CN220274163U - 一种陶瓷基均热板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种陶瓷基均热板结构，属于陶瓷基均热板技术领域，包括陶瓷基均热板，所述陶瓷基均热板由两个单侧盖板以及铜编织带经高温烧结制成，所述单侧盖板由一个铜焊接边框、两个覆铜陶瓷片以及一个陶瓷片经高温烧结制成，两个所述覆铜陶瓷片的一侧侧壁上均镀有铜材料，所述覆铜陶瓷片镀有铜材料一侧的表面与所述铜焊接边框的表面相接触，所述陶瓷片设置在两个所述覆铜陶瓷片的之间，且所述覆铜陶瓷片未镀有铜材料的一侧表面与陶瓷片相接触。该实用新型通过采用覆铜技术，在陶瓷片表面热压一层铜箔，以形成覆铜陶瓷片‑陶瓷片‑覆铜陶瓷片结构的盖板，既可以既能满足半导体器件的封装要求，又便于陶瓷基均热板的制造封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基均热板领域，具体而言，涉及一种陶瓷基均热板结构。
背景技术
随着电子技术的不断发展，诸如手机，平板电脑的电子产品向着超薄化，集成化，高功率化的方向发展。这使得电子元件在工作时，芯片等发热件的热流密度不断提高，对电子产品的热管理带来了巨大挑战。基于此，均热板，平板热管等两相散热器件凭借其优异的传热能力和理想的厚度，被广泛应用于电子产品的热管理中。
市场上常见的均热板通常以铜，不锈钢，铝等金属材料或合金制成。其与芯片的热膨胀系数差异过大，化学稳定性较差，难以满足第三代半导体的封装要求。所以，以氧化铝和氮化铝为首的陶瓷材料，近年来被广泛应用于半导体器件的封装中。但与金属或合金材料不同，陶瓷材料本身的热导率较低，难以满足日益增长的热管理需求。同时，陶瓷材料的现有封装技术，难以满足均热板长时间可靠性的需求。因此，如何发明一种陶瓷基均热板结构来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种陶瓷基均热板结构，旨在改善现有的陶瓷材料的封装技术，难以满足均热板长时间可靠使用的问题。
本实用新型是这样实现的：
本实用新型提供一种陶瓷基均热板结构，包括陶瓷基均热板，所述陶瓷基均热板由两个单侧盖板以及铜编织带经高温烧结制成，所述单侧盖板由一个铜焊接边框、两个覆铜陶瓷片以及一个陶瓷片经高温烧结制成，两个所述覆铜陶瓷片的一侧侧壁上均镀有铜材料，所述覆铜陶瓷片镀有铜材料一侧的表面与所述铜焊接边框的表面相接触，所述陶瓷片设置在两个所述覆铜陶瓷片的之间，且所述覆铜陶瓷片未镀有铜材料的一侧表面与陶瓷片相接触。
优选的，所述覆铜陶瓷片的长度为80mm，宽度为20mm，所述陶瓷片的面积与覆铜陶瓷片的面积等大，所述覆铜陶瓷片与陶瓷片的厚度分别为0.125mm和0.2mm。
优选的，所述铜焊接边框上设置有预留槽，所述陶瓷基均热板上位于两个所述铜焊接边框之间的部位开设有注液通道，所述注液通道由两个预留槽组合经冲压而成。
通过采用上述技术方案，方便了后续对注液通道进行冲压。
优选的，所述陶瓷基均热板的内腔位于两个所述铜焊接边框之间设置有工作腔。
通过采用上述技术方案，方便铜编织带热压后紧贴在工作腔内。
优选的，所述铜编织带平铺在两个所述铜焊接边框之间。
优选的，与所述铜焊接边框一侧相连接的覆铜陶瓷片侧壁上开设有网状沟槽。
通过采用上述技术方案，提高工作液的回流速度，辅助铜编织带进行回液，以增加均热板的毛细性能。
本实用新型的有益效果是：
通过采用覆铜技术，在陶瓷片表面热压一层铜箔，以形成覆铜陶瓷片-陶瓷片-覆铜陶瓷片结构的单侧盖板，既可以既能满足半导体器件的封装要求，又便于陶瓷基均热板的制造封装，相比于传统的在陶瓷与陶瓷材料间的焊接，转变为金属与金属材料间的焊接，大大提高了两结构间的连接性能，同时在覆铜陶瓷片的铜材料一侧由激光加工出网状沟槽，提高了工作液的回流速度，辅助铜编织带进行回液，有助于优化均热板的毛细性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施方式提供的一种陶瓷基均热板结构的陶瓷基均热板单侧盖板结构示意图；
图2是本实用新型实施方式提供的一种陶瓷基均热板结构的陶瓷基均热板封装结构示意图；
图3是本实用新型实施方式提供的一种陶瓷基均热板结构的陶瓷基均热板工作腔及注液口展示示意图；
图4是本实用新型实施方式提供的一种陶瓷基均热板结构的覆铜陶瓷片铜材料侧沟槽展示示意图。
图中：11、铜焊接边框；12、覆铜陶瓷片；121、网状沟槽；13、陶瓷片；21、预留槽；31、铜编织带；41、工作腔；42、注液通道。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
