TWI718903B

TWI718903B - 散熱裝置

Info

Publication number: TWI718903B
Application number: TW109108468A
Authority: TW
Inventors: 江律緯; 陳亮維; 簡輝龍
Original assignee: 兆勤科技股份有限公司
Priority date: 2020-03-13
Filing date: 2020-03-13
Publication date: 2021-02-11
Also published as: CN113395870A; US20210289661A1; TW202135633A

Abstract

一種散熱裝置，適於對一電子系統中的至少一發熱源進行散熱。散熱裝置包括一導熱塑膠殼體以及一流體。導熱塑膠殼體具有至少一密閉容置空間。流體完全地填滿於導熱塑膠殼體的密閉容置空間中。

Description

散熱裝置

本發明是有關於一種散熱裝置，且特別是有關於一種應用於電子系統中的散熱裝置。

隨著5G時代的來臨，網通設備產品朝向短、小、輕、薄的趨勢發展。電子產品在高功能、高傳輸速率下，其電子零組件與系統的發熱功率也越來越大，電子元件的熱流密度也不斷增加。在網通設備上，有效地解決散熱問題乃成為關鍵技術。

目前，應用於網通設備的散熱裝置主要是採用液冷式金屬散熱器，其所使用的材料為銅、不銹鋼或鋁。若使用銅或不鏽鋼來作為金屬殼體的材料，則可採用純水來作為冷卻液。然而，銅或不銹鋼的成本較高，且在長時間高溫的狀況之下，銅或不銹銅會產生氧化，進而降低可靠度。若採用成本較低的鋁來作為金屬殼體的材料，則因為純水會腐蝕鋁，因此冷卻液僅能採用對環境污染度較高的丙酮。金屬材質的殼體除了成本較高的問題之外，還容易形成一個天線，將高速訊號幅射出去，進而產生電磁波干擾的問題。這些不被預期的訊號常常會干擾無線產品的接收靈敏度，也就是所謂的接收感度惡化(desense; the degradation in receiver sensitivity)。

本發明提供一種散熱裝置，適於對電子系統中的發熱源進行散熱，具有低成本及易生產的優勢，且不會額外產生電磁波干擾的問題。

本發明的散熱裝置，適於對一電子系統中的至少一發熱源進行散熱。散熱裝置包括一導熱塑膠殼體以及一流體。導熱塑膠殼體具有至少一密閉容置空間。流體完全地填滿於導熱塑膠殼體的密閉容置空間中。

在本發明的一實施例中，上述的密閉容置空間內為真空。

在本發明的一實施例中，上述的流體為具化學性散熱功能或物理性散熱功能的液態物質。

在本發明的一實施例中，上述的流體包括水、水凝膠、抗凍液、水加上抗凍液或導熱膏。

在本發明的一實施例中，上述的導熱塑膠殼體包括一分隔部。至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間與一第二密閉容置空間。分隔部位於第一密閉容置空間與第二密閉容置空間之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一密閉容置空間與第二密閉容置空間呈上下堆疊方式配置。

在本發明的一實施例中，上述的第一密閉容置空間與第二密閉容置空間呈左右相鄰方式配置。

在本發明的一實施例中，上述的導熱塑膠殼體包括多個分隔部。至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間、一第二密閉容置空間、一第三密閉容置空間及一第四密閉容置空間。分隔部位於第一密閉容置空間、第二密閉容置空間、第三密閉容置空間以及第四密閉容置空間之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一密閉容置空間與第二密閉容置空間呈左右相鄰方式配置。第三密閉容置空間與第四密閉容置空間呈左右相鄰方式配置。第一密閉容置空間與第三密閉容置空間呈上下堆疊方式配置。第二密閉容置空間與第四密閉容置空間呈上下堆疊方式配置。

在本發明的一實施例中，上述的密閉容置空間包括彼此相鄰通的一第一空間、一第二空間以及一連接空間。第一空間平行於第二空間，而連接空間垂直連接第一空間與第二空間。

在本發明的一實施例中，上述的以剖面觀之，第一空間、連接空間以及第二空間呈工字形。

在本發明的一實施例中，上述的以剖面觀之，第一空間、連接空間以及第二空間呈ㄈ字形。

在本發明的一實施例中，上述的導熱塑膠殼體包括組裝在一起的一第一部分與一第二部分。密閉容置空間位於第一部分與第二部分之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一部分與第二部分以上下結合或左右結合的方式組裝在一起。

