輸出形成高速的第一流體F。具有高速流動的第一流體F進入了該管體20內部之後，當其通過了對應多孔隙結構201的區域時，由於高速通過之故，因此在多孔隙結構201表面上產生負壓，產生吸力將第二流體A由管體20之外部吸入。受到吸力作用的第二流體A，經過了流體通孔210進入到第一包覆體21內，再經過多孔隙結構201進入到了管體20內。進入到管體20的第二流體A被高速流動的第一流體F切割，形成的微流體結構。其結構的尺寸可以在(十數奈米~數百微米，例如：10nm~999μm)。微流體結構，在本實施例中，為微氣泡B。

圖2A的實施例中，控制產生微流體結構的機制主要是透過第一流體F的速度以及進入多孔隙結構201的第二流體A的速度。第一流體F的速度可以透過泵浦或其他加壓的設備來提供，而第二流體A的流速，除了受到第一流體F通過多孔隙結構201時產生負壓力大小的影響之外，也會受到第一包覆體21上的流體通孔210的數量或孔徑的影響。如果沒有第一包覆體21的設置，則因為第二 流體A直接進入多孔隙結構201而進入到管體20內，因此被第一流體F所切割所形成的微流體結構尺寸也就越大。因此透過了流體通孔210的降速，可以在管體20內部產生均勻的微流體結構。

請參閱圖2B所示，該圖為本發明之微流體結構產生裝置另一實施例示意圖。在本實施例中的微流體結構產生裝置2a，基本上與圖2A相似，差異的是，在本實施例中，該微流體結構產生裝置之一部分管體20設置在一容置槽90內。容置槽90內有容置空間900收集由管體20末端所排出的第一流體F。此外，為了增加產生氣泡的細緻度，在本實施例中，管體20的末段特定長度容置在一第二包覆體22內。該第二包覆體22具有管壁220和管體20的末段特定長度相對應，且管體20在相應的區域的管壁是第二多孔隙結構202所構成。因此由該管體20末端隨著第一流體F排出的氣泡B受到第二包覆體22的管壁拘束，一部分的微流體結構B會在受到第一流體F通過末端管段形成的負壓作用之下，再次經過第二多孔隙結構202的管壁而進入到管體20的內部，進而再受到第一流體F的切割，而形成更細緻的微流體結構B1。

此外，要說明的是容置槽90更可以透過管路91與蓄槽R連通，透過泵浦P的負壓抽取，再次回流至管體20，形成可以多次切割氣泡的架構。要說明的是，回流管體91的設置，僅為說明實施的一種態樣，並非是實現本發明必要的元件。

請參閱圖2C所示，該圖為本發明之微流體結構產生裝置另一實施例示意圖。在本實施例中的微流體結構產生裝置2b，基本上與圖2B的架構相似，差異的是，本實施例的第一包覆體21a為多孔隙材料所構成。由於第一包覆體21a為多孔隙材料所構成，因此孔隙可以取代如圖2B或圖2A中所示的流體通孔210 的效果。如圖2D所示，在本實施例中的微流體結構產生裝置2c，基本上與圖2C相似，差異的是，在本實施例中，管體20a整個結構都是多孔隙材料所構成。

請參圖3A所示，該圖為本發明之微流體結構產生裝置另一實施例示意圖。在本實施例中，基本上的主體架構與前述類似，差異的是，本實施例之微流體結構產生裝置的管體內部更具有一微流體結構產生結構23。該微流體結構產生結構23更包括有一第三多孔隙結構230與一支撐座231。請同時參閱圖3B的剖面示意圖，該第三多孔隙結構230設置在管體20a內部，其材質如前所述在此不做贅述。本實施例的第三多孔隙結構230為一杯狀結構，其第一端E1為封閉端，具有一外凸的弧部結構。第二端E2則為一開口端。在杯狀結構內具有容置空間C1。

