CN113395870A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热装置，适于对电子系统中的至少一个发热源进行散热。散热装置包括导热塑胶壳体以及流体。导热塑胶壳体具有至少一个密闭容置空间。流体完全地填满于导热塑胶壳体的密闭容置空间中。本发明的散热装置适于对电子系统中的发热源进行散热，具有低成本及易生产的优势，且不会额外产生电磁波干扰的问题。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，且尤其是一种应用于电子系统中的散热装置。

背景技术

随着5G时代的来临，网络通讯设备产品朝向短、小、轻、薄的趋势发展。电子产品在高功能、高传输速率下，其电子零组件与系统的发热功率也越来越大，电子元件的热流密度也不断增加。在网络通讯设备上，有效地解决散热问题乃成为关键技术。

目前，应用于网络通讯设备的散热装置主要是采用液冷式金属散热器，其所使用的材料为铜、不锈钢或铝。若使用铜或不锈钢来作为金属壳体的材料，则可采用纯水来作为冷却液。然而，铜或不锈钢的成本较高，且在长时间高温的状况之下，铜或不锈铜会产生氧化，进而降低可靠性。若采用成本较低的铝来作为金属壳体的材料，则因为纯水会腐蚀铝，因此冷却液仅能采用对环境污染度较高的丙酮。金属材质的壳体除了成本较高的问题之外，还容易形成一个天线，将高速信号辐射出去，进而产生电磁波干扰的问题。这些不被预期的信号常常会干扰无线产品的接收灵敏度，也就是所谓的接收感度恶化(desense；thedegradation in receiver sensitivity)。

发明内容

本发明是针对一种散热装置，适于对电子系统中的发热源进行散热，具有低成本及易生产的优势，且不会额外产生电磁波干扰的问题。

根据本发明的实施例，散热装置适于对电子系统中的至少一个发热源进行散热。散热装置包括导热塑胶壳体以及流体。导热塑胶壳体具有至少一个密闭容置空间。流体完全地填满于导热塑胶壳体的密闭容置空间中。

在根据本发明的实施例的散热装置中，密闭容置空间内为真空。

在根据本发明的实施例的散热装置中，流体为具有化学性散热功能或物理性散热功能的液态物质。

在根据本发明的实施例的散热装置中，流体包括水、水凝胶、抗冻液、水加上抗冻液或导热膏。

在根据本发明的实施例的散热装置中，导热塑胶壳体包括分隔部。至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间与第二密闭容置空间。分隔部位于第一密闭容置空间与第二密闭容置空间之间。

在根据本发明的实施例的散热装置中，第一密闭容置空间与第二密闭容置空间呈上下堆叠方式配置。

在根据本发明的实施例的散热装置中，第一密闭容置空间与第二密闭容置空间呈左右相邻方式配置。

在根据本发明的实施例的散热装置中，导热塑胶壳体包括多个分隔部。至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间、第二密闭容置空间、第三密闭容置空间及第四密闭容置空间。分隔部位于第一密闭容置空间、第二密闭容置空间、第三密闭容置空间以及第四密闭容置空间之间。

在根据本发明的实施例的散热装置中，第一密闭容置空间与第二密闭容置空间呈左右相邻方式配置。第三密闭容置空间与第四密闭容置空间呈左右相邻方式配置。第一密闭容置空间与第三密闭容置空间呈上下堆叠方式配置。第二密闭容置空间与第四密闭容置空间呈上下堆叠方式配置。

在根据本发明的实施例的散热装置中，密闭容置空间包括彼此相邻通的第一空间、第二空间以及连接空间。第一空间平行于第二空间，而连接空间垂直连接第一空间与第二空间。

在根据本发明的实施例的散热装置中，以剖面观察，第一空间、连接空间以及第二空间呈工字形。

在根据本发明的实施例的散热装置中，以剖面观察，第一空间、连接空间以及第二空间呈U字形。

在根据本发明的实施例的散热装置中，导热塑胶壳体包括组装在一起的第一部分与第二部分。密闭容置空间位于第一部分与第二部分之间。

在根据本发明的实施例的散热装置中，第一部分与第二部分以上下结合或左右结合的方式组装在一起。

在根据本发明的实施例的散热装置中，散热装置还包括多个固定件，穿过第一部分与第二部分而将第一部分与第二部分组装在一起。

在根据本发明的实施例的散热装置中，每一个固定件包括螺丝或螺栓。

基于上述，在本发明的散热装置的设计中，流体是完全地填满于导热塑胶壳体的密闭容置空间中，因此可使导热塑胶壳体的表面温度为一致，即达到均温的效果。电子系统中的发热源可通过导热塑胶壳体将其所产生的热能传递至密闭容置空间中的流体，通过比热原理或增加散热面积来提升散热效果。由于本发明的散热装置采用导热塑胶壳体，因此对电子系统中的发热源进行散热时，可避免因采用金属壳体而产生电磁波干扰的问题。此外，本发明的导热塑胶壳体除了具有低成本及易生产的特性以提高竞争力之外，亦可使散热装置整体的重量较轻，符合产品轻量化的趋势。

