TWI717665B - 超薄型散熱板 - Google Patents
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Abstract
一種超薄型散熱板,用以解決習知散熱板密封性不良的問題。係包含:一第一板;一第二板,與該第一板對合,至少一氣密通道及一工作腔分別形成於該第一板與該第二板之間,且該氣密通道位於該工作腔外周;一接合劑,填充於該氣密通道中,該接合劑接觸該第一板與該第二板,以密封該工作腔;及一工作流體,填充於該工作腔中。
Description
本發明係關於一種散熱裝置,尤其是一種用以幫助電子產品散熱的超薄型散熱板。
隨著科技產業的進步,現今電腦、手機等電子產品的效能優異且邁入輕薄化的趨勢;然而,此類電子產品運轉時,容易產生大量的熱,導致電子產品本身的溫度升高,增加了電子產品的熱故障率及耗損率。為了有效散熱,可以在此類電子產品內安裝習知傳統散熱板;習知傳統散熱板的厚度約大於2毫米,且內部填充有工作流體,電子產品的熱源可以加熱工作流體並使之汽化,氣態的工作流體續流動至遠離熱源的一側放熱凝結,藉此可以傳遞熱量,同時可以維持電子產品的輕薄性。
詳言之,習知傳統散熱板係將導熱良好的二金屬薄板對合,使該二金屬薄板之間形成可以存放工作流體的負壓腔室,續黏合該二金屬薄板的周緣以密封該負壓腔室;該負壓腔室內需維持負壓狀態,以降低工作流體的沸點、使工作流體容易汽化。惟,密封習知傳統散熱板的負壓腔室時,係將接合劑直接塗於其中一金屬薄板的表面上,接合劑容易流動且分布不均,導致該負壓腔室的部分周緣密封性差,外界空氣容易進入該負壓腔室而破壞負壓狀態,增加工作流體汽化的困難度,進而影響散熱效果。
有鑑於此,習知的傳統散熱板確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題,本發明的目的是提供一種超薄型散熱板,係可以由接合劑在對合的二薄板間形成一環牆,以充分地隔絕填充有工作流體的腔室與外界,提升該腔室的氣密性者。
本發明的次一目的是提供一種超薄型散熱板,係可以維持填入接合劑的溝槽的形狀者。
本發明的又一目的是提供一種超薄型散熱板,係可以減少接合劑的用量,且可以維持良好接合效果者。
本發明的再一目的是提供一種超薄型散熱板,係可以增加接合劑的接觸面積者。
本發明的再一目的是提供一種超薄型散熱板,係利用接合劑形成一絕緣層以降低熱量擴散及損失,且能有效控制熱量往單一方向傳導至冷凝端以完成循環者。
本發明以下所述方向性或其近似用語,例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等,主要係參考附加圖式的方向,各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例,非用以限制本發明。
本發明的超薄型散熱板,包含:一第一板;一第二板,與該第一板對合,至少一氣密通道及一工作腔分別形成於該第一板與該第二板之間,且該氣密通道位於該工作腔外周,該第二板可以具有一流道,該第一板可以具有一擴增溝連通該流道,該流道可以與該擴增溝共同形成該氣密通道,該流道可以與該擴增溝僅局部相對位;一接合劑,填充於該氣密通道中,該接合劑接觸該第一板與該第二板,以密封該工作腔;一工作流體,填充於該工
作腔中;及數個支撐塊,該數個支撐塊較佳不凸出地形成於該流道內,該數個支撐塊較佳連接該流道的兩側內壁,任二相鄰的支撐塊相間隔。
據此,本發明的超薄型散熱板,藉由將該接合劑填充至該氣密通道內,以接合該第一板及該第二板。該氣密通道可以限制該接合劑的流動方向,使該接合劑可以均勻地接觸於該第一板與該第二板,避免該接合劑溢流,且可以增加該接合劑與該第一板及該第二板接觸的面積,係可以提升接合時的牢固性;另外,該接合劑可以於該工作腔周緣形成一環牆,以阻隔外界氣體進入該工作腔,使該工作腔內部得以維持負壓狀態,進而可以提升散熱效率及延長該超薄型散熱板的使用壽命;又,可以維持該流道的兩側內壁的間距,係具有降低該流道變形的可能性的功效。
其中,該第一板可以具有一第一對合面與該第二板的一第二對合面對合,該第二板可以具有一流道與該第一對合面共同形成該氣密通道。如此,不需於該第一板的表面進行加工,係具有提升製造便利性及降低製造成本的功效。
其中,該第一板可以具有一凸條穿入該流道內,該凸條較佳未抵接該流道的內壁。如此,係具有減少該接合劑用量,及提升接合牢固性的功效。
本發明的超薄型散熱板可以另包含數個支撐塊,該數個支撐塊較佳不凸出地形成於該擴增溝內,該數個支撐塊較佳連接該擴增溝的兩側內壁,任二相鄰的支撐塊相間隔。如此,可以維持該擴增溝的兩側內壁的間距,係具有降低該擴增溝變形的可能性的功效。