在本發明的一實施例中，上述的散熱裝置更包括多個固定件，穿過第一部分與第二部分而將第一部分與第二部分組裝在一起。

在本發明的一實施例中，上述的每一固定件包括螺絲或螺栓。

基於上述，在本發明的散熱裝置的設計中，流體是完全地填滿於導熱塑膠殼體的密閉容置空間中，因此可使導熱塑膠殼體的表面溫度為一致，即達到均溫的效果。電子系統中的發熱源可藉由導熱塑膠殼體將其所產生的熱能傳遞至密閉容置空間中的流體，透過比熱原理或增加散熱面積來提升散熱效果。由於本發明的散熱裝置採用導熱塑膠殼體，因此對電子系統中的發熱源進行散熱時，可避免習知因採用金屬殼體而產生電磁波干擾的問題。此外，本發明的導熱塑膠殼體除了具有低成本及易生產的特性以提高競爭力之外，亦可使散熱裝置整體的重量較輕，符合產品輕量化的趨勢。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A是依照本發明的一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖1B是圖1A的散熱裝置的剖面示意圖。請同時參考圖1A與圖1B，在本實施例中，散熱裝置100a適於對一電子系統中的至少一發熱源10進行散熱。此處，電子系統例如是網路通訊系統，其中此網路通訊系統主要的電氣規格內容包括了具有高速傳輸的介面、多通訊埠（Port）的網路交換器（Ethernet switch）、光纖通訊產品或無線通訊的產品（如：3G、4G、5G或Wi-Fi），但不以此為限。發熱源10例如是中央處理器、3G/4G/5G 收發器（transceiver）、WiFi收發器（transceiver）、GPON/EPON收發器（transceiver）、或系統晶片(System-On-Chip; SOC），但不以此為限。

詳細來說，本實施例的散熱裝置100a包括一導熱塑膠殼體110a以及一流體120。導熱塑膠殼體110a具有至少一密閉容置空間（示意地繪示一個密閉容置空間S1），其中導熱塑膠殼體110a的導熱係數，較佳地，為1 W/mK以上。特別是，流體120完全地填滿於導熱塑膠殼體110a的密閉容置空間S1中。此處，流體120為具化學性散熱功能或物理性散熱功能的液態物質，其例如是水、水凝膠、抗凍液、水加上抗凍液或導熱膏，但不以此為限，其中抗凍液的成分例如是甲醇、乙醇、乙二醇或丙二醇，但不以此為限。簡言之，本實施例的散熱裝置100a具體化為液冷式散熱裝置。

更進一步來說，在本實施例中，導熱塑膠殼體110a例如是一體成形的矩形導熱塑膠殼體，而密閉容置空間S1例如是矩形密閉容置空間，但不以此為限。特別是，本實施例的密閉容置空間S1內具體化為真空。由於流體120是完全地填滿於導熱塑膠殼體110a的密閉容置空間S1中，因此可使導熱塑膠殼體110a的表面溫度為一致，即達到均溫的效果。相較於低熱阻的流體120而言，空氣屬高熱阻的熱介質。若密閉容置空間S1除了流體120之外，亦存在空氣層，則會無法達到均溫的效果，因而導致散熱裝置100a的散熱效果差。再者，本實施例採用的流體120，其比熱（例如水，比熱為1.000 cal/g°C）大於習知所採用的丙酮（比熱為0.519 cal/g°C），意即本實施例採用比熱較大且非金屬液的冷卻液，對於熱容積有更大的容許度與耐熱量，因而可提升本實施例的散熱裝置100a的散熱效果。此外，相較於銅、鋁及丙酮而言，本實施例所採用的導熱塑膠殼體110a及流體120還可降低染物質與碳排放，而使本實施例的散熱裝置100a具有環保與經濟的價值。

