TWI719099B - 含有三嗪（ｔｒｉａｚｉｎｅ）環之聚合物及含有其之膜形成用組成物 - Google Patents
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Abstract
藉由使用含有以下述式(1)所表示之重複單位構造之含有三嗪環之聚合物，可形成高折射率且耐候性優異的薄膜。
Description
本發明係關於含有三嗪環之聚合物及含有其之膜形成用組成物。
目前為止，已知重複單位中含有三嗪環的超支化聚合物，聚合物單獨可達成高耐熱性、高透明性、高折射率、高溶解性、低體積收縮率，宜用作為製作電子裝置或光學構件時的膜形成用材料(專利文獻1)。
然而，在具備由含有該聚合物的組成物所作成的薄膜之光學材料，因其骨架而有因光(太陽光或紫外光)導致薄膜之劣化的問題，而追求耐光性的提升。
作為使含含有三嗪環之超支化聚合物的薄膜之耐光性提高的手段，報告有添加紫外線吸收劑與光安定劑的手法(專利文獻2)，藉由該手法，雖然可防止某程度的劣化，但經時上在折射率或透過率見到變化，其效果尚難稱足夠。
又，報告指出藉由使用具有脂環構造的二胺
原料，可賦予超支化聚合物高耐光性(專利文獻3)，但使用脂環構造之場合，與折射率成為取捨的關係，除了在折射率點追求改良，在對超過200℃之高溫的耐熱黃變性之點亦有改善餘地。
[專利文獻1]國際公開第2010/128661號
專利文獻2]國際公開第2015/093508號
[專利文獻3]日本特開2014-141596號公報
本發明為有鑑於上述事實而成者，以提供可形成高折射率且耐候性優異的薄膜之含有三嗪環之聚合物及含有其之膜形成用組成物為目的。
本發明者們為了達成上述目的努力檢討的結果，發現具有2個或3個苯環透過非共軛的元素鍵結的二胺來源骨架的含有三嗪環之聚合物，可賦予高折射率且高耐光性的薄膜，同時發現由含有該聚合物與種種之交聯劑的組成物所得到的硬化膜維持高折射率的同時耐光性及耐熱黃變性優異，而完成本發明。
即本發明為提供：
1.以含有以下述式(1)所表示之重複單位構造為特徵之含有三嗪環之聚合物，
{式中，R及R’相互獨立，表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基，Ar為式(2)及(3)所表示之群所選出的至少1種。
2.如1之含有三嗪環之聚合物，前述W1及W2相互獨立，表示CR1R2(R1及R2相互獨立，表示氫原子或可被鹵素原子取代的碳數1~10的烷基。)、或O。
3.如1或2之含有三嗪環之聚合物，前述Ar以式(4)表示，
4.如3之含有三嗪環之聚合物，前述Ar以式(5)表示，
5.如1或2之含有三嗪環之聚合物，前述Ar以式(6)或(7)表示，
6.如5的含有三嗪環之聚合物，前述Ar以式(8)或(9)表示，
7.一種膜形成用組成物，其係含有1~6之任一之含有三嗪環之聚合物與有機溶劑。
8.如7之膜形成用組成物，其進一步含有交聯劑。
9.如8之膜形成用組成物，前述交聯劑為多官能(甲基)丙烯酸化合物。
10.一種由7~9之任一之膜形成用組成物所得到的膜。
11.一種具備基材與形成於該基材上的10的膜之電子裝置。
12.一種具備基材與形成於該基材上的10的膜之光學構件。
根據本發明之含有三嗪環之聚合物，可形成高折射率且耐光性優異的薄膜。
又，藉由將該含有三嗪環之聚合物與種種之交聯劑組合，可製作維持高折射率同時耐光性及耐熱黃變性優異之硬化膜。
本發明之薄膜或硬化膜可發揮高耐光性、高耐熱性、高折射率、低體積收縮之特性，故宜用在製作液晶顯示器、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板、光半導體(LED)元件、固體成像元件、有機薄膜太陽電池、色素增感太陽電池、有機薄膜電晶體(TFT)、鏡片、稜鏡、相機、望遠鏡、顯微鏡、半導體曝光裝置等時的一構件等電子裝置或光學材料的領域。
[圖1]實施例1-1所得到的高分子化合物[3]的1H-NMR頻譜圖。
[圖2]實施例1-2所得到的高分子化合物[5]的1H-NMR頻譜圖。
[圖3]實施例1-3所得到的高分子化合物[7]的1H-NMR頻譜圖。
[圖4]表示實施例2-1所製作的被膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖5]表示實施例2-2所製作的被膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖6]表示實施例2-3所製作的被膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖7]表示比較例2-1所製作的被膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖8]表示實施例4-1所製作的硬化膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖9]表示實施例4-2所製作的硬化膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖10]表示比較例4-1所製作的硬化膜之耐光性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖11]表示實施例4-1所製作的硬化膜之耐熱性試驗前後的透過率變化之圖。
[圖12]表示實施例4-2所製作的硬化膜之耐熱性試驗前後的透過率變化之圖。
以下將本發明更詳細說明。
本發明之含有三嗪環之聚合物為含有以下述式(1)所表示之重複單位構造者。
上述式中，R及R’相互獨立，表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基，但由使折射率更提高觀點來看，以皆為氫原子為佳。
本發明中，烷基的碳數方面雖不特別限定，但以1~20為佳，若考量使聚合物的耐熱性更提高，以碳數1~10更佳、1~3再更佳。又，其構造可為鏈狀、分枝狀、環狀的任一。
烷基的具體例方面，可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、環丙基、n-丁基、異丁基、s-丁基、t-丁基、環丁基、1-甲基-環丙基、2-甲基-環丙基、n-戊基、1-甲基-n-丁基、2-甲基-n-丁基、3-甲基-n-丁基、1,1-二甲基-n-丙基、1,2-二甲基-n-丙基、2,2-二甲基-n-丙基、1-乙基-n-丙基、環戊基、1-甲基-環丁基、2-甲基-環丁基、3-甲基-環丁基、1,2-二甲基-環丙基、2,3-二甲基-環丙基、1-乙基-環丙基、2-乙基-環丙基、n-己基、1-甲基-n-戊基、2-甲基-n-戊基、3-甲基-n-戊基、4-甲基-n-戊
基、1,1-二甲基-n-丁基、1,2-二甲基-n-丁基、1,3-二甲基-n-丁基、2,2-二甲基-n-丁基、2,3-二甲基-n-丁基、3,3-二甲基-n-丁基、1-乙基-n-丁基、2-乙基-n-丁基、1,1,2-三甲基-n-丙基、1,2,2-三甲基-n-丙基、1-乙基-1-甲基-n-丙基、1-乙基-2-甲基-n-丙基、環己基、1-甲基-環戊基、2-甲基-環戊基、3-甲基-環戊基、1-乙基-環丁基、2-乙基-環丁基、3-乙基-環丁基、1,2-二甲基-環丁基、1,3-二甲基-環丁基、2,2-二甲基-環丁基、2,3-二甲基-環丁基、2,4-二甲基-環丁基、3,3-二甲基-環丁基、1-n-丙基-環丙基、2-n-丙基-環丙基、1-異丙基-環丙基、2-異丙基-環丙基、1,2,2-三甲基-環丙基、1,2,3-三甲基-環丙基、2,2,3-三甲基-環丙基、1-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-1-甲基-環丙基、2-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-3-甲基-環丙基等。