其中,該超薄型散熱板的總厚度較佳約為0.1~2毫米。如此,當該超薄型散熱板安裝於一電子產品內部時,不會占用過多空間,係具有維持該電子產品的輕薄性的功效。
1:第一板
11:第一對合面
12,12':凸條
13:擴增部
14,14':擴增溝
2:第二板
21:第二對合面
22:作用部
23,23':流道
24:注入口
3:支撐塊
G:接合劑
L:工作流體
S:工作腔
T:氣密通道
〔第1圖〕本發明第一實施例的分解立體圖。
〔第2圖〕沿第1圖的A-A線剖面圖。
〔第3圖〕本發明第一實施例組合後的剖面圖。
〔第4圖〕本發明第二實施例組合後的剖面圖。
〔第5圖〕本發明第三實施例組合後的剖面圖。
〔第6圖〕本發明第四實施例組合後的剖面圖。
〔第7圖〕本發明第五實施例組合後的剖面圖。
〔第8圖〕本發明第六實施例組合後的剖面圖。
〔第9圖〕本發明第七實施例組合後的剖面圖。
〔第10圖〕本發明第八實施例組合後的剖面圖。
〔第11圖〕本發明的流道及支撐塊的局部放大圖。
〔第12圖〕本發明使用時的熱量傳遞情形圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉本發明之較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:請參照第1圖,其係本發明超薄型散熱板的第一實施例,係包含相對合的一第一板1與一第二板2,且該第一板1與該第二板2之間填充有一接合劑G與一工作流體L。
該第一板1的形狀及尺寸可以依據需要散熱的區域而定,例如可以符合手機或平板等個人行動裝置的大小,且該第一板1的形狀可以選擇
為結構簡易的矩形薄板,以方便大量生產及製造,惟本發明不加以限制。該第一板1的厚度需適中,使該第一板1可以具有足夠的機械強度,同時熱量也可以快速通過該第一板1,進而可以提升熱傳導的效率,且適當的厚度可以維持電子產品的輕薄性。該第一板1具有一第一對合面11,該第一對合面11較佳選擇為該第一板1面積較大的一表面,如此可以增加對合面積;該第一對合面11可以不具任何凹槽等結構,以提升製造的便利性且降低製造成本。
請參照第1、2圖,該第二板2的形狀可以與該第一板1相符,如此只需對齊邊緣,即可對位該第一板1與該第二板2。該第二板2具有一第二對合面21,用以與該第一對合面11對合;該第二板2的厚度可以略厚於該第一板1,使該第一板1具有彈性,可以被稍微彎曲以緊密貼合該第二板2,而較厚的第二板2則提供較強的支撐性,提升該超薄型散熱板的機械強度。
請參照第1至3圖,該第二板2的中間具有一作用部22以供填充該工作流體L。例如,該作用部22可以是藉由減縮該第二板2的局部板厚而形成的凹陷部位;或者,在其他實施例中,也可以不改變該第二板2的板厚,而是採用凹折該第二板2周緣的方式,使該第二板2中間形成凹陷的該作用部22。藉此,該第二板2與該第一板1相對合時,該作用部22可以與該第一對合面11共同形成一工作腔S,該工作流體L填充於該工作腔S中。其中,若選擇減縮板厚來形成該作用部22,則還可以提升該第二板2對應於該作用部22處的導熱效率,進而提升整體超薄型散熱板的散熱效率。
該第二板2另具有一流道23形成於該第二對合面21;該第二板2與該第一板1對合時,該流道23與該第一對合面11可共同形成一氣密通道T位於該工作腔S外周。該氣密通道T可用以容納該接合劑G,由該接合劑G同時接觸該第一板1及該第二板2,進而在該氣密通道T內形成一環牆,使該工作腔S的周緣形成密封,並阻隔外界氣體進入該工作腔S中,以
保持該工作腔S的負壓狀態;另,該接合劑G也會受到該流道23的內壁及該第一對合面11的限制,而不易溢流至該氣密通道T外的其他區域。此外,該流道23可以呈現狹長型,以產生毛細作用引導該接合劑G流動,使該接合劑G可以均勻分布於該流道23內,提升接合時該接合劑G分布的均勻程度。
請再參照第1圖,該第二板2另可以具有一注入口24連通外界及該工作腔S,使該工作流體L可以經由該注入口24導入該工作腔S中,可以提升填充該工作流體L的便利性。
請參照第3圖,據由前述結構,製造本發明的超薄型散熱板時,可以將該第二板2以該第二對合面21朝上的方式擺放,並將該接合劑G填入該流道23,若該接合劑G為液態,則可以藉由毛細作用沿該流道23流動,直至該接合劑G均勻分布於該流道23內。當該接合劑G均勻分散後,再將該第一板1以該第一對合面11朝下的方式,對齊放置於該第二板2上,並壓合該第一板1與該第二板2。該接合劑G會受到該流道23及該第一對合面11的限制,大幅減少該接合劑G在壓合時溢漏的可能性。