該支撐座231，設置於該管體20a內，用以支撐該第三多孔隙結構230，該支撐座231具有複數個延伸部231a與該管體20a連接，其中至少一延伸部231a內具有一通道231b，用以導引一流體A1至該第三多孔隙結構230。本實施例中，該支撐座231具有一環狀的凸壁231c，其向支撐座231內部的開口231e延伸有承載壁231d，該第三多孔隙結構230的第二端E1的壁縁則抵靠在凸壁231c與承載壁231d上。每一個延伸部231a內部的通道231b則經由開口231e和第三多孔隙結構230內的容置空間C1相連通。每一個延伸部231a另外一端則和管體20a的管壁耦接在一起。因此產生支撐該第三多孔隙結構230的效果。要說明的是，延伸部231a的數量並不以圖中的四個數量為限制，本領域技術之人可以根據使用之需求，設計適當數量的延伸部以支撐第三多孔隙結構230。

接下來說明該氣泡產生結構23之運作方式，當第一流體F進入到管體20a內部的時候，高速流動的第一流體F會通過該第三多孔隙結構230與管體 20a內壁之間的空間，因此同樣在第三多孔隙結構230外縁產生一個負壓。同時，另一第三流體A1，例如：氣體或液體，本實施例為氣體，則經由延伸部231a內部的通道231b充入至該第三多孔隙結構230的內部空間C1，由於第三多孔隙結構230外部的負壓會產生吸力，將空間C1內的第三流體A1外吸。被吸出的第三流體A1再被移動中的高速第一流體F切割，以形成微小尺寸的微流體結構B1。透過上述的方式，圖3A所示的實施例就具有雙重的產生微流體結構的機制，可以提升產生微流體結構的數量與效率。

請參閱圖3D與圖3E所示，該圖為本發明之微流體結構產生裝置另一實施例示意圖。在本實施例中的微流體結構產生結構23a，基本上與圖3A相似，差異的是本實施中之第三多孔隙結構230a為兩端都開通的管狀結構。而支撐結構232的延伸部232a內部的通道232b的一端開口之間耦接於第三多孔隙結構230a的端壁上。接下來說明該氣泡產生結構23a之運作方式，當第一流體F進入到管體20a內部的時候，高速流動的第一流體F會通過該第三多孔隙結構230a與管體20a內壁之間的空間，以及通過第三多孔隙結構230a內部的通道C2，因此同樣在第三多孔隙結構230a外縁以及內壁產生負壓的效果。同時，另一第三流體A1，例如：氣體或液體，本實施例為氣體，則經由延伸部232a內部的通道232b充入至該第三多孔隙結構230a的管體上，由於第三多孔隙結構230a的內外負壓會產生吸力，將延伸部232a內部的通道232b進入第三多孔隙結構230a的第三流體A1外吸。被吸出的第三流體A1再被移動中的高速第一流體F切割，以於第三多孔隙結構230a的內外都會形成微小尺寸的微流體結構B1。透過上述的方式，圖3D所示的實施例就具有雙重的產生微流體結構的機制，可以提升產生微流體結構的數量與效率。

另外，要說明的是，圖3A與圖3D的結構也可以和圖2B所示的容置槽90內部的第二包覆體22組合實施，形成具有多重產生微流體結構的裝置。此外，要說明的是，隨然圖3A與圖3D的管體為圖2D所示的管體20a，在另一實施例中，也可以用如圖2A所示的管體20來實施。

請參閱圖4A所示，該圖為本發明之微流體結構產生裝置另一實施例示意圖。在本實施例中，基本上與圖2A相似，差異的是本實施例中的管體20b具有一封閉底部203，該封閉底部203上耦接有一刀片24，其藉由轉軸25延伸至該封閉底部203之外，在封閉底部203外的該轉軸25用以和一轉動裝置耦接，接收該轉動裝置提供的動力，使得刀片24可以轉動。除了刀片24之外，在另一實施例中，刀片也可以用葉片來置換。藉由刀片24的轉動帶動該第一流體F進行轉動，使得該第一流體F沿著該管體20b之內壁弧度方向進行流動，以切割進入該管體20b內的第二流體A。

