TWI719481B - 顯示面板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種顯示面板,包括顯示區、非顯示區、多個測試焊墊、至少一個導電圖案以及第一開關電路。顯示區具有畫素陣列,非顯示區設置於顯示區周邊。多個測試焊墊、至少一個導電圖案以及第一開關電路設置於非顯示區內;其中,第一開關電路與導電圖案及多個測試焊墊耦接,且導電圖案覆蓋並重疊設置於部分多個測試焊墊上方。
Description
本發明是有關於一種顯示面板,且特別是有關於一種具有測試焊墊以及測試電路的顯示面板。
一般而言,顯示面板具有顯示區、位於顯示區之外的非顯示區。顯示區內具有陣列配置的多個畫素結構,非顯示區內往往形成有覆晶薄膜焊墊(COF Pad)、多工器(Mux)、測試焊墊(CT Pad)、測試電路、靜電放電保護電路(ESD)以及其他可能存在的驅動電路及相關走線。
現今的顯示面板朝向窄邊框方向發展,非顯示區的面積(寬度)變得越來越小,位於非顯示區的電路以及走線會變得越來越密。測試焊墊主要用於向顯示區提供控制訊號,如提供VGH/VGL/VDD/VCOM/CKV等訊號。為了更好的完成顯示面板的測試,這些測試焊墊往往數量較多且佔用很大的面積,在測試完成後,還會通過塗布銀膠的方式進行接地,塗布的銀膠也會佔用很大的面積,這些均不利於現有顯示面板的窄邊框設計。
如何能夠在窄邊框設計的顯示面板中減少測試焊墊以及銀膠所佔用的面積,實為需要解決的問題之一。
本發明一實施例的顯示面板,包括一顯示區,具有一畫素陣列;一非顯示區,設置於所述顯示區周邊;多個測試焊墊、至少一個導電圖案以及一第一開關電路,所述多個測試焊墊、所述至少一個導電圖案以及所述第一開關電路設置於所述非顯示區內;其中,所述第一開關電路與所述導電圖案及所述多個測試焊墊耦接,且所述導電圖案覆蓋並重疊設置於部分所述多個測試焊墊上方。
本發明另一實施例的顯示面板,包括一第一基板,包含一顯示區與一非顯示區,所述顯示區具有一畫素陣列,而所述非顯示區設置於所述顯示區的周邊;多個測試焊墊,設置於所述第一基板的所述非顯示區;多個訊號焊墊,設置於所述第一基板的所述非顯示區,且包含一第一訊號焊墊、一第二訊號焊墊以及一第三訊號焊墊;至少一個導電圖案,位於所述非顯示區,且與其中一所述測試焊墊接觸;一第一開關電路,具有至少一第一開關單元,且所述第一開關單元具有一第一端、一第二端以及一控制端,所述第一端耦接於所述第一訊號焊墊,所述第二端則耦接於其中一所述測試焊墊,而所述控制端則耦接於所述第二訊號焊墊。
本發明又一實施例的顯示面板,包括一顯示區,具有一畫素陣列;一非顯示區,設置於所述顯示區周邊;多個測試焊墊,具有一第一測試焊墊與一第二測試焊墊,且設置於所述非顯示區內;至少一個導電圖案以及一第一開關電路,所述至少一個導電圖案以及所述第一開關電路設置於
所述非顯示區內;其中,所述第一測試焊墊耦接於所述第一開關電路,且所述第一測試焊墊與所述至少一個導電圖案在垂直投影方向上有重疊面積;所述第二測試焊墊與所述第一開關電路為彼此電性絕緣,且所述第二測試焊墊與所述至少一個導電圖案之間相互隔離。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
100、200、300‧‧‧顯示面板
110‧‧‧顯示區
120‧‧‧非顯示區
130、A、B、C‧‧‧測試焊墊
140‧‧‧導電圖案
150‧‧‧第一開關電路
160‧‧‧第二開關電路
T1‧‧‧第一開關單元
T2‧‧‧第二開關單元
T3‧‧‧第三開關單元
AGCTL、AGGND、CT‧‧‧控制訊號
SP1、SP2、SP3‧‧‧訊號焊墊
210‧‧‧第一基板
220‧‧‧第二基板
230‧‧‧導電層
圖1為本發明一實施例顯示面板的結構示意圖。
圖2A為本發明另一實施例顯示面板的結構示意圖。
圖2B為圖2A沿L-L’的剖面結構示意圖。
圖3為本發明又一實施例顯示面板的結構示意圖。
圖4為本發明再一實施例顯示面板的結構示意圖。
下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述。