上述烷氧基的碳數方面雖不特別限定，但以1~20為佳，若考量使聚合物的耐熱性更提高，以碳數1~10更佳、1~3再更佳。又，該烷基部分的構造可為鏈狀、分枝狀、環狀的任一。
烷氧基的具體例方面，可舉例如甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、異丁氧基、s-丁氧基、t-丁氧基、n-戊氧基、1-甲基-n-丁氧基、2-甲基-n-丁氧基、3-甲基-n-丁氧基、1,1-二甲基-n-丙氧基、1,2-二甲基-n-丙氧基、2,2-二甲基-n-丙氧基、1-乙基-n-丙氧基、n-己基氧基、1-甲基-n-戊基氧基、2-甲基-n-戊基氧基、3-甲基-n-戊基氧基、4-甲基-n-戊基氧基、1,1-二甲基
-n-丁氧基、1,2-二甲基-n-丁氧基、1,3-二甲基-n-丁氧基、2,2-二甲基-n-丁氧基、2,3-二甲基-n-丁氧基、3,3-二甲基-n-丁氧基、1-乙基-n-丁氧基、2-乙基-n-丁氧基、1,1,2-三甲基-n-丙氧基、1,2,2-三甲基-n-丙氧基、1-乙基-1-甲基-n-丙氧基、1-乙基-2-甲基-n-丙氧基等。
上述芳基的碳數方面雖不特別限定，但以6~40為佳，若考量使聚合物的耐熱性更提高，以碳數6~16更佳、6~13再更佳。
芳基的具體例方面，可舉出苯基、o-氯苯基、m-氯苯基、p-氯苯基、o-氟苯基、p-氟苯基、o-甲氧基苯基、p-甲氧基苯基、p-硝基苯基、p-氰基苯基、α-萘基、β-萘基、o-聯苯基、m-聯苯基、p-聯苯基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基、9-菲基等。
芳烷基的碳數方面雖不特別限定，但以碳數7~20為佳，該烷基部分可為直鏈、分枝、環狀的任一。
其具體例方面，可舉例如苄基、p-甲基苯基甲基、m-甲基苯基甲基、o-乙基苯基甲基、m-乙基苯基甲基、p-乙基苯基甲基、2-丙基苯基甲基、4-異丙基苯基甲基、4-異丁基苯基甲基、α-萘基甲基等。
上述Ar為式(2)及(3)所表示之群所選出的至少1種。
上述W1及W2相互獨立，表示CR1R2(R1及R2相互獨立，表示氫原子或可被鹵素原子取代的碳數1~10的烷基(但，此等可一起形成環。)。)、C=O、O、S、SO、或SO2，但尤其以CR1R2(R1及R2相互獨立，表示氫原子或可被鹵素原子取代的碳數1~10的烷基。)、或O為佳。
鹵素原子，可舉例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，但以氟原子為佳。
碳數1~10的烷基方面，可為直鏈狀、分支鏈狀、環狀的任一，可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、s-丁基、t-丁基、n-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基等之碳數1~10之直鏈或分支鏈狀烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、雙環丁基、雙環戊基、雙環己基、雙環庚基、雙環辛基、雙環壬基、雙環癸基等之碳數3~10的環狀烷基等，但以碳數1~8的烷基為佳、碳數1~5的烷基更佳。
被鹵素原子取代的烷基的具體例方面，可舉例如碳數1~10的烷基的氫原子的至少1個被鹵素原子取代的基。
其具體例方面，可舉例如氟甲基、二氟甲基、三氟
甲基、五氟乙基、2,2,2-三氟乙基、七氟丙基、2,2,3,3,3-五氟丙基、2,2,3,3-四氟丙基、2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)乙基、九氟丁基、4,4,4-三氟丁基、十一氟戊基、2,2,3,3,4,4,5,5,5-九氟戊基、2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊基、十三氟己基、2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-十一氟己基、2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-十氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等。
尤其Ar方面，以式(4)、(6)及(7)所表示之至少1種為佳、式(5)、(8)及(9)所表示之至少1種更佳，但不限於此等。
本發明中之聚合物的重量平均分子量雖不特別限定，以500~500,000為佳、500~100,000更佳，由更提升耐熱性且降低收縮率觀點來看，以2,000以上為佳，由更提高溶解性且降低得到的溶液的黏度觀點來看，以50,000以下為佳、30,000以下更佳、10,000以下再更
佳。
又，本發明中之重量平均分子量為以膠體滲透層析法(以下、稱GPC)分析的標準聚苯乙烯換算所得到的平均分子量。
本發明之含有三嗪環之聚合物(超支化聚合物)可依據上述專利文獻1揭示的手法製造。
例如下述路徑1所示般，含有三嗪環之聚合物(12)，可使三嗪化合物(10)及芳基二胺基化合物(11)在適當的有機溶劑中反應而得到。
上述反應中，芳基二胺基化合物(11)的添加比，在能得到目的聚合物下，為任意，但相對三嗪化合物(10)1當量，以二胺基化合物(11)0.01~10當量為佳、1~5當量更佳。
芳基二胺基化合物(11)可以捏合機加入或以溶於有機溶劑的溶液加入，但考量操作的難易度或反應控制的難易度等，以後者手法為宜。
反應溫度在使用的溶劑的熔點到溶劑的沸點為止的範
圍適宜設定即可，尤以-30~150℃程度為佳、-10~100℃更佳。
有機溶劑方面，可使用該種反應中通常使用的種種之溶劑，可舉例如四氫呋喃、二噁烷、二甲基亞碸；N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、四甲基尿素、六甲基磷醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-哌啶酮、N,N-二甲基伸乙基尿素、N,N,N’,N’-四甲基丙二酸醯胺、N-甲基己內醯胺、N-乙醯基吡咯烷、N,N-二乙基乙醯胺、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基丙酸醯胺、N,N-二甲基異丁基醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N’-二甲基伸丙基尿素等之醯胺系溶劑、及彼等混合溶劑。
其中，以N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、及彼等混合系為佳、尤其以N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮為宜。
又，在上述路徑1的反應，可在聚合時或聚合後添加通常使用的種種之鹼。
該鹼的具體例方面，可舉例如碳酸鉀、氫氧化鉀、碳酸鈉、氫氧化鈉、碳酸氫鈉、乙醇鈉、乙酸鈉、碳酸鋰、氫氧化鋰、氧化鋰、乙酸鉀、氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鋇、磷酸三鋰、磷酸三鈉、磷酸三鉀、氟化銫、氧化鋁、氨、n-丙基胺、三甲基胺、三乙基胺、二異丙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基-N-甲基哌啶、吡啶、4-二甲基胺基吡啶、N-甲基嗎啉等。
鹼的添加量，相對三嗪化合物(10)1當量，以1~100
當量為佳、1~10當量更佳。又，此等之鹼可作成水溶液使用。
得到的聚合物中以不殘留原料成分為佳，但若不損及本發明之效果，亦可殘留一部份的原料。