再者，由於電子系統（如網路通訊系統）中的產品的高速傳輸介面會帶來電磁波干擾，因此本實施例的散熱裝置100a是以無害電器特性的導熱塑膠做為殼體，而電子系統中的發熱源10可藉由導熱塑膠殼體110a將其所產生的熱能傳遞至密閉容置空間S1中的流體120，透過比熱原理或增加散熱面積來提升散熱效果，藉此可避免產生電磁波干擾的問題，進而可有效地提高電子產品的可靠度與品質。相較於習知的金屬殼體，本實施例的導熱塑膠殼體110a除了具有低成本及易生產的特性以提高競爭力之外，還可使散熱裝置100a整體的重量較輕，符合產品輕量化的趨勢。

值得一提的是，若導熱塑膠殼體110a的導熱係數為4 W/mK以上，因其材料特性，可成為良好的吸收電磁波材，可提供吸收電磁波的功能。另外，於其他未繪示的實施例中，導熱塑膠殼體亦可具有一注入口，透過此注液口將流體注入於密閉容置空間內，並於填滿流體之後，彌封注液口。上述的注液口亦可透過製造技術使外觀上之不具備實體注液口。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖2A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖2B是圖2A的散熱裝置的剖面示意圖。請同時參考圖1A、圖1B、圖2A以及圖2B，本實施例的散熱裝置100b與上述的散熱裝置100a相似，兩者的差異在於：本實施例的導熱塑膠殼體110b包括一分隔部112b。至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間S21與一第二密閉容置空間S22。分隔部112b位於第一密閉容置空間S21與第二密閉容置空間S22之間。此處，第一密閉容置空間S21與第二密閉容置空間S22呈上下堆疊方式配置，即呈現縱向多穴。

在本實施例中，分隔部112b的設置可將熱能「分截」，即熱分截，以減緩熱傳遞至第一密閉容置空間S21的速度，藉此可提升第一密閉容置空間S21的散熱效能。當電子系統中的發熱源10將熱傳導至散熱裝置100b時，會先將第二密閉容置空間S22內的流體120加溫到與發熱源10接近的溫度。此時，分隔部112b也會將溫度傳導至第一密閉容置空間S21。由於分隔部112b減緩了溫度傳導的速度，讓第一密閉容置空間S21的溫度不會太高，而能更有效率讓熱透過導熱塑膠殼體110b的上方表面與空氣對流的方式散逸至空氣中。簡言之，本實施例的導熱塑膠殼體110b設計，可以避免熱容積瞬間飽和，進而影響對發熱源10的散熱速度。換言之，若密閉容置空間的分層數越多，則產生的熱分截效果越明顯，散熱裝置100b的散熱效能也越高。

圖3A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖3B是圖3A的散熱裝置的剖面示意圖。請同時參考圖1A、圖1B、圖3A以及圖3B，本實施例的散熱裝置100c與上述的散熱裝置100a相似，兩者的差異在於：本實施例的導熱塑膠殼體110c包括一分隔部112c。至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間S31與一第二密閉容置空間S32。分隔部112c位於第一密閉容置空間S31與第二密閉容置空間S32之間。此處，第一密閉容置空間S31與第二密閉容置S32空間呈左右相鄰方式配置，即呈現水平向多穴。

在本實施例中，分隔部112c的設置可將熱能「圍截」，即熱圍截，以避免電子系統中的發熱源10a的高溫快速藉由第一密閉容置空間S31傳導至第二密閉容置S32空間，造成電子系統中的發熱源10b的變相加熱。更進一步來說，若發熱源10a的溫度高於發熱源10b的溫度，且若沒有分隔部112c的阻隔，很容易在發熱源10a的溫度與第一密閉容置空間S31內的流體120溫度達接近平衡時，快速的將高溫傳導至較低溫的發熱源10b散熱區域，使得較低溫發熱源10b形成變相加熱的狀態，進而造成對電子組件的損害。本實施例透過分隔部112c的設計進行縱向阻隔將熱圍截，以減緩第一密閉容置空間S31內流體120的高溫迅速傳導至第二密閉容置空間S32內的流體120，可讓第二密閉容置空間S32的流體120有足夠的熱容積能夠將發熱源10b的溫度帶走，且能更有效率讓熱透過導熱塑膠殼體110c的表面與空氣對流的方式散逸至空氣中。