圖1為本發明一實施例顯示面板的結構示意圖。如圖1所示,本實施例的顯示面板100包括顯示區110以及非顯示區120。具體而言,多個畫素單元(圖中未示出)形成畫素陣列設置於顯示區110,測試焊墊130、導電圖案140以及第一開關電路150則設置於非顯示區120。於圖1所
示的實施例中,顯示面板100或顯示區110為矩形形狀,但本發明並不以此為限,可因不同的設計與需求,顯示面板100或顯示區110也可設置為圓形、橢圓形、其他不規則的弧形、三角形、五邊形或其他多邊形。另外,多個畫素單元可為對齊或錯位等方式排列成陣列。測試焊墊130、導電圖案140以及第一開關電路150可以為一個或多個,舉例而言,如圖1所示,測試焊墊130為多個,分為測試焊墊A和測試焊墊B,導電圖案140以及開關電路150為一個,但本發明並不以此為限,導電圖案140以及開關電路150也可以為多個。其中,測試焊墊A表示被導電圖案140覆蓋的測試焊墊,測試焊墊B表示未被導電圖案140覆蓋且與導電圖案140相互隔離的測試焊墊。
於圖1所示的實施例中,第一開關電路150由多個第一開關單元T1組成,每一第一開關單元T1均包括第一端、第二端以及控制端。其中,第一開關單元T1的第一端連接至控制訊號AGGND,第二端分別連接至一個測試焊墊A,控制端並聯連接在一起,並電性連接至控制訊號AGCTL。第二開關電路160由多個第二開關單元T2組成,每一第二開關單元T2均包括第一端、第二端以及控制端。其中,第二開關單元T2的第一端分別連接至一個測試焊墊A及測試焊墊B,第二端則連接至顯示區110內的畫素單元,控制端並聯連接在一起,並電性連接至控制訊號CT。
另外,在本實施例中,導電圖案140部分或全部覆蓋測試焊墊A,當然,導電圖案140覆蓋的測試焊墊A
的數量可以為一個或多個,既可以完全覆蓋測試焊墊A也可以部分覆蓋測試焊墊A,本發明並不以此為限。舉例而言,如圖1所示,導電圖案140部分覆蓋圖中最右側的三個測試焊墊A,則與覆蓋測試焊墊A的數量相對應的,第一開關電路150由3個第一開關單元T1組成。如果導電圖案140覆蓋測試焊墊A的數量發生變化,與其相對應,構成第一開關電路150的第一開關單元T1的數量也隨之發生變化。也就是說,第一開關單元T1的數量與導電圖案140覆蓋測試焊墊A的數量相同或成正比例。其中,與測試焊墊A連接的第一開關單元T1的第二端還同時連接至導電圖案140。
於本實施例中,當進行顯示面板100的性能/功能測試時,即顯示面板100處於測試期間時,控制訊號AGCTL為禁能訊號,第一開關電路150的第一開關單元T1均處於斷開狀態,而控制訊號CT為致能訊號,第二開關電路160的第二開關單元T2均處於導通狀態,將測試焊墊A和/或測試焊墊B的測試訊號提供至畫素單元,進行顯示面板100的測試;當不進行顯示面板100的性能/功能測試時,例如為正常顯示時,即顯示面板100處於非測試期間時,控制訊號AGCTL為致能訊號,第一開關電路150的第一開關單元T1均處於導通狀態,而控制訊號CT為禁能訊號,第二開關電路160的第二開關單元T2均處於斷開狀態,導電圖案140電性連接至控制訊號AGGND,AGGND例如為地準位,從而實現導電圖案140的接地。以N型開關元件來組成第一開關單元T1和/或第二開關單元T2為例,當顯示面板
100處於測試期間時,控制訊號CT為高準位,而控制訊號AGCTL為低準位;當顯示面板100處於非測試期間時,控制訊號CT為低準位,而控制訊號AGCTL為高準位。以此類推,以P型開關元件為例時,致能訊號為低準位,禁能訊號為高準位。第一開關單元T1與第二開關單元T2可以同為N型或P型的開關元件,也可以為不同類型的開關元件,本發明並不以此為限。本實施例中,第一開關單元T1與第二開關單元T2為相同類型的開關元件,則控制訊號CT與控制訊號AGCTL為反相訊號;如果第一開關單元T1與第二開關單元T2為不同類型的開關元件,則控制訊號CT與控制訊號AGCTL為同相訊號。如此一來,第一開關單元T1與第二開關單元T2的控制端可電性連接於同一控制訊號。於另一變形例中,第二開關單元T2可以與形成在非顯示區中的靜電放電保護(ESD)電路(圖中未示出)中的開關單元實現共用。