反應完畢後，生成物可藉由再沈澱法等容易地精製。
又，本發明中，至少1個末端三嗪環的鹵素原子之一部份，可被烷基、芳烷基、芳基、烷基胺基、含烷氧基矽烷基之烷基胺基、芳烷基胺基、芳基胺基、烷氧基、芳烷基氧基、芳基氧基、酯基等封端。
此等中，以烷基胺基、含烷氧基矽烷基之烷基胺基、芳烷基胺基、芳基胺基為佳、烷基胺基、芳基胺基更佳、芳基胺基又更佳。
上述烷基、烷氧基、芳基、芳烷基方面，可舉例與上述相同者。
酯基的具體例方面，可舉例如甲氧基羰基、乙氧基羰基等。
烷基胺基的具體例方面，可舉例如甲基胺基、乙基胺基、n-丙基胺基、異丙基胺基、n-丁基胺基、異丁基胺基、s-丁基胺基、t-丁基胺基、n-戊基胺基、1-甲基-n-丁基胺基、2-甲基-n-丁基胺基、3-甲基-n-丁基胺基、1,1-二甲基-n-丙基胺基、1,2-二甲基-n-丙基胺基、2,2-二甲基-n-丙基胺基、1-乙基-n-丙基胺基、n-己基胺基、1-甲基-n-戊基胺基、2-甲基-n-戊基胺基、3-甲基-n-戊基胺基、4-甲基-n-戊基胺基、1,1-二甲基-n-丁基胺基、1,2-二甲基-n-丁基
胺基、1,3-二甲基-n-丁基胺基、2,2-二甲基-n-丁基胺基、2,3-二甲基-n-丁基胺基、3,3-二甲基-n-丁基胺基、1-乙基-n-丁基胺基、2-乙基-n-丁基胺基、1,1,2-三甲基-n-丙基胺基、1,2,2-三甲基-n-丙基胺基、1-乙基-1-甲基-n-丙基胺基、1-乙基-2-甲基-n-丙基胺基等。
芳烷基胺基的具體例方面，可舉例如苄基胺基、甲氧基羰基苯基甲基胺基、乙氧基羰基苯基甲基胺基、p-甲基苯基甲基胺基、m-甲基苯基甲基胺基、o-乙基苯基甲基胺基、m-乙基苯基甲基胺基、p-乙基苯基甲基胺基、2-丙基苯基甲基胺基、4-異丙基苯基甲基胺基、4-異丁基苯基甲基胺基、萘基甲基胺基、甲氧基羰基萘基甲基胺基、乙氧基羰基萘基甲基胺基等。
芳基胺基的具體例方面，可舉例如苯基胺基、甲氧基羰基苯基胺基、乙氧基羰基苯基胺基、萘基胺基、甲氧基羰基萘基胺基、乙氧基羰基萘基胺基、蒽基胺基、芘基胺基、聯苯基胺基、聯三苯胺基、茀基胺基等。
含烷氧基矽烷基之烷基胺基方面，可為含單烷氧基矽烷基之烷基胺基、含二烷氧基矽烷基之烷基胺基、含三烷氧基矽烷基之烷基胺基的任一，其具體例方面，可舉例如3-三甲氧基矽烷基丙基胺基、3-三乙氧基矽烷基丙基胺基、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基胺基、3-甲基二乙氧基矽烷基丙基胺基、N-(2-胺基乙基)-3-二甲基甲氧基矽烷基丙基胺基、N-(2-胺基乙基)-3-甲基二甲氧基矽烷基丙基胺基、N-(2-胺基乙基)-3-三甲氧基矽烷基丙基胺基
等。
芳基氧基的具體例方面，可舉例如苯氧基、萘氧基、蒽基氧基、芘基氧基、聯苯基氧基、聯三苯氧基、茀基氧基等。
芳烷基氧基的具體例方面，可舉例如苄基氧基、p-甲基苯基甲基氧基、m-甲基苯基甲基氧基、o-乙基苯基甲基氧基、m-乙基苯基甲基氧基、p-乙基苯基甲基氧基、2-丙基苯基甲基氧基、4-異丙基苯基甲基氧基、4-異丁基苯基甲基氧基、α-萘基甲基氧基等。
此等之基可藉由賦予對應三嗪環上的鹵素原子的取代基的化合物取代而容易導入，例如下述式路徑2所示般，藉由加入苯胺衍生物使其反應，得到至少1個末端具有苯基胺基的高分枝聚合物(13)。
此時，藉由進行有機單胺的同時添加，即在有機單胺的存在下，使三聚鹵氰化合物與二胺基芳基化合物反應，可得到超支化聚合物的剛性被緩和的分枝度低的柔軟超支化聚合物。
在此，有機單胺方面，亦可使用烷基單胺、芳烷基單胺、芳基單胺的任一。
烷基單胺方面，可舉例如甲基胺、乙基胺、n-丙基胺、異丙基胺、n-丁基胺、異丁基胺、s-丁基胺、t-丁基胺、n-戊基胺、1-甲基-n-丁基胺、2-甲基-n-丁基胺、3-甲基-n-丁基胺、1,1-二甲基-n-丙基胺、1,2-二甲基-n-丙基胺、2,2-二甲基-n-丙基胺、1-乙基-n-丙基胺、n-己基胺、1-甲基-n-戊基胺、2-甲基-n-戊基胺、3-甲基-n-戊基胺、4-甲基-n-戊基胺、1,1-二甲基-n-丁基胺、1,2-二甲基-n-丁基胺、1,3-二甲基-n-丁基胺、2,2-二甲基-n-丁基胺、2,3-二甲基-n-丁基胺、3,3-二甲基-n-丁基胺、1-乙基-n-丁基胺、2-乙基-n-丁基胺、1,1,2-三甲基-n-丙基胺、1,2,2-三甲基-n-丙基胺、1-乙基-1-甲基-n-丙基胺、1-乙基-2-甲基-n-丙基胺、2-乙基己基胺等。
芳烷基單胺的具體例方面，可舉例如苄基胺、p-甲氧基羰基苄基胺、p-乙氧基羰基苄基胺、p-甲基苄基胺、m-甲基苄基胺、o-甲氧基苄基胺等。
芳基單胺的具體例方面，可舉例如苯胺、p-甲氧基羰基苯胺、p-乙氧基羰基苯胺、p-甲氧基苯胺、1-萘基胺、2-萘基胺、蒽基胺、1-胺基芘、4-聯苯基胺、o-苯基苯胺、4-胺基-p-聯三苯、2-胺基茀等。
此時，有機單胺的使用量，相對三聚鹵氰化合物，以0.05~500當量為佳、0.05~120當量更佳、0.05~50當量再佳。
又，反應溫度由抑制線性且提高分枝度觀點來看，反應溫度以60~150℃為佳、80~150℃更佳、80~120℃再更佳。
又，在如此之有機單胺的存在下，使三聚鹵氰化合物與二胺基芳基化合物進行反應之反應，亦可使用與上述同樣的有機溶劑進行。
上述本發明之含有三嗪環之聚合物可宜單獨或與交聯劑一起作為膜形成用組成物使用。
交聯劑方面，為具有可與上述含有三嗪環之聚合物反應的取代基的化合物，則不特別限定。
如此之化合物方面，可舉例如具有羥甲基、甲氧基甲基等之交聯形成取代基的三聚氰胺系化合物、取代尿素系化合物、含有環氧基或氧雜環丁烷基等之交聯形成取代基的化合物、含有封端化異氰酸酯的化合物、具有酸酐的化合物、具有(甲基)丙烯酸基的化合物、酚醛樹脂化合物等，但由耐熱性或保存安定性的觀點來看，以含有環氧基、封閉型異氰酸酯基、(甲基)丙烯酸基的化合物為佳、尤以具有封閉型異氰酸酯基的化合物或即使不使用起始劑仍可得到可光硬化之組成物的多官能環氧化合物及/或多官能(甲基)丙烯酸化合物為佳。
又，此等之化合物，用於聚合物的末端處理時，具有至少1個交聯形成取代基即可，用於聚合物彼此之交聯處理時需要具有至少2個交聯形成取代基。
多官能環氧化合物方面，為一分子中具有2
個以上環氧基者，則不特別限定。
其具體例方面，可舉例如參(2,3-環氧基丙基)異氰尿酸酯、1,4-丁二醇二縮水甘油基醚、1,2-環氧基-4-(環氧基乙基)環己烷、甘油三縮水甘油基醚、二乙二醇二縮水甘油基醚、2,6-二縮水甘油基苯基縮水甘油基醚、1,1,3-參[p-(2,3-環氧基丙氧基)苯基]丙烷、1,2-環己烷二羧酸二縮水甘油基酯、4,4’-伸甲基雙(N,N-二縮水甘油基苯胺)、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、三羥甲基乙烷三縮水甘油基醚、雙酚-A-二縮水甘油基醚、季戊四醇聚縮水甘油基醚等。
又，作為市售品，亦可使用具有至少2個環氧基的環氧樹脂之YH-434、YH434L(東都化成(股)製)、具有環己烯氧化物構造的環氧樹脂之Epolead GT-401、同GT-403、同GT-301、同GT-302、Celloxide2021、同3000(Daicel化學工業(股)製)、雙酚A型環氧樹脂之EPIKOTE(現、jER)1001、同1002、同1003、同1004、同1007、同1009、同1010、同828(以上、Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製)、雙酚F型環氧樹脂之EPIKOTE(現、jER)807(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製)、酚系酚醛清漆型環氧樹脂之EPIKOTE(現、jER)152、同154(以上、Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製)、EPPN201、同202(以上、日本化藥(股)製)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂之EOCN-102、同103S、同104S、同1020、同1025、同1027(以上、日本化藥(股)製)、EPIKOTE(現、jER)180S75(Japan Epoxy