簡言之，本實施例的導熱塑膠殼體110c設計，可透過分隔部112c的「阻隔」形成縱向多穴，並以此多穴將熱「圍截」在其所屬的區域進行散熱行為，不會將整個腔體加溫，而使熱源跑到他區而影響到低溫區的散熱效能。換言之，若阻隔層數越多，產生「熱圍截」的效果越明顯，則散熱裝置100c的效能也就越高。

圖4A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖4B是圖4A的散熱裝置的剖面示意圖。請同時參考圖2A、圖2B、圖3A、圖3B、圖4A以及圖4B，本實施例的散熱裝置100d與上述的散熱裝置100b、100c相似，兩者的差異在於：本實施例的導熱塑膠殼體110d包括多個分隔部112d。至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間S41、一第二密閉容置空間S42、一第三密閉容置空間S43及一第四密閉容置空間S44。分隔部112d位於第一密閉容置空間S41、第二密閉容置空間S42、第三密閉容置空間S43以及第四密閉容置空間S44之間。此處，第一密閉容置空間S41與第二密閉容置空間S42呈左右相鄰方式配置，而第三密閉容置空間S43與第四密閉容置空間S44呈左右相鄰方式配置，第一密閉容置空間S41與第三密閉容置空間S43呈上下堆疊方式配置，且第二密閉容置空間S42與第四密閉容置空間S44呈上下堆疊方式配置，意即同時呈現水平向多穴與縱向多穴。

在本實施例中，分隔部112d的設置可將熱能「分截」與「圍截」，以減緩熱傳至水平向鄰穴與縱向鄰穴的速度，避免造成對低溫腔穴的變相加熱，藉此提升散熱裝置100d的散熱效能。詳細來說，分隔部112d將導熱塑膠殼體110d內區分為縱向多穴與橫向的多穴。橫向多穴可將熱「圍截」在其所屬的區域進行散熱，不會在整個腔體加溫使熱源跑到他區域。縱向可將熱「分截」，則可在散熱裝置100d表面產生較低的溫度。若阻隔層數越多，產生熱圍截與熱分截的效果就越明顯，散熱裝置100d效能也會越高。

圖5A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖5B是圖5A的散熱裝置的剖面示意圖。請同時參考圖1A、圖1B、圖5A以及圖5B，本實施例的散熱裝置100e與上述的散熱裝置100a相似，兩者的差異在於：本實施例的導熱塑膠殼體110e的密閉容置空間S5包括彼此相鄰通的一第一空間S51、一第二空間S52以及一連接空間S53。第一空間S51平行於第二空間S52，而連接空間S53垂直連接第一空間S51與第二空間S52。以剖面觀之，第一空間S51、連接空間S53以及第二空間S52呈工字形，且導熱塑膠殼體110e的外型輪廓也呈現工字形。也就是說，導熱塑膠殼體110e的連接空間S53的外圍表面環繞空氣。

上述的密閉容置空間S5的設計，將發熱源10產生的熱能帶至連接空間S53及上方的第一空間S51，可提供兩倍或多倍的散熱容積。利用較狹小的連接空間S53來進行緩慢的冷熱交換循環，產生「腔穴內降溫」的效果。此處，連接空間S53的外圍表面環繞空氣，不僅可增加散熱面積，也可隔離第一空間S51與第二空間S52。詳細來說，當第二空間S52內的流體120加熱到一定的溫度後，高溫的流體120便會經由連接空間S53與第一空間S51內溫度較低的流體120進行回流交互中和的動作。此時，第一空間S51不僅提供了更多的熱容積，且較狹小連接空間S53也減緩了流速，使得第二空間S52中高溫的流體120會緩慢且少量進入第一空間S51內，會與第一空間S51內較大量的流體120進行交互中和，使降溫的效能提高。若縱向層數與空氣隔間層越多，產生「腔穴內降溫」的效果就越明顯，散熱裝置100e的散熱效能也越高。

圖6A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖6B是圖6A的散熱裝置的剖面示意圖。請同時參考圖5A、圖5B、圖6A以及圖6B，本實施例的散熱裝置100f與上述的散熱裝置100e相似，兩者的差異在於：以剖面觀之，第一空間S61、連接空間S63以及第二空間S62呈ㄈ字形，且導熱塑膠殼體110f的外型輪廓也呈現ㄈ字形。