参照图1-4，一种陶瓷基均热板结构，包括陶瓷基均热板，陶瓷基均热板由两个单侧盖板以及铜编织带31经高温烧结制成，单侧盖板由一个铜焊接边框11、两个覆铜陶瓷片12以及一个陶瓷片13经高温烧结制成，两个覆铜陶瓷片12的一侧侧壁上均镀有铜材料，覆铜陶瓷片12镀有铜材料一侧的表面与铜焊接边框11的表面相接触，陶瓷片13设置在两个覆铜陶瓷片12的之间，且覆铜陶瓷片12未镀有铜材料的一侧表面与陶瓷片13相接触。
进一步地；覆铜陶瓷片12的长度为80mm，宽度为20mm，陶瓷片13的面积与覆铜陶瓷片12的面积等大，覆铜陶瓷片12与陶瓷片13的厚度分别为0.125mm和0.2mm。
进一步地；铜焊接边框11上设置有预留槽21，陶瓷基均热板上位于两个铜焊接边框11之间的部位开设有注液通道42，注液通道42由两个预留槽21组合经冲压而成。
进一步地；陶瓷基均热板的内腔位于两个铜焊接边框11之间设置有工作腔41。
进一步地；铜编织带31平铺在两个铜焊接边框11之间。
进一步地；与铜焊接边框11一侧相连接的覆铜陶瓷片12侧壁上开设有网状沟槽121。
该一种陶瓷基均热板结构的工作原理：
本发明通过采用覆铜技术，在陶瓷片13表面热压一层铜箔，以形成覆铜陶瓷片12-陶瓷片13-覆铜陶瓷片12结构的单侧盖板，既可以既能满足半导体器件的封装要求，又便于陶瓷基均热板的制造封装，相比于传统的在陶瓷与陶瓷材料间的焊接，转变为金属与金属材料间的焊接，大大提高了两结构间的连接性能，同时在覆铜陶瓷片12的铜材料一侧由激光加工出网状沟槽121，提高了工作液的回流速度，辅助铜编织带31进行回液，有助于优化均热板的毛细性能。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
需要说明的是，电机具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种陶瓷基均热板结构，包括陶瓷基均热板，所述陶瓷基均热板由两个单侧盖板以及铜编织带(31)经高温烧结制成，其特征在于，所述单侧盖板由一个铜焊接边框(11)、两个覆铜陶瓷片(12)以及一个陶瓷片(13)经高温烧结制成，两个所述覆铜陶瓷片(12)的一侧侧壁上均镀有铜材料，所述覆铜陶瓷片(12)镀有铜材料一侧的表面与所述铜焊接边框(11)的表面相接触，所述陶瓷片(13)设置在两个所述覆铜陶瓷片(12)的之间，且所述覆铜陶瓷片(12)未镀有铜材料的一侧表面与陶瓷片(13)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基均热板结构，其特征在于，所述覆铜陶瓷片(12)的长度为80mm，宽度为20mm，所述陶瓷片(13)的面积与覆铜陶瓷片(12)的面积等大，所述覆铜陶瓷片(12)与陶瓷片(13)的厚度分别为0.125mm和0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基均热板结构，其特征在于，所述铜焊接边框(11)上设置有预留槽(21)，所述陶瓷基均热板上位于两个所述铜焊接边框(11)之间的部位开设有注液通道(42)，所述注液通道(42)由两个预留槽(21)组合经冲压而成。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基均热板结构，其特征在于，所述陶瓷基均热板的内腔位于两个所述铜焊接边框(11)之间设置有工作腔(41)。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基均热板结构，其特征在于，所述铜编织带(31)平铺在两个所述铜焊接边框(11)之间。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基均热板结构，其特征在于，与所述铜焊接边框(11)一侧相连接的覆铜陶瓷片(12)侧壁上开设有网状沟槽(121)。
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Cited By (1)
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| CN117870427A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 深圳大学 | 一种表面覆陶瓷涂层的均热板及其制备方法 |
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2023
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| CN117870427B (zh) * | 2024-03-11 | 2024-05-07 | 深圳大学 | 一种表面覆陶瓷涂层的均热板及其制备方法 |
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