Resins Co.,Ltd.製)、脂環式環氧樹脂之Denacol EX-252(Nagase ChemteX(股)製)、CY175、CY177、CY179(以上、CIBA-GEIGY A.G製)、ARALDITE CY-182、同CY-192、同CY-184(以上、CIBA-GEIGY A.G製)、EPICLON200、同400(以上、DIC(股)製)、EPIKOTE(現、jER)871、同872(以上、Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製)、ED-5661、ED-5662(以上、Celanese coating(股)製)、脂肪族聚縮水甘油基醚之Denacol EX-611、同EX-612、同EX-614、同EX-622、同EX-411、同EX-512、同EX-522、同EX-421、同EX-313、同EX-314、同EX-321(Nagase ChemteX(股)製)等。
多官能(甲基)丙烯酸化合物方面，為一分子中具有2個以上(甲基)丙烯酸基者，則不特別限定。
其具體例方面，可舉例如乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四甲基丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯、聚甘油單環氧乙烷聚丙烯酸酯、聚甘油聚乙二醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、新戊基二醇二丙烯酸酯、新戊基二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、
季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、多元酸改性丙烯酸寡聚物等。
又，多官能(甲基)丙烯酸化合物可以市售品取得，其具體例方面，可舉例如NK酯A-200、同A-400、同A-600、同A-1000、同A-9300(異三聚氰酸參(2-丙烯醯基氧基乙基)酯)、同A-9300-1CL、同A-TMPT、同UA-53H、同1G、同2G、同3G、同4G、同9G、同14G、同23G、同ABE-300、同A-BPE-4、同A-BPE-6、同A-BPE-10、同A-BPE-20、同A-BPE-30、同BPE-80N、同BPE-100N、同BPE-200、同BPE-500、同BPE-900、同BPE-1300N、同A-GLY-3E、同A-GLY-9E、同A-GLY-20E、同A-TMPT-3EO、同A-TMPT-9EO、同AT-20E、同ATM-4E、同ATM-35E、A-DPH、同A-TMPT、同A-DCP、同A-HD-N、同TMPT、同DCP、同NPG、同HD-N、同A-DPH-48E、同A-DPH-96E、NK Oligo U-15HA、NK Polymer Banarejin GH-1203(以上、新中村化學工業(股)製)、KAYARAD(註冊商標)DPHA、同NPGDA、同PET30、同DPEA-12、同PEG400DA、同THE-330、同RP-1040、DN-0075(以上、日本化藥(股)製)、ARONIXM-210、同M-303、同M-305、同M-306、同M-309、同M-306、同M-310、同M-313、同M-315、同M-321、同M-
350、同M-360、同M-400、同M-402、同M-403、同M-404、同M-405、同M-406、同M-408、同M-450、同M-452、同M-460(以上、東亞合成(股)製)、DPGDA、HDDA、TPGDA、HPNDA、PETIA、PETRA、TMPTA、TMPEOTA、EBECRYL11、同40、同135、同140、同145、同150、同180、同1142、同204、同205、同210、同215、同220、同230、同244、同245、同265、同270、同280/15IB、同284、同294/25HD、同303、同436、同438、同446、同450、同524、同525、同600、同605、同645、同648、同767、同770、同800、同810、同811、同812、同846、同851、同852、同853、同860、同884、同885、同1259、同1290、同1606、同1830、同1870、同3500、同3603、同3608、同3700、同3701、同3702、同3703、同3708、同4820、同4858、同5129、同6040、同8210、同8454、同8301R、同8307、同8311、同8402、同8405、同8411、同8465、同8701、同8800、同8804、同8807、同9270、同9227EA、同936、KRM8200、同8200AE、同7735、同8296、同08452、同8904、同8528、同8912、OTA480、IRR214-K、同616、同679、同742、同793、PEG400DA-D(ACA)Z200M、同Z230AA，同Z250、同Z251、同Z300、同Z320、同Z254F(以上、Daicel-Allnex(股)製)等。
上述多元酸改性丙烯酸寡聚物亦可以市售品取得，其
具體例方面，可舉例如ARONIXM-510，520(以上、東亞合成(股)製)等。
酸酐化合物方面，若為將2分子的羧酸脫水縮合的羧酸酐，則不特別限定，其具體例方面，可舉例如苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐、辛基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐等之分子內具有1個酸酐基者；1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、均苯四酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、5-(2,5-二側氧基四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐等之分子內具有2個酸酐基者等。
含有封端化異氰酸酯的化合物方面，為一分子中具有2個以上異氰酸酯基(-NCO)被適當的保護基封端的封端化異氰酸酯基，且暴露於熱硬化時的高溫，則保護基(封端部分)熱解離而離開，生成的異氰酸酯基在與樹脂之間引起交聯反應者，則不特別限制，例如一分子中具有2個以上的下述式所表示之基(又，此等之基可為相同者或互為相異者)的化合物。
如此之化合物，例如可藉由一分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物與適當的封端劑反應得到。
一分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物方面，例如異佛爾酮二異氰酸酯、1,6-六伸甲基二異氰酸酯、伸甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、三甲基六伸甲基二異氰酸酯等之聚異氰酸酯或、此等之二聚物、三聚物、及此等與二醇類、三醇類、二胺類、或三胺類的反應物等。