當該第一板1與該第二板2緊密接合後,該作用部22與該第一對合面11可以共同形成該工作腔S,該接合劑G可以形成一環牆圍繞該工作腔S。接著,使該工作腔S形成負壓狀態,及由該注入口24注入定量的工作流體L至該工作腔S中,續封閉該注入口24以密封該工作腔S,以形成總厚度約0.1~2毫米的超薄型散熱板。
本發明的超薄型散熱板係藉由該工作流體L的蒸發-凝結過程,將熱量由該超薄型散熱板的一側傳導至另一側;詳言之,使用者可以將該超薄型散熱板的第二板2側貼合欲散熱的一熱源(如:電腦的繪圖卡),該熱源所產生的熱量可以傳導至該工作腔S,加熱該工作腔S中的該工作流體L使其蒸發,氣態的工作流體L可以流動至該工作腔S的另一側,並接觸
溫度較低的該第一對合面11,將熱量傳給該第一板1後凝結回流至該第二對合面21;藉由反覆進行此過程,可以不斷將該熱源的熱量往外傳導,以達到散熱效果。
再者,請參照第12圖,該接合劑G可以選擇為熱導率較金屬低的接合劑,例如主成分為樹脂等金屬接合劑,由於該接合劑G的熱導率低,該工作腔S中的工作流體L所吸收的熱量不易往該接合劑G傳導,亦即,該接合劑G可以形成一絕緣層,以確保熱量僅由該第二板2往該第一板1傳遞,再由該第一板1擴散至外界(第12圖的箭頭即代表熱量的傳遞方向),進而可以降低熱量的擴散及損失。
請參照第4圖,其係本發明超薄型散熱板的第二實施例,本實施例的第一板1具有一凸條12凸出於該第一對合面11,當該第一板1與該第二板2對合時,該凸條12可以穿入該流道23中,且未抵接該流道23的內壁,以形成近似U型的該氣密通道T。如此,本實施例的氣密通道T可以具有較小的容積,故使用較少量的接合劑G即可完整貼接該第一板1及該第二板2。另一方面,該凸條12可以埋入該接合劑G中,增加了該接合劑G與該第一板1的接觸面積,提升接合的牢固性。
請參照第5圖,其係本發明超薄型散熱板的第三實施例,本實施例的第一板1的中間可以具有一擴增部13。當該第一板1與該第二板2對合時,該擴增部13與該作用部22可以對位並連通,以共同形成該工作腔S,藉此可以增加該工作腔S的體積,並增加可容納的工作流體L的量,進而可以提升散熱效率。
該第一板1可以另具有一擴增溝14形成於該第一對合面11,當該第一板1與該第二板2對合時,該擴增溝14可以與該流道23完全相對位以形成該氣密通道T。若使用表面張力較大的接合劑G,或者不慎加入過
多接合劑G時,該接合劑G表面可能相當凸出該第二對合面21,因此,可以利用該擴增溝14蓋合並包覆該接合劑G,避免該接合劑G受到擠壓而溢流;或者,可以於擴增溝14及該流道23內同時填入該接合劑G再行蓋合,以確保該第一板1與該第二板2均接觸到該接合劑G,提升接合的牢固性。
請參照第6圖,其係本發明超薄型散熱板的第四實施例,在本實施例中,當該第一板1與該第二板2對合時,該擴增溝14與該流道23僅局部相對位以形成該氣密通道T;對合時該接合劑G可以部分接觸該第一對合面11,且部分接觸該第二對合面21,如此,可以大幅增加該接合劑G與該第一板1及該第二板2接觸的面積,提升接合的牢固性。
請參照第7至9圖,其係本發明超薄型散熱板的第五實施例至第七實施例。本發明的超薄型散熱板可以具有數個氣密通道T,以二氣密通道T為例,該第二板2可以具有二流道23、23',該二流道23、23'之間相間隔而不連接,且其中一流道23位於另一流道23'外圍,以與該第一板1共同形成相間隔且不連接的該二氣密通道T;例如,該二氣密通道T可以由該二流道23、23'與該第一對合面11共同形成(如第7圖所示)、或由該第一板1的二凸條12、12'分別穿入對應的該流道23、23'內所形成(如第8圖所示)、亦或由該二流道23、23'分別與對應的該第一板1的二擴增溝14、14'連通所形成(如第9圖所示)。
據此,於該第一板1及該第二板2之間可以形成數個氣密通道T,且該數個氣密通道T可以具有如同前述之氣密通道T的結構。藉由增加該數個氣密通道T的數量,可以增加該接合劑G的作用範圍,提升該第一板1與該第二板2接合的牢固性,且該數個氣密通道T內的該接合劑G可以由內而外依序形成數個環牆,可以多重確保該工作腔S的密封性。
請參照第10圖,其係本發明超薄型散熱板的第八實施例,本
實施例的第一板1可以具有一擴增溝14,且該擴增溝14連通該二流道23、23'以形成該氣密通道T,如此僅需於其中一流道填入該接合劑G,該接合劑G即可流至其餘二流道中,以減少填充該接合劑G的步驟;在本實施例中,該二流道23、23'可以完全對位於該擴增溝14的範圍中,亦即,該擴增溝14具有較大的寬度,可以方便填充該接合劑G於該擴增溝14中,再藉由壓合使該接合劑G進入該二流道23、23'內。