此外，如圖4B所示，該圖本發明之微流體結構產生裝置另一實施例示意圖。本實施例中，基本上與圖4A相似，差異的是本實施例中的管體20c整體是多孔隙結構所構成的一端封閉的管體，其外部包覆有一罩杯26。該第一包覆體21b設置在該管體20c開口之一側，覆蓋於管體20c上，該第一包覆體21b上具有該至少一流體通孔210，以提供第二流體A2進入到多孔隙結構內。該第一包覆體21b可以透過螺牙的方式螺接在罩杯26上。在另一實施例中，可以透過撓性元件的方式，例如橡膠或矽膠的方式，氣密地與該罩杯26或管體20c連接。此外，流體通孔210的數量係根據使用的需求而定，並無一定的限制。此外，如圖4C所示，基本上與圖4B相似，差異的是本實施例中的管體20d整體是多孔隙結構所構成的一端封閉的管體，更進一步地，該多孔隙結構上開設有流道204， 使得第二流體A2可以經過流體通孔210進入至該流道204。要說明的是，圖4B至圖4C的第一包覆體21b，可以整體為多孔隙結構的設計，如此就不一定要設置流體通孔210。

接下來說明圖4A至圖4C氣泡產生的原理。請參閱圖4D所示，在本實施例中，其係為圖4B之AA截面示意圖。當刀片24受到驅動而進行轉動之後，會帶動在管體20c的第一流體F進行轉動，轉動的第一流體F沿著管體20c內部管壁的弧度方向流動，如圖中的箭頭92所示。當第一流體F沿著管壁弧度方向移動時，隨著驅動刀片24的轉動速度越快，第一流體F的流動速度也增加。由於管體20c的內壁有高速流動的第一流體F和多孔隙結構的管壁外部產生了速度差，因而產生了由管體外向管體內部的負壓吸力。藉由此負壓吸力，將外部環境的第二流體A2吸入至管體20c內部。進入管體20c內部的第二流體A2被沿著流動方向92的第一流體切割形成了微流體結構B。更進一步地，由於刀片24也在進行高速的轉動，因此微流體結構B更進一步可以被刀片24高速接割，形成更微小的微流體結構。要說明的是，雖然原理係以圖4B來說明，但是圖4A與圖4C的方式也都和圖4B的原理相同。

綜合上述，本發明之微流體結構產生裝置透過包覆體的設計，可以不需要任何額外的泵浦抽取容器內具有氣泡的液體使其循環，進而減少設置的成本。此外，透過管體一端的包覆體設計，可以進一步形成第二次的循環，而增加微氣泡產生的效果。再者，本發明之微流體結構產生裝置可以更進一步在管體內部設置多孔隙結構，形成雙重產生微流體結構的機制，進而提升了微流體結構產生的效果。除了前述之管體內部的微孔隙結構的方式形成二次切割 的機制外，在另一實施例中，透過圖4A至圖4C的刀片轉動的方式，也可以產生多重切割，產生更緻密的微流體結構的效果。

以上所述，乃僅記載本發明為呈現解決問題所採用的技術手段之較佳實施方式或實施例而已，並非用來限定本發明專利實施之範圍。即凡與本發明專利申請範圍文義相符，或依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。

2:微流體結構產生裝置

20:管體

201:第一多孔隙結構

21:第一包覆體

210:流體通孔

A:第二流體

B:微流體結構

C:通道

F:第一流體

R:蓄槽

P:泵浦

Claims (15)