封端劑方面，例如甲醇、乙醇、異丙醇、n-丁醇、2-乙氧基己醇、2-N,N-二甲基胺基乙醇、2-乙氧基乙醇、環己醇等之醇類；酚、o-硝基酚、p-氯酚、o-、m-或p-甲酚等之酚類；ε-己內醯胺等之內醯胺類、丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基異丁基酮肟、環己酮肟、苯乙酮肟、二苯甲酮肟等之肟類；吡唑、3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑等之吡唑類；十二烷硫醇、苯硫醇等之硫醇類等。
含有封端化異氰酸酯的化合物可以市售品取得，其具體例方面，可舉例如Takenate(註冊商標)B-830、B-815N、B-842N、B-870N、B-874N、B-882N、B-7005、B-7030、B-7075、B-5010(以上、三井化學聚胺基甲酸酯(股)製)、Duranate(註冊商標)17B-60PX、同TPA-B80E、同MF-B60X、同MF-K60X、同E402-B80T(以上、旭化成化學(股)製)、KarenzMOI-BM(註冊商標)(以上、昭
和電工(股)製)、TRIXENE BI7950、同7951、同7960、同7961、同7982、同7990、同7991、同7992(註冊商標)(以上、Baxenden Chemical公司)製等。
胺基塑料化合物方面，為一分子中具有2個以上之甲氧基伸甲基者，則不特別限定，例如六甲氧基甲基三聚氰胺CYMEL(註冊商標)303、四丁氧基甲基甘脲同1170、四甲氧基甲基苯並胍胺同1123(以上、Allnex(股)製)等之Cymel系列、甲基化三聚氰胺樹脂之NIKALAC(註冊商標)MW-30HM、同MW-390、同MW-100LM、同MX-750LM、甲基化尿素樹脂之同MX-270、同MX-280同MX-290(以上、(股)SANWA CHEMICAL CO.,LTD.製)等之NIKALAC系列等之三聚氰胺系化合物。
氧雜環丁烷化合物方面，為一分子中具有2個以上之氧雜環丁基者，則不特別限定，例如含氧雜環丁基的ARON(註冊商標)OXT-221、OX-SQ-H、OX-SC(以上、東亞合成(股)製)等。
酚醛樹脂化合物為一分子中具有2個以上之羥基伸甲基，而暴露於熱硬化時的高溫則在與本發明之聚合物之間因脫水縮合反應而進行交聯反應者。
酚醛樹脂化合物方面，例如2,6-二羥基甲基-4-甲基酚、2,4-二羥基甲基-6-甲基酚、雙(2-羥基-3-羥基甲基-5-甲基苯基)甲烷、雙(4-羥基-3-羥基甲基-5-甲基苯基)甲烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二羥基甲基苯基)丙烷、雙(3-甲醯基-4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)甲醯基
甲烷、α,α-雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-4-甲醯基甲苯等。
酚醛樹脂化合物可以市售品取得，其具體例方面，可舉例如26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A、BISA-F、BI25X-DF、BI25X-TPA(以上、旭有機材工業(股)製)等。
又，於PET或聚烯烴薄膜等之保護薄膜層合由本發明之含有三嗪環之聚合物所構成的薄膜，透過保護薄膜進行光照射時，薄膜層合薄膜中亦不受氧阻礙而可得到良好的硬化性。此時，保護薄膜在硬化後需要剝離，故以使用可得到剝離性的良好的薄膜之多元酸改性丙烯酸寡聚物為佳。
上述交聯劑可單獨使用亦可2種以上組合使用。交聯劑的使用量，相對含有三嗪環之聚合物100質量份，以1~100質量份為佳，但考量溶劑耐性，則其下限較佳為2質量份、更佳為5質量份，進一步考量控制折射率，其上限較佳為20質量份、更佳為15質量份。
本發明之組成物中亦可搭配對應各交聯劑的起始劑。又，如上述，作為交聯劑，使用多官能環氧化合物及/或多官能(甲基)丙烯酸化合物時，即使不使用起始劑光硬化亦能進行而得到硬化膜，但此時使用起始劑亦無妨。
使用多官能環氧化合物作為交聯劑時，可使用光酸產生劑或光鹼產生劑。
作為光酸產生劑，由習知者適宜選擇使用即可，可使
用例如重氮鎓鹽、鋶鹽或錪鹽等之鎓鹽衍生物。
其具體例方面，可舉例如苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、4-甲氧基苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、4-甲基苯基重氮鎓六氟磷酸鹽等之芳基重氮鎓鹽；二苯基錪六氟銻酸鹽、二(4-甲基苯基)錪六氟磷酸鹽、二(4-tert-丁基苯基)錪六氟磷酸鹽等之二芳基錪鹽；三苯基鋶六氟銻酸鹽、參(4-甲氧基苯基)鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶六氟磷酸鹽、4,4’-雙(二苯基鋶)苯基硫化物-雙六氟銻酸鹽、4,4’-雙(二苯基鋶)苯基硫化物-雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基二氫硫基]苯基硫化物-雙六氟銻酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基二氫硫基]苯基硫化物-雙-六氟磷酸鹽、4-[4’-(苯甲醯基)苯基硫代]苯基-二(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、4-[4’-(苯甲醯基)苯基硫代]苯基-二(4-氟苯基)鋶六氟磷酸鹽等之三芳基鋶鹽等。
此等之鎓鹽可使用市售品，其具體例方面，可舉例如San-Aid(註冊商標)SI-60、SI-80、SI-100、SI-60L、SI-80L、SI-100L、SI-L145、SI-L150、SI-L160、SI-L110、SI-L147(以上、三新化學工業(股)製)、UVI-6950、UVI-6970、UVI-6974、UVI-6990、UVI-6992(以上、Union Carbide公司製)、CPI(註冊商標)-100P、CPI-100A、CPI-200K、CPI-200S(以上、San-Apro(股)製)、ADEKA Optomer SP-150、SP-151、SP-170、SP-171(以上、ADEKA(股)製)、IRGACURE(註冊商標)261(BASF公
司製)、CI-2481、CI-2624、CI-2639、CI-2064(以上、日本曹達(股)製)、CD-1010、CD-1011、CD-1012(以上、SARTOMER公司製)、DS-100、DS-101、DAM-101、DAM-102、DAM-105、DAM-201、DSM-301、NAI-100、NAI-101、NAI-105、NAI-106、SI-100、SI-101、SI-105、SI-106、PI-105、NDI-105、BENZOIN TOSYLATE、MBZ-101、MBZ-301、PYR-100、PYR-200、DNB-101、NB-101、NB-201、BBI-101、BBI-102、BBI-103、BBI-109(以上、綠化學(股)製)、PCI-061T、PCI-062T、PCI-020T、PCI-022T(以上、日本化藥(股)製)、IBPF、IBCF(SANWA CHEMICAL CO.,LTD.(股)製)等。
另一方面，作為光鹼產生劑亦由習知者適宜選擇使用即可，可使用例如Co-胺錯合物系、肟羧酸酯系、氨基甲酸酯系、四級銨鹽系光鹼產生劑等。