請參照第11圖,本發明的超薄型散熱板可以具有數個支撐塊3形成於該擴增溝14和/或該流道23內,用以維持該等流道的形狀。此處以該流道23為例,該數個支撐塊3連接該流道23的兩側內壁,且任二相鄰的支撐塊3相間隔,藉此,得以均勻地維持該流道23兩側內壁的間距;該數個支撐塊3較佳不凸出該第二對合面21,以提升該第一板1與該第二板2對合時的緊密度。
綜上所述,本發明的超薄型散熱板,藉由將該接合劑填充至該氣密通道內,以接合該第一板及該第二板。該氣密通道可以限制該接合劑的流動方向,使該接合劑可以均勻地接觸於該第一板與該第二板,避免該接合劑溢流,且可以提升接合時的牢固性;另外,該接合劑可以於該工作腔周緣形成一環牆,以阻隔外界氣體進入該工作腔,使該工作腔內部得以維持負壓狀態,進而可以提升散熱效率及延長該超薄型散熱板的使用壽命。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內,相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:第一板
11:第一對合面
2:第二板
21:第二對合面
22:作用部
23:流道
24:注入口
Claims (5)
- 一種超薄型散熱板,包含:一第一板;一第二板,與該第一板對合,至少一氣密通道及一工作腔分別形成於該第一板與該第二板之間,且該氣密通道位於該工作腔外周,該第二板具有一流道,該第一板具有一擴增溝連通該流道,該流道與該擴增溝共同形成該氣密通道,該流道與該擴增溝僅局部相對位;一接合劑,填充於該氣密通道中,該接合劑接觸該第一板與該第二板,以密封該工作腔;一工作流體,填充於該工作腔中;及數個支撐塊,該數個支撐塊不凸出地形成於該流道內,該數個支撐塊連接該流道的兩側內壁,任二相鄰的支撐塊相間隔。
- 如請求項1之超薄型散熱板,其中,該第一板具有一第一對合面與該第二板的一第二對合面對合,該第二板具有一流道與該第一對合面共同形成該氣密通道。
- 如請求項2之超薄型散熱板,其中,該第一板具有一凸條穿入該流道內,該凸條未抵接該流道的內壁。
- 如請求項1之超薄型散熱板,另包含數個支撐塊,該數個支撐塊不凸出地形成於該擴增溝內,該數個支撐塊連接該擴增溝的兩側內壁,任二相鄰的支撐塊相間隔。
- 如請求項1至4中任一項之超薄型散熱板,其中,該超薄型散熱板的總厚度為0.1~2毫米。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN2560022Y (zh) * | 2002-07-19 | 2003-07-09 | 谢佐昌 | 电脑中央处理器用的液冷器 |
TW200718344A (en) * | 2005-06-24 | 2007-05-01 | Convergence Technologies Ltd | Heat transfer device |
TW201623901A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-01 | 臻鼎科技股份有限公司 | 均溫板及其製造方法 |
CN106211701A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-12-07 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 薄型散热片及其制作方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2560022Y (zh) * | 2002-07-19 | 2003-07-09 | 谢佐昌 | 电脑中央处理器用的液冷器 |
TW200718344A (en) * | 2005-06-24 | 2007-05-01 | Convergence Technologies Ltd | Heat transfer device |
TW201623901A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-01 | 臻鼎科技股份有限公司 | 均溫板及其製造方法 |
TWI553288B (zh) * | 2014-12-19 | 2016-10-11 | 臻鼎科技股份有限公司 | 均溫板及其製造方法 |
CN106211701A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-12-07 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 薄型散热片及其制作方法 |
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