上述的密閉容置空間S6的設計，可將發熱源10所產生的熱能帶至側邊的連接空間S63及上方的第一空間S61，可提供兩倍或多倍的散熱容積。利用連接空間S63使第二空間S62內高溫流體120循環流動到第一空間S61內，而連接空間S63的一側環繞空氣，不僅可增加散熱面積，也可隔離第一空間S61與第二空間S62。當第二空間S62內的流體120加熱到一定的溫度之後，高溫的流體120便會經由連接空間S63緩慢與第一空間S61內溫度較低的流體120進行回流交互中和的動作。第一空間S61不僅提供了更多的熱容積，且較狹小的連接空間S63也減緩了流速，使得第二空間S62內高溫的流體120會緩慢且少量進入第一空間S61內，會與第一空間S61內較大量的流體120進行交互中和，使降溫的效能提高。此時，若散熱裝置100f較靠近電子系統的殼體（未繪示）側邊時，可透過殼體的通孔（未繪示）與空氣進行自然對流而將熱帶走，或透過殼體的通孔提供較冷的空氣，對散熱裝置100f的導熱塑膠殼體110f的表面進行降溫。若縱向層數與空氣隔間層越多，或連接第一空間S61與第二空間S62的連接空間S63的尺寸越大時，產生「腔穴內降溫」的效果就越明顯，散熱裝置100f的散熱效能也越高。

圖7是依照本發明的另一實施例的一種導熱塑膠殼體的立體分解示意圖。請同時參考圖1A以及圖7，本實施例的導熱塑膠殼體110g與圖1A的導熱塑膠殼體110a相似，兩者的差異在於：本實施例的導熱塑膠殼體110g包括組裝在一起的一第一部分113g與一第二部分115g。密閉容置空間S7位於第一部分113g與第二部分115g之間。此處，導熱塑膠殼體110g是矩形導熱塑膠殼體，而第一部分113g與第二部分115g是以上下結合方式組裝在一起，且密閉容置空間S7是一環狀密閉容置空間，可增加與空氣的接觸面積，但不以此為限。

圖8是依照本發明的另一實施例的一種導熱塑膠殼體的立體分解示意圖。請同時參考圖7以及圖8，本實施例的導熱塑膠殼體110h與圖7的導熱塑膠殼體110g相似，兩者的差異在於：本實施例的第一部分113h與第二部分115h是以左右結合的方式組裝在一起，而密閉容置空間為彼此獨立的第一密閉容置空間S81與第二密閉容置空間S82，且第一密閉容置空間S81與第二密閉容置空間S82分別為矩形密閉容置空間，但不以此為限。

圖9是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的局部立體分解示意圖。請同時參考圖1A以及圖9，本實施例的散熱裝置100i與圖1A的散熱裝置100a相似，兩者的差異在於：本實施例導熱塑膠殼體110i包括組裝在一起的一第一部分113i與一第二部分115i。再者，本實施例的散熱裝置100i更包括多個固定件130，其中固定件130穿過第一部分113i與第二部分115i而將第一部分113i與第二部分115i組裝在一起。此處，每一固定件130例如是螺絲或螺栓。

綜上所述，在本發明的散熱裝置的設計中，流體是完全地填滿於導熱塑膠殼體的密閉容置空間中，因此可使導熱塑膠殼體的表面溫度為一致，即達到均溫的效果。電子系統中的發熱源可藉由導熱塑膠殼體將其所產生的熱能傳遞至密閉容置空間中的流體，透過比熱原理或增加散熱面積來提升散熱效果。由於本發明的散熱裝置採用導熱塑膠殼體，因此對電子系統中的發熱源進行散熱時，可避免習知因採用金屬殼體而產生電磁波干擾的問題。此外，本發明的導熱塑膠殼體除了具有低成本及易生產的特性以提高競爭力之外，亦可使散熱裝置整體的重量較輕，符合產品輕量化的趨勢。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、10a、10b:發熱源 100a、100b、100c、100d、100e、100f、100i:散熱裝置 110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h、110i:導熱塑膠殼體 112b、112c、112d:分隔部 113g、113h、113i:第一部分 115g、115h、115i:第二部分 120:流體 130:固定件 S1、S5、S6、S7:密閉容置空間 S21、S31、S41、S81:第一密閉容置空間 S22、S32、S42、S82:第二密閉容置空間 S43:第三密閉容置空間 S44:第四密閉容置空間 S51、S61:第一空間 S52、S62:第二空間 S53、S63:連接空間