其具體例方面，可舉例如2-硝基苄基環己基胺基甲酸酯、三苯基甲醇、O-胺甲醯基羥基醯胺、O-胺甲醯基肟、[[(2,6-二硝基苄基)氧基]羰基]環己基胺、雙[[(2-硝基苄基)氧基]羰基]己烷1,6-二胺、4-(甲基硫代苯甲醯基)-1-甲基-1-嗎啉代乙烷、(4-嗎啉代苯甲醯基)-1-苄基-1-二甲基胺基丙烷、N-(2-硝基苄基氧基羰基)吡咯烷、六胺合鈷(III)參(三苯基甲基硼酸鹽)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮、2,6-二甲基-3,5-二乙醯基-4-(2’-硝基苯基)-1,4-二氫吡啶、2,6-二甲基-3,5-二乙醯基-4-(2’,4’-二硝基苯基)-1,4-二氫吡啶等。
又，光鹼產生劑可使用市售品，其具體例方面，可舉例如TPS-OH、NBC-101、ANC-101(皆為製品名、綠化學(股)製)等。
使用光酸或鹼產生劑時，相對多官能環氧化合物100質量份，以在0.1~15質量份的範圍使用為佳、更佳為1~10質量份的範圍。
又，相對多官能環氧化合物100質量份，可以1~100質量份的量搭配因應必要之環氧樹脂硬化劑。
另一方面，使用多官能(甲基)丙烯酸化合物時，可使用光自由基聚合起始劑。
光自由基聚合起始劑亦由習知者適宜選擇使用即可，可舉例如苯乙酮類、二苯甲酮類、米氏之苯甲醯基苯甲酸酯、偕胺肟酯、肟酯類、四甲基秋蘭姆單硫化物及噻噸酮類等。
尤其，以光開裂型的光自由基聚合起始劑為佳。關於光開裂型的光自由基聚合起始劑，記載於最新UV硬化技術(159頁、發行人：高薄一弘、發行所：(股)技術情報協會、1991年發行)。
市售的光自由基聚合起始劑方面，可舉例如IRGACURE(註冊商標)127、184、369、379、379EG、651、500、754、819、903、907、784、1173、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24-61、OXE01、OXE02、Darocure(註冊商標)1116、1173、MBF、Lucirin TPO(以上、BASF公司製)、Ubecryl(註冊商標)P36(Cytec Surface
Specialities公司製)、ESACURE(註冊商標)KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B(以上、LAMBERTI公司製)等。
使用光自由基聚合起始劑之場合，相對多官能(甲基)丙烯酸酯化合物100質量份，以在0.1~200質量份的範圍使用為佳、在1~150質量份的範圍使用更佳。
本發明之組成物中以添加各種溶劑，使含有三嗪環之聚合物溶解而使用為佳。
溶劑方面，例如水、甲苯、p-二甲苯、o-二甲苯、m-二甲苯、乙基苯、苯乙烯、乙二醇二甲基醚、丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇、丙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚、三乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇、1-辛醇、乙二醇、己烯二醇、三伸甲基二醇、1-甲氧基-2-丁醇、環己醇、二丙酮醇、糠基醇、四氫糠基醇、丙二醇、苄基醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、γ-丁內酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、環戊酮、環己酮、乙酸乙基酯、乙酸異丙基酯、乙酸正丙基酯、乙酸異丁基酯、乙酸正丁基酯、乳酸乙基酯、甲醇、乙醇、異丙醇、tert-丁醇、烯丙基醇、正丙
醇、2-甲基-2-丁醇、異丁醇、正丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基己醇、1-甲氧基-2-丙醇、四氫呋喃、1,4-二噁烷、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、二甲基亞碸、N-環己基-2-吡咯烷酮等，此等可單獨使用或2種以上混合使用。
此時，組成物中的固形分濃度，在不影響保存安定性範圍則不特別限制，因應目的膜的厚度適宜設定即可。具體上由溶解性及保存安定性觀點，以固形分濃度0.1~50質量%為佳、更佳為0.1~40質量%。
本發明之組成物中，在不損及本發明之效果下，可含有含有三嗪環之聚合物、交聯劑及溶劑以外的其他成分，例如平坦劑、界面活性劑、矽烷耦合劑、抗氧化劑、防鏽劑、脫模劑、可塑劑、消泡劑、增黏劑、分散劑、防靜電劑、防沈澱劑、顏料、染料、紫外線吸收劑、光安定劑、無機微粒子等之添加劑。
界面活性劑方面，例如聚氧化乙烯月桂基醚、聚氧化乙烯硬脂醯基醚、聚氧化乙烯十六基醚、聚氧化乙烯油烯基醚等之聚氧化乙烯烷基醚類；聚氧化乙烯辛基酚醚、聚氧化乙烯壬基酚醚等之聚氧化乙烯烷基烯丙基醚類；聚氧化乙烯．聚氧化丙烯封端共聚物類；山梨糖醇酐單月桂酸酯、山梨糖醇酐單棕櫚酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐單油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、山梨糖醇酐三硬脂酸酯等之山梨糖醇酐脂肪酸酯類；聚氧化乙烯山梨糖
醇酐單月桂酸酯、聚氧化乙烯山梨糖醇酐單棕櫚酸酯、聚氧化乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚氧化乙烯山梨糖醇酐三油酸酯、聚氧化乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯等之聚氧化乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯類等之非離子系界面活性劑、商品名EFTOPEF301、EF303、EF352(三菱材料電子化學品(股)製(舊(股)JEMCO製))、MEGAFACF171、F173、R-08、R-30、R-40、R-41、F-114、F-410、F-430、F-444、F-477、F-552、F-553、F-554、F-555、F-556、F-557、F-558、F-559、F-561、F-562、RS-75、RS-72-K、RS-76-E、RS-76NS、RS-77(DIC(股)製)、FluoradFC430、FC431(住友3M(股)製)、AsahiguardAG710,SurflonS-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(股)製)等之氟系界面活性劑、有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股)製)、BYK-302、BYK-307、BYK-322、BYK-323、BYK-330、BYK-333、BYK-370、BYK-375、BYK-378(BYK Japan(股)製)等。
此等之界面活性劑可單獨使用亦可2種以上組合使用。界面活性劑的使用量，相對含有三嗪環之聚合物100質量份，以0.0001~5質量份為佳、0.001~1質量份更佳、0.01~0.5質量份再更佳。
無機微粒子，可舉例如Be、Al、Si、Ti、V、Fe、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Sb、Ta、W、Pb、Bi及Ce所成群組中選出的1種或2種以上之金屬的氧化物、硫化物或氮化物，尤其，以此等的金屬氧化物為
宜。又，無機微粒子可單獨使用或2種以上組合使用。
金屬氧化物的具體例，可舉例如Al2O3、ZnO、TiO2、ZrO2、Fe2O3、Sb2O5、BeO、ZnO、SnO2、CeO2、SiO2、WO3等。
又，複數金屬氧化物以複合氧化物使用亦為有效。複合氧化物係指在微粒子之製造階段將2種以上之無機氧化物混合者。例如TiO2與ZrO2、TiO2與ZrO2與SnO2、ZrO2與SnO2之複合氧化物等。