附图说明

图1A是根据本发明的实施例的一种散热装置的立体示意图；

图1B是图1A的散热装置的剖面示意图；

图2A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图；

图2B是图2A的散热装置的剖面示意图；

图3A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图；

图3B是图3A的散热装置的剖面示意图；

图4A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图；

图4B是图4A的散热装置的剖面示意图；

图5A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图；

图5B是图5A的散热装置的剖面示意图；

图6A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图；

图6B是图6A的散热装置的剖面示意图；

图7是根据本发明的另一实施例的一种导热塑胶壳体的立体分解示意图；

图8是根据本发明的另一实施例的一种导热塑胶壳体的立体分解示意图；

图9是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的局部立体分解示意图。

附图标记说明

10、10a、10b:发热源

100a、100b、100c、100d、100e、100f、100i:散热装置

110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h、110i:导热塑胶壳体

112b、112c、112d:分隔部

113g、113h、113i:第一部分

115g、115h、115i:第二部分

120:流体

130:固定件

S1、S5、S6、S7:密闭容置空间

S21、S31、S41、S81:第一密闭容置空间

S22、S32、S42、S82:第二密闭容置空间

S43:第三密闭容置空间

S44:第四密闭容置空间

S51、S61:第一空间

S52、S62:第二空间

S53、S63:连接空间

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的示例说明在附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1A是根据本发明的实施例的一种散热装置的立体示意图。图1B是图1A的散热装置的剖面示意图。请同时参考图1A与图1B，在本实施例中，散热装置100a适于对电子系统中的至少一个发热源10进行散热。此处，电子系统例如是网络通讯系统，其中此网络通讯系统主要的电气规格内容包括了具有高速传输的介面、多端口(Port)的网络交换机(Ethernetswitch)、光纤通讯产品或无线通讯的产品(如：3G、4G、5G或Wi-Fi)，但不以此为限。发热源10例如是中央处理器、3G/4G/5G收发器(transceiver)、WiFi收发器(transceiver)、GPON/EPON收发器(transceiver)、或系统级芯片(System-On-Chip；SOC)，但不以此为限。

详细来说，本实施例的散热装置100a包括导热塑胶壳体110a以及流体120。导热塑胶壳体110a具有至少一个密闭容置空间(示意地示出一个密闭容置空间S1)，其中导热塑胶壳体110a的导热系数，较佳地，为1W/mK以上。特别是，流体120完全地填满于导热塑胶壳体110a的密闭容置空间S1中。此处，流体120为具有化学性散热功能或物理性散热功能的液态物质，其例如是水、水凝胶、抗冻液、水加上抗冻液或导热膏，但不以此为限，其中抗冻液的成分例如是甲醇、乙醇、乙二醇或丙二醇，但不以此为限。简而言之，本实施例的散热装置100a具体化为液冷式散热装置。

更进一步来说，在本实施例中，导热塑胶壳体110a例如是一体成形的矩形导热塑胶壳体，而密闭容置空间S1例如是矩形密闭容置空间，但不以此为限。特别是，本实施例的密闭容置空间S1内具体化为真空。由于流体120是完全地填满于导热塑胶壳体110a的密闭容置空间S1中，因此可使导热塑胶壳体110a的表面温度为一致，即达到均温的效果。相较于低热阻的流体120而言，空气属高热阻的热介质。若密闭容置空间S1除了流体120之外，亦存在空气层，则会无法达到均温的效果，因而导致散热装置100a的散热效果差。再者，本实施例采用的流体120，其比热(例如水，比热为1.000cal/g℃)大于熟知所采用的丙酮(比热为0.519cal/g℃)，即本实施例采用比热较大且非金属液的冷却液，对于热容积有更大的容许度与耐热量，因而可提升本实施例的散热装置100a的散热效果。此外，相较于铜、铝及丙酮而言，本实施例所采用的导热塑胶壳体110a及流体120还可降低染物质与碳排放，而使本实施例的散热装置100a具有环保与经济的价值。