圖2A為本發明另一實施例顯示面板的結構示意圖。如圖2A所示,與圖1所示的顯示面板100相比,顯示面板200還包括訊號焊墊SP1、SP2以及SP3,且訊號焊墊SP1、SP2以及SP3的面積小於測試焊墊A和/或測試焊墊B的面積。其中,訊號焊墊SP1向顯示面板200提供控制訊號AGGND,訊號焊墊SP2向顯示面板200提供控制訊號AGCTL,訊號焊墊SP3向顯示面板200提供控制訊號CT。與顯示面板100相同,當顯示面板200處於測試期間時,訊號焊墊SP2提供控制訊號AGCTL為禁能訊號,第一開關電
路150的第一開關單元T1均處於斷開狀態,訊號焊墊SP3提供控制訊號CT為致能訊號,第二開關電路160的第二開關單元T2均處於導通狀態,將測試焊墊A和/或測試焊墊B的測試訊號提供至畫素單元,進行顯示面板100的測試;當顯示面板200處於非測試期間時,訊號焊墊SP2提供控制訊號AGCTL為致能訊號,第一開關電路150的第一開關單元T1均處於導通狀態,訊號焊墊SP3提供控制訊號CT為禁能訊號,第二開關電路160的第二開關單元T2均處於斷開狀態,訊號焊墊SP1嚮導電圖案140提供控制訊號AGGND,AGGND例如為地準位,從而實現導電圖案140的接地。於本實施例中,第一開關單元T1與第二開關單元T2為相同類型的開關元件,則控制訊號CT與控制訊號AGCTL為反相訊號。於另一實施例中,第一開關單元T1與第二開關單元T2為不同類型的開關元件時,第一開關單元T1與第二開關單元T2的控制端均電性連接至同一控制訊號,具體而言,第一開關單元T1與第二開關單元T2的控制端電性連接至訊號焊墊SP2。此時,還可以節省一個訊號焊墊SP3的面積。
圖2B為圖2A沿L-L’的剖面結構示意圖,且為便於清楚說明,圖2B僅將部分層別繪示出來,省略其他層別(如彩色濾光層、黑色樹脂層、主動組件層…等)。如圖2B所示,本實施例中顯示面板200的顯示區及非顯示區形成在第一基板210上,且顯示面板200還包括第二基板220,第二基板220設置在第一基板210上方,第二基板220上形成一導電層230,導電層230形成在第二基板220上的位置與
第一基板210上的導電圖案140的位置相對應,當第二基板220設置在第一基板210上時,導電層230與測試焊墊A上的導電圖案140接觸,並實現電連接,從而實現對第二基板220的接地。
為了向訊號焊墊SP1、SP2以及SP3提供控制訊號,顯示面板200還可以包括一電路板(圖中未示出),電路板電性連接至訊號焊墊SP1、SP2以及SP3,以提供控制訊號。
圖3為本發明又一實施例顯示面板的結構示意圖。如圖3所示,與圖2A所示的顯示面板200相比,顯示面板300還包括測試焊墊C、第三開關單元T3,測試焊墊C與測試焊墊B一樣未被導電圖案140所覆蓋且與導電圖案140相互隔離。第三開關單元T3包括第一端、第二端以及控制端。其中,第三開關單元T3的第一端連接至測試焊墊C,第二端以及控制端並聯連接在一起,並電性連接至訊號焊墊SP3;另外,測試焊墊C同時直接電性連接至訊號焊墊SP3,此時,控制訊號CT也可通過測試焊墊C提供。當顯示面板300處於測試期間時,訊號焊墊SP2提供控制訊號AGCTL為禁能訊號,第一開關電路150的第一開關單元T1均處於斷開狀態,訊號焊墊SP3或測試焊墊C提供控制訊號CT為致能訊號,第二開關電路160的第二開關單元T2均處於導通狀態,將測試焊墊A和/或測試焊墊B的測試訊號提供至畫素單元,進行顯示面板100的測試;當顯示面板300處於非測試期間時,訊號焊墊SP2提供控制訊號AGCTL為致能訊號,
第一開關電路150的第一開關單元T1均處於導通狀態,訊號焊墊SP3或測試焊墊C提供控制訊號CT為禁能訊號,第二開關電路160的第二開關單元T2均處於斷開狀態,訊號焊墊SP1嚮導電圖案140提供控制訊號AGGND,AGGND例如為地準位,從而實現導電圖案140的接地。
圖4為本發明再一實施例顯示面板的結構示意圖。如圖4所示,與圖1至圖3所示的顯示面板100、200、300相比,顯示面板400中的測試焊墊A、測試焊墊B以及測試焊墊C呈一行排列,與顯示面板100、200、300中兩行的排列方式不同。當然,測試焊墊也可以採用其他排列方式,本發明並不以此為限。