進而，亦可為上述金屬的化合物。例如ZnSb2O6、BaTiO3、SrTiO3、SrSnO3等。此等的化合物可單獨或2種以上混合使用，進而亦可與上述氧化物混合使用。
又，上述其他成分，可在調製本發明之組成物時的任意步驟添加。
本發明之膜形成用組成物，塗佈於基材，之後，因應必要進行加熱使溶劑蒸發後，進行加熱或光照射可得到期望之硬化膜。
組成物的塗佈方法為任意，可採用例如旋轉塗佈法、浸漬法、淋塗法、噴墨法、噴射器法、噴霧法、棒塗法、凹版塗佈法、狹縫塗佈法、輥塗法、轉印印刷法、刷毛塗佈、刀塗佈法、浮刀塗佈法等之方法。
又，基材，可舉例如矽、成膜有銦錫氧化物(ITO)的玻璃、成膜有銦鋅氧化物(IZO)的玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、塑膠、玻璃、石英、陶瓷等所構成的基材等，亦可使用具有可撓性的可撓性基材。
燒成溫度在使溶劑蒸發目的上不被特別限制，例如可在110~400℃進行。
燒成方法不特別限制，例如使用加熱板或烤箱，在大氣、氮等之惰性氣體、真空中等之適當環境下使蒸發即可。
燒成溫度及燒成時間選擇適合於目的電子裝置之製程步驟的條件即可，選擇得到的膜的物性值適合電子裝置所要求特性的燒成條件即可。
光照射時的條件亦不特別限制，因應使用的含三嗪環之聚合物及交聯劑，採用適當的照射能量及時間即可。
以上般得到的本發明之薄膜或硬化膜，可達成高耐熱性、高折射率、及低體積收縮，故宜利用於製作液晶顯示器、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板、光半導體(LED)元件、固體成像元件、有機薄膜太陽電池、色素增感太陽電池、有機薄膜電晶體(TFT)、鏡片、稜鏡相機、望遠鏡、顯微鏡、半導體曝光裝置等時的一構件等電子裝置或光學材料領域。
尤其，由本發明之組成物所製作的薄膜或硬化膜，因為透明性高、折射率亦高，故用作為ITO或銀奈米線等之透明導電膜之保護膜時，可改善其視認性且可抑制透明導電膜之劣化。
透明導電膜以ITO薄膜、IZO薄膜、金屬奈米粒子、金屬奈米線、金屬奈米網目等之具有導電性奈米構造的透明導電膜為佳、以具有導電性奈米構造的透明導電膜更
佳。構成導電性奈米構造的金屬不特別限定，可舉例如銀、金、銅、鎳、鉑、鈷、鐵、鋅、釕、銠、鈀、鎘、鋨、銥、此等的合金等。即以具有銀奈米粒子、銀奈米線、銀奈米網目、金奈米粒子、金奈米線、金奈米網目、銅奈米粒子、銅奈米線、銅奈米網目等之透明導電膜為佳、尤以具有銀奈米線之透明導電膜為佳。
以下舉實施例及比較例，將本發明更具體說明，本發明不限於下述之實施例。又，實施例所使用的各測定裝置如下。
裝置：BRUKER AVANCEIII HD(500MHz)
測定溶劑：DMSO-d6
基準物質：四甲基矽烷(TMS)(δ0.0ppm)
裝置：東曹(股)製HLC-8200 GPC
管柱：Shodex KF-804L+KF-805L
管柱溫度：40℃
溶劑：N,N-二甲基甲醯胺(以下、DMF)
偵測器：UV(254nm)
檢量線：標準聚苯乙烯
裝置：J.A.Woollam Japan製 多入射角光譜式橢圓儀
VASE
裝置：(股)Rigaku製TG-8120
昇溫速度：10℃/分
測定溫度：25℃-750℃
裝置：Q-LAB公司製 氙氣耐候性試驗機Q-SUN Xe-1-BC
光濾波器：Window Glass-Q
照度：0.50W/cm2(λ=340nm)
黑色面板溫度：40℃
裝置：(股)島津製作所公司製 紫外可見近紅外分光光度計UV-3600
氮存在下、100mL四口燒瓶中，加入m-苯二胺[2](7.35g、0.022mol、東京化成工業(股)製)，於N,N-二甲基乙醯胺28.26g(DMAc、純正化學(股)製)使溶解。之
後，藉由乙醇-乾冰浴冷卻至-10℃為止，使2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1](3.69g、0.02mol、Evonik Degussa公司製)一邊確認浴溫不成為0℃以上一邊投入。進行1小時攪拌後，使反應溶液滴下至預先加入有DMAc28.16g，進行氮取代後，以油浴設定為85℃的200mL四口燒瓶。進行2小時攪拌後，滴下苯胺(2.79g、0.03mol、東京化成工業(股)製)，進行3小時攪拌。之後，降溫至室溫，滴下n-丙基胺(2.73g、東京化成工業(股)製)，進行1小時攪拌後，使攪拌停止。將反應溶液滴下至離子交換水(375g)後，使再沈澱。過濾沈澱物，於THF(53.85g)中再溶解。進行1小時攪拌後，使上清除去，將該溶液滴下至離子交換水(431g)，再度使再沈澱。過濾得到的沈澱物，以減壓乾燥機，120℃、進行6小時乾燥，得到目的之高分子化合物[3](以下、稱HB-TBAFA)11.0g。HB-TBAFA的1H-NMR頻譜的測定結果如圖1。
HB-TBAFA的GPC以聚苯乙烯換算測定的重量平均分子量Mw為23,000、多分散度Mw/Mn為34.8。
於鉑盤加上得到的HB-TBAFA5mg，藉由TG-DTA測定以昇溫速度10℃/min進行測定，5%重量減少為466.9℃。
氮存在下、100mL四口燒瓶中，加入1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯[4](12.86g、0.044mol、三井化學(股)製)，於DMAc51.61g(純正化學(股)製)中使其溶解。之後，藉由乙醇-乾冰浴冷卻至-10℃為止，將2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1](7.38g、0.04mol、Evonik Degussa公司製)邊確認浴溫不成為0℃以上邊投入。進行1小時攪拌後，將反應溶液滴下至預先加入有DMAc51.61g且進行氮取代後，以油浴設定為85℃的200mL四口燒瓶。進行2小時攪拌後，滴下苯胺(11.18g、0.12mol、東京化成工業(股)製)，進行3小時攪拌。之後，降溫至室溫，滴下n-丙基胺(5.46g、東京化成工業(股)製)，進行1小時攪拌後、使攪拌停止。使反應溶液滴下至離子交換水(688g)，使再沈澱。過濾沈澱物，於THF(94.24g)使其再溶解。進行1小時攪拌後，使上清除去，使該溶液以THF進行濃度調整後，滴下至離子交換水(754g)，再度、使再沈澱。過濾得到的沈澱物，以減壓乾燥機，120℃、進行6小時乾燥，得到目的之高分子化合物[5](以下、稱HB-TAPBA)13.2g。HB-TAPBA的1H-NMR頻譜的測定結果如圖2。
HB-TAPBA的GPC之以聚苯乙烯換算測定的重量平均分子量Mw為29,600、多分散度Mw/Mn為25.3。使得
到的HB-TAPBA5mg加於鉑盤，藉由TG-DTA測定以昇溫速度10℃/min進行測定，5%重量減少為450.9℃。
氮存在下、100mL四口燒瓶中，加入雙苯胺-M[6](7.58g、0.022mol、MITSUI FINE CHEMICALS(股)製)，於DMAc28.73g(純正化學(股)製)使其溶解。之後，藉由乙醇-乾冰浴冷卻至-10℃為止，使2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1](3.69g、0.02mol、Evonik Degussa公司製)一邊確認浴溫不成為0℃以上一邊投入。進行1小時攪拌後，將反應溶液滴下至預先加入有DMAc28.73g，且進行氮取代後，以油浴設定為85℃的200mL四口燒瓶。進行2小時攪拌後，滴下苯胺(5.59g、0.06mol、東京化成工業(股)製)，進行3小時攪拌。之後，降溫至室溫，滴下n-丙基胺(2.73g、東京化成工業(股)製)，進行1小時攪拌後，使攪拌停止。將反應溶液滴下至離子交換水(383g)後，使再沈澱。過濾沈澱物，於THF(50.56g)中使其再溶解。進行1小時攪拌後，使上清除去，將該溶液滴下至離子交換水(405g)，再度、使再沈澱。過濾得到的沈澱物，以減壓乾燥機，120℃、進行6小時乾燥，得到目的之高分子化合