再者，由于电子系统(如网络通讯系统)中的产品的高速传输介面会带来电磁波干扰，因此本实施例的散热装置100a是以无害电气特性的导热塑胶做为壳体，而电子系统中的发热源10可通过导热塑胶壳体110a将其所产生的热能传递至密闭容置空间S1中的流体120，通过比热原理或增加散热面积来提升散热效果，因此可避免产生电磁波干扰的问题，进而可有效地提高电子产品的可靠性与品质。相较于熟知的金属壳体，本实施例的导热塑胶壳体110a除了具有低成本及易生产的特性以提高竞争力之外，还可使散热装置100a整体的重量较轻，符合产品轻量化的趋势。

值得一提的是，若导热塑胶壳体110a的导热系数为4W/mK以上，因其材料特性，可成为良好的吸收电磁波材，可提供吸收电磁波的功能。另外，于其他未示出的实施例中，导热塑胶壳体亦可具有注液口，通过此注液口将流体注入于密闭容置空间内，并于填满流体之后，弥封注液口。上述的注液口亦可通过制造技术使外观上不具备实体注液口。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图2A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图。图2B是图2A的散热装置的剖面示意图。请同时参考图1A、图1B、图2A以及图2B，本实施例的散热装置100b与上述的散热装置100a相似，两者的差异在于：本实施例的导热塑胶壳体110b包括分隔部112b。至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间S21与第二密闭容置空间S22。分隔部112b位于第一密闭容置空间S21与第二密闭容置空间S22之间。此处，第一密闭容置空间S21与第二密闭容置空间S22呈上下堆叠方式配置，即呈现纵向多穴。

在本实施例中，分隔部112b的设置可将热能分截，即热分截，以减缓热传递至第一密闭容置空间S21的速度，因此可提升第一密闭容置空间S21的散热效能。当电子系统中的发热源10将热传导至散热装置100b时，会先将第二密闭容置空间S22内的流体120加温到与发热源10接近的温度。此时，分隔部112b也会将热传导至第一密闭容置空间S21。由于分隔部112b减缓了热传导的速度，让第一密闭容置空间S21的温度不会太高，而能更有效率让热通过导热塑胶壳体110b的上方表面与空气对流的方式散逸至空气中。简而言之，本实施例的导热塑胶壳体110b设计，可以避免热容积瞬间饱和，进而影响对发热源10的散热速度。换而言之，若密闭容置空间的分层数越多，则产生的热分截效果越明显，散热装置100b的散热效能也越高。

图3A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图。图3B是图3A的散热装置的剖面示意图。请同时参考图1A、图1B、图3A以及图3B，本实施例的散热装置100c与上述的散热装置100a相似，两者的差异在于：本实施例的导热塑胶壳体110c包括分隔部112c。至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间S31与第二密闭容置空间S32。分隔部112c位于第一密闭容置空间S31与第二密闭容置空间S32之间。此处，第一密闭容置空间S31与第二密闭容置S32空间呈左右相邻方式配置，即呈现水平向多穴。

在本实施例中，分隔部112c的设置可将热能围截，即热围截，以避免电子系统中的发热源10a的热快速通过第一密闭容置空间S31传导至第二密闭容置S32空间，造成电子系统中的发热源10b的变相加热。更进一步来说，若发热源10a的温度高于发热源10b的温度，且若没有分隔部112c的阻隔，很容易在发热源10a的温度与第一密闭容置空间S31内的流体120温度达接近平衡时，快速的将热传导至较低温的发热源10b散热区域，使得较低温发热源10b形成变相加热的状态，进而造成对电子组件的损害。本实施例通过分隔部112c的设计进行纵向阻隔将热围截，以减缓第一密闭容置空间S31内流体120的热迅速传导至第二密闭容置空间S32内的流体120，可让第二密闭容置空间S32的流体120有足够的热容积能够将发热源10b的热带走，且能更有效率让热通过导热塑胶壳体110c的表面与空气对流的方式散逸至空气中。

简而言之，本实施例的导热塑胶壳体110c设计，可通过分隔部112c的阻隔形成纵向多穴，并以此多穴将热围截在其所属的区域进行散热行为，不会将整个腔体加温，而使热跑到他区而影响到低温区的散热效能。换而言之，若阻隔层数越多，产生热围截的效果越明显，则散热装置100c的效能也就越高。