綜上,本發明的實施例通過在測試焊墊上方形成導電圖案的方式,通過開關電路實現在測試期間測試焊墊向畫素單元提供測試訊號,在非測試期間導電圖案實現接地的工作狀態。導電圖案覆蓋測試焊墊,從而可以節約非顯示區的面積,實現顯示面板的窄邊框設計。
當然,本發明還可有其它多種實施例,在不背離本發明精神及其實質的情況下,熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形,但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的申請專利範圍的保護範圍。
100‧‧‧顯示面板
110‧‧‧顯示區
120‧‧‧非顯示區
130、A、B‧‧‧測試焊墊
140‧‧‧導電圖案
150‧‧‧第一開關電路
160‧‧‧第二開關電路
T1‧‧‧第一開關單元
T2‧‧‧第二開關單元
AGCTL、AGGND、CT‧‧‧控制訊號
Claims (10)
- 一種顯示面板,包括:一顯示區,具有一畫素陣列;一非顯示區,設置於所述顯示區周邊;多個測試焊墊、至少一個導電圖案以及一第一開關電路,所述多個測試焊墊、所述至少一個導電圖案以及所述第一開關電路設置於所述非顯示區內;一第二開關電路,耦接於所述多個測試焊墊與所述畫素陣列之間;其中,所述第一開關電路與所述導電圖案及所述多個測試焊墊耦接,且所述導電圖案覆蓋並重疊設置於部分所述多個測試焊墊上方,所述第一開關電路包括多個第一開關單元,所述第一開關單元的數量與所述導電圖案覆蓋所述多個測試焊墊的數量相對應,每一所述多個第一開關單元包括一第一端、一第二端以及一控制端,其中,每一所述第一開關單元的所述第一端耦接一第一控制訊號,所述第一控制訊號為低電壓準位,每一所述第一開關單元的所述第二端耦接至被所述導電圖案覆蓋的所述多個測試焊墊,每一所述第一開關單元的所述控制端耦接一第二控制訊號,其中,在測試期間,所述第二控制訊號禁能所述第一開關單元;在非測試期間,所述第二控制訊號致能所述第一開關單元。
- 如請求項1所述的顯示面板,所述第二開關電路包括多個第二開關單元,耦接於所述多個測試焊墊與所述畫素陣列之間。
- 如請求項2所述的顯示面板,每一所述多個第二開關單元包括一第一端、一第二端以及一控制端;其中,每一所述第二開關單元的所述第一端耦接至所述多個測試焊墊,每一所述第二開關單元的所述第二端耦接至所述畫素陣列,每一所述第二開關單元的所述控制端耦接一第三控制訊號。
- 如請求項3所述的顯示面板,在測試期間,所述第三控制訊號致能所述第二開關單元;在非測試期間,所述第三控制訊號禁能所述第二開關單元。
- 如請求項4所述的顯示面板,所述第二控制訊號與所述第三控制訊號反相。
- 一種顯示面板,包括:一第一基板,包含一顯示區與一非顯示區,所述顯示區具有一畫素陣列,而所述非顯示區設置於所述顯示區的周邊;多個測試焊墊,設置於所述第一基板的所述非顯示區; 多個訊號焊墊,設置於所述第一基板的所述非顯示區,且包含一第一訊號焊墊、一第二訊號焊墊以及一第三訊號焊墊;至少一個導電圖案,位於所述非顯示區,且與其中一所述測試焊墊接觸;一第一開關電路,具有至少一第一開關單元,且所述第一開關單元具有一第一端、一第二端以及一控制端,所述第一端耦接於所述第一訊號焊墊,所述第二端則耦接於其中一所述測試焊墊,而所述控制端則耦接於所述第二訊號焊墊;以及一第二開關電路,具有多個第二開關單元,每一所述第二開關單元具有一第一端、一第二端以及一控制端,其中所述第一端耦接於所述測試焊墊,所述第二端耦接於所述畫素陣列,而所述控制端則耦接於所述第三訊號焊墊。
- 如請求項6所述的顯示面板,更包含:一第二基板,具有一導電層,且所述至少一個導電圖案位於所述導電層與其中一所述測試焊墊之間。
- 如請求項6所述的顯示面板,所述測試焊墊的面積大於所述訊號焊墊的面積。