圖1A是依照本發明的一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖1B是圖1A的散熱裝置的剖面示意圖。圖2A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖2B是圖2A的散熱裝置的剖面示意圖。圖3A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖3B是圖3A的散熱裝置的剖面示意圖。圖4A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖4B是圖4A的散熱裝置的剖面示意圖。圖5A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖5B是圖5A的散熱裝置的剖面示意圖。圖6A是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的立體示意圖。圖6B是圖6A的散熱裝置的剖面示意圖。圖7是依照本發明的另一實施例的一種導熱塑膠殼體的立體分解示意圖。圖8是依照本發明的另一實施例的一種導熱塑膠殼體的立體分解示意圖。圖9是依照本發明的另一實施例的一種散熱裝置的局部立體分解示意圖。

10:發熱源

100a:散熱裝置

110a:導熱塑膠殼體

120:流體

S1:密閉容置空間

Claims

一種散熱裝置，適於對一電子系統中的至少一發熱源進行散熱，該散熱裝置包括：一導熱塑膠殼體，具有至少一密閉容置空間；以及一流體，完全地填滿於該導熱塑膠殼體的該密閉容置空間中。
如請求項1所述的散熱裝置，其中該密閉容置空間內為真空。
如請求項1所述的散熱裝置，其中該流體為具化學性散熱功能或物理性散熱功能的液態物質。
如請求項3所述的散熱裝置，其中該流體包括水、水凝膠、抗凍液、水加上抗凍液或導熱膏。
如請求項1所述的散熱裝置，其中該導熱塑膠殼體包括一分隔部，該至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間與一第二密閉容置空間，該分隔部位於該第一密閉容置空間與該第二密閉容置空間之間。
如請求項5所述的散熱裝置，其中該第一密閉容置空間與該第二密閉容置空間呈上下堆疊方式配置。
如請求項5所述的散熱裝置，其中該第一密閉容置空間與該第二密閉容置空間呈左右相鄰方式配置。
如請求項1所述的散熱裝置，其中該導熱塑膠殼體包括多個分隔部，該至少一密閉容置空間包括一第一密閉容置空間、一第二密閉容置空間、一第三密閉容置空間及一第四密閉容置空間，該些分隔部位於該第一密閉容置空間、該第二密閉容置空間、該第三密閉容置空間以及該第四密閉容置空間之間。
如請求項8所述的散熱裝置，其中該第一密閉容置空間與該第二密閉容置空間呈左右相鄰方式配置，該第三密閉容置空間與該第四密閉容置空間呈左右相鄰方式配置，而該第一密閉容置空間與該第三密閉容置空間呈上下堆疊方式配置，且該第二密閉容置空間與該第四密閉容置空間呈上下堆疊方式配置。
如請求項1所述的散熱裝置，其中該密閉容置空間包括彼此相鄰通的一第一空間、一第二空間以及一連接空間，該第一空間平行於該第二空間，而該連接空間垂直連接該第一空間與該第二空間。
如請求項10所述的散熱裝置，其中以剖面觀之，該第一空間、該連接空間以及該第二空間呈工字形。
如請求項10所述的散熱裝置，其中以剖面觀之，該第一空間、該連接空間以及該第二空間呈ㄈ字形。
如請求項1所述的散熱裝置，其中該導熱塑膠殼體包括組裝在一起的一第一部分與一第二部分，而該密閉容置空間位於該第一部分與該第二部分之間。
如請求項13所述的散熱裝置，其中該第一部分與該第二部分以上下結合或左右結合的方式組裝在一起。
如請求項13所述的散熱裝置，更包括：多個固定件，穿過該第一部分與該第二部分而將該第一部分與該第二部分組裝在一起。
如請求項15所述的散熱裝置，其中各該固定件包括螺絲或螺栓。