图4A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图。图4B是图4A的散热装置的剖面示意图。请同时参考图2A、图2B、图3A、图3B、图4A以及图4B，本实施例的散热装置100d与上述的散热装置100b、100c相似，两者的差异在于：本实施例的导热塑胶壳体110d包括多个分隔部112d。至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间S41、第二密闭容置空间S42、第三密闭容置空间S43及第四密闭容置空间S44。分隔部112d位于第一密闭容置空间S41、第二密闭容置空间S42、第三密闭容置空间S43以及第四密闭容置空间S44之间。此处，第一密闭容置空间S41与第二密闭容置空间S42呈左右相邻方式配置，而第三密闭容置空间S43与第四密闭容置空间S44呈左右相邻方式配置，第一密闭容置空间S41与第三密闭容置空间S43呈上下堆叠方式配置，且第二密闭容置空间S42与第四密闭容置空间S44呈上下堆叠方式配置，意即同时呈现水平向多穴与纵向多穴。

在本实施例中，分隔部112d的设置可将热能分截与围截，以减缓热传至水平向邻穴与纵向邻穴的速度，避免造成对低温腔穴的变相加热，因此提升散热装置100d的散热效能。详细来说，分隔部112d将导热塑胶壳体110d内区分为纵向多穴与横向的多穴。横向多穴可将热围截在其所属的区域进行散热，不会在整个腔体加温使热跑到他区域。纵向可将热分截，则可在散热装置100d表面产生较低的温度。若阻隔层数越多，产生热围截与热分截的效果就越明显，散热装置100d效能也会越高。

图5A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图。图5B是图5A的散热装置的剖面示意图。请同时参考图1A、图1B、图5A以及图5B，本实施例的散热装置100e与上述的散热装置100a相似，两者的差异在于：本实施例的导热塑胶壳体110e的密闭容置空间S5包括彼此相邻通的第一空间S51、第二空间S52以及连接空间S53。第一空间S51平行于第二空间S52，而连接空间S53垂直连接第一空间S51与第二空间S52。以剖面观察，第一空间S51、连接空间S53以及第二空间S52呈工字形，且导热塑胶壳体110e的外型轮廓也呈现工字形。也就是说，导热塑胶壳体110e的连接空间S53的外围表面环绕空气。

上述的密闭容置空间S5的设计，将发热源10产生的热能带至连接空间S53及上方的第一空间S51，可提供两倍或多倍的散热容积。利用较狭小的连接空间S53来进行缓慢的冷热交换循环，产生腔穴内降温的效果。此处，连接空间S53的外围表面环绕空气，不仅可增加散热面积，也可隔离第一空间S51与第二空间S52。详细来说，当第二空间S52内的流体120加热到一定的温度后，高温的流体120便会经由连接空间S53与第一空间S51内温度较低的流体120进行回流交互中和的动作。此时，第一空间S51不仅提供了更多的热容积，且较狭小连接空间S53也减缓了流速，使得第二空间S52中高温的流体120会缓慢且少量进入第一空间S51内，会与第一空间S51内较大量的流体120进行交互中和，使降温的效能提高。若纵向层数与空气隔间层越多，产生腔穴内降温的效果就越明显，散热装置100e的散热效能也越高。

图6A是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的立体示意图。图6B是图6A的散热装置的剖面示意图。请同时参考图5A、图5B、图6A以及图6B，本实施例的散热装置100f与上述的散热装置100e相似，两者的差异在于：以剖面观察，第一空间S61、连接空间S63以及第二空间S62呈U字形，如开口朝左侧的U字形，且导热塑胶壳体110f的外型轮廓也呈现U字形。

上述的密闭容置空间S6的设计，可将发热源10所产生的热能带至侧边的连接空间S63及上方的第一空间S61，可提供两倍或多倍的散热容积。利用连接空间S63使第二空间S62内高温流体120循环流动到第一空间S61内，而连接空间S63的一侧环绕空气，不仅可增加散热面积，也可隔离第一空间S61与第二空间S62。当第二空间S62内的流体120加热到一定的温度之后，高温的流体120便会经由连接空间S63缓慢与第一空间S61内温度较低的流体120进行回流交互中和的动作。第一空间S61不仅提供了更多的热容积，且较狭小的连接空间S63也减缓了流速，使得第二空间S62内高温的流体120会缓慢且少量进入第一空间S61内，会与第一空间S61内较大量的流体120进行交互中和，使降温的效能提高。此时，若散热装置100f较靠近电子系统的壳体(未示出)侧边时，可通过壳体的通孔(未示出)与空气进行自然对流而将热带走，或通过壳体的通孔提供较冷的空气，对散热装置100f的导热塑胶壳体110f的表面进行降温。若纵向层数与空气隔间层越多，或连接第一空间S61与第二空间S62的连接空间S63的尺寸越大时，产生腔穴内降温的效果就越明显，散热装置100f的散热效能也越高。