物[7](以下、稱HB-TBAMA)7.9g。HB-TBAMA的1H-NMR頻譜的測定結果如圖3。
HB-TBAMA的GPC之以聚苯乙烯換算測定的重量平均分子量Mw為5,700、多分散度Mw/Mn為4.68。將得到的HB-TBAMA5mg添加至鉑盤，藉由TG-DTA測定以昇溫速度10℃/min進行測定，5%重量減少為435.3℃。
氮存在下、1,000mL四口燒瓶中，加入DMAc456.02g，以丙酮-乾冰浴冷卻至-10℃，加入2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1](84.83g、0.460mol、Evonik Degussa公司製)進行溶解。之後，滴下溶於DMAc304.01g的m-苯二胺[8](62.18g、0.575mol)、及苯胺(14.57g、0.156mol)。滴下後進行30分鐘攪拌，使該反應溶液以送液幫浦花費1小時，滴下至2,000mL四口燒瓶中，加入有DMAc621.85g並預先以油浴加熱至85℃的槽，進行1小時攪拌後，進行聚合。
之後，加入苯胺(113.95g、1.224mol)，進行1小時攪拌後，反應完畢。以冰浴冷卻至室溫後，滴下三乙基胺
(116.36g、1.15mol)，進行30分鐘攪拌後，用鹽酸淬熄。之後，使析出的鹽酸鹽過濾除去。使過濾的反應溶液於28%氨水溶液(279.29g)與離子交換水(8,820g)之混合溶液中再沈澱。過濾沈澱物，以減壓乾燥機，150℃、進行8小時乾燥後，於THF(833.1g)使再溶解，於離子交換水(6,665g)中使再沈澱。過濾得到的沈澱物，以減壓乾燥機，150℃、進行25小時乾燥，得到目的之高分子化合物[9](以下、稱HB-TmDA40)118.0g。
得到的HB-TmDA40為具有式(1)所表示之構造單位的化合物。HB-TmDA40的GPC之以聚苯乙烯換算測定的重量平均分子量Mw為4,300、多分散度Mw/Mn為3.44。將得到的HB-TmDA405mg添加至鉑盤，藉由TG-DTA測定以昇溫速度10℃/min進行測定，5%重量減少為419℃。
使實施例1-1所得到的HB-TBAFA0.5g溶於環戊酮4.5g，得到淡黃色透明溶液。將得到的聚合物塗漆於玻璃基板上使用旋轉塗佈機，進行200rpm、5秒鐘，1000rpm、30秒鐘之旋轉塗佈，且進行120℃、3分鐘加熱將溶劑除去，得到被膜。測定得到的被膜之折射率為1.648。
除使用實施例1-2所合成的HB-TAPBA以外，與實施例2-1同樣地，製作被膜，並測定其折射率，為1.718。
除使用實施例1-3所合成的HB-TBAMA以外，與實施例2-1同樣地，得到被膜。測定折射率，為1.684。
除使用比較例1-1所得到的HB-TmDA40以外，與實施例2-1同樣地，得到被膜。測定折射率，為1.803。
關於上述實施例2-1~2-3及比較例2-1所製作的被膜，於耐光性試驗機(0.50W/m2(λ=340nm)、黑色面板溫度40℃)中置入各被膜，測定24小時後的各膜厚、折射率、透過率變化。彼等結果如表1。又，透過率的圖表如圖4~7。
如表1及圖4~7所示般，實施例2-1~2-3及比較例2-1所製作的三嗪聚合物的被膜，24小時後的折射
率變化率小，但由比較例2-1之塗漆所調製的被膜，透過率的變化大一事可知實施例2-1~2-3耐光性較優異。
尤其，可知實施例2-2可得到1.7以上之高折射率膜。另一方面，實施例2-1及2-3未見到透過率變化，可知具有非常良好的耐光性。
將實施例1-2所合成的HB-TAPBA0.4g溶於環戊酮1.6g，加入作為交聯劑的20質量%環戊酮溶液的胺基甲酸酯丙烯酸酯(KRM8452、Daicel-Allnex(股)製)0.2g、作為界面活性劑的1質量%環戊酮溶液的MEGAFAC R-40(DIC(股)製)0.02g、離子交換水0.04g、及環己酮0.89g，以目視確認溶解，調製總固形分濃度14質量%的塗漆(以下、稱HB-TAPBAV1)。
將實施例1-3所合成的HB-TBAMA0.4g溶於環戊酮1.6g，加入作為交聯劑的20質量%環戊酮溶液的胺基甲酸酯丙烯酸酯(KRM8452、Daicel-Allnex(股)製)0.4g、作為界面活性劑的1質量%環戊酮溶液的MEGAFAC R-40(DIC(股)製)0.02g、離子交換水0.04g、及環己酮0.97g，並以目視確認溶解，調製總固形分濃度14質量%的塗漆(以下、稱HB-TBAMAV1)。
比較例1-1所合成的HB-TmDA40 0.8g溶於環戊酮3.2g，加入作為交聯劑的10質量%環戊酮溶液的乙氧基化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20-E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.8g及10質量%環戊酮溶液的乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.24g、作為光自由基聚合起始劑的5質量%環戊酮溶液的IRGACURE 184(BASF公司製)1.28g、作為界面活性劑的1質量%環戊酮溶液的MEGAFAC R-40(DIC(股)製)0.04g、離子交換水0.09g、以及環戊酮0.09g，以目視確認溶解，調製總固形分濃度15質量%的塗漆(以下、稱HB-TmDA40V1)。
將實施例3-1所調製的HB-TAPBAV1於無鹼玻璃基板上以旋轉塗佈機，進行200rpm、5秒鐘，1500rpm、30秒鐘旋轉塗佈，使用加熱板，進行120℃、1分鐘的預燒成後，在230℃進行10分鐘加熱，得到硬化膜1。測定得到的硬化膜1之折射率，為1.714。
除使用實施例3-2所調製的HB-TBAMAV1以外，與
實施例4-1同樣地，製作硬化膜2，測定其折射率，為1.656。
將比較例3-1所調製的HB-TmDA40VF1於無鹼玻璃基板上以旋轉塗佈機，進行200rpm、5秒鐘、2000rpm、30秒鐘旋轉塗佈，使用烤箱，進行120℃、3分鐘的燒成。之後，以高壓水銀燈，以累積曝光量200mJ/cm2進行光照射，得到硬化膜3。測定得到的硬化膜3的折射率，為1.766。
關於上述實施例4-1、4-2及比較例4-1所製作的硬化膜1~3，於耐光性試驗機(0.50W/m2(λ=365nm)、黑色面板溫度50℃)中置入各硬化膜，24小時後測定各膜厚、折射率變化、透過率變化。彼等結果如表2及圖8~10所示。
如表2、圖8~10所示般，可知實施例1-2及1-3所合成的聚合物，耐光性試驗前後之膜厚、折射率、透過率變化小。
關於上述實施例4-1、4-2所製作的被膜，在預先加熱至230℃的加熱板載置各被膜，進行20分鐘加熱後，測定各膜厚、折射率變化、透過率變化。彼等結果歸納於表3。彼等結果如表3、圖11~12所示。
如表3及圖11、12所示般實施例1-2及1-3所合成的聚合物，即使以230℃、20分鐘加熱板加熱，膜厚及折射率變化亦少，且無透過率變化，可知為耐熱、耐光性優異的高折射率的硬化膜。
Claims (7)
- 一種含有三嗪環之聚合物，其特徵係含有下述式(1)所表示之重複單位構造，
- 一種膜形成用組成物，其含有如請求項1之含有三嗪環之聚合物與有機溶劑。
- 如請求項2之膜形成用組成物，其進一步含有交聯劑。
- 如請求項3之膜形成用組成物，其中，前述交聯劑為多官能(甲基)丙烯酸化合物。
- 一種膜，其係由如請求項2~4中任1項之膜形成用組成物所得到。
- 一種電子裝置，其具備基材與形成於該基材上的如請求項5之膜。
- 一種光學構件，其具備基材與形成於該基材上的如請求項5之膜。
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