- 一種顯示面板,包括:一顯示區,具有一畫素陣列; 一非顯示區,設置於所述顯示區周邊;多個測試焊墊,具有一第一測試焊墊、一第二測試焊墊與一第三測試焊墊,且設置於所述非顯示區內;至少一個導電圖案以及一第一開關電路,所述至少一個導電圖案以及所述第一開關電路設置於所述非顯示區內,所述第三測試焊墊與所述第一開關電路為彼此電性絕緣,且所述第三測試焊墊與所述至少一個導電圖案之間相互隔離;一第二開關電路,分別耦接於所述畫素陣列與所述第一測試焊墊以及所述畫素陣列與所述第二測試焊墊;以及一第三開關元件,耦接於所述第三測試焊墊;其中,所述第一測試焊墊耦接於所述第一開關電路,且所述第一測試焊墊與所述至少一個導電圖案在垂直投影方向上有重疊面積;所述第二測試焊墊與所述第一開關電路為彼此電性絕緣,且所述第二測試焊墊與所述至少一個導電圖案之間相互隔離。
- 如請求項9所述的顯示面板,所述第三開關元件具有一第一端、一第二端以及一控制端,且所述第一端耦接於所述第三測試焊墊,所述第二端耦接於所述控制端。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200949969A (en) * | 2008-03-27 | 2009-12-01 | Renesas Tech Corp | Manufacturing method of a semiconductor device, a semiconductor wafer, and a test method |
TW201003092A (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-16 | Au Optronics Corp | Panel circuit structure |
CN104880877A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、测试方法 |
CN108874194A (zh) * | 2017-05-10 | 2018-11-23 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 内嵌式触控显示装置及其测试方法和制作方法 |
Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
CN101752345B (zh) * | 2008-12-17 | 2012-02-15 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 半导体器件p2id和sm的测试结构 |
KR101611999B1 (ko) * | 2010-02-04 | 2016-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접착제, 접착제를 갖는 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법 및 본딩 장치 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200949969A (en) * | 2008-03-27 | 2009-12-01 | Renesas Tech Corp | Manufacturing method of a semiconductor device, a semiconductor wafer, and a test method |
TW201003092A (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-16 | Au Optronics Corp | Panel circuit structure |
CN104880877A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、测试方法 |
CN108874194A (zh) * | 2017-05-10 | 2018-11-23 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 内嵌式触控显示装置及其测试方法和制作方法 |
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