图7是根据本发明的另一实施例的一种导热塑胶壳体的立体分解示意图。请同时参考图1A以及图7，本实施例的导热塑胶壳体110g与图1A的导热塑胶壳体110a相似，两者的差异在于：本实施例的导热塑胶壳体110g包括组装在一起的第一部分113g与第二部分115g。密闭容置空间S7位于第一部分113g与第二部分115g之间。此处，导热塑胶壳体110g是矩形导热塑胶壳体，而第一部分113g与第二部分115g是以上下结合方式组装在一起，且密闭容置空间S7是环状密闭容置空间，可增加与空气的接触面积，但不以此为限。

图8是根据本发明的另一实施例的一种导热塑胶壳体的立体分解示意图。请同时参考图7以及图8，本实施例的导热塑胶壳体110h与图7的导热塑胶壳体110g相似，两者的差异在于：本实施例的第一部分113h与第二部分115h是以左右结合的方式组装在一起，而密闭容置空间为彼此独立的第一密闭容置空间S81与第二密闭容置空间S82，且第一密闭容置空间S81与第二密闭容置空间S82分别为矩形密闭容置空间，但不以此为限。

图9是根据本发明的另一实施例的一种散热装置的局部立体分解示意图。请同时参考图1A以及图9，本实施例的散热装置100i与图1A的散热装置100a相似，两者的差异在于：本实施例导热塑胶壳体110i包括组装在一起的第一部分113i与第二部分115i。再者，本实施例的散热装置100i还包括多个固定件130，其中固定件130穿过第一部分113i与第二部分115i而将第一部分113i与第二部分115i组装在一起。此处，每一个固定件130例如是螺丝或螺栓。

综上所述，在本发明的散热装置的设计中，流体是完全地填满于导热塑胶壳体的密闭容置空间中，因此可使导热塑胶壳体的表面温度为一致，即达到均温的效果。电子系统中的发热源可通过导热塑胶壳体将其所产生的热能传递至密闭容置空间中的流体，通过比热原理或增加散热面积来提升散热效果。由于本发明的散热装置采用导热塑胶壳体，因此对电子系统中的发热源进行散热时，可避免熟知因采用金属壳体而产生电磁波干扰的问题。此外，本发明的导热塑胶壳体除了具有低成本及易生产的特性以提高竞争力之外，亦可使散热装置整体的重量较轻，符合产品轻量化的趋势。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种散热装置，适于对电子系统中的至少一个发热源进行散热，其特征在于，所述散热装置包括：

导热塑胶壳体，具有至少一个密闭容置空间；以及

流体，完全地填满于所述导热塑胶壳体的所述至少一个密闭容置空间中。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述至少一个密闭容置空间内为真空。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述流体为具有化学性散热功能或物理性散热功能的液态物质。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述流体包括水、水凝胶、抗冻液、水加上抗冻液或导热膏。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热塑胶壳体包括分隔部，所述至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间与第二密闭容置空间，所述分隔部位于所述第一密闭容置空间与所述第二密闭容置空间之间。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一密闭容置空间与所述第二密闭容置空间呈上下堆叠方式配置。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一密闭容置空间与所述第二密闭容置空间呈左右相邻方式配置。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热塑胶壳体包括多个分隔部，所述至少一个密闭容置空间包括第一密闭容置空间、第二密闭容置空间、第三密闭容置空间及第四密闭容置空间，所述多个分隔部位于所述第一密闭容置空间、所述第二密闭容置空间、所述第三密闭容置空间以及所述第四密闭容置空间之间。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述第一密闭容置空间与所述第二密闭容置空间呈左右相邻方式配置，所述第三密闭容置空间与所述第四密闭容置空间呈左右相邻方式配置，而所述第一密闭容置空间与所述第三密闭容置空间呈上下堆叠方式配置，且所述第二密闭容置空间与所述第四密闭容置空间呈上下堆叠方式配置。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述至少一个密闭容置空间包括彼此相邻通的第一空间、第二空间以及连接空间，所述第一空间平行于所述第二空间，而所述连接空间垂直连接所述第一空间与所述第二空间。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，以剖面观察，所述第一空间、所述连接空间以及所述第二空间呈工字形。

12.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，以剖面观察，所述第一空间、所述连接空间以及所述第二空间呈U字形。

13.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热塑胶壳体包括组装在一起的第一部分与第二部分，而所述至少一个密闭容置空间位于所述第一部分与所述第二部分之间。

14.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分以上下结合或左右结合的方式组装在一起。

15.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，还包括：

多个固定件，穿过所述第一部分与所述第二部分而将所述第一部分与所述第二部分组装在一起。

16.根据权利要求15所述的散热装置，其特征在于，所述多个固定件中的每一个包括螺丝或螺栓。

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