1. 一種微流體結構產生裝置，包括：一管體，內部具有一流體空間，用以提供一第一流體通過，該管體之管壁上具有一第一多孔隙結構；以及一第一包覆體，包覆於該第一多孔隙結構之外圍，該第一包覆體上開設有至少一流體通孔，以提供一第二流體進入到該第一包覆體內部，其中該第二流體為一種氣體或多種氣體的混合，該第二流體經由該第一多孔隙結構進入到該流體空間被該第一流體切割成複數個微氣泡。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微流體結構產生裝置，其係更具有一第二包覆體，設置於該第一流體所構成的容置槽內，該包覆體一端封閉，一端具有開口，該管體之一端具有一第二多孔隙結構浸入於該容置槽內，而容置於該第二包覆體內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之微流體結構產生裝置，其係更包括有：一第三多孔隙結構，設置在該流體空間內；以及一支撐座，設置於該管體內，用以支撐該第三多孔隙結構，該支撐座具有複數個延伸部與該管體連接，其中至少一延伸部內具有一通道，用以導引一第三流體至該第三多孔隙結構。
4. 如申請專利範圍第3項所述之微流體結構產生裝置，其中該第三多孔隙結構為一杯狀結構，其一側具有開口與該支撐座耦接，杯狀結構內部與該通道相連通。
5. 如申請專利範圍第3項所述之微流體結構產生裝置，其中該第三多孔隙結構為兩端開通的管狀結構，中間具有一流體通道，該管狀結構之一端壁與該支撐座耦接，該通道一端開口對應該端壁。
6. 如申請專利範圍第1項所述之微流體結構產生裝置，其中該管體整體為第一多孔隙結構所構成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之微流體結構產生裝置，其中該管體整體為第一多孔隙結構所構成，該第一多孔隙結構內更開設有一流道。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述之微流體結構產生裝置，其中該管體具有一封閉底部，該封閉底部上耦接有一刀片，藉由該刀片的轉動帶動該第一流體進行轉動，使得該第一流體沿著該管體之內壁弧度方向進行流動，以切割進入該管體內的第二流體。
9. 如申請專利範圍第8項所述之微流體結構產生裝置，其中該第一包覆體設置在該管體開口之一側，覆蓋於管體上，該第一包覆體上具有該至少一流體通孔。
10. 一種微流體結構產生裝置，包括：一管體，內部具有一流體空間，用以提供一第一流體通過，該管體之管壁上具有一第一多孔隙結構；以及一第一包覆體，其係為一多孔隙結構，包覆於該第一多孔隙結構之外圍，該第一包覆體上具有多孔隙結構以構成一第二流體流動的空間，使該第二流體進入到該第一包覆體內部，其中該第二流體為一種氣體或多種氣體的混合，該第二流體經由該第一多孔隙結構進入到該流體空間被該第一流體切割成複數個微氣泡。
11. 如申請專利範圍第10項所述之微流體結構產生裝置，其係更具有一第二包覆體，設置於該第一流體所構成的容置槽內，該包覆體一端封閉，一端具有開口，該管體之一端具有一第二多孔隙結構浸入於該容置槽內，而容置於該第二包覆體內。
12. 如申請專利範圍第10項所述之微流體結構產生裝置，其係更包括有：一第三多孔隙結構，設置在該流體空間內；以及一支撐座，設置於該管體內，用以支撐該第三多孔隙結構，該支撐座具有複數個延伸部與該管體連接，其中至少一延伸部內具有一通道，用以導引一第三流體至該第三多孔隙結構。
13. 如申請專利範圍第12項所述之微流體結構產生裝置，其中該第三多孔隙結構為一杯狀結構，其一側具有開口與該支撐座耦接，杯狀結構內部與該通道相連通。
14. 如申請專利範圍第12項所述之微流體結構產生裝置，其中該第三多孔隙結構為兩端開通的管狀結構，中間具有一流體通道，該管狀結構之一端壁與該支撐座耦接，該通道一端開口對應該端壁。
15. 如申請專利範圍第10項所述之微流體結構產生裝置，其中該第一包覆體設置在該管體開口之一側，覆蓋於管體上，該第一包覆體具有至少一流體